JPH03295181A - モジュール型コネクタ - Google Patents
モジュール型コネクタInfo
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
路を提供する高密度の電気コネクタに関する。
体デバイスの動作特性試験評価装置(所謂ICテスタ)
、電子計算機、データ通信装置等の高周波電子応用機器
においては極めて多数の高周波信号路を選択的に相互接
続する為に電気コネクタ(以下単にコネクタという)が
広く使用されている。
基板と導線(例えば同軸ケーブル)間等の種々の接続形
態が考えられる。いずれの場合でも、半田付は又は溶接
等の固定的永久的な接続形態に比して接続/切離しが容
易であるので電子機器の保守サービス性が優れるのみな
らず、接続作業が簡単且つ高信頼性であるという特長を
有し、その用途は益々拡大している。
zオーダーの高周波信号路を数100回路も同時に接続
又は切離す必要がある。斯る高周波信号路は同軸ケーブ
ル又は回路基板に形成した所謂ストリップラインと称さ
れる一定特性インピーダンスの高周波伝送路により形成
する。従来、同軸ケプルを回路基板に形成された高周波
伝送路に接続する為の高周波コネクタの例は例えば特公
昭51−44757号公報等に開示されている。
、数100もの高周波信号路の相互接続には適切でない
。また、超小型であると共に用途に応じて必要とする信
号路(又は回線)数も自由に選定できるモジューラ構造
(モジコール型)に形成するのがコネクタ自体の保守サ
ービス性(欠陥コネクタの交換等)の為にも好ましい。
且つ低挿抜力の前述の用途に適する高周波コネクタがな
かった。そこで、これらすべての条件を満足するモジュ
ール型コネクタを提供することを本発明の目的とする。
略直方体状の絶縁ブロックに挿入固定された弾性接触子
及び接続端子を有するコネクタモジュールとする。斯る
コネクタモジュールを細長い絶縁ハウジングの複数の開
口内に絶縁ブロックを挿入保持して所望数の信号路を有
するモジュール型コネクタを形成する。絶縁ハウジング
と一体に、その開口と対応する開口を有する薄い金属板
を使用することにより、絶縁ハウジングを補強して、最
小肉厚且つピッチでコネクタモジュールを配列すること
を可能にする。その結果、小型高密度の高周波信号用多
極コネクタが実現できる。
如く構成したりセブタクル(雌)型コネクタの溝(チャ
ンネル)に挿入され弾性接触子と電気的に接触する多数
の接触導体を有するプラグ(雄)型コネクタを有する。
する山形の絶縁突起(又は隔壁)を形成している。この
テーパ付き突起により、リセプタクル型コネクタの各コ
ネクタモジュールの弾性接触子との間に多少の位置ずれ
(ミスアライメント)があっても両者間を確実に自己整
合(セルフアライメント)することが可能である。
弾性接触子には作動カムを組合せることにより、相手方
コネクタとの嵌合時に弾性接触子を偶奇させて挿抜力を
ゼロ又は軽減させ、所謂ZIF又はLIF型コネクタ構
造とすることが可能である。
明の詳細な説明する。
施例の断面図であり、同図(A)はりセブタクル型コネ
クタ10、同図(B)はプラグ型コネクタ30である。
0を説明する。このコネクタ10は細長い絶縁ベースハ
ウジング11を有し、その長さ方向に沿って、この特定
実施例にあっては2列の開口12を有する。2列の開口
12間には隔壁13が形成されている。このベースハウ
ジング11の前(図中では下)面には、この間口12に
対応し、これに連通ずる開口14を有する薄い金属板1
5が後述する如くねじ等の固定手段によりペースハウジ
ング11と一体に固定される。勿論ねじに代り接着剤で
固定するか一体成型により固定してもよい。
属板(以下補強板という)15の開口12.14内に後
述するコネクタモジュールCMが挿入される。この各コ
ネクタモジュールCMは、この特定実施例では両端に弾
性接触子16.17を有する連続したターミナルTを有
し、その略中央部で略直方体(ここで略直方体とは立方
体や断面が楕円形に近いブロックをも包含するものと解
すべきである)の絶縁ブロック18に例えばインサート
モールド(一体成型)により固定されている。弾性接触
子16.16の対向する対応位置には接触用突起16a
−16aが形成されている。
Mの弾性接触子16部分をカバーするハウジング19が
挿入され、その先端近傍に形成された多数の開口とベー
スハウジング11、好ましくは補強板15の側縁に形成
した複数の突起21と係合させて固定する。また、ハウ
ジング19の他(前)端中央部に沿って細長い溝(チャ
ンネル)22を有し、第1図(B)に示すプラグ型コネ
クタ30が挿入されるようにする。
が設けられている。このZIF機構はテフロン等の低摩
擦力の材料製の弾性接触子16−16駆動用の略H字状
の被駆動部材23、この部材を上下方向へ移動させる低
摩擦性のカム駆動部材24、このカム駆動部材24の円
滑な摺動を可能にする例えばテフロン塗布した金属プレ
ート25及びレール部材26とにより構成される。被駆
動部材23とカム駆動部材24間には、それらの長手方
向に沿って後述する如き複数のランプ(傾斜)状カム面
が補強的に形成され、カム駆動部材24をその長手方向
に押す(又は引く)ことにより、弾性接触子16−16
を図中点線をで示す位置に偶奇させる。これにより、両
コネクタ10.30の嵌合時の両者間の接触をな(して
挿抜力を著しく低減することができる。
クリーム層を形成した多数の接触バットを有する回路基
板(最上部に図示)の端部(エツジ)に挿入する。その
後、例えば加熱炉に入れて熱を加えて半田クリームを溶
融することにより所謂リフロー半田付けする。この接触
パッド及びそれに続く回路基板上の導体(トレース)は
略一定時性インピーダンスの伝送線を形成するのが好ま
しい。また、弾性接触子16も例えば信号導体と接地導
体とを交互配列し、両者間の間隔を略一定にして特性イ
ンピーダンスの不連続性を最少にするよう構成すること
が好ましい。
一実施例を説明する。この特定のプラグ型コネクタ30
は、細長い平板状のベース部材31の中央部に突出し、
第1図(A)のりセブタクル型コネクタ10の溝22を
介して弾性接触子16゜16間に挿入されるノーズ(又
は突出部)32を有する。このノーズ32の側面に沿い
且つベース部材31の反対側に貫通する複数の接触導体
33が平行配列される。この接触導体33はリセプタク
ル型コネクタ10との嵌合時にその弾性接触子16.1
6、特にその接触用突起16a、16aと接触する。ま
た、ベース部材31から突出する導体部分は例えば回路
基板のスルーホール等に挿入され半田付は接続してもよ
い。
施例の斜視図を示す。同図(A)は第1図に示すモジュ
ール型コネクタのコネクタモジュールCMと実質的に同
じものであり、信号用及び接地用の一対の接触子を略直
方体の絶縁ブロック18に略平行にインサートモールド
したものである。信号用及び接地用の両接触子共に、絶
縁ブロック18の一側にプラグ型コネクタ30の接触導
体33と接触する弾性接触子16を形成し、他側は他の
回路基板の接触バットとりフロー又は表面実装(SMT
)接続される接触子17を有する。
の一対の平行導体でなく、中央に接地導体を有し、両側
に接地導体を有する3個の導体で構成してもよいこと勿
論である。
あって、絶縁ブロック18”の−側には2個の平行な接
地用弾性接触子35G、35Gの中央に信号用弾性接触
子35Sより成る弾性接触子35を有し、他側には接地
用導体の連結部に形成された略円筒(スーリーブ)状の
外部導体37と信号用導体の先端を丸形ビン状に加工し
て内部接触ビン38とした同軸状リセプタクル39とし
ている。この同軸状リセプタクル39には、例えば実開
昭62−66187号及び実開平1−140572号公
報に記載の如き端末処理された極細同軸ケーブルが挿入
接続される。各弾性接触子35は第1図(A)の弾性接
触子16と同様に所定鋭角で相手方向に曲げられると共
に頂部に接触用突起Cを有する。
図である。同図に示す如く、絶縁ベース部材31から突
出するノーズ32の側面は接触導体33を配置する溝が
形成され、隣接する溝間にはテーバを有する山形の隔壁
32aが形成されている。従って、この接触導体33に
対応するりセブタクル型コネクタ10の弾性接触子16
は、この隔壁32aのテーバによりセルフアライメント
されて、多少のミスアライメントが存しても、これを補
正して確実に両者間の電気的接続を行うことが可能であ
る。斯るセルフアライメント構造は、特に小型高密度の
多極コネクタにおいて重要である。
面図である。カム駆動部材24と被駆動部材(又はカム
フォロワ)23との対向面に低摩擦力の複数のランプ状
カム面27が形成されている。
)ことにより、被駆動部材23はカム面27の高さに相
当する変位量だけ上方に変位する。
被駆動部材23の垂直(上下)方向への変位に変換する
。第1図(A)から判る如く、この被駆動部材23の8
字状の画先端部が弾性接触子16.16の傾斜部に当接
して両者の間隔を拡大するように作用する。
即ち被駆動部材23が当接駆動する弾性接触子16の数
が増加する場合には大きな力を必要とする。この駆動力
を低減する為に、第1図を参照して説明した如く、カム
駆動部材24等にテフロン等の低摩擦力の材料を使用す
ると共にレル26とカム駆動部材24間にテフロン加工
をした金属板25等を使用する。尚、カム駆動部材24
に遊び(プレイ)を付与する為に、1つのランプ状カム
面と次のカム面との間に僅かの間隙を形成するのが好ま
しい。
型コネクタ10のベースハウジング11及び補強板15
の組立体の前面図及び側面図を示す。
のコネクタモジュールCMを収容する多数の開口12が
2列に形成されている。各コネクタモジュールCMの絶
縁ブロック18には挿入方向に沿って1本以上の突条を
形成して、ベースハウジング11の開口12内に確実に
保持されるようにするのが好ましい。また、各列の開口
12は相互に半ピツチずつ位置をずらせることにより、
/%ウジング11の強度を強化すると共に一方の列のコ
ネクタモジ、−ルCMの信号導体又は信号用弾性接触子
16,353か、他方の列のコネクタモジ、−ルCMの
接地用導体又は接触子と対向させることによりクロスト
ーク(信号の干渉又は漏れ)を低減するよう構成(7て
いる。
スハウジング11に固定している。この補強板15は、
好適実施例では板厚0.4mmのステンレススチール(
不錆鋼)であるが、十分な強度を有する他の金属又は合
金であっても良いこと勿論である。尚、ICテスタ等に
斯るモジュール型コネクタを使用する場合には、1個の
コネクタに例えば80個のコネクタモジュールCMを取
付けたものを10個又は数10個並列配置している。
は共通の作動部材に固定(7て一括して同時に駆動する
ことが可能である。
ているが、一体に形成することも勿論可能である。更に
、本発明の要旨を逸脱することなく種々の変形変更が可
能であること当業者には容易に理解できよう。
ウジングに任意数の開口を形成し、且つこれと一体に補
強板を設けて補強して多数の同一構成のコネクタモジュ
ールを挿入固定している。
ネクタが小型高密度に構成できる。更に、組立時又はそ
の後不具合が生じたコネクタモジュールを容易に交換す
ることが可能である。
触子を比較的小さい力で変位させて同時にZIF構造と
することができる。更に、プラグ型コネクタの接触導体
の隔壁にテーパを形成してリセプタクル型コネクタの弾
性接触子との多少のミスアライメントがあってもセルフ
アライメントが可能であり、組立製造の容易な高密度の
コネクタが得られるという種々の効果がある。
ュール型コネクタ及びこのリセプタクル型コネクタと組
合せ使用されるプラグ型コネクタの嵌合前の横断面図、 第2図(A)及び(B)は第1図のモジュール型コネク
タに使用されるコネクタモジュールの異なる2実施例の
拡大斜視図、 第3図は第1図(B)のプラグ型コネクタのノーズ部断
面図、 第4図は第1図(A)のZIF機構の要部説明図、第5
図(A)及び(B)は夫々第1図(A)のモジュール型
コネクタのベースハウジングの前面図及び側面図である
。 10 、、、、 モジュール型(リセプタクル)コネ
クタ 30、、、、 プラグ型コネクタ CM 、、、 コネクタモジュール 11 、、、、絶縁(ベース)ハウジング12 、、、
、開口 16、 35 、、、、弾性接触子 17、 39 、、、、外部接続用端子15 、、、、
補強板 22.、、、開 口32a、、、、隔壁用突
起 33、、、、接触導体 (B) (A) Fl(5
Claims (2)
- (1)略直方体の絶縁ブロックに固定された弾性接触子
及び外部接続用端子を有する複数のコネクタモジュール
と、 該コネクタモジュールの前記絶縁ブロックを受ける複数
の開口を有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングの
少なくとも一面に取付けられた前記複数の開口に対応す
る位置に開口を有する金属製補強板と を具え、該補強板を前記絶縁ハウジングの前記開口の一
部とすることにより補強することを特徴とするモジュー
ル型コネクタ。 - (2)略直方体状の絶縁ブロックに一列状に固定された
複数の弾性接触子及び外部接続用端子を有する複数のコ
ネクタモジュールと、 少なくとも一列に形成された複数の開口に前記コネクタ
モジュールの前記絶縁ブロックを挿入してリセプタクル
型コネクタを形成する絶縁ハウジングと、 該絶縁ハウジングの前記コネクタモジュールの前記弾性
接触子に沿って形成された溝に挿入され前記弾性接触子
と接触する接触導体を有するプラグ型コネクタと を具え、該プラグ型コネクタの前記接触導体間をカム面
を有する絶縁突起で隔離し前記コネクタモジュールの前
記弾性接触子の自己位置合せをすることを特徴とするモ
ジュール型コネクタ。
Priority Applications (1)
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JP2095023A JP2844380B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | モジュール型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2095023A JP2844380B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | モジュール型コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH03295181A true JPH03295181A (ja) | 1991-12-26 |
JP2844380B2 JP2844380B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=14126470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2095023A Expired - Lifetime JP2844380B2 (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | モジュール型コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2844380B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6045408A (en) * | 1997-10-23 | 2000-04-04 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having folded electrical contacts |
WO2001039333A1 (fr) * | 1999-11-26 | 2001-05-31 | Advantest Corporation | Connecteur |
JP2004047478A (ja) * | 1999-11-26 | 2004-02-12 | Advantest Corp | コネクタ |
CN117740626A (zh) * | 2023-12-22 | 2024-03-22 | 中国矿业大学 | 一种室内注浆模型试验高密度电法监测系统及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6224582A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-02-02 | アンプ・インコ−ポレ−テツド | 電気コネクタ |
JPS63108685A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-13 | 株式会社 ソニツクス | 多極コネクタ及びその製造方法 |
JPS63129623A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Seiko Epson Corp | イオンビ−ム露光マスク |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP2095023A patent/JP2844380B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6224582A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-02-02 | アンプ・インコ−ポレ−テツド | 電気コネクタ |
JPS63108685A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-13 | 株式会社 ソニツクス | 多極コネクタ及びその製造方法 |
JPS63129623A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Seiko Epson Corp | イオンビ−ム露光マスク |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6045408A (en) * | 1997-10-23 | 2000-04-04 | The Whitaker Corporation | Electrical connector having folded electrical contacts |
WO2001039333A1 (fr) * | 1999-11-26 | 2001-05-31 | Advantest Corporation | Connecteur |
JP2004047478A (ja) * | 1999-11-26 | 2004-02-12 | Advantest Corp | コネクタ |
US6709296B2 (en) | 1999-11-26 | 2004-03-23 | Advantest Corporation | Modular connector assembly |
CN117740626A (zh) * | 2023-12-22 | 2024-03-22 | 中国矿业大学 | 一种室内注浆模型试验高密度电法监测系统及方法 |
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---|---|
JP2844380B2 (ja) | 1999-01-06 |
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