JPH0521119A

JPH0521119A - 多極コネクタ

Info

Publication number: JPH0521119A
Application number: JP3188108A
Authority: JP
Inventors: Akira Tsukiyama; 昭築山
Original assignee: Augat Inc
Current assignee: Augat Inc
Priority date: 1991-07-02
Filing date: 1991-07-02
Publication date: 1993-01-29

Abstract

(57)【要約】【目的】コネクタのリード部とこれが接続されるプリ
ント基板とのインピーダンスの不整合を防止する。【構成】多数のコンタクト２６と、このコンタクト２
６を複数列に並んだ状態で保持するハウジング１１と、
一端がこのハウジング１１内に突入した状態で保持され
た複数列のリード用フィルム基板２１〜２４とから多極
コネクタ１０が構成される。そして、各リード用フィル
ム基板２１〜２４の表面には導電層からなる複数の配線
ライン２１ａ，２１ｂ〜２４ａ，２４ｂを形成し、各リ
ード用フィルム基板の一端をそれぞれコンタクト２６の
各列に対向してハウジング１１内に突出させて各配線ラ
イン２１ａ，２１ｂ〜２４ａ，２４ｂをそれぞれ対応す
るコンタクト２６に接続し、さらに、リード用フィルム
基板の他端をテールピン２５を介してプリント基板の配
線パターン層と接続している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の配線パ
ターンを他のプリント基板もしくは電線と接続させるた
めに用いられる多極コネクタに関する。

【０００２】このような多極コネクタとしては、例え
ば、特開昭６１−１１６７８２号公報に開示の多極コネ
クタがあり、この公報には、図８に示すように、マザー
プリント基板５１上にドータープリント基板５２を取り
付けるために用いられるコネクタ５５，６０が開示され
ている。マザープリント基板５１上にはプラグコネクタ
５５が取り付けられており、ドータープリント基板５２
の側面にはレセプタクルコンタクト６５を内蔵したレセ
プタクルコネクタ６０が取り付けられている。プラグコ
ネクタ５５はハウジング５６により多数のプラグコンタ
クト５７を整列保持しており、プラグコンタクト５７の
一端がマザープリント基板５１のスルーホールに圧入さ
れている。

【０００３】レセプタクルコネクタ６０の各レセプタク
ルコンタクト６５は、先端レセプタクル部６５ａがハウ
ジング６１内に整列保持されて、ハウジング６１の前端
面の挿入孔６１ａと対向している。さらに、各レセプタ
クルコンタクト６５のリード６５ｂはハウジング６１の
後端面から後方に突出するとともに下方にＬ字状に曲げ
られており、この下方に延びた端部がドータープリント
基板５２のスルーホールに圧入されている。なお、リー
ド６５ｂの下方に延びる部分は保持プレート６３により
整列状態で保持されている。また、ハウジング６１の後
側にはリード６５ｂを覆うようにカバー６２が取り付け
られている。上記レセプタクルコネクタ６０をプラグコ
ネクタ５５と結合させ、プラグコンタクト５７をレセプ
タクルコンタクト６５のレセプタクル部６５ａと係合さ
せれば、マザープリント基板５１にドータープリント基
板５２を取り付けるとともに両者を電気接続させること
ができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようにしてコネ
クタ５５，６０を用いて両プリント基板５１，５２の接
続を行った場合、両コネクタ５５，６０のコンタクト５
７，６５を介して信号が送られる。ここで、レセプタク
ルコネクタ６０におけるレセプタクルコンタクト６５の
リード６５ｂがＬ字状に空中に露出しているため、この
部分のインピーダンスがグラウンド面が近傍に存在する
プリント基板等に較べて高くなり、インピーダンスの不
整合が生ずるという問題がある。このようなインピーダ
ンスの不整合がある場合には、伝達信号の反射、信号波
形の乱れ等を起こす原因となりやすいという問題があ
る。

【０００５】さらに、このように空中に露出したリード
６５ｂ間に信号をシールドするものがないため隣接する
リード６５ｂ間でのクロストークが発生するおそれがあ
るという問題がある。また、リード６５ｂがＬ字状であ
るために、外側の列に位置するリード６５ｂの長さと内
側の列に位置するリード６５ｂの長さとが異なり（外側
の列に位置するリード６５ｂの方が長い）、このため、
この部分における信号の伝達速度（時間）が異なるとい
う問題もある。

【０００６】また、多数の細いＬ字状リード６５ｂが所
定ピッチで並ぶため、取り扱い時にリード６５ｂが変形
してピッチが狂うという問題がある。図８のレセプタク
ルコネクタ６０では、これを防止するため保持プレート
６３を設けているが、その分、部品点数が増加しコスト
アップに繋がる。本発明は上記のような従来の多極コネ
クタが有する種々の問題に鑑みたもので、このような問
題が生じることがないような構成の多極コネクタを提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的達成のため、本
発明の多極コネクタは、多数のコンタクトと、このコン
タクトを複数列に並んだ状態で保持するハウジングと、
一端がこのハウジング内に突入した状態で保持された複
数列のリード用フィルム基板とから構成される。そし
て、各リード用フィルム基板の表面には導電層からなる
複数の配線ラインを形成し、各リード用フィルム基板の
一端をそれぞれコンタクトの各列に対向してハウジング
内に突出させて各配線ラインをそれぞれ対応するコンタ
クトに接続し、さらに、リード用フィルム基板の他端を
プリント基板の配線パターン層と接続している。なお、
リード用フィルム基板の裏面に導電シールド層を設け、
この導電シールド層をグラウンド接続するようにしても
良い。このシールド層のグラウンド接続の方法として
は、直接プリント基板のグラウンドパターンに接続して
もよく、また、配線ラインのうちのグラウンド接続され
たものを介してグラウンドパターンに接続してもよい。

【０００８】ここで、Ｌアングルコネクタに上記構成を
適用するのが望ましく、この場合には、ハウジングはプ
リント基板上に取り付けられ、リード用フィルム基板は
ハウジングの後面から後方に突出するとともに下方にＬ
字状に曲げられ、このように下方に曲げられた部分の端
部がプリント基板の配線パターン層と接続される。ま
た、この場合には、外側および内側の位置に拘らず、全
てのリード用フィルム基板の表面の配線ラインのライン
長が全て等しくなるように配線ラインを形成するのが望
ましい。

【０００９】

【作用】上記構成の多極コネクタを用いて信号伝達を行
わせた場合には、各リード用フィルム基板の表面に形成
された配線ラインを介して信号伝達が行われる。この場
合には、この配線ライン部のインピーダンスはプリント
基板のインピーダンスに近い値となり、インピーダンス
の不整合が生じることがなく、良好な信号伝達が行われ
る。なお、リード用フィルム基板の裏面にグラウンド接
合される導電シールド層を設ければ、このシールド層に
よりクロストークを防止することができる。この導電シ
ールド層はフィルム基板間でのクロストークを防止する
ものであるが、各フィルム基板の絶縁プレートの厚さを
薄くすれば、このフィルム基板上の配線ライン間でのク
ロストークを防止することもできる。また、Ｌアングル
コネクタに上記構成を適用した場合に、外側および内側
の位置に拘らず、全てのリード用フィルム基板の表面の
配線ラインのライン長が全て等しくなるように形成すれ
ば、全ての配線ラインの信号伝達速度（時間）を等しく
することができる。

【００１０】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好ましい実施
例について説明する。本発明の多極コネクタ１０は、図
１に示すように、絶縁材料製のハウジング１１内に先端
を突入させて複数枚（本例では４枚）のリード用フィル
ム基板２１〜２４を取り付けて構成されている。このリ
ード用フィルム基板２１〜２４はＬ字状に曲げられて先
端側にレセプタクルコンタクト２６を有しており、Ｌア
ングルタイプのレセプタクルコネクタである。この多極
コネクタ１０は、例えば図示のように、ハウジング１１
がプリント基板１に接合されるとともにリード用フィル
ム基板２１〜２４の後端のテールピン２５がプリント基
板１のスルーホールに挿入されて取り付けられている。

【００１１】リード用フィルム基板２１〜２４はそれぞ
れ、先端側に複数のレセプタクルコンタクト２６を横に
並んだ状態で有しており、後端側に複数のテールピン２
５を横に並んだ状態で有している。各フィルム基板２１
〜２４はその前後方向長さが異なるのみで、その基本構
成は同一なので最も外側のフィルム基板２１を例にして
その構成を説明する（図２参照）。リード用フィルム基
板２１は、ガラスエポキシ、ポリイミドもしくは熱可塑
性樹脂等のようなある程度の剛性、強度を有する絶縁材
料性フィルムをＬ字状に折り曲げ成形したリードプレー
ト２１ｅを有する。リードプレート２１ｅの先端側（ハ
ウジング１１内に突入する側）には、端部に沿って横方
向に一列に並んで複数のレセプタクルコンタクト２６が
取り付けられており、同様に、後端側には、端部に沿っ
て横方向に一列に並んで複数のテールピン２５が取り付
けられている。

【００１２】リードプレート２１ｅの外側面（表面）に
は、先端側から後端側に延びる細い導電層からなる複数
の配線ライン２１ａ，２１ｂ，２１ｃが形成されてお
り、また、内側面（裏面）にはほぼ全面を覆う導電層か
らなる導電シールド層２１ｄが形成されている。この配
線ラインは、信号伝達用のシグナルライン２１ａと、グ
ラウンド接続されるグラウンドライン２１ｂと、クロス
トーク防止用のシールドライン２１ｃとからなる。この
うち、図３に示すように、シグナルライン２１ａは、リ
ードプレート２１ｅの先端側においてレセプタンルコン
タクト２６と接合され、後端側においてテールピン２５
と接合される。これにより、レセプタクルコンタクト２
６とテールピン２５とは対応する配線ライン２１ａを介
して電気的に接続され、このシグナルライン２１ａを介
して信号の伝達がなされる。

【００１３】グラウンドライン２１ｂの先端および後端
にも、図４に示すように、シグナルライン２１ａと同様
にレセプタクルコンタクト２６およびテールピン２５が
接合されている。但し、このテールピン２５はプリント
基板１のグラウンド層と接続され、グラウンドライン２
１ｂはグラウンド接続される。これにより、グラウンド
ライン２１ｂがシールドの役割を果たし、両側のシグナ
ルライン２１ａ間でのクロストークを防止する。なお、
グラウンドライン２１ｂは、リードプレート２１ｅに形
成されたスルーホール２１ｆを介して裏面のシールド層
２１ｄと接続されており、これによりシールド層２１ｅ
もグラウンド接続される。レセプタクルコンタクト２６
は相手プラグ端子を受容するレセプタクル部２６ａと基
部２６ｂとから形成されており、基部２６ｂがシグナル
ライン２１ａもしくはグラウンドライン２１ｂと接合さ
れる。

【００１４】シールドライン２１ｃは、図２に示すよう
にシグナルライン２１ａおよびグラウンドライン２１ｂ
の間に形成されており、図５に示すようにスリーホール
２１ｆを介してグラウンド層２１ｄに接続されている。
このシールドライン２１ｃによりシールドライン２１ｃ
の両側のシグナルライン２１ａ間の信号のシールドがな
され、クロストークが防止される。シールド層２１ｄは
上述のようにグラウンド接続されているため、このシー
ルド層２１ｄは各リード用フィルム基板２１〜２４間の
シールドとしての役割を果たし、各フィルム基板２１〜
２４間でのクロストークを防止できる。さらに、リード
用フィルム基板２１〜２４のリードプレート２１ｅ〜２
４ｅの厚さを薄くして、シールド層２１ｄ（〜２４ｄ）
とシグナルライン２１ａ（〜２４ａ）との距離を近づけ
れば、このシールド層２１ｄ（〜２４ｄ）によりシグナ
ルライン２１ａ（〜２４ａ）間でのクロストークを防止
することもできる。

【００１５】ハウジング１１は、その後面１１ａに開口
して上下に重なる４個の横方向に延びたリード挿入孔１
２を有する。各リード挿入孔１２の前部は複数に仕切ら
れて横方向に並んだ複数のレセプタクル保持室１３が画
成されている。ハウジング１１の前面１１ｂには、各レ
セプタクル保持室１３に連通するプラグ挿入孔が形成さ
れている。上記リード用フィルム基板２１〜２４の先端
部が、ハウジング１１の後面側からこれら４個のリード
挿入孔１２内に挿入される。これにより、リード用フィ
ルム基板２１〜２４の先端部はリード挿入後１２内に突
入するとともに、リード用フイルム基板２１〜２４の先
端に取り付けられたレセプタクルコンタクト２６のレセ
プタクル部２６ａはそれぞれレセプタクル保持室１３内
に嵌入されて保持される。

【００１６】このようにして組み立てられた多極コネク
タ１０は、ハウジング１１がプリント基板１上に固定さ
れ、且つ各リード用フイルム基板２１〜２４のテールピ
ン２５がそれぞれプリント基板１のスルーホールに挿入
されて取り付けられる。各スルーホールはシグナル用配
線パターンもしくはグラウンド用配線パターンの位置に
形成されており、シグナルライン２１ａに接合されたテ
ールピン２５はシグナル用配線パターンに接続され、グ
ラウンドライン２１ｂに接合されたテールピン２５はグ
ラウンド用配線パターンに接続される。なお、図示の多
極コネクタ１０においてはリード用フィルム基板２１〜
２４は露出したままであるが、ハウジング１１の後側に
リード用フイルム基板２１〜２４を覆うカバーを取り付
けても良い。また、本例では各リード用フィルム基板２
１〜２４の後端部にテールピン２５を取り付け、このテ
ールピン２５を介して配線ライン２１ａ〜２４ａをプリ
ント基板１に接続しているが、テールピン２５を用いず
に、配線ラインを直接プリント基板１にサーフェスマウ
ント接合しても良い。

【００１７】以上のようにプリント基板１に取り付けた
多極レセプタクルコネクタ１０を、図８に示したような
プラグコネクタと結合すれば、このプラグコネクタが取
り付けられたプリント基板（もしくはプラグコネクタの
プラグコンタトに繋がる電線）とプリント基板１とを電
気的に接続することができる。これにより、多極コネク
タ１０のシグナルライン２１ａを介して信号伝達が行わ
れるのであるが、このときのシグナルライン２１ａの部
分におけるインピーダンスについて考えてみる。

【００１８】図６に示すように、厚さ”ｈ”のリードプ
レート２１ｅの表面に、厚さ”ｔ”で幅”ｗ”のシグナ
ルライン２１ａが設けられ、裏面に導電シールド層２１
ｄが設けられた場合のシグナルライン２１ａにおけるイ
ンピーダンス”Ｚ”は、下記数１に示す式により求める
ことかできる。但し、この式におけるεrはリードプレ
ート２１ｅの比誘電率である。

【００１９】

【数１】

【００２０】この式から分かるように、リードプレート
２１ｅの厚さ”ｈ”および材料（比誘電率）、シグナル
ライン２１ａの厚さ”ｔ”および幅”ｗ”を適宜設定す
ることにより、シグナルライン２１ａにおけるインピー
ダンスをある程度任意に設定することができる。本例で
は、このインピーダンスをプリント基板１でのインピー
ダンスにほぼ等しくなるように（もしくはこれに近い値
となるように）設定されている。これにより、リード用
フィルム基板２１のインピーダンスとプリント基板１の
インピーダンスとがほぼ等しくなり、インピーダンスの
不整合を防止し、伝達信号の反射、信号波形の乱れ等の
発生が抑えられる。

【００２１】本例ではリードプレート２１ｅの裏面に導
電シールド層２１ｄを設けているが、リードプレート２
１ｅの表面（外側面）に導電シールド層を設けても良い
のは無論である。このようにすれば、外部からのノイズ
侵入をこの導電シールド層により確実に防止できる。

【００２２】本例のリード用フィルム基板２１〜２４に
形成されるシグナルライン２１ａ〜２４ａはすべて、レ
セプタクルコンタクト２６からテールピン２５に延びる
直線状に形成されている。このようにした場合、シグナ
ルライン２１ａ〜２４ａの形成が容易であるが、そのラ
イン長は外側のフィルム基板２１のシグナルライン２１
ａがもっとも長く、内側のフィルム基板２４のシグナル
ライン２４ａが最も短くなるため、信号の伝達速度がフ
ィルム基板により異なるという問題が生じる。このた
め、本発明のリード用フィルム基板の異なる例として、
外側のリード用フィルム基板２１′においては、図７
（Ａ）に示すように、リードプレート２１ｅ′上に直線
状のシグナルライン２１ａ′を形成し、内側のリード用
フィルム基板２４′においては、図７（Ｂ）に示すよう
に、ジグザグ状のシグナルライン２４ａ′を設けるのが
望ましい。このジグザグ状のシグナルライン２４ａ′の
ライン長は外側のフィルム基板２１′のシグナルライン
２１ａ′の長さと等しくなるように形成されている。な
お、他のリード用フィルム基板２２′，２３′のシグナ
ルライン２２ａ′，２３′についても同様にシグナルラ
イン２１ａ′と同じ長さとなるようにジグザグ状に形成
される。これにより、全てのシグナルライン２１ａ′〜
２４ａ′の長さが等しくなり、全ての信号伝達速度が等
しくなる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハウジング内に多数のコンタクトを複数列に並んだ状態
で保持し、複数列のリード用フィルム基板を一端がこの
ハウジング内に突入させた状態で保持して他極コネクタ
を構成しており、各リード用フィルム基板の表面には導
電層からなる複数の配線ラインを形成し、各リード用フ
ィルム基板の一端をそれぞれコンタクトの各列に対向し
てハウジング内に突出させて各配線ラインをそれぞれ対
応するコンタクトに接続し、さらに、リード用フィルム
基板の他端をプリント基板の配線パターン層と接続して
いるので、この多極コネクタにおける配線ライン部のイ
ンピーダンスをプリント基板のインピーダンスに近い値
とすることができる。この結果、本発明の多極コネクタ
を用いて信号伝達を行わせた場合に、インピーダンスの
不整合が生じることがなく、信号の反射、信号波形の乱
れ等の発生のない良好な信号伝達を行われせることがで
きる。

【００２４】なお、リード用フィルム基板の裏面に導電
シールド層を設け、この導電シールド層をグラウンド接
続するようにしても良く、このようにすれば、このシー
ルド層によりクロストークを確実に防止することができ
る。また、リード用フィルム基板をＬ字状に折り曲げた
Ｌアングルコネクタに上記構成を適用するのが望まし
く、この場合には、ハウジングはプリント基板上に取り
付けられ、リード用フィルム基板はハウジングの後面か
ら後方に突出するとともに下方にＬ字状に曲げられ、こ
のように下方に曲げられた部分の端部がプリント基板の
配線パターン層と接続される。但し、この場合には、外
側および内側の位置に拘らず、全てのリード用フィルム
基板の表面の配線ラインのライン長が全て等しくなるよ
うに配線ラインを形成するのが望ましく、このようにす
れば、全ての配線ラインの信号伝達速度（時間）を等し
くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多極コネクタをプリント基板に取
り付けた状態を示す斜視図である。

【図２】上記多極コネクタを構成するリード用フィルム
基板を示す斜視図である。

【図３】上記リード用フィルム基板の断面図である。

【図４】上記リード用フィルム基板の断面図である。

【図５】上記リード用フィルム基板の断面図である。

【図６】上記リード用フィルム基板の部分断面図であ
る。

【図７】本発明の異なる例に係る多極コネクタに用いら
れるリード用プリント基板の配線ラインのパターンを示
す展開図である。

【図８】従来の多極コネクタを示す断面図である。

【符号の説明】

１プリント基板１０多極コネクタ１１ハウジング２１〜２４リード用フィルム基板２１ａ〜２４ａシグナルライン２１ｄ〜２４ｄ導電シールド層２５テールピン２６レセプタクルコンタクト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数のコンタクトと、このコンタクトを
複数列に並んだ状態で保持するハウジングと、一端がこ
のハウジング内に突入した状態で保持された複数列のリ
ード用フィルム基板とからなり、前記各リード用フィルム基板の表面には導電層からなる
複数の配線ラインが形成され、前記各リード用フィルム
基板の一端はそれぞれ前記コンタクトの各列に対向して
前記ハウジング内に突出し、前記各配線ラインがそれぞ
れ対応する前記コンタクトに接続されており、前記リー
ド用フィルム基板の他端はプリント基板の配線パターン
層と接続されるようになっていることを特徴とする多極
コネクタ。
【請求項２】前記複数の配線ラインのいくつかは、前
記プリント基板においてグラウンド接続された配線パタ
ーン層と接続されるようになっていることを特徴とする
請求項１に記載の多極コネクタ。
【請求項３】前記リード用フィルム基板の裏面には導
電シールド層が形成され、この導電シールド層はグラウ
ンド接続されるようになっていることを特徴とする請求
項１もしくは２に記載の多極コネクタ。
【請求項４】前記複数の配線ラインの間に、これら配
線ラインと平行なグラウンド接続されたシールドライン
が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多
極コネクタ。
【請求項５】前記ハウジングは前記プリント基板上に
取り付けられ、前記リード用フィルム基板は前記ハウジ
ングの後面から後方に突出するとともに下方に曲げられ
ており、下方に曲げられた部分の端部が前記プリント基
板の配線パターン層と接続されるようになっていること
を特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の多極コ
ネクタ。
【請求項６】全ての前記リード用フィルム基板の表面
の前記配線ラインは、そのライン長が全て等しくなるよ
うに形成されていることを特徴とする請求項５に記載の
多極コネクタ。