KR100300944B1

KR100300944B1 - 아이씨 소켓 및 아이씨 소켓의 조립방법

Info

Publication number: KR100300944B1
Application number: KR1019980052496A
Authority: KR
Inventors: 겐타로 모리
Original assignee: 요코다 마코도; 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1997-12-02
Filing date: 1998-12-02
Publication date: 2001-10-29
Also published as: US20010023138A1; JPH11167970A; KR19990062714A; JP3282793B2; US6367149B1; US6439896B2

Abstract

이 발명의 IC 소켓은, IC 패키지를 얹어 놓는 재치부가 설치된 소켓본체에 다수의 콘택트 핀이 인접하여 배치되고, 그 다수의 콘택트 핀의 일단부가 상기 IC 패키지의 각 단자에 접속되며, 그 다수의 콘택트 핀의 타단부가 프린트기판에 접속되는 것이다. 그리고, 이 IC 소켓에는 그들 각 콘택트 핀의 인접하는 타단부측의 간격을 소정간격까지 넓히는 확대수단이 설치되어 있다.

Description

아이씨(IC) 소켓 및 아이씨(IC) 소켓의 조립방법

이 발명은 IC 패키지를 프린트기판에 전기적으로 접속시키는 IC 소켓에 관한 것이다.

종래부터 이런 종류의 IC 패키지로서는, 예컨대, 소위 볼 그리드 어레이(BGA)라고 불리우는 것으로, 사각형 패키지본체의 하면에 격자형상으로 다수의 구형 단자가 돌출설치되어서 구성되어 있는 것이 있다.

한편, IC 소켓에 있어서는, 소켓본체에 IC 패키지를 얹어 놓는 부분(이하, 재치부라 칭함)이 형성됨과 더불어, IC 패키지의 단자에 분리, 접촉하는 탄성변형이 가능한 콘택트 핀이 다수 배치되어 있다.

이들 콘택트 핀은 소켓본체의 삽입관통공에 눌려들어가 고정되고, 그 고정부의 위쪽에는 탄성변형이 가능한 「일단부」인 접촉부가 설치되어, 이 접촉부가 IC 패키지의 단자에 분리, 접촉하도록 형성되며, 또한, 그 고정부로부터 아래쪽으로 돌출한 「타단부」인 하단부가 프린트기판의 관통공에 삽입관통되어 납땜되어 고정되도록 되어 있다.

또한, 소켓본체에는 상부조작부재가 상하이동이 자유자재하게 설치되어 있는데, 이 상부조작부재를 하강시키면, 소켓본체에 횡방향으로 슬라이딩이 자유자재하게 배치된 이동판이 미끄러지며 움직이고, 이 이동판으로 눌려서 콘택트 핀의 접촉부가 변위됨으로써, IC 소켓 단자의 삽입범위로부터 물러나게 된다. 또한, 상부조작부재가 상승함으로써 이동판이 복귀하고, 콘택트 핀도 자기의 탄성력으로 되돌려 짐으로써 IC 패키지의 단자에 접촉하게 된다.

그런데, 이러한 종래의 것에 있어서, IC 패키지의 다수의 단자간의 간격은 보다 협소하게 되는 경향이 있으므로, 이 단자간의 간격에 대응하여 프린트기판을 제작하는 것이 어렵게 되고 있다. 즉, 프린트기판에는 각 관통공의 사이에 배선을 형성해야만 하는데, 격자형상으로 배치된 각 관통공의 간격이 좁아지면, 그 사이에 각 단자에 따른 개수의 배선을 형성하는 것이 어려워지기 때문에 프린트기판을 제작하는 것이 어렵게 되고 있다.

그래서, 이 발명의 목적은, IC 패키지의 단자간격이 협소하게 되어도, 프린트기판을 그 간격에 대응시킬 필요 없이, 양자를 전기적으로 접속시킬 수 있는 IC 소켓 및 그 조립방법을 제공하는 것에 있다.

도 1은 이 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 종단면도,

도 2는 동 실시형태 1에 관한 도 1의 요부확대도,

도 3은 동 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 정면도,

도 4는 동 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 평면도,

도 5는 동 실시형태 1에 관한 IC 소켓을 나타낸 도 3의 우측면도,

도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 6d는 동 실시형태 1에 관한 제1피치 컨버터를 나타낸 도면으로, 도 6a는 평면도, 도 6b는 도 6a의 우측면도, 도 6c는 도 6a의 ⅥC-ⅥC선에 따른 단면도, 도 6d는 삽입공을 나타낸 확대단면도,

도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d는 동 실시형태 1에 관한 제2피치 컨버터를 나타낸 도면으로, 도 7a는 평면도, 도 7b는 도 7a의 우측면도, 도 7c는 도 7a의 ⅦC-ⅦC선에 따른 단면도, 도 7d는 관통공의 배치를 나타낸 도면,

도 8은 동 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 조립방법을 나타낸 분해도,

도 9는 동 실시형태 1에 관한 X자형 링크의 배치를 나타낸 도면,

도 10은 동 실시형태 1에 관한 콘택트 핀의 상부측을 나타낸 사시도,

도 11a, 도 11b는 동 실시형태 1에 관한 상부플레이트의 관통공, 콘택트 핀 및 땜납 볼을 나타낸 도면으로, 도 11a는 콘택트 핀의 접촉부측을 변위시킨 상태, 도 11b는 콘택트 핀의 양 협지편으로 땜납 볼을 끼워 지지한 상태를 나타낸 도면,

도 12a, 도 12b는 동 실시형태 1에 관한 상부플레이트, 이동판, 콘택트 핀 및 땜납 볼 등의 배치를 나타낸 도면으로, 도 12a는 도 11a의 ⅦA-ⅦA선, 도 12b는 도 11b의 ⅦB-ⅦB선에 따른 단면도,

도 13a, 도 13b는 동 실시형태 1에 관한 IC 패키지를 나타낸 도면으로, 도 13a는 정면도, 도 13b는 저면도,

도 14는 이 발명의 실시형태 2에 관한 것으로, 일부를 파단한 도 5에 상당하는 측면도,

도 15는 동 실시형태 2에 관한 것으로, 봉형상부재를 꽂아 넣은 상태를 나타낸 요부확대도,

도 16은 이 발명의 실시형태 3에 관한 단면도이다.

그래서, 이 발명의 특징은, IC 패키지를 얹어 놓는 재치부가 설치된 소켓본체에 다수의 콘택트 핀이 인접하여 배치되고, 그 다수의 콘택트 핀의 일단부가 상기 IC 패키지의 각 단자에 접속되며, 그 다수의 콘택트 핀의 타단부가 프린트기판에 접속되는 IC 소켓에 있어서, 상기 각 콘택트 핀의 인접하는 타단부측의 간격을 소정간격까지 넓히는 확대수단을 설치한 IC 소켓으로 한 것에 있다.

다른 특징은, 상기 확대수단은 상기 소켓본체와 상기 프린트기판의 사이에서, 상기 소켓본체와의 사이에 일정간격을 두고 배치된 컨버터를 갖추고, 이 컨버터에는 상기 콘택트 핀이 삽입되는 관통공이 상기 소정간격으로 형성되며, 더욱이 상기 소켓본체측으로부터 돌출하는 상기 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 넓히면서 상기 각 관통공으로 안내하는 가이드수단이 설치되어 있는 것에 있다.

다른 특징은, 상기 가이드수단은 상기 컨버터에 상기 소켓본체측으로 돌출하여 일체로 형성된 가이드 凸부인 것에 있다.

다른 특징은, 상기 가이드수단은 상기 소켓본체와 상기 컨버터의 사이에서, 또한, 상기 각 콘택트 핀의 사이에 빼내고 꽂는 것이 가능한 봉형상부재이고, 이 봉형상부재를 꽂아 넣은 상태에서, 상기 소켓본체측으로부터 돌출하는 상기 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 넓히면서 상기 각 관통공으로 안내하는 것에 있다.

다른 특징은, 상기 확대수단은 상기 소켓본체에 상기 각 콘택트 핀이 삽입되는 삽입공이 경사지게 형성되어, 그 각 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 넓히도록 한 것에 있다.

다른 특징은, 상기 IC 패키지는, 판형상의 IC 패키지본체의 하면에 대략 격자형상으로 다수의 단자가 배치된 것에 있다.

다른 특징은, 상기 각 콘택트 핀의 타단부측을 탄성변형시킴으로써, 그 각 콘택트 핀의 인접하는 타단부측의 간격을 소정간격까지 넓히도록 한 것에 있다.

다른 발명의 특징은, IC 패키지를 얹어 놓는 재치부가 설치된 소켓본체에 다수의 콘택트 핀이 인접하여 배치되고, 그 다수의 콘택트 핀의 일단부가 상기 IC 패키지의 각 단자에 접속되며, 그 다수의 콘택트 핀의 타단부가 프린트기판에 접속되는 IC 소켓의 조립방법에 있어서, 상기 소켓본체로부터 돌출한 콘택트 핀의 인접하는 타단부측의 간격을 가이드수단에 의해 넓히면서, 당해 각 타단부를 컨버터의 관통공에 삽입한 후, 그 컨버터를 상기 소켓본체에 장착하여 조립한 IC 소켓의 조립방법으로 한 것에 있다.

(발명의 실시형태)

이하, 이 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

<발명의 실시형태 1>

도 1 내지 도 13b에는 이 발명의 실시형태 1을 나타냈다.

우선, 구성을 설명하면, 도면중 부호 11은 IC 소켓으로서, 이 IC 소켓(11)은 IC 패키지(12)의 성능을 시험하기 위해, 이 IC 패키지(12)의 「단자」로서의 땜납 볼(12b)과, 측정기(테스터)의 프린트기판(P)과의 전기적인 접속을 도모하는 것이다.

이 IC 패키지(12)는 도 13a, 도 13b에 나타낸 것처럼, 패키지본체(12a)의 하면으로부터 다수의 땜납 볼(12b)이 돌출하고, 이들 땜납 볼(12b)은 종렬 Y와 횡렬 X에 격자형상으로 협소피치로 배열되어 있다.

한편, IC 소켓(11)은 프린트기판(P)상에 장착되는 소켓본체(13)를 갖추고 있고, 이 소켓본체(13)상에는 사각형의 이동판(14)이 X방향으로 횡적인 이동이 자유자재하게 배치되어 있는바, 이 이동판(14)을 횡적으로 이동시킴으로써, 소켓본체(13)에 배치된 콘택트 핀(19)이 탄성변형되도록 되어 있다. 또한, 그 이동판(14)의 위쪽에는 상부플레이트(16)가 소켓본체(13)에 고정된 상태로 배치됨과 더불어, 이들의 위쪽에는 더욱이 사각형의 틀형상의 상부조작부재(17)가 상하이동이 자유자재하게 배치되어 있고, 이 상부조작부재(17)를 상하이동시킴으로써, X자형 링크(18)를 매개하여 상기 이동판(14)이 횡적으로 이동하도록 되어 있다.

게다가, 그 소켓본체(13)의 아래쪽에는 제1, 제2피치 컨버터(41, 42) 및 로케이트 보드(43)가 배치되어 있다.

보다 상세하게 설명하면, 상기 콘택트 핀(19)은 도 10 등에 나타낸 것처럼, 스프링성질을 가지고, 도전성이 우수한 긴 판형상의 것이, 위쪽이 떨어지도록 접혀 개어져, 「일단부」로서의 위쪽의 한쌍의 끼움지지조각(19a, 19b; 이하, 협지편이라 칭함)으로 상기 땜납 볼(12b)을 끼워 지지하도록 되어 있다.

이 콘택트 핀(19)은 아래쪽이 도 1 등에 나타낸 것처럼 소켓본체(13)에 눌려 들어가고, 이 소켓본체(13)의 하면으로부터 아래쪽으로 「타단부」로서의 리드부(19c)가 돌출되며, 이 리드부(19c)가 「확대수단」으로 기능하는 제2피치 컨버터(42)에 의해 간격이 넓혀져서, 상기 프린트기판(P)에 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 또한, 이 콘택트 핀(19)에 있어서, 소켓본체(13)의 상면으로부터 돌출한 상기 협지편(19a, 19b)은 도 12a, 도 12b 등에 나타낸 것처럼, 이동판(14) 및 상부플레이트(16)의 관통공(16b)에 삽입되어 있다.

이 콘택트 핀(19)의 한쪽의 협지편(19a)은 도 10에 나타낸 것처럼, 이동판(14)에 의해 눌려지는 눌림부(19d)를 갖추고, 이 눌림부(19d)가 눌려짐으로써 비틀려져서, 이 협지편(19a)의 접촉부(19e)가 도 11a, 도 11b에 나타낸 것처럼 회동동작하여, 땜납 볼(12b)에 분리, 접촉하도록 설정되어 있다. 또한, 다른쪽 협지편(19b)은 이동판(14)으로 눌려지는 것은 아니고, 탄성적으로 상기 땜납 볼(12b)에 접촉하도록 되어 있다. 그리고, 양 협지편(19a, 19b)은 땜납 볼(12b)의 양쪽에 접촉하여, 이 땜납 볼(12b)을 끼워 지지하도록 되어 있으며, 땜납 볼(12b)의 배열방향인 종렬 Y와 횡렬 X에 대해 45도 경사진 방향으로 나란히 서있다. 이로써, 이동판(14)이 X방향을 따라 이동한 때에, 콘택트 핀(19)의 한쪽의 협지편(19a)의 접촉부(19e)의 이동방향이, 이동판(14)의 이동방향에 대해 경사진 방향으로 설정되어 있다.

더욱이, 상부플레이트(16)는 사각형상을 나타내고, 소켓본체(13)로부터 돌출하여 설치된 도시를 생략한 복수의 위치결정보스(Boss)가 사각형의 각부(角部)에 형성된 凹부에 끼워져 결합됨으로써, 소켓본체(13)에 고정된 상태에서, 상기 이동판(14)의 위쪽에 배치되어 있다. 이 이동판(14)에는 상기 위치결정보스가 여유를 가지고 삽입되는 유삽부가 형성되어 있고, 이 유삽부의 크기는 이동판(14)의 횡적인 이동시에 그 위치결정보스에 간섭하지 않고 횡적인 이동을 허용하는 크기로 설정되어 있다. 그리고, 이 상부플레이트(16)에는 도 11a, 도 11b에 나타낸 것처럼, IC 패키지(12)의 땜납 볼(12b)이 삽입되는 다수의 관통공(16b)이 종렬 Y와 횡렬 X에 배열되어 형성되어 있다. 이 관통공(16b)은 땜납 볼(12b)이 삽입되는 원형부(16d)와, 상기 한쪽의 협지편(19a)이 삽입되어 이 협지편(19a)의 변위를 허용하는 제1잘림부(16e), 상기 다른쪽 협지편(19b)이 삽입되어 이 협지편(19b)의 변위를 허용하는 제2잘림부(16f)로 구성되어 있다. 이 원형부(16d)의 크기는 땜납 볼(12b)의 크기가 다른 것에 대응하여 다소 크게 형성되어 있다. 또한, 이 상부플레이트(16)에는 도 4 등에 나타낸 것처럼, IC 패키지(12)를 얹어 놓을 때의 위치를 결정하는 가이드부(16c)가 IC 패키지(12)의 각 각부에 대응하여 네곳에 돌출설치되어 있다.

더욱이 또한, 상부조작부재(17)는 도 4에 나타낸 것처럼, IC 패키지(12)를 삽입할 수 있는 크기의 개구(17a)를 갖는 사각형의 틀 형상을 나타내고, 이 개구(17a)를 매개하여 IC 패키지(12)가 삽입되어 상부플레이트(16)상에 얹혀 놓여지도록 되어 있슴과 더불어, 이 상부조작부재(17)는 소켓본체(13)에 상하이동이 자유자재하게 배치되어 있다. 그리고, 도 1에 나타낸 것처럼, 상부조작부재(17)는 소켓본체(13)와의 사이에 배치된 스프링(20)에 의해 위쪽으로 힘을 받고 있다.

더욱이, 상기 X자형 링크(18)는 사각형의 이동판(14)의 횡적인 이동방향을 따르는 양측면부에 배치되어 있고, 토글 조인트를 구성하도록 되어 있다.

구체적으로, 이 X자형 링크(18)는 도 1 및 도 9에 나타낸 것처럼, 같은 길이의 제1링크부재(23)와 제2링크부재(25)를 갖추고, 이들이 중앙연결핀(27)으로 회동이 자유자재하게 연결되어 있다.

그리고, 이 제1링크부재(23)의 하단부(23a)가 소켓본체(13)에 하단연결핀(29)으로 회동이 자유자재하게 연결되는 한편, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 이동판(14)의 횡적인 이동방향을 따르는 측면부의 한쪽의 단부에 하단연결핀(30)으로 회동이 자유자재하게 연결되어 있다. 또한, 이들 제1, 제2링크부재(23, 25)의 상단부(23b, 25b)가 상부조작부재(17)에 상단연결핀(33, 34)으로 회동이 자유자재하게 연결되어 있다. 이 제1링크부재(23)의 상단부(23b)에는 긴 구멍이 설치되고, 이 긴 구멍을 매개하여, 상단연결핀(33)에 의해, 상부조작부재(17)에 연결되어 있다.

또한, 소켓본체(13)에는 소정의 위치에 세트된 IC 패키지(12)의 측면 둘레부분에 걸리거나 벗어나는 좌우 한쌍의 래치(37)가 설치되어 있다(도 5 참조). 이들 래치(37)는 소켓본체(13)에 축(38)에 의해 회동이 자유자재하게 설치되어 있고, 도 5와 같이 측방으로부터 보면 크랭크 형상을 나타내고 있으며, 상단부에 IC 패키지(12)의 측면 둘레부분에 걸리는 계지부(37a)가 형성되고, 또한, 축(38)의 측방에 눌림부(37b)가 돌출설치되어 있다. 이 눌림부(37b)가 상부조작부재(17)의 하강시에, 이 상부조작부재(17)의 누름부(17c)에 의해 눌려짐으로써, 래치(37)가 회동하여 IC 패키지(12)를 거는 위치로부터 물러나고, 또한, 상부조작부재(17)가 상승함으로써, 도 4에 나타낸 것처럼, 양 래치(37)의 상부끼리를 연결하도록 배치된 스프링(39)에 의해 양 래치(37)가 기립하는 방향으로 회동함으로써, IC 패키지(12)에 래치(37)의 계지부가 걸리게 되어 있다.

더욱이, 상기 제1피치 컨버터(41)는 주로 도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 6d에 나타낸 것처럼 대략적으로 판형상을 나타내고, 상기 소켓본체(13)로부터 아래쪽으로 돌출한 다수의 콘택트 핀(19)이 삽입되는 삽입공(41a)이 형성되며, 이 삽입공(41a)의 상부(41b)는 콘택트 핀(19)이 삽입되기 쉽도록 테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 또한, 이 제1피치 컨버터(41)에는 양측면 둘레부분으로부터 위쪽을 향해 소켓본체(13)에 걸리는 한쌍의 위쪽 계지편(41c)이 형성되는 한편, 아래쪽을 향해 제2피치 컨버터(42)에 걸리는 합계 4조각의 아래쪽 계지편(41d)이 형성되어 있다.

상기 위쪽 계지편(41c)에는 상부 양단부에 계지돌출편(41e)이 형성되어, 도 1에 나타낸 것처럼, 소켓본체(13)의 측면으로부터 돌출설치된 계지 凸부(13a)의 위쪽에 걸림으로써, 이 제1피치 컨버터(41)가 소켓본체(13)에 장착되도록 되어 있다. 이 소켓본체(13)의 계지 凸부(13a)의 아래쪽에는 테이퍼면(13b)이 형성되어, 제1피치 컨버터(41)를 아래쪽으로부터 장착하는 때에, 계지돌출편(41e)이 그 테이퍼면(13b)을 미끄러져 움직이며 위쪽 계지편(41c)이 탄성변형됨으로써, 계지 凸부(13a)를 계지돌출편(41e)이 타고 넘도록 되어 있다.

더욱이, 이 제1피치 컨버터(41)에는 도 8에 나타낸 소켓본체(13)의 하면으로부터 돌출된 위치결정보스(13c)가 끼워져 결합되는 위치결정공(41f) 한쌍이 도 6a중 중심선 P에 대해 오프셋된 위치에 형성되어 있다.

또한, 제2피치 컨버터(42)는 도 7a, 도 7b, 도 7c, 도 7d에 나타낸 것처럼, 제1피치 컨버터(41)의 아래쪽 계지편(41d)이 걸리는 대략 '〈'형상의 계지부(42a)가 형성됨과 더불어, 상기 위치결정보스(13c)가 끼워져 결합되는 위치결정 凹부(42b)가 형성되며, 더욱이, 측면 둘레부분에는 로케이트 보드(43)가 걸리는 계지갈고리부(42c)가 형성되어 있다. 또한, 이 제2피치 컨버터(42)에는 중앙부에 콘택트 핀(19)이 삽입되는 다수의 관통공(42d)이 형성되고, 이들 관통공(42d) 형성부위는 제1피치 컨버터(41)로부터 일정간격을 두고 떨어져 있으며, 각 관통공(42d)의 간격은 도 7d중 좌우방향의 피치 a가 제1피치 컨버터(41)의 삽입공(41a)의 간격보다 넓게 형성되어 있다. 또한, 이 제2피치 컨버터(42)에는 제1 피치 컨버터(41)측으로부터 돌출하는 상기 콘택트 핀(19)의 하단부측의 간격을 넓히면서 상기 각 관통공(42d)으로 안내하는 「가이드수단」으로서의 가이드 凸부(42e)가 일체로 성형되어 있다.

더욱이, 로케이트 보드(43)는 도 8에 나타낸 것처럼, 양측 둘레부분에 위쪽으로 돌출하는 한쌍의 후크조각(43a)이 형성되고, 이 후크조각(43a)이 상기 제2피치 컨버터(42)의 계지갈고리부(42c)에 걸리도록 되어 있다.

다음으로, 이러한 IC 소켓(11)의 조립방법, 특히, 제1, 제2피치 컨버터(41, 42) 및 로케이트 보드(43)의 조립방법에 대해 설명한다.

우선, 도 8에 나타낸 것처럼, 제1피치 컨버터(41)의 아래쪽 계지편(41d)을 제2피치 컨버터(42)의 계지부(42a)에 걸어서 양 피치 컨버터(41, 42)를 맞붙인다.

그리고, 이들 컨버터(41, 42)를 소켓본체(13)에 아래쪽으로 장착한다. 이 때에는 제1피치 컨버터(41)의 위쪽 계지편(41c)이 소켓본체(13)의 측면에 형성된 돌기형상 가이드(13d)로 안내되어 도면중 위쪽을 향해 평행이동한다.

이로써, 콘택트 핀(19)의 하단부측이 우선 제1피치 컨버터(41)의 삽입공(41a)에 삽입된다. 이 삽입시에는 이 삽입공(41a)의 상부(41b)가 테이퍼형상으로 형성되어 있기 때문에, 각 콘택트 핀(19)의 하단이 다소 변형되어 있어도 확실하게 삽입공(41a)에 삽입된다.

이어서, 이 제1피치 컨버터(41)로부터 아래쪽으로 돌출한 콘택트 핀(19)은 제2피치 컨버터(42)의 가이드 凸부(42e)에 접촉하여, 이 가이드 凸부(42e)의 경사면을 따라 간격이 넓어지면서 관통공(42d)까지 안내되어 삽입관통됨으로써, 인접하는 각 콘택트 핀(19)의 간격이 넓어진다.

그리고, 소켓본체(13)의 위치결정보스(13c)가 제1피치 컨버터(41)의 위치결정공(41f) 및 제2피치 컨버터(42)의 위치결정 凹부(42b)에 끼워져 결합됨과 더불어, 제1피치 컨버터(41)의 위쪽 계지편(41c)의 계지돌출편(41e)이 소켓본체(13)의 계지 凸부(13a)에 걸려서, 양 컨버터(41, 42)가 소켓본체(13)에 장착되게 된다.

이와 같이 하여, 넓혀진 각 콘택트 핀(19)의 하단부는 로케이트 보드(43)의 삽입관통공(43b)에 삽입된다. 이 로케이트 보드(43)는 소켓본체(13)에 대해 상하이동이 자유자재하게 배치되어 있고, 이 로케이트 보드(43)가 도 3중 파선으로 나타낸 것처럼 가장 많이 하강한 위치에서는 콘택트 핀(19)의 하단부가 약간 아래쪽으로 돌출하고 있다. 이 상태에서, 각 콘택트 핀(19)이 소정의 위치에 위치결정되고 있기 때문에, 그대로 프린트기판(P)상에 위치시킴으로써, 각 콘택트 핀(19)의 하단부가 프린트기판(P)의 소정위치(관통공)에 확실하게 위치하게 된다.

이 상태로부터, 소켓본체(13)를 더욱 하강시킴으로써, 로케이트 보드(43)는 소켓본체(13)측에 근접하여 제2피치 컨버터(42)에 맞닿고, 콘택트 핀(19)의 하단부가 완전히 프린트기판(P)의 관통공에 삽입되게 된다.

그 후, 이들 콘택트 핀(19)이 프린트기판(P)에 납땜됨으로써 맞붙임이 완료된다.

이와 같이 하여, 각 콘택트 핀(19)의 간격을 프린트기판(P) 접속측에서 넓힘으로써, 프린트기판(P)에서의 각 콘택트 핀(19) 접속부(관통공)의 간격을 넓힐 수 있다. 그 결과, 프린트기판(P)에 있어서, 각 콘택트 핀(19) 접속부(관통공)의 사이에 다수의 배선을 통하게 할 수 있으므로, IC 패키지(12)의 땜납 볼(12b)의 간격이 협소하게 되어도 프린트기판(P)의 관통공의 간격을 그에 대응시킬 필요가 없다. 따라서 프린트기판(P)의 제조를 용이하게 할 수 있다.

이어서, 이런 구성의 IC 소켓(11)의 사용방법에 대해 설명한다.

우선, 미리, IC 소켓(11)의 콘택트 핀(19)을 상술한 것처럼 하여 프린트기판(P)의 관통공에 삽입하여 납땜함으로써, 프린트기판(P)상에 복수의 IC 소켓(11)을 배치하여 둔다.

그리고, 이런 IC 소켓(11)에 IC 패키지(12)를 예컨대 자동기계에 의해 이하와 같이 세트하여 전기적으로 접속시킨다.

즉, 자동기계에 의해 IC 패키지(12)를 지지한 상태에서, 상부조작부재(17)를 스프링(20)의 미는 힘에 저항하여 아래쪽으로 눌러서 하강시킨다. 그러면, 이 상부조작부재(17)의 누름부(17c)에 의해 래치(37)가 스프링(39)의 힘에 대항하여 회동함으로써, 이 래치(37)가 IC 패키지(12) 삽입범위로부터 물러난다.

이와 동시에, X자형 링크(18)를 매개하여 이동판(14)이 횡적으로 이동하고, 이 횡적인 이동에 의해 이동판(14)의 누름부(14a)로 콘택트 핀(19)의 협지편(19a)의 눌림부(19d)가 눌려져서 비틀려져, 접촉부(19e)가 회동하여 변위된다. 이 상태에서, 자동기계로부터 IC 패키지(12)가 개방되면, IC 패키지(12)의 땜납 볼(12b)이 상부플레이트(16)의 관통공(16b)에 삽입된다. 여기에서, 이동판(14)을 횡적으로 이동시키는 X자형 링크(18)의 동작에 대해 설명하면, 상부조작부재(17)가 하강하면, 각 링크부재(23, 25)의 상단부(23b, 25b)가 아래쪽으로 눌려져서 하강하게 됨으로써, 각 링크부재(23, 25)가 회동하고, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 횡방향으로 이동한다. 이로써, 이동판(14)이 도 12a, 도 12b중 우측방향으로 횡적으로 이동하게 된다.

그 후, 자동기계에 의한 상부조작부재(17)의 압력을 해제하면, 스프링(20)의 미는 힘에 의해, 이 상부조작부재(17)가 상승하여, 이동판(14)이 원래의 위치로 복귀한다. 이것으로, 콘택트 핀(19)의 한쪽 협지편(19a)이 탄성력에 의해 복귀하고, 이 협지편(19a)의 접촉부(19e)가 IC 패키지(12)의 땜납 볼(12b)에 접촉함과 더불어, 다른쪽 협지편(19b)도 땜납 볼(12b)에 접촉하여, 양 협지편(19a, 19b)에 의해 땜납 볼(12b)이 끼워 지지된 상태에서 전기적으로 접속된다.

이와 동시에, 상부조작부재(17)가 상승하는 것으로, 래치(37)가 스프링(39)의 힘으로 회동하여, IC 패키지(12)의 측부를 걸게 됨으로써, 이 IC 패키지(12)가 지지되게 된다.

<발명의 실시형태 2>

도 14 및 도 15에는 이 발명의 실시형태 2를 나타냈다.

상기 실시형태 1에서는 「가이드수단」으로서 제2피치 컨버터(42)에 가이드 凸부(42e)가 일체로 형성되어 있지만, 이 실시형태 2는 그 대신에 제1피치 컨버터(41)와 제2피치 컨버터(42)의 사이에 「가이드수단」으로서의 복수의 봉형상부재(45; 棒形狀部材)가 빼내거나 꽂을 수 있도록 삽입되어 있는 점에서 다르다. 또한, 이 제2피치 컨버터(42)에는 가이드 凸부(42e)는 형성되어 있지 않지만, 콘택트 핀(19)을 관통공(42d)에 삽입하기 쉽게 하기 위한 원호부(42f)가 형성되어 있다.

이들 봉형상부재(45)를 이용한 조립방법은, 각 콘택트 핀(19)의 하단부가 제1피치 컨버터(41)의 각 삽입공(41a)에 삽입되어 아래쪽으로 돌출하고, 제2피치 컨버터(42)의 각 관통공(42d)에 삽입되기 전의 상태에서, 각 콘택트 핀(19) 사이에 봉형상부재(45)를 꽂아 넣는다. 이와같이 꽂아 넣는 위치는 도 15중 2점쇄선으로 나타낸 것처럼, 제2피치 컨버터(42)의 근방측으로서, 꽂아 넣은 상태에서는 각 봉형상부재(45)가 각 콘택트 핀(19)의 탄성력에 의해 지지되고 있다. 이 상태로부터, 각 콘택트 핀(19)을 위쪽으로 들어올려 위치조정하여, 각 콘택트 핀(19)의 간격을 조정한다.

그 후, 간격조정된 각 콘택트 핀(19)의 하단부를 제2피치 컨버터(42)의 각 관통공(42d)에 삽입하여, 제1, 제2피치 컨버터(41, 42)를 소켓본체(13)에 장착한다.

이어서, 각 봉형상부재(45)는 불필요하게 되기 때문에, 측방으로부터 뽑아낸다.

다른 구성 및 작용은 실시형태 1과 마찬가지이므로, 그 설명을 생략한다.

한편, 이 실시형태 2에서는 각 봉형상부재(45)는 독립되어 있지만, 빗살형상의 것을 이용한다거나, 양측에 각 봉형상부재(45)를 상하로 평행이동시키기 위한 도구를 준비할 수도 있다.

<발명의 실시형태 3>

도 16에는 이 발명의 실시형태 3을 나타냈다.

상기 실시형태 1에서는 「가이드수단」으로서 제2피치 컨버터(42)에 가이드 凸부(42e)가 일체로 형성되어 있지만, 이 실시형태 3은 그 대신에, 소켓본체(13)에 콘택트 핀(19)이 삽입되는 삽입공(13e)이 형성되어 있다. 그리고, 이들 각 삽입공(13e)은 상부측단부의 간격 L1보다 하부측단부의 간격 L2가 넓게 형성되고, 더욱이, 이 간격 L2를 유지한 상태에서, 거의 평행하게 형성되어 있다.

한편, 상기 각 실시형태에서는 IC 패키지(12)의 단자는 구형상의 땜납 볼(12b)이었지만, 이것에만 한정되지 않고, 봉형상의 것이어도 된다. 또한, 각 실시형태에서는 각 콘택트 핀(19)이 소켓본체(13)로부터 위쪽을 향해 신장되어 있고, IC 패키지(12)의 하면에 설치된 땜납 볼(12b)에 접촉하는 IC 소켓(11)에 이 발명을 적용했지만, 이에만 한정되지 않고, 단자가 IC 패키지 본체의 둘레부분에 설치된 IC 패키지에 대응하여, 콘택트 핀이 단자의 위쪽으로부터 접촉하는 IC 소켓에 이 발명을 적용할 수 있다. 또한, 각 실시형태에서는 소켓본체(13)에 대해, 콘택트 핀(19)이 위쪽으로부터 눌려들어가는 것에 이 발명을 적용했지만, 콘택트 핀(19)을 소켓본체(13)에 대해, 아래쪽으로부터 눌러 들어가게 하는 IC 소켓에 이 발명을 적용할 수도 있다. 아래쪽으로부터 눌러서 들어가는 경우에는, 이 콘택트 핀에 아래쪽으로부터 하중을 가하여 타단부측의 간격을 넓히는 때에, 이 하중을 유효하게 받을 수 있기 때문에, 보다 확실하게 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 넓힐 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 이 발명에 의하면, 프린트기판에 접속되는 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 소정간격까지 넓히도록 했기 때문에, IC 패키지의 단자간격이 협소하게 되어도, 프린트기판을 그 간격에 대응시킬 필요가 없이, 양자를 전기적으로 접속시킬 수 있다.

또한, 각 콘택트 핀의 타단부측을 탄성변형시켜서 간격을 넓히고 있기 때문에, 각 콘택트 핀의 타단부측을 한 개마다 다른 각도로 소성변형시켜서 소켓본체에 끼워 넣는 것과 비교하면, 그 끼워 넣는 작업을 용이하게 할 수 있슴과 더불어, 각 콘택트 핀의 타단부측을 용이하게 가장 적합한 각도로 구부릴 수 있어서 타단부측의 간격을 정밀도가 높게 소정간격으로 설정할 수 있다.

Claims

IC 패키지를 얹어 놓는 재치부가 설치된 소켓본체에 다수의 콘택트 핀이 인접하여 배치되고, 그 다수의 콘택트 핀의 일단부가 상기 IC 패키지의 각 단자에 접속되며, 그 다수의 콘택트 핀의 타단부가 프린트기판에 접속되는 IC 소켓에 있어서,

상기 각 콘택트 핀의 인접하는 타단부측의 간격을 소정간격까지 넓히는 확대수단을 설치한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
제1항에 있어서, 상기 확대수단은 상기 소켓본체와 상기 프린트기판의 사이에서, 상기 소켓본체와의 사이에 일정간격을 두고 배치된 컨버터를 갖추고, 이 컨버터에는 상기 콘택트 핀이 삽입되는 관통공이 상기 소정간격으로 형성되며, 더욱이, 상기 소켓본체측으로부터 돌출하는 상기 각 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 넓히면서 상기 각 관통공으로 안내하는 가이드수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
제2항에 있어서, 상기 가이드수단은 상기 컨버터에 상기 소켓본체측으로 돌출하여 일체로 형성된 가이드 凸부인 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
제2항에 있어서, 상기 가이드수단은 상기 소켓본체와 상기 컨버터의 사이에서, 또한, 상기 각 콘택트 핀의 사이에 빼내고 꽂는 것이 가능한 봉형상부재이고, 이 봉형상부재를 꽂아 넣은 상태에서, 상기 소켓본체측으로부터 돌출하는 상기 각 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 넓히면서 상기 각 관통공으로 안내하는 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
제1항에 있어서, 상기 확대수단은 상기 소켓본체에 상기 각 콘택트 핀이 삽입되는 삽입공이 경사지게 형성되어, 그 각 콘택트 핀의 타단부측의 간격을 넓히도록 한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
제1항에 있어서, 상기 IC 패키지는, 판형상의 IC 패키지본체의 하면에 대략 격자형상으로 다수의 단자가 배치된 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
제1항에 있어서, 상기 각 콘택트 핀의 타단부측을 탄성변형시킴으로써, 그 각 콘택트 핀의 인접하는 타단부측의 간격을 소정간격까지 넓히도록 한 것을 특징으로 하는 IC 소켓.
IC 패키지를 얹어 놓는 재치부가 설치된 소켓본체에 다수의 콘택트 핀이 인접하여 배치되고, 그 다수의 콘택트 핀의 일단부가 상기 IC 패키지의 각 단자에 접속되며, 그 다수의 콘택트 핀의 타단부가 프린트기판에 접속되는 IC 소켓의 조립방법에 있어서,

상기 소켓본체로부터 돌출한 콘택트 핀의 인접하는 타단부측의 간격을 가이드수단에 의해 넓히면서, 당해 각 타단부를 컨버터의 관통공에 삽입한 후, 그 컨버터를 상기 소켓본체에 장착하여 조립한 것을 특징으로 하는 IC 소켓의 조립방법.