JP3282793B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JP3282793B2 JP34698897A JP34698897A JP3282793B2 JP 3282793 B2 JP3282793 B2 JP 3282793B2 JP 34698897 A JP34698897 A JP 34698897A JP 34698897 A JP34698897 A JP 34698897A JP 3282793 B2 JP3282793 B2 JP 3282793B2
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    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣパッケージ
をプリント基板に電気的に接続するＩＣソケットに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、この種のＩＣパッケージとし
ては、例えば、いわゆるボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）と称されるもので、方形のパッケージ本体の下面に
格子状に多数の球状の端子が突設されて構成されている
ものがある。
【０００３】一方、ＩＣソケットは、ソケット本体に、
ＩＣパッケージを載置する載置部が形成されると共に、
ＩＣパッケージの端子に離接される弾性変形可能なコン
タクトピンが多数配設されている。
【０００４】これらコンタクトピンは、ソケット本体の
挿通孔に圧入固定され、この固定部の上側には、弾性変
形可能な「一端部」である接触部が設けられて、この接
触部がＩＣパッケージの端子に離接するように形成さ
れ、又、その固定部から下方に突出した「他端部」であ
る下端部がプリント基板の貫通孔に挿通されて半田付け
されて固定されるようになっている。
【０００５】また、そのソケット本体には、上部操作部
材が上下動自在に設けられ、この上部操作部材を下降さ
せると、このソケット本体に横方向にスライド自在に配
設された移動板がスライドされ、この移動板にて押圧さ
れてコンタクトピンの接触部が変位されることにより、
ＩＣソケット端子の挿入範囲から退避される。また、上
部操作部材が上昇されることにより、移動板が復帰し、
コンタクトピンも自己の弾性力にて戻ることによりＩＣ
パッケージの端子に接触されることとなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ＩＣパッケージの多数の端
子間隔はより狭小化する傾向にあり、この端子間隔に対
応してプリント基板を製作するのが難しくなってきてい
る。すなわち、プリント基板には、各貫通孔の間に配線
を形成しなければ成らないため、格子状に配置された各
貫通孔の間隔が狭くなれば、その間に各端子に応じた本
数の配線を形成するのが難しくなるためである。
【０００７】そこで、この発明は、ＩＣパッケージの端
子間隔が狭小化しても、プリント基板をその間隔に対応
させる必要なく、両者を電気的に接続できるＩＣソケッ
ト及びその組立方法を提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、ＩＣパッケージを載置
する載置部が設けられたソケット本体に多数のコンタク
トピンが隣接して配置され、該多数のコンタクトピンの
一端部が前記ＩＣパッケージの各端子に接続され、該多
数のコンタクトピンの他端部がプリント基板に接続さ
れ、前記ソケット本体と前記プリント基板との間に前記
各コンタクトピンの隣接する他端部側の間隔を、所定間
隔まで拡げる拡大手段が設けられたＩＣソケットにおい
て、前記拡大手段は、前記ソケット本体から突出した前
記多数のコンタクトピンを挿入可能に対応した挿入孔を
備えた第１のコンバータと、該第１のコンバータと一定
間隔を持って配置され、前記挿入孔のピッチより広い間
隔で形成された貫通孔を備えた第２のコンバータとを有
することを特徴とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記拡大手段に、前記各挿入孔から突出
する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
ら前記各貫通孔に案内するガイド手段が設けられている
ことを特徴とする。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記ガイド手段は、前記第２のコンバー
タに前記ソケット本体側に突出して一体形成されたガイ
ド凸部であることを特徴とする。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項２に記載
の構成に加え、前記ガイド手段は、前記第１のコンバー
タと前記第２のコンバータとの間で、且つ、前記各コン
タクトピンの他端部間に抜差し可能な棒状部材であり、
該棒状部材を差し込んだ状態で、前記各挿入孔から突出
する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
ら前記各貫通孔に案内することを特徴とする。
【００１２】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
の何れか一つに記載の構成に加え、前記ＩＣパッケージ
は、板状のＩＣパッケージ本体の下面に略格子状に多数
の端子が配置されたことを特徴とする。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５
の何れか一つに記載の構成に加え、前記各コンタクトピ
ンの他端部側を弾性変形させることにより、該各コンタ
クトピンの隣接する他端部側の間隔を、所定間隔まで拡
げるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【００１７】［発明の実施の形態１］図１乃至図１３に
は、この発明の実施の形態１を示す。
【００１８】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
ＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、ＩＣパッケ
ージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ
１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器
（テスター）のプリント基板との電気的接続を図るもの
である。
【００１９】このＩＣパッケージ１２は、図１３に示す
ように、パッケージ本体１２ａの下面から多数の半田ボ
ール１２ｂが突出し、これら半田ボール１２ｂは、縦列
Ｙと横列Ｘとに格子状に狭小ピッチで配列されている。
【００２０】一方、ＩＣソケット１１は、プリント基板
上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット
本体１３上には、四角形の移動板１４がＸ方向に横動自
在に配設され、この移動板１４を横動させることによ
り、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１９
が弾性変形されるようになっている。また、その移動板
１４の上側には、上プレート１６がソケット本体１３に
固定された状態で配設されると共に、これらの上側に
は、更に、四角形の枠形状の上部操作部材１７が上下動
自在に配設されており、この上部操作部材１７を上下動
させることにより、Ｘ字形リンク１８を介して前記移動
板１４が横動させるようになっている。
【００２１】しかも、そのソケット本体１３の下側に
は、第１，第２ピッチコンバータ４１，４２及びロケー
トボード４３が配設されている。
【００２２】より詳しくは、前記コンタクトピン１９
は、図１０等に示すように、バネ性を有し、導電性の優
れた長板状のものが、上側が離間するように折り畳まれ
て、「一端部」としての上側の一対の挟持片１９ａ,１
９ｂで前記半田ボール１２ｂを挟持するようになってい
る。
【００２３】このコンタクトピン１９は、下側が、図１
等に示すように、ソケット本体１３に圧入され、このソ
ケット本体１３の下面から下方に「他端部」としてのリ
ード部１９ｃが突出され、このリード部１９ｃが、「拡
大手段」としての第２ピッチコンバータ４２にて間隔が
広げられて、前記プリント基板に電気的に接続されるよ
うになっている。また、このコンタクトピン１９の、ソ
ケット本体１３の上面から突出した前記挟持片１９ａ,
１９ｂは、図１２等に示すように、移動板１４及び上プ
レート１６の貫通孔１６ｂに挿入されている。
【００２４】このコンタクトピン１９の一方の挟持片１
９ａは、図１０に示すように、移動板１４により押圧さ
れる被押圧部１９ｄを有し、この被押圧部１９ｄが押圧
されることにより捻られて、この挟持片１９ａの接触部
１９ｅが図１１の（ｂ）から（ａ）に示すように回動動
作して、半田ボール１２ｂに離接するように設定されて
いる。また、他方の挟持片１９ｂは、移動板１４にて押
圧されるものではなく、弾性的に前記半田ボール１２ｂ
に接触されるようになっている。そして、両挟持片１９
ａ、１９ｂは、半田ボール１２ｂの両側に接触されて、
この半田ボール１２ｂを挟持するようになっており、半
田ボール１２ｂの配列方向である縦列Ｙと横列Ｘに対し
て４５度傾いた方向に並んでいる。これにより、移動板
１４がＸ方向に沿って移動された時に、コンタクトピン
１９の一方の挟持片１９ａの接触部１９ｅの移動方向
が、移動板１４の移動方向に対して斜め方向に設定され
ている。
【００２５】さらに、上プレート１６は、四角形状を呈
し、ソケット本体１３から突設された図示省略の複数の
位置決めボスが、四角形の角部に形成された凹部に嵌合
されることにより、ソケット本体１３に固定された状態
で、前記移動板１４の上側に配設されている。この移動
板１４には、前記位置決めボスが遊挿される遊挿部が形
成されており、この遊挿部の大きさは、移動板１４の横
動時にその位置決めボスに干渉せずに横動を許容する大
きさに設定されている。そして、この上プレート１６に
は、図１１に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボ
ール１２ｂが挿入される多数の貫通孔１６ｂが、縦列Ｙ
と横列Ｘとに配列されて形成されている。この貫通孔１
６ｂは、半田ボール１２ｂが挿入される円形部１６ｄ
と、前記一方の挟持片１９ａが挿入されてこの挟持片１
９ａの変位を許容する第１切欠部１６ｅと、前記他方の
挟持片１９ｂが挿入されてこの挟持片１９ｂの変位を許
容する第２切欠部１６ｆとから構成されている。この円
形部１６ｄの大きさは、半田ボール１２ｂの大きさの相
違に対応して多少大きめに形成されている。また、この
上プレート１６には、図４等に示すように、ＩＣパッケ
ージ１２を載置するときの位置決めを行うガイド部１６
ｃが、ＩＣパッケージ１２の各角部に対応して４カ所に
突設されている。
【００２６】さらにまた、上部操作部材１７は、図４に
示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの
開口１７ａを有する四角形の枠状を呈し、この開口１７
ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて上プレート
１６上に載置されるようになっていると共に、この上部
操作部材１７はソケット本体１３に上下動自在に配設さ
れている。そして、図１に示すように、上部操作部材１
７はソケット本体１３との間に配設されたスプリング２
０により上方に付勢されている。
【００２７】さらに、前記Ｘ字形リンク１８は、四角形
の移動板１４の横動方向に沿う両側面部に配設されてお
り、トグルジョイントを構成するようになっている。
【００２８】具体的には、このＸ字形リンク１８は、図
１及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２
３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピ
ン２７にて回動自在に連結されている。
【００２９】そして、この第１リンク部材２３の下端部
２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回
動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部
２５ａが、移動板１４の横動方向に沿う側面部の一方の
端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されてい
る。また、これら第１,第２リンク部材２３，２５の上
端部２３ｂ,２５ｂが上部操作部材１７に上端連結ピン
３３,３４にて回動自在に連結されている。この第１リ
ンク部材２３の上端部２３ｂには長孔が設けられ、この
長孔を介して、上端連結ピン３３により、上部操作部材
１７に連結されている。
【００３０】また、ソケット本体１３には、所定の位置
にセットされたＩＣパッケージ１２の側縁部に係脱する
左右一対のラッチ３７が設けられている（図５参照）。
これらラッチ３７は、ソケット本体１３に軸３８により
回動自在に設けられ、図５のように側方から見るとクラ
ンク形状を呈しており、上端部にＩＣパッケージ１２の
側縁部に係止される係止部３７ａが形成され、又、軸３
８の側方に被押圧部３７ｂが突設されている。この被押
圧部３７ｂが上部操作部材１７の下降時に、この上部操
作部材１７の押圧部１７ｃにて押圧されることにより、
ラッチ３７が回動されてＩＣパッケージ１２の係止位置
から退避され、又、上部操作部材１７が上昇されること
により、図４に示すように、両ラッチ３７の上部同士を
連結するように配置されたスプリング３９にて、両ラッ
チ３７が起立する方向に回動されることにより、ＩＣパ
ッケージ１２にラッチ３７の係止部３７ａが係止するよ
うになっている。
【００３１】さらに、前記第１ピッチコンバータ４１
は、主に図６に示すように、大略板状を呈し、前記ソケ
ット本体１３から下方に突出した多数のコンタクトピン
１９が挿入される挿入孔４１ａが形成され、この挿入孔
４１ａの上部４１ｂは、コンタクトピン１９が挿入し易
いようにテーパ形状に形成されている。また、この第１
ピッチコンバータ４１には、両側縁部から上方に向けて
ソケット本体１３に係止される一対の上側係止片４１ｃ
が形成される一方、下方に向けて第２ピッチコンバータ
４２に係止される計４片の下側係止片４１ｄが形成され
ている。
【００３２】その上側係止片４１ｃには、上部両端部に
係止突片４１ｅが形成され、図１に示すように、ソケッ
ト本体１３の側面から突設された係止凸部１３ａの上側
に係止されることにより、この第１ピッチコンバータ４
１がソケット本体１３に取り付けられるようになってい
る。このソケット本体１３の係止凸部１３ａの下側に
は、テーパ面１３ｂが形成され、第１ピッチコンバータ
４１を下方から装着するときに、係止突片４１ｅがその
テーパ面１３ｂを摺動して上側係止片４１ｃが弾性変形
することにより、係止凸部１３ａを係止突片４１ｅが乗
り越えるようになっている。
【００３３】さらに、この第１ピッチコンバータ４１に
は、図８に示すように、ソケット本体１３の下面から突
出された位置決めボス１３ｃが嵌合される位置決め孔４
１ｆが一対、図６中、中心線Ｐに対してオフセットされ
た位置に形成されている。
【００３４】また、第２ピッチコンバータ４２は、図７
に示すように、第１ピッチコンバータ４１の下側係止片
４１ｄが係止される略くの字状の係止部４２ａが形成さ
れると共に、前記位置決めボス１３ｃが嵌合される位置
決め凹部４２ｂが形成され、更に、側縁部にはロケート
ボード４３が係止される係止鈎部４２ｃが形成されてい
る。また、この第２ピッチコンバータ４２には、中央部
にコンタクトピン１９が挿入される多数の貫通孔４２ｄ
が形成され、これら貫通孔４２ｄ形成部位は、第１ピッ
チコンバータ４１から一定間隔を持って離間しており、
各貫通孔４２ｄの間隔は、図７の（ｄ）中、左右方向の
ピッチａが、第１ピッチコンバータ４１の挿入孔４１ａ
の間隔より広く形成されている。また、この第２ピッチ
コンバータ４２には、第１ピッチコンバータ４１側から
突出する前記コンタクトピン１９の下端部側の間隔を拡
げながら前記各貫通孔４２ｄに案内する「ガイド手段」
としてのガイド凸部４２ｅが一体成形されている。
【００３５】さらに、ロケートボード４３は、図８に示
すように、両側縁部に上方に突出する一対のフック片４
３ａが形成され、このフック片４３ａが前記第２ピッチ
コンバータ４２の係止鈎部４２ｃに引っ掛けられるよう
になっている。
【００３６】次に、かかるＩＣソケット１１の組立方
法、特に、第１，第２ピッチコンバータ４１，４２及び
ロケートボード４３の組立方法について説明する。
【００３７】まず、図８に示すように、第１ピッチコン
バータ４１の下側係止片４１ｄを第２ピッチコンバータ
４２の係止部４２ａに係止して両ピッチコンバータ４
１，４２を組み付ける。
【００３８】そして、これらコンバータ４１，４２をソ
ケット本体１３に下方から装着する。この際には、第１
ピッチコンバータ４１の上側係止片４１ｃが、ソケット
本体１３の側面に形成された突状ガイド１３ｄに案内さ
れて図中上方に向けて平行移動される。
【００３９】これにより、コンタクトピン１９の下端部
側がまず第１ピッチコンバータ４１の挿入孔４１ａに挿
入される。この挿入時には、この挿入孔４１ａの上部４
１ｂがテーパ形状に形成されているため、各コンタクト
ピン１９の下端が多少変形していても確実に挿入孔４１
ａに挿入される。
【００４０】次いで、この第１ピッチコンバータ４１か
ら下方に突出したコンタクトピン１９は、第２ピッチコ
ンバータ４１のガイド凸部４２ｅに接触して、このガイ
ド凸部４２ｅの傾斜面に沿って間隔が拡げられながら貫
通孔４２ｄまで案内されて挿通されることにより、隣接
する各コンタクトピン１９の間隔が拡げられる。
【００４１】そして、ソケット本体１３の位置決めボス
１３ｃが第１ピッチコンバータ４１の位置決め孔４１ｆ
及び第２ピッチコンバータ４２の位置決め凹部４２ｂに
嵌合されると共に、第１ピッチコンバータ４１の上側係
止片４１ｃの係止突片４１ｅが、ソケット本体１３の係
止凸部１３ａに係止されて、両コンバータ４１，４２が
ソケット本体１３に取り付けられることとなる。
【００４２】このようにして拡げられた各コンタクトピ
ン１９の下端部は、ロケートボード４３の挿通孔４３ｂ
に挿入される。このロケートボード４３は、ソケット本
体１３に対して上下動自在に配置されており、このロケ
ートボード４３が、図３中破線に示すように、最下降し
た位置では、コンタクトピン１９の下端部が僅かに下方
に突出している。この状態で、各コンタクトピン１９が
所定の位置に位置決めされているため、そのままプリン
ト基板上に位置させることにより、各コンタクトピン１
９の下端部がプリント基板の所定位置（貫通孔）に確実
に位置することとなる。
【００４３】この状態から、ソケット本体１３を更に下
降させることにより、ロケートボード４３はソケット本
体１３側に接近して第２ピッチコンバータ４２に当接
し、コンタクトピン１９下端部が完全にプリント基板の
貫通孔に挿入されることとなる。
【００４４】その後、これらコンタクトピン１９がプリ
ント基板に半田付けされることにより、組付けが完了す
る。
【００４５】このようにして各コンタクトピン１９の間
隔をプリント基板接続側で拡げることにより、プリント
基板における各コンタクトピン１９接続部（貫通孔）の
間隔を拡げることができる。その結果、プリント基板に
おいて、各コンタクトピン１９接続部（貫通孔）の間に
多数の配線を通すことができ、ＩＣパッケージ１２の半
田ボール１２ｂの間隔が狭小化しても、プリント基板の
貫通孔の間隔をそれに対応させる必要が無く、プリント
基板の製造を容易に行うことが出来る。
【００４６】次いで、かかる構成のＩＣソケット１１の
使用方法について説明する。
【００４７】まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタク
トピン１９を上述のようにしてプリント基板の貫通孔に
挿入して半田付けすることにより、プリント基板上に複
数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００４８】そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパ
ッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
【００４９】すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ
１２を保持した状態で、上部操作部材１７をスプリング
２０の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。する
と、この上部操作部材１７の押圧部１７ｃにて、ラッチ
３７がスプリング３９の付勢力に抗して回動されること
により、このラッチ３７がＩＣパッケージ１２挿入範囲
から退避される。
【００５０】これと同時に、Ｘ字形リンク１８を介して
移動板１４が横動され、この横動により、移動板１４の
押圧部１４ａにてコンタクトピン１９の挟持片１９ａの
被押圧部１９ｄが押圧されて捻られ、接触部１９ｅが回
動されて変位される。この状態で、自動機からＩＣパッ
ケージ１２が開放されると、ＩＣパッケージ１２の半田
ボール１２ｂが、上プレート１６の貫通孔１６ｂに挿入
される。ここで、移動板１４を横動させるＸ字形リンク
１８の動作について説明すれば、上部操作部材１７が下
降されると、各リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ,
２５ｂが下方に押圧されて下降されることにより、各リ
ンク部材２３，２５が回動し、第２リンク部材２５の下
端部２５ａが横方向に移動する。これにより、移動板１
４が図１２中右方向に横動されることとなる。
【００５１】その後、自動機による上部操作部材１７の
押圧力を解除すると、スプリング２０の付勢力により、
この上部操作部材１７が上昇され、移動板１４が元の位
置に復帰される。これで、コンタクトピン１９の一方の
挟持片１９ａが弾性力により復帰し、この挟持片１９ａ
の接触部１９ｅがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２
ｂに接触すると共に、他方の挟持片１９ｂも半田ボール
１２ｂに接触して、両挟持片１９ａ,１９ｂにて半田ボ
ール１２ｂが挟持された状態で電気的に接続される。
【００５２】これと同時に、上部操作部材１７が上昇さ
れることで、ラッチ３７がスプリング３９の付勢力にて
回動されて、ＩＣパッケージ１２の側部を係止すること
により、このＩＣパッケージ１２が保持されることとな
る。
【００５３】［発明の実施の形態２］図１４及び図１５
には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５４】上記実施の形態１では、「ガイド手段」と
して第２ピッチコンバータ４２にガイド凸部４２ｅが一
体成形されているが、この実施の形態２は、その代わり
に、第１ピッチコンバータ４１と第２ピッチコンバータ
４２との間に「ガイド手段」としての複数の棒状部材４
５が抜差し可能に挿入されている点で異なっている。ま
た、この第２ピッチコンバータ４２には、ガイド凸部４
２ｅは形成されていないが、コンタクトピン１９を貫通
孔４２ｄに挿入し易くするための円弧部４２ｆが形成さ
れている。
【００５５】これら棒状部材４５を用いた組立方法は、
各コンタクトピン１９の下端部が第１ピッチコンバータ
４１の各挿入孔４１ａに挿入されて下方に突出され、第
２ピッチコンバータ４２の各貫通孔４２ｄに挿入される
前の状態で、各コンタクトピン１９の間に棒状部材４５
を差し込む。この差込位置は、図１５中、二点鎖線に示
すように、第２ピッチコンバータ４２の近傍側であり、
差し込んだ状態では、各棒状部材４５は、各コンタクト
ピン１９の弾性力により保持されている。この状態か
ら、各コンタクトピン１９を上方に持ち上げて位置調整
して、各コンタクトピン１９の間隔を調整する。
【００５６】その後、間隔調整された各コンタクトピン
１９の下端部を、第２ピッチコンバータ４２の各貫通孔
４２ｄに挿入して、第１，第２ピッチコンバータ４１，
４２をソケット本体１３に取り付ける。
【００５７】その後、その各棒状部材４５は不必要にな
るため、側方から引き抜く。
【００５８】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。
【００５９】なお、この実施の形態２では、各棒状部材
４５は独立しているが、櫛歯状のものを用いたり、両側
に各棒状部材４５を上下に平行移動させるための治具を
用意することもできる。
【００６０】
【００６１】
【００６２】
【００６３】なお、上記各実施の形態では、ＩＣパッケ
ージの端子は球状の半田ボール１２ｂであったが、これ
に限らず、棒状のものでも良い。また、上記各実施の形
態では、各コンタクトピン１９がソケット本体１３から
上方に向けて伸びており、ＩＣパッケージ１２の下面に
設けられた半田ボール１２ｂに接触するＩＣソケット１
１に、この発明を適用したが、これに限らず、端子がＩ
Ｃパッケージ本体の周縁部に設けられたＩＣパッケージ
に対応して、コンタクトピンが端子の上方から接触する
ＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。ま
た、上記各実施の形態では、ソケット本体１３に対し、
コンタクトピン１９が上方より圧入されるものに本発明
を適用したが、コンタクトピン１９をソケット本体１３
に対し、下方から圧入するＩＣソケットに本発明を適用
することもできる。下方から圧入した場合には、このコ
ンタクトピンに下方から荷重を加えて他端部側の間隔を
拡げる際に、この荷重を有効に受けることができるた
め、より確実にコンタクトピンの他端部側の間隔を拡げ
ることができる。
【００６４】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、プリント基板に接続されるコンタク
トピンの他端部側の間隔を所定間隔まで拡げるようにし
たため、ＩＣパッケージの端子間隔が狭小化しても、プ
リント基板をその間隔に対応させる必要なく、両者を電
気的に接続できる。
【００６５】また、各コンタクトピンの他端部側を弾性
変形させて間隔を拡げているため、各コンタクトピンの
他端部側を一本毎に異なる角度に塑性変形させてソケッ
ト本体に組み込むものと比較すると、組込み作業を容易
に行うことができると共に、各コンタクトピンの他端部
側を容易に最適な角度に曲げることができて他端部側の
間隔を精度良く所定間隔に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
縦断面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１の要部拡大図であ
る。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図で
ある。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図で
ある。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットを示す図３
の右側面図である。
【図６】同実施の形態１に係る第１ピッチコンバータを
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面
図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｄ）は
挿入孔を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態１に係る第２ピッチコンバータを
示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の右側面
図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、（ｄ）は
貫通孔の配置を示す図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットの組立方法
を示す分解図である。
【図９】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの配置を示
す図である。
【図１０】同実施の形態１に係るコンタクトピンの上部
側を示す斜視図である。
【図１１】同実施の形態１に係る上プレートの貫通孔，
コンタクトピン及び半田ボール等の配置を示す図で、
（ａ）はコンタクトピンの接触部側を変位させた状態、
（ｂ）はコンタクトピンの両挟持片で半田ボールを挟持
した状態を示す。
【図１２】同実施の形態１に係る上プレート，移動板，
コンタクトピン及び半田ボール等の配置を示す図で、
（ａ）は図１１（ａ）のＣ−Ｃ線、（ｂ）は図１１
（ｂ）のＤーＤ線に沿う断面図である。
【図１３】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す
図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１４】この発明の実施の形態２に係る一部を破断し
た図５に相当する側面図である。
【図１５】同実施の形態２に係る棒状部材を差し込んだ
状態を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
11 ＩＣソケット 12 ＩＣパッケージ 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 13e 挿入孔 17 上部操作部材 18 Ｘ字形リンク 19 コンタクトピン 42 第２ピッチコンバータ（拡大手段，コンバータ） 42d 貫通孔 42e ガイド凸部（ガイド手段） 45 棒状部材（ガイド手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−57822（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−72181（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−294079（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−73944（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−168984（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−127786（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭45−32728（ＪＰ，Ｂ１) 実公 昭40−24502（ＪＰ，Ｙ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 24/06 H01R 33/76 H01R 43/20

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣパッケージを載置する載置部が設け
    られたソケット本体に多数のコンタクトピンが隣接して
    配置され、該多数のコンタクトピンの一端部が前記ＩＣ
    パッケージの各端子に接続され、該多数のコンタクトピ
    ンの他端部がプリント基板に接続され、前記ソケット本
    体と前記プリント基板との間に前記各コンタクトピンの
    隣接する他端部側の間隔を、所定間隔まで拡げる拡大手
    段が設けられたＩＣソケットにおいて、前記拡大手段は、前記ソケット本体から突出した前記多
    数のコンタクトピンを挿入可能に対応した挿入孔を備え
    た第１のコンバータと、該第１のコンバータと一定間隔
    を持って配置され、前記挿入孔のピッチより広い間隔で
    形成された貫通孔を備えた第２のコンバータとを有する
    ことを特徴とするＩＣソケット。
  2. 【請求項２】 前記拡大手段に、前記各挿入孔から突出
    する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
    ら前記各貫通孔に案内するガイド手段が設けられている
    ことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
  3. 【請求項３】 前記ガイド手段は、前記第２のコンバー
    タに前記ソケット本体側に突出して一体形成されたガイ
    ド凸部であることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケ
    ット。
  4. 【請求項４】 前記ガイド手段は、前記第１のコンバー
    タと前記第２のコンバータとの間で、且つ、前記各コン
    タクトピンの他端部間に抜差し可能な棒状部材であり、
    該棒状部材を差し込んだ状態で、前記各挿入孔から突出
    する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
    ら前記各貫通孔に案内することを特徴とする請求項２記
    載のＩＣソケット。
  5. 【請求項５】 前記ＩＣパッケージは、板状のＩＣパッ
    ケージ本体の下面に略格子状に多数の端子が配置された
    ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の
    ＩＣソケット。
  6. 【請求項６】 前記各コンタクトピンの他端部側を弾性
    変形させることにより、該各コンタクトピンの隣接する
    他端部側の間隔を、所定間隔まで拡げるようにしたこと
    を特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載のＩＣ
    ソケット。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6827599B1 (en) * 2004-04-06 2004-12-07 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. IC socket having urging mechanism
CN111511102B (zh) * 2019-01-31 2023-12-15 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 在通孔中具有符合最小距离设计原则的桥结构的部件承载件

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04163876A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Enplas Corp Ｉｃソケット
US5343616B1 (en) * 1992-02-14 1998-12-29 Rock Ltd Method of making high density self-aligning conductive networks and contact clusters
US5342206A (en) * 1993-07-15 1994-08-30 The Whitaker Corporation Socket for direct electrical connection to an integrated circuit chip
US5508628A (en) * 1995-02-01 1996-04-16 Pfaff; Wayne K. Automated closure test socket
TW400666B (en) * 1997-01-29 2000-08-01 Furukawa Electric Co Ltd IC socket

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