JP3282793B2 - Icソケット - Google Patents

Icソケット

Info

Publication number
JP3282793B2
JP3282793B2 JP34698897A JP34698897A JP3282793B2 JP 3282793 B2 JP3282793 B2 JP 3282793B2 JP 34698897 A JP34698897 A JP 34698897A JP 34698897 A JP34698897 A JP 34698897A JP 3282793 B2 JP3282793 B2 JP 3282793B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
contact pins
package
converter
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP34698897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11167970A (ja
Inventor
健太郎 毛利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP34698897A priority Critical patent/JP3282793B2/ja
Priority to US09/203,795 priority patent/US6367149B1/en
Priority to KR1019980052496A priority patent/KR100300944B1/ko
Publication of JPH11167970A publication Critical patent/JPH11167970A/ja
Priority to US09/863,097 priority patent/US6439896B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3282793B2 publication Critical patent/JP3282793B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • Y10T29/4914Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture with deforming of lead or terminal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ICパッケージ
をプリント基板に電気的に接続するICソケットに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、この種のICパッケージとし
ては、例えば、いわゆるボールグリッドアレイ(BG
A)と称されるもので、方形のパッケージ本体の下面に
格子状に多数の球状の端子が突設されて構成されている
ものがある。
【0003】一方、ICソケットは、ソケット本体に、
ICパッケージを載置する載置部が形成されると共に、
ICパッケージの端子に離接される弾性変形可能なコン
タクトピンが多数配設されている。
【0004】これらコンタクトピンは、ソケット本体の
挿通孔に圧入固定され、この固定部の上側には、弾性変
形可能な「一端部」である接触部が設けられて、この接
触部がICパッケージの端子に離接するように形成さ
れ、又、その固定部から下方に突出した「他端部」であ
る下端部がプリント基板の貫通孔に挿通されて半田付け
されて固定されるようになっている。
【0005】また、そのソケット本体には、上部操作部
材が上下動自在に設けられ、この上部操作部材を下降さ
せると、このソケット本体に横方向にスライド自在に配
設された移動板がスライドされ、この移動板にて押圧さ
れてコンタクトピンの接触部が変位されることにより、
ICソケット端子の挿入範囲から退避される。また、上
部操作部材が上昇されることにより、移動板が復帰し、
コンタクトピンも自己の弾性力にて戻ることによりIC
パッケージの端子に接触されることとなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、ICパッケージの多数の端
子間隔はより狭小化する傾向にあり、この端子間隔に対
応してプリント基板を製作するのが難しくなってきてい
る。すなわち、プリント基板には、各貫通孔の間に配線
を形成しなければ成らないため、格子状に配置された各
貫通孔の間隔が狭くなれば、その間に各端子に応じた本
数の配線を形成するのが難しくなるためである。
【0007】そこで、この発明は、ICパッケージの端
子間隔が狭小化しても、プリント基板をその間隔に対応
させる必要なく、両者を電気的に接続できるICソケッ
ト及びその組立方法を提供することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、ICパッケージを載置
する載置部が設けられたソケット本体に多数のコンタク
トピンが隣接して配置され、該多数のコンタクトピンの
一端部が前記ICパッケージの各端子に接続され、該多
数のコンタクトピンの他端部がプリント基板に接続さ
、前記ソケット本体と前記プリント基板との間に前記
各コンタクトピンの隣接する他端部側の間隔を、所定間
隔まで拡げる拡大手段が設けられたICソケットにおい
て、前記拡大手段は、前記ソケット本体から突出した前
記多数のコンタクトピンを挿入可能に対応した挿入孔を
備えた第1のコンバータと、該第1のコンバータと一定
間隔を持って配置され、前記挿入孔のピッチより広い間
隔で形成された貫通孔を備えた第2のコンバータとを有
することを特徴とする。
【0009】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の構成に加え、前記拡大手段に、前記各挿入孔から突出
する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
ら前記各貫通孔に案内するガイド手段が設けられている
ことを特徴とする。
【0010】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の構成に加え、前記ガイド手段は、前記第2のコンバー
に前記ソケット本体側に突出して一体形成されたガイ
ド凸部であることを特徴とする。
【0011】請求項4に記載の発明は、請求項2に記載
の構成に加え、前記ガイド手段は、前記第1のコンバー
タと前記第2のコンバータとの間で、且つ、前記各コン
タクトピンの他端部間に抜差し可能な棒状部材であり、
該棒状部材を差し込んだ状態で、前記各挿入孔から突出
する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
ら前記各貫通孔に案内することを特徴とする。
【0012】請求項に記載の発明は、請求項1乃至4
の何れか一つに記載の構成に加え、前記ICパッケージ
は、板状のICパッケージ本体の下面に略格子状に多数
の端子が配置されたことを特徴とする。
【0013】請求項に記載の発明は、請求項1乃至
の何れか一つに記載の構成に加え、前記各コンタクトピ
ンの他端部側を弾性変形させることにより、該各コンタ
クトピンの隣接する他端部側の間隔を、所定間隔まで拡
げるようにしたことを特徴とする。
【0014】
【0015】
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
【0017】[発明の実施の形態1]図1乃至図13に
は、この発明の実施の形態1を示す。
【0018】まず構成を説明すると、図中符号11は、
ICソケットで、このICソケット11は、ICパッケ
ージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ
12の「端子」としての半田ボール12bと、測定器
(テスター)のプリント基板との電気的接続を図るもの
である。
【0019】このICパッケージ12は、図13に示す
ように、パッケージ本体12aの下面から多数の半田ボ
ール12bが突出し、これら半田ボール12bは、縦列
Yと横列Xとに格子状に狭小ピッチで配列されている。
【0020】一方、ICソケット11は、プリント基板
上に装着されるソケット本体13を有し、このソケット
本体13上には、四角形の移動板14がX方向に横動自
在に配設され、この移動板14を横動させることによ
り、ソケット本体13に配設されたコンタクトピン19
が弾性変形されるようになっている。また、その移動板
14の上側には、上プレート16がソケット本体13に
固定された状態で配設されると共に、これらの上側に
は、更に、四角形の枠形状の上部操作部材17が上下動
自在に配設されており、この上部操作部材17を上下動
させることにより、X字形リンク18を介して前記移動
板14が横動させるようになっている。
【0021】しかも、そのソケット本体13の下側に
は、第1,第2ピッチコンバータ41,42及びロケー
トボード43が配設されている。
【0022】より詳しくは、前記コンタクトピン19
は、図10等に示すように、バネ性を有し、導電性の優
れた長板状のものが、上側が離間するように折り畳まれ
て、「一端部」としての上側の一対の挟持片19a,1
9bで前記半田ボール12bを挟持するようになってい
る。
【0023】このコンタクトピン19は、下側が、図1
等に示すように、ソケット本体13に圧入され、このソ
ケット本体13の下面から下方に「他端部」としてのリ
ード部19cが突出され、このリード部19cが、「拡
大手段」としての第2ピッチコンバータ42にて間隔が
広げられて、前記プリント基板に電気的に接続されるよ
うになっている。また、このコンタクトピン19の、ソ
ケット本体13の上面から突出した前記挟持片19a,
19bは、図12等に示すように、移動板14及び上プ
レート16の貫通孔16bに挿入されている。
【0024】このコンタクトピン19の一方の挟持片1
9aは、図10に示すように、移動板14により押圧さ
れる被押圧部19dを有し、この被押圧部19dが押圧
されることにより捻られて、この挟持片19aの接触部
19eが図11の(b)から(a)に示すように回動動
作して、半田ボール12bに離接するように設定されて
いる。また、他方の挟持片19bは、移動板14にて押
圧されるものではなく、弾性的に前記半田ボール12b
に接触されるようになっている。そして、両挟持片19
a、19bは、半田ボール12bの両側に接触されて、
この半田ボール12bを挟持するようになっており、半
田ボール12bの配列方向である縦列Yと横列Xに対し
て45度傾いた方向に並んでいる。これにより、移動板
14がX方向に沿って移動された時に、コンタクトピン
19の一方の挟持片19aの接触部19eの移動方向
が、移動板14の移動方向に対して斜め方向に設定され
ている。
【0025】さらに、上プレート16は、四角形状を呈
し、ソケット本体13から突設された図示省略の複数の
位置決めボスが、四角形の角部に形成された凹部に嵌合
されることにより、ソケット本体13に固定された状態
で、前記移動板14の上側に配設されている。この移動
板14には、前記位置決めボスが遊挿される遊挿部が形
成されており、この遊挿部の大きさは、移動板14の横
動時にその位置決めボスに干渉せずに横動を許容する大
きさに設定されている。そして、この上プレート16に
は、図11に示すように、ICパッケージ12の半田ボ
ール12bが挿入される多数の貫通孔16bが、縦列Y
と横列Xとに配列されて形成されている。この貫通孔1
6bは、半田ボール12bが挿入される円形部16d
と、前記一方の挟持片19aが挿入されてこの挟持片1
9aの変位を許容する第1切欠部16eと、前記他方の
挟持片19bが挿入されてこの挟持片19bの変位を許
容する第2切欠部16fとから構成されている。この円
形部16dの大きさは、半田ボール12bの大きさの相
違に対応して多少大きめに形成されている。また、この
上プレート16には、図4等に示すように、ICパッケ
ージ12を載置するときの位置決めを行うガイド部16
cが、ICパッケージ12の各角部に対応して4カ所に
突設されている。
【0026】さらにまた、上部操作部材17は、図4に
示すように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの
開口17aを有する四角形の枠状を呈し、この開口17
aを介してICパッケージ12が挿入されて上プレート
16上に載置されるようになっていると共に、この上部
操作部材17はソケット本体13に上下動自在に配設さ
れている。そして、図1に示すように、上部操作部材1
7はソケット本体13との間に配設されたスプリング2
0により上方に付勢されている。
【0027】さらに、前記X字形リンク18は、四角形
の移動板14の横動方向に沿う両側面部に配設されてお
り、トグルジョイントを構成するようになっている。
【0028】具体的には、このX字形リンク18は、図
1及び図9に示すように、同じ長さの第1リンク部材2
3と第2リンク部材25とを有し、これらが中央連結ピ
ン27にて回動自在に連結されている。
【0029】そして、この第1リンク部材23の下端部
23aが、ソケット本体13に下端連結ピン29にて回
動自在に連結される一方、第2リンク部材25の下端部
25aが、移動板14の横動方向に沿う側面部の一方の
端部に下端連結ピン30にて回動自在に連結されてい
る。また、これら第1,第2リンク部材23,25の上
端部23b,25bが上部操作部材17に上端連結ピン
33,34にて回動自在に連結されている。この第1リ
ンク部材23の上端部23bには長孔が設けられ、この
長孔を介して、上端連結ピン33により、上部操作部材
17に連結されている。
【0030】また、ソケット本体13には、所定の位置
にセットされたICパッケージ12の側縁部に係脱する
左右一対のラッチ37が設けられている(図5参照)。
これらラッチ37は、ソケット本体13に軸38により
回動自在に設けられ、図5のように側方から見るとクラ
ンク形状を呈しており、上端部にICパッケージ12の
側縁部に係止される係止部37aが形成され、又、軸3
8の側方に被押圧部37bが突設されている。この被押
圧部37bが上部操作部材17の下降時に、この上部操
作部材17の押圧部17cにて押圧されることにより、
ラッチ37が回動されてICパッケージ12の係止位置
から退避され、又、上部操作部材17が上昇されること
により、図4に示すように、両ラッチ37の上部同士を
連結するように配置されたスプリング39にて、両ラッ
チ37が起立する方向に回動されることにより、ICパ
ッケージ12にラッチ37の係止部37aが係止するよ
うになっている。
【0031】さらに、前記第1ピッチコンバータ41
は、主に図6に示すように、大略板状を呈し、前記ソケ
ット本体13から下方に突出した多数のコンタクトピン
19が挿入される挿入孔41aが形成され、この挿入孔
41aの上部41bは、コンタクトピン19が挿入し易
いようにテーパ形状に形成されている。また、この第1
ピッチコンバータ41には、両側縁部から上方に向けて
ソケット本体13に係止される一対の上側係止片41c
が形成される一方、下方に向けて第2ピッチコンバータ
42に係止される計4片の下側係止片41dが形成され
ている。
【0032】その上側係止片41cには、上部両端部に
係止突片41eが形成され、図1に示すように、ソケッ
ト本体13の側面から突設された係止凸部13aの上側
に係止されることにより、この第1ピッチコンバータ4
1がソケット本体13に取り付けられるようになってい
る。このソケット本体13の係止凸部13aの下側に
は、テーパ面13bが形成され、第1ピッチコンバータ
41を下方から装着するときに、係止突片41eがその
テーパ面13bを摺動して上側係止片41cが弾性変形
することにより、係止凸部13aを係止突片41eが乗
り越えるようになっている。
【0033】さらに、この第1ピッチコンバータ41に
は、図8に示すように、ソケット本体13の下面から突
出された位置決めボス13cが嵌合される位置決め孔4
1fが一対、図6中、中心線Pに対してオフセットされ
た位置に形成されている。
【0034】また、第2ピッチコンバータ42は、図7
に示すように、第1ピッチコンバータ41の下側係止片
41dが係止される略くの字状の係止部42aが形成さ
れると共に、前記位置決めボス13cが嵌合される位置
決め凹部42bが形成され、更に、側縁部にはロケート
ボード43が係止される係止鈎部42cが形成されてい
る。また、この第2ピッチコンバータ42には、中央部
にコンタクトピン19が挿入される多数の貫通孔42d
が形成され、これら貫通孔42d形成部位は、第1ピッ
チコンバータ41から一定間隔を持って離間しており、
各貫通孔42dの間隔は、図7の(d)中、左右方向の
ピッチaが、第1ピッチコンバータ41の挿入孔41a
の間隔より広く形成されている。また、この第2ピッチ
コンバータ42には、第1ピッチコンバータ41側から
突出する前記コンタクトピン19の下端部側の間隔を拡
げながら前記各貫通孔42dに案内する「ガイド手段」
としてのガイド凸部42eが一体成形されている。
【0035】さらに、ロケートボード43は、図8に示
すように、両側縁部に上方に突出する一対のフック片4
3aが形成され、このフック片43aが前記第2ピッチ
コンバータ42の係止鈎部42cに引っ掛けられるよう
になっている。
【0036】次に、かかるICソケット11の組立方
法、特に、第1,第2ピッチコンバータ41,42及び
ロケートボード43の組立方法について説明する。
【0037】まず、図8に示すように、第1ピッチコン
バータ41の下側係止片41dを第2ピッチコンバータ
42の係止部42aに係止して両ピッチコンバータ4
1,42を組み付ける。
【0038】そして、これらコンバータ41,42をソ
ケット本体13に下方から装着する。この際には、第1
ピッチコンバータ41の上側係止片41cが、ソケット
本体13の側面に形成された突状ガイド13dに案内さ
れて図中上方に向けて平行移動される。
【0039】これにより、コンタクトピン19の下端部
側がまず第1ピッチコンバータ41の挿入孔41aに挿
入される。この挿入時には、この挿入孔41aの上部4
1bがテーパ形状に形成されているため、各コンタクト
ピン19の下端が多少変形していても確実に挿入孔41
aに挿入される。
【0040】次いで、この第1ピッチコンバータ41か
ら下方に突出したコンタクトピン19は、第2ピッチコ
ンバータ41のガイド凸部42eに接触して、このガイ
ド凸部42eの傾斜面に沿って間隔が拡げられながら貫
通孔42dまで案内されて挿通されることにより、隣接
する各コンタクトピン19の間隔が拡げられる。
【0041】そして、ソケット本体13の位置決めボス
13cが第1ピッチコンバータ41の位置決め孔41f
及び第2ピッチコンバータ42の位置決め凹部42bに
嵌合されると共に、第1ピッチコンバータ41の上側係
止片41cの係止突片41eが、ソケット本体13の係
止凸部13aに係止されて、両コンバータ41,42が
ソケット本体13に取り付けられることとなる。
【0042】このようにして拡げられた各コンタクトピ
ン19の下端部は、ロケートボード43の挿通孔43b
に挿入される。このロケートボード43は、ソケット本
体13に対して上下動自在に配置されており、このロケ
ートボード43が、図3中破線に示すように、最下降し
た位置では、コンタクトピン19の下端部が僅かに下方
に突出している。この状態で、各コンタクトピン19が
所定の位置に位置決めされているため、そのままプリン
ト基板上に位置させることにより、各コンタクトピン1
9の下端部がプリント基板の所定位置(貫通孔)に確実
に位置することとなる。
【0043】この状態から、ソケット本体13を更に下
降させることにより、ロケートボード43はソケット本
体13側に接近して第2ピッチコンバータ42に当接
し、コンタクトピン19下端部が完全にプリント基板の
貫通孔に挿入されることとなる。
【0044】その後、これらコンタクトピン19がプリ
ント基板に半田付けされることにより、組付けが完了す
る。
【0045】このようにして各コンタクトピン19の間
隔をプリント基板接続側で拡げることにより、プリント
基板における各コンタクトピン19接続部(貫通孔)の
間隔を拡げることができる。その結果、プリント基板に
おいて、各コンタクトピン19接続部(貫通孔)の間に
多数の配線を通すことができ、ICパッケージ12の半
田ボール12bの間隔が狭小化しても、プリント基板の
貫通孔の間隔をそれに対応させる必要が無く、プリント
基板の製造を容易に行うことが出来る。
【0046】次いで、かかる構成のICソケット11の
使用方法について説明する。
【0047】まず、予め、ICソケット11のコンタク
トピン19を上述のようにしてプリント基板の貫通孔に
挿入して半田付けすることにより、プリント基板上に複
数のICソケット11を配設しておく。
【0048】そして、かかるICソケット11にICパ
ッケージ12を例えば自動機により以下のようにセット
して電気的に接続する。
【0049】すなわち、自動機により、ICパッケージ
12を保持した状態で、上部操作部材17をスプリング
20の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。する
と、この上部操作部材17の押圧部17cにて、ラッチ
37がスプリング39の付勢力に抗して回動されること
により、このラッチ37がICパッケージ12挿入範囲
から退避される。
【0050】これと同時に、X字形リンク18を介して
移動板14が横動され、この横動により、移動板14の
押圧部14aにてコンタクトピン19の挟持片19aの
被押圧部19dが押圧されて捻られ、接触部19eが回
動されて変位される。この状態で、自動機からICパッ
ケージ12が開放されると、ICパッケージ12の半田
ボール12bが、上プレート16の貫通孔16bに挿入
される。ここで、移動板14を横動させるX字形リンク
18の動作について説明すれば、上部操作部材17が下
降されると、各リンク部材23,25の上端部23b,
25bが下方に押圧されて下降されることにより、各リ
ンク部材23,25が回動し、第2リンク部材25の下
端部25aが横方向に移動する。これにより、移動板1
4が図12中右方向に横動されることとなる。
【0051】その後、自動機による上部操作部材17の
押圧力を解除すると、スプリング20の付勢力により、
この上部操作部材17が上昇され、移動板14が元の位
置に復帰される。これで、コンタクトピン19の一方の
挟持片19aが弾性力により復帰し、この挟持片19a
の接触部19eがICパッケージ12の半田ボール12
bに接触すると共に、他方の挟持片19bも半田ボール
12bに接触して、両挟持片19a,19bにて半田ボ
ール12bが挟持された状態で電気的に接続される。
【0052】これと同時に、上部操作部材17が上昇さ
れることで、ラッチ37がスプリング39の付勢力にて
回動されて、ICパッケージ12の側部を係止すること
により、このICパッケージ12が保持されることとな
る。
【0053】[発明の実施の形態2]図14及び図15
には、この発明の実施の形態2を示す。
【0054】上記実施の形態1では、「ガイド手段」と
して第2ピッチコンバータ42にガイド凸部42eが一
体成形されているが、この実施の形態2は、その代わり
に、第1ピッチコンバータ41と第2ピッチコンバータ
42との間に「ガイド手段」としての複数の棒状部材4
5が抜差し可能に挿入されている点で異なっている。ま
た、この第2ピッチコンバータ42には、ガイド凸部4
2eは形成されていないが、コンタクトピン19を貫通
孔42dに挿入し易くするための円弧部42fが形成さ
れている。
【0055】これら棒状部材45を用いた組立方法は、
各コンタクトピン19の下端部が第1ピッチコンバータ
41の各挿入孔41aに挿入されて下方に突出され、第
2ピッチコンバータ42の各貫通孔42dに挿入される
前の状態で、各コンタクトピン19の間に棒状部材45
を差し込む。この差込位置は、図15中、二点鎖線に示
すように、第2ピッチコンバータ42の近傍側であり、
差し込んだ状態では、各棒状部材45は、各コンタクト
ピン19の弾性力により保持されている。この状態か
ら、各コンタクトピン19を上方に持ち上げて位置調整
して、各コンタクトピン19の間隔を調整する。
【0056】その後、間隔調整された各コンタクトピン
19の下端部を、第2ピッチコンバータ42の各貫通孔
42dに挿入して、第1,第2ピッチコンバータ41,
42をソケット本体13に取り付ける。
【0057】その後、その各棒状部材45は不必要にな
るため、側方から引き抜く。
【0058】他の構成及び作用は実施の形態1と同様で
あるので説明を省略する。
【0059】なお、この実施の形態2では、各棒状部材
45は独立しているが、櫛歯状のものを用いたり、両側
に各棒状部材45を上下に平行移動させるための治具を
用意することもできる。
【0060】
【0061】
【0062】
【0063】なお、上記各実施の形態では、ICパッケ
ージの端子は球状の半田ボール12bであったが、これ
に限らず、棒状のものでも良い。また、上記各実施の形
態では、各コンタクトピン19がソケット本体13から
上方に向けて伸びており、ICパッケージ12の下面に
設けられた半田ボール12bに接触するICソケット1
1に、この発明を適用したが、これに限らず、端子がI
Cパッケージ本体の周縁部に設けられたICパッケージ
に対応して、コンタクトピンが端子の上方から接触する
ICソケットにこの発明を適用することもできる。ま
た、上記各実施の形態では、ソケット本体13に対し、
コンタクトピン19が上方より圧入されるものに本発明
を適用したが、コンタクトピン19をソケット本体13
に対し、下方から圧入するICソケットに本発明を適用
することもできる。下方から圧入した場合には、このコ
ンタクトピンに下方から荷重を加えて他端部側の間隔を
拡げる際に、この荷重を有効に受けることができるた
め、より確実にコンタクトピンの他端部側の間隔を拡げ
ることができる。
【0064】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、プリント基板に接続されるコンタク
トピンの他端部側の間隔を所定間隔まで拡げるようにし
たため、ICパッケージの端子間隔が狭小化しても、プ
リント基板をその間隔に対応させる必要なく、両者を電
気的に接続できる。
【0065】また、各コンタクトピンの他端部側を弾性
変形させて間隔を拡げているため、各コンタクトピンの
他端部側を一本毎に異なる角度に塑性変形させてソケッ
ト本体に組み込むものと比較すると、組込み作業を容易
に行うことができると共に、各コンタクトピンの他端部
側を容易に最適な角度に曲げることができて他端部側の
間隔を精度良く所定間隔に設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1に係るICソケットの
縦断面図である。
【図2】同実施の形態1に係る図1の要部拡大図であ
る。
【図3】同実施の形態1に係るICソケットの正面図で
ある。
【図4】同実施の形態1に係るICソケットの平面図で
ある。
【図5】同実施の形態1に係るICソケットを示す図3
の右側面図である。
【図6】同実施の形態1に係る第1ピッチコンバータを
示す図で、(a)は平面図、(b)は(a)の右側面
図、(c)は(a)のA−A線に沿う断面図、(d)は
挿入孔を示す拡大断面図である。
【図7】同実施の形態1に係る第2ピッチコンバータを
示す図で、(a)は平面図、(b)は(a)の右側面
図、(c)は(a)のB−B線に沿う断面図、(d)は
貫通孔の配置を示す図である。
【図8】同実施の形態1に係るICソケットの組立方法
を示す分解図である。
【図9】同実施の形態1に係るX字形リンクの配置を示
す図である。
【図10】同実施の形態1に係るコンタクトピンの上部
側を示す斜視図である。
【図11】同実施の形態1に係る上プレートの貫通孔,
コンタクトピン及び半田ボール等の配置を示す図で、
(a)はコンタクトピンの接触部側を変位させた状態、
(b)はコンタクトピンの両挟持片で半田ボールを挟持
した状態を示す。
【図12】同実施の形態1に係る上プレート,移動板,
コンタクトピン及び半田ボール等の配置を示す図で、
(a)は図11(a)のC−C線、(b)は図11
(b)のDーD線に沿う断面図である。
【図13】同実施の形態1に係るICパッケージを示す
図で、(a)は正面図、(b)は底面図である。
【図14】この発明の実施の形態2に係る一部を破断し
た図5に相当する側面図である。
【図15】同実施の形態2に係る棒状部材を差し込んだ
状態を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
11 ICソケット 12 ICパッケージ 12a パッケージ本体 12b 半田ボール(端子) 13 ソケット本体 13e 挿入孔 17 上部操作部材 18 X字形リンク 19 コンタクトピン 42 第2ピッチコンバータ(拡大手段,コンバータ) 42d 貫通孔 42e ガイド凸部(ガイド手段) 45 棒状部材(ガイド手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−57822(JP,A) 特開 昭52−72181(JP,A) 特開 平4−294079(JP,A) 特開 平7−73944(JP,A) 実開 平1−168984(JP,U) 実開 平3−127786(JP,U) 特公 昭45−32728(JP,B1) 実公 昭40−24502(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 24/06 H01R 33/76 H01R 43/20

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICパッケージを載置する載置部が設け
    られたソケット本体に多数のコンタクトピンが隣接して
    配置され、該多数のコンタクトピンの一端部が前記IC
    パッケージの各端子に接続され、該多数のコンタクトピ
    ンの他端部がプリント基板に接続され、前記ソケット本
    体と前記プリント基板との間に前記各コンタクトピンの
    隣接する他端部側の間隔を、所定間隔まで拡げる拡大手
    段が設けられたICソケットにおいて、前記拡大手段は、前記ソケット本体から突出した前記多
    数のコンタクトピンを挿入可能に対応した挿入孔を備え
    た第1のコンバータと、該第1のコンバータと一定間隔
    を持って配置され、前記挿入孔のピッチより広い間隔で
    形成された貫通孔を備えた第2のコンバータとを有する
    ことを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】 前記拡大手段に、前記各挿入孔から突出
    する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
    ら前記各貫通孔に案内するガイド手段が設けられている
    ことを特徴とする請求項1記載のICソケット。
  3. 【請求項3】 前記ガイド手段は、前記第2のコンバー
    に前記ソケット本体側に突出して一体形成されたガイ
    ド凸部であることを特徴とする請求項2記載のICソケ
    ット。
  4. 【請求項4】 前記ガイド手段は、前記第1のコンバー
    タと前記第2のコンバータとの間で、且つ、前記各コン
    タクトピンの他端部間に抜差し可能な棒状部材であり、
    該棒状部材を差し込んだ状態で、前記各挿入孔から突出
    する前記各コンタクトピンの他端部側の間隔を拡げなが
    ら前記各貫通孔に案内することを特徴とする請求項2記
    載のICソケット。
  5. 【請求項5】 前記ICパッケージは、板状のICパッ
    ケージ本体の下面に略格子状に多数の端子が配置された
    ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一つに記載の
    ICソケット。
  6. 【請求項6】 前記各コンタクトピンの他端部側を弾性
    変形させることにより、該各コンタクトピンの隣接する
    他端部側の間隔を、所定間隔まで拡げるようにしたこと
    を特徴とする請求項1乃至の何れか一つに記載のIC
    ソケット。
JP34698897A 1997-12-02 1997-12-02 Icソケット Expired - Lifetime JP3282793B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34698897A JP3282793B2 (ja) 1997-12-02 1997-12-02 Icソケット
US09/203,795 US6367149B1 (en) 1997-12-02 1998-12-01 Method of assembling an IC socket for interconnecting articles with different terminal pitches
KR1019980052496A KR100300944B1 (ko) 1997-12-02 1998-12-02 아이씨 소켓 및 아이씨 소켓의 조립방법
US09/863,097 US6439896B2 (en) 1997-12-02 2001-05-22 IC socket and method of assembling the IC socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34698897A JP3282793B2 (ja) 1997-12-02 1997-12-02 Icソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11167970A JPH11167970A (ja) 1999-06-22
JP3282793B2 true JP3282793B2 (ja) 2002-05-20

Family

ID=18387175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34698897A Expired - Lifetime JP3282793B2 (ja) 1997-12-02 1997-12-02 Icソケット

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6367149B1 (ja)
JP (1) JP3282793B2 (ja)
KR (1) KR100300944B1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6827599B1 (en) * 2004-04-06 2004-12-07 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. IC socket having urging mechanism
CN111511102B (zh) * 2019-01-31 2023-12-15 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 在通孔中具有符合最小距离设计原则的桥结构的部件承载件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04163876A (ja) * 1990-10-29 1992-06-09 Enplas Corp Icソケット
US5343616B1 (en) * 1992-02-14 1998-12-29 Rock Ltd Method of making high density self-aligning conductive networks and contact clusters
US5342206A (en) * 1993-07-15 1994-08-30 The Whitaker Corporation Socket for direct electrical connection to an integrated circuit chip
US5508628A (en) * 1995-02-01 1996-04-16 Pfaff; Wayne K. Automated closure test socket
TW400666B (en) * 1997-01-29 2000-08-01 Furukawa Electric Co Ltd IC socket

Also Published As

Publication number Publication date
US6439896B2 (en) 2002-08-27
US6367149B1 (en) 2002-04-09
KR100300944B1 (ko) 2001-10-29
KR19990062714A (ko) 1999-07-26
US20010023138A1 (en) 2001-09-20
JPH11167970A (ja) 1999-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6443784B1 (en) Contact and contact assembly using the same
JP2007500923A (ja) 金属コンタクトlgaソケット
US6443741B1 (en) Socket for electrical parts
US6957967B2 (en) Electrical connector with different pitch terminals
JP4138305B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2002008808A (ja) 電気部品用ソケット
JP3676523B2 (ja) コンタクトピン及び電気的接続装置
JP2000082555A (ja) Pgaパッケージ用コネクタ
KR100490103B1 (ko) 게이지의 사용에 의하여 접촉 단자의 평평함을 쉽게점검하도록 하는 구조를 갖는 표면-장착 가능한 커넥터 및게이지
US6371782B1 (en) Sliding contact for electrical connections
US7056136B2 (en) Floating connector and method for manufacturing therefor
KR100329144B1 (ko) 전기부품용소켓
JP3282793B2 (ja) Icソケット
JPH0587847U (ja) コネクタ装置
US7775803B2 (en) Electrical connector having contact retention device
JP2005044545A (ja) 電子部品用ソケット
US7658620B2 (en) Electrical connector having an improved frame
US6017234A (en) ZIF PGA socket
JP3902119B2 (ja) 電子部品用ソケット
JPH11317270A (ja) コンタクトピン及びこのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケット
JPH1050443A (ja) 電気的接続装置
JP3376959B2 (ja) Icソケット
JP3303222B2 (ja) Zifコネクタ
JPH0658564U (ja) プリント基板組み立て体
JP3362798B2 (ja) リーフとケーブルとの接続構造及びリーフとケーブルとの接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080301

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110301

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120301

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120301

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130301

Year of fee payment: 11