JP2002008808A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
- Publication number
- JP2002008808A JP2002008808A JP2000183373A JP2000183373A JP2002008808A JP 2002008808 A JP2002008808 A JP 2002008808A JP 2000183373 A JP2000183373 A JP 2000183373A JP 2000183373 A JP2000183373 A JP 2000183373A JP 2002008808 A JP2002008808 A JP 2002008808A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- guide member
- package
- socket body
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子配列数が異なる電気部品であっても、同
一のガイド部材で兼用できる電気部品用ソケットを提供
する。 【解決手段】 「電気部品」であるＩＣパッケージを収
容するソケット本体に、ＩＣパッケージの半田ボールに
接触する複数のコンタクトピンが格子状に配設されると
共に、ＩＣパッケージの周縁部をガイドして所定の位置
に配置するガイド部材２０がソケット本体に配設された
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１にお
いて、ガイド部材２０は、ＩＣパッケージが挿入されて
ガイドされる収納スペース２０ａを有すると共に、ソケ
ット本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との
間で１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように
構成されており、ガイド部材２０の組付け位置を変える
ことにより、ソケット本体側の複数のコンタクトピン１
５の配置範囲Ｐに対する収納スペースの位置を変更可能
とした。
一のガイド部材で兼用できる電気部品用ソケットを提供
する。 【解決手段】 「電気部品」であるＩＣパッケージを収
容するソケット本体に、ＩＣパッケージの半田ボールに
接触する複数のコンタクトピンが格子状に配設されると
共に、ＩＣパッケージの周縁部をガイドして所定の位置
に配置するガイド部材２０がソケット本体に配設された
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１１にお
いて、ガイド部材２０は、ＩＣパッケージが挿入されて
ガイドされる収納スペース２０ａを有すると共に、ソケ
ット本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との
間で１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように
構成されており、ガイド部材２０の組付け位置を変える
ことにより、ソケット本体側の複数のコンタクトピン１
５の配置範囲Ｐに対する収納スペースの位置を変更可能
とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子の配列数が異なっても同一のガイド部材で兼用でき
る電気部品用ソケットに関するものである。
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
端子の配列数が異なっても同一のガイド部材で兼用でき
る電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部
品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】このＩＣパッケージとしては、例えば多数
の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら
半田ボールが縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されたい
わゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもの
がある。
の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら
半田ボールが縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されたい
わゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもの
がある。
【０００４】一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの半田
ボールと接触されるコンタクトピンが配設されると共
に、そのソケット本体には、ＩＣパッケージ収容時にこ
のＩＣパッケージを所定の位置に案内するガイド部材が
設けられている。また、そのコンタクトピンを弾性変形
させてＩＣパッケージの半田ボールに離接させる移動部
材が上下動自在に配設されている。
収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの半田
ボールと接触されるコンタクトピンが配設されると共
に、そのソケット本体には、ＩＣパッケージ収容時にこ
のＩＣパッケージを所定の位置に案内するガイド部材が
設けられている。また、そのコンタクトピンを弾性変形
させてＩＣパッケージの半田ボールに離接させる移動部
材が上下動自在に配設されている。
【０００５】さらに、ソケット本体には、その移動部材
を上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在
に設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作
部材が上下動自在に配設されている。
を上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在
に設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作
部材が上下動自在に配設されている。
【０００６】この操作部材を上下動させることにより、
レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が
上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることに
より、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ
の半田ボールに離接されるようになっている。
レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が
上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることに
より、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ
の半田ボールに離接されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣパッケージにあっては、半田ボールの配
列数が異なるものがあり、かかるＩＣパッケージに対応
するために、異なる形状のガイド部材をソケット本体に
取り付けるようにしていることから、従来においては、
端子配列数の異なる複数のＩＣパッケージに対応した複
数のガイド部材を用意しなければならず、部品点数が増
加し、部品管理の手間も増加してしまう、という問題が
あった。
うな従来のＩＣパッケージにあっては、半田ボールの配
列数が異なるものがあり、かかるＩＣパッケージに対応
するために、異なる形状のガイド部材をソケット本体に
取り付けるようにしていることから、従来においては、
端子配列数の異なる複数のＩＣパッケージに対応した複
数のガイド部材を用意しなければならず、部品点数が増
加し、部品管理の手間も増加してしまう、という問題が
あった。
【０００８】そこで、この発明は、端子配列数が異なる
電気部品であっても、同一のガイド部材で兼用できる電
気部品用ソケットを提供することを課題としている。
電気部品であっても、同一のガイド部材で兼用できる電
気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に接触する複数のコ
ンタクトピンが格子状に配設されると共に、前記電気部
品の周縁部をガイドして所定の位置に配置するガイド部
材が前記ソケット本体に配設された電気部品用ソケット
において、前記ガイド部材は、前記電気部品が挿入され
てガイドされる収納スペースを有すると共に、前記ソケ
ット本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との
間で１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように
構成されており、前記ガイド部材の組付け位置を変える
ことにより、前記ソケット本体側の複数のコンタクトピ
ンの配置範囲に対する前記収納スペースの位置を変更可
能とした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソ
ケット本体に、前記電気部品の端子に接触する複数のコ
ンタクトピンが格子状に配設されると共に、前記電気部
品の周縁部をガイドして所定の位置に配置するガイド部
材が前記ソケット本体に配設された電気部品用ソケット
において、前記ガイド部材は、前記電気部品が挿入され
てガイドされる収納スペースを有すると共に、前記ソケ
ット本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との
間で１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように
構成されており、前記ガイド部材の組付け位置を変える
ことにより、前記ソケット本体側の複数のコンタクトピ
ンの配置範囲に対する前記収納スペースの位置を変更可
能とした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記ガイド部材は、前記ソケット本体の
前記電気部品が載置されるトッププレートに取付可能に
構成されていることを特徴とする。
の構成に加え、前記ガイド部材は、前記ソケット本体の
前記電気部品が載置されるトッププレートに取付可能に
構成されていることを特徴とする。
【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記ソケット本体に上下動自在に
操作部材が設けられると共に、前記コンタクトピンを変
位させる移動部材が設けられ、前記操作部材を上下動さ
せることにより、移動部材が移動されて、該移動部材を
介して前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端
子に離接されるようにしたことを特徴とする。
に記載の構成に加え、前記ソケット本体に上下動自在に
操作部材が設けられると共に、前記コンタクトピンを変
位させる移動部材が設けられ、前記操作部材を上下動さ
せることにより、移動部材が移動されて、該移動部材を
介して前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端
子に離接されるようにしたことを特徴とする。
【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の構成に加え、前記ガイド部材が四角形の枠形状に形成
されると共に、前記操作部材が四角形の枠形状に形成さ
れ、該操作部材が前記ガイド部材の周囲に上下動自在に
配設されたことを特徴とする。
の構成に加え、前記ガイド部材が四角形の枠形状に形成
されると共に、前記操作部材が四角形の枠形状に形成さ
れ、該操作部材が前記ガイド部材の周囲に上下動自在に
配設されたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１４】図１乃至図２４には、この発明の実施の形
態を示す。
態を示す。
【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テ
スター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続
を図るものである。
【００１６】このＩＣパッケージ１２は、図８に示すよ
うに、いわゆるＢＧＡ（Ball GridArray）タイプと称さ
れるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多
数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横列と
にマトリックス状に配列されている。
うに、いわゆるＢＧＡ（Ball GridArray）タイプと称さ
れるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多
数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横列と
にマトリックス状に配列されている。
【００１７】一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、
図２に示すように、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設さ
れ、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート
１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。また、そのトッププレート１９には、ＩＣパッケー
ジ１２の収容時に、このＩＣパッケージ１２をガイドし
て所定の位置に配置するガイド部材２０が着脱自在に取
り付けられている。さらに、前記移動部材１７を上下動
させる操作部材２１がソケット本体１３に対して上下動
自在に配設されている。
図２に示すように、プリント配線板上に装着される合成
樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１
３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離
接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、この
コンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設さ
れ、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート
１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されてい
る。また、そのトッププレート１９には、ＩＣパッケー
ジ１２の収容時に、このＩＣパッケージ１２をガイドし
て所定の位置に配置するガイド部材２０が着脱自在に取
り付けられている。さらに、前記移動部材１７を上下動
させる操作部材２１がソケット本体１３に対して上下動
自在に配設されている。
【００１８】そのコンタクトピン１５は、バネ性を有
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図９に示す
ような形状に形成されている。
し、導電性に優れた板材がプレス加工により図９に示す
ような形状に形成されている。
【００１９】詳しくは、コンタクトピン１５は、上方
に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、
１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それ
ら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５
ｄが図９の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲されるこ
とにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離
接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部
１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的
に接続されるようになっている。
に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、
１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それ
ら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５
ｄが図９の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲されるこ
とにより、互いに対向するように形成されている。ま
た、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）に
は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離
接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部
１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的
に接続されるようになっている。
【００２０】また、このコンタクトピン１５の一対の弾
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇ
が移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて
両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲
部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇ
が移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて
両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２１】そして、かかるコンタクトピン１５のソル
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１０及び図１
１に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止
め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、
コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにし
ている。そして、ソケット本体１３から下方に突出した
ソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すよう
に、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、
図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田
付けされることにより接続されるようになっている。
ダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１０及び図１
１に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔
１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止
め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、
コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにし
ている。そして、ソケット本体１３から下方に突出した
ソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すよう
に、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、
図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田
付けされることにより接続されるようになっている。
【００２２】このようなコンタクトピン１５は、ＩＣパ
ッケージ１２の半田ボール１２ｂの配列と同じピッチ
で、縦列と横列とに格子状に配列されている。
ッケージ１２の半田ボール１２ｂの配列と同じピッチ
で、縦列と横列とに格子状に配列されている。
【００２３】一方、移動部材１７は、図２及び図３に示
すように、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、
後述するトッププレート１９の載置面部１９ａに対して
垂直方向に移動可能に配設され、スプリング２２により
上方に付勢されている。そして、移動部材１７を上下動
させる第１，第２レバー部材２３，２４が、これら両レ
バー部材２３，２４を一組として、左右に２組配設され
ている。なお、図５中他方の組のレバー部材２３，２４
は省略されている。
すように、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、
後述するトッププレート１９の載置面部１９ａに対して
垂直方向に移動可能に配設され、スプリング２２により
上方に付勢されている。そして、移動部材１７を上下動
させる第１，第２レバー部材２３，２４が、これら両レ
バー部材２３，２４を一組として、左右に２組配設され
ている。なお、図５中他方の組のレバー部材２３，２４
は省略されている。
【００２４】これら第１，第２レバー部材２３，２４
は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４
ａが、前記合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形さ
れたボス部１３ｂに嵌合されることにより、回動自在に
配設され、両レバー部材２３，２４は図５に示すように
略Ｘ字状に配置されている。
は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４
ａが、前記合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形さ
れたボス部１３ｂに嵌合されることにより、回動自在に
配設され、両レバー部材２３，２４は図５に示すように
略Ｘ字状に配置されている。
【００２５】また、これら第１，第２レバー部材２３，
２４の基端部側には、移動部材１７の被押圧部１７ｃの
上面に当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが
形成されている。そして、これらレバー部材２３，２４
の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケッ
ト本体１３に形成され、このガイド壁１３ｃにより、両
レバー部材２３，２４の前記ボス部１３ｂからの外れが
防止されるように構成されている。
２４の基端部側には、移動部材１７の被押圧部１７ｃの
上面に当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが
形成されている。そして、これらレバー部材２３，２４
の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケッ
ト本体１３に形成され、このガイド壁１３ｃにより、両
レバー部材２３，２４の前記ボス部１３ｂからの外れが
防止されるように構成されている。
【００２６】さらに、これらレバー部材２３，２４の先
端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２
１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側
方へ倒れないようにガイドされている。
端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２
１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側
方へ倒れないようにガイドされている。
【００２７】これにより、操作部材２１を下降させる
と、両レバー部材２３，２４が回動され、これら両レバ
ー部材２３，２４を介して移動部材１７が下降されるよ
うになっている。
と、両レバー部材２３，２４が回動され、これら両レバ
ー部材２３，２４を介して移動部材１７が下降されるよ
うになっている。
【００２８】そして、図１０及び図１１に示すように、
この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置
するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側
に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタク
トピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押
圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部
１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，
１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるように
なっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５
ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１
５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに
接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置
するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側
に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタク
トピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押
圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部
１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，
１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるように
なっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５
ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１
５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに
接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
【００２９】また、トッププレート１９は、図１０乃至
図１６に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置
される載置面部１９ａを有すると共に、図１０に示すよ
うに、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１
５ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、
コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が
作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた
状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５
ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。さらに、
このトッププレート１９には、図１４に示すように、フ
ック片１９ｇが形成され、このフック片１９ｇによりト
ッププレート１９がソケット本体１３に取り付けられる
ようになっている。しかも、このトッププレート１９に
は、ガイド部材２０が嵌合される第１，第２組付け凸部
１９ｅ，１９ｆが形成されている。これら両組付け凸部
１９ｅ，１９ｆは、ＩＣソケット１１全体の中心線（以
下「ソケットセンターＯ２」という）に対して図１３に
示すように非対称の位置（Ａ＞Ｂ，Ｃ＞Ｄ）に形成さ
れ、図１２に示すように、第１，第２組付け凸部１９
ｅ，１９ｆ間のＸ，Ｙ方向それぞれの中心線（以下「組
付け凸部センターＯ３」という）が、ソケットセンター
Ｏ２に対して所定距離（半田ボール１２ｂの配設ピッチ
の半分の距離）離間した位置に設定されている。
図１６に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置
される載置面部１９ａを有すると共に、図１０に示すよ
うに、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１
５ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、
コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が
作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた
状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５
ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。さらに、
このトッププレート１９には、図１４に示すように、フ
ック片１９ｇが形成され、このフック片１９ｇによりト
ッププレート１９がソケット本体１３に取り付けられる
ようになっている。しかも、このトッププレート１９に
は、ガイド部材２０が嵌合される第１，第２組付け凸部
１９ｅ，１９ｆが形成されている。これら両組付け凸部
１９ｅ，１９ｆは、ＩＣソケット１１全体の中心線（以
下「ソケットセンターＯ２」という）に対して図１３に
示すように非対称の位置（Ａ＞Ｂ，Ｃ＞Ｄ）に形成さ
れ、図１２に示すように、第１，第２組付け凸部１９
ｅ，１９ｆ間のＸ，Ｙ方向それぞれの中心線（以下「組
付け凸部センターＯ３」という）が、ソケットセンター
Ｏ２に対して所定距離（半田ボール１２ｂの配設ピッチ
の半分の距離）離間した位置に設定されている。
【００３０】さらにまた、ガイド部材２０は、図１７乃
至図２４に示すように、正方形の枠形状を呈し、内側
に、前記ＩＣパッケージ１２が挿入されてガイドされる
正方形の収納スペース２０ａを有している。この正方形
の収納スペース２０ａの中心線（以下「ガイド収納スペ
ースセンターＯ１」という）は、図１７に示すように、
ガイド部材２０の外形の中心線（以下「ガイド外形セン
ターＯ４」という）より所定距離（半田ボール１２ｂの
配設ピッチの半分の距離）離間した位置に設定されてい
る。
至図２４に示すように、正方形の枠形状を呈し、内側
に、前記ＩＣパッケージ１２が挿入されてガイドされる
正方形の収納スペース２０ａを有している。この正方形
の収納スペース２０ａの中心線（以下「ガイド収納スペ
ースセンターＯ１」という）は、図１７に示すように、
ガイド部材２０の外形の中心線（以下「ガイド外形セン
ターＯ４」という）より所定距離（半田ボール１２ｂの
配設ピッチの半分の距離）離間した位置に設定されてい
る。
【００３１】また、このガイド部材２０には、その収納
スペース２０ａにＩＣパッケージ１２を案内して落とし
込むテーパ部２０ｂが形成されると共に、トッププレー
ト１９の被係止部１９ｄに図３に示すように係止される
フック部２０ｃが形成されている。
スペース２０ａにＩＣパッケージ１２を案内して落とし
込むテーパ部２０ｂが形成されると共に、トッププレー
ト１９の被係止部１９ｄに図３に示すように係止される
フック部２０ｃが形成されている。
【００３２】さらに、このガイド部材２０の底面部に
は、第１嵌合凹部２０ｄ，第２嵌合凹部２０ｅが形成さ
れ、これら嵌合凹部２０ｄ，２０ｅに、図１２及び図１
３に示す第１組付け凸部１９ｅ，第２組付け凸部１９ｆ
が嵌合されて取り付けられるようになっている。
は、第１嵌合凹部２０ｄ，第２嵌合凹部２０ｅが形成さ
れ、これら嵌合凹部２０ｄ，２０ｅに、図１２及び図１
３に示す第１組付け凸部１９ｅ，第２組付け凸部１９ｆ
が嵌合されて取り付けられるようになっている。
【００３３】このガイド部材２０は、第１嵌合凹部２０
ｄが第１組付け凸部１９ｅに嵌合され、第２嵌合凹部２
０ｅが第２組付け凸部１９ｆに嵌合されて取り付けられ
る第１の取付位置（図２２参照）と、第１嵌合凹部２０
ｄが第２組付け凸部１９ｆに嵌合され、第２嵌合凹部２
０ｅが第１組付け凸部１９ｅに嵌合されて取り付けられ
る第２の取付位置（図２３参照）との間で１８０°組付
け位置を変えて取り付けできるように構成されている。
ｄが第１組付け凸部１９ｅに嵌合され、第２嵌合凹部２
０ｅが第２組付け凸部１９ｆに嵌合されて取り付けられ
る第１の取付位置（図２２参照）と、第１嵌合凹部２０
ｄが第２組付け凸部１９ｆに嵌合され、第２嵌合凹部２
０ｅが第１組付け凸部１９ｅに嵌合されて取り付けられ
る第２の取付位置（図２３参照）との間で１８０°組付
け位置を変えて取り付けできるように構成されている。
【００３４】このようにして、このガイド部材２０の組
付け位置を１８０°変えることにより、ソケット本体１
３側の複数のコンタクトピン１５の配置範囲Ｐに対して
前記収納スペース２０ａの位置を変更可能として、異な
る配列数のＩＣパッケージ１２に対応できるようにして
いる。詳細については後述する。
付け位置を１８０°変えることにより、ソケット本体１
３側の複数のコンタクトピン１５の配置範囲Ｐに対して
前記収納スペース２０ａの位置を変更可能として、異な
る配列数のＩＣパッケージ１２に対応できるようにして
いる。詳細については後述する。
【００３５】さらにまた、操作部材２１は、図１に示す
ように、正方形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ１２が
挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂ
を介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレ
ート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるよ
うになっている。また、この操作部材２１は、ソケット
本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２
７により上方に付勢されると共に、図４に示すように、
最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係
止部に係止され、操作部材２１の外れが防止されるよう
になっている。
ように、正方形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ１２が
挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂ
を介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレ
ート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるよ
うになっている。また、この操作部材２１は、ソケット
本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２
７により上方に付勢されると共に、図４に示すように、
最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係
止部に係止され、操作部材２１の外れが防止されるよう
になっている。
【００３６】そして、この操作部材２１がガイド部材２
０の周囲に上下動自在に配設され、この操作部材２１の
最下降位置でガイド部材２０と略同一面となるように構
成されている。
０の周囲に上下動自在に配設され、この操作部材２１の
最下降位置でガイド部材２０と略同一面となるように構
成されている。
【００３７】さらに、この操作部材２１には、図２に示
すラッチ２８を回動させる作動部が形成されている（図
示省略）。
すラッチ２８を回動させる作動部が形成されている（図
示省略）。
【００３８】このラッチ２８は、詳細は省略するが、ソ
ケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられる
と共に、図示省略のスプリングにより閉じる方向に付勢
され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッ
ケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
ケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられる
と共に、図示省略のスプリングにより閉じる方向に付勢
され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッ
ケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３９】また、このラッチ２８には、操作部材２１
の作動部が摺動する被押圧部（図示省略）が形成され、
操作部材２１が下降されると、作動部を被押圧部が摺動
して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すように時計回
りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配
設位置より退避されるように構成されている。
の作動部が摺動する被押圧部（図示省略）が形成され、
操作部材２１が下降されると、作動部を被押圧部が摺動
して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すように時計回
りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配
設位置より退避されるように構成されている。
【００４０】このようなものにあっては、半田ボール１
２ｂの配列数の異なる偶数グリッドと奇数グリッドの両
方のＩＣパッケージ１２に対してガイド部材２０の組付
け位置を変えることにより、対応できることから部品点
数を増加させることなく、部品管理等の手間も省くこと
ができる。
２ｂの配列数の異なる偶数グリッドと奇数グリッドの両
方のＩＣパッケージ１２に対してガイド部材２０の組付
け位置を変えることにより、対応できることから部品点
数を増加させることなく、部品管理等の手間も省くこと
ができる。
【００４１】すなわち、図２２に示す状態は、半田ボー
ル１２ｂの数が偶数グリッドに対応しており、この状態
では、ガイド収納スペースセンターＯ１とソケットセン
ターＯ２とが一致している。そして、この状態から、図
２３に示すように、ガイド部材２０の文字「Ｅ」，
「Ｏ」の位置関係が逆になるように、ガイド部材２０の
向きを１８０°変えることにより、ガイド部材２０を偶
数グリッドに対応させることができる。
ル１２ｂの数が偶数グリッドに対応しており、この状態
では、ガイド収納スペースセンターＯ１とソケットセン
ターＯ２とが一致している。そして、この状態から、図
２３に示すように、ガイド部材２０の文字「Ｅ」，
「Ｏ」の位置関係が逆になるように、ガイド部材２０の
向きを１８０°変えることにより、ガイド部材２０を偶
数グリッドに対応させることができる。
【００４２】このことを理解し易くするため、半田ボー
ル１２ｂの数を極めて少なくし、概略的に示す図２４を
用いて説明すると、第１の組付位置においては、縦横４
列づつに半田ボール１２ｂが配置された偶数グリッドの
ＩＣパッケージ１２に対応している。つまり、第１の組
付け状態ではガイド部材２０の収納スペース２０ａは図
２４中実線に示すように位置し、この状態では、ソケッ
トセンターＯ２に対してガイド収納スペースセンターＯ
１が一致し、この収納スペース２０ａ内に１６個のコン
タクトピン１５が位置し、これらコンタクトピン１５に
半田ボール１２ｂが接続されるようになっている。
ル１２ｂの数を極めて少なくし、概略的に示す図２４を
用いて説明すると、第１の組付位置においては、縦横４
列づつに半田ボール１２ｂが配置された偶数グリッドの
ＩＣパッケージ１２に対応している。つまり、第１の組
付け状態ではガイド部材２０の収納スペース２０ａは図
２４中実線に示すように位置し、この状態では、ソケッ
トセンターＯ２に対してガイド収納スペースセンターＯ
１が一致し、この収納スペース２０ａ内に１６個のコン
タクトピン１５が位置し、これらコンタクトピン１５に
半田ボール１２ｂが接続されるようになっている。
【００４３】その位置からガイド部材２０をトッププレ
ート１９から外して１８０°回転させて取り付けた第２
の組付け状態では、ガイド部材２０の外形線の位置は変
化しないが収納スペース２０ａの位置が、図中実線に示
す位置から二点鎖線に示す位置までズレる。この場合、
ガイド収納スペースセンターＯ１は、図２４中一点鎖線
に示す状態から二点鎖線に示す状態まで、組付け凸部セ
ンターＯ３を中心として半田ボール１２ｂの１ピッチ分
ズレる。この状態では、図中二点鎖線に示す収納スペー
ス２０ａ内に、縦横３列づつに半田ボール１２ｂが配置
されることとなり、奇数グリッドのＩＣパッケージ１２
に対応することとなる。
ート１９から外して１８０°回転させて取り付けた第２
の組付け状態では、ガイド部材２０の外形線の位置は変
化しないが収納スペース２０ａの位置が、図中実線に示
す位置から二点鎖線に示す位置までズレる。この場合、
ガイド収納スペースセンターＯ１は、図２４中一点鎖線
に示す状態から二点鎖線に示す状態まで、組付け凸部セ
ンターＯ３を中心として半田ボール１２ｂの１ピッチ分
ズレる。この状態では、図中二点鎖線に示す収納スペー
ス２０ａ内に、縦横３列づつに半田ボール１２ｂが配置
されることとなり、奇数グリッドのＩＣパッケージ１２
に対応することとなる。
【００４４】従って、同一のガイド部材２０で、半田ボ
ール１２ｂの配列数の異なるＩＣパッケージ１２に対応
させることができる。
ール１２ｂの配列数の異なるＩＣパッケージ１２に対応
させることができる。
【００４５】次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方
法について説明する。
法について説明する。
【００４６】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２
３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソ
ケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図
６に示す状態から図７に示す状態まで回動される。これ
により、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，
２４ｂにて、移動部材１７が押されて、図３に示すスプ
リング２２の付勢力に抗して移動部材１７が下降され
る。この移動部材１７の下降により、図１０から図１１
に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム部１７
ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の両折曲
部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが図
１１に示すように開かれる。
セットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げ
る。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２
３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソ
ケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図
６に示す状態から図７に示す状態まで回動される。これ
により、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，
２４ｂにて、移動部材１７が押されて、図３に示すスプ
リング２２の付勢力に抗して移動部材１７が下降され
る。この移動部材１７の下降により、図１０から図１１
に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム部１７
ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の両折曲
部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが図
１１に示すように開かれる。
【００４７】また、これと同時に、操作部材２１の作動
部により、ラッチ２８の被押圧部が押されて、図２中実
線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、スプリング
の付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが
退避位置まで変位する。
部により、ラッチ２８の被押圧部が押されて、図２中実
線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、スプリング
の付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが
退避位置まで変位する。
【００４８】この状態で、ＩＣパッケージ１２が自動機
から開放されてガイド部材２０のテーパ部２０ｂにて、
収納スペース２０ａまで案内されることにより、ＩＣパ
ッケージ１２が所定の位置にセットされることとなる。
から開放されてガイド部材２０のテーパ部２０ｂにて、
収納スペース２０ａまで案内されることにより、ＩＣパ
ッケージ１２が所定の位置にセットされることとなる。
【００４９】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対
の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入され
る（図１１の（ｂ）参照）。
ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対
の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入され
る（図１１の（ｂ）参照）。
【００５０】その後、操作部材２１の下方への押圧力を
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グの付勢力により閉じる方向に回動される。
解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付
勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリン
グ２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリン
グの付勢力により閉じる方向に回動される。
【００５１】移動部材１７が上昇されると、カム部１７
ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力
が解除され、図１１に示す状態から、一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両
接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持され
る。
ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力
が解除され、図１１に示す状態から、一対の接触部１５
ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両
接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持され
る。
【００５２】これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５
を介して電気的に接続されることとなる。
【００５３】一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボ
ール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた
状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケ
ージ１２を外すことが出来る。
取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることに
より、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５
ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボ
ール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた
状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケ
ージ１２を外すことが出来る。
【００５４】なお、上記実施の形態では、「電気部品用
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これ
に限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパ
ッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用すること
もできる。さらに、上記実施の形態では、いわゆるオー
プントップタイプのＩＣソケットにこの発明を適用した
が、これに限らず、ＩＣパッケージを押圧する回動式の
蓋を有するいわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット
にもこの発明を適用できる。
ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用
したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは
勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２
用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これ
に限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパ
ッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用すること
もできる。さらに、上記実施の形態では、いわゆるオー
プントップタイプのＩＣソケットにこの発明を適用した
が、これに限らず、ＩＣパッケージを押圧する回動式の
蓋を有するいわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット
にもこの発明を適用できる。
【００５５】
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、ガイド部材は、電気部品が挿入され
てガイドされる収納スペースを有すると共に、ソケット
本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との間で
１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように構成
されており、ガイド部材の組付け位置を変えることによ
り、ソケット本体側の複数のコンタクトピンの配置範囲
に対して収納スペースの位置を変更可能としたため、端
子配列数が異なる電気部品であっても、同一のガイド部
材で兼用でき、部品点数の削減及び部品管理の手間を削
減できる。
載の発明によれば、ガイド部材は、電気部品が挿入され
てガイドされる収納スペースを有すると共に、ソケット
本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との間で
１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように構成
されており、ガイド部材の組付け位置を変えることによ
り、ソケット本体側の複数のコンタクトピンの配置範囲
に対して収納スペースの位置を変更可能としたため、端
子配列数が異なる電気部品であっても、同一のガイド部
材で兼用でき、部品点数の削減及び部品管理の手間を削
減できる。
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平
面図である。
面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした正面図である。
にした正面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面
にした側面図である。
にした側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す一部を
断面にした斜視図である。
断面にした斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を
取り外した状態の斜視図である。
取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が
最上昇位置にある状態を示す正面図である。
最上昇位置にある状態を示す正面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が
最下降位置にある状態を示す正面図である。
最下降位置にある状態を示す正面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図であ
る。
で、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図であ
る。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、
（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ線に
沿う断面図である。
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、
（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ線に
沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピン接触部閉
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン接触部開
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材
及びガイド部材を外した状態を示す斜視図である。
及びガイド部材を外した状態を示す斜視図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププ
レートの平面図である。
レートの平面図である。
【図１４】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププ
レートの半分を断面した正面図である。
レートの半分を断面した正面図である。
【図１５】同実施の形態に係る図１３のＸ部を示す拡大
図である。
図である。
【図１６】同実施の形態に係る図１５のＢ−Ｂ線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図１７】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部
材の平面図である。
材の平面図である。
【図１８】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部
材の正面図である。
材の正面図である。
【図１９】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部
材の右側面図である。
材の右側面図である。
【図２０】同実施の形態に係る図１７のＣ−Ｃ線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図２１】同実施の形態に係る図１７のＤ−Ｄ線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図２２】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材
とガイド部材を示す平面図である。
とガイド部材を示す平面図である。
【図２３】同実施の形態に係るＩＣソケットの図２２に
示す状態からガイド部材を１８０°回転して操作部材内
に配置した状態を示す平面図である。
示す状態からガイド部材を１８０°回転して操作部材内
に配置した状態を示す平面図である。
【図２４】同実施の形態に係る作用を示す説明図であ
る。
る。
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 半田ボール（端子） 13 ソケット本体 13b ボス部 13c ガイド壁 15 コンタクトピン 15a,15b 弾性片 15e,15f 接触部 17 移動部材 17a カム部 19 トッププレート 19a 載置面部 20 ガイド部材 20a 収納スペース 20d 第１嵌合凹部 20e 第２嵌合凹部 21 操作部材 Ｐ 配置範囲 O1 ガイド収納スペースセンター O2 ソケットセンター O3 組付け凸部センター O4 ガイド外形センター
Claims (4)
- 【請求項１】 電気部品を収容するソケット本体に、前
記電気部品の端子に接触する複数のコンタクトピンが格
子状に配設されると共に、前記電気部品の周縁部をガイ
ドして所定の位置に配置するガイド部材が前記ソケット
本体に配設された電気部品用ソケットにおいて、 前記ガイド部材は、前記電気部品が挿入されてガイドさ
れる収納スペースを有すると共に、前記ソケット本体に
対して第１の取付位置と第２の取付位置との間で１８０
°組付け位置を変えて取り付けできるように構成されて
おり、 前記ガイド部材の組付け位置を変えることにより、前記
ソケット本体側の複数のコンタクトピンの配置範囲に対
する前記収納スペースの位置を変更可能としたことを特
徴とする電気部品用ソケット。 - 【請求項２】 前記ガイド部材は、前記ソケット本体の
前記電気部品が載置されるトッププレートに取付可能に
構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部
品用ソケット。 - 【請求項３】 前記ソケット本体に上下動自在に操作部
材が設けられると共に、前記コンタクトピンを変位させ
る移動部材が設けられ、前記操作部材を上下動させるこ
とにより、移動部材が移動されて、該移動部材を介して
前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端子に離
接されるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記
載の電気部品用ソケット。 - 【請求項４】 前記ガイド部材が四角形の枠形状に形成
されると共に、前記操作部材が四角形の枠形状に形成さ
れ、該操作部材が前記ガイド部材の周囲に上下動自在に
配設されたことを特徴とする請求項３記載の電気部品用
ソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183373A JP3683475B2 (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電気部品用ソケット |
| SG200103568A SG92802A1 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-15 | Socket for electrical parts |
| US09/880,853 US6439910B2 (en) | 2000-06-19 | 2001-06-15 | Rotatable guide member for a socket for electrical parts |
| KR10-2001-0034395A KR100488890B1 (ko) | 2000-06-19 | 2001-06-18 | 전기부품용 소켓 |
| MYPI20012842A MY117443A (en) | 2000-06-19 | 2001-06-18 | Rotatable guide member for a socket for electrical parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000183373A JP3683475B2 (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電気部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002008808A true JP2002008808A (ja) | 2002-01-11 |
| JP3683475B2 JP3683475B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
ID=18683969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000183373A Expired - Fee Related JP3683475B2 (ja) | 2000-06-19 | 2000-06-19 | 電気部品用ソケット |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6439910B2 (ja) |
| JP (1) | JP3683475B2 (ja) |
| KR (1) | KR100488890B1 (ja) |
| MY (1) | MY117443A (ja) |
| SG (1) | SG92802A1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086319A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JP2006190589A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Fujitsu Ltd | 半導体試験用ソケット |
| JP2009501340A (ja) * | 2005-07-12 | 2009-01-15 | スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 集積回路テストソケット |
| JP2010097871A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Three M Innovative Properties Co | Ｉｃソケット |
| US7934574B2 (en) * | 2005-07-05 | 2011-05-03 | Yanmar Co., Ltd. | Swing working vehicle |
| KR200456967Y1 (ko) | 2008-11-19 | 2011-11-30 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7275938B2 (en) * | 2001-06-19 | 2007-10-02 | Molex Incorporated | Socket for semiconductor package |
| JP4721582B2 (ja) * | 2001-09-14 | 2011-07-13 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
| JP2007141670A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Three M Innovative Properties Co | ソケット、ソケット基台、ソケットの操作方法及びその試験方法 |
| US7137840B1 (en) * | 2006-03-24 | 2006-11-21 | Lotes Co., Ltd. | Fastening structure and an electrical connector using the fastening structure |
| US7914313B1 (en) * | 2010-02-04 | 2011-03-29 | Plastronics Socket Partners, Ltd. | Clamping mechanism for an IC socket |
| US9565782B2 (en) * | 2013-02-15 | 2017-02-07 | Ecosense Lighting Inc. | Field replaceable power supply cartridge |
| US10477636B1 (en) | 2014-10-28 | 2019-11-12 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems having multiple light sources |
| US9869450B2 (en) | 2015-02-09 | 2018-01-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector |
| US11306897B2 (en) | 2015-02-09 | 2022-04-19 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems generating partially-collimated light emissions |
| US9568665B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-02-14 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems including lens modules for selectable light distribution |
| US9651227B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure |
| US9651216B2 (en) | 2015-03-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution |
| US9746159B1 (en) | 2015-03-03 | 2017-08-29 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting system having a sealing system |
| USD785218S1 (en) | 2015-07-06 | 2017-04-25 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
| USD782093S1 (en) | 2015-07-20 | 2017-03-21 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
| USD782094S1 (en) | 2015-07-20 | 2017-03-21 | Ecosense Lighting Inc. | LED luminaire having a mounting system |
| US9651232B1 (en) | 2015-08-03 | 2017-05-16 | Ecosense Lighting Inc. | Lighting system having a mounting device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5213531A (en) * | 1990-05-14 | 1993-05-25 | Yamachi Electric Co., Ltd. | Connector |
| JPH06151025A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Ｉｃソケット |
| JP3550787B2 (ja) * | 1995-03-30 | 2004-08-04 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
| JP3644553B2 (ja) * | 1995-11-20 | 2005-04-27 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃソケット |
| JP3801713B2 (ja) * | 1997-01-16 | 2006-07-26 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2001083207A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-30 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | テストソケット、チェンジキット及びテスト装置 |
-
2000
- 2000-06-19 JP JP2000183373A patent/JP3683475B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-15 SG SG200103568A patent/SG92802A1/en unknown
- 2001-06-15 US US09/880,853 patent/US6439910B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-18 MY MYPI20012842A patent/MY117443A/en unknown
- 2001-06-18 KR KR10-2001-0034395A patent/KR100488890B1/ko active IP Right Grant
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086319A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
| JP4721580B2 (ja) * | 2001-09-11 | 2011-07-13 | 株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン | ソケット |
| JP2006190589A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Fujitsu Ltd | 半導体試験用ソケット |
| JP4657731B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2011-03-23 | 富士通株式会社 | 半導体試験用ソケット |
| US7934574B2 (en) * | 2005-07-05 | 2011-05-03 | Yanmar Co., Ltd. | Swing working vehicle |
| JP2009501340A (ja) * | 2005-07-12 | 2009-01-15 | スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 集積回路テストソケット |
| JP4757917B2 (ja) * | 2005-07-12 | 2011-08-24 | スパンション エルエルシー | 集積回路テストソケット |
| JP2010097871A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Three M Innovative Properties Co | Ｉｃソケット |
| KR200456967Y1 (ko) | 2008-11-19 | 2011-11-30 | (주)마이크로컨텍솔루션 | Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG92802A1 (en) | 2002-11-19 |
| US20010053628A1 (en) | 2001-12-20 |
| US6439910B2 (en) | 2002-08-27 |
| JP3683475B2 (ja) | 2005-08-17 |
| KR100488890B1 (ko) | 2005-05-11 |
| MY117443A (en) | 2004-06-30 |
| KR20010113538A (ko) | 2001-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3683475B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| KR100642094B1 (ko) | Ｂｇａ 패키지와 같은 복수 개의 전도성 단자를 구비한전자 부품을 탈착 가능하게 장착하기 위한 소켓 | |
| US6443741B1 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP4138305B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4464250B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3789789B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US7175462B2 (en) | PGA type IC socket | |
| JP3683476B2 (ja) | 電気部品用ソケット及びその組立方法 | |
| JP3755715B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3786353B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JPH10199646A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2007059117A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4467404B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3783926B2 (ja) | 回転作動部材配設構造及び電気部品用ソケット | |
| JP4072780B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3822068B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3730020B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4322461B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4169841B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2006127935A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4041341B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP4251920B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2003223966A (ja) | 電気部品用ソケット及びこれに使用される移動板 | |
| JP4086413B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2004047163A (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050425 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050524 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050525 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3683475 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130603 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |