JP3644553B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は例えばIC試験装置に用いることができるICソケット本体及びこのICソケット本体に被せてICをICソケット本体にガイドするガイド部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
パッケージの四辺にリードを突出した面実装型のICが多数実用されている。この型式のICを試験する場合には、ICのパッケージを真空吸着手段で吸着し、この真空吸着手段で吸着した状態でX−Y搬送手段(水平搬送手段)により被試験ICをテスト部に搬送し、テスト部に設けたICソケットに接触させてテストを行なう。
【0003】
図3に従来から用いられているICソケットの構造を示す。
図中1は枠形に配列したコンタクト列を示す。このコンタクト列1は枠形の絶縁ボディ2に装着され支持されている。コンタクト列1の各角の部分にはICのパッケージと係合してICの位置を規定するためのガイド3が上向に突出して配置される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ICのリードの配列ピッチは厳格に規定されているが、パッケージの寸法には許容幅が存在する。従ってこの許容幅の範囲内で各IC製造会社はパッケージの寸法を決定している。ガイド3の位置はパッケージの寸法に精度よく位置合せして設定する。このために規格の許容幅の範囲内で異なる寸法のICを試験するには、各寸法毎にガイド3の位置を規定したICソケットを用意しなければならない。また、パッケージに寸法差を持つことによりコンタクト列1の対向間隔L1,L2もわずかずつ異ならせなくてはならない。
【0005】
また、従来のICソケットは絶縁ボディ2にコンタクト列1を組込んで一体化しているから、コンタクト列1の中のコンタクトの一部が例えば折れてしまった場合には、修理ができないためICソケット全体を交換しなくてはならない。このためICソケットに対するコストが掛り高価なものになる欠点がある。
この発明の目的はICパッケージの多種の寸法に対して共通の部材によって対応できるICソケットを提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明では4辺にリードが突出された面実装型ICの各リードに接触する枠形に配置されたコンタクト列を有し、面実装型ICをIC試験装置等の装置に電気的に接続するICソケット本体において、
4辺に配列されるコンタクト列の各一辺分をそれぞれ各別に支持する複数の絶縁ブロックと、これら複数の絶縁ブロックを枠形に配置して支持する絶縁基板とによって構成し、絶縁基板に対する絶縁ブロックの支持位置をICの寸法に応じて適宜選定することにより、各辺のコンタクト列に接触するICの寸法差を吸収するように構成したものである。
【0007】
また、この発明では絶縁板状体の底面に形成され、絶縁板に枠形に装着された絶縁ブロックを収納する矩形状の凹部と、
この凹部の天井面に各絶縁ブロックに装着したコンタクト列を露出させる窓口と、この窓口の四隅に上向に突出して形成され、コンタクト列に接触するICの位置を規定するガイドとを絶縁樹脂材によって一体成形して構成したガイド部材を提案するものである。
【0008】
請求項1で提案したICソケットによれば、4個に分離した各絶縁ブロックの配置を適宜に選定することにより、寸法が異なるパッケージのICでもコンタクトに適正に接触させることができるICソケット本体を提供することができる。つまり、共通の構造の絶縁ブロックによって寸法が異なるIC用のソケット本体を作ることができる。またこの発明によればコンタクト列を一辺ずつに分離して絶縁ブロックに支持したから一部のコンタクトが破損しても、そのコンタクトが破損した辺だけを交換すればよいから、経済的である。
【0009】
また、各寸法のIC用として構成したICソケット本体に対し、このICソケット本体に被せて実用するガイド部材を別々に設ける。従って各ガイド部材に適合したICを正確にICソケット本体にガイドすることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1に示した実施例を用いて、この発明による実施の形態を詳細に説明する。図1において10はこの発明によるICソケット本体、20はガイド部材を示す。ICソケット本体10は各一辺のコンタクト列11A,11B,11C,11Dのそれぞれを支持する絶縁ブロック12A,12B,12C,12Dと、この絶縁ブロック12A〜12Dを枠形に配置した状態で支持する絶縁基板13とによって構成することができる。各絶縁ブロック12A,12B,12C,12Dは互いに分離され、単体で絶縁基板13に装着される。このためには例えば各絶縁ブロック12A〜12Dの各底面に図2に示すように係合突起15を形成し、この係合突起15を絶縁基板13に形成した孔14に挿入し実装する。孔14の対向距離W1とW2(図2参照)は、試験しようとする被試験ICの寸法に対応した位置に形成する。
【0011】
各絶縁ブロック12A〜12Dを絶縁基板13に枠形に装着した状態でICソケット本体10が完成される。ICソケット本体10の上にガイド部材20を被せる。ガイド部材20は平板形状の板材で構成され、底面に凹部21が形成され、この凹部21に枠形に配置された絶縁ブロック12A〜12Dを収納する。凹部21の天井面には窓口22を形成し、この窓口22を通じてコンタクト列11A〜11Dを上面に露出させる。
【0012】
窓口22の4隅には上向に突出してガイド23を一体に成形する。このガイド部材20は各ICの寸法毎に樹脂材で成形し、多種類の寸法のガイド部材を用意する。
【0013】
【発明の効果】
上述したように、この発明によればコンタクト列11A〜11Dは別体に形成した絶縁ブロック12A〜12Dに支持し、この絶縁ブロック12A〜12Dを絶縁基板13に枠形に装着し、その装着位置を違ならせることによってICの寸法に対応したICソケット本体10を構成したから、各絶縁ブロック12A〜12Dは各寸法のIC用として共用することができる。よってICソケット本体10のコストを低減することができる。また、コンタクト列11A〜11Dの中の一部のコンタクトが破損した場合には、破損した部分の絶縁ブロックを交換すればよいから、修理が可能なICソケットを提供することができる。また、修理のコストを安価にすることができる。また、ガイド部材20をICソケット本体10の上に被せると、ガイド23とコンタクト列11A〜11Dの各コンタクトピンの相対的位置精度が確保される。
【0014】
尚、ガイド部材20はICの寸法別に用意するが、ガイド部材20は樹脂成形だけで作ることができるので寸法を異にする種類が多くあっても、その製造コストは安価に済ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるICソケットとガイド部材の構造を説明するための分解斜視図。
【図2】この発明によるICソケットの組立寸法を説明するための斜視図。
【図3】従来の技術を説明するための斜視図。
【符号の説明】
10 ICソケット本体
11A〜11D コンタクト列
12A〜12D 絶縁ブロック
13 絶縁基板
14 孔
15 係合突起
20 ガイド部材
21 凹部
22 窓口
23 ガイド
Claims (1)
- 4辺にリードが突出された面実装型ICの各リードを装置に電気的に接続するICソケットにおいて、
上記ICの各リードに接触する各コンタクトが4辺に配列されるコンタクト列の各一辺分をそれぞれ各別に支持する複数の絶縁ブロックと、
これら複数の絶縁ブロックを枠形に配置して支持する絶縁基板と、
によって構成され、上記絶縁基板に対する上記絶縁ブロックの支持位置を上記ICの寸法に応じて適宜選定することにより、上記各辺のコンタクト列に接触するICの寸法差を吸収するように構成したICソケットと、
底面に形成され、上記絶縁基板に枠形に装着された絶縁ブロックを収納する矩形状の凹部と、
この凹部の天井面に形成され、上記各絶縁ブロックに装着したコンタクト列を露出させる窓口と、
この窓口の四隅に上向きに突出して形成され、上記コンタクト列に接触するICの位置を規定するガイドとを絶縁樹脂材によって一体成形して構成し、上記ICソケット本体の上部に被せて実用するガイド部材と、
を具備することを特徴とするICソケット。
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