JPH09148017A - Ｉｃソケット本体及びガイド部材 - Google Patents

Ｉｃソケット本体及びガイド部材

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JPH09148017A
JPH09148017A JP7301402A JP30140295A JPH09148017A JP H09148017 A JPH09148017 A JP H09148017A JP 7301402 A JP7301402 A JP 7301402A JP 30140295 A JP30140295 A JP 30140295A JP H09148017 A JPH09148017 A JP H09148017A
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 寸法が異なるＩＣ用ソケットを安価に提供す
る。 【解決手段】 枠形にコンタクト列を配置したＩＣソケ
ットにおいて、枠形に配置されたコンタクト列の各辺を
一辺ずつに切離し、各辺のコンタクト列を絶縁基板に装
着する際に、その装着位置を選択して各寸法のＩＣに対
応させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＩＣ試験装
置に用いることができるＩＣソケット本体及びこのＩＣ
ソケット本体に被せてＩＣをＩＣソケット本体にガイド
するガイド部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】パッケージの四辺にリードを突出した面
実装型のＩＣが多数実用されている。この型式のＩＣを
試験する場合には、ＩＣのパッケージを真空吸着手段で
吸着し、この真空吸着手段で吸着した状態でＸ−Ｙ搬送
手段（水平搬送手段）により被試験ＩＣをテスト部に搬
送し、テスト部に設けたＩＣソケットに接触させてテス
トを行なう。
【０００３】図３に従来から用いられているＩＣソケッ
トの構造を示す。図中１は枠形に配列したコンタクト列
を示す。このコンタクト列１は枠形の絶縁ボディ２に装
着され支持されている。コンタクト列１の各角の部分に
はＩＣのパッケージと係合してＩＣの位置を規定するた
めのガイド３が上向に突出して配置される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣのリードの配列ピ
ッチは厳格に規定されているが、パッケージの寸法には
許容幅が存在する。従ってこの許容幅の範囲内で各ＩＣ
製造会社はパッケージの寸法を決定している。ガイド３
の位置はパッケージの寸法に精度よく位置合せして設定
する。このために規格の許容幅の範囲内で異なる寸法の
ＩＣを試験するには、各寸法毎にガイド３の位置を規定
したＩＣソケットを用意しなければならない。また、パ
ッケージに寸法差を持つことによりコンタクト列１の対
向間隔Ｌ１，Ｌ２もわずかずつ異ならせなくてはならな
い。
【０００５】また、従来のＩＣソケットは絶縁ボディ２
にコンタクト列１を組込んで一体化しているから、コン
タクト列１の中のコンタクトの一部が例えば折れてしま
った場合には、修理ができないためＩＣソケット全体を
交換しなくてはならない。このためＩＣソケットに対す
るコストが掛り高価なものになる欠点がある。この発明
の目的はＩＣパッケージの多種の寸法に対して共通の部
材によって対応できるＩＣソケットを提供しようとする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明では４辺にリー
ドが突出された面実装型ＩＣの各リードに接触する枠形
に配置されたコンタクト列を有し、面実装型ＩＣをＩＣ
試験装置等の装置に電気的に接続するＩＣソケット本体
において、４辺に配列されるコンタクト列の各一辺分を
それぞれ各別に支持する複数の絶縁ブロックと、これら
複数の絶縁ブロックを枠形に配置して支持する絶縁基板
とによって構成し、絶縁基板に対する絶縁ブロックの支
持位置をＩＣの寸法に応じて適宜選定することにより、
各辺のコンタクト列に接触するＩＣの寸法差を吸収する
ように構成したものである。
【０００７】また、この発明では絶縁板状体の底面に形
成され、絶縁板に枠形に装着された絶縁ブロックを収納
する矩形状の凹部と、この凹部の天井面に各絶縁ブロッ
クに装着したコンタクト列を露出させる窓口と、この窓
口の四隅に上向に突出して形成され、コンタクト列に接
触するＩＣの位置を規定するガイドとを絶縁樹脂材によ
って一体成形して構成したガイド部材を提案するもので
ある。
【０００８】請求項１で提案したＩＣソケットによれ
ば、４個に分離した各絶縁ブロックの配置を適宜に選定
することにより、寸法が異なるパッケージのＩＣでもコ
ンタクトに適正に接触させることができるＩＣソケット
本体を提供することができる。つまり、共通の構造の絶
縁ブロックによって寸法が異なるＩＣ用のソケット本体
を作ることができる。またこの発明によればコンタクト
列を一辺ずつに分離して絶縁ブロックに支持したから一
部のコンタクトが破損しても、そのコンタクトが破損し
た辺だけを交換すればよいから、経済的である。
【０００９】また、各寸法のＩＣ用として構成したＩＣ
ソケット本体に対し、このＩＣソケット本体に被せて実
用するガイド部材を別々に設ける。従って各ガイド部材
に適合したＩＣを正確にＩＣソケット本体にガイドする
ことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１に示した実施例を用いて、こ
の発明による実施の形態を詳細に説明する。図１におい
て１０はこの発明によるＩＣソケット本体、２０はガイ
ド部材を示す。ＩＣソケット本体１０は各一辺のコンタ
クト列１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄのそれぞれを支
持する絶縁ブロック１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ
と、この絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄを枠形に配置した
状態で支持する絶縁基板１３とによって構成することが
できる。各絶縁ブロック１２Ａ，１３Ｂ，１２Ｃ，１２
Ｄは互いに分離され、単体で絶縁基板１３に装着され
る。このためには例えば各絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄ
の各底面に図２に示すように係合突起１５を形成し、こ
の係合突起１５を絶縁基板１３に形成した孔１４に挿入
し、接着剤等で固定する。孔１４の対向距離Ｗ１とＷ２
（図２参照）は、試験しようとする被試験ＩＣの寸法に
対応した位置に形成する。
【００１１】各絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄを絶縁基板
１３に枠形に装着した状態でＩＣソケット本体１０が完
成される。ＩＣソケット本体１０の上にガイド部材２０
を被せる。ガイド部材２０は平板形状の板材で構成さ
れ、底面に凹部２１が形成され、この凹部２１に枠形に
配置された絶縁ブロック１２Ａ〜１２Ｄを収納する。凹
部２１の天井面には窓口２２を形成し、この窓口２２を
通じてコンタクト列１１Ａ〜１１Ｄを上面に露出させ
る。
【００１２】窓口２２の４隅には上向に突出してガイド
２３を一体に成形する。このガイド部材２０は各ＩＣの
寸法毎に樹脂材で成形し、多種類の寸法のガイド部材を
用意する。
【００１３】
【発明の効果】上述したように、この発明によればコン
タクト列１１Ａ〜１１Ｄは別体に形成した絶縁ブロック
１２Ａ〜１２Ｄに支持し、この絶縁ブロック１２Ａ〜１
２Ｄを絶縁基板１３に枠形に装着し、その装着位置を違
ならせることによってＩＣの寸法に対応したＩＣソケッ
ト本体１０を構成したから、各絶縁ブロック１２Ａ〜１
２Ｄは各寸法のＩＣ用として共用することができる。よ
ってＩＣソケット本体１０のコストを低減することがで
きる。また、コンタクト列１１Ａ〜１１Ｄの中の一部の
コンタクトが破損した場合には、破損した部分の絶縁ブ
ロックを交換すればよいから、修理が可能なＩＣソケッ
トを提供することができる。また、修理のコストを安価
にすることができる。
【００１４】尚、ガイド部材２０はＩＣの寸法別に用意
するが、ガイド部材２０は樹脂成形だけで作ることがで
きるので寸法を異にする種類が多くあっても、その製造
コストは安価に済ませることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣソケットとガイド部材の構
造を説明するための分解斜視図。
【図２】この発明によるＩＣソケットの組立寸法を説明
するための斜視図。
【図３】従来の技術を説明するための斜視図。
【符号の説明】
１０ ＩＣソケット本体 １１Ａ〜１１Ｄ コンタクト列 １２Ａ〜１２Ｄ 絶縁ブロック １３ 絶縁基板 １４ 孔 １５ 係合突起 ２０ ガイド部材 ２１ 凹部 ２２ 窓口 ２３ ガイド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ４辺にリードが突出された面実装型ＩＣ
    の各リードに接触するコンタクト列が枠形に配置され、
    面実装型ＩＣを装置に電気的に接続するＩＣソケット本
    体において、 上記４辺に配列されるコンタクト列の各一辺分をそれぞ
    れ各別に支持する複数の絶縁ブロックと、 これら複数の絶縁ブロックを枠形に配置して支持する絶
    縁基板と、によって構成され、上記絶縁基板に対する上
    記絶縁ブロックの支持位置を適宜選定することにより、
    上記各辺のコンタクト列に接触するＩＣの寸法差を吸収
    するように構成したことを特徴とするＩＣソケット本
    体。
  2. 【請求項２】 底面に形成され、上記絶縁基板に枠形に
    装着された絶縁ブロックを収納する矩形状の凹部と、こ
    の凹部の天井面に形成され、上記各絶縁ブロックに装着
    したコンタクト列を露出させる窓口と、 この窓口の四隅に上向きに突出して形成され、上記コン
    タクト列に接触するＩＣの位置を規定するガイドとを絶
    縁樹脂材によって一体成形して構成し、上記ＩＣソケッ
    ト本体の上部に被せて実用することを特徴とするガイド
    部材。
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