JP6763022B2 - 電気的接続装置及び接触子 - Google Patents

Description

本発明は、電気的接続装置及び接触子に関し、例えば、パッケージングされた集積回路（ＩＣ）の電極端子に電気的に接触する接触部を備えた電気的接続装置に適用し得るものである。

近年、電子機器の小型化に伴い、ＩＣパッケージには小型化や薄型化が要求されている。ＩＣパッケージには、平面視略長方形（正方形を含む）の板状をし、側面や裏面縁部に複数の電極端子である外部端子が設けられ、裏面の中央部に大型のパッドからなるグランド接続用の電極端子が設けられているものがある。

従来、集積回路の製造過程では、パッケージされたＩＣについて電気的特性の検査（例えば、パッケージテストやファイナルテスト）が行われる。そのような検査においては、測定するＩＣを着脱可能に保持すると共に、その保持されたＩＣの電極端子に接続する接触手段を備えた電気的接続装置が用いられる。電気的接続装置に装着されたＩＣは、この電気的接続装置を介して検査装置（テスタ）に電気的に接続され、電気的特性の検査が行われる。

特許文献１には、パッケージの裏面中央部に大型のグランド（ＧＮＤ）端子を有するＩＣの電気的特性測定に用いられる電気的接続装置であるＩＣソケットが記載されている。測定対象であるＩＣは平面視形状が長方形の板状にパッケージされており、パッケージの対向する一対の側部には複数の外部端子が並べて設けられ、パッケージ裏面の中央には大型のグランド接続用の電極パッドであるＧＮＤ端子が設けられている。ＩＣソケットは、測定対象であるＩＣの前記外部端子に接触する可動接触子と、前記ＧＮＤ端子に接触するＧＮＤ電極とを備え、基板上に設けられたソケットカバーによって支持されている。前記基板の表面には電極パターンとＧＮＤパターンが形成されており、前記可動接触子は前記電極パターンに接触し、前記ＧＮＤ電極は前記ＧＮＤパターンに接触するように構成されている。

前記ＧＮＤ電極は、ＩＣのＧＮＤ端子の表面と接触する上面と、基板のＧＮＤパターンに接触する底面とを有しており、全体が金属プレートで構成されたもの（特許文献１の図２）、全体が弾性を有する導電性シートで構成されたもの（特許文献１の図３）、及び、上面側が弾性を有する導電性シートで構成され、底面側が金属プレートとで構成されたもの（特許文献１の図１）が示されている。

このようなＩＣソケットに、測定対象であるＩＣを装着するには、ＩＣソケットの可動接触子の接点部上方にＩＣの外部端子を対向させると共に、ＩＣソケットのＧＮＤ電極上方にＩＣのＧＮＤ端子を対向させた状態でＩＣを下方に押し付け、ＩＣの外部端子をＩＣソケットの可動接触子の接点部に当接させる。そして、その状態からさらに下方にＩＣを押しつけると、可動接触子は転がって接点部が下方に沈み込み、ＩＣのＧＮＤ端子がＩＣソケットのＧＮＤ電極の上面に当接する。この当接した状態を維持するようにＩＣを押しつけたまま保持することにより、ＩＣはＩＣソケットに装着される。

特開２００２−３２８１４９号公報

近年のＩＣパッケージの薄型化により、厚さが薄いＩＣパッケージの場合、強い押し込み荷重でＩＣパッケージを押し付けてしまうと、ＩＣパッケージの破損等が生じ得るおそれがある。そのため、ＩＣパッケージの押し込み荷重を弱くすることが望まれる。

しかしながら、特許文献１に記載されたＩＣソケットの場合のように、ＩＣのＧＮＤ端子をＩＣソケットのＧＮＤ電極の上面に面接触させた状態で接触面の垂直方向から押しつける場合は、押し込み荷重を弱くすると、ＩＣのＧＮＤ端子とＩＣソケットのＧＮＤ電極との接触が不安定になるという課題が生じ得る。例えば、ＩＣのＧＮＤ端子やＩＣソケットのＧＮＤ電極に異物が付着したり、酸化被膜の形成が生じていたり、パッケージやＧＮＤ端子にゆがみがあったり、すると、接触が不十分となるおそれが生じ得る。

また、同じＩＣソケットを使って多数のＩＣを検査する場合、ＩＣソケットのＧＮＤ電極の上面に付着した異物を取り除くためのクリーニングの頻度が多くなるという課題も生じ得る。

さらに、ＧＮＤ電極に弾性を有する導電性シートを用いた場合は、金属製に比べ耐熱性や耐久性に劣るという課題も生じ得る。

そのため、被検査体としての集積回路の電気的特性を検査する際、ＩＣパッケージの押し込み荷重を弱くしながら、グランド接続用の電極パッドと安定して電気的接触を実現する電気的接続装置及び接触子が強く求められている。

かかる課題を解決するために、第１の本発明に係る電気的接続装置は、荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を基板上に備えた電気的接続装置であって、接触部は、導電性を有する複数の板状部材からなり、それら複数の板状部材がその厚さ方向に重ねられて対向する表面が互いに接触するとともに、それぞれの端面に形成された接触面が基板上に形成された配線パターンと接触するように、基板上に支持されており、複数の板状部材の少なくとも一部は、接触面を有する基部と、基部により一端が支持されて他端側に被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、基部は、当該接触子の左右の一方の側に、接触面の少なくとも一部を有しているとともに、当該接触子の左右の他方の側に、アーム部の一端が支持されており、アーム部は、当該接触子の左右の他方の側から一方の側に延びる部分を有し、先端部が当該接触子の左右の一方の側で前記基部と離間しており、接触子の先端部と前記配線パターンとを繋ぐ導電経路は、当該接触子のアーム部の先端部から、当該先端部と基部との間の離間部分で、接触している隣接する板状部材に移り、この隣接する板状部材を通る部分を有しており、当該接触子だけを通るとした場合の導電経路よりも短くなっていることを特徴とする。
第２の本発明に係る電気的接続装置は、荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を基板上に備えた電気的接続装置であって、接触部は、導電性を有する複数の板状部材からなり、それら複数の板状部材がその厚さ方向に重ねられ、それぞれの端面に形成された接触面が基板上に形成された配線パターンと接触するように、基板上に支持されており、複数の板状部材の少なくとも一部は、接触面を有する基部と、基部により一端が支持されて他端側に被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、アーム部の表面が、隣接する板状部材の表面と接触して、隣接する板状部材を通って先端部と配線パターンとを繋ぐ導電経路を形成し、接触子以外の板状部材は、その上端が接触子の先端部の上端よりも下方に位置する導電板を有し、隣接する前記板状部材の少なくとも一部は、隣接する接触子と導電板であり、導電板は、隣接する接触子の先端部と基部との間の離間部分を電気的に接続する部分を有していることを特徴とする。
第３の本発明に係る電気的接続装置は、荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を基板上に備えた電気的接続装置であって、接触部は、導電性を有する複数の板状部材からなり、それら複数の板状部材がその厚さ方向に重ねられ、それぞれの端面に形成された接触面が基板上に形成された配線パターンと接触するように、基板上に支持されており、複数の板状部材の少なくとも一部は、接触面を有する基部と、基部により一端が支持されて他端側に被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、アーム部の表面が、隣接する板状部材の表面と接触して、隣接する板状部材を通って先端部と配線パターンとを繋ぐ導電経路を形成し、板状部材の下端の中央には凹部が形成されており、接触子の基部は、第１の基部と、第１の基部に凹部を挟んで横方向に連結され、アーム部を支持する第２の基部とを有していることを特徴とする。

第４の本発明に係る接触子は、荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を構成する基板上に支持される板状の接触子であって、基板上に形成された配線パターンと接触する接触面を有する基部と、基部により一端が支持されて他端側に被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備え、基部は、当該接触子の左右の一方の側に、被検査体の電極端子が先端部に当接し荷重を受けた時の先端部の移動を、被検査体に接触して規制するストッパー部を上方に有すると共に、接触面を下方に有する第１の基部と、当該接触子の左右の他方の側に、アーム部の一端が支持された第２の基部とを有しており、アーム部は、当該接触子の左右の他方の側から一方の側に延びる部分を有し、先端部が当該接触子の左右の一方の側で第１の基部と離間しており、当該接触子を左右の向きを逆にして、対向する表面が互いに接触するように厚さ方向に重ねた場合に、一方の接触子における基部の第１の基部とアーム部の先端部との間の離間部分を繋ぐように、他方の接触子のアーム部が位置する形状になっていることを特徴とする。

本発明によれば、被検査体としての集積回路の電気的特性を検査する際、ＩＣパッケージの押し込み荷重を弱くしながら、ＧＮＤ端子と安定した電気的接続が実現できる電気的接続装置及び接触子を提供することができる。

第１の実施形態の電気的接続装置の構成を示す構成図である。 図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。 第１の実施形態に係る被検査体としての集積回路の裏面（底面）の構成例を示す図である。 第１の実施形態に係るＧＮＤ端子接触子の構成を示す構成図である。 第１の実施形態において、集積回路のＧＮＤ端子とＧＮＤ端子接触子との接触を説明する説明図である。 第１の実施形態において、複数のＧＮＤ端子接触子の配置の仕方を説明する斜視図である。 第１の実施形態に係るＧＮＤ端子接触子の構成と、それを交互配置した時の構成を示す正面図である。 第１の実施形態のＧＮＤ端子接触子を単独で用いたとした時の導電経路を示す概念図である。 第１の実施形態のＧＮＤ端子接触子を交互配置した時の導電経路を示す概念図である。 第１の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子の構成と、それを交互配置した時の構成を示す正面図である。 第１の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子を単独で用いたとした時の導電経路を示す概念図である。 第１の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子を交互配置した時の導電経路を示す概念図である。 第２の実施形態に係る導電板の構成と、それを交互配置した時の構成を示す正面図である。 第２の実施形態に係るＧＮＤ端子接触子と導電板との配置の仕方を説明する斜視図である。 第２の実施形態に係るＧＮＤ端子接触子と導電板を隣接配置した時の導電経路を示す概念図である。 第２の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子と導電板との配置の仕方を説明する斜視図である（その１）。 第２の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子と導電板との配置の仕方を説明する斜視図である（その２）。

（Ａ）第１の実施形態
以下では、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第１の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。

（Ａ−１）第１の実施形態の構成
図１は、第１の実施形態の電気的接続装置の構成を示す構成図である。図２は、図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。図３は、第１の実施形態に係る被検査体としての集積回路の裏面（底面）の構成例を示す図である。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、被検査体としての集積回路３（以下、ＩＣとも呼ぶ。）は、平面視形状が略長方形（以下、長方形とは、特にことわりの無い限り正方形を含むものとする。）の薄板状にパッケージされた半導体デバイスである。集積回路３のサイズは、特に限定されないが、例えば、パッケージ長さや幅が３ｍｍ以下程度で、パッケージ本体高さ（厚さ）が１ｍｍ以下程度であることができる。

図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した集積回路３は、表面実装型のリードレスのパッケージであり、その裏面の中央部にグランド用の大型のパッド状の電極端子であるグランド端子３１（以下、ＧＮＤ端子とも記す。）が設けられているとともに、そのＧＮＤ端子３１の周辺に、信号入出力用や電源用、グランド用等の各種機能を持った複数の小型のパッド状の電極端子である外部端子３２が設けられている。

ＧＮＤ端子３１は、外部端子３２より大きい面積の平面状の接触面を有している。ＧＮＤ端子３１は、例えば、ＩＣパッケージの裏面に露出したダイパッドとすることができ、放熱の機能を兼ねていても良い。大型のＧＮＤ端子３１を備えたパッケージは、例えば通信用の半導体デバイス等のようにグランド特性を重視する集積回路に適している。

また、外部端子３２は、ＧＮＤ端子３１より小さい面積の平面状の接触面を有している。外部端子３２は、集積回路３の裏面の縁辺に沿って、所定の間隔をおいて一列に並んで複数配置されている。例えば、図３（Ａ）に示すように、集積回路３の裏面の４つの辺の縁部のうち、対向する２つの辺の縁部に、それぞれ複数の外部端子３２を有するものや、図３（Ｂ）に示すように、集積回路３の裏面の４つの辺の縁部の全てに、それぞれ複数の外部端子３２を有するものがある。

図３（Ａ）、図３（Ｂ）では、複数の外部端子３２は、集積回路３の底面に接触面を露出している場合を例示するが、集積回路３の側面から底面にかけて、Ｌ字状に接触面を露出するものであってもよい。

なお、第１の実施形態では、図３（Ｂ）に示したような、４つの辺のそれぞれの縁部に３個の外部端子３２を有し、中央部に一つのＧＮＤ端子３１を有する集積回路３を、図１の電気的接続装置１に収容する場合について例示する。なお、後述するように、電気的接続装置１は、収容する集積回路３の複数の外部端子３２に対応する位置に、その複数の外部端子３２とそれぞれ電気的に接触する複数の接触子１２（以下、外部端子接触子とも呼ぶ。）を有する。また、収容する集積回路３のＧＮＤ端子３１に対応する位置に、そのＧＮＤ端子３１と電気的に接触する接触部２（以下、グランド端子接触部又はＧＮＤ端子接触部とも呼ぶ。）を有する。

図１において、第１の実施形態に係る電気的接続装置１は、基板１０と、その基板１０上に設けられるソケット部６０とを有する。ソケット部６０は、集積回路３の各外部端子３２（図３参照）と電気的に接触する複数の外部端子接触子１２と、集積回路３のＧＮＤ端子３１と電気的に接触するＧＮＤ端子接触部２と、前記外部端子接触子１２及びＧＮＤ端子接触部２を組み付けるハウジング部１３と、複数の外部端子接触子１２をハウジング部１３に取り付けるための第１の押え部４１と、ＧＮＤ端子接触部２をハウジング部１３に取り付けるための第２の押え部４２とを有する。なお、電気的接続装置１は、同一基板１０上に複数のソケット部６０が設けられていてもよい。

電気的接続装置１は、試験に必要な信号の送受信を行う図示しない検査装置（テスタ）と接続し、被検査体としての集積回路３（図３参照）を着脱可能に収容して、集積回路３の電気的特性の検査を行う装置である。例えば、製造工程において組立完了したＩＣの電気的試験（例えば、パッケージテストやファイナルテスト）に用いる試験用ＩＣソケットとして用いられるものである。

電気的接続装置１は、ハウジング部１３の中央部にある開口部１４に被検査体である集積回路３を収容する（図２（Ａ）、図２（Ｂ）参照）。さらに、集積回路３の各外部端子３２に対する各外部端子接触子１２の電気的接触、及び、集積回路３のＧＮＤ端子３１に対するＧＮＤ端子接触部２の電気的接触を安定させるため、図示しない手段により所定の押し込み荷重により集積回路３を下方向、すなわち開口部１４の上方から基板１０側に押し付け、電気的接続装置１に集積回路３を装着する。

基板１０は、例えば電気絶縁部材で形成された配線基板である。基板１０の表面上には、例えば印刷配線技術により導電性を有する金属材料からなる配線パターンが形成される。配線パターンが形成された基板１０の表面上に、ハウジング部１３が、例えばネジ等の固定部材１５により固定されている。配線パターンは、複数の外部端子接触子１２にそれぞれ接触する複数の第１の導電性部１１と、ＧＮＤ端子接触部２に接触する第２の導電性部１６とを有する。

各第１の導電性部１１は、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、集積回路３の各外部端子３２と電気的に接触する各外部端子接触子１２の位置と対応する位置に形成された帯状の複数のパターンである。すなわち、各第１の導電性部１１は、各外部端子接触子１２の下方に位置し、各外部端子３２の下部と接触して電気的に接続するように形成されている。各第１の導電性部１１は、ハウジング部１３の外側へ延び、検査装置側へ繋げる配線パターンに繋がっている。この実施形態では、図１に示すように、ハウジング部１３の各辺から３本の第１の導電性部１１が所定の間隔をおいて並んでハウジング部１３外部へ延びている。

第２の導電性部１６は、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、集積回路３のＧＮＤ端子３１と電気的に接触するＧＮＤ端子接触部２の位置と対応する位置に形成されたパターンである。すなわち、第２の導電性部１６は、ＧＮＤ端子接触部２の下方に位置し、ＧＮＤ端子接触部２の下面と接触して電気的に接続するように形成されている。この実施形態では、第２の導電性部１６は、ＧＮＤ端子接触部２の外形の大きさに応じて、略長方形の形状部分を有し、ＧＮＤ端子接触部２の下面と広い面積で接触できるように形成されている。第２の導電性部１６は、グランド側へ繋げる配線パターンに繋がっている。この実施形態では、図１に示すように、ハウジング部１３の１辺から１本の第２導電性部がハウジング部１３外部へ延びている。

ハウジング部１３は、電気絶縁材料で形成されている。ハウジング部１３は、被検査体としての集積回路３を収容するため、中央部に長方形の開口を有する凹部である開口部１４が設けられている。また、開口部１４の周囲には、複数の外部端子接触子１２を収容する凹部１７が開口部１４の各辺毎に設けられている。また、開口部１４の底面１４ｃには、ＧＮＤ端子接触部２を収容する孔部１８と各外部端子接触子１２の先端側を収容するスリット１９が設けられている。

ハウジング部１３の開口部１４の内面は、底面１４ｃと側面とを有し、側面の上側には、集積回路３の装着を容易にするために、底部に向けて窄まるように傾斜する傾斜面１４ａを有する。すなわち、開口部１４の４つの側面の上側がそれぞれ傾斜面１４ａとなっている。また、収容された集積回路３の位置決めを確実にするため、開口部１４の４つの側面の下側、すなわち各傾斜面１４ａの下方は、基板１０に対して垂直な収容壁面１４ｂがそれぞれ設けられている。

ハウジング部１３の凹部１７は、開口部１４の底面１４ｃの４つの辺のそれぞれ側方に、その各辺に沿って伸びているとともに、下方に開放している。凹部１７は、そこに収容される外部端子接触子１２の後端と接触する奥面１７ａを凹部１７の内面の奥に有するとともに、凹部１７に収容される第１の押え部４１側面と接触する弧面１７ｂを凹部１７の内面の手前側の上隅に有する。

ハウジング部１３の孔部１８は、開口部１４の下方に位置し、開口部１４に連通する孔であり、ハウジング部１３の中央部を貫通している。孔部１８は、開口部１４の底面１４ｃの中央部にＧＮＤ端子接触部２の上部が突出する略長方形の上側開口１８ａを有すると共に、ハウジング部１３の裏面の中央部にＧＮＤ端子接触部２の下面が露出する略長方形の下側開口１８ｂを有している。孔部１８の内面には、ＧＮＤ端子接触部２を係止する段部である係止部１８ｃが形成されている。係止部１８ｃは孔部１８の対向する一対の内壁に設けられている。

ハウジング部１３のスリット１９は、凹部１７に連通するとともに、開口部１４の収容壁面１４ｂから垂直方向内側に伸びている。そして、開口部１４の収容壁面１４ｂから底面１４ｃにかけて開放していると共に、ハウジング部１３の裏面に開放している。スリット１９は、孔部１８の周囲に位置している。

各外部端子接触子１２は、導電性を有する金属部材で形成され、図２に示すように、ほぼＵ字状に形成された板状部材である。各外部端子接触子１２は、図２に示すように、集積回路３の各外部端子３２と電気的に接触する接触面を先端に有する接触部１２１と、外部端子接触子１２の後端部分であって、第１の押え部４１と凹部１７の奥面１７ａとによって挟持される支持部１２３と、接触部１２１と支持部１２３とをつなぎ、基板１０上の各第１の導電性部１１と接触する弧状部１２２とを有している。

第１の押え部４１は、シリコーンゴムのような弾性を有する電気絶縁材料により円柱形状に形成されたものである。第１の押え部４１は、各外部端子接触子１２の上部に位置しており、各外部端子接触子１２の上側の円弧状に湾曲した内面と当接して、各外部端子接触子１２の転がりを可能に支持する部材である。

各外部端子接触子１２の弧状部１２２は、外側（下側）に各第１の導電性部１１と接触する接触面を有している。この接触面は、収容される集積回路３が所定の押し込み荷重により押し付けられて、外部端子接触子１２の接触部１２１が押し下げられたときに、各外部端子接触子１２自体が転がることができるようにするため、凸の円弧状に湾曲している。

また、外部端子接触子１２の凹部１７に収容される部分の弧状部１２２の内側の面と支持部１２３の内側の面は、第１の押え部４１の外面と接触するように凹の円弧状に湾曲している。

外部端子接触子１２が電気的接続装置１に組付けられた状態においては、接触部１２１は、スリット１９から上方に突出し、弧状部１２２の先端側はスリット１９に収容され、弧状部１２２の後端側及び支持部１２３は凹部１７に収容されている。そして、凹部１７の手前側上隅には、第１の押え部４１が配置されており、第１の押え部４１の側面が、凹部１７の弧面１７ｂ及び複数の外部端子接触子１２の内側面に接触している。これにより、複数の外部端子接触子１２は、第１の押え部４１によって、支持部１２３の外面が凹部１７の奥面１７ａに押し付けられると共に、弧状部１２２の外面が第１の導電性部１１に押し付けられて、電気的接続装置１に支持される。

外部端子接触子１２の接触部１２１が下方に押し下げられると、支持部１２３の内面によって第１の押え部４１が押圧され圧縮するように弾性変形することにより、転がりを可能にすると共に、その復元力により、外部端子接触子１２の接触部１２１を上方に付勢しつつ、外部端子接触子１２の外面を第１の導電性部１１に密着させることができる。

この時、各外部端子接触子１２の先端にある接触部１２１の接触面は、凸に湾曲しており、端子の高さの変位に応じて端子を擦りながら接触面の接触位置を移動させるため、各接触部１２１は、集積回路３の各外部端子３２に対して確実に安定して接続される。

ＧＮＤ端子接触部２は、グランド接続をするために、電気的接続装置１に収容された集積回路３の裏面にあるＧＮＤ端子３１と電気的な接触をする部材である。ＧＮＤ端子接触部２は、導電性を有する金属などで形成された板状の部材である複数のＧＮＤ端子接触子２１で構成されている。各ＧＮＤ端子接触子２１は、上部に集積回路３のＧＮＤ端子３１と接触する先端部を備えた片持ち梁構造部分を有すると共に、下端に基板１０に形成された第２の導電性部１６と接触する接触面を有している。

ＧＮＤ端子接触部２は、図１に示すように、複数の板状のＧＮＤ端子接触子２１をその厚さ方向に重ねて、隣り合うＧＮＤ端子接触子２１の表面同士が接触して導通するように、一列に配列させた構成である。図１に示した例では、隣り合うＧＮＤ端子接触子２１の横方向の向きを交互に変えながら８個のＧＮＤ端子接触子２１が一列に配列されている。そして、複数のＧＮＤ端子接触子２１は、それぞれの前記接触面が、基板１０の第２の導電性部１６上に接するように基板１０に対して垂直に配置されている。これによりＧＮＤ端子接触部２を構成している各ＧＮＤ端子接触子２１は、前記第２の導電性部１６と接触して電気的に接続されると共に、隣接するＧＮＤ端子接触子２１と導通している。

このように形成された、ＧＮＤ端子接触部２は、上方に複数の片持ち梁構造上に設けられた接触部分（図１の例では８個の接触部分）を有すると共に、下方に複数のＧＮＤ端子接触子２１の接触面で構成される接触面を有している。

図４は、第１の実施形態に係るＧＮＤ端子接触子２１の構成を示す正面図である。図４において、ＧＮＤ端子接触子２１は、導電性を有する金属材料により形成された板状部材であり、基板１０上の第２の導電性部１６と接触して電気的に接続する接触面２３３（以下、ＧＮＤ接触面とも呼ぶ。）を下端に有する基部２２と、基部２２により一端が支持されて他端側に集積回路３のＧＮＤ端子３１と接触する先端部２６１を有する片持ち梁構造のアーム部２６とを備えている。基部２２とアーム部２６は同じ厚さで一体に形成されている。

基部２２は、前記ＧＮＤ接触面２３３を有する第１の基部２３（以下、基端部とも呼ぶ。）と、アーム部２６を支持する第２の基部２４（以下、アーム基部とも呼ぶ。）と、基端部２３とアーム基部２４を横方向に連結すると共に、第２の押え部４２（図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）参照）によってハウジング部１３に支持される部分を有する被支持部２５とを有する。ＧＮＤ端子接触子２１の横方向の略中央に被支持部２５が位置し、被支持部２５を挟んで左右一方の側に基端部２３、他方の側にアーム基部２４が位置している。

基端部２３は、図４に示すように、下端から上方に延びる主部２３１と、主部２３１の下部側方から外側横方向に延びる第１の被係止部２３２（以下、基端部被係止部とも呼ぶ。）と、主部２３１の上方に位置するストッパー部２３５とを有する。基端部２３の下端、すなわち主部２３１と基端部被係止部２３２の下端には、水平なＧＮＤ接触面２３３が形成されており、ストッパー部２３５の上端には、水平な平面２３６（以下、規制面とも呼ぶ。）が形成されている。ＧＮＤ接触面２３３は、基板１０上の第２の導電性部１６と接触する部分である。主部２３１の内側側方には、被支持部２５が繋がっている。

ストッパー部２３５は、集積回路３の所定以上の下方への移動を、集積回路３のＧＮＤ端子３１の表面に規制面２３６を当接させることにより制限する部分である。ストッパー部２３５により、集積回路３の過剰な下方への移動が制限されるので、アーム部２６の過剰な下方への移動も規制される。ストッパー部２３５は、押し付けられる集積回路３の押し込み荷重に耐えうるように形成される。ストッパー部２３５は、アーム部２６が先端部２６１に荷重を受けて下方に変位した時にアーム部２６の先端側に干渉しないように形成されている。図４の例では、ストッパー部２３５は、上方に行くに従って、幅が狭くなるように、内側が斜め下方に凹んでいる。そして、規制面２３６はストッパー部２３５上端の外側に形成されている。

基端部被係止部２３２は、配列された複数のＧＮＤ端子接触子２１の基板１０上の位置や姿勢を固定するために、ハウジング部１３の孔部１８の内壁面に形成された係止部１８ｃにより係止される部分である。基端部被係止部２３２の高さ及び横方向の長さは、配列された複数のＧＮＤ端子接触子２１がハウジング部１３によって基板１０に取り付けられた時に、係止部１８ｃと基板１０との間に形成される隙間に嵌るように設定されている。

基端部２３の両方の表面は、左右の向きを逆にして隣接して配置された他のＧＮＤ端子接触子２１のアーム部２６の表面やアーム基部２４の表面と接触して電気的に接続される面である。基端部２３は、隣接配置された他のＧＮＤ端子接触子２１のアーム部２６の先端部２６１と、第２の導電性部１６とを最短で結ぶ導電路が形成される部分となる。

被支持部２５は、基端部２３の内側側方から横方向に延びてアーム基部２４に繋がる部分、すなわち基端部２３とアーム基部２４との間に位置し、それらを横方向に連結する部分である。この被支持部２５の下方には、略長方形状に上方に凹んだ部分２５１（以下、凹部とも呼ぶ。）が形成されている。この凹部２５１には、ＧＮＤ端子接触部２を構成する複数のＧＮＤ端子接触子２１をハウジング部１３に支持する第２の押え部４２が配置される。図４に示すように、ＧＮＤ端子接触子２１の横方向の中心から凹部２５１両側の内側端までの距離は、基端部２３側の内側端の方が、アーム基部２４側の内側端までの距離より長くなっている。このため、凹部２５１に第２の押え部４２が配置された状態では、凹部２５１のアーム基部２４側の内側端は、第２の押え部４２側面に接触し、基端部２３側の内側端は第２の押え部４２側面との間に隙間を有している。

凹部２５１の上端は、図２に示すように第２の押え部４２の側面に接触するように形成されている。なお、凹部２５１の上端と第２の押え部４２との間に隙間を有するようにしてもよい。その場合は、被支持部２５の下方への撓みが容易になる。

アーム基部２４は、片持ち梁として作用するアーム部２６を支持する部分であり、図４に示すように、被支持部２５及びアーム部２６が繋がる主部２４１と、主部２４１の下部側方から外側横方向に延びる第２の被係止部２４２（アーム基部被係止部とも呼ぶ。）とを有する。主部２４１は、内側において被支持部２５に繋がっており、外側においてアーム部２６に繋がっている。被支持部２５に連結する部分とアーム基部２４に連結する部分との間に位置する主部２４１の上端は、被支持部２５の上端より低い高さに設定されていると、アーム部２６の先端の上下方向の変位量（以下、ストローク量ともいう）を大きくすることができるという点で好ましい。図４の例では主部２４１の上端は被支持部２５の下端より低い高さ位置に設定されている。

アーム基部被係止部２４２は、配列された複数のＧＮＤ端子接触子２１の基板１０上の位置や姿勢を固定するために、ハウジング部１３の孔部１８の内壁面に形成された係止部１８ｃにより係止される部分である。

アーム基部２４の下端、すなわち主部２４１と第２の被係止部２４２の下端には水平な底面２４３が形成されている。アーム基部２４の底面２４３は、基端部２３のＧＮＤ接触面２３３よりも所定長だけ上方に位置している。このようにアーム基部２４の底面２４３を上方に位置させることにより、ＧＮＤ端子接触子２１を基板１０上に取り付けた状態で、底面２４３と基板１０表面との間に隙間ができる。このため、例えばアーム部２６の先端部２６１に過度の押し込み荷重が加わった場合であってもアーム基部２４が下方に移動できる余地が有るので、応力の集中が軽減されＧＮＤ端子接触子２１の破損を防ぐことが可能になる。

また、アーム基部被係止部２４２の上端の高さ位置及び横方向の長さは、基端部被係止部２３２の上端の高さ位置及び横方向の長さと同じになっている。すなわちアーム基部被係止部２４２の上端面及び外側の側端面は、基端部被係止部２３２の対応する部分と左右対称になっている。アーム基部被係止部２４２の上端面と外側の側端面は、配列された複数のＧＮＤ端子接触子２１がハウジング部１３によって基板１０に取り付けられた時に、係止部１８ｃと接触するように形成されている。

アーム部２６は、片持ち梁構造に形成された棒状部分であり、自由端である一端側に集積回路３のＧＮＤ端子３１に接触する先端部２６１が設けられ、他端２６２（以下、固定端とも呼ぶ）がアーム基部２４に連結されている。アーム部２６は、図４に示すように、アーム基部２４から上方に延びる上方延長部２６３と、横方向に延びる横延長部２６４とを有し、横延長部２６４から更に上方に延びるように先端部２６１が設けられている。図４に示したように、上方延長部２６３、横延長部２６４、及び先端部２６１は滑らかに曲がりながら繋がっている。先端部２６１はその最上端が、ＧＮＤ端子接触子２１の他の部分よりも上方に突出している。

横延長部２６４は、ＧＮＤ端子接触子２１の横方向中央を通って左右に延びており、その左右一方の側に先端部２６１が位置し、他方の側に上方延長部２６３が位置している。

先端部２６１は、ストッパー部２３５の内側と間隔をおいてその近傍に位置している。先端部２６１の最上端は、ＧＮＤ端子３１との接触を確実にするため、ストッパー部２３５の規制面２３６の高さ位置よりも所定長だけ上方に位置するように形成されている。

なお、ストッパー部２３５の規制面２３６に対する先端部２６１の位置は、押し込み荷重等を考慮して適宜決めることができるが、例えば、ストッパー部２３５の規制面２３６から先端部２６１の最上端まで高さは０．０３〜０．１０ｍｍ程度とすることができ、より好ましくは０．０５〜０．０８ｍｍ程度とすることができる。

次に、第１の実施形態に係るＧＮＤ端子接触子２１の先端部２６１に押し込み荷重が加わった時の動作について図５を参照して説明する。図５は、第１の実施形態において、集積回路３のＧＮＤ端子３１とＧＮＤ端子接触子２１との接触を説明する概略図であり、図５（Ａ）は集積回路３がＧＮＤ端子接触子２１に押し込まれる前の電気的接続装置１の概略断面図、図５（Ｂ）は集積回路３がＧＮＤ端子接触子２１に押し込まれた状態を示す概略断面図である。なお、図５は、基板１０と１つのＧＮＤ端子接触子２１のみを示し、それ以外の電気的接続装置１の構成部分は省略している。

図５（Ａ）に示すように、基板１０の表面には第２の導電性部１６が形成されており、ＧＮＤ端子接触部２を構成するＧＮＤ端子接触子２１は、基端部２３のＧＮＤ接触面２３３が第２の導電性部１６と面接触するように垂直に立てられた状態で、図５に図示しないハウジング部１３と第２の押え部４２により支持されている。集積回路３は、その底面に形成されているＧＮＤ端子３１が、ＧＮＤ端子接触部２と対向するように基板１０に対して平行に配置されている。図５に示した例では、横方向におけるＧＮＤ端子接触子２１の中心線Ｌ上にＧＮＤ端子３１の横方向の中心が来るように配置されている。一つのＧＮＤ端子接触子２１は、中心線Ｌ上にアーム部２６の横延長部２６４と基部２２の被支持部２５が位置し、中心線Ｌから左右の一方の側にアーム部２６の先端部２６１と基端部２３が位置し、他方の側にアーム部２６の上方延長部２６３とアーム基部２４が位置している。

この状態から図５（Ｂ）に示すように集積回路３を基板１０に対して垂直に押し付けると、集積回路３のＧＮＤ端子３１がアーム部２６の先端部２６１に接触する。そして、押し込み荷重がアーム部２６に作用し、アーム部２６が下方に撓み、先端部２６１が弧を描いて下方に移動する。すなわち、先端部２６１は上下方向に移動（上下動作）すると共に、左右方向に移動（左右動作）する。このため、ＧＮＤ端子３１の表面に対して先端部２６１はスクラブ動作を行なうので、例えば０．５ｋｇｆ以下程度の比較的弱い押し込み荷重とする場合であっても、ＧＮＤ端子３１の当接面に付着した異物や酸化被膜等が掻き取られ、ＧＮＤ端子接触子２１とＧＮＤ端子３１との電気的接続を確実にすることが出来る。

図５（Ｂ）に示すように、集積回路３がＧＮＤ端子接触部２に押し付けられている状態では、集積回路３はストッパー部２３５の規制面２３６に接触せずにその上方で保持されているが、仮にそれ以上、下方に押し込まれた場合であっても集積回路３のＧＮＤ端子３１がストッパー部２３５に接触して下方への移動を制限されるため、先端部２６１の過剰な押し付けを防ぐことができる。なお、集積回路３をストッパー部２３５に接触するまで押しつけて保持しその状態で検査するようにしても良い。その場合は、ストッパー部２３５も集積回路３のＧＮＤ端子３１と電気的に接続する部分として作用させることができる。

次に、複数のＧＮＤ端子接触子２１の配置の仕方を説明する。図６及び図７は、第１の実施形態において、複数のＧＮＤ端子接触子２１の配置の仕方を説明するための図であり、図６は隣接して配置された状態のＧＮＤ端子接触子２１の斜視図、図７（Ａ）は１つＧＮＤ端子接触子２１の正面図、図７（Ｂ）は隣接配置された２つのＧＮＤ端子接触子２１の正面図である。

図６及び図７（Ｂ）では、説明を容易にするために、２つのＧＮＤ端子接触子２１ａ、２１ｂの配置について示している。ＧＮＤ端子接触部２を構成するＧＮＤ端子接触子２１の数は、特に限定されるものではなく、集積回路３のＧＮＤ端子３１の寸法と、配列するＧＮＤ端子接触子２１の厚さとの関係で、ＧＮＤ端子接触子２１の数は適切に決められる。隣接する２個のＧＮＤ端子接触子２１の配置の仕方については、図６に例示するように、左右の向きを逆にして交互に配置されることが好ましい。なお、以下の説明では、２つのＧＮＤ端子接触子２１の内、図６及び図７（Ｂ）の手前側に位置する方を第１のＧＮＤ端子接触子２１ａ、奥側に位置するＧＮＤ端子接触子２１を第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂと呼ぶこととする。また、上述したＧＮＤ端子接触子２１の各構成部分の付番については、第１のＧＮＤ端子接触子２１ａについては、付番の後ろにａを付け、第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂについては、付番の後ろにｂを付けて区別することとする。

図６及び図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示すように、第１のＧＮＤ端子接触子２１ａと、それに隣接する第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂとは、同じ形状をしており、互いに左右の向きを反対にした状態で対向する表面が当接するように重ねられている。そして、２つのＧＮＤ端子接触子２１ａ、２１ｂの左右両端、すなわち第１の被係止部２３２ａ、２３２ｂと第２の被係止部２４２ａ，２４２ｂの外側端面を揃えると共に、２つのＧＮＤ端子接触子２１ａ、２１ｂの下端、すなわちＧＮＤ接触面２３３ａ、２３３ｂを同一平面上に揃えて配置されている。このように配置することにより、隣接するアーム部２６ａ、２６ｂの先端側同士が対向する互いの表面で接触すると共に、アーム部２６ａ、２６ｂの後端側とアーム基部２４ａ、２４ｂが隣接する基端部２３ａ、２３ｂの対向する表面で接触する。これにより、隣接するＧＮＤ端子接触子２１ａ、２１ｂ間は導通している。なお、図６及び図７（Ａ）、図７（Ｂ）では、２つのＧＮＤ端子接触子２１ａ、２１ｂの隣接配置を示しているが、３つ以上のＧＮＤ端子接触子２１を隣接させて配列する場合については、左右の向きを交互に変えて配置すると好ましい。なお、このように２つ以上のＧＮＤ端子接触子の左右の向きを交互に変えて隣接させる配置を以下、交互配置とも呼ぶこととする。

次に、複数のＧＮＤ端子接触子２１の交互配置による導電経路（以下、グランド接続の場合の経路については、グランド経路とも呼ぶ。）の短縮化について説明する。図８及び図９は、第１の実施形態においてＧＮＤ端子接触部２の導電経路を説明するための概念図であり、図８はＧＮＤ端子接触子２１を単体で用いたとした場合の導電経路を説明する図、図９は２つのＧＮＤ端子接触子２１の左右の向きを変えて隣接配置したときの導電経路を説明する図である。

図８及び図９において、斜線を付けている部分は、対向する表面が互いに接触している部分であり、太線部分は、導電経路を概念的に表した部分である（図１１、図１２、図１５についても同じ）。なお、ここで、導電経路は、集積回路３と第２の導電性部１６とを結ぶ最短経路とする。また、図８及び図９において、ＧＮＤ端子接触子２１と基板１０以外の電気的接続装置１の構成については説明を容易にするため省略している。

図８は、基板１０上に支持された１つのＧＮＤ端子接触子２１に集積回路３を押し付けた状態の概略正面図である。図８に示すように、ＧＮＤ端子接触子２１が単独で用いられたとした場合のＧＮＤ端子３１と第２の導電性部１６とを接続する導電経路Ｐ１は、アーム部２６の先端部２６１から、横延長部２６４、上方延長部２６３、アーム基部２４、被支持部２５、基端部２３と順に通る。ＧＮＤ端子接触子２１は片持ち梁構造を有しているため、導電経路Ｐ１はＧＮＤ端子接触子２１の横方向に進む部分を有することになり経路が長くなる。

図９は、図６及び図７（Ａ）、図７（Ｂ）に示した交互配置された２つのＧＮＤ端子接触子２１ａ、２１ｂが基板１０上に支持され、集積回路３により押し付けられた状態を示す正面図である。

交互配置された２つのＧＮＤ端子接触子２１ａ、２１ｂにおいては、互いに対向して接触している部分（図９の斜線部分。以下隣接部とも呼ぶ。）においても、前後に導電する。このため、図９における手前側に位置する第１のＧＮＤ端子接触子２１ａの先端部２６１ａを通る導電経路Ｐ２は、その先端部２６１ａから隣接部を通って第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂのアーム部２６ｂの後端側を通る。そして、第１のＧＮＤ端子接触子２１ａの基端部２３ａと、第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂのアーム部２６ｂ又はアーム基部２４ｂとが隣接している部分については、それらのいずれか又は両方を通り、その後、第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂと接触していない第１のＧＮＤ端子接触子２１ａの基端部２３ａ下側を通り、第２の導電性部１６に至る。また、第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂの先端部２６１ｂを通る導電経路Ｐ３は、その先端部２６１ｂから隣接部を通って第１のＧＮＤ端子接触子２１ａのアーム部２６ａの後端側を通る。そして、第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂの基端部２３ｂと、第１のＧＮＤ端子接触子２１ａのアーム部２６ａ又はアーム基部２４ａとが隣接している部分については、それらのいずれか又は両方を通り、第１のＧＮＤ端子接触子２１ａと接触していない第２のＧＮＤ端子接触子２１ｂの基端部２３ｂ下側を通り、第２の導電性部１６に繋がる。

このように図９に示した交互配置されたＧＮＤ端子接触子２１においては、先端部２６１と基端部２３とが間隔を空けて近設されており、その先端部２６１と基端部２３との離間部分を隣接するＧＮＤ端子接触子２１のアーム部２６で電気的に接続するため、アーム部２６に沿って横方向に延びる導電経路が形成されなくなる。このため、導電経路Ｐ２、Ｐ３は導電経路Ｐ１に比べ経路長を大幅に短縮することができ、良好なグランド特性が得られる。

（Ａ−２）第１の実施形態の変形実施形態
第１の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子２１Ａの構成及び配置の仕方について説明する。図１０は、変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子２１Ａの構成及び配置の仕方を示す図であり、図１０（Ａ）は１つのＧＮＤ端子接触子２１Ａの正面図、図１０（Ｂ）は隣接配置された２つのＧＮＤ端子接触子２１Ａの正面図である。

図１０（Ｂ）では、説明を容易にするため二つのＧＮＤ端子接触子２１Ａの配置について示している。また、図１０（Ｂ）の手前側に位置する方を第１のＧＮＤ端子接触子２１Ａａ、奥側に位置する方を第２のＧＮＤ端子接触子２１Ａｂとしている。そしてＧＮＤ端子接触子２１Ａの各構成部分の付番については、第１のＧＮＤ端子接触子２１Ａａについては、付番の後ろにａを付け、第２のＧＮＤ端子２１Ａｂについては、付番の後ろにｂを付けて区別している。

図１０（Ａ）に示すように、変形実施形態のＧＮＤ端子接触子２１Ａは、図４又は図７（Ａ）で示したＧＮＤ端子接触子２１と同様に、基部２２Ａとアーム部２６Ａとを備え、基部２２Ａは、第１の基部（基端部）２３Ａと、第２の基部（アーム基部）２４Ａと、被支持部２５Ａとを有する。基端部２３Ａは、主部２３１Ａと、第１の被係止部（基端部被係止部）２３２Ａと、ストッパー部２３５Ａを有しており、主部２３１Ａと基端部被係止部２３２Ａの下端には第１のＧＮＤ接触面２３３Ａが形成され、ストッパー部２３５Ａの上端には規制面２３６Ａが形成されている。被支持部２５Ａは凹部２５１Ａを有する。アーム基部２４Ａは、主部２４１Ａと、第２の被係止部（アーム基部被係止部）２４２Ａとを有する。アーム部２６Ａは、先端部２６１Ａと、固定端２６２Ａと、上方延長部２６３Ａと、横延長部２６４Ａとを有する。

図１０（Ａ）のＧＮＤ端子接触子２１Ａは、アーム基部２４Ａと、ストッパー部２３５Ａ、被支持部２５Ａの構成が、図４のＧＮＤ端子接触子２１の構成と異なる。

アーム基部２４Ａは、主部２４１Ａとアーム基部被係止部２４２Ａの下端には、基板１０上の第２の導電性部１６と接触して電気的に接続する面である第２のＧＮＤ接触面２４３Ａが形成されている。第２のＧＮＤ接触面２４３Ａの位置は、基端部２３Ａに形成されている第１のＧＮＤ接触面２３３Ａと同じ高さ位置となっており、第１のＧＮＤ接触面２３３Ａと第２のＧＮＤ接触面２４３Ａは同一平面上に位置している。

ストッパー部２３５Ａは、図１０（Ａ）に示すように、基端部２３Ａの主部２３１Ａの外側上部から上方に矩形状に延び上端に規制面２３６Ａを形成している。図４又は図７（Ａ）で示したＧＮＤ端子接触子２１では、基端部２３の内側上隅は、弧状に湾曲して凹んでいるため、ストッパー部２３５は上方に行くに従って幅が狭くなるが、変形実施形態のストッパー部２３５Ａは、同じ幅で上方に延びている点で異なる。このため、先端部２６１Ａから斜め下方向における基端部２３Ａとの間隔が図４又は図７（Ａ）に示すＧＮＤ端子接触子２１より長くなっている。

被支持部２５Ａは、その下方に、略長方形状に上方に凹んだ凹部２５１Ａが形成されている。図４又は図７（Ａ）に示したＧＮＤ端子接触子２１では、横方向中心から凹部２５１の基端部２３側の内側端までの距離がアーム基部２４側の内側端までの距離より大きくなっているが、変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子２１Ａでは、それらが等距離、すなわち凹部２５１ＡがＧＮＤ端子接触子２１Ａの横方向中心線から左右対称に形成されている点で異なる。凹部２５１Ａの幅は第２の押え部４２に合わせた幅になっているため、より確実に支持することができる。

図１０（Ｂ）に示すように、第１のＧＮＤ端子接触子２１Ａａと、それに隣接する第２のＧＮＤ端子接触子２１Ａｂとは、互いに左右の向きを反対にした状態で対応する表面が当接するように重ねられている。そして、２つのＧＮＤ端子接触子２１Ａａ、２１Ａｂの第１の被係止部２３２Ａａ、２３２Ａｂと第２の被係止部２４２Ａａ、２４２Ａｂの外側端面を揃えると共に、第１のＧＮＤ接触面２３３Ａａ、２３３Ａｂと第２のＧＮＤ接触面２４３Ａａ、２４３Ａｂが同一平面上に位置している。このように交互配置することにより、隣接するアーム部２６Ａａ、２６Ａｂの先端側同士が対向する互いの表面で接触すると共に、アーム部２６Ａａ、２６Ａｂの後端側とアーム基部２４Ａａ、２４Ａｂが、隣接する基端部２３Ａａ、２３Ａｂの対向する表面と接触する。

次に、第１の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触子２１Ａの導電経路について説明する。図１１及び図１２は、変形実施形態におけるＧＮＤ端子接触子２１Ａの導電経路を説明するための概念図であり、図１１はＧＮＤ端子接触子２１Ａを単体で用いたとした場合の導電経路を説明する図、図１２は２つのＧＮＤ端子接触子２１Ａの左右の向きを変えて隣接配置したときの導電経路を説明する図である。図１１及び図１２において、ＧＮＤ端子接触子２１Ａと基板１０以外の電気的接続装置１の構成については、説明を容易にするため省略している。

図１１は、基板１０上に支持された１つのＧＮＤ端子接触子２１Ａに集積回路３を押し付けた状態の概略正面図である。図１１に示すように、ＧＮＤ端子接触子２１Ａが単独で用いられたとした場合のＧＮＤ端子３１と第２の導電性部１６とを接続する導電経路Ｐ４は、アーム部２６Ａの先端部２６１Ａから、横延長部２６４Ａ、上方延長部２６３Ａ、アーム基部２４Ａと順に通る。ＧＮＤ端子接触子２１Ａは片持ち梁構造を有しているため、導電経路Ｐ４はＧＮＤ端子接触子２１Ａの横方向に進む部分を有することになり経路が長くなる。

図１２は、図１０（Ｂ）に示した交互配置された２つのＧＮＤ端子接触子２１Ａａ、２１Ａｂが基板１０上に支持され、集積回路３により押し付けられた状態を示す正面図である。

交互配置された２つのＧＮＤ端子接触子２１Ａａ、２１Ａｂにおいては、図１２中に斜線で示した互いに対向して接触している隣接部においても、前後に導電する。このため、図１２における手前側に位置する第１のＧＮＤ端子接触子２１Ａａの先端部２６１Ａａを通る導電経路Ｐ５は、その先端部２６１Ａａから隣接部を通って第２のＧＮＤ端子接触子２１Ａｂのアーム部２６Ａｂの後端側を通る。そして、第１のＧＮＤ端子接触子２１Ａａの基端部２３Ａａと、第２のＧＮＤ端子接触子２１Ａｂのアーム部２６Ａｂ又はアーム基部２４Ａｂとが隣接している部分については、それらのいずれか又は両方を通り、第２の導電性部１６に至る。また、第２のＧＮＤ端子接触子２１Ａｂの先端部２６１Ａｂを通る導電経路Ｐ６は、その先端部２６１Ａｂから隣接部を通って第１のＧＮＤ端子接触子２１Ａａのアーム部２６Ａａの後端側を通る。そして、第２のＧＮＤ端子接触子２１Ａｂの基端部２３Ａｂと、第１のＧＮＤ端子接触子２１Ａａのアーム部２６Ａａ又はアーム基部２４Ａａとが隣接している部分については、それらのいずれか又は両方を通り、第２の導電性部１６に繋がる。

このように図１２に示した交互配置されたＧＮＤ端子接触子２１Ａにおいても、図９に示したＧＮＤ端子接触子２１と同様に、先端部２６１Ａと基端部２３Ａとの離間部分を隣接するＧＮＤ端子接触子２１Ａのアーム部２６Ａで電気的に接続するため、アーム部２６Ａに沿って横方向に延びる導電経路が形成されなくなる。このため、導電経路Ｐ５、Ｐ６は導電経路Ｐ４に比べ経路長を大幅に短縮することができ、良好なグランド特性が得られる。

（Ａ−３）第１の実施形態の効果
上述したように、第１の実施形態によれば、片持ち梁構造を有するＧＮＤ端子接触子を交互配置させたＧＮＤ端子接触部を用いることにより、集積回路の押し込み荷重を弱くしても、ＧＮＤ端子接触部はＧＮＤ端子に対して安定した電気的接触を実現できる。

また、第１の実施形態によれば、ＧＮＤ端子接触子は片持ち梁構造を有するものであり、アーム部を長くしても導電経路を短くできるため、押し付けられる集積回路に対してクッション性（衝撃緩和性）が強くしながら、電気特性（グランド特性）を低下させずに検査できる。

さらに、第１の実施形態によれば、各ＧＮＤ端子接触子のアーム部の先端部が、ＧＮＤ端子の表面をスクラブ動作する。そのため、各ＧＮＤ端子接触子はＧＮＤ端子の表面に付着し得る付着物をセルフクリーニングできる。その結果、クリーニングの処理回数を減らしつつ、ＧＮＤ端接触部はＧＮＤ端子に対して安定した電気的接触を実現できる。

さらにまた、第１の実施形態によれば、各ＧＮＤ端子接触子が、ストッパー部を有することにより、押し付けられる集積回路の下方への移動を制限できるため、アーム部の過度なストローク量を防止できる。

また、第１の実施形態によれば、各ＧＮＤ端子接触子が隣接するＧＮＤ端子接触子との間で当接させながら交互配置させることにより、ＧＮＤ経路長の短縮化を実現でき、グランド特性を良好にすることができる。

（Ｂ）第２の実施形態
次に、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第２の実施形態を、図面を参照しながら説明する。

（Ｂ−１）第２の実施形態の構成
第２の実施形態は、ＧＮＤ端子接触部２を構成する複数の板状部材の構成及びその配置の仕方に特徴がある。

ＧＮＤ端子接触部２を構成する複数の板状部材の一部には、第１の実施形態と同一又は対応するＧＮＤ端子接触子２１（若しくはＧＮＤ端子接触子２１Ａ）を適用でき、それ以外の板状部材として、隣接するＧＮＤ端子接触子２１の表面と接触するとともに、第２の導電性部１６と接触するが、集積回路のＧＮＤ端子と接触するための片持ち梁構造を有さない板状部材５１（以下、導電板とも呼ぶ。）を有している。

第２の実施形態に係る導電板の構成と配置の仕方を図１３及び図１４を用いて説明する。図１３（Ａ）は、第２の実施形態に係る導電板５１の正面図、図１３（Ｂ）は導電板５１を第１の実施形態のＧＮＤ端子接触子２１と隣接させた状態の正面図である。図１４は図１３（Ｂ）の斜視図である。

第１の実施形態では、ＧＮＤ端子接触子２１同士を隣接して配置する場合を例示した。これに対して、第２の実施形態は、図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）及び図１４に示すように、ＧＮＤ端子接触子２１の隣に相互に当接するようにして導電板５１を配置させる。

導電板５１は、導電性を有する金属材料で形成される板状部材であり、同じ厚さで一体に形成されている。導電板５１の下端の横方向の略中央には、導電板５１をハウジング部１３に支持させるための凹部５５が形成されている。凹部５５は導電板５１の下端の中央から上方に略長方形状に凹んだ部分であり、第２の押え部４２が嵌る部分となる。また、導電板５１の下端には、基板１０上の第２の導電性部１６と接触して電気的に接続するＧＮＤ接触面を有している。ＧＮＤ接触面は、凹部５５に対し左右一方の側に位置する第１のＧＮＤ接触面５３１と他方の側に位置する第２のＧＮＤ接触面５３２とを有する。

導電板５１は、図１３（Ａ）に示すように、下端から上方に延びる主部５２と、主部５２の下部の両方の側方から外側横方向に延びる被係止部５４１、５４２とを有する。被係止部５４１、５４２は、ＧＮＤ端子接触部２を構成する導電板５１の位置や姿勢を固定するために、ハウジング部１３に設けられた係止部１８ｃにより係止されるものである。被係止部５４１、５４２は、主部５２の下部外側の左右一方の側に形成された第１の被係止部５４１と、他方の側に形成された第２の被係止部５４２とを有する。第１のＧＮＤ接触面５３１は、第１の被係止部５４１の下端の面と、その第１の被係止部５４１が形成された側の主部５２の下端の面とにより構成されており、第２のＧＮＤ接触面５３２は、第２の被係止部５４２の下端の面と、その第２の被係止部５４２が形成された側の主部５２の下端の面とにより構成されている。導電板５１はその横方向の中心線に対して左右対称に形成されている。

主部５２の上端は水平な平面からなる規制面５６を有している。規制面５６は、集積回路３がＧＮＤ端子接触部２に対して過剰に押し込まれた時にＧＮＤ端子３１と当接して集積回路３の下方への移動を制限するものである。

規制面５６は、図１４に示した導電板５１では主部５２の上端全面に形成されており、規制面５６全面でＧＮＤ端子３１に当接することができる。規制面５６の高さは、同じＧＮＤ端子接触部２を構成するＧＮＤ端子接触子２１のストッパー部２３５の規制面２３６の高さと同じに設定されている。これにより、導電板５１の規制面５６とＧＮＤ端子接触子２１の規制面２３６とは協同して、ＧＮＤ端子３１と当接可能になる。

次に導電板５１とＧＮＤ端子接触子２１との隣接配置の仕方について図１３（Ｂ）及び図１４を用いて説明する。なお、説明を簡単にするため１つのＧＮＤ端子接触子と１つの導電板を隣接配置する場合について説明する。図１３（Ｂ）及び図１４では、手前側にＧＮＤ端子接触子２１が位置し、後ろ側に導電板５１が位置している。そして、ＧＮＤ端子接触子２１の被係止部２３２、２４２の外側端面と、導電板５１の被係止部５４１、５４２の外側端面とを揃えると共に、ＧＮＤ端子接触子２１のＧＮＤ接触面２３３と導電板５１のＧＮＤ接触面５３１、５３２とを揃え、対向する表面同士を接触させるように重ね合わせて配置されている。

図１３（Ｂ）及び図１４が示すように、ＧＮＤ端子接触子２１は、先端部２６１の最上端側が、導電板５１の規制面５６より上方に突出しているため、その突出した部分を除くアーム部２６、アーム基部２４、被支持部２５及び基端部２３の表面が、導電板５１の表面と接触している。アーム部２６表面の導電板５１表面と接触している最も先端の部分は、ＧＮＤ接触面５３１の上方に位置するように形成されていると、後述する導電経路を短縮化できるという点で好ましい。

図１３（Ｂ）及び図１４は、１つのＧＮＤ端子接触子２１と１つの導電板５１を隣接配置する場合で説明したが、ＧＮＤ端子接触子２１と導電板５１からなる３つ以上の板状部材を隣接させて一列に配列しても良い。その場合は、導電板５１とＧＮＤ端子接触子２１とを交互に配置すると好ましい。また、その場合の複数のＧＮＤ端子接触子２１の左右方向の向きは、同じにしても良いし、交互に配置しても良い（以下、複数のＧＮＤ端子接触子の左右の向きを同じに配置することを片側配置とも呼ぶ。）。また、第１の実施形態のように、複数のＧＮＤ端子接触子２１を交互配置させたＧＮＤ端子接触部２について、複数のＧＮＤ端子接触子２１のうち、任意の１つ又は複数のＧＮＤ端子接触子２１を、図１３の導電板５１に代えて配置させるようにしてもよい。

このように、ＧＮＤ端子接触部２が導電板５１を有することにより、集積回路３のＧＮＤ端子３１が、ＧＮＤ端子接触子２１のストッパー部２３５に当接する場合でも、導電板５１の規制面５６も当接してＧＮＤ端子３１の支持を補強できる。

次に、導電板５１を図４及び図７（Ａ）に示したＧＮＤ端子接触子２１に隣接配置させた場合の導電経路について説明する。図１５は、１つの導電板５１と１つのＧＮＤ端子接触子２１を隣接配置させた場合の導電経路を説明する概念図であり、集積回路３が押し付けられている状態を示す正面図である。図１５において、ＧＮＤ端子接触子２１が手前側に位置し、導電板５１が奥側に位置している。

ＧＮＤ端子３１と第２の導電性部１６を繋ぐ導電経路Ｐ７は、ＧＮＤ端子接触子２１の先端部２６１を通り、先端部２６１と導電板５１の隣接部から導電板５１に移りそのまま導電板５１を下方に進む。そして基端部２３と導電板５１とが隣接している部分では、導電板５１と基端部２３のいずれか又は両方を通り、第２の導電性部１６に繋がる。

図１５に示すように，ＧＮＤ端子接触子２１は、先端部２６１と基端部２３とが離間しているが、導電板５１によって電気的に繋がっているため、アーム部２６に沿って横方向に進まずに、先端部２６１と基端部２３とを直接繋ぐ導電経路が形成される。このため、導電経路Ｐ７は導電経路Ｐ１に比べ経路長を大幅に短縮することができ、良好なグランド特性が得られる。更に図１５に示したように先端部２６１の垂直方向下方にＧＮＤ端子接触子２１のＧＮＤ接触面２３３や導電板５１のＧＮＤ接触面５３１が位置していると、ＧＮＤ端子３１と第２の導電性部１６とを垂直に繋ぐ導電経路が形成されるため、導電経路長をより短縮でき好ましい。

（Ｂ−２）第２の実施形態の変形実施形態
図１６は、第２の実施形態の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触部２を構成する複数の板状部材の構成及びその配置の仕方を説明する斜視図である。図１６に示すように、ＧＮＤ端子接触部２を構成する複数の板状部材には、ＧＮＤ端子接触子２１（若しくはＧＮＤ端子接触子２１Ａ）と導電板５１Ａを有するが、導電板５１Ａは、その上端の形状が、図１３（Ａ）及び図１４に示した導電板５１と異なる。

導電板５１Ａの上端部には、導電板５１Ａの厚さより狭い幅の規制面５６Ａを有している。この規制面５６Ａは、水平方向に延びた面であり、規制面５６Ａ全面で、ＧＮＤ端子３１と接触可能な面となる。

規制面５６Ａの長手方向の側方は、面取りされており、図１６に示すように傾斜した面である角面５７ａ及び５７ｂが形成されている。角面５７ａ及び５７ｂが形成されることにより、導電板５１Ａの規制面の太さを細くする事ができ、集積回路３のＧＮＤ端子と接触させる場合には、単位面積当たりの面圧が高くなり接触が安定するという効果が得られる。また、隣接するＧＮＤ端子接触子２１のアーム部２６が上下動作する際に、導電板５１Ａの表面との摺動をスムーズに行うことができる。つまり、アーム部２６が上下動作する際に、導電板５１Ａとの引っ掛かりを防止できる。

図１７は、第２の実施形態の他の変形実施形態に係るＧＮＤ端子接触部２を構成する複数の板状部材の構成及びその配置の仕方を説明する斜視図である。図１７に示すように、ＧＮＤ端子接触部２を構成する複数の板状部材には、ＧＮＤ端子接触子２１（若しくはＧＮＤ端子接触子２１Ａ）と導電板５１Ｂを有するが、導電板５１Ｂは、その上端の形状が、図１４及び図１６示した導電板５１及び５１Ａと異なる。

導電板５１Ｂは、その上端の一方の外側に規制面５６Ｂを有しているとともに他方の側に向けて高さが低くなるように形成された傾斜面５８が形成されている。規制面５６ＢはＧＮＤ端子接触子２１のストッパー部２３５の規制面２３６と同じ高さに位置するように設定されている。そして、規制面５６Ｂは、規制面２３６の面積と同程度の面積としてもよいし、それよりも大きくするようにしてもよい。導電板５１Ｂは傾斜面５８を有することにより、隣接するＧＮＤ端子接触子２１のアーム部２６が上下動作する際に、導電板５１Ｂの表面との摺動をスムーズにすることができる。

導電板５１Ｂの配置の向きは、規制面５６Ｂが隣接配置されるＧＮＤ端子接触子２１のストッパー部２３５とは左右方向の逆側の位置にするとＧＮＤ端子接触部２の両側に規制面形成することができるため好ましい。

（Ｂ−３）第２の実施形態の効果
以上のように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、集積回路のＧＮＤパッドと接触するＧＮＤ端子接触子の支持強度を補強することができる。また、経路長も大幅に短縮することができる。

（Ｃ）他の実施形態
上述した実施形態においても種々の変形実施形態を言及したが、本発明は、以下の実施形態にも適用できる。

例えば、上述した第１及び第２の実施形態では、ＩＣパッケージの裏面の中央に大型のパッド状のＧＮＤ端子を有するものを被検査体とし、そのような被検査体のグランド接続に利用され接触子（ＧＮＤ端子接触子）及び電気的接続装置を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、例えば、被検査体のグランド端子以外の電極端子（例えば信号送受信用、電源供給用等）に適用できる。その場合は、接触部下面の接触面は、それら電極端子の機能に対応した基板上の配線パターンに接触するようにすればよい。

また、集積回路底面の中央以外に配置された電極端子にも適用できる。その場合は、その位置に合わせてハウジング部における孔部の位置を設定するとよい。

また、小型のパッド状の電極端子にも適用できる。その場合は、接触部上部の複数の先端部が位置する領域がその電極端子に領域内に収まるように、例えば板状部材の枚数や向き、幅等を調整すると良い。

また、導電板は、ストッパー部として機能する規制面を有する場合について説明したが、規制面を設けないようにすることもできる。その場合は、導電板の上端は、組み合わせる接触子の規制面より低い高さに設定し、隣接する接触子及び基板上の配線パターンとの電気的接続の機能だけを持たせるようにするとよい。

また、被検査体として、裏面のＧＮＤ端子の周辺に外部端子を有するリードレスタイプのＩＣパッケージの場合について説明したが、外部端子についてはこれに限定せず、例えば、リードタイプやバンプタイプの外部端子を有するＩＣパッケージにも適用できる。その場合はそれら外部端子適する従来の外部端子用接触子を、本願発明に係る接触部（ＧＮＤ端子接触部）に組み合わせるようにすると良い。

１…電気的接続装置、２…ＧＮＤ端子接触部、３…集積回路、
１０…基板、１１…第１の導電性部、１２…外部端子接触子、
１３…ハウジング部、１４ａ…傾斜面、１４ｂ…収容壁面、
１４ｃ…底面、１６…第２の導電性部、
２１、２１Ａ…ＧＮＤ端子接触子、２３、２３Ａ…第１の基部（基端部）、
２３２、２３２Ａ…第１の被係止部、２４２、２４２Ａ…第２の被係止部、
２３５、２３５Ａ…ストッパー部、２４、２４Ａ…第２の基部（アーム基部）、
２５、２５Ａ…被支持部、２６、２６Ａ…アーム部、
２６１、２６１Ａ…先端部、
５１、５１Ａ、５１Ｂ…導電板、５３１、５３２、５３１Ａ、５３２Ａ、５３１Ｂ、５３２Ｂ…ＧＮＤ接触面、
５４１、５４１Ａ、５４１Ｂ…第１の被係止部、
５４２、５４２Ａ、５４２Ｂ…第２の被係止部、
５７ａ、５７ｂ…角面、５８…傾斜面。

Claims (14)

1. 荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を基板上に備えた電気的接続装置であって、
   前記接触部は、導電性を有する複数の板状部材からなり、それら複数の板状部材がその厚さ方向に重ねられて対向する表面が互いに接触するとともに、それぞれの端面に形成された接触面が前記基板上に形成された配線パターンと接触するように、前記基板上に支持されており、
   前記複数の板状部材の少なくとも一部は、前記接触面を有する基部と、前記基部により一端が支持されて他端側に前記被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、
   前記基部は、当該接触子の左右の一方の側に、前記接触面の少なくとも一部を有しているとともに、当該接触子の左右の他方の側に、前記アーム部の一端が支持されており、
   前記アーム部は、当該接触子の左右の前記他方の側から前記一方の側に延びる部分を有し、前記先端部が当該接触子の左右の前記一方の側で前記基部と離間しており、
   前記接触子の前記先端部と前記配線パターンとを繋ぐ導電経路は、当該接触子の前記アーム部の前記先端部から、当該先端部と前記基部との間の離間部分で、接触している隣接する前記板状部材に移り、この隣接する板状部材を通る部分を有しており、当該接触子だけを通るとした場合の導電経路よりも短くなっている
   ことを特徴とする電気的接続装置。
2. 前記基板上への前記接触部の支持は、前記被検査体を収容する開口部と、その下方に位置する前記接触部を取り付けるための孔部とを有するハウジング部を前記基板に取り付けることによって行われることを特徴とする請求項１記載の電気的接続装置。
3. 前記板状部材の下側の両方の側部には、横方向外側に延びる被係止部が形成されており、
   前記被係止部が、前記ハウジング部によって係止されることを特徴とする請求項２記載の電気的接続装置。
4. 前記板状部材には、前記被検査体の電極端子が前記先端部に当接し前記荷重を受けた時の前記先端部の移動を規制する規制面を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電気的接続装置
5. 前記接触子の前記アーム部の前記先端部の上端が、前記規制面の位置よりも上方に位置していることを特徴とする請求項４に記載の電気的接続装置。
6. 隣接する前記板状部材の少なくとも一部が、左右の向きを互いに逆にして隣接する前記接触子であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電気的接続装置。
7. 荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を基板上に備えた電気的接続装置であって、
   前記接触部は、導電性を有する複数の板状部材からなり、それら複数の板状部材がその厚さ方向に重ねられ、それぞれの端面に形成された接触面が前記基板上に形成された配線パターンと接触するように、前記基板上に支持されており、
   前記複数の板状部材の少なくとも一部は、前記接触面を有する基部と、前記基部により一端が支持されて他端側に前記被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、
   前記アーム部の表面が、隣接する板状部材の表面と接触して、隣接する板状部材を通って前記先端部と前記配線パターンとを繋ぐ導電経路を形成し、
   前記接触子以外の前記板状部材は、その上端が前記接触子の前記先端部の上端よりも下方に位置する導電板を有し、
   隣接する前記板状部材の少なくとも一部は、隣接する前記接触子と前記導電板であり、
   前記導電板は、隣接する前記接触子の前記先端部と前記基部との間の離間部分を電気的に接続する部分を有していることを特徴とする電気的接続装置。
8. 荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を基板上に備えた電気的接続装置であって、
   前記接触部は、導電性を有する複数の板状部材からなり、それら複数の板状部材がその厚さ方向に重ねられ、それぞれの端面に形成された接触面が前記基板上に形成された配線パターンと接触するように、前記基板上に支持されており、
   前記複数の板状部材の少なくとも一部は、前記接触面を有する基部と、前記基部により一端が支持されて他端側に前記被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、
   前記アーム部の表面が、隣接する板状部材の表面と接触して、隣接する板状部材を通って前記先端部と前記配線パターンとを繋ぐ導電経路を形成し、
   前記板状部材の下端の中央には凹部が形成されており、
   前記接触子の基部は、第１の基部と、前記第１の基部に凹部を挟んで横方向に連結され、前記アーム部を支持する第２の基部とを有している
   ことを特徴とする電気的接続装置。
9. 前記第１の基部の下端の高さ方向の位置が、前記第２基部の下端の高さ方向の位置にあることを特徴とする請求項８に記載の電気的接続装置。
10. 前記第１の基部の下端の高さ方向の位置が、前記第２の基部の下端の高さ方向の位置よりも上方に位置していることを特徴とする請求項８に記載の電気的接続装置。
11. 前記接触面が少なくとも前記第１の基部に設けられていることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載の電気的接続装置。
12. 前記被検査体の電極端子が、当該被検査体の中央に形成されたグランド端子であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電気的接続装置。
13. 前記被検査体のグランド端子の周辺には、複数の外部端子が設けられており、前記外部端子に接触するための接触子が前記接触部の周辺にさらに設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の電気的接続装置。
14. 荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を構成する基板上に支持される板状の接触子であって、
    前記基板上に形成された配線パターンと接触する接触面を有する基部と、
    前記基部により一端が支持されて他端側に前記被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部と
    を備え、
    前記基部は、
    当該接触子の左右の一方の側に、前記被検査体の電極端子が前記先端部に当接し前記荷重を受けた時の前記先端部の移動を、前記被検査体に接触して規制するストッパー部を上方に有すると共に、前記接触面を下方に有する第１の基部と、
    当該接触子の左右の他方の側に、前記アーム部の一端が支持された第２の基部と
    を有しており、
    前記アーム部は、当該接触子の左右の前記他方の側から前記一方の側に延びる部分を有し、前記先端部が当該接触子の左右の前記一方の側で前記第１の基部と離間しており、
    当該接触子を左右の向きを逆にして、対向する表面が互いに接触するように厚さ方向に重ねた場合に、一方の接触子における前記基部の前記第１の基部と前記アーム部の前記先端部との間の離間部分を繋ぐように、他方の接触子の前記アーム部が位置する形状になっている
    ことを特徴とする接触子。

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