JP6815176B2

JP6815176B2 - プローブカード

Info

Publication number: JP6815176B2
Application number: JP2016233883A
Authority: JP
Inventors: 恭史瀬上; 中村　弘幸; 弘幸中村; 宮本　大輔; 大輔宮本; 諭西田
Original assignee: Nidec Sv Probe Pte Ltd
Current assignee: Nidec Sv Probe Pte Ltd
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2016-12-01
Publication date: 2021-01-20
Anticipated expiration: 2036-12-01
Also published as: JP2018091677A

Description

本発明は、プローブカードに係り、特に多数チップ同時測定用のプローブカードに関する。

プローブカードは、大規模集積回路（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔ：ＬＳＩ）製造の組立工程前におけるウェーハ状態での試験に用いられ、被測定ＬＳＩチップ領域のパッドそれぞれに対応して接触させるプローブを有する。

特許文献１には、複数のチップを同時に試験できる複数個取りのプローブカードが開示されている。１つのチップ領域の測定用の開口部は、隣の開口部に対し、チップ領域１個分離間して設ける。これにより、４×８個のチップ領域に対し、開口部が８個設けられ、１度に８個のチップ領域を測定でき、４回の測定で４×８個のチップ領域の全部を測定できると述べられている。

また、特許文献２のプローブカードでは、Ｘ軸及びＹ軸方向に９チップ飛ばして、チップ４個を同時測定できる例が示される。別の例では、斜め対角方向に３チップ飛ばして４個を同時測定できるプローブカードを述べている。

特許文献３には、ガイド板の底面に固定されたプローブホルダ部によって保持された複数のプローブの端部がフレキシブル基板を介してメイン基板の接続端子と導通することが開示されている。フレキシブル基板は、メイン基板に設けられた開口を経由し、一端がメイン基板の接続端子に接続され、他端がプローブの端部に接続されるので、メイン基板の厚さ方向のスペースを有効に利用して、プローブの配置を狭ピッチ化できる。

また、特許文献４には、メイン基板とガイド板とプローブを備えるプローブカードユニットが述べられている。メイン基板とガイド板には同じ大きさの開口部がそれぞれ設けられ、ガイド板に複数のプローブ挿入孔が設けられる。プローブは、針先から延びて曲げられ垂直に延びる挿入部がプローブ挿入孔に挿入され樹脂で固定される。挿入部はさらに延びてメイン基板のスルーホールに挿入されスルーホール内にてメイン基板の配線と電気的に接続され、スルーホールの上端部で半田によって固着される。

特開２００１−２９１７４９号公報特許第５１５２９４１号公報特開２０１１−１１２４２１号公報特許第５２８３２６６号公報

プローブはメイン基板の底面に設けられるので、プローブの根元部は基板の底面に取付けることが一般的である。ここで、ＬＳＩの多様化に伴い、チップ１個当たりのパッド数が増加し、チップ周囲に狭いピッチで多数のパッドが配置されると、プローブカードにおいてプローブの配置が狭ピッチ化する。特に、複数個取りのプローブカードにおいては、複数のプローブが局所的に密集することが生じる。このような場合に、プローブの根元部を基板の底面の接続端子に半田付け等で取付けるには、プローブを長くする必要がある。プローブを長くすると、複数個取りのプローブカードにおけるチップ飛ばし数が多くなり、プローブカードが大型化し、プローブカードの大きさを固定とすると、複数個取りに限界がある。

プローブの根元部を基板の底面に取付けずに済む方法として、特許文献３のように、フレキシブル基板を介してプローブの端部をメイン基板の接続端子と導通させる方法があるが、フレキシブル基板を用いるので、大型化し、コストも高くなる。また、特許文献４のように、プローブの挿入部をメイン基板のスルーホールに通し、スルーホールの上端部で半田によって固定する方法があるが、故障等のときに、プローブの交換が困難になる。

そこで、大型化せずにチップ飛ばし数が少ない多数チップ同時測定を可能にし、プローブの交換も容易なプローブカードが要望される。

本発明に係るプローブカードは、複数行複数列のカード開口部のそれぞれの周縁部に複数のプローブが整列配置されてカード開口部内に突き出す多数チップ同時測定用のプローブカードであって、カード開口部に対応する基板開口部を有し、隣接する基板開口部に挟まれた領域の基板上面に複数のプローブ接続端子を有するメイン基板と、メイン基板の底面側に設けられ絶縁樹脂で構成されるプローブ固定部と、上面がメイン基板に取り付けられ底面にプローブ固定部が設けられる絶縁板で構成され、メイン基板の基板開口部に対応する絶縁板開口部を有し、メイン基板の基板開口部の内側に張り出す張出部にプローブの案内穴を有するプローブ案内板と、を備え、プローブは、測定対象物のチップに接触する針先から上方側に曲がりメイン基板の底面に沿って延びる弾性部を有し、プローブ固定部の内部でさらに上方側に曲がり、メイン基板の基板開口部の内壁面に沿ってメイン基板の上面側に延び、メイン基板の上面のプローブ接続端子に一方端が電気的にかつ機械的に接続されることを特徴とする。

上記構成の多数チップ同時測定用のプローブカードによれば、プローブは、メイン基板の基板開口部の内壁面に沿って上面側に延び、メイン基板の内部を通らないので、プローブの交換が容易である。
また、プローブ案内板を備えることにより、基板開口部の内壁面に沿って上面側に延びる複数のプローブが整列されて案内される。

また、本発明に係るプローブカードにおいて、メイン基板は、複数の積層数の内部導電層を有する多層回路基板であり、基板開口部の周縁部に各プローブ接続端子に対応するスルーホールを有し、スルーホールに接続する内部導電層がテスタ側端子まで配線層として延びることが好ましい。

上記構成の多数チップ同時測定用のプローブカードによれば、プローブは、メイン基板のメイン開口部の内壁面に沿って上面側に延びてメイン基板の上面においてメイン基板のスルーホールに対応するプローブ接続端子に接続すればよい。これにより、プローブは多層回路基板の内部導電層に接続され、内部導電層を配線層としてメイン基板のテスタ側端子まで配線されるので、余分な外部配線等が不要となり、プローブカードが大型化することを抑制できる。

本発明に係るプローブカードにおいて、プローブ固定部は、メイン基板の隣接する基板開口部において、互いに背中合わせの辺に配置される一方側の基板開口部側の複数のプローブと、他方側の基板開口部側の複数のプローブとを一体的に固定して保持することが好ましい。

本発明に係るプローブカードにおいて、プローブ案内板の案内穴は、メイン基板の基板開口部の各辺に沿った長円形の貫通穴であって、貫通穴に挿入されて案内されるプローブとの間に固定用樹脂が充填されることが好ましい。

上記構成のプローブカードによれば、大型化せずにチップ飛ばし数が少ない複数個取りが可能で、プローブの交換も容易である。

本発明に係る実施の形態におけるプローブカードの上面図である。図１における開口部領域の拡大図である。本発明に係る実施の形態におけるプローブカードの測定対象物であるチップの上面図である。図２のＡ部についての拡大図である。図４のＢ−Ｂ断面図である。図４のＣ部の斜視図である。本発明に係る実施の形態におけるプローブカードの作用効果についての２つの比較例を示す図で、各図は図５に対応する断面図である。図７（ａ）は、プローブをメイン基板の底面側で半田付けする例であり、（ｂ）は、プローブをメイン基板のスルーホールに通してメイン基板の上面で半田付けする例である。

以下に図面を用いて、本発明に係る実施の形態について詳細に説明する。以下に述べる基板開口部の数、プローブ数、プローブ接続端子の数、形状、寸法、材質等は、説明のための例示であって、プローブカードの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において同様の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、プローブカード１０の上面図である。プローブカード１０は、測定対象物であるチップが整列配置されたウェーハ３０（図２参照）を保持して所定の位置に移動させるプローバ装置（図示せず）に取付けられるチップ測定用のカードである。プローブカード１０は、円形のメイン基板１２に、多数チップ同時測定のために複数のカード開口部１４が設けられて、各カード開口部１４の周縁部の底面側に複数のプローブ５０（図４から図６参照）が配置される。

図１に、直交する３方向として、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を示す。Ｘ方向は、開口部領域１６において複数のカード開口部１４が配置される行方向である。Ｙ方向は、複数のカード開口部１４が配置される列方向である。Ｚ方向は、メイン基板１２の厚さ方向に平行な方向で、メイン基板１２の上面に向かう方向が上面側、底面に向かう方向が底面側である。

メイン基板１２は、複数の積層数の内部導電層を有する多層回路基板であり、基板上面側の上面配線層、基板底面側の底面配線層と共に、内部導電層は、所定の配線パターンを有する。上面配線層、底面配線層、各内部導電層との間は、スルーホールによって電気的な導通が取られる。かかるメイン基板１２は、所定の配線パターンに成形されたガラスエポキシ基板を所定の積層数で積層したものが用いられる。

カード開口部１４のそれぞれは、測定対象物であるチップの１つを測定できる大きさにプローブカード１０に開けられた開口部である。後述する図４から図６に示すように、プローブカード１０の底面側には、絶縁板開口部４４を有するプローブ案内板７０が設けられ、メイン基板１２には、基板開口部２２が設けられる。カード開口部１４は、絶縁板開口部４４と基板開口部２２の２つによって規定される開口部である。

開口部領域１６は、複数のカード開口部１４が複数行複数列で整列配置される領域である。ここでは、８行×６列でカード開口部１４が配列され、合計４８個のカード開口部１４が開口部領域１６に配置される。

補強枠１８は、開口部領域１６の外周部に配置されてメイン基板１２に取付けられ、開口部領域１６の変形等を抑制する枠体である。補強枠１８は、適当な強度を有する金属部材を所定の形状に成形し、必要な絶縁処理を施したものが用いられる。メイン基板１２への補強枠１８の取付は、ボルト等の固定手段が用いられる。

測定用電子部品２０は、プローブ５０から外部のテスタへの接続端子であるテスタ側端子までの信号処理を行うために、メイン基板１２の上面配線層に配置される電子回路、抵抗、キャパシタンス、インダクタンス等である。測定用電子部品２０が行う信号処理の例は、マルチプレクサ処理、増幅処理、ノイズ除去処理、インピーダンス変換処理等である。

図２は、補強枠１８と開口部領域１６の部分の拡大図である。図２では、補強枠１８と開口部領域１６の一部を破断し、プローブカード１０の底面側に配置されるウェーハ３０を示す。ウェーハ３０は、測定対象物であるチップ３２がマトリックス状に配置された半導体基板である。図示しないプローバ装置によって、ウェーハ３０は、チップ３２の直交する２辺がＸ方向とＹ方向に平行となるように、プローブカード１０に対して位置決めされる。

図２で、チップ３２のＸ方向の寸法をａ、Ｙ方向の寸法をｂとすると、各カード開口部１４のＸ方向の寸法は３ａ、Ｙ方向の寸法は３ｂに設定される。１つのカード開口部１４につき、１つのチップ３２の測定が可能であるので、隣接するカード開口部１４においてそれぞれが測定するチップ３２は、互いに、Ｘ方向に２ａの間隔を有し、Ｙ方向に２ｂの間隔を有する。したがって、８行×６列の合計４８個のカード開口部１４が配列された開口部領域１６の真下には、２４行×１８列の合計４３２個のチップが配置される。４８個のカード開口部１４を用いて一度に測定できるのは、４８個のチップ３２のみであり、測定される各チップ３２の間は、Ｘ方向に２チップ分が隔てられ、Ｙ方向に２チップ分が隔てられる。測定されるチップ３２の間の隔てられるチップ数を「チップ飛ばし数」とすると、図２の例は、「Ｘ方向２チップＹ方向２チップ飛ばし」である。この場合、４３２個のチップの全部は、９回に分けて測定される。図２においては、４８個のカード開口部１４を用いて一度に測定できるチップ３２に斜線を付した。斜線が付されていない残りのチップは、次回以降の４８個の測定のときに測定対象となる。

図２において、開口部領域１６の紙面上の左上の部分にウェーハ３０の配置を省略し、カード開口部１４の形状のみを示す。カード開口部１４の開口形状は、略八角形である。

図３は、チップ３２の上面図である。チップ３２の周縁部には、複数のパッドが配置される。Ｙ方向に沿った２辺の周縁部には、Ｘ方向に１９個ずつのパッド３４，３５が配置され、Ｘ方向に沿った２辺の周縁部には、Ｙ方向に１３個ずつのパッド３６，３７が配置される。プローブカード１０には、各パッド３４，３５，３６，３７に対応して１つずつプローブ５０が設けられるので、１つのカード開口部１４について、（１９＋１３＋１９＋１３）＝６４個のプローブ５０が設けられる。

図４は、図２におけるＡ部の拡大図である。ここでは、プローブカード１０の下方側にウェーハ３０が配置され、チップ３２の各パッド３４，３５，３６，３７にプローブ５０が接触した状態が示される。図４では、１つのチップ３２につき、１０本のプローブ５０のみを図示し、他の図示を省略した。チップ３２の各パッド３４，３５，３６，３７の図示も省略した。

図４において、プローブ案内板７０は、プローブ５０を案内するプローブ案内穴７２を有する絶縁板である。プローブ案内板７０を含めて、プローブ５０の配置及び固定等の詳細について、図５、図６を用いて説明する。図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図６は、図４のＣ部の斜視図である。

図５、図６に示すように、プローブ案内板７０は、上面がメイン基板１２の底面に固定して取り付けられる。プローブ案内板７０は、メイン基板１２の基板開口部２２に対応する絶縁板開口部４４を有するが、絶縁板開口部４４は基板開口部２２と同じ大きさではない。図６に示すように、プローブ案内板７０は、メイン基板１２の各辺の周縁部から基板開口部２２の内側に張り出す張出部７１を有するが、基板開口部２２の周縁部の内、隅部１５の周縁部には張り出さない。張出部７１には、基板開口部２２の辺に平行な長円形の貫通穴であるプローブ案内穴７２が設けられる。かかるプローブ案内板７０は、電気絶縁性を有するプラスチック材料を、長円形の貫通穴であるプローブ案内穴７２を含んで、所定の形状に成形したものが用いられる。

なお、プローブカード１０を＋Ｚ方向から見た上面図においてカード開口部１４は、基板開口部２２と絶縁板開口部４４の内で狭い方で規定される。したがって、張出部７１がある辺部分では、張出部７１の内側輪郭線がカード開口部１４の輪郭線となり、隅部１５がある部分では、隅部１５の内側輪郭線がカード開口部１４の輪郭線となるので、カード開口部１４は全体として略八角形となる。上記において、略八角形は説明のための例示であって、それ以外の形状であってもよい。例えば、カード開口部１４は、隅部１５を省略した四角形であってもよい。

メイン基板１２において、隣接する基板開口部２２に挟まれた領域を接続領域１３と呼ぶと、接続領域１３は、開口部領域１６の中でＸ方向及びＹ方向に交叉して延びる領域である。接続領域１３の上面には、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれに沿って、複数のプローブ接続端子２４が配置される。１つの基板開口部２２の周縁部には、測定対象物であるチップ３２の６４個のパッドに対応して設けられる６４個のプローブ５０に対応して、６４個のプローブ接続端子２４が設けられる。

図４に示すように、隣接する２つの基板開口部２２の間でＸ方向に延びる接続領域１３には、図３で説明したチップ３２のＸ方向に沿って配置される（１９×２）＝３８個のパッド３４，３５に対応して、（１９×２）＝３８個のプローブ接続端子２４が配置される。同様に、隣接する２つの基板開口部２２の間でＹ方向に延びる接続領域１３には、チップ３２のＹ方向に沿って配置される（１３×２）＝２６個のパッド３６，３７に対応して、（１３×２）＝２６個のプローブ接続端子２４が配置される。接続領域１３において、Ｘ方向またはＹ方向に沿って配置されるプローブ接続端子２４の２列の間に設けられる素子２６は、適当な容量を有するキャパシタンスである。

プローブ接続端子２４と、プローブ５０との電気的かつ機械的な接続には、半田付けが用いられる。図４では、接続用の半田６０を示すため、１つのカード開口部１４について図示した１０本のプローブ５０がそれぞれ接続されるプローブ接続端子２４に斜線を付した。

接続領域１３において、プローブ接続端子２４に対応する箇所にスルーホール２８がそれぞれ設けられる。換言すれは、メイン基板１２の上面に開口するスルーホール２８の上部開口部に接続する円環状の配線パターンがプローブ接続端子２４である。スルーホール２８は、多層回路基板であるメイン基板１２の内部導電層２９に電気的に接続され、内部導電層２９は、所定の導電パターンの配線層としてメイン基板１２の内部に配線され、開口部領域１６の外側に設けられる所定のテスタ側端子に接続される。

プローブ５０は、測定対象物のチップ３２に接触する針先５２を先端に有し、その反対側の一方端がプローブ接続端子２４と接続される導電プローブ針である。かかるプローブ５０としては、タングステン、レニウムタングステン等のタングステン合金、ＡｇＰｄＣｕ合金等からなる導電性を有する材料を、所定の形状に成形したものが用いられる。

プローブ５０は、針先５２から上方側に曲がりメイン基板１２の底面に沿って延びる弾性部５４を有し、プローブ案内板７０の底面において、絶縁樹脂で構成されるプローブ固定部８０によって固定される。プローブ５０は、プローブ固定部８０の内部でさらに上方側に曲がり、プローブ案内板７０のプローブ案内穴７２を通り、メイン基板１２の基板開口部２２の内側に抜けて、上方に延びる垂直部５６となる。垂直部５６は、基板開口部２２の内壁面４３に沿ってメイン基板１２の上面に向かって延び、メイン基板１２の上面を越えると、プローブ接続端子２４の側に向って曲がる一方端５８となる。一方端５８の先端は、半田６０を介して、プローブ接続端子２４に電気的にかつ機械的に接続される。このように、プローブ５０は、針先５２、弾性部５４、垂直部５６、一方端５８の部分を有し、各部分の間で所定の形状に曲げられる。

プローブ固定部８０は、プローブ案内板７０の底面に設けられて針先５２を有する弾性部５４を固定するので、プローブ固定部８０は、先端に針先を有する弾性部５４がチップ３２との間の針圧によって弾性的に撓むときの支点となる。かかるプローブ固定部８０としては、電気絶縁性を有するプラスチック材料を用い、インサート成形によって、弾性部５４の根元側を上方側に曲げた状態のプローブ５０を埋め込んで一体化したものが用いられる。プラスチック材料としては、エポキシ樹脂等が用いられる。

プローブ固定部８０は、プローブ案内穴７２の真下でプローブ案内穴７２の長円形の貫通穴を覆うように設けられるので、プローブ固定部８０の内部で上方に曲げられた垂直部５６はプローブ案内穴７２を通る。プローブ案内穴７２と、その中を通る垂直部５６との間に、電気的絶縁性を有する適当な固定用樹脂を充填することで、隣接する垂直部５６の間の電気的絶縁を確保でき、また、垂直部５６の配置位置が安定する。固定用樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。

プローブ案内穴７２の長円形の幅寸法は、プローブ５０の直径よりも所定の余裕寸法を加えた大きさに設定される。プローブ案内穴７２が設けられるプローブ案内板７０の内側縁はプローブ開口部１４の内縁であるので、プローブ案内穴７２は、垂直部５６をプローブ開口部１４の内側にはみ出さないように整列配置させる働きを有する。

プローブ固定部８０とプローブ案内板７０との間の固定方法としては、ねじ止め等の機械的固定方法、接着等の化学的結合方法等を用いることができる。

上記では、プローブ固定部８０は、各プローブ案内穴７２の下方にそれぞれ配置されるものとした。すなわち、図５の断面図では、接続領域１３のＸ方向の両縁においてそれぞれプローブ固定部８０が独立に配置される。この構成に代えて、接続領域１３のＸ方向の両縁のプローブ固定部８０を一体化し、接続領域１３の両縁に配置される一方側の基板開口部２２側の複数のプローブ５０と、他方側の基板開口部２２側の複数のプローブ５０とを一体的に固定して保持してもよい。同様に、接続領域１３のＹ方向の両縁のプローブ固定部８０を一体化してもよい。これによって、プローブ固定部８０の個数が削減でき、プローブカード１０の構成が簡単になる。

上記構成のプローブ５０では、メイン基板１２の底面側において、針圧の支点として絶縁樹脂で構成されるプローブ固定部８０を設ける。これによって、メイン基板１２の底面側におけるプローブ５０の半田付け等の固定点設定作業を省略できる。代わって、プローブ５０を基板開口部２２の内壁面４３に沿って延ばし、その一端部を、メイン基板１２の上面のプローブ接続端子２４に半田付けによって電気的かつ機械的に接続する。

図７は、上記構成のプローブカード１０の作用効果についての２つの比較例を示す図で、各図は図５に対応する断面図である。

図７（ａ）は、プローブ９０をメイン基板１２の底面側のプローブ接続端子９２に半田付けする例である。プローブ接続端子９２は、スルーホール２８と導通する。ここで、接続領域１３において、基板開口部２２の内壁面４３からプローブ接続端子９２までの長さをｃとし、接続領域１３の両縁における２つのプローブ接続端子９２の間の長さをｄとすると、接続領域１３のＸ方向の長さは（２ｃ＋ｄ）となる。図５と比較すると、ｃは、図５におけるプローブ接続端子２４（６０）と内壁面４３との間の長さより明らかに長くなる。

したがって、図７（ａ）の接続領域１３のＸ方向の長さを図５の接続領域の長さと同じにしようとすると、図７（ａ）の長さｄは、図５の接続領域１３の両縁における２つのプローブ接続端子２４（６０）の間の長さよりも短くなる。ｄは、半田付け作業に必要な空間の長さであるので、図７（ａ）の半田付け作業が難しくなる。図７（ａ）において、半田付け作業に十分な長さｄを確保しようとすると、接続領域１３のＸ方向の長さが長くなり、プローブカードが大型化する。プローブカードの大きさを一定とすると、多数チップ同時測定におけるチップ飛ばし数が多くなる。チップ飛ばし数が多くなると、多数チップ同時測定の所要時間が長くなる。これに対し、プローブカード１０では、メイン基板１２の底面側での半田付けを行わないので、「Ｘ方向２チップ飛ばしＹ方向２チップ飛ばし」に最適な接続領域１３の大きさにでき、プローブカードを大型化せずに、効率のよい多数チップ同時測定が可能である。

図７（ｂ）は、プローブ９４をメイン基板１２のスルーホール２８の中を通してメイン基板１２の上面のプローブ接続端子９６で半田付けする例である。この場合、故障等でプローブ９４の交換が必要となったときに、半田付けされた一方端から半田付けを外し、その状態でスルーホール２８の中を通して抜くプローブ９４の交換作業は、スルーホール２８を損傷する恐れがある。スルーホール２８を損傷しないようにプローブ９４を交換する作業は困難となり、その結果としてスルーホール２８を損傷すると、プローブカードの全体の交換となる。これに対し、プローブカード１０では、プローブ５０は、スルーホール２８の内部を通さないので、仮にプローブ５０の交換が必要となった場合でも、スルーホール２８を損傷することなく、交換が可能である。

このように、本発明に係るプローブカードによれば、大型化せずに、チップ飛ばし数が少ない多数チップ同時測定を可能にし、プローブの交換も容易である。

１０プローブカード、１２メイン基板、１３接続領域、１４カード開口部、１５隅部、１６開口部領域、１８補強枠、２０測定用電子部品、２２基板開口部、２４，９２，９６プローブ接続端子、２６素子、２８スルーホール、２９内部導電層、３０ウェーハ、３２チップ、３４，３５，３６，３７パッド、４３内壁面、４４絶縁板開口部、５０，９０，９４プローブ、５２針先、５４弾性部、５６垂直部、５８一方端、６０半田、７０プローブ案内板、７１張出部、７２プローブ案内穴、８０プローブ固定部。

Claims

複数行複数列のカード開口部のそれぞれの周縁部に複数のプローブが整列配置されてカード開口部内に突き出す多数チップ同時測定用のプローブカードであって、
カード開口部に対応する基板開口部を有し、隣接する基板開口部に挟まれた領域の基板上面に複数のプローブ接続端子を有するメイン基板と、
メイン基板の底面側に設けられ絶縁樹脂で構成されるプローブ固定部と、
上面がメイン基板に取り付けられ底面にプローブ固定部が設けられる絶縁板で構成され、メイン基板の基板開口部に対応する絶縁板開口部を有し、メイン基板の基板開口部の内側に張り出す張出部にプローブの案内穴を有するプローブ案内板と、
を備え、
プローブは、
測定対象物のチップに接触する針先から上方側に曲がりメイン基板の底面に沿って延びる弾性部を有し、プローブ固定部の内部でさらに上方側に曲がり、メイン基板の基板開口部の内壁面に沿ってメイン基板の上面側に延び、メイン基板の上面のプローブ接続端子に一方端が電気的にかつ機械的に接続されることを特徴とするプローブカード。
メイン基板は、
複数の積層数の内部導電層を有する多層回路基板であり、基板開口部の周縁部に各プローブ接続端子に対応するスルーホールを有し、スルーホールに接続する内部導電層がテスタ側端子まで配線層として延びることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
プローブ固定部は、
メイン基板の隣接する基板開口部に挟まれた領域の両縁に配置される一方側の基板開口部側の複数のプローブと、他方側の基板開口部側の複数のプローブとを一体的に固定して保持することを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
プローブ案内板の案内穴は、
メイン基板の基板開口部の各辺に沿った長円形の貫通穴であって、貫通穴に挿入されて案内されるプローブとの間に固定用樹脂が充填されることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。