TWI653790B - Electrical connection device and contactor - Google Patents

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Abstract

係提供一邊減輕壓陷荷重，一邊實現與接地連接用的電極墊片穩定地電性接觸的電性接觸裝置。
是一種電性連接裝置，係於基板上具備承受荷重而與被檢查體的電極端子接觸且電性連接之接觸部，接觸部，係由具有導電性之複數板狀構件所成，以複數板狀構件重疊於厚度方向，形成於各端面的接觸面與形成於基板上的配線圖案接觸之方式，被支持於基板上；複數板狀構件的至少一部分，係具備具有接觸面的基部，與藉由基部支持一端，於另一端側具有與被檢查體的電極端子接觸之前端部的臂部的接觸子；臂部的表面，係與鄰接之板狀構件的表面接觸，且形成透過鄰接之板狀構件來連結前端部與配線圖案的導電路徑。

Description

電性連接裝置及接觸子
本發明係關於電性連接裝置及接觸子，例如，可適用於電性接觸被封裝之積體電路(IC)的電極端子之接觸部的電性連接裝置。
近年來，伴隨電子機器的小型化，IC封裝被要求小型化及薄型化。IC封裝有為俯視大略長方形(包含正方形)的板狀，於側面或背面緣部設置複數電極端子即外部端子，於背面的中央部設置有由大型墊片所成之接地連接用的電極端子者。
先前，在積體電路的製造過程中，針對被封裝的IC進行電性特性的檢查(例如，封裝測試及最終測試)。於此種檢查中，使用可裝卸地保持所測定的IC，並且具備連接於其保持之IC的電極端子的接觸手段的電性連接裝置。安裝於電性連接裝置的IC，係透過該電性連接裝置電性連接於檢查裝置(測試機)，進行電性特性的檢查。
於專利文獻1，記載有於封裝的背面中央部具有大型接地(GND)端子之IC的電性特性測定所用之電性連接裝置即IC測試座。測定對象即IC被封裝成俯視形狀為長 方形的板狀，於封裝的對向之一對側部，並排設置複數外部端子，於封裝背面的中央設置有大型之接地連接用的電極墊片即GND端子。IC測試座係具備連接於測定對象即IC的前述外部端子的可動接觸子，與接觸前述GND端子的GND電極，藉由設置於基板上的測試座護蓋支持。以於前述基板的表面形成有電極圖案與GND圖案，前述可動接觸子接觸前述電極圖案，前述GND電極接觸前述GND圖案之方式構成。
前述GND電極係揭示有具有和IC的GND端子的表面接觸的上面，與接觸基板的GND圖案的底面，整體以金屬板構成者(專利文獻1的圖2)、整體以具有彈性的導電性薄片構成者(專利文獻1的圖3)、及上面側以具有彈性的導電性薄片構成，底面側以金屬板構成者(專利文獻1的圖1)。
對於在此種IC測試座，安裝測定對象即IC來說，於IC測試座之可動接觸子的接點部上方使IC的外部端子對向，並且於IC測試座的GND電極上方使IC的GND端子對向之狀態下將IC往下方推壓，使IC的外部端子抵接IC測試座之可動接觸子的接點部。然後，從該狀態將IC更往下方推壓的話，可動接觸子會轉動而接點部往下方沉陷，IC的GND端子抵接於IC測試座的GND電極的上面。藉由以維持該抵接的狀態之方式直接推壓保持，將IC安裝於IC測試座。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-328149號公報
因為近年之IC封裝的薄型化，厚度薄的IC封裝之狀況中，以較強的壓陷荷重推壓IC封裝的話，會有可能發生IC封裝的破損等之虞。因此，被期望減弱IC封裝的壓陷荷重。
然而，如專利文獻1所記載之IC測試座之狀況中，在使IC的GND端子面接觸虞IC測試座的GND電極的上面之狀態下從接觸面的垂直方向推壓時，減弱壓陷荷重的話，可能發生IC的GND端子與IC測試座的GND電極的接觸變成不穩定的課題。例如，異物附著於IC的GND端子及IC的GND電極，或發生氧化被膜的形成，或封裝及GND端子發生歪曲，於是，有可能發生接觸不充分之虞。
又，使用相同IC測試座來檢查多數IC時，也可能發生用以去除附著於IC測試座之GND電極上面的異物之清洗的頻度變多的課題。
進而，GND電極使用具有彈性的導電性薄片時，也可能發生相較於金屬製，耐熱性及耐久性較差的課題。
因此，檢查作為被檢查體之積體電路的電性 特性時，被強烈要求一邊減弱IC封裝的壓陷荷重，一邊實現與接地連接用的電極墊片穩定地電性接觸的電性連接裝置及接觸子。
為了解決相關課題，第1本發明的電性連接裝置，係於基板上具備承受荷重而與被檢查體的電極端子接觸且電性連接之接觸部的電性連接裝置，其特徵為：接觸部，係由具有導電性之複數板狀構件所成，以該等複數板狀構件重疊於其厚度方向，形成於個別端面的接觸面與形成於基板上的配線圖案接觸之方式，被支持於基板上；複數板狀構件的至少一部分，係具備具有接觸面的基部，與藉由基部支持一端，於另一端側具有與被檢查體的電極端子接觸之前端部的臂部的接觸子；臂部的表面，係與鄰接之板狀構件的表面接觸，且形成透過鄰接之板狀構件來連結前端部與配線圖案的導電路徑。
第2本發明相關的接觸子，係構成承受荷重而與被檢查體的電極端子接觸且電性連接之接觸部的基板上所支持之板狀的接觸子，其特徵為具備：基部，係具有與形成於基板上之配線圖案接觸的接觸面；臂部，係藉由基部支持一端，於另一端側具有與被檢查體的電極端子接觸的前端部；及擋止器部，係限制被檢查體的電極端子抵接於前端部而承受荷重時之前端部的移動。
依據本發明，可提供檢查作為被檢查體之積體電路的電性特性時，可一邊減弱IC封裝的壓陷荷重，一邊實現與GND端子穩定的電性連接的電性連接裝置及接觸子。
1‧‧‧電性連接裝置
2‧‧‧GND端子接觸部
3‧‧‧積體電路
10‧‧‧基板
11‧‧‧第1導電性部
12‧‧‧外部端子接觸子
13‧‧‧殼體部
14‧‧‧開口部
14a‧‧‧傾斜面
14b‧‧‧收容壁面
14c‧‧‧底面
15‧‧‧固定構件
16‧‧‧第2導電性部
17‧‧‧凹部
17a‧‧‧深面
17b‧‧‧弧面
18‧‧‧孔部
18a‧‧‧上側開口
18b‧‧‧下側開口
18c‧‧‧卡止部
19‧‧‧縫隙
21‧‧‧GND端子接觸子
21A‧‧‧GND端子接觸子
21Aa‧‧‧第1GND端子接觸子
21Ab‧‧‧第2GND端子接觸子
21a‧‧‧GND端子接觸子
21b‧‧‧GND端子接觸子
22‧‧‧基部
23‧‧‧第1基部(基端部)
23A‧‧‧第1基部(基端部)
23Aa‧‧‧基端部
23Ab‧‧‧基端部
23a‧‧‧基端部
23b‧‧‧基端部
24‧‧‧第2基部(臂基部)
24A‧‧‧第2基部(臂基部)
24Aa‧‧‧臂基部
24Ab‧‧‧臂基部
24a‧‧‧臂基部
24b‧‧‧臂基部
25‧‧‧被支持部
25A‧‧‧被支持部
26‧‧‧臂部
26A‧‧‧臂部
26Aa‧‧‧臂部
26Ab‧‧‧臂部
26a‧‧‧臂部
26b‧‧‧臂部
31‧‧‧GND端子
32‧‧‧外部端子
41‧‧‧第1推壓部
42‧‧‧第2推壓部
51‧‧‧導電板
51A‧‧‧導電板
51B‧‧‧導電板
52‧‧‧主部
56‧‧‧限制面
56A‧‧‧限制面
56B‧‧‧限制面
57a‧‧‧角面
57b‧‧‧角面
58‧‧‧傾斜面
60‧‧‧測試座部
121‧‧‧接觸部
122‧‧‧弧狀部
123‧‧‧支持部
231‧‧‧主部
232‧‧‧第1被卡止部
232A‧‧‧第1被卡止部
232Aa‧‧‧第1被卡止部
232Ab‧‧‧第1被卡止部
232a‧‧‧第1被卡止部
232b‧‧‧第1被卡止部
233‧‧‧接觸面
233A‧‧‧第1GND接觸面
233Aa‧‧‧第1GND接觸面
233Ab‧‧‧第1GND接觸面
235‧‧‧擋止器部
235A‧‧‧擋止器部
236‧‧‧限制面
241‧‧‧主部
242‧‧‧第2被卡止部
242A‧‧‧第2被卡止部
242a‧‧‧第2被卡止部
242b‧‧‧第2被卡止部
243‧‧‧底面
243A‧‧‧第2GND接觸面
243Aa‧‧‧第2GND接觸面
243Ab‧‧‧第2GND接觸面
251‧‧‧凹部
251A‧‧‧凹部
261‧‧‧前端部
261A‧‧‧前端部
261Aa‧‧‧前端部
261Ab‧‧‧前端部
261a‧‧‧前端部
262‧‧‧固定端
262A‧‧‧固定端
263‧‧‧上方延長部
263A‧‧‧上方延長部
264‧‧‧橫延伸部
264A‧‧‧橫延伸部
531‧‧‧GND接觸面
532‧‧‧GND接觸面
531A‧‧‧GND接觸面
531B‧‧‧GND接觸面
532A‧‧‧GND接觸面
532B‧‧‧GND接觸面
541‧‧‧第1被卡止部
541A‧‧‧第1被卡止部
541B‧‧‧第1被卡止部
542‧‧‧第2被卡止部
542A‧‧‧第2被卡止部
542B‧‧‧第2被卡止部
P1‧‧‧導電路徑
P2‧‧‧導電路徑
P3‧‧‧導電路徑
P4‧‧‧導電路徑
P5‧‧‧導電路徑
P6‧‧‧導電路徑
P7‧‧‧導電路徑
[圖1]揭示第1實施形態的電性連接裝置之構造的構造圖。
[圖2]圖1的A-A線箭頭剖面圖。
[圖3]揭示作為第1實施形態之被檢查體的積體電路之背面(底面)的構造例的圖。
[圖4]揭示第1實施形態的GND端子接觸子之構造的電路圖。
[圖5]說明於第1實施形態中，積體電路的GND端子與GND端子接觸子的接觸的說明圖。
[圖6]說明於第1實施形態中，複數GND端子接觸子的配置之方式的立體圖。
[圖7]揭示第1實施形態的GND端子接觸子之構造，與交互配置其時之構造的前視圖。
[圖8]揭示單獨使用第1實施形態之GND端子接觸子時的導電路徑的概念圖。
[圖9]揭示交互配置第1實施形態之GND端子接觸子 時的導電路徑的概念圖。
[圖10]揭示第1實施形態的變形實施形態的GND端子接觸子之構造，與交互配置其時之構造的前視圖。
[圖11]揭示單獨使用第1實施形態的變形實施形態之GND端子接觸子時的導電路徑的概念圖。
[圖12]揭示交互配置第1實施形態的變形實施形態之GND端子接觸子時的導電路徑的概念圖。
[圖13]揭示第2實施形態的導電板之構造，與交互配置其時之構造的前視圖。
[圖14]說明第2實施形態之GND端子接觸子與導電板的配置之方式的立體圖。
[圖15]揭示鄰接配置第2實施形態之GND端子接觸子與導電板時的導電路徑的概念圖。
[圖16]說明第2實施形態的變形實施形態之GND端子接觸子與導電板的配置之方式的立體圖(其一)。
[圖17]說明第2實施形態的變形實施形態之GND端子接觸子與導電板的配置之方式的立體圖(其二)。
(A)第1實施形態
以下，一邊參照圖面一邊詳細說明本發明的電性連接裝置及接觸子的第1實施形態。
(A-1)第1實施形態的構造
圖1係揭示第1實施形態的電性連接裝置之構造的構造圖。圖2係圖1的A-A線箭頭剖面圖。圖3係揭示作為第1實施形態之被檢查體的積體電路之背面(底面)的構造例的圖。
如圖3(A)及圖3(B)所示，作為被檢查體的積體電路3(以下，也稱為IC)係被封裝成俯視形狀為大略長方形(以下，長方形指無特別說明的話，作為包含正方形者)的薄板狀的半導體裝置。積體電路3的尺寸並未特別限定，但例如可設為封裝長度及寬度為3mm以下程度，封裝本體高度(厚度)為1mm以下程度。
圖3(A)及圖3(B)所示的積體電路3係表面安裝型之無導線的封裝，於其背面的中央部設置有接地用之大型的墊狀的電極端子即接地端子31(以下，也記述為GND端子)，並且於其GND端子31的周邊，設置具有訊號輸出入用及電源用、接地用等之各種功能的複數小型的墊狀的電極端子即外部端子32。
GND端子31係具有比外部端子32還大面積之平面狀的接觸面。GND端子31係例如可設為露出於IC封裝的背面的晶片墊，兼具有放熱的功能亦可。具備大型的GND端子31的封裝，係例如通訊用的半導體裝置等，適合重視接地特性的積體電路。
又，外部端子32係具有比GND端子31還小面積之平面狀的接觸面。外部端子32係沿著積體電路3的背 面的緣邊，隔開所定間隔，配置複數個並排成一列。例如如圖3(A)所示，於積體電路3的背面之4邊的緣部中，對向之兩邊的緣部，有分別具有複數外部端子32者，或如圖3(B)所示，於積體電路3的背面之4邊的所有緣部，分別具有複數外部端子32者。
在圖3(A)、圖3(B)中，複數外部端子32係例示使接觸面露出於積體電路3的底面之狀況，但是，從積體電路3的側面涵蓋到底面，使接觸面露出成L字狀亦可。
再者，在第1實施形態中，針對如圖3(B)所示，將4邊的各緣部具有3個外部端子32，於中央部具有1個GND端子31的積體電路3，收容於圖1的電性連接裝置1之狀況進行例示。再者，如後述般，電性連接裝置1係於對應所收容之積體電路3的複數外部端子32的位置，具有分別與其複數外部端子32電性接觸的複數接觸子12(以下，也稱為外部端子接觸子)。又，於對應所收容之積體電路3的GND端子31的位置，具有與其GND端子31電性接觸的接觸部2(以下，也稱為接地端子接觸部或GND端子接觸部)。
於圖1中，第1實施形態的電性連接裝置1係具有基板10，與設置於其基板10上的測試座部60。測試座部60係具有與積體電路3的各外部端子32(參照圖3)電性接觸的複數外部端子接觸子12、與積體電路3的GND端子31電性接觸的GND端子接觸部2、組裝前述外部端子接觸子12及GND端子接觸部2的殼體部13、用以將複數外部端子接 觸子12安裝於殼體部13的第1推壓部41、用以將GND端子接觸部2安裝於殼體部13的第2推壓部42。再者，電性連接裝置1係於相同基板10上設置複數測試座部60亦可。
電性連接裝置1與進行試驗所需之訊號的發送接收的檢查裝置(測試機)連接，可裝卸地收容作為被檢查體的積體電路3(參照圖3)，進行積體電路3之電性特性的檢查的裝置。例如，使用來作為用於製造工程中組裝完成之IC的電性試驗(例如，封裝測試及最終測試)的試驗用IC測試座者。
電性連接裝置1係於位於殼體部13的中央部的開口部14收容被檢查體即積體電路3(參照圖2(A)、圖2(B))。進而，為了讓對於積體電路3的各外部端子32之各外部端子接觸子12的電性接觸，及對於積體電路3的GND端子31之GND端子接觸部2的電性接觸穩定，利用未圖示的手段藉由所定壓陷荷重將積體電路3往下方向，亦即從開口部14的上方往基板10側推壓，於電性連接裝置1安裝積體電路3。
基板10係例如以電性絕緣構件形成的配線基板。於基板10的表面上，例如藉由印刷配線技術形成由具有導電性的金屬材料所成的配線圖案。於形成配線圖案之基板10的表面上，殼體部13藉由例如螺絲等的固定構件15固定。配線圖案係具有分別接觸複數外部端子接觸子12的複數第1導電性部11，與接觸GND端子接觸部2的第2導電性部16。
各第1導電性部11係如圖2(A)、圖2(B)所示，形成於與電性接觸積體電路3的各外部端子32之各外部端子接觸子12的位置對應的位置之帶狀的複數圖案。亦即，各第1導電性部11係以位於各外部端子接觸子12的下方，與各外部端子32的下部接觸且電性連接之方式形成。各第1導電性部11係延伸至殼體部13的外側，聯繫連結至檢查裝置側的配線圖案。在此實施形態中，如圖1所示，從殼體部13的各邊3條第1導電性部11隔開所定間隔並排且延伸至殼體部13外部。
各第2導電性部16係如圖2(A)、圖2(B)所示，形成於與電性接觸積體電路3的GND端子31之GND端子接觸部2的位置對應的位置之複數圖案。亦即，第2導電性部16係以位於GND端子接觸部2的下方，與GND端子接觸部2的下面接觸且電性連接之方式形成。在此實施形態中，第2導電性部16係以因應GND端子接觸部2的外形大小，具有大略長方形的形狀部分，且與GND端子接觸部2的下面可廣面積接觸之方式形成。第2導電性部16連繫連結至接地側的配線圖案。在此實施形態中，如圖1所示，從殼體部13的1邊1條第2導電性部延伸至殼體部13外部。
殼體部13係以電性絕緣材料形成。殼體部13係收容作為被檢查體的積體電路3，故於中央部設置具有長方形之開口的凹部即開口部14。又，於開口部14的周圍，收容複數外部端子接觸子12的凹部17設置於開口部14的各邊。又，於開口部14的底面14c，設置有收容GND端 子接觸部2的孔部18與收容個外部端子接觸子12的前端側的縫隙19。
殼體13的開口部14的內面，係具有底面14c與側面，於側面的上側，為了易於安裝積體電路3，具有以朝底部漸窄之方式傾斜的傾斜面14a。亦即，開口部14的4側面的上側分別成為傾斜面14a。又，為了確實進行所收容之積體電路3的定位，開口部14的4側面的下側，亦即各傾斜面14a的下方，係分別設置垂直於基板10的收容壁面14b。
殼體部13的凹部17係開口部14的14c之4邊的各側方，沿著該各邊延伸，並且開放於下方。凹部17係於凹部17的內面深處具有與其所收容之外部端子接觸子12的後端接觸的深面17a，並且於凹部17的內面的前側的上隅具有與凹部17所收容之第1推壓部41側面接觸的弧面17b。
殼體部13的孔部18係位於開口部14的下方，連通於開口部14的孔，貫通殼體部13的中央部。孔部18係於開口部14的底面14c的中央部具有GND端子接觸部2的上部突出之大略長方形的上側開口18a，並且於殼體部13的背面的中央部具有GND端子接觸部2的下面露出之大略長方形的下側開口18b。於孔部18的內面，形成有卡止GND端子接觸部2的段部即卡止部18c。卡止部18c係設置於孔部18之對向的一對內壁。
殼體部13的縫隙19係連通於凹部17，並且從開口部14的收容壁面14b往垂直方向內側延伸。然後，從 開口部14的收容壁面14b開放至底面14c，並且開放於殼體部13的背面。縫隙19位於孔部18的周圍。
各外部端子接觸子12係以具有導電性的金屬構件形成，如圖2所示，形成為幾乎U字狀的板狀構件。各外部端子接觸子12係如圖2所示，具有於前端具有與積體電路3的各外部端子32電性接觸之接觸面的接觸部121、外部端子接觸子12的後端部分，且被第1推壓部41與凹部17的深面17a挾持的支持部123、聯繫接觸部121與支持部123，與基板10上的各第1導電性部11接觸的弧狀部122。
第1推壓部41係藉由如矽氧橡膠之具有彈性的電性絕緣材料，形成為圓柱形狀者。第1推壓部41係位於各外部端子接觸子12的上部，抵接於各外部端子接觸子12的上側之彎曲成圓弧狀的內面，可讓各外部端子接觸子12滾動地支持的構件。
各外部端子接觸子12的弧狀部122係於外側(下側)具有與各第1導電性部11接觸的接觸面。該接觸面係所收容之積體電路3藉由所定壓陷荷重被推壓，外部端子接觸子12的接觸部121被推下時，讓各外部端子接觸子12本身可滾動，故彎曲成凸出的圓弧狀。
又，外部端子接觸子12的凹部17所收容之部分的弧狀部122的內側面與支持部123的內側面，係以與第1推壓部41的外面接觸之方式彎曲成凹陷的圓弧狀。
外部端子接觸子12組裝於電性連接裝置1的狀態中，接觸部121從縫隙19突出於上方，弧狀部122的前端 側被收容於縫隙19，弧狀部122的後端側及支持部123被收容於凹部17。然後，於凹部17的前側上隅，配置有第1推壓部41，第1推壓部41的側面接觸凹部17的弧面17b及複數外部端子接觸子12的內側面。藉此，複數外部端子接觸子12係藉由第1推壓部41，支持部123的外面被推壓至凹部17的深面17a，並且弧狀部122的外面被推壓至第1導電性部11，被電性連接裝置1支持。
外部端子接觸子12的接觸部121被往下方推壓的話，以藉由支持部123的內面，按壓第1推壓部41而被壓縮之方式彈性變形，使得可進行滾動，並且可藉由該復原力，一邊使外部端子接觸子12的接觸部121往上方作用，一邊使外部端子接觸子12的外面密接於第1導電性部11。
此時，位於各外部端子接觸子12的前端之接觸部121的接觸面，係彎曲成凸狀，因應端子的高度的變位而一邊摩擦端子一邊使接觸面的接觸位置移動，各接觸部121係確實穩定地連接於積體電路3的各外部端子32。
GND端子接觸部2係為了進行接地連接，進行與位於電性連接裝置1所收容之積體電路3的背面的GND端子31電性接觸的構件。GND端子接觸部2係以利用具有導電性的金屬等形成之板狀的構件即複數GND端子接觸子21所構成。各GND端子接觸子21係於上部具有具備與積體電路3的GND端子31接觸之前端部的懸樑構造部分，並且於下端具有與形成於基板10之第2導電性部16接觸的接觸面。
GND端子接觸部2係如圖1所示，以將複數板狀的GND端子接觸子21重疊於其厚度方向，鄰接之GND端子接觸子21的表面彼此接觸且導通之方式，排列成一列的構造。在圖1所示範例中，一邊交互改變鄰接之GND端子接觸子21的橫方向的朝向，一邊將8個GND端子接觸子21排列成一列。然後，複數GND端子接觸子21係以個別的前述接觸面接觸基板10的第2導電性部16上之方式垂直於基板10來配置。藉此構成GND端子接觸部2的各GND端子接觸子21係與前述第2導電性部16接觸且電性連接，並且與鄰接之GND端子接觸子21導通。
如此形成的GND端子接觸部2係於上方具有複數設置於懸樑構造上的接觸部分(在圖1的範例中為8個接觸部分)，並且於下方具有以複數GND端子接觸子21的接觸面構成的接觸面。
圖4係揭示第1實施形態的GND端子接觸子21之構造的前視圖。於圖4中，GND端子接觸子21係藉由具有導電性的金屬材料所形成的板狀構件，具備於下端具有與基板10上的第2導電性部16接觸且電性連接之接觸面233(以下，也稱為GND接觸面)的基部22，與藉由基部22支持一端，於另一端側具有與積體電路3的GND端子31接觸之前端部261的懸樑構造的臂部26。基部22與臂部26係以相同厚度一體形成。
前述22係具有具有前述GND接觸面233的第1基部23(以下，也稱為基端部)、支持臂部26的第2基部 24(以下，也稱為臂基部)、於橫方向連結基端部23與臂基部24，並且具有藉由第2推壓部42(參照圖1、圖2(A)、圖2(B))被殼體部13支持之部分的被支持部25。被支持部25位於GND端子接觸子21的橫方向的大略中央，挾持被支持部25，基端部23位於左右一方側，臂基部24位於另一方側。
基端部23係如圖4所示，具有從下端往上方延伸的主部231、從主部231的下部側方往外側橫方向延伸的第1被卡止部232(以下，也稱為基端部被卡止部)、位於主部231的上方的擋止器部235。於基端部23的下端，亦即主部231與基端部被卡止部232的下端，形成有水平的GND接觸面233，於擋止器部235的上端，形成有水平的平面236(以下，也稱為限制面)。GND接觸面233係與基板10上的第2導電性部16接觸的部分。於主部231的內側側方，連繫被支持部25。
擋止器部235係藉由使限制面236抵接積體電路3的GND端子31的表面，來限制積體電路3往所定以上的下方的移動的部分。藉由擋止器部235，限制積體電路3過剩往下方的移動，所以，也限制臂部26過剩往下方的移動。擋止器部235係以可承受被推壓之積體電路3的壓陷荷重之方式形成。擋止器部235、臂部26以於前端部261承受荷重而往下方變位時，不會干擾臂部26的前端側之方式形成。在圖4的範例中，擋止器部235以隨著朝向上方，寬度變窄之方式，內側往傾斜下方凹陷。然後，限制面236係 形成於擋止器部235上端的外側。
基端部被卡止部232係為了固定被排列之複數GND端子接觸子21的基板10上的位置及姿勢，藉由形成於殼體部13的孔部18之內壁面的卡止部18c卡止的部分。基端部被卡止部232的高度及橫方向的長度，係以被排列之複數GND端子接觸子21藉由殼體部13安裝於基板10時，嵌合於卡止部18c與基板10之間所形成的間隙之方式設定。
基端部23的雙方表面係與使左右朝向相反而鄰接配置之其他GND端子接觸子21的臂部26的表面及臂基部24的表面接觸且電性連接之面。基端部23係形成以最短路徑連結被鄰接配置之其他GND端子接觸子21的臂部26的前端部261，與第2導電性部16的導電路徑的部分。
被支持部25係從基端部23的內側側方往橫方向延伸而連繫臂基部24的部分，亦即位於基端部23與臂基部24之間，於橫方向連結該等的部分。於該被支持部25的下方，形成有大略長方形狀地凹陷於上方的部分251(以下，也稱為凹部)。於該凹部251，配置將構成GND端子接觸部2的複數GND端子接觸子21支持於殼體部13的第2推壓部42。如圖4所示，從GND端子接觸子21的橫方向的中心到凹部251兩側的內側端為止的距離，基端部23側的內側端比到臂基部24側的內側端為止的距離還長。因此，在第2推壓部42配置於凹部251的狀態下，凹部251的臂基部24側的內側端，係接觸第2推壓部42側，基端部23側的內側端係在與第2推壓部42側面之間具有間隙。
凹部251的上端係如圖2所示，以接觸第2推壓部42的側面之方式形成。再者，在凹部251的上端與第2推壓部42之間具有間隙亦可。此時，被支持部25易於往下方彎曲。
臂基部24係支持具有懸樑作用的臂部26的部分，如圖4所示，具有連結被支持部25及臂部26的主部241，與從主部241的下部側方往外側橫方向延伸的第2被卡止部242(也稱為臂基部被卡止部)。主部241係於側內連繫被支持部25，於外側連繫臂部26。位於連接於被支持部25的部分與連結於臂基部24的部分之間的主部241的上端，係設定為比被支持部25的上端還低的高度的話，在可增加臂部26的前端之上下方向的變位量(以下，也稱為衝程量)的觀點上為佳。在圖4的範例中，主部241的上端係被設定為比被支持部25的下端還低的高度位置。
臂基部被卡止部242係為了固定被排列之複數GND端子接觸子21的基板10上的位置及姿勢，藉由形成於殼體部13的孔部18之內壁面的卡止部18c卡止的部分。
於臂基部24的下端，亦即主部241與第2被卡止部242的下端，形成有水平的底面243。臂基部24的底面243係位於比基端部23的GND接觸面233往上方所定長度的位置。如此藉由使臂基部24的底面243位於上方，在將GND端子接觸子21安裝於基板10上的狀態下，在底面243與基板10表面之間可形成間隙。因此，例如即使對臂部26的前端部261施加過度的壓陷荷重之狀況中，臂基部24也 有可往下方移動的餘地，所以，減輕應力的集中，可防止GND端子接觸子21的破損。
又，臂基部被卡止部242的上端的高度位置及橫方向的長度，與基端部被卡止部232的上端的高度位置及橫方向的長度相同。亦即臂基部被卡止部242的上端面及外側的側端面，係與基端部被卡止部232對應的部分成為左右對稱。臂基部被卡止部242的上端面與外側的側端面，係以在被排列之複數GND端子接觸子21藉由殼體部13安裝於基板10時，與卡止部18c接觸之方式形成。
臂部26係形成為懸樑構造的棒狀部分，於自由端的一端側設置接觸積體電路3之GND端子31的前端部261，另一端262(以下，也稱為固定端)連結於臂基部24。臂部26係如圖4所示，具有從臂基部24往上方延伸的上方延長部263，與往橫方向延伸的橫延長部264，並以從橫延伸部264更往上方延伸之方式形成前端部261。如圖4所示，上方延長部263、橫延長部264及前端部261係一邊滑順地彎曲一邊連接。前端部261係其最上端比GND端子接觸子21的其他部分更往上方突出。
橫延長部264係通過GND端子接觸子21的橫方向中央往左右延伸，前端部261位於該左右一方側，上方延長部263位於另一方側。
前端部261係與擋止器部235的內側隔開間隔且位於其附近。前端部261的最上端係為了讓與GND端子31的接觸更確實，以位於比擋止器部235的限制面236的高 度位置更往上方所定長度之方式形成。
再者，擋止器部235的限制面236相對之前端部261的位置，可考慮壓陷荷重等來適當決定，但例如，從擋止器部235的限制面236到前端部261的最上端為止，高度可設為0.03~0.10mm程度，更理想可設為0.05~0.08mm程度。
接著，針對對第1實施形態的GND端子接觸子21的前端部261施加壓陷荷重時的動作，參照圖5進行說明。圖5係說明於第1實施形態中，積體電路3的GND端子31與GND端子接觸子21的接觸的概略圖，圖5(A)係積體電路3被押入至GND端子接觸子21前的電性連接裝置1的概略剖面圖，圖5(B)係揭示積體電路3被押入至GND端子接觸子21之狀態的概略剖面圖。再者，圖5僅揭示基板10與1個GND端子接觸子21，省略其以外的電性連接裝置1的構造部分。
如圖5(A)所示，於基板10的表面形成有第2導電性部16，構成GND端子接觸部2的GND端子接觸子21，係在以基端部23的GND接觸面233與第2導電性部16面接觸之方式垂直豎立的狀態下，藉由圖5未圖示的殼體部13與第2推壓部42支持。積體電路3係以形成於其底面的GND端子31與GND端子接觸部2對向之方式對於基板10平行地配置。在圖5所示範例中，以GND端子31的橫方向的中心位於橫方向之GND端子接觸子21的中心線L上之方式配置。1個GND端子接觸子21係臂部26的橫延長部264與基部22的 被支持部25位於中心線L上，臂部26的前端部261與基端部23位於中心線L左右之一方側，臂部26的上方延長部263與臂基部24位於另一方側。
從該狀態如圖5(B)所示，將積體電路3對於基板10垂直推壓的話，積體電路3的GND端子31接觸臂部26的前端部261。然後，壓陷荷重作用於臂部26，臂部26往下方彎曲，前端部261如描繪圓弧般往下方移動。亦即，前端部261係往上下方向移動(上下動作)，並且往左右方向移動(左右動作)。因此，因為前端部261對於GND端子31的表面進行刷洗動作，即使設為例如0.5kgf以下之比較弱的壓陷荷重之狀況中，也可清除附著於GND端子31的抵接面的異物或氧化被膜等，可讓GND端子接觸子21與GND端子31的電性連接更為確實。
如圖5(B)所示，在積體電路3被推壓至GND端子接觸部2的狀態下，積體電路3係不接觸擋止器部235的限制面236而在其上方被保持，但假設即使被推壓至其以上的下方之狀況中，積體電路3的GND端子31也會接觸到擋止器部235而被限制往下方的移動，所以，可防止前端部261的過剩推壓。再者，將積體電路3推壓到接觸擋止器部235為止並予以保持，在該狀態下進行檢查亦可。此時，擋止器部235也可具有作為與積體電路3的GND端子31電性連接的部分的作用。
接著，說明複數GND端子接觸子21的配置方式。圖6及圖7係用以說明於第1實施形態中，複數GND端 子接觸子21的配置方式的圖，圖6係鄰接配置之狀態的GND端子連接子21的立體圖，圖7(A)係1個GND端子連接子21的前視圖，圖7(B)係鄰接配置之兩個GND端子接觸子21的前視圖。
在圖6及圖7(B)中，為了便利說明，揭示兩個GND端子接觸子21a、21b的配置。構成GND端子接觸部2的GND端子接觸子21的數量並未特別限定，根據積體電路3的GND端子31的尺寸，與排列之GND端子接觸子21的厚度的關係，適切決定GND端子接觸子21的數量。關於鄰接之兩個GND端子接觸子21的配置方式，如圖6所例示，使左右朝向相反交互配置為佳。再者，在以下的說明中，兩個GND端子接觸子21中，將位於圖6及圖7(B)的前側者稱為第1GND端子接觸子21a，將位於深側的GND端子接觸子21稱為第2GND端子接觸子21b。又，關於上述之GND端子接觸子21的各構造部分的附加號碼，針對第1GND端子接觸子21a，於附加號碼的後面附加a，針對第2GND端子接觸子21b，於附加號碼的後面附加b。
如圖6及圖7(A)、圖7(B)所示，第1GND端子接觸子21a，與鄰接其之第2GND端子接觸子21b，係呈相同形狀，以在使相互左右朝向相反之狀態下對向的表面抵接之方式重疊。然後，使兩個GND端子接觸子21a、21b的左右兩端，亦即第1被卡止部232a、232b與第2被卡止部242a、242b的外側端面一致，並且使兩個GND端子接觸子21a、21b的下端，亦即GND接觸面233a、233b於相同平面 上一致來進行配置。藉由如此配置，鄰接之臂部26a、26b的前端側彼此對向之相互的表面接觸，並且臂部26a、26b的後端側與臂基部24a、24b鄰接之基端部23a、23b的對向的表面接觸。藉此，鄰接之GND端子接觸子21a、21b之間導通。再者，在圖6及圖7(A)、圖7(B)中，揭示兩個GND端子接觸子21a、21b的鄰接配置，鄰接配置3個以上的GND端子接觸子21時，交互改變左右朝向來進行配置為佳。再者，將如此交互改變兩個以上的GND端子接觸子的左右朝向的鄰接配置，以下稱為交互配置。
接著，關於複數GND端子接觸子21的交互配置所致之導電路徑(以下，關於接地連接時的路徑，也稱為接地路徑)的縮短化進行說明。圖8及圖9係用以說明第1實施形態中GND端子接觸部2的導電路徑的概念圖，圖8係說明以單體使用GND端子接觸子21時的導電路徑的圖，圖9係說明改變兩個GND端子接觸子21的左右朝向而鄰接配置時的導電路徑的圖。
於圖8及圖9中，附加斜線的部分，係對向的表面相互接觸的部分，粗線部分是概念表示導電路徑的部分(關於圖11、圖12、圖15也相同)。再者，在此，導電路徑係連結積體電路3與第2導電性部16的最短路徑。又，於圖8及圖9中，為了便利說明，省略GND端子接觸子21與基板10以外的電性連接裝置1的構造的說明。
圖8係將積體電路3推壓至被支持於基板10上之1個GND端子接觸子21之狀態的概略前視圖。如圖8所 示，連接設為單獨使用GND端子接觸子21時的GND端子31與第2導電性部16的導電路徑P1，係從臂部26的前端部261，依序通過橫延長部264、上方延長部263、臂基部24、被支持部25、基端部23。GND端子接觸子21係具有懸樑構造，故導電路徑P1具有前進於GND端子接觸子21的橫方向之部分，路徑會變長。
圖9係揭示圖6及圖7(A)、圖7(B)所示之交互配置的兩個GND端子接觸子21a、21b被支持於基板10上，藉由積體電路3被推壓之狀態的前視圖。
於交互配置之兩個GND端子接觸子21a、21b中，相互對向且接觸的部分(圖9的斜線部分。以下也稱為鄰接部)中也前後導電。因此，通過位於圖9之前側的第1GND端子接觸子21a的前端部261a的導電路徑P2，係從其前端部261a通過鄰接部，而通過第2GND端子接觸子21b的臂部26b的後端側。然後，關於第1GND端子接觸子21a的基端部23a，與第2GND端子接觸子21b的臂部26b或臂基部24b鄰接的部分，通過該等任一或雙方，之後，通過未與第2GND端子接觸子接觸的第1GND端子接觸子21a的基端部23a下側，到達第2導電性部16。又，通過第2GND端子接觸子21b的前端部261b的導電路徑P3，係從其前端部261b通過鄰接部，而通過第1GND端子接觸子21a的臂部26a的後端側。然後，關於第2GND端子接觸子21b的基端部23b，與第1GND端子接觸子21a的臂部26a或臂基部24a鄰接的部分，通過該等任一或雙方，之後，通過未與第 1GND端子接觸子26a接觸的第2GND端子接觸子21b的基端部23b下側，連繫第2導電性部16。
如此，於圖9所示之交互配置的GND端子接觸子21中，前端部261與基端部23隔開間隔而接近設置，以鄰接之GND端子接觸子21的臂部26，電性連接其前端部261與基端部23的間隔部分，故不會形成沿著臂部26而往橫方向延伸的導電路徑。因此，導電路徑P2、P3相較於導電路徑P1，可大幅縮短路徑長度，可獲得良好的接地特性。
(A-2)第1實施形態的變形實施形態
針對第1實施形態的變形實施形態之GND端子接觸子21A的構造及配置方式進行說明。圖10係揭示變形實施型態之GND端子接觸子21A的構造及配置方式的圖，圖10(A)係1個GND端子接觸子21A的前視圖，圖10(B)係鄰接配置之兩個GND端子接觸子21A的前視圖。
在圖10(B)中，為了便利說明，揭示兩個GND端子接觸子21A的配置。又，將位於圖10(B)的前側者設為第1GND端子接觸子21Aa，將位於深側者設為第2GND端子接觸子21Ab。然後，關於GND端子接觸子21A的各構造部分的附加號碼，針對第1GND端子接觸子21Aa，於附加號碼的後面附加a，針對第2GND端子接觸子21Ab，於附加號碼的後面附加b。
如圖10(A)所示，變形實施形態的GND端子接 觸子21A，與圖4或圖7(A)所示之GND端子接觸子21相同，具備基部22A與臂部26A，基部22A係具有第1基部(基端部)23A、第2基部(臂基部)24A、被支持部25A。基端部23A係具有主部231A、第1被卡止部(基端部被卡止部)232A、擋止器布235A，於主部231A與基端部被卡止部232A的下端，形成有第1GND接觸面233A，於擋止器部235A的上端，形成有限制面236A。被支持部25A具有凹部251A。臂基部24A係具有主部241A，與第2被卡止部(臂基部被卡止部)242A。臂部26A係具有前端部261A、固定端262A、上方延長部263A、橫延長部264A。
圖10(A)的GND端子接觸子21A係臂基部24A、與擋止器部235A、被支持部25A的構造，與圖4的GND端子接觸子21的構造不同。
臂基部24A係於主部241A與臂基部被卡止部242A的下端，形成有與基板10上的第2導電性部16接觸且電性連接之面即第2GND接觸面243A。第2GND接觸面243A的位置，係與形成於基端部23A的第1GND接觸面233A相同高度位置，第1GND接觸面233A與第2GND接觸面243A位於相同平面上。
擋止器部235A係如圖10(A)所示，從基端部23A的主部231A的外側上部往上方矩形狀地延伸，於上端形成限制面236A。圖4或圖7(A)所示之GND端子接觸子21中，基端部23的內側上隅係彎曲成弧狀而凹陷，故擋止器部235係隨著往上方而寬度變窄，但是，變形實施形態的 擋止器部235A係以相同寬度往上方延伸之處不同。因此，與從前端部261A斜下方向之基端部23A的間隔，比圖4或圖7(A)所示之GND端子接觸子21還長。
被支持部25A係於其下方，形成有大略長方形狀地凹陷於上方的凹部251A。圖4或圖7(A)所示之GND端子接觸子21中，從橫方向中心到凹部251的基端部23側的內側端為止的距離，比到臂基部24側的內側端為止的距離還長，但是，在變形實施形態的GND端子接觸子21A中，該等為等距哩，亦即凹部251A從GND端子接觸子21A的橫方向中心形成為左右對稱之處不同。凹部251A的寬度係成為配合第2推壓部42的寬度，故可更確實地支持。
如圖10(B)所示，第1GND端子接觸子21Aa，與鄰接其之第2GND端子接觸子21Ab，係以在使相互左右朝向相反之狀態下對應的表面抵接之方式重疊。然後，使兩個GND端子接觸子21Aa、21Ab的第1被卡止部232Aa、232Ab與第2被卡止部242Aa、242Ab的外側端面一致，並且第1GND接觸面233Aa、233Ab與第2GND接觸面243Aa、243Ab位於相同平面上。藉由如此交互配置，鄰接之臂部26Aa、26Ab的前端側彼此對向之相互的表面接觸，並且臂部26Aa、26Ab的後端側與臂基部24Aa、24Ab鄰接之基端部23Aa、23Ab的對向的表面接觸。
接著，針對第1實施形態的變形實施形態之GND端子接觸子21A的導電路徑進行說明。圖11及圖12係用以說明變形實施形態之GND端子接觸子21A的導電路徑 的概念圖，圖11係說明以單體使用GND端子接觸子21A時的導電路徑的圖，圖12係說明改變兩個GND端子接觸子21A的左右朝向而鄰接配置時的導電路徑的圖。於圖11及圖12中，為了便利說明，省略GND端子接觸子21A與基板10以外的電性連接裝置1的構造的說明。
圖11係將積體電路3推壓至被支持於基板10上之1個GND端子接觸子21A之狀態的概略前視圖。如圖11所示，連接設為單獨使用GND端子接觸子21A時的GND端子31與第2導電性部16的導電路徑P4，係從臂部26A的前端部261A，依序通過橫延長部264A、上方延長部263A、臂基部24A。GND端子接觸子21A係具有懸樑構造，故導電路徑P4具有前進於GND端子接觸子21A的橫方向之部分，路徑會變長。
圖12係揭示圖10(B)所示之交互配置的兩個GND端子接觸子21Aa、21Ab被支持於基板10上，藉由積體電路3被推壓之狀態的前視圖。
於交互配置之兩個GND端子接觸子21Aa、21Ab中，於圖12中以斜線所示之相互對向地接觸的鄰接部中，也於前後導電。因此，通過位於圖12之前側的第1GND端子接觸子21Aa的前端部261Aa的導電路徑P5，係從其前端部261Aa通過鄰接部，而通過第2GND端子接觸子21Ab的臂部26Ab的後端側。然後，關於第1GND端子接觸子21Aa的基端部23Aa，與第2GND端子接觸子21Ab的臂部26Ab或臂基部24Ab鄰接的部分，通過該等任一或雙方， 到達第2導電性部16。又，通過第2GND端子接觸子21Ab的前端部261Ab的導電路徑P6，係從其前端部261Ab通過鄰接部，而通過第1GND端子接觸子21Aa的臂部26Aa的後端側。然後，關於第2GND端子接觸子21Ab的基端部23Ab，與第1GND端子接觸子21Aa的臂部26Aa或臂基部24Aa鄰接的部分，通過該等任一或雙方，連結至第2導電性部16。
如此，於圖12所示之交互配置的GND端子接觸子21A中，也與圖9所示之GND端子接觸子21相同，以鄰接之GND端子接觸子21A的臂部26A，電性連接其前端部261A與基端部23A的間隔部分，故不會形成沿著臂部26A而往橫方向延伸的導電路徑。因此，導電路徑P5、P6相較於導電路徑P4，可大幅縮短路徑長度，可獲得良好的接地特性。
(A-3)第1實施形態的效果
如上所述，依據第1實施形態，藉由使用交互配置具有懸樑構造之GND端子接觸子的GND接觸部，即使減低積體電路的壓陷荷重，也可實現GND端子接觸部對於GND端子穩定的電性接觸。
又，依據第1實施形態，GND端子接觸子係具有懸樑構造者，即使增長臂部也可縮短導電路徑，故可一邊對於被推壓的積體電路增強避震性(衝擊緩和性)，一邊不降低電氣特性(接地特性)來進行檢查。
進而，依據第1實施形態，各GND端子接觸子 的臂部的前端部，對GND端子的表面進行刷洗動作。因此，各GND端子接觸子係可自動清洗可能附著於GND端子的表面的附著物。結果，可一邊減少清洗的處理次數，一邊實現GND端接觸部對於GND端子穩定的電性接觸。
又進而，依據第1實施形態，各GND端子接觸子藉由具有擋止器部，可限制被推壓之積體電路往下方的移動，故可防止臂部的過度衝程量。
又，依據第1實施形態，藉由各GND端子接觸子與鄰接之GND端子接觸子之間一邊抵接一邊交互配置，可實現GND路徑長度的縮短化，可具有良好的接地特性。
(B)第2實施形態
接著，一邊參照圖面一邊說明本發明的電性連接裝置及接觸子的第2實施形態。
(B-1)第2實施形態的構造
第2實施形態係特徵於構成GND端子接觸部2的複數板狀構件的構造及其配置方式。
構成GND端子接觸部2的複數板狀構件的一部分，可適用與第1實施形態相同或對應之GND端子接觸子21(或GND端子接觸子21A)，作為其以外的板狀構件，與鄰接之GND端子接觸子21的表面接觸，並且與第2導電性部16接觸，但具有不含有用以與積體電路的GND端子接觸之懸樑構造的板狀構件51(以下，也稱為導電板)。
使用圖13及圖14來說明第2實施形態之導電板的構造與配置方式。圖13(A)係第2實施形態的導電板51的前視圖，圖13(B)係使導電板51與第1實施形態的GND端子接觸子21鄰接之狀態的前視圖。圖14係圖13(B)的立體圖。
在第1實施形態中，已例示鄰接配置GND端子接觸子21彼此之狀況。相對於此，第2實施形態係如圖13(A)、圖13(B)及圖14所示，以與GND端子接觸子21的相鄰邊相互抵接之方式配置導電板51。
導電板51係以具有導電性的金屬材料形成的板狀構件，以相同厚度一體地形成。於導電板51的下端之橫方向的大略中央，形成有用以讓殼體部13支持導電板51的凹部55。凹部55係從導電板的下端的中央朝上方大略長方形狀地凹陷的部分，成為第2推壓部42嵌入的部分。又，於導電板51的下端，具有與基板10上的第2導電性部16接觸且電性連接的GND接觸面。GND接觸面係具有相對於凹部55位於左右一方側的第1GND接觸面531與位於另一方側的第2GND接觸面532。
導電板51係如圖13(A)所示，具有從下端往上方延伸的主部52，與從主部52的下部雙方側方往外側橫方向延伸的被卡止部541、542。被卡止部541、542係為了固定構成GND端子接觸部2之導電板51的位置及姿勢，藉由設置於殼體部13的卡止部18c卡止者。被卡止部541、542係具有形成於主部52的下部外側的左右一方側的第1被卡 止部541，與形成於另一方側的第2被卡止部542。第1GND接觸面531係藉由第1被卡止部541的下端之面，與形成其第1被卡止部541之側的主部52的下端之面所構成，第2GND接觸面532係藉由第2被卡止部542的下端之面，與形成其第2被卡止部542之側的主部52的下端之面所構成。導電板51係對於其橫方向的中心線形成為左右對稱。
主部52的上端係具有由水平的平面所成的限制面56。限制面56係在積體電路3對於GND端子接觸部2過剩壓入時，與GND端子31抵接而限制積體電路往下方的移動者。
限制面56係在圖14所示之導電板51中形成於主部52的上端整面，可利用限制面56整面抵接於GND端子31。限制面56的高度係設定為與構成相同GND端子接觸部2之GND端子接觸子21的擋止器部235之限制面236的高度相同。藉此，導電板51的限制面56與GND端子接觸子21的限制面236協力合作，可與GND端子31抵接。
接著，針對導電板51與GND端子接觸子21的鄰接配置方式，使用圖13(B)及圖14進行說明。再者，為了簡單說明，針對鄰接配置1個GND端子接觸子與1個導電板之狀況進行說明。在圖13(B)及圖14中，GND端子接觸子21位於前側，導電板51位於後側。然後，以使GND端子接觸子21的被卡止部232、242的外側端面，與導電板51的被卡止部541、542的外側端面一致，並且使GND端子接觸子21的接觸面233與導電板51的GND接觸面531、532一 致，並讓對向的表面彼此接觸之方式重疊配置。
如圖13(B)及圖14所示，GND端子接觸子21係前端部261的最上端側，比導電板51的限制面56更往上方突出，故除了該突出之部分的臂部26、臂基部24、被支持部25及基端部23的表面，與導電板51的表面接觸。與臂部26表面的導電板51表面接觸之最前端的部分，係以位於GND接觸面531的上方之方式形成的話，在可使後述之導電路徑縮短化的觀點上為佳。
圖13(B)及圖14係以鄰接配置1個GND端子接觸子21與1個導電板51之狀況進行說明，但是，使由GND端子接觸子21與導電板51所成之3個以上板狀構件鄰接而排列成一列亦可。此時，交互配置導電板51與GND端子接觸子21為佳。又，此時之複數GND端子接觸子21的左右方向的朝向，係設為相同亦可，交互配置亦可(以下，也將使複數GND端子接觸子的左右朝向相同地配置之狀況稱為單側配置)。又，如第1實施形態般，針對交互配置複數GND端子接觸子21的GND端子接觸部2，配置複數GND端子接觸子21中，任意1個或複數GND端子接觸子21來代替圖13的導電板51亦可。
如此，藉由GND端子接觸部2具有導電板51，即使積體電路3的GND端子31抵接於GND端子接觸子21的擋止器部235之狀況中，也可抵接導電板51的限制面56而加強GND端子31的支持。
接著，針對將導電板51鄰接配置於圖4及圖 7(A)所示之GND端子接觸子21時的導電路徑進行說明。圖15係說明鄰接配置1個導電板51與1個GND端子接觸子21時的導電路徑的概念圖，揭示推壓積體電路3之狀態的前視圖。於圖15中，GND端子接觸子21位於前側，導電板51位於深側。
連結GND端子31與第2導電性部16的導電路徑P7，係通過GND端子接觸子21的前端部261，從前端部261與導電板51的鄰接部轉移至導電板51，直接往下方前進於導電板51。然後，在基端部23與導電板51鄰接的部分中，通過導電板51與基端部23的任一方或雙方，連結至第2導電性部16。
如圖15所示，GND端子接觸子21係前端部261與基端部23相隔開，但藉由導電板51電性連結，故形成沿著臂部26而不往橫方向前進，直接連結前端部261與基端部23的導電路徑。因此，導電路徑P7相較於導電路徑P1，可大幅縮短路徑長度，可獲得良好的接地特性。進而如圖15所示，GND端子接觸子21的GND接觸面233及導電板51的GND接觸面531位於前端部261的垂直方向下方的話，會形成垂直連結GND端子31與第2導電性部16的導電路徑，故可更理想地縮短導電路徑長度。
(B-2)第2實施形態的變形實施形態
圖16係說明第2實施形態的變形實施形態之構成GND端子接觸部2的複數板狀構件的構造及其配置之方式的立 體圖。如圖16所示，於構成GND端子接觸部2的複數板狀構件，具有GND端子接觸子21(或GND端子接觸子21A)與導電板51A，但是，導電板51A係其上端的形狀與圖13(A)及圖14所示之導電板51不同。
於導電板51A的上端部，具有比導電板51A的厚度還窄之寬度的限制面56A。該限制面56A係延伸於水平方向之面，且可利用限制面56A整面，與GND端子31接觸之面。
限制面56A的長邊方向的側方係進行倒角，形成如圖16所示般傾斜之面即角面57a及57b。藉由形成角面57a及57b，可減少導電板51A的限制面的厚度，與積體電路3的GND端子接觸時，可獲得每單位面積的表面壓力變高，接觸穩定的效果。又，在鄰接之GND端子接觸子21的臂部26上下動作時，可順暢地進行與導電板51A的表面的滑動。亦即，臂部26上下動作時，可防止勾到導電板51A之狀況。
圖17係說明第2實施形態的其他變形實施形態之構成GND端子接觸部2的複數板狀構件的構造及其配置之方式的立體圖。如圖17所示，於構成GND端子接觸部2的複數板狀構件，具有GND端子接觸子21(或GND端子接觸子21A)與導電板51B，但是，導電板51B係其上端的形狀與圖14及圖16所示之導電板51及51A不同。
導電板51B係形成有以於其上端的一方外側具有限制面56B，並且朝另一方側高度變低之方式形成的傾 斜面58。限制面56B係以位於與GND端子接觸子21的擋止器部235之限制面236相同高度之方式設定。然後，限制面56B係設為與限制面236的面積相同程度的面積亦可，比其還大亦可。藉由導電板51B具有傾斜面58，在鄰接之GND端子接觸子21的臂部26上下動作時，可順暢地進行與導電板51B的表面的滑動。
導電板51B的配置的朝向，係位於與鄰接配置限制面56B之GND端子接觸子21的擋止器部235左右方向的相反側時，於GND端子接觸部2的兩側形成限制面，所以相當理想。
(B-3)第2實施形態的效果
如上所述，依據第2實施形態，除了第1實施形態的效果之外，可加強與積體電路的GND墊接觸之GND端子接觸子的支持強度。又，也可大幅縮短路徑長度。
(C)其他實施形態
於上述之實施形態中已言及各種變形實施形態，但是，本發明也可適用於以下的實施形態。
例如，在上述之第1及第2實施形態中，將於IC封裝的背面中央具有大型墊片狀的GND端子者作為被檢查體，說明利用於此種被檢查體的接地連接的接觸子(GND端子接觸子)及電性連接裝置。但是，並不限定於此，例如，可適用於被檢查體的接地端子以外的電極端子 (例如訊號發送接收用、電源供給用等)。此時，接觸部下面的接觸面，只要接觸對應該等電極端子的功能之基板上的配線圖案即可。
又，也可適用於配置於積體電路底面的中央以外的電極端子。此時，配合該位置，設定殼體部之孔部的位置即可。
又，也可適用於小型墊片狀的電極端子。此時，以接觸部上部的複數前端部所位在的區域收斂於其電極端子的區域內之方式，調整例如板狀構件的數量及朝向、寬度等。
又，已針對導電板具有擋止器部之功能的限制面之狀況進行說明，但是，也可不設置限制面。此時，導電板的上端，係設定為比組合之接觸子的限制面還低的高度，僅具有與鄰接之接觸子及基板上的配線圖案的電性連接的功能即可。
又，作為被檢查體，已針對於背面的GND端子的周邊具有外部端子之無導線類型的IC封裝之狀況進行說明，但是，外部端子並不限定於此，也可適用於具有導線類型及凸塊類型的外部端子的IC封裝。此時，將適用該等外部端子之先前的外部端子用接觸子，組合於本案發明的接觸部(GND端子接觸部)即可。

Claims (14)

  1. 一種電性連接裝置，係於基板上具備承受荷重而與被檢查體的電極端子接觸且電性連接之接觸部的電性連接裝置，其特徵為：前述接觸部，係由具有導電性之複數板狀構件所成，以該等複數板狀構件重疊於其厚度方向，形成於個別端面的接觸面與形成於前述基板上的配線圖案接觸之方式，被支持於前述基板上；前述複數板狀構件的至少一部分，係具備具有前述接觸面的基部，與藉由前述基部支持一端，於另一端側具有與前述被檢查體的電極端子接觸之前端部的臂部的接觸子；前述臂部的表面，係與鄰接之板狀構件的表面接觸，且形成透過鄰接之板狀構件來連結前述前端部與前述配線圖案的導電路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，前述基板上之前述接觸部的支持，係藉由將具有收容前述被檢查體的開口部，與用以安裝位於其下方的前述接觸部之孔部的殼體部，安裝於前述基板來進行。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之電性連接裝置，其中，於前述板狀構件之下側雙方的側部，形成有往橫方向外側延伸的被卡止部；前述被卡止部藉由前述殼體部卡止。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所記載之電性連接裝置，其中，於前述板狀構件，具有限制前述被檢查體的電極端子抵接於前述前端部而承受前述荷重時之前述前端部的移動的限制面。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之電性連接裝置，其中，前述接觸子的臂部之前端部的上端，係位於比前述限制面的位置更上方。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，鄰接之前述板狀構件的至少一部分，係將左右的朝向設為相互相反而鄰接的前述接觸子。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，前述接觸子以外的前述板狀構件，係具有其上端位於比前述接觸子之前端部的上端更下方的導電板；鄰接之前述板狀構件的至少一部分，係鄰接之前述接觸子與前述導電板；前述導電板，係具有電性連接鄰接之前述接觸子的前端部與基部之間的間隔部分的部分。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，於前述板狀構件之下端的中央，形成有凹部；前述接觸子的基部，係具有第1基部，與挾持凹部而於橫方向連結於前述第1基部，支持前述臂部的第2基部。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之電性連接裝置，其中，前述第1基部之下端的高度方向的位置，係位於前述第2基部之下端的高度方向的位置。
  10. 如申請專利範圍第8項所記載之電性連接裝置，其中，前述第1基部之下端的高度方向的位置，係位於比前述第2基部之下端的高度方向的位置更上方。
  11. 如申請專利範圍第8項所記載之電性連接裝置，其中，前述接觸面至少設置於前述第1基部。
  12. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，前述被檢查體的電極端子，係形成於該被檢查體的中央的接地端子。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載之電性連接裝置，其中，於前述被檢查體的接地端子的周邊，設置有複數外部端子；用以接觸前述外部端子的接觸子進而設置於前述接觸部的周邊。
  14. 一種接觸子，係構成承受荷重而與被檢查體的電極端子接觸且電性連接之接觸部的基板上所支持之板狀的接觸子，其特徵為具備：基部，係具有與形成於前述基板上之配線圖案接觸的接觸面；及臂部，係藉由前述基部支持一端，於另一端側具有與前述被檢查體的電極端子接觸的前端部；前述基部，係於該接觸子的左右之一方側具有於上方具有限制前述被檢查體的電極端子抵接於前述前端部而承受前述荷重時之前述前端部的移動的擋止器部，並且於下方具有前述接觸面的基端部；前述臂部，係具有從該接觸子的左右之另一方側延伸到前述一方側的部分；前述臂部的前端部，係在該接觸子的左右之前述一方側中位於與前述基端部間隔開的位置；在將該接觸子的左右朝向反過來而於厚度方向重疊時，另一方的接觸子的前述臂部位於連繫一方之接觸子的前述基端部與前端部的間隔部的位置。
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