JPWO2018003507A1 - 電気的接続装置及び接触子 - Google Patents
電気的接続装置及び接触子 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018003507A1 JPWO2018003507A1 JP2018525036A JP2018525036A JPWO2018003507A1 JP WO2018003507 A1 JPWO2018003507 A1 JP WO2018003507A1 JP 2018525036 A JP2018525036 A JP 2018525036A JP 2018525036 A JP2018525036 A JP 2018525036A JP WO2018003507 A1 JPWO2018003507 A1 JP WO2018003507A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- gnd terminal
- base
- electrical connection
- gnd
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
- H01R13/11—Resilient sockets
- H01R13/113—Resilient sockets co-operating with pins or blades having a rectangular transverse section
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7082—Coupling device supported only by cooperation with PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、荷重を受けて被検査体の電極端子と電気的に接続する接触部を基板上に備え、接触部は、複数の板状部材からなり、複数の板状部材が厚さ方向に重ねられ、各端面の接触面が基板上の配線パターンと接触するように基板上に支持され、複数の板状部材の少なくとも一部は、基部と、基部により一端が支持されて他端側に被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、アーム部の表面が、隣接板状部材の表面と接触して、隣接板状部材を通って先端部と配線パターンとを繋ぐ導電経路を形成する。
【選択図】 図4
Description
以下では、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第1の実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、第1の実施形態の電気的接続装置の構成を示す構成図である。図2は、図1のA−A線矢視断面図である。図3は、第1の実施形態に係る被検査体としての集積回路の裏面(底面)の構成例を示す図である。
第1の実施形態の変形実施形態に係るGND端子接触子21Aの構成及び配置の仕方について説明する。図10は、変形実施形態に係るGND端子接触子21Aの構成及び配置の仕方を示す図であり、図10(A)は1つのGND端子接触子21Aの正面図、図10(B)は隣接配置された2つのGND端子接触子21Aの正面図である。
上述したように、第1の実施形態によれば、片持ち梁構造を有するGND端子接触子を交互配置させたGND接触部を用いることにより、集積回路の押し込み荷重を弱くしても、GND端子接触部はGND端子に対して安定した電気的接触を実現できる。
次に、本発明に係る電気的接続装置及び接触子の第2の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
第2の実施形態は、GND端子接触部2を構成する複数の板状部材の構成及びその配置の仕方に特徴がある。
図16は、第2の実施形態の変形実施形態に係るGND端子接触部2を構成する複数の板状部材の構成及びその配置の仕方を説明する斜視図である。図16に示すように、GND端子接触部2を構成する複数の板状部材には、GND端子接触子21(若しくはGND端子接触子21A)と導電板51Aを有するが、導電板51Aは、その上端の形状が、図13(A)及び図14に示した導電板51と異なる。
以上のように、第2の実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加えて、集積回路のGNDパッドと接触するGND端子接触子の支持強度を補強することができる。また、経路長も大幅に短縮することができる。
上述した実施形態においても種々の変形実施形態を言及したが、本発明は、以下の実施形態にも適用できる。
10…基板、11…第1の導電性部、12…外部端子接触子、
13…ハウジング部、14a…傾斜面、14b…収容壁面、
14c…底面、16…第2の導電性部、
21、21A…GND端子接触子、23、23A…第1の基部(基端部)、
232、232A…第1の被係止部、242、242A…第2の被係止部、
235、235A…ストッパー部、24、24A…第2の基部(アーム基部)、
25、25A…被支持部、26、26A…アーム部、
261、261A…先端部、
51、51A、51B…導電板、531、532、531A、532A、531B、532B…GND接触面、
541、541A、541B…第1の被係止部、
542、542A、542B…第2の被係止部、
57a、57b…角面、58…傾斜面。
Claims (14)
- 荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を基板上に備えた電気的接続装置であって、
前記接触部は、導電性を有する複数の板状部材からなり、それら複数の板状部材がその厚さ方向に重ねられ、それぞれの端面に形成された接触面が前記基板上に形成された配線パターンと接触するように、前記基板上に支持されており、
前記複数の板状部材の少なくとも一部は、前記接触面を有する基部と、前記基部により一端が支持されて他端側に前記被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部とを備えた接触子であり、
前記アーム部の表面が、隣接する板状部材の表面と接触して、隣接する板状部材を通って前記先端部と前記配線パターンとを繋ぐ導電経路を形成することを特徴とする電気的接続装置。 - 前記基板上への前記接触部の支持は、前記被検査体を収容する開口部と、その下方に位置する前記接触部を取り付けるための孔部とを有するハウジング部を前記基板取り付けることによって行われることを特徴とする請求項1記載の電気的接続装置。
- 前記板状部材の下側の両方の側部には、横方向外側に延びる被係止部が形成されており、
前記被係止部が、前記ハウジング部によって係止されることを特徴とする請求項2記載の電気的接続装置。 - 前記板状部材には、前記被検査体の電極端子が前記先端部に当接し前記荷重を受けた時の前記先端部の移動を規制する規制面を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電気的接続装置
- 前記接触子のアーム部の先端部の上端が、前記規制面の位置よりも上方に位置していることを特徴とする請求項4に記載の電気的接続装置。
- 隣接する前記板状部材の少なくとも一部が、左右の向きを互いに逆にして隣接する前記接触子であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電気的接続装置。
- 前記接触子以外の前記板状部材は、その上端が前記接触子の先端部の上端よりも下方に位置する導電板を有し、
隣接する前記板状部材の少なくとも一部は、隣接する前記接触子と前記導電板であり、
前記導電板は、隣接する前記接触子の先端部と基部との間の離間部分を電気的に接続する部分を有していることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電気的接続装置。 - 前記板状部材の下端の中央には凹部が形成されており、
前記接触子の基部は、第1の基部と、前記第1の基部に凹部を挟んで横方向に連結され、前記アーム部を支持する第2の基部とを有していることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の電気的接続装置。 - 前記第1の基部の下端の高さ方向の位置が、前記第2基部の下端の高さ方向の位置にあることを特徴とする請求項8に記載の電気的接続装置。
- 前記第1の基部の下端の高さ方向の位置が、前記第2の基部の下端の高さ方向の位置よりも上方に位置していることを特徴とする請求項8に記載の電気的接続装置。
- 前記接触面が少なくとも前記第1の基部に設けられていることを特徴とする請求項8〜10のいずれかに記載の電気的接続装置。
- 前記被検査体の電極端子が、当該被検査体の中央に形成されたグランド端子であることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の電気的接続装置。
- 前記被検査体のグランド端子の周辺には、複数の外部端子が設けられており、前記外部端子に接触するための接触子が前記接触部の周辺にさらに設けられていることを特徴とする請求項12に記載の電気的接続装置。
- 荷重を受けて被検査体の電極端子と接触して電気的に接続する接触部を構成する基板上に支持される板状の接触子であって、
前記基板上に形成された配線パターンと接触する接触面を有する基部と、
前記基部により一端が支持されて他端側に前記被検査体の電極端子と接触する先端部を有するアーム部と、
前記被検査体の電極端子が前記先端部に当接し前記荷重を受けた時の前記先端部の移動を規制するストッパー部と
を備えることを特徴とする接触子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016127902 | 2016-06-28 | ||
JP2016127902 | 2016-06-28 | ||
PCT/JP2017/022015 WO2018003507A1 (ja) | 2016-06-28 | 2017-06-14 | 電気的接続装置及び接触子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018003507A1 true JPWO2018003507A1 (ja) | 2019-04-25 |
JP6763022B2 JP6763022B2 (ja) | 2020-09-30 |
Family
ID=60786243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018525036A Active JP6763022B2 (ja) | 2016-06-28 | 2017-06-14 | 電気的接続装置及び接触子 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10908182B2 (ja) |
JP (1) | JP6763022B2 (ja) |
KR (1) | KR102111942B1 (ja) |
CN (1) | CN109477867B (ja) |
MY (1) | MY191065A (ja) |
TW (1) | TWI653790B (ja) |
WO (1) | WO2018003507A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7314633B2 (ja) * | 2019-06-11 | 2023-07-26 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具および検査ユニット |
JP7292921B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-06-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 多ピン構造プローブ体及びプローブカード |
JP7301582B2 (ja) * | 2019-04-04 | 2023-07-03 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接触子及び電気的接続装置 |
CN111579833B (zh) * | 2020-05-18 | 2022-12-23 | 武汉精毅通电子技术有限公司 | 一种适用于大电流高速信号测试的探针及连接器 |
KR102498040B1 (ko) * | 2021-02-22 | 2023-02-10 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 어셈블리 |
CN114824877B (zh) * | 2022-02-21 | 2023-08-08 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器及连接器组件 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
JP2001167857A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Ngk Insulators Ltd | コンタクトシート |
JP2002531915A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | フォームファクター,インコーポレイテッド | リソグラフィ接触要素 |
JP2002343520A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-29 | Wells Cti Kk | Icソケット |
JP2005166270A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2006132982A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
JP2008032400A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Fujifilm Corp | Icソケットのコンタクトピン |
JP2008510166A (ja) * | 2004-08-16 | 2008-04-03 | ジェムアメリカ コーポレイション | Icを検査するための高弾力片持ちばねプローブ |
JP2013148432A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
US20150015294A1 (en) * | 2012-02-21 | 2015-01-15 | Test Max Manufacturing Pte Ltd | Test Socket With Hook-Like Pin Contact Edge |
JP2015102378A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 三菱電機株式会社 | プローブカード |
KR101534828B1 (ko) * | 2015-03-06 | 2015-07-08 | 주식회사 기가레인 | 프로브카드 조립용 블록, 이를 포함하는 프로브카드 조립체, 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6268015B1 (en) * | 1998-12-02 | 2001-07-31 | Formfactor | Method of making and using lithographic contact springs |
IL144210A0 (en) * | 1999-01-15 | 2002-05-23 | Adc Telecommunications Inc | Telecommunication jack assembly |
JP2002071748A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-12 | Mitsubishi Electric Corp | テスト用ソケット、このテスト用ソケットを用いたテスト方法、及び被テスト部材 |
JP2002328149A (ja) | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Sony Corp | Icソケット |
JP2003045539A (ja) * | 2001-05-22 | 2003-02-14 | Enplas Corp | コンタクトピン及び電気部品用ソケット |
JP4155833B2 (ja) * | 2003-01-27 | 2008-09-24 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP4167150B2 (ja) * | 2003-09-01 | 2008-10-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
KR100852625B1 (ko) * | 2006-12-04 | 2008-08-18 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 접촉자 블록 및 전기적 접속장치 |
JP5113392B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2013-01-09 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブおよびそれを用いた電気的接続装置 |
US7514948B2 (en) * | 2007-04-10 | 2009-04-07 | Microprobe, Inc. | Vertical probe array arranged to provide space transformation |
KR100912088B1 (ko) * | 2007-06-27 | 2009-08-13 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 통전 시험용 프로브 |
JP5113481B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2013-01-09 | 株式会社日本マイクロニクス | 接触子及びこれを用いる電気的接続装置 |
JP2009270880A (ja) | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Micronics Japan Co Ltd | 電子デバイスの電気的試験用接触子、その製造方法及びプローブ組立体 |
JP2012103123A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Nhk Spring Co Ltd | プローブユニット |
CN205069945U (zh) | 2015-10-27 | 2016-03-02 | 上海莫仕连接器有限公司 | 弹片端子 |
-
2017
- 2017-06-14 US US16/310,940 patent/US10908182B2/en active Active
- 2017-06-14 JP JP2018525036A patent/JP6763022B2/ja active Active
- 2017-06-14 MY MYPI2018002655A patent/MY191065A/en unknown
- 2017-06-14 KR KR1020187037294A patent/KR102111942B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-14 CN CN201780040328.8A patent/CN109477867B/zh active Active
- 2017-06-14 WO PCT/JP2017/022015 patent/WO2018003507A1/ja active Application Filing
- 2017-06-23 TW TW106121126A patent/TWI653790B/zh active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
JP2002531915A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | フォームファクター,インコーポレイテッド | リソグラフィ接触要素 |
JP2001167857A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-06-22 | Ngk Insulators Ltd | コンタクトシート |
JP2002343520A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-29 | Wells Cti Kk | Icソケット |
JP2005166270A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-23 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
JP2008510166A (ja) * | 2004-08-16 | 2008-04-03 | ジェムアメリカ コーポレイション | Icを検査するための高弾力片持ちばねプローブ |
JP2006132982A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Tokyo Electron Ltd | プローブ |
JP2008032400A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Fujifilm Corp | Icソケットのコンタクトピン |
JP2013148432A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
US20150015294A1 (en) * | 2012-02-21 | 2015-01-15 | Test Max Manufacturing Pte Ltd | Test Socket With Hook-Like Pin Contact Edge |
JP2015102378A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 三菱電機株式会社 | プローブカード |
KR101534828B1 (ko) * | 2015-03-06 | 2015-07-08 | 주식회사 기가레인 | 프로브카드 조립용 블록, 이를 포함하는 프로브카드 조립체, 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10908182B2 (en) | 2021-02-02 |
MY191065A (en) | 2022-05-30 |
TWI653790B (zh) | 2019-03-11 |
JP6763022B2 (ja) | 2020-09-30 |
US20190178911A1 (en) | 2019-06-13 |
TW201813204A (zh) | 2018-04-01 |
KR20190011765A (ko) | 2019-02-07 |
CN109477867A (zh) | 2019-03-15 |
WO2018003507A1 (ja) | 2018-01-04 |
CN109477867B (zh) | 2021-07-13 |
KR102111942B1 (ko) | 2020-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2018003507A1 (ja) | 電気的接続装置及び接触子 | |
WO2013061486A1 (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット | |
KR20170070831A (ko) | 인터페이스 구조 | |
KR101162175B1 (ko) | 반도체 테스트 소켓 | |
KR101190174B1 (ko) | 반도체 테스트 소켓 | |
JP2008134170A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2007127488A (ja) | プローブカード | |
TW202120932A (zh) | 電性接點,電性連接構造及電性連接裝置 | |
US7952186B2 (en) | Semiconductor package land grid array substrate and plurality of first and second electrodes | |
JP2004178951A (ja) | 電気部品用ソケット | |
KR102270274B1 (ko) | 테스트 소켓 하우징 | |
KR20100034142A (ko) | 반도체 패키지 검사용 탐침 장치 | |
US10935570B2 (en) | Intermediate connection member and inspection apparatus | |
KR101981522B1 (ko) | S-타입 pion 핀, 및 이를 포함하는 테스트 소켓 | |
KR20170119452A (ko) | 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이 | |
WO2006095724A1 (ja) | 中継基板 | |
KR101363368B1 (ko) | 인쇄회로기판 검사장치 | |
KR101495046B1 (ko) | 미세 범프 탐침을 위한 수직형 프로브 카드 | |
KR101299722B1 (ko) | 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓 | |
KR101183614B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR101320645B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓 | |
KR100844486B1 (ko) | 반도체 칩 테스트 소켓 | |
TW201533451A (zh) | 電子元件測試接觸器 | |
KR101522381B1 (ko) | 소켓장착용 필름형 컨택플레이트, 이를 포함하는 컨택복합체 | |
KR101052836B1 (ko) | 프로브 카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190312 |
|
AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20190312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190326 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200811 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200909 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6763022 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |