JP2005166270A - 電気部品用ソケット - Google Patents

電気部品用ソケット Download PDF

Info

Publication number
JP2005166270A
JP2005166270A JP2003399512A JP2003399512A JP2005166270A JP 2005166270 A JP2005166270 A JP 2005166270A JP 2003399512 A JP2003399512 A JP 2003399512A JP 2003399512 A JP2003399512 A JP 2003399512A JP 2005166270 A JP2005166270 A JP 2005166270A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
socket
contact
socket cover
electrical component
contact pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003399512A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4347027B2 (ja
Inventor
Kenji Hayakawa
謙次 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Enplas Corp
Original Assignee
Enplas Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Enplas Corp filed Critical Enplas Corp
Priority to JP2003399512A priority Critical patent/JP4347027B2/ja
Priority to PCT/JP2004/017505 priority patent/WO2005053114A1/ja
Priority to EP04819418A priority patent/EP1605559B1/en
Publication of JP2005166270A publication Critical patent/JP2005166270A/ja
Priority to US11/217,401 priority patent/US7144265B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4347027B2 publication Critical patent/JP4347027B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/193Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

【課題】 電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対しコンタクトピンを弾性的に接触させる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ソケットカバー3の上下動と連動して動作するようにソケット本体2に設けたレバー36でソケットカバー3が下降するのに伴って第2コンタクトピン28に押圧力を作用させて接触部31を押し下げ、ソケットカバー3が上昇するのに伴ってシーティングプレート9に電気部品を固定すると共にレバー36の押圧力を解除して接触部31を電気部品の底面に弾性的に接触させる。
【選択図】 図3

Description

本発明は、ICパッケージ等の電気部品を着脱可能に保持し他の電気回路装置に接続する電気部品用ソケットに関し、詳しくは、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対しコンタクトピンを弾性的に接触させる電気部品用ソケットに係るものである。
従来のこの種の電気部品用ソケット、特に、オープントップタイプの電気部品用ソケットは、上面に電気部品の収容部を有すると共にその収容部に収容される電気部品のリードと接続する複数のコンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体の上面側に上下動可能に組み付けられ、その上下動によりソケット本体の収容部に収容される電気部品のリードをコンタクトピンで挟み込んで接続固定するように作動させるソケットカバーとを有して成っている。
従来のオープントップタイプの電気部品用ソケットで接続固定する電気部品としてのICパッケージは、パッケージ本体の両側辺部に多数のリードが整列して突出されており、或いはパッケージ本体の全周の側辺部に多数のリードが整列して突出されている。そして、このようなICパッケージを電気部品用ソケットに接続固定するには、ソケット本体の上面側に上下動可能に組み付けられたソケットカバーを押し下げて、ソケット本体の収容部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、この状態で上記収容部にICパッケージのリードを収容する。その後、上記ソケットカバーの押し下げを解除すると、ソケットカバーがソケット本体に対して上昇し、上記コンタクトピンが閉じて収容部に収容されたICパッケージのリードを所定の押圧力で挟み込んで、このICパッケージを電気部品用ソケットに接続固定するようになっていた(例えば、特許文献1参照)。
特開2000−182738号公報(第4〜5頁、図1〜図4)
しかし、最近のICパッケージは、通常のリードの他に、パッケージ底面に放熱用やアース用或いは電源供給用の金属片からなる電極面を設けたものが出てきている。そして、このようなICパッケージに合わせて、パッケージ底面の電極面に接触する別のコンタクトピンを備えた電気部品用ソケットが望まれている。しかしながら、この要求に応えて、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対し別のコンタクトピンを接触させる電気部品用ソケットはまだ提供されていない。
また、このような電気部品用ソケットを実現させようとした場合、上記パッケージ底面に電極面を有するICパッケージに対しては、ソケット本体の中央部付近にて別のコンタクトピンが上向きに突出することとなるので、ソケットカバーを押し下げてソケット本体の収容部の周囲に設けられたコンタクトピンを開き、上記収容部にICパッケージのリードを収容した後、ソケットカバーの押し下げを解除してソケット本体に対して上昇させる際に、コンタクトピンが閉じてICパッケージのリードを挟み込んで固定してからでないと、上記別のコンタクトピンでICパッケージの底面を突き上げてしまい、ICパッケージを電気部品用ソケットに接続固定できないこととなる。
したがって、収容部に収容されたICパッケージのリードをコンタクトピンが挟み込んで接続固定した後に、別のコンタクトピンの接触部がICパッケージの電極面に接触するようなソケット構造としなければならないが、例えば収容部の対向する2側辺部にコンタクトピンが設けられたSOP(スモールアウトラインパッケージ)用の電気部品用ソケット、又は4辺の全周にコンタクトピンが設けられたQFP(クワッドフラットパッケージ)用の電気部品用ソケットにおいては、多数のコンタクトピンの存在によって、上記別のコンタクトピンの作動を制御する構造が組み込み難いものであった。
そこで、本発明は、このような問題点に対処し、電気部品を確実に接続固定した状態でこの電気部品の底面に設けられた電極面に対し別のコンタクトピンを弾性的に接触させる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明による電機部品用ソケットは、電気部品を収容する収容部を有すると共にその収容部に収容される電気部品の端子部と接続する複数の第1コンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体に上下動自在に組み付けられたソケットカバーと、を備えた電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体に取り付けられ、収容部に保持される電気部品の底面に弾性的に接触する接触部を有した第2コンタクトピンと、前記ソケットカバーの上下動に連動して動作するようにソケット本体に設けられ、ソケットカバーが下降するのに伴って前記第2コンタクトピンに押圧力を作用させ接触部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴って押圧力を解除し、収容部に固定した電気部品の底面に接触部を接触させる押圧部材と、を備えたものである。
このような構成により、ソケットカバーの上下動と連動して動作するようにソケット本体に設けた押圧部材でソケットカバーが下降するのに伴って第2コンタクトピンに押圧力を作用させ接触部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴って押圧力を解除して収容部に固定した電気部品の底面に接触部を弾性的に接触させる。これにより、電気部品を収容部に確実に保持して第1コンタクトピンと接続固定した状態で、この電気部品の底面に対し第2コンタクトピンを弾性的に接触させる。
また、前記第2コンタクトピンは、前記接触部の下端部から略直交方向に延びる掛止部と、該掛止部と反対方向に延びて湾曲した弾性部と、を備えており、前記掛止部に前記押圧部材の押圧力を作用させるようにしたものである。これにより、接触部の下端部から略直交方向に延びる掛止部を押圧して接触部を押し下げる。
さらに、前記収容部の底面部には、前記第2コンタクトピンの掛止部を下面に掛止させ、接触部を上面から突出させて上下動可能に移動部材を設け、該移動部材に前記押圧部材の押圧力を作用させるようにしたものである。これにより、第2コンタクトピンの掛止部を下面に掛止させ、接触部を上面から突出させて設けた移動部材を押圧部材で押圧して押し下げ、移動部材で掛止部を押圧して接触部を押し下げる。
さらにまた、前記押圧部材は、前記ソケット本体の上部側に延びる第1アームと前記収容部側に延びる第2アームを有して略L字状に形成され、そのL字状の角部近傍を軸支して回動可能にされ、第1アームが前記ソケットカバーに設けた摺接面に当接してソケットカバーの下降に伴って押圧されて回動し、第2アームで前記第2コンタクトピンに押圧力を作用させるようにしたものである。これにより、押圧部材の第1アームをソケットカバーの摺接面でソケットカバーの下降に伴って押圧して略L字状の角部近傍の軸を中心に回動し、押圧部材の第2アームで第2コンタクトピンに押圧力を作用させて接触部を押し下げる。
そして、前記押圧部材は、前記収容部の少なくとも一隅角部からその対角方向に延設されたものである。これにより、収容部の少なくとも一隅角部からその対角方向に延設された押圧部材で接触部を押し下げる。
また、前記押圧部材は、前記収容部の四隅角部に立設した少なくとも一つのガイドポールの底面に内側から外側に連通して形成された溝部を通して配設したものである。これにより、収容部の四隅角部に立設したガイドポールの底面に内側から外側に連通して形成された溝部内で押圧部材を回動させる。
さらに、前記押圧部材は、前記L字状の角部近傍にて、前記第1アーム側を収容部の対角方向からその側辺に略直交する方向に屈曲させて形成したものである。これにより、収容部の側辺に直交する方向で押圧部材の第1アームにソケットカバーの押圧力を作用し、収容部の対角方向に延びる第2アームで接触部を押し下げる。
また、前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの内側面に形成されたものである。これにより、ソケットカバーの開口部の内側面に形成した摺接面でソケットカバーの下降に伴って押圧部材を押圧する。
さらに、前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの底面に上下方向に設けられた穴部の前記収容部と反対側に形成されたものである。これにより、ソケットカバーの底面に上下方向に設けられた穴部の収容部と反対側に形成された摺接面でソケットカバーの下降に伴って押圧部材を押圧する。
さらにまた、前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて傾斜する斜面に形成されたものである。これにより、下端部よりも上端部が収容部の内側に向けて傾斜する斜面でソケットカバーの下降に伴って押圧部材の第1アームを押圧して回動する。
そして、前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて傾斜する斜面に形成され、その斜面の途中から前記ソケットカバーの移動方向に平行に形成されたものである。これにより、摺接面の斜面でソケットカバーの下降に伴って押圧部材を押圧して第1コンタクトピンの接触部を押し下げ、ソケットカバーが更に下降してもソケットカバーの移動方向に平行な面で押圧部材の押圧を停止し、接触部の押し下げを停止する。
請求項1に係る発明によれば、ソケットカバーが下降するのに伴って押圧部材の押圧力で第2コンタクトピンの接触部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴って押圧力を解除して収容部に固定した電気部品の底面に接触部を弾性的に接触させるようにしたことより、電気部品を収容部に確実に保持して端子部を第1コンタクトピンと接続固定した状態でこの電気部品の底面に対し第2コンタクトピンを弾性的に接触させることができる。したがって、第2コンタクトピンが電気部品の底面に接触する際に電気部品を突き上げて電気部品の保持状態を不安定にするポップアップの現象を回避することができる。これにより、電気部品の底面に対して第2コンタクトピンを確実に接触させることができ、電気部品の放熱や、アース或いは大電流の供給が可能となる。
また、請求項2又は3に係る発明によれば、接触部の下端部から略直交方向に延びた掛止部に押圧部材の押圧力を直接又は移動部材を介して間接的に作用させるようにしたことにより、作用点を第2コンタクトピンの弾性部近傍にある回動支点から離すことができる。したがって、小さな押圧力で接触部を容易に押し下げることができる。
さらに、請求項4に係る発明によれば、略L字状に形成した押圧部材のL字状の角部近傍を軸として回動可能としたことにより、押圧部材はソケットカバーの下降に伴ってソケットカバーの摺接面で第1アームが押圧されて回動し、第2アームで第2コンタクトピンの接触部を押し下げることができる。一方、ソケットカバーが上昇時には、第2コンタクトピンの弾性部の弾性復元力により第2アームが押し上げられ、押圧部材を初期状態に容易に復帰させることができる。したがって、押圧部材に復帰ばね等の特別な機構を設ける必要が無く構成が簡単となる。
さらにまた、請求項5に係る発明によれば、押圧部材を収容部の少なくとも一隅角部からその対角方向に延設したことにより、電気部品本体の側辺部の全周に複数の端子部を備えた電気部品に対してこの発明を適用した場合にも、これらの端子部と接続するために収容部の全周に設けられた複数の第1コンタクトピンの存在に邪魔されることなく押圧部材を配設することができる。したがって、上述の電気部品に適用した場合にもソケットカバーの下降に連動して第2コンタクトピンの接触部を容易に押し下げることができる。
そして、請求項6に係る発明によれば、収容部の隅角部に押圧部材を配設することができる。したがって、ソケット本体の空スペースを有効に活用して押圧部材を配設することができる。
また、請求項7に係る発明によれば、ソケットカバーの四隅角部に設けたばね支持軸を避けて収容部の隅角部に押圧部材を配設することができる。したがって、この場合も電気部品用ソケットの空スペースを有効に活用することができる。
さらに、請求項8及び9に係る発明によれば、ソケットカバーの開口部の内側面又は例えば樹脂成型したソケットカバーの収縮による変形防止のためにソケットカバーの底面に上下方向に形成した穴部の収容部と反対側の内側面を摺接面に利用することができる。したがって、既存の面を摺接面として形成することができ、摺接面の形成が容易となる。
さらにまた、請求項10に係る発明によれば、摺接面を下端部よりも上端部側が収容部の内側に向けて傾斜する斜面に形成したことにより、ソケットカバーが下降するのに伴って押圧部材の第1アームを斜面で押圧して回動させることができる。したがって、ソケットカバーの下降に伴って第2アームに第2コンタクトピンの接触部を押し下げる押圧力を発生させることができる。
そして、請求項11に係る発明によれば、摺接面を下端部よりも上端部側が収容部の内側に向けて傾斜する斜面に形成し、その斜面の途中からソケットカバーの移動方向に平行に形成したことにより、ソケットカバーの下降に連動する押圧部材の回動を途中からソケットカバーの下降に追従せずに停止させ、第2コンタクトピンの接触部の押し下げを停止させることができる。したがって、第2コンタクトピンの接触部の押し下げ量を制御することができ、接触部が弾性限界を超えて押し下げられて破壊し、元の状態に復帰しなくなる事故を防止することができる。また、電気部品を固定するタイミングに対して第2コンタクトピンが電気部品の底面に接触するタイミングを遅らせることができ、電気部品のポップアップの問題を回避することができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明による電気部品用ソケットの実施の形態を示す平面図であり、図2は図1のA−A線断面図であり、図3は図1のB−B線断面図である。この電気部品用ソケット1は、ICパッケージ等の電気部品を着脱可能に保持し、ICパッケージ等の初期不良を取り除くバーンインテスト、電気的導通テスト等において他の電気回路装置(テスト装置)に接続するもので、図2に示すように、ソケット本体2と、ソケットカバー3とを有して成る。
電気部品としてのICパッケージ4は、デバイスを封入した矩形状のパッケージ本体に複数のリード5,5,…を設けたもので、パッケージ本体の両側辺部に複数の端子部としてのリード5,5,…が整列して突出されたものや、或いはパッケージ本体の全周の側辺部に複数のリード5,5,…が整列して突出されたものがある。ここでは、パッケージ本体の全周の側辺部に多数のリード5,5,…が突出されたQFPタイプのICパッケージを例として述べる。そして、このICパッケージ4は、通常のリードの他に、パッケージ底面に放熱用やアース用或いは電源供給用の金属片からなる電極面27が設けられている。
上記ソケット本体2は、ICパッケージ4を収容して位置決めするもので、図2に示すように、上面にICパッケージ4の収容部を形成するシーティングプレート9を有すると共に、そのシーティングプレート9に収容されるICパッケージ4のリード5と接続する複数の第1コンタクトピン6,6,…が取り付けられている。このシーティングプレート9の四隅角部には、図1に示すようにICパッケージ4をシーティングプレート9の所定位置に収容するためのガイドポール42が設けられており、図3に示すようにガイドポール42には穴部43を形成して後述のレバー36が配設されている。また、第1コンタクトピン6は、図2に示すように、その基部7がソケット本体2のピン取付溝8に挿入されている。さらに、各第1コンタクトピン6は、ソケット本体2に形成されたリブで隣接する他の第1コンタクトピン6に接触しないように仕切られ、絶縁されている。なお、図2において符号10は、上記第1コンタクトピン6の基部7から下方へ向けて突出形成された接続アームを示しており、その接続アーム10が図示外の電気回路装置に接続されるようになっている。
上記ソケット本体2の上面側には、ソケットカバー3が上下動可能に組み付けられている。このソケットカバー3は、その上下動によりソケット本体2の収容部(シーティングプレート9)に収容されるICパッケージ4のリード5を第1コンタクトピン6で挟み込んで接続固定するように作動させるものである。なお、ソケット本体2とソケットカバー3は、絶縁性の樹脂材料で形成されている。
上記ソケット本体2とソケットカバー3との間には、四つの角部に1個ずつカバースプリング13が配置されている(図2又は図3参照)。すなわち、図2に示すように、ソケットカバー3には下向きにばね支持軸15が突出され、このばね支持軸15の周りにカバースプリング13が巻き付けられており、ばね支持軸15がソケット本体2の穴14内にスライド可能に挿入されている。ここで、ソケットカバー3は、カバースプリング13を所定量圧縮するようにソケット本体2に組み付けられ、カバースプリング13で上向きに常時付勢されて上昇しており、ストッパ手段16でその上昇位置が固定されるようになっている。
次に、上記ソケット本体2の上面側にて上下動するソケットカバー3によって作動される第1コンタクトピン6の細部の構造と、その動作について図4を参照して説明する。この第1コンタクトピン6は、例えばベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図2に示す基部7に図4に示す第1弾性部17を介して形成された第1接触部18と、同じく基部7に第2弾性部19を介して形成された第2接触部20とを有している。
このうち、第1弾性部17及び第1接触部18は、図4においてソケット本体2の中心側に傾斜した位置から直立位置まで弾性変形させられた状態でソケット本体2のピン支持部21に係合させられるようになっている。そして、第1接触部18の後端面22は、第1弾性部17の弾性力でピン支持部21の側面に押圧されている。その結果、第1接触部18は、図4において左右方向にずれないように位置決めされる。また、第1接触部18は、図4においてICパッケージ4のリード5を第2接触部20と協働して挟持した場合にも、ピン支持部21の側面との接触により作用する摩擦抵抗及び第1弾性部17の剛性により、図4において簡単に上下方向へずれるようなことがなく、所望の接触圧でICパッケージ4のリード5を挟み込むようになっている。
また、第2弾性部19の上端部には、図4に示すように、アーム23が図中上方へ向けて延びている。このアーム23は、ソケットカバー3がカバースプリング13のばね力に抗して押し下げられると、ソケットカバー3の内側に形成された円弧状又は直線状の押圧部斜面24で押されて、図4において実線の位置から2点鎖線の位置まで変位する。
このとき、第2弾性部19は、図4において反時計方向へ弾性的に変形する。その結果、第2接触部20が第1接触部18の上端面25を開いて退避し、第1接触部18の上端面25が解放される。この状態において、ソケットカバー3に形成された開口部としてのパッケージ挿入窓26(図2参照)から、ICパッケージ4が矢印Aのようにソケットカバー3の内部に挿入され、ICパッケージ4のリード5が第1接触部18の上端面25上に載せるように収容部(シーティングプレート9)に収容される。
その後、ソケットカバー3に作用させていた押し下げ力を解除すると、ソケットカバー3がカバースプリング13のばね力により元の位置に上昇する。その結果、第2弾性部19が図4において2点鎖線の位置から実線の位置まで時計回り方向へ弾性的に復元し、第2接触部20が第2弾性部19の弾性力でICパッケージ4のリード5を第1接触部18の上端面25に対して押圧する。したがって、ICパッケージ4のリード5は、第1接触部18と第2接触部20とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定されることになる。そして、この状態で、図示外の電気回路装置とICパッケージ4とがコンタクトピン6を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行われる。
そして、本発明においては、図3に示すように、ソケット本体2の中央部付近に、ICパッケージ4の底面に設けられた電極面27(図2参照)に対し接触部31が弾性的に接触する第2コンタクトピン28が設けられている。すなわち、ソケット本体2の中央部付近に差込み孔があけられ、この差込み孔に第2コンタクトピン28の基部29を挿入して取り付けられている。また、この第2コンタクトピン28の上部は、シーティングプレート9に対して上下動可能に設けられた後述のフローティングプレート35の中央部付近に開けられたスリット30内(図1参照)に挿入されて弾性変形して移動可能とされている。
この第2コンタクトピン28は、ICパッケージ4の底面の電極面27にその接触部31が接触してアース又は放熱若しくは電源の供給を可能とするもので、例えばベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する金属材料で形成され、その一部をフローティングプレート35の下面に接触させており、接触部31が収容部(シーティングプレート9)に収容固定されたICパッケージ4の底面位置よりも十分に高い位置から僅かに突出した位置まで弾性変形された状態で設けられている。これにより、ICパッケージ4の電極面27に対する接触部31の接触圧を大きくして電気的接続を確実にしている。さらに、フローティングプレート35を常時上方に付勢して上下動可能にしている。具体的には、接触部31の下端部から略直交方向に延びる掛止部33と、掛止部33と反対方向に延びて湾曲した弾性部32を備え、掛止部33をフローティングプレート35の下面に掛止し、フローティングプレート35が下がるのに伴って弾性部32が、その一部分を支点として弾性変形して掛止部33が押し下げられるようになっている。そして、基部29からソケット本体2を貫通して反対側に突出させて接続部34を備えている。なお、図1においては、第2コンタクトピン28は平行して4本設けられ、且つ四本の第2コンタクトピン28の弾性部32の位置が交互に反対側となるように配設された状態を示している。
また、シーティングプレート9の中央部には、開口部が形成されて収容部の底面を成すフローティングプレート35が設けられている。このフローティングプレート35は、第2コンタクトピン28の接触部31を押し下げる移動部材となるもので、第2コンタクトピン28の掛止部33を下面に掛止してソケットカバー3の下降に伴って後述のレバー36により押圧されて第2コンタクトピン28の接触部31を押し下げると共に、そのソケットカバー3が上昇する際には、第2コンタクトピン28の弾性部32の弾性復元力により上向きに付勢されて上昇し、接触部31を図2に示すICパッケージ4の電極面27に接触させることができるようになっている。
さらに、シーティングプレート9の四隅角部には、対角方向にレバー36が設けられている。このレバー36はソケットカバー3の上下動に連動して回動し、フローティングプレート35を介して第2コンタクトピン28の接触部31を押し下げるもので、図3に示すようにソケット本体2の上部側に延びる第1アーム37と収容部(シーティングプレート9)側に延びる第2アーム38を有して略L字状に形成され、そのL字状の角部近傍を枢軸ピン39でソケット本体部2に軸支されて回動可能にされている。具体的には、レバー36は、L字状の角部近傍にて、第1アーム37側を収容部(シーティングプレート9)の対角方向から収容部(シーティングプレート9)の側辺に略直交する方向に屈曲して形成され、第1アーム37をソケットカバー3の底面に上下方向に設けられた穴部40に収容し、第2アーム38をシーティングプレート9の四隅角部に設けたガイドポール42の内側から外側に連通して形成された溝部43を通してその先端部をフローティングプレート35の四隅角部に形成した図1に示す掛止溝44に掛止している。そして、ソケットカバー3に設けた穴部40の収容部(シーティングプレート9)と反対側の内側面は、下端部よりも上端部側が収容部(シーティングプレート9)の内側に向けて傾斜する斜面41aと、その斜面41aの途中からソケットカバー3の移動方向に平行な鉛直面41bとを備えて形成されおり、レバー36の第1アーム37先端部が摺動する摺接面41を形成している。これにより、第1アーム37が摺接面41の斜面41aに当接しているときは、ソケットカバー3の下降に伴って第1アーム37先端部が斜面41aに押圧されてレバー36が枢軸ピン39に軸支されて回動し、第2アーム38でフローティングプレート35を押し下げる。そして、第1アーム37が鉛直面41bに当接しているときは、ソケットカバー3が下降してもレバー36に回動力が作用せず、したがって、レバー36の回動が停止してフローティングプレートの押し下げを停止するようになっている。なお、穴部40は、樹脂成型したソケットカバー3の収縮変形を防止するために通常形成される穴部を利用したものであり、ソケットカバー3の四隅角部近傍でばね支持軸15の側方にて肉厚の厚い部分に設けられている。
なお、図1においては、ソケット本体2の中央部付近に設ける第2コンタクトピン28は4本としたが、これに限られず、1本としてもよく、2本以上の複数本の第2コンタクトピン28を設けた場合は、ICパッケージ4に大電流を供給する場合に好適である。
次に、このように構成された電気部品用ソケット1の動作を、図5及び図6を参照して説明する。先ず、図5において、ICパッケージ4を挿入する前は、ソケットカバー3は上昇した位置に保持されている。この状態で、図5において、ソケットカバー3を矢印C方向に押し下げる。すると、図2又は図3に示すカバースプリング13の上向きの付勢力に抗してソケットカバー3が下降する。このとき、図5に示すように、レバー36は、初めは第1アーム37の先端部をソケットカバー3に形成した穴部40の摺接面41の斜面41aに当接しており、ソケットカバー3の下降に伴って第1アーム37先端部が斜面41aを下から上方に向かって摺動する。その際、第1アーム37先端部が斜面41aに押圧されてレバー36は枢軸ピン39を軸として図5中反時計方向に回動し、第2アーム38先端部がフローティングプレート35の掛止溝44部分を押下してフローティングプレート35を押し下げる。このとき、図3に示すようにフローティングプレート35の下面に掛止した第2コンタクトピン28の掛止部33がフローティングプレート35に押下されて押し下げられ、中間部の弾性部32が弾性変形して接触部31が下降する。これにより、その接触部31がICパッケージ4の電極面27との接触位置から下方に離れる。
そして、レバー36の第1アーム37先端部が摺接面41の斜面41aの上端に達するまでは、ソケットカバー3の下降に連動してレバー36は回動し、第2アーム38でフローティングプレート35を押し下げ続ける。そして、第1アーム37先端部が斜面41aの上端に達して鉛直面41b側に移ると摺接面41からの押圧作用が無くなるのでレバー36の回動が停止し、これに伴ってフローティングプレート35の押し下げは停止する。
その後、さらにソケットカバー3の押し下げを続けると、レバー36の第1アーム37先端部は摺接面41の鉛直面41bを下から上方に摺動する(図6参照)。この間、第1アーム37には摺接面41からの押圧力は作用せず、レバー36は回動を停止したままであり、フローティングプレート35は停止状態を維持する。そして、ソケットカバー3だけが矢印C方向に下降して行く。すると、このソケットカバー3の下降により、図4に示す押圧部斜面24でコンタクトピン6のアーム23が押し下げられる。これにより、第1コンタクトピン6の第2ばね部19が弾性的に変形して、第2接触部20が第1接触部18の上端面25を開いて退避し、第1接触部18の上端面25が解放される。この結果、電気部品用ソケット1の内部にて、ICパッケージ4の収容部(シーティングプレート9)がパッケージの受け入れ状態となる。
次に、この状態で、図2において、ソケットカバー3に形成されたパッケージ挿入窓26から、ICパッケージ4を矢印Aのようにソケットカバー3の内部に挿入し、図4に示すように、ICパッケージ4のリード5を第1コンタクトピン6の第1接触部18の上端面25上に載せる。このようにして、ICパッケージ4の総てのリード5が第1接触部18の上端面25上に載せられたのを確認したら、ソケットカバー3に作用させていた押し下げ力を解除する。
すると、図2及び図3において、ソケットカバー3がカバースプリング13のばね力により矢印Dのように上昇して行く。このとき、最初は、レバー36の第1アーム37先端部は、図6においてソケットカバー3の穴部40内にて、摺接面41の鉛直面41bを上端部から下端部に向かって摺動して行く。すなわち、レバー36でフローティングプレート35を押し下げた状態のまま、ソケットカバー3だけが矢印Dのように上昇する。この状態では、図6においてフローティングプレート35で押し下げられた第2コンタクトピン28の接触部31は、下降した状態に維持されている。
ソケットカバー3の上昇により、図4において、ソケットカバー3の押圧部斜面24による第1コンタクトピン6のアーム23に対する押し下げが無くなるので、第1コンタクトピン6の第2ばね部19が2点鎖線の位置から実線の位置まで弾性的に復元し、第2接触部20が第2ばね部19の弾性力でICパッケージ4のリード5を第1接触部18の上端面25に対して押圧する。これにより、ICパッケージ4のリード5は、第1接触部18と第2接触部20とによって挟み込まれる。
その後、図6において、レバー36の第1アーム37の先端部が穴部40内にて摺接面41の鉛直面41bの下端部に達するまで、ソケットカバー3が更に上昇して行く。これにより、ICパッケージ4のリード5は、コンタクトピン6の第1接触部18と第2接触部20とによって所定の接触圧で挟み込まれて、確実に接続固定される。なお、この段階では、まだフローティングプレート35は押し下げられたままであり、したがって、第2コンタクトピン28の接触部31も下降したままである。
その後、図5において、ソケットカバー3はカバースプリング13のばね力により矢印Dのように更に上昇して行く。すると、図5において、第1アーム37先端部が斜面41aを上端部から下端部に向かって摺動することになり、ソケットカバー3の上昇に伴ってレバー36に対するソケットカバー3の摺接面41による押圧力が次第に開放され、フローティングプレート35による第2コンタクトピン28の掛止部33の押し下げが解除される。これにより、第2コンタクトピン28の弾性部32が上向きに弾性変形して掛止部33でフローティングプレート35を押し上げ、同時にレバー36を時計方向に回動して初期位置まで復帰させ、接触部31を上昇させる。そして、図7に示すように、第2コンタクトピン28の接触部31がICパッケージ4の底面の電極面27に弾性的に接触して電気的に接続する。
このとき、図4に示す第1コンタクトピン6の第1接触部18と第2接触部20とによってICパッケージ4のリード5を所定の接触圧で挟み込んで確実に接続固定した後に、図7に示す第2コンタクトピン28の接触部31がICパッケージ4の電極面27に接触するので、第2コンタクトピン28でICパッケージ4の底面を突き上げることなく、ICパッケージ4を電気部品用ソケット1に確実に接続固定することができる。
そして、この状態で、図示外の電気回路装置とICパッケージ4とが第1コンタクトピン6及び第2コンタクトピン28を介して電気的に接続され、所要の電気的テストが行われる。
なお、第2コンタクトピン28、フローティングプレート35及びレバー36の形状、並びにそれらの組み付け構造は、図5〜図7に示したものに限られず、ICパッケージ4の底面に設けられた電極面27に対し接触部31が弾性的に接触する第2コンタクトピン28であり、その第2コンタクトピン28をソケットカバー3の下降により押し下げると共に、ソケットカバー3が上昇する際には第2コンタクトピン28の接触部31をICパッケージ4の電極面27に接触させるように上向きに付勢されたフローティングプレートであり、上記ソケットカバー3の下降に連動して動作して第2コンタクトピン28の掛止部33を押し下げ、第2コンタクトピン28の接触部31がICパッケージ4の電極面27から離れると掛止部33を押し下げる動作を停止するレバー36であるならば、どのような形状及び構造であってもよい。
また、以上の説明においては、レバー36は、フローティングプレートを介して第2コンタクトピン28の接触部31を押し下げるようにしたが、レバー36で直接掛止部33を押圧して接触部31を押し下げるようにしてもよい。
さらに、ソケットカバー3の摺接面41は、斜面41aと鉛直面41bとから成るもので説明したが、斜面41aのみで形成してもよい。さらにまた、摺接面41は、ソケットカバー3の底面に上下方向に設けた穴部40の収容部(シーティングプレート9)と反対側の内側面に形成したものに限られず、ソケットカバー3のパッケージ挿入窓26の内側面に形成してもよい。
また、第2コンタクトピン28は、接触部31の先端部を板状に形成してICパッケージ4の電極面27に面接触して放熱を可能としたものであってもよい。
さらに、本発明の電気部品用ソケットが適用できるICパッケージ4は、パッケージ本体の全周の側辺部にリードが突出されたQFPタイプのものに限らず、対向する二側辺部にリードが突出したSOPタイプのものでも、パッケージ本体の下面に接続端子と電極面27を有するものであってもよい。この場合、SOPタイプのICパッケージに適用する場合には、レバー36は収容部(シーティングプレート9)の四隅角部ではなく、ICパッケージのリードを設けていない対向する二側辺部の側方に設けてもよい。
本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図である。 図1のA−A線断面図である。 図1のB−B線断面図である。 ソケット本体内に取り付けられた第1コンタクトピンの細部の構造とその動作を説明する要部拡大断面図である。 上記電気部品用ソケットの動作を示す説明図であり、ソケット本体内に取り付けられたレバーの動作初期状態を示す図である。 上記電気部品用ソケットの動作を示す説明図であり、ソケット本体内に取り付けられたレバーの動作終期状態を示す図である。 ICパッケージに対する第2コンタクトピンの接触状態を示す説明図である。
符号の説明
1…電気部品用ソケット
2…ソケット本体
3…ソケットカバー
4…ICパッケージ(電気部品)
5…リード(端子部)
6…第1コンタクトピン
9…シーティングプレート(収容部)
26…パッケージ挿入窓(開口部)
28…第2コンタクトピン
31…接触部
32…弾性部
33…掛止部
35…フローティングプレート(移動部材)
36…レバー(押圧部材)
37…第1アーム
38…第2アーム
39…枢軸ピン
40…凹部
41…摺接面
41a…斜面部
41b…鉛直面部

Claims (11)

  1. 電気部品を収容する収容部を有すると共にその収容部に収容される電気部品の端子部と接続する複数の第1コンタクトピンが取り付けられたソケット本体と、このソケット本体に上下動自在に組み付けられたソケットカバーと、を備えた電気部品用ソケットであって、
    前記ソケット本体に取り付けられ、収容部に保持される電気部品の底面に弾性的に接触する接触部を有した第2コンタクトピンと、
    前記ソケットカバーの上下動に連動して動作するようにソケット本体に設けられ、ソケットカバーが下降するのに伴って前記第2コンタクトピンに押圧力を作用させ接触部を押し下げ、ソケットカバーが上昇するのに伴って押圧力を解除し、収容部に固定した電気部品の底面に接触部を接触させる押圧部材と、
    を備えたことを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 前記第2コンタクトピンは、前記接触部の下端部から略直交方向に延びる掛止部と、該掛止部と反対方向に延びて湾曲した弾性部と、を備えており、前記掛止部に前記押圧部材の押圧力を作用させるようにしたことを特徴とする請求項1記載の電気部品用ソケット。
  3. 前記収容部の底面部には、前記第2コンタクトピンの掛止部を下面に掛止させ、接触部を上面から突出させて上下動可能に移動部材を設け、該移動部材に前記押圧部材の押圧力を作用させるようにしたことを特徴とする請求項1又は2記載の電気部品用ソケット。
  4. 前記押圧部材は、前記ソケット本体の上部側に延びる第1アームと、前記収容部側に延びる第2アームとを有して略L字状に形成され、そのL字状の角部近傍を軸支して回動可能にされ、第1アームが前記ソケットカバーに設けた摺接面に当接してソケットカバーの下降に伴って押圧されて回動し、第2アームで前記第2コンタクトピンに押圧力を作用させるようにしたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電気部品用ソケット。
  5. 前記押圧部材は、前記収容部の少なくとも一隅角部からその対角方向に延設されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電気部品用ソケット。
  6. 前記押圧部材は、前記収容部の四隅角部に立設した少なくとも一つのガイドポールの底面に内側から外側に連通して形成された溝部を通して配設したことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電気部品用ソケット。
  7. 前記押圧部材は、前記L字状の角部近傍にて、前記第1アーム側を収容部の対角方向からその側辺に略直交する方向に屈曲させて形成したことを特徴とする請求項5又は6記載の電気部品用ソケット。
  8. 前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの内側面に形成されたことを特徴とする請求項4〜7のいずれか1項に記載の電気部品用ソケット。
  9. 前記ソケットカバーの摺接面は、ソケットカバーの底面に上下方向に設けられた穴部の前記収容部と反対側の内側面に形成されたことを特徴とする請求項4〜7のいずれか1項に記載の電気部品用ソケット。
  10. 前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて傾斜する斜面に形成されたことを特徴とする請求項8又は9に記載の電気部品用ソケット。
  11. 前記摺接面は、下端部よりも上端部側が前記収容部の内側に向けて傾斜する斜面に形成され、その斜面の途中から前記ソケットカバーの移動方向に平行に形成されたことを特徴とする請求項8又は9記載の電気部品用ソケット。
JP2003399512A 2003-11-28 2003-11-28 電気部品用ソケット Expired - Fee Related JP4347027B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003399512A JP4347027B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 電気部品用ソケット
PCT/JP2004/017505 WO2005053114A1 (ja) 2003-11-28 2004-11-25 電気部品用ソケット
EP04819418A EP1605559B1 (en) 2003-11-28 2004-11-25 Socket for electric component
US11/217,401 US7144265B2 (en) 2003-11-28 2005-09-02 Socket for electric component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003399512A JP4347027B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 電気部品用ソケット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005166270A true JP2005166270A (ja) 2005-06-23
JP4347027B2 JP4347027B2 (ja) 2009-10-21

Family

ID=34631604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003399512A Expired - Fee Related JP4347027B2 (ja) 2003-11-28 2003-11-28 電気部品用ソケット

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7144265B2 (ja)
EP (1) EP1605559B1 (ja)
JP (1) JP4347027B2 (ja)
WO (1) WO2005053114A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011134678A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Enplas Corp 電気部品用ソケット
WO2018003507A1 (ja) * 2016-06-28 2018-01-04 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及び接触子
DE112022002955T5 (de) 2021-06-08 2024-03-21 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Prüfsockel für ic-gehäuse und verfahren zur herstellung desselben

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012109081A (ja) * 2010-11-16 2012-06-07 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
WO2012133740A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US8888503B2 (en) * 2011-12-28 2014-11-18 Enplas Corporation Socket for electric parts
JP5836112B2 (ja) * 2011-12-28 2015-12-24 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
CN107632656A (zh) * 2016-07-19 2018-01-26 扬智科技股份有限公司 集成电路结构
CN114236350B (zh) * 2021-12-06 2022-09-13 深圳市昂捷电子有限公司 一种芯片自动检测设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06290838A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Fujitsu Miyagi Electron:Kk Icキャリア
JPH07320833A (ja) * 1994-05-18 1995-12-08 Yamaichi Electron Co Ltd Icソケット
JPH08227763A (ja) * 1995-02-22 1996-09-03 Kiyousera Elco Kk セラミック基板用コネクタ及び電子基板
JP2000182738A (ja) * 1998-12-19 2000-06-30 Enplas Corp Icソケット及びicソケットのコンタクトピン
JP2001155833A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Chichibu Fuji Co Ltd Icソケット
JP2002343520A (ja) * 2001-05-10 2002-11-29 Wells Cti Kk Icソケット
JP2003317886A (ja) * 2002-04-23 2003-11-07 Yamaichi Electronics Co Ltd 電子部品用ソケット

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673888A (ja) 1991-02-15 1994-03-15 Kantoo:Kk 板状資材貼付装置
JPH0527989A (ja) 1991-07-24 1993-02-05 Yokogawa Electric Corp コンピユータシステムの例外処理装置
JPH0527989U (ja) * 1991-09-19 1993-04-09 株式会社エンプラス Icソケツト
JPH0624352U (ja) * 1992-08-24 1994-03-29 三菱電機株式会社 車両用補助電源装置
JP2667646B2 (ja) * 1994-12-29 1997-10-27 山一電機株式会社 Icソケット
US5788513A (en) * 1995-01-11 1998-08-04 Enplas Corporation IC socket
US5611697A (en) * 1995-08-16 1997-03-18 Xerox Corporation Connector module with molded upper section including molded socket, socket pins, and positioning elements
US5733132A (en) * 1996-09-30 1998-03-31 Berg Technology, Inc. Socket for connecting an integrataed circuit to a printed wiring board
JP3266530B2 (ja) * 1996-12-13 2002-03-18 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ソケット
JP2980235B2 (ja) * 1997-04-17 1999-11-22 山一電機株式会社 Icパッケージ用icソケット
JPH11111416A (ja) * 1997-09-05 1999-04-23 Molex Inc Icソケット
JP3700903B2 (ja) * 1998-02-25 2005-09-28 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JPH11251021A (ja) * 1998-03-02 1999-09-17 Sony Corp Ic測定用ソケット
JP3966394B2 (ja) * 1998-06-11 2007-08-29 株式会社エンプラス コンタクト装置及びicソケット
JP2002181881A (ja) * 2000-12-08 2002-06-26 Sony Corp 電子回路装置の測定装置および測定方法
US8324576B2 (en) 2001-07-13 2012-12-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Nuclear camera with open and flexible software architecture
JP2003157939A (ja) * 2001-11-20 2003-05-30 Fujitsu Ltd 半導体試験用コンタクタ及びコンタクト方法
JP4138305B2 (ja) * 2001-12-12 2008-08-27 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP3566691B2 (ja) * 2001-12-17 2004-09-15 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 半導体装置用ソケットおよび半導体装置のソケットへの取付け方法
JP4365066B2 (ja) * 2002-04-11 2009-11-18 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4155833B2 (ja) 2003-01-27 2008-09-24 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06290838A (ja) * 1993-03-31 1994-10-18 Fujitsu Miyagi Electron:Kk Icキャリア
JPH07320833A (ja) * 1994-05-18 1995-12-08 Yamaichi Electron Co Ltd Icソケット
JPH08227763A (ja) * 1995-02-22 1996-09-03 Kiyousera Elco Kk セラミック基板用コネクタ及び電子基板
JP2000182738A (ja) * 1998-12-19 2000-06-30 Enplas Corp Icソケット及びicソケットのコンタクトピン
JP2001155833A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Chichibu Fuji Co Ltd Icソケット
JP2002343520A (ja) * 2001-05-10 2002-11-29 Wells Cti Kk Icソケット
JP2003317886A (ja) * 2002-04-23 2003-11-07 Yamaichi Electronics Co Ltd 電子部品用ソケット

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011134678A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Enplas Corp 電気部品用ソケット
WO2018003507A1 (ja) * 2016-06-28 2018-01-04 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及び接触子
KR20190011765A (ko) * 2016-06-28 2019-02-07 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속장치 및 접촉자
JPWO2018003507A1 (ja) * 2016-06-28 2019-04-25 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及び接触子
KR102111942B1 (ko) 2016-06-28 2020-05-18 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속장치 및 접촉자
DE112022002955T5 (de) 2021-06-08 2024-03-21 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Prüfsockel für ic-gehäuse und verfahren zur herstellung desselben

Also Published As

Publication number Publication date
JP4347027B2 (ja) 2009-10-21
US20060040540A1 (en) 2006-02-23
EP1605559A4 (en) 2007-10-31
EP1605559A1 (en) 2005-12-14
US7144265B2 (en) 2006-12-05
EP1605559B1 (en) 2012-03-28
WO2005053114A1 (ja) 2005-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3270716B2 (ja) ソケット及び半導体装置の取付方法
JP2973161B2 (ja) ソケット及びソケットを用いた半導体装置の試験方法
US7144265B2 (en) Socket for electric component
JPH05343146A (ja) Icソケット
JPH06318482A (ja) 超小型電子回路カード用の電気コネクタ
JP2006294308A (ja) 電気部品用ソケット
JP4322635B2 (ja) 電気部品用ソケット
JPH05315035A (ja) 電気部品用ソケットにおける接触保持装置
JP3789789B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP5584072B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP6095982B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP5836112B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP3739626B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP3259122B2 (ja) ソケット
JP4676841B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP4155833B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2003168534A (ja) 電気部品用ソケット
JP2001326043A (ja) 電気部品用ソケット
JP4294385B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2013137926A (ja) 電気部品用ソケット
JP2000173734A (ja) Icソケット及びicソケットのコンタクトピン
JP2001155834A (ja) 電気部品用ソケット
JP4021984B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2009158362A (ja) 電気部品用ソケット
JP4326632B2 (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090309

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090324

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090525

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090714

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090715

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4347027

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130724

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees