JP2980235B2 - Ｉｃパッケージ用ｉｃソケット - Google Patents
Ｉｃパッケージ用ｉｃソケットInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ本体から横方
向へ突出するＩＣリードを保有せるＩＣパッケージ用の
ＩＣソケットに関する。
向へ突出するＩＣリードを保有せるＩＣパッケージ用の
ＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣリードをＩＣ本体の側面から横方向
へ突出した形式のＩＣパッケージは、そのリード形態か
ら、図１２に示すＩＣパッケージ１の本体側面から二段
曲げしたＩＣリード２を横方向へ突出させたものと、図
１３に示すＩＣパッケージ１の側面から略直線形状を呈
するＩＣリード２を横方向へ突出させたものが存する。
へ突出した形式のＩＣパッケージは、そのリード形態か
ら、図１２に示すＩＣパッケージ１の本体側面から二段
曲げしたＩＣリード２を横方向へ突出させたものと、図
１３に示すＩＣパッケージ１の側面から略直線形状を呈
するＩＣリード２を横方向へ突出させたものが存する。
【０００３】これらＩＣパッケージはＩＣソケットを介
して配線基板等に接続されるが、このＩＣソケットとＩ
Ｃパッケージの接触構造は、図１４に示すように、上記
ＩＣリード２をソケット３が保有せるコンタクト５の横
Ｕ字形弾性接片に載せ、ＩＣリード２を押え部材４にて
上方から下方へ向け押圧することによって、弾性接片を
撓ませ、その反力で接触圧を得るようにしている。
して配線基板等に接続されるが、このＩＣソケットとＩ
Ｃパッケージの接触構造は、図１４に示すように、上記
ＩＣリード２をソケット３が保有せるコンタクト５の横
Ｕ字形弾性接片に載せ、ＩＣリード２を押え部材４にて
上方から下方へ向け押圧することによって、弾性接片を
撓ませ、その反力で接触圧を得るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣパッケ
ージ用ＩＣソケットは、コンタクトに対しＩＣリードが
位置ズレを生じて接触不能となる恐れを有する。又コン
タクトの弾性接片の上方力が常にリードに加わるため、
常に押え部材によってリードに押下力を与えた状態を保
持せねばならず、このために押え部材に反りを発生し接
触の信頼性を損なう問題点を有している。
ージ用ＩＣソケットは、コンタクトに対しＩＣリードが
位置ズレを生じて接触不能となる恐れを有する。又コン
タクトの弾性接片の上方力が常にリードに加わるため、
常に押え部材によってリードに押下力を与えた状態を保
持せねばならず、このために押え部材に反りを発生し接
触の信頼性を損なう問題点を有している。
【０００５】又上記ＩＣソケットのコンタクトは上下方
向の弾性を富有せしめるため、横Ｕ字形弾性接片の横方
向バネ長を充分に長くする必要があり、この結果自ずと
信号線路長が長くなるためインダクタンス成分が増加し
最近の信号の高周波化に対応できない、従って従来のソ
ケットでは高周波信号に使用できない問題点を有してい
る。
向の弾性を富有せしめるため、横Ｕ字形弾性接片の横方
向バネ長を充分に長くする必要があり、この結果自ずと
信号線路長が長くなるためインダクタンス成分が増加し
最近の信号の高周波化に対応できない、従って従来のソ
ケットでは高周波信号に使用できない問題点を有してい
る。
【０００６】加えて、コンタクトの横方向バネ長が長く
なるため自ずとソケットはバネ部が延在する方向へ大形
となり、配線回路基板等への実装効率を低下させる問題
点を有しており、これらの解決がユーザーより求められ
ている。
なるため自ずとソケットはバネ部が延在する方向へ大形
となり、配線回路基板等への実装効率を低下させる問題
点を有しており、これらの解決がユーザーより求められ
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、ソケットと
押圧部材との間に上下動可に介在させたＩＣ受台と共に
ＩＣリードを押圧部材にて押し下げ、押し下げに伴い相
対的にコンタクトの先端部をＩＣ受台の貫通孔又は貫通
溝から上方へせり出しつつコンタクトの縦方向スリット
内にＩＣリードを押し込みしてＩＣリード群を一括して
コンタクト群に接触保持させるようにした。
押圧部材との間に上下動可に介在させたＩＣ受台と共に
ＩＣリードを押圧部材にて押し下げ、押し下げに伴い相
対的にコンタクトの先端部をＩＣ受台の貫通孔又は貫通
溝から上方へせり出しつつコンタクトの縦方向スリット
内にＩＣリードを押し込みしてＩＣリード群を一括して
コンタクト群に接触保持させるようにした。
【０００８】又上記ＩＣリードの押し下げ前の状態にお
いて、ＩＣ受台上に開口させたコンタクトのリード受口
にてＩＣリードを位置決めすると共に、押し下げ時にせ
り出すコンタクトの先端を押圧部材の受容溝にて受容し
てＩＣリードの上記押し込みを正確且つ適正に行う。
いて、ＩＣ受台上に開口させたコンタクトのリード受口
にてＩＣリードを位置決めすると共に、押し下げ時にせ
り出すコンタクトの先端を押圧部材の受容溝にて受容し
てＩＣリードの上記押し込みを正確且つ適正に行う。
【０００９】そして上記押し下げた時にＩＣ受台の下面
をソケットの受台支持座により荷受けすることによっ
て、上記縦方向スリット内への押し込み量即ちコンタク
トに対するリード接触位置を常に一定位置にすることが
できる。
をソケットの受台支持座により荷受けすることによっ
て、上記縦方向スリット内への押し込み量即ちコンタク
トに対するリード接触位置を常に一定位置にすることが
できる。
【００１０】又従来の横Ｕ字形弾性接片にＩＣリードを
載接する接触構造に比べ、上記縦方向スリット内におけ
るＩＣリードの接触点からコンタクトの配線回路基板に
対する接続点までの信号線路長が大幅に縮小され、イン
ダクタンス成分の減殺、信号の高周波化対策として極め
て有効である。
載接する接触構造に比べ、上記縦方向スリット内におけ
るＩＣリードの接触点からコンタクトの配線回路基板に
対する接続点までの信号線路長が大幅に縮小され、イン
ダクタンス成分の減殺、信号の高周波化対策として極め
て有効である。
【００１１】又ＩＣ受台をソケットと押圧部材とにバネ
や軸等により機械的に結合せずに、ソケットの受台嵌合
部への摺接・嵌合によりＩＣ受台の上下動を案内し且つ
制動しＩＣ受台の上下動機構の簡素化を図る。
や軸等により機械的に結合せずに、ソケットの受台嵌合
部への摺接・嵌合によりＩＣ受台の上下動を案内し且つ
制動しＩＣ受台の上下動機構の簡素化を図る。
【００１２】又ＩＣ受台又はソケットに設けた工具先受
容部に工具先を差し入れてＩＣ受台を押し上げることに
より、コンタクト群の縦方向スリットからＩＣリード群
の変形等を防止しつつ一括して容易に抜去できるように
した。
容部に工具先を差し入れてＩＣ受台を押し上げることに
より、コンタクト群の縦方向スリットからＩＣリード群
の変形等を防止しつつ一括して容易に抜去できるように
した。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は横方向に突出して二段曲げ
したＩＣリード２を有するフラット形ＩＣパッケージ１
と、ＩＣ受台１３を嵌合したソケット３と、押圧部材４
とを分解して示し、図２乃至図８は、これらを順次組み
付けて押圧部材４によるＩＣリード２の押し下げにてソ
ケット３に植装したコンタクト５にＩＣリード２を接触
保持させる過程を示している。
したＩＣリード２を有するフラット形ＩＣパッケージ１
と、ＩＣ受台１３を嵌合したソケット３と、押圧部材４
とを分解して示し、図２乃至図８は、これらを順次組み
付けて押圧部材４によるＩＣリード２の押し下げにてソ
ケット３に植装したコンタクト５にＩＣリード２を接触
保持させる過程を示している。
【００１４】上記フラット形ＩＣパッケージ１には図１
２，図１３に例示した態様のものが存し、何れもＩＣパ
ッケージ１の側面から横方向へ突出した多数のＩＣリー
ド２を有しており、このＩＣリード２は図１２，図１３
に示すようにＩＣパッケージ１の二側方又は四側方へ突
出するものの他、一側方にのみ突出するものが存する。
２，図１３に例示した態様のものが存し、何れもＩＣパ
ッケージ１の側面から横方向へ突出した多数のＩＣリー
ド２を有しており、このＩＣリード２は図１２，図１３
に示すようにＩＣパッケージ１の二側方又は四側方へ突
出するものの他、一側方にのみ突出するものが存する。
【００１５】ＩＣソケット３は上記ＩＣリード２に対応
して配置された多数のコンタクト５を保有する。例えば
図１，図２に示すように、ＩＣソケット３の本体を絶縁
材から成る方形枠体で形成し、その枠フレームに上記コ
ンタクト５を列状に植装する。
して配置された多数のコンタクト５を保有する。例えば
図１，図２に示すように、ＩＣソケット３の本体を絶縁
材から成る方形枠体で形成し、その枠フレームに上記コ
ンタクト５を列状に植装する。
【００１６】コンタクト５は図５や図８，図９等に明示
するように、縦方向スリット６を有し、該縦方向スリッ
ト６を形成する縦方向に延びる一対の弾性接片７を有す
る。該弾性接片７は上端が自由端とされ下端において連
結されており、該連結部からフレームの下方へ突設され
た表面実装片８を有している。従って上記縦方向スリッ
ト６は上端において開放し、下端において閉鎖されてい
る。
するように、縦方向スリット６を有し、該縦方向スリッ
ト６を形成する縦方向に延びる一対の弾性接片７を有す
る。該弾性接片７は上端が自由端とされ下端において連
結されており、該連結部からフレームの下方へ突設され
た表面実装片８を有している。従って上記縦方向スリッ
ト６は上端において開放し、下端において閉鎖されてい
る。
【００１７】又上記コンタクト５は連結部をソケット本
体を形成する枠フレームに圧入して植装され、上記縦方
向スリット６を形成する弾性接片７をフレーム上方へ立
ち上げ、上記表面実装片８を図５等に示すようにフレー
ム下方へ突出しつつフレーム下面に沿って外側方へ向け
Ｌ形に曲成し、その曲成端部を図９Ｂに示すように配線
回路基板９上の導電パッド１０への表面実装に供する。
この表面実装片８を配線回路基板９のスルーホールに挿
入し接続する。所謂スルーホール実装に供する雄端子と
することができる。
体を形成する枠フレームに圧入して植装され、上記縦方
向スリット６を形成する弾性接片７をフレーム上方へ立
ち上げ、上記表面実装片８を図５等に示すようにフレー
ム下方へ突出しつつフレーム下面に沿って外側方へ向け
Ｌ形に曲成し、その曲成端部を図９Ｂに示すように配線
回路基板９上の導電パッド１０への表面実装に供する。
この表面実装片８を配線回路基板９のスルーホールに挿
入し接続する。所謂スルーホール実装に供する雄端子と
することができる。
【００１８】押圧部材４は図１等に示すように、絶縁材
から成る方形枠体にて形成し、その枠フレームの下面側
にリード押圧部１１を一体成形する。リード押圧部１１
はＩＣパッケージの一つの側面から突出するＩＣリード
２群の列を一括して押圧できるように、各枠フレームに
沿って、即ち押圧部材４の各辺に沿って細長く延在す
る。
から成る方形枠体にて形成し、その枠フレームの下面側
にリード押圧部１１を一体成形する。リード押圧部１１
はＩＣパッケージの一つの側面から突出するＩＣリード
２群の列を一括して押圧できるように、各枠フレームに
沿って、即ち押圧部材４の各辺に沿って細長く延在す
る。
【００１９】上記ソケット３と押圧部材４との間にＩＣ
リード２の下面を支持するＩＣ受台１３をソケット３に
対し上下動可に介在させる。ＩＣ受台１３は絶縁材から
成る方形枠体にて形成し、その枠フレームの上面にフラ
ットな面から成るリード支持座１３ｃを形成する。
リード２の下面を支持するＩＣ受台１３をソケット３に
対し上下動可に介在させる。ＩＣ受台１３は絶縁材から
成る方形枠体にて形成し、その枠フレームの上面にフラ
ットな面から成るリード支持座１３ｃを形成する。
【００２０】上記ＩＣ受台１３はソケット３と押圧部材
４にバネや軸等により機械的に結合せずに両者３，４間
に上下動可に介在させ、ＩＣ受台１３を押圧部材４とソ
ケット３に対して自由に着脱可能とする。
４にバネや軸等により機械的に結合せずに両者３，４間
に上下動可に介在させ、ＩＣ受台１３を押圧部材４とソ
ケット３に対して自由に着脱可能とする。
【００２１】詳しくは、図２に示すようにＩＣ受台１３
を形成する枠体のコーナーにソケット嵌合部１３ａを設
け、このソケット嵌合部１３ａのコーナー部をソケット
３のコーナーに設けた受台嵌合部３ａに摺接してＩＣ受
台１３を嵌合し、この摺接によりＩＣ受台１３の上下動
を制動し且つＩＣ受台１３の上下動を案内する。つまり
ＩＣ受台１３に押し下げ又は押し上げ操作力（外力）を
与えることによってソケット３の受台嵌合部３ａの案内
にてＩＣ受台１３を上下に摺動させ、操作力解除後は上
記摺接によりＩＣ受台１３の上下動を制動して押し上げ
又は押し下げ状態を維持する。
を形成する枠体のコーナーにソケット嵌合部１３ａを設
け、このソケット嵌合部１３ａのコーナー部をソケット
３のコーナーに設けた受台嵌合部３ａに摺接してＩＣ受
台１３を嵌合し、この摺接によりＩＣ受台１３の上下動
を制動し且つＩＣ受台１３の上下動を案内する。つまり
ＩＣ受台１３に押し下げ又は押し上げ操作力（外力）を
与えることによってソケット３の受台嵌合部３ａの案内
にてＩＣ受台１３を上下に摺動させ、操作力解除後は上
記摺接によりＩＣ受台１３の上下動を制動して押し上げ
又は押し下げ状態を維持する。
【００２２】他方押圧部材４を形成する枠体のコーナー
にソケット嵌合部４ａを設け、該ソケット嵌合部４ａの
下面から下方へ向け位置決めピン４ｂを突設する。該ソ
ケット嵌合部４ａは押圧部材４の押し下げによりソケッ
ト３の受台嵌合部３ａに摺接して嵌合し、この摺接によ
り押圧部材４の上下動を制動し且つ上下動を案内する。
にソケット嵌合部４ａを設け、該ソケット嵌合部４ａの
下面から下方へ向け位置決めピン４ｂを突設する。該ソ
ケット嵌合部４ａは押圧部材４の押し下げによりソケッ
ト３の受台嵌合部３ａに摺接して嵌合し、この摺接によ
り押圧部材４の上下動を制動し且つ上下動を案内する。
【００２３】こうして押圧部材４の位置決めピン４ｂを
ＩＣ受台１３の上記ソケット嵌合部１３ａに設けた孔１
３ｂに挿入して押圧部材４とＩＣ受台１３との相対位置
決めを行いながら両者４，１３を重合し、これにより押
圧部材４とＩＣ受台１３とを上記摺接によりソケット３
に対して一体に上下動可とする。尚押圧部材４は位置決
めピン４ｂを上記ソケット嵌合部１３ａの孔１３ｂから
抜去することにより、ＩＣ受台１３に対し自由に着脱可
能とする。
ＩＣ受台１３の上記ソケット嵌合部１３ａに設けた孔１
３ｂに挿入して押圧部材４とＩＣ受台１３との相対位置
決めを行いながら両者４，１３を重合し、これにより押
圧部材４とＩＣ受台１３とを上記摺接によりソケット３
に対して一体に上下動可とする。尚押圧部材４は位置決
めピン４ｂを上記ソケット嵌合部１３ａの孔１３ｂから
抜去することにより、ＩＣ受台１３に対し自由に着脱可
能とする。
【００２４】上記ＩＣ受台１３には枠フレームのリード
支持座１３ｃにおいて開口し同フレーム下面で開口せる
貫通孔１９又は貫通溝を多数設け、各貫通孔１９又は貫
通溝にソケット３が保有せる各コンタクト５の先端を夫
々挿入する。又コンタクト５の縦方向スリット６に沿う
両弾性接片７の先端に、開放端へ向け漸次拡開する傾斜
面７ａを形成し、両傾斜面７ａ間の開口にてＩＣリード
受口２０を形成する。
支持座１３ｃにおいて開口し同フレーム下面で開口せる
貫通孔１９又は貫通溝を多数設け、各貫通孔１９又は貫
通溝にソケット３が保有せる各コンタクト５の先端を夫
々挿入する。又コンタクト５の縦方向スリット６に沿う
両弾性接片７の先端に、開放端へ向け漸次拡開する傾斜
面７ａを形成し、両傾斜面７ａ間の開口にてＩＣリード
受口２０を形成する。
【００２５】図２に示すように、ＩＣ受台１３の押し下
げ前の状態において、コンタクト５の先端を上記貫通孔
１９又は貫通溝から突出させてリード支持座１３ｃより
上位に配し、該コンタクト５の縦方向スリット６の上端
をＩＣ受台１３上において上記リード受口２０を開口す
る。
げ前の状態において、コンタクト５の先端を上記貫通孔
１９又は貫通溝から突出させてリード支持座１３ｃより
上位に配し、該コンタクト５の縦方向スリット６の上端
をＩＣ受台１３上において上記リード受口２０を開口す
る。
【００２６】上記ＩＣリード２はＩＣパッケージ１の側
面から僅かに横方向へ突出する基部２ａと基部２ａの端
部から下方へ延ばされた中間部２ｂと、中間部２ｂの下
端から横方向へ突出された先端部２ｃとを有する。
面から僅かに横方向へ突出する基部２ａと基部２ａの端
部から下方へ延ばされた中間部２ｂと、中間部２ｂの下
端から横方向へ突出された先端部２ｃとを有する。
【００２７】図３，図４に示すように、上記ソケット３
に嵌合したＩＣ受台１３にフラット形ＩＣパッケージ１
を載置し、各ＩＣリード２の先端部２ｃ下面をＩＣ受台
１３のリード支持座１３ｃに上記貫通孔１９を跨いで支
持させ、リード先端部２ｃ下面を上記リード受口２０即
ち縦方向スリット６の開放端と対向させる。即ちＩＣリ
ード２はリード先端部２ｃの延在長途中の一部が貫通孔
１９上に配されてリード支持座１３ｃに載接される。
に嵌合したＩＣ受台１３にフラット形ＩＣパッケージ１
を載置し、各ＩＣリード２の先端部２ｃ下面をＩＣ受台
１３のリード支持座１３ｃに上記貫通孔１９を跨いで支
持させ、リード先端部２ｃ下面を上記リード受口２０即
ち縦方向スリット６の開放端と対向させる。即ちＩＣリ
ード２はリード先端部２ｃの延在長途中の一部が貫通孔
１９上に配されてリード支持座１３ｃに載接される。
【００２８】又図３，図４に示すようにコンタクト５の
先端部を上記貫通孔１９又は貫通溝からリード受台１３
上に突出させ、図１０Ａに示すようにリード受口２０を
形成せる両弾性接片７先端の傾斜面にてリード先端部２
ｃの下部コーナー２´を支承し、同時にＩＣ受台１３の
リード支持座１３ｃの内側縁、即ちＩＣ受台１３を形成
せる枠フレームの内側縁に沿いＩＣリード２群の列方向
に亘って延設したリード規制壁１５の外側面にてリード
中間部２ｂの背面を規制して各コンタクト５に対し各Ｉ
Ｃリード２が位置決めされる。
先端部を上記貫通孔１９又は貫通溝からリード受台１３
上に突出させ、図１０Ａに示すようにリード受口２０を
形成せる両弾性接片７先端の傾斜面にてリード先端部２
ｃの下部コーナー２´を支承し、同時にＩＣ受台１３の
リード支持座１３ｃの内側縁、即ちＩＣ受台１３を形成
せる枠フレームの内側縁に沿いＩＣリード２群の列方向
に亘って延設したリード規制壁１５の外側面にてリード
中間部２ｂの背面を規制して各コンタクト５に対し各Ｉ
Ｃリード２が位置決めされる。
【００２９】図５に示すように、上記ＩＣ受台１３にＩ
Ｃリード２を押し下げる押圧部材４を載置する。この際
押圧部材４のコーナーに突設した位置決めピン４ｂをＩ
Ｃ受台１３のソケット嵌合部１３ａに設けた孔１３ｂに
挿入してＩＣ受台１３に対する位置決めを行い、これに
より押圧部材４のリード押圧部１１とＩＣ受台１３のリ
ード支持座１３ｃ間に上記ＩＣリード２のリード先端部
２ｃが挟持される。同時にＩＣパッケージ１の本体上部
が押圧部材４を形成する枠フレームの窓４ｃ内に受け入
れられ、同本体下部がＩＣ受台１３を形成する枠フレー
ムの窓１３ｄ内に受け入れられＩＣパッケージ本体の上
下面が外方へ露出される。
Ｃリード２を押し下げる押圧部材４を載置する。この際
押圧部材４のコーナーに突設した位置決めピン４ｂをＩ
Ｃ受台１３のソケット嵌合部１３ａに設けた孔１３ｂに
挿入してＩＣ受台１３に対する位置決めを行い、これに
より押圧部材４のリード押圧部１１とＩＣ受台１３のリ
ード支持座１３ｃ間に上記ＩＣリード２のリード先端部
２ｃが挟持される。同時にＩＣパッケージ１の本体上部
が押圧部材４を形成する枠フレームの窓４ｃ内に受け入
れられ、同本体下部がＩＣ受台１３を形成する枠フレー
ムの窓１３ｄ内に受け入れられＩＣパッケージ本体の上
下面が外方へ露出される。
【００３０】又上記押圧部材４のリード押圧部１１の内
側にＩＣリード中間部２ｂの前面と対向するリード規制
面１７を形成し、この規制面１７にてリード中間部２ｂ
の前面を規制する。従って、リード中間部２ｂはリード
規制面１７とＩＣ受台１３の上記リード規制壁１５の規
制面１６間に介在されて位置決めを確実にする。この位
置決め効果を確実にするため、上記リード規制壁１５の
リード規制面１６とリード押圧部１１のリード規制面１
７の一方又は双方にリード中間部２ｃを受け入れる位置
決め溝１６，１８を形成し、ＩＣリード２のズレを防止
する。同時に上記リード押圧部１１はそのリード押圧面
と上記規制面１７の連設部に形成された角部にてリード
中間部２ｂとリード先端部２ｃの連設部に形成された角
部を規制し上記位置決めをより確実にする。
側にＩＣリード中間部２ｂの前面と対向するリード規制
面１７を形成し、この規制面１７にてリード中間部２ｂ
の前面を規制する。従って、リード中間部２ｂはリード
規制面１７とＩＣ受台１３の上記リード規制壁１５の規
制面１６間に介在されて位置決めを確実にする。この位
置決め効果を確実にするため、上記リード規制壁１５の
リード規制面１６とリード押圧部１１のリード規制面１
７の一方又は双方にリード中間部２ｃを受け入れる位置
決め溝１６，１８を形成し、ＩＣリード２のズレを防止
する。同時に上記リード押圧部１１はそのリード押圧面
と上記規制面１７の連設部に形成された角部にてリード
中間部２ｂとリード先端部２ｃの連設部に形成された角
部を規制し上記位置決めをより確実にする。
【００３１】上記リード押圧部１１にその押圧面で開放
するコンタクト受容溝１２を形成する。コンタクト受容
溝１２はソケット３に植装された各コンタクト５と各々
対向するように形成し、ＩＣリード２の押し下げに伴い
相対的にＩＣ受台１３の貫通孔１９から上方へせり出す
コンタクト５の先端部を受容しつつ、リード押圧部１１
による縦方向スリット６内へのリード２の押し込みを進
行させるようにする。
するコンタクト受容溝１２を形成する。コンタクト受容
溝１２はソケット３に植装された各コンタクト５と各々
対向するように形成し、ＩＣリード２の押し下げに伴い
相対的にＩＣ受台１３の貫通孔１９から上方へせり出す
コンタクト５の先端部を受容しつつ、リード押圧部１１
による縦方向スリット６内へのリード２の押し込みを進
行させるようにする。
【００３２】上記各コンタクト受容溝１２間には隔壁１
４を有し、該隔壁１４はリード押圧部１１がＩＣリード
２を縦方向スリット６内へ押し込む時に、各コンタクト
５間、即ち隣接するコンタクト５の各弾性接片６間に介
入されてコンタクト５間の短絡を防止する。
４を有し、該隔壁１４はリード押圧部１１がＩＣリード
２を縦方向スリット６内へ押し込む時に、各コンタクト
５間、即ち隣接するコンタクト５の各弾性接片６間に介
入されてコンタクト５間の短絡を防止する。
【００３３】図７，図８に示すように、ＩＣリード２群
をＩＣ受台１３にて支持しつつ、押圧部材４によりＩＣ
リード２の上面を押圧すると、ＩＣ受台１３のコーナー
部とソケット３の受台嵌合部３ａとの摺接・嵌合によ
り、この受台嵌合部３ａの案内でＩＣ受台１３をＩＣパ
ッケージ１と押圧部材４と共に下方へ摺動し、即ちＩＣ
受台１３と押圧部材４間にＩＣパッケージ１のＩＣリー
ド２を挟持した状態で三者４，１１，１３を上方から下
方へ押し下げ、この押し下げに伴い相対的にコンタクト
５の先端部をＩＣ受台１３の貫通孔１９から上方へせり
出しつつ、同時にこの先端部を上記リード押圧部１１の
受容溝１２内に受け入れながら、コンタクト５の縦方向
スリット６内へＩＣリード２の延在長の途中を押し込み
して図６乃至図１０に示す接触状態を形成する。
をＩＣ受台１３にて支持しつつ、押圧部材４によりＩＣ
リード２の上面を押圧すると、ＩＣ受台１３のコーナー
部とソケット３の受台嵌合部３ａとの摺接・嵌合によ
り、この受台嵌合部３ａの案内でＩＣ受台１３をＩＣパ
ッケージ１と押圧部材４と共に下方へ摺動し、即ちＩＣ
受台１３と押圧部材４間にＩＣパッケージ１のＩＣリー
ド２を挟持した状態で三者４，１１，１３を上方から下
方へ押し下げ、この押し下げに伴い相対的にコンタクト
５の先端部をＩＣ受台１３の貫通孔１９から上方へせり
出しつつ、同時にこの先端部を上記リード押圧部１１の
受容溝１２内に受け入れながら、コンタクト５の縦方向
スリット６内へＩＣリード２の延在長の途中を押し込み
して図６乃至図１０に示す接触状態を形成する。
【００３４】上記のようにコンタクト５のせり出しと縦
方向スリット６内へのリード先端部２ｃの押し込みを相
対して行い、リード２の押し込みによって弾性接片７が
弾性に抗して拡開され、その反力でＩＣリード２の対向
する二側面をしっかりと挟持する。尚上記「せり出し」
とは、押し下げ前の状態においてコンタクト５の先端が
ＩＣ受台１３の貫通孔１９又は貫通溝内に存する位置か
らせり出す場合と、同貫通孔１９又は貫通溝からＩＣ受
台１３上へ突出した位置からせり出す場合をいう。
方向スリット６内へのリード先端部２ｃの押し込みを相
対して行い、リード２の押し込みによって弾性接片７が
弾性に抗して拡開され、その反力でＩＣリード２の対向
する二側面をしっかりと挟持する。尚上記「せり出し」
とは、押し下げ前の状態においてコンタクト５の先端が
ＩＣ受台１３の貫通孔１９又は貫通溝内に存する位置か
らせり出す場合と、同貫通孔１９又は貫通溝からＩＣ受
台１３上へ突出した位置からせり出す場合をいう。
【００３５】又上記ＩＣリード２の押し下げにおいて、
押圧部材４のリード押圧部１１が上記縦方向スリット６
から突出するリード先端部２ｃの同スリット６に隣接す
る部位の上面に押圧力を与えるようにしてＩＣリード２
に押し込み負荷ができるだけ加わらないようにし、ＩＣ
受台１３と押圧部材４間にＩＣリード２群を挟持しつつ
一括して押し込んで押し込み時の各リード２の変形等を
防止する。
押圧部材４のリード押圧部１１が上記縦方向スリット６
から突出するリード先端部２ｃの同スリット６に隣接す
る部位の上面に押圧力を与えるようにしてＩＣリード２
に押し込み負荷ができるだけ加わらないようにし、ＩＣ
受台１３と押圧部材４間にＩＣリード２群を挟持しつつ
一括して押し込んで押し込み時の各リード２の変形等を
防止する。
【００３６】上記縦方向スリット６内へのＩＣリード２
の押し込みは、上記押し下げによりＩＣ受台１３の下面
がソケット３の枠フレーム上面に形成した受台支持座３
ｂに荷受けされて完了し、これによりＩＣリード２群と
コンタクト５群との接触位置Ｌを確保する。即ちＩＣリ
ード２が縦方向スリット６内へ一定量押し込まれた時
に、ソケット３の受台支持座３ｂにてＩＣ受台１３下面
を支持し、リード押圧部１１によるＩＣリード２の押し
込み深さを設定する。換言すれば、ＩＣリード２と弾性
接片７との接触位置Ｌを縦方向スリット６の延在長の定
位置に設定し、個々のコンタクト５に対する個々のＩＣ
リード２の接触位置を均一（インダクタンスにおいて等
価）にする。この時ＩＣ受台１３は上記摺接により上方
動が制動されてＩＣ受台１３の押し下げ状態を維持する
と共に、リード２の上記押し込み状態を確保する。この
押し込み状態においてはコンタクト５による押し上げ力
がＩＣ受台１３及び押圧部材４に全く加わらない。
の押し込みは、上記押し下げによりＩＣ受台１３の下面
がソケット３の枠フレーム上面に形成した受台支持座３
ｂに荷受けされて完了し、これによりＩＣリード２群と
コンタクト５群との接触位置Ｌを確保する。即ちＩＣリ
ード２が縦方向スリット６内へ一定量押し込まれた時
に、ソケット３の受台支持座３ｂにてＩＣ受台１３下面
を支持し、リード押圧部１１によるＩＣリード２の押し
込み深さを設定する。換言すれば、ＩＣリード２と弾性
接片７との接触位置Ｌを縦方向スリット６の延在長の定
位置に設定し、個々のコンタクト５に対する個々のＩＣ
リード２の接触位置を均一（インダクタンスにおいて等
価）にする。この時ＩＣ受台１３は上記摺接により上方
動が制動されてＩＣ受台１３の押し下げ状態を維持する
と共に、リード２の上記押し込み状態を確保する。この
押し込み状態においてはコンタクト５による押し上げ力
がＩＣ受台１３及び押圧部材４に全く加わらない。
【００３７】又上記ＩＣリード２はソケット３に植装さ
れたコンタクト５に対し、リード先端部２ｃを縦方向ス
リット６内へ押し込む他、コンタクトの配列又はＩＣリ
ードの形状に応じ先端部２ｃのほか中間部２ｂや基部２
ａをスリット６内へ押し込むことができる。例えば図７
Ｂ，図８，図９Ａに示すようにコンタクト５を千鳥に配
列し、外列のコンタクト５にＩＣリード２の先端部２ｃ
を挟持させ、内列のコンタクト５にリード先端部２ｃと
リード中間部２ｂの連設部又はリード中間部２ｂを挟持
させることができる。
れたコンタクト５に対し、リード先端部２ｃを縦方向ス
リット６内へ押し込む他、コンタクトの配列又はＩＣリ
ードの形状に応じ先端部２ｃのほか中間部２ｂや基部２
ａをスリット６内へ押し込むことができる。例えば図７
Ｂ，図８，図９Ａに示すようにコンタクト５を千鳥に配
列し、外列のコンタクト５にＩＣリード２の先端部２ｃ
を挟持させ、内列のコンタクト５にリード先端部２ｃと
リード中間部２ｂの連設部又はリード中間部２ｂを挟持
させることができる。
【００３８】又上記のようにコンタクト５の縦方向スリ
ット６内に押し込まれたＩＣリード２と該コンタクト５
との接触を解除する手段として、ＩＣ受台１３又はソケ
ット３に凹欠部から成る工具先受容部２１を設ける。
ット６内に押し込まれたＩＣリード２と該コンタクト５
との接触を解除する手段として、ＩＣ受台１３又はソケ
ット３に凹欠部から成る工具先受容部２１を設ける。
【００３９】詳しくはソケット３の端縁部に受台支持座
３ｂで開口し且つソケット３の側方へ開口する凹欠部を
設け、該凹欠部にて工具先受容部２１を形成する。換言
すればＩＣ受台１３の下面縁部と対向する凹欠部をソケ
ット３の側方へ開口する。又はＩＣ受台１３の端縁部に
ＩＣ受台１３の側方へ開口する凹欠部から成る工具先受
容部２１を形成する。又はＩＣ受台１３の下面縁部にソ
ケット３の受台支持座３ｂと対向する凹欠部をＩＣ受台
１３の側方へ開口する。
３ｂで開口し且つソケット３の側方へ開口する凹欠部を
設け、該凹欠部にて工具先受容部２１を形成する。換言
すればＩＣ受台１３の下面縁部と対向する凹欠部をソケ
ット３の側方へ開口する。又はＩＣ受台１３の端縁部に
ＩＣ受台１３の側方へ開口する凹欠部から成る工具先受
容部２１を形成する。又はＩＣ受台１３の下面縁部にソ
ケット３の受台支持座３ｂと対向する凹欠部をＩＣ受台
１３の側方へ開口する。
【００４０】上記工具先受容部２１はソケット３又はＩ
Ｃ受台１３の対向する二辺又は四辺に複数設け、該工具
先受容部２１に工具先を差し込んでＩＣ受台１３を真上
に押し上げ又は引き上げ、これによりコンタクト５群の
縦方向スリット６からＩＣリード２群を一括して抜去し
コンタクト５とＩＣリード２との接触を解除する。即ち
工具先にてＩＣ受台１３とＩＣパッケージ１と押圧部材
４の三者を一括して押し上げ又は引き上げることによ
り、ＩＣリード２群をＩＣ受台１３のリード支持座１３
ａに支持しながら抜去し、該抜去時のＩＣリード２群の
変形等を防止する。
Ｃ受台１３の対向する二辺又は四辺に複数設け、該工具
先受容部２１に工具先を差し込んでＩＣ受台１３を真上
に押し上げ又は引き上げ、これによりコンタクト５群の
縦方向スリット６からＩＣリード２群を一括して抜去し
コンタクト５とＩＣリード２との接触を解除する。即ち
工具先にてＩＣ受台１３とＩＣパッケージ１と押圧部材
４の三者を一括して押し上げ又は引き上げることによ
り、ＩＣリード２群をＩＣ受台１３のリード支持座１３
ａに支持しながら抜去し、該抜去時のＩＣリード２群の
変形等を防止する。
【００４１】従って上記押し上げによりＩＣ受台１３と
押圧部材４と共にフラット形ＩＣパッケージ１をソケッ
ト３から容易に取り外し、ソケット３へのフラット形Ｉ
Ｃパッケージ１の再装填、コンタクト５へのＩＣリード
２の再押し込みをＩＣ受台１３と押圧部材４との協働で
行う。
押圧部材４と共にフラット形ＩＣパッケージ１をソケッ
ト３から容易に取り外し、ソケット３へのフラット形Ｉ
Ｃパッケージ１の再装填、コンタクト５へのＩＣリード
２の再押し込みをＩＣ受台１３と押圧部材４との協働で
行う。
【００４２】図１１はフラット形ＩＣパッケージ用ＩＣ
ソケットの他の実施形態例を示す。尚前記実施形態例と
共通する説明はこれを援用し、この実施例形態例を以下
に説明する。
ソケットの他の実施形態例を示す。尚前記実施形態例と
共通する説明はこれを援用し、この実施例形態例を以下
に説明する。
【００４３】図１１に示すようにコンタクト５を植装し
たソケット３と押圧部材４との間に、該ソケット３と押
圧部材４とは機械的に結合していないＩＣ受台１３を上
下動可に介在させる。
たソケット３と押圧部材４との間に、該ソケット３と押
圧部材４とは機械的に結合していないＩＣ受台１３を上
下動可に介在させる。
【００４４】ＩＣ受台１３はソケット３と押圧部材４に
対しバネや軸等により機械的に結合せずに両者３，４間
に上下動可に介在させ、ＩＣ受台１３を押圧部材４とソ
ケット３に対して自由に着脱自在とする。又ソケット３
に植装したコンタクト５は、ソケット３の植装部から上
方へ延びる弾性接片７を備え、弾性接片７の先端部に山
形の接触部７ｂを有して、上記植装部を支点として内外
方に弾性変位可能である。
対しバネや軸等により機械的に結合せずに両者３，４間
に上下動可に介在させ、ＩＣ受台１３を押圧部材４とソ
ケット３に対して自由に着脱自在とする。又ソケット３
に植装したコンタクト５は、ソケット３の植装部から上
方へ延びる弾性接片７を備え、弾性接片７の先端部に山
形の接触部７ｂを有して、上記植装部を支点として内外
方に弾性変位可能である。
【００４５】上記ＩＣ受台１３にフラット形ＩＣパッケ
ージ１を載置し、ＩＣ受台１３のリード支持座１３ｃに
ＩＣリード２のリード先端部２ｃを支持させる。同時に
ＩＣ受台１３のリード支持座１３ｃの内側縁、即ちＩＣ
受台１３を形成せる枠フレームの内側縁に沿いＩＣリー
ド２群の列方向に亘って延設したリード規制壁１５のリ
ード規制面１６にてリード中間部２ｂの背面を規制して
各コンタクト５に対し各ＩＣリード２が位置決めされ
る。
ージ１を載置し、ＩＣ受台１３のリード支持座１３ｃに
ＩＣリード２のリード先端部２ｃを支持させる。同時に
ＩＣ受台１３のリード支持座１３ｃの内側縁、即ちＩＣ
受台１３を形成せる枠フレームの内側縁に沿いＩＣリー
ド２群の列方向に亘って延設したリード規制壁１５のリ
ード規制面１６にてリード中間部２ｂの背面を規制して
各コンタクト５に対し各ＩＣリード２が位置決めされ
る。
【００４６】上記ＩＣ受台１３にＩＣリード２を押し下
げる押圧部材４を載置する。尚押圧部材４の説明及び押
圧部材４とＩＣ受台１３とによるＩＣリード２の位置決
め並びに押し下げ構造の説明は前記実施形態例の説明を
援用する。
げる押圧部材４を載置する。尚押圧部材４の説明及び押
圧部材４とＩＣ受台１３とによるＩＣリード２の位置決
め並びに押し下げ構造の説明は前記実施形態例の説明を
援用する。
【００４７】上記押圧部材４にてＩＣ受台１３と共にＩ
Ｃリード２を押し下げ、該押し下げに伴い相対的にコン
タクト５の先端部をＩＣ受台１３から上方へせり出しつ
つ、リード先端部２ｃの端面の下縁をコンタクト５の先
端接触部７ｂの山形の傾斜面に摺接しつつ弾性接片７を
外方へ撓ませながらＩＣリード２を押し込みし、コンタ
クト５の先端接触部７ｂ直下にＩＣリード２を係止して
接触させる。
Ｃリード２を押し下げ、該押し下げに伴い相対的にコン
タクト５の先端部をＩＣ受台１３から上方へせり出しつ
つ、リード先端部２ｃの端面の下縁をコンタクト５の先
端接触部７ｂの山形の傾斜面に摺接しつつ弾性接片７を
外方へ撓ませながらＩＣリード２を押し込みし、コンタ
クト５の先端接触部７ｂ直下にＩＣリード２を係止して
接触させる。
【００４８】又上記接触を解除する手段として、ＩＣ受
台１３又はソケット３に前記実施形態例で説明した凹欠
部から成る工具先受容部２１を設け、該工具先受容部２
１に工具先を差し込んでＩＣ受台１３を押し上げること
により、リード先端部２ｃが弾性接片７を撓ませながら
コンタクト５の先端接触部７ｂを乗り越えてＩＣリード
２群が抜去されコンタクト５との接触が解除される。こ
の時ＩＣリード２群の下面をＩＣ受台１３のリード支持
座１３ａに支持しながら上記接触解除を行い、抜去時の
リード２群の変形等を防止する。
台１３又はソケット３に前記実施形態例で説明した凹欠
部から成る工具先受容部２１を設け、該工具先受容部２
１に工具先を差し込んでＩＣ受台１３を押し上げること
により、リード先端部２ｃが弾性接片７を撓ませながら
コンタクト５の先端接触部７ｂを乗り越えてＩＣリード
２群が抜去されコンタクト５との接触が解除される。こ
の時ＩＣリード２群の下面をＩＣ受台１３のリード支持
座１３ａに支持しながら上記接触解除を行い、抜去時の
リード２群の変形等を防止する。
【００４９】従ってＩＣ受台１３と押圧部材４と共にフ
ラット形ＩＣパッケージ１をソケット３から容易に取り
外し、ソケット３へのフラット形ＩＣパッケージ１の再
装填、コンタクト５へのＩＣリード２の再押し込みをＩ
Ｃ受台１３と押圧部材４との協働で行う。
ラット形ＩＣパッケージ１をソケット３から容易に取り
外し、ソケット３へのフラット形ＩＣパッケージ１の再
装填、コンタクト５へのＩＣリード２の再押し込みをＩ
Ｃ受台１３と押圧部材４との協働で行う。
【００５０】上記のようにコンタクト５にＩＣリード２
を押し込まれたＩＣパッケージ１はソケット３と押圧部
材４間に保持された状態で、又は押圧部材４を外した状
態で配線回路基板９に搭載され、コンタクト５の表面実
装片８を以って回路基板表面のパッド１０に導電ペース
トを介して融着される。
を押し込まれたＩＣパッケージ１はソケット３と押圧部
材４間に保持された状態で、又は押圧部材４を外した状
態で配線回路基板９に搭載され、コンタクト５の表面実
装片８を以って回路基板表面のパッド１０に導電ペース
トを介して融着される。
【００５１】
【発明の効果】この発明によれば、ソケットと押圧部材
との間に上下動可に介在させたＩＣ受台と共にＩＣリー
ドを押圧部材にて押し下げ、押し下げに伴い相対的にコ
ンタクトの先端部をＩＣ受台の貫通孔又は貫通溝から上
方へせり出しつつコンタクトの縦方向スリット内にＩＣ
リードを押し込みしてＩＣリード群を一括してコンタク
ト群に健全に接触保持させることができ、又ＩＣ受台を
押し上げることにより、ＩＣリード群をコンタクト群の
縦方向スリットから一括して抜去し、該抜去時のＩＣリ
ード群の変形等を防止してＩＣパッケージをソケットか
ら容易に取り出すことができる。
との間に上下動可に介在させたＩＣ受台と共にＩＣリー
ドを押圧部材にて押し下げ、押し下げに伴い相対的にコ
ンタクトの先端部をＩＣ受台の貫通孔又は貫通溝から上
方へせり出しつつコンタクトの縦方向スリット内にＩＣ
リードを押し込みしてＩＣリード群を一括してコンタク
ト群に健全に接触保持させることができ、又ＩＣ受台を
押し上げることにより、ＩＣリード群をコンタクト群の
縦方向スリットから一括して抜去し、該抜去時のＩＣリ
ード群の変形等を防止してＩＣパッケージをソケットか
ら容易に取り出すことができる。
【００５２】又従来例の如く押圧時のコンタクトの反力
により押圧部材に反りを来し、接触の信頼性を損なう問
題を解消できた。
により押圧部材に反りを来し、接触の信頼性を損なう問
題を解消できた。
【００５３】又ＩＣリードの押し下げ前において、ＩＣ
受台上に開口させたコンタクトのリード受口によるＩＣ
リードの位置決めと共に、押し下げ時にせり出すコンタ
クトの先端を押圧部材の受容溝にて受容することにより
ＩＣリードの上記押し込みが正確且つ適正に行える。
受台上に開口させたコンタクトのリード受口によるＩＣ
リードの位置決めと共に、押し下げ時にせり出すコンタ
クトの先端を押圧部材の受容溝にて受容することにより
ＩＣリードの上記押し込みが正確且つ適正に行える。
【００５４】そしてこの際にＩＣ受台の下面をソケット
の受台支持座により荷受けすることによって、上記縦方
向スリット内への押し込み量即ちコンタクトに対するリ
ード接触位置を常に一定位置にし、上記インダクタンス
成分を均一にすることができる。
の受台支持座により荷受けすることによって、上記縦方
向スリット内への押し込み量即ちコンタクトに対するリ
ード接触位置を常に一定位置にし、上記インダクタンス
成分を均一にすることができる。
【００５５】又従来の横Ｕ字形弾性接片にＩＣリードを
載接する接触構造に比べ、上記縦方向スリット内におけ
るＩＣリードの接触点からコンタクトの配線回路基板に
対する接続点までの信号線路長が大幅に縮小され、イン
ダクタンス成分の減殺、信号の高周波化対策として極め
て有効である。
載接する接触構造に比べ、上記縦方向スリット内におけ
るＩＣリードの接触点からコンタクトの配線回路基板に
対する接続点までの信号線路長が大幅に縮小され、イン
ダクタンス成分の減殺、信号の高周波化対策として極め
て有効である。
【００５６】又ＩＣ受台と押圧部材、更にこの両者とソ
ケットとはバネや軸等により機械的に結合せずに、ソケ
ットの受台嵌合部にＩＣ受台と押圧部材とを摺接・嵌合
する構造としたから、前記押し込みにてＩＣリードをコ
ンタクトに接触保持させた後は、押圧部材を取り外して
も全くさしつかえなく、又ＩＣ受台又はソケットの工具
先受容部に差し入れた工具先にてＩＣ受台を押し上げる
だけで、ＩＣリードの変形等を防止してコンタクト群と
の接触を解除してＩＣパッケージを容易に取り外すこと
ができる。
ケットとはバネや軸等により機械的に結合せずに、ソケ
ットの受台嵌合部にＩＣ受台と押圧部材とを摺接・嵌合
する構造としたから、前記押し込みにてＩＣリードをコ
ンタクトに接触保持させた後は、押圧部材を取り外して
も全くさしつかえなく、又ＩＣ受台又はソケットの工具
先受容部に差し入れた工具先にてＩＣ受台を押し上げる
だけで、ＩＣリードの変形等を防止してコンタクト群と
の接触を解除してＩＣパッケージを容易に取り外すこと
ができる。
【図１】この発明の実施形態例を示すソケットにフラッ
ト形ＩＣパッケージ及び押圧部材を装着する前の状態を
以って示すＩＣパッケージ用ＩＣソケットの斜視図であ
る。
ト形ＩＣパッケージ及び押圧部材を装着する前の状態を
以って示すＩＣパッケージ用ＩＣソケットの斜視図であ
る。
【図２】図１の状態の要部を拡大して示す斜視図であ
る。
る。
【図３】図１のフラット形ＩＣパッケージをＩＣ受台に
載置した状態を示すＩＣパッケージ用ＩＣソケットの斜
視図であり、ＩＣ受台の下降前の状態を示す図である。
載置した状態を示すＩＣパッケージ用ＩＣソケットの斜
視図であり、ＩＣ受台の下降前の状態を示す図である。
【図４】図３の状態の要部を拡大して示す斜視図であ
る。
る。
【図５】（Ａ）は押圧部材をソケットに装着しＩＣ受台
に載置した状態の要部を拡大して示す斜視図、（Ｂ）は
同断面図であり、各図はＩＣ受台の下降前の状態を示す
図である。
に載置した状態の要部を拡大して示す斜視図、（Ｂ）は
同断面図であり、各図はＩＣ受台の下降前の状態を示す
図である。
【図６】（Ａ）は押圧部材によりＩＣ受台と共にＩＣリ
ードを押し下げた状態の外観を示す斜視図、（Ｂ）は該
押し下げによりＩＣリードがコンタクトの縦方向スリッ
ト内に押し込まれた状態の外観を押圧部材を取り外して
示す斜視図である。
ードを押し下げた状態の外観を示す斜視図、（Ｂ）は該
押し下げによりＩＣリードがコンタクトの縦方向スリッ
ト内に押し込まれた状態の外観を押圧部材を取り外して
示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は図６Ａの状態の要部を拡大して示す斜
視図、（Ｂ）は同断面図である。
視図、（Ｂ）は同断面図である。
【図８】図６Ｂの状態の要部を拡大して示す斜視図。
【図９】（Ａ）はＩＣリードがコンタクトの縦方向スリ
ット内に押し込まれた状態を押圧部材を取り外して示す
拡大平面図、（Ｂ）はコンタクトに対するＩＣリードの
押し込み過程を説明する側面図である。
ット内に押し込まれた状態を押圧部材を取り外して示す
拡大平面図、（Ｂ）はコンタクトに対するＩＣリードの
押し込み過程を説明する側面図である。
【図１０】（Ａ）はコンタクトに対するＩＣリードの押
し込み前の状態を説明する要部断面図、（Ｂ）は同ＩＣ
リードの押し込み後の状態を説明する要部断面図であ
る。
し込み前の状態を説明する要部断面図、（Ｂ）は同ＩＣ
リードの押し込み後の状態を説明する要部断面図であ
る。
【図１１】他の実施形態例を説明するフラット形ＩＣパ
ッケージ用ソケットの断面図である。
ッケージ用ソケットの断面図である。
【図１２】フラット形ＩＣパッケージの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図１３】フラット形ＩＣパッケージの他の例を示す斜
視図である。
視図である。
【図１４】従来例として示したフラット形ＩＣパッケー
ジとソケットの接触構造を説明する側面図である。
ジとソケットの接触構造を説明する側面図である。
１ フラット形ＩＣパッケージ ２ ＩＣリード ３ ソケット ３ａ 受台嵌合部 ３ｂ 受台支持座 ４ 押圧部材 ４ａ ソケット嵌合部 ５ コンタクト ６ 縦方向スリット ７ 弾性接片 １１ リード押圧部 １２ コンタクト受容溝 １３ ＩＣ受台 １３ａ ソケット嵌合部 １３ｃ リード支持座 １９ 貫通孔 ２０ リード受口 ２１ 工具先受容部 Ｌ 接触位置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−190238（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−233953（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−83342（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−25476（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 G01R 31/26
Claims (7)
- 【請求項１】ＩＣパッケージのＩＣリードを押圧部材に
て押し下げてソケットが保有するコンタクトに該ＩＣリ
ードを接触保持させるようにしたＩＣソケットにおい
て、上記ソケットと押圧部材との間にＩＣ受台を上下動
可に介在し、該ＩＣ受台に設けた貫通孔又は貫通溝に上
記ソケットに保有させた縦方向スリットを有するコンタ
クトを挿入し、上記押圧部材にてＩＣ受台と共に該ＩＣ
受台に搭載された上記ＩＣパッケージのＩＣリードを押
し下げ、該押し下げに伴い相対的にコンタクトの先端部
をＩＣ受台の貫通孔から上方へせり出しつつ上記縦方向
スリット内にＩＣリードを押し込むようにしたことを特
徴とするＩＣパッケージ用ＩＣソケット。 - 【請求項２】上記ＩＣ受台の押し下げ前の状態におい
て、上記コンタクトの先端がＩＣ受台の貫通孔又は貫通
溝から突出し、該コンタクトの縦方向スリットの上端を
ＩＣ受台上において開口してリード受口を形成したこと
を特徴とする請求項１記載のＩＣパッケージ用ＩＣソケ
ット。 - 【請求項３】上記縦方向スリット内へのＩＣリードの押
し下げに伴い相対的にせり出すコンタクトの先端を受容
する受容溝を上記押圧部材に設けたことを特徴とする請
求項１記載のＩＣパッケージ用ＩＣソケット。 - 【請求項４】上記ＩＣ受台の押下げ時に、該ＩＣ受台の
下面を上記ソケットの受台支持座により支持して上記縦
方向スリット内に対するＩＣリードの押し込み深さを設
定する構成としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣ
パッケージ用ＩＣソケット。 - 【請求項５】ＩＣパッケージのＩＣリードを押圧部材に
て押し下げてソケットが保有するコンタクトに該ＩＣリ
ードを接触保持させるようにしたＩＣソケットにおい
て、上記ソケットと押圧部材との間に該ソケットと押圧
部材とは機械的に結合していないＩＣ受台を上下動可に
介在し、このＩＣ受台を上方へ押し上げることにより上
記ＩＣリードを押し上げて上記接触保持を解除する構成
としたことを特徴とするＩＣパッケージ用ＩＣソケッ
ト。 - 【請求項６】上記ソケットにＩＣ受台のコーナー部が摺
接して嵌合し上下動を案内する受台嵌合部を設け、該コ
ーナー部との摺接によりＩＣ受台の上下動を制動する構
成としたことを特徴とする請求項１又は５記載ＩＣパッ
ケージ用ＩＣソケット。 - 【請求項７】上記ＩＣ受台又はソケットにＩＣ受台を押
し上げ操作する工具先受容部を設けたことを特徴とする
請求項１又は５記載のＩＣパッケージ用ＩＣソケット。
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9100681A JP2980235B2 (ja) | 1997-04-17 | 1997-04-17 | Ｉｃパッケージ用ｉｃソケット |
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Also Published As
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