JPH06215841A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH06215841A JPH06215841A JP5019635A JP1963593A JPH06215841A JP H06215841 A JPH06215841 A JP H06215841A JP 5019635 A JP5019635 A JP 5019635A JP 1963593 A JP1963593 A JP 1963593A JP H06215841 A JPH06215841 A JP H06215841A
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- JP
- Japan
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- package
- lead
- contact
- leads
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣ搭載台に搭載したＩＣパッケージの各列の
リード先端面の通りを隔壁の内壁面に一致させＩＣパッ
ケージの搭載姿勢を適正に確保し、ＩＣパッケージの横
ずれを解消し、コンタクトとリードとの確実な接触を得
る。 【構成】ＩＣ搭載台２に沿い設けた隔壁５間のスリット
６にＩＣパッケージ８のリード９に加圧接触するコンタ
クト７を介入して整列すると共に、ＩＣパッケージ８の
リード９の先端面を上記スリット６にて隔てられて隣接
する各一対の隔壁５の内壁面１５にて規制し、リード９
の位置決めを図る構成とした。
リード先端面の通りを隔壁の内壁面に一致させＩＣパッ
ケージの搭載姿勢を適正に確保し、ＩＣパッケージの横
ずれを解消し、コンタクトとリードとの確実な接触を得
る。 【構成】ＩＣ搭載台２に沿い設けた隔壁５間のスリット
６にＩＣパッケージ８のリード９に加圧接触するコンタ
クト７を介入して整列すると共に、ＩＣパッケージ８の
リード９の先端面を上記スリット６にて隔てられて隣接
する各一対の隔壁５の内壁面１５にて規制し、リード９
の位置決めを図る構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージのリー
ドに加圧接触するコンタクトをＩＣ搭載台に沿い設けた
隔壁で整列するようにしたＩＣソケットに係り、特に同
ソケットにおけるＩＣパッケージの位置決め構造に関す
る。
ドに加圧接触するコンタクトをＩＣ搭載台に沿い設けた
隔壁で整列するようにしたＩＣソケットに係り、特に同
ソケットにおけるＩＣパッケージの位置決め構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図６に示すように、ソケット本
体１に配設されたＩＣ搭載台２の表面にリブ３を突設す
ると共に、該リブ３の外側にリード支持座４を形成し、
更にリード支持座４の外側に隔壁５を設け、該隔壁５間
のスリット６にコンタクト７を介入して整列しており、
他方上記ＩＣ搭載台２に搭載したＩＣパッケージ本体１
０の側面を上記リブ３にて規制し、該ＩＣパッケージ本
体１０の側面から突出された二段曲げ形状の蟹足状のリ
ード９の先端部を上記リード支持座４上に載置し、コン
タクト７を前方擺動して上記リード９の上面に加圧接触
する構成としている。
体１に配設されたＩＣ搭載台２の表面にリブ３を突設す
ると共に、該リブ３の外側にリード支持座４を形成し、
更にリード支持座４の外側に隔壁５を設け、該隔壁５間
のスリット６にコンタクト７を介入して整列しており、
他方上記ＩＣ搭載台２に搭載したＩＣパッケージ本体１
０の側面を上記リブ３にて規制し、該ＩＣパッケージ本
体１０の側面から突出された二段曲げ形状の蟹足状のリ
ード９の先端部を上記リード支持座４上に載置し、コン
タクト７を前方擺動して上記リード９の上面に加圧接触
する構成としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】一般に、ＩＣパッケ
ージのリード９はプレス成形することから、リード９の
外形寸法は高精度になっているものの、ＩＣチップを内
在せるＩＣパッケージ本体１０は樹脂成形されることか
ら、その外形寸法は上記リード９の外形寸法に比べてば
らつきが大きい現状にある。とりわけ、リブ３が当接す
るＩＣパッケージ本体１０の側面の傾斜角のばらつきが
大きい。このため、上記従来のＩＣソケットのようにＩ
Ｃパッケージ本体１０の側面を規制しつつＩＣパッケー
ジ８をＩＣ搭載台２に搭載するようにしたのでは、上記
ＩＣパッケージ本体１０の外形寸法のばらつきに起因し
てＩＣパッケージ本体１０の過度の浮き上がり、従って
リード９のリード支持座４からの浮き上がりを生じた
り、リブ３とＩＣパッケージ本体１０の側面間に間隙を
生じてＩＣパッケージ８に横ずれを生じ、ＩＣパッケー
ジ８の位置決め不良、延てはコンタクト７とリード９の
位置決め不良を生ずる問題を有している。
ージのリード９はプレス成形することから、リード９の
外形寸法は高精度になっているものの、ＩＣチップを内
在せるＩＣパッケージ本体１０は樹脂成形されることか
ら、その外形寸法は上記リード９の外形寸法に比べてば
らつきが大きい現状にある。とりわけ、リブ３が当接す
るＩＣパッケージ本体１０の側面の傾斜角のばらつきが
大きい。このため、上記従来のＩＣソケットのようにＩ
Ｃパッケージ本体１０の側面を規制しつつＩＣパッケー
ジ８をＩＣ搭載台２に搭載するようにしたのでは、上記
ＩＣパッケージ本体１０の外形寸法のばらつきに起因し
てＩＣパッケージ本体１０の過度の浮き上がり、従って
リード９のリード支持座４からの浮き上がりを生じた
り、リブ３とＩＣパッケージ本体１０の側面間に間隙を
生じてＩＣパッケージ８に横ずれを生じ、ＩＣパッケー
ジ８の位置決め不良、延てはコンタクト７とリード９の
位置決め不良を生ずる問題を有している。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、上記問題点
を解決すべく、ＩＣ搭載台に沿い設けた隔壁間のスリッ
トにＩＣパッケージのリードに加圧接触するコンタクト
を介入して整列するようにしたＩＣソケットにおいて、
該各スリット両側の隔壁の内壁面にてＩＣパッケージの
各リード先端面を規制するように構成した。
を解決すべく、ＩＣ搭載台に沿い設けた隔壁間のスリッ
トにＩＣパッケージのリードに加圧接触するコンタクト
を介入して整列するようにしたＩＣソケットにおいて、
該各スリット両側の隔壁の内壁面にてＩＣパッケージの
各リード先端面を規制するように構成した。
【０００５】
【作用】上記のように、ＩＣ搭載台に搭載したＩＣパッ
ケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の内壁面に一
致させてＩＣパッケージの搭載姿勢を適正に確保し、Ｉ
Ｃパッケージの横ずれを解消し、コンタクトとリードと
の確実な接触を得ることができる。
ケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の内壁面に一
致させてＩＣパッケージの搭載姿勢を適正に確保し、Ｉ
Ｃパッケージの横ずれを解消し、コンタクトとリードと
の確実な接触を得ることができる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図５に基づ
き、上記従来例と同一部分に同一符号を付して説明す
る。
き、上記従来例と同一部分に同一符号を付して説明す
る。
【０００７】図１に示すように、ソケット本体１はその
上面中央部に略方形のＩＣ搭載台２を有し、該ＩＣ搭載
台２に搭載されるＩＣパッケージ８は、ＩＣパッケージ
本体１０の対向する二側面より二段曲げされて平行に突
出する多数のリード９を有し、上記ＩＣ搭載台２の表面
にこのリード９の先端部下面を支持するリード支持座４
を形成する。
上面中央部に略方形のＩＣ搭載台２を有し、該ＩＣ搭載
台２に搭載されるＩＣパッケージ８は、ＩＣパッケージ
本体１０の対向する二側面より二段曲げされて平行に突
出する多数のリード９を有し、上記ＩＣ搭載台２の表面
にこのリード９の先端部下面を支持するリード支持座４
を形成する。
【０００８】上記リード支持座４の外側にはＩＣ搭載台
２の対向する二辺に沿い上方へ向け突出する多数の隔壁
５を有しており、該隔壁５間のスリット６にコンタクト
７の後記する接触片部２３付近を介入し、該接触片部２
３をＩＣパッケージ８のリード９の列と平行となるよう
に整列する。
２の対向する二辺に沿い上方へ向け突出する多数の隔壁
５を有しており、該隔壁５間のスリット６にコンタクト
７の後記する接触片部２３付近を介入し、該接触片部２
３をＩＣパッケージ８のリード９の列と平行となるよう
に整列する。
【０００９】上記隔壁５の内壁面（ＩＣパッケージ８側
の壁面）１５は、図５に示すようにＩＣ搭載台２へのＩ
Ｃパッケージ８の搭載初期におけるリード９の導入を案
内する上位の傾斜面１５ａと、ＩＣ搭載台２へのＩＣパ
ッケージ８の搭載終期におけるリード９の先端面９ａを
規制する下位の垂直面１５ｂとを有する。該垂直面１５
ｂは上記リード９の先端面９ａとの間に図３及び図４に
示すような微小間隙を有するか、又は垂直面１５ｂにリ
ードの先端面９ａが当接するように対向配置する。
の壁面）１５は、図５に示すようにＩＣ搭載台２へのＩ
Ｃパッケージ８の搭載初期におけるリード９の導入を案
内する上位の傾斜面１５ａと、ＩＣ搭載台２へのＩＣパ
ッケージ８の搭載終期におけるリード９の先端面９ａを
規制する下位の垂直面１５ｂとを有する。該垂直面１５
ｂは上記リード９の先端面９ａとの間に図３及び図４に
示すような微小間隙を有するか、又は垂直面１５ｂにリ
ードの先端面９ａが当接するように対向配置する。
【００１０】上記ＩＣ搭載台２の各コーナー部、換言す
ると隔壁１５の列端にはコーナー定規１６を設け、この
コーナー定規１６には列端のリード９ｂの外側面を規制
する内壁面１７とＩＣパッケージ本体１０のコーナー部
外側面を規制するＬ形の内壁面１８を設ける。
ると隔壁１５の列端にはコーナー定規１６を設け、この
コーナー定規１６には列端のリード９ｂの外側面を規制
する内壁面１７とＩＣパッケージ本体１０のコーナー部
外側面を規制するＬ形の内壁面１８を設ける。
【００１１】上記コーナー定規１６の内壁面１７は、図
３及び図４に示すようにＩＣ搭載台２へのＩＣパッケー
ジ８の搭載初期における列端のリード９ｂの導入を案内
する上位の傾斜面１７ａと、ＩＣ搭載台２へのＩＣパッ
ケージ８の搭載終期における列端のリード９ｂの外側面
を規制する下位の垂直面１７ｂとを有する。該垂直面１
７ｂは上記リード９ｂの外側面との間に図３に示すよう
な微小間隙を有するか、又は垂直面１７ｂにリード９ｂ
の外側面が当接するように対向配置する。
３及び図４に示すようにＩＣ搭載台２へのＩＣパッケー
ジ８の搭載初期における列端のリード９ｂの導入を案内
する上位の傾斜面１７ａと、ＩＣ搭載台２へのＩＣパッ
ケージ８の搭載終期における列端のリード９ｂの外側面
を規制する下位の垂直面１７ｂとを有する。該垂直面１
７ｂは上記リード９ｂの外側面との間に図３に示すよう
な微小間隙を有するか、又は垂直面１７ｂにリード９ｂ
の外側面が当接するように対向配置する。
【００１２】上記コーナー定規１６の内壁面１８は、図
３及び図４に示すようにＩＣ搭載台２へのＩＣパッケー
ジ８の搭載初期におけるＩＣパッケージ本体１０のコー
ナ−部の導入を案内する上位の傾斜面１８ａと、ＩＣ搭
載台２へのＩＣパッケージ８の搭載終期におけるＩＣパ
ッケージ本体１０の側面を粗に規制する下位の垂直面１
８ｂとを有する。
３及び図４に示すようにＩＣ搭載台２へのＩＣパッケー
ジ８の搭載初期におけるＩＣパッケージ本体１０のコー
ナ−部の導入を案内する上位の傾斜面１８ａと、ＩＣ搭
載台２へのＩＣパッケージ８の搭載終期におけるＩＣパ
ッケージ本体１０の側面を粗に規制する下位の垂直面１
８ｂとを有する。
【００１３】上記コンタクト７は、図２に示すようにＩ
Ｃ搭載台２の対向する二辺に沿ってソケット本体１に植
込された固定端２０と、該固定端２０の下方へ延ばされ
てソケット本体１の下方へ突出された雄端子２１と、固
定端２０の上方へ連設された湾曲バネ片２２を有する。
該湾曲バネ片２２は前方（ＩＣパッケージ８側）へ向け
突出され、該湾曲バネ片２２の上端に上記接触片部２３
を連設する。該接触片部２３は上記湾曲バネ片２２の突
出側（前方）へ突出され、その先端に下向きの接触用突
起２４を形成しており、その接触用突起２４を上記リー
ド支持座４の表面に当接することにより弾力を蓄えた状
態、所謂プリロードをかけた状態に置かれる。
Ｃ搭載台２の対向する二辺に沿ってソケット本体１に植
込された固定端２０と、該固定端２０の下方へ延ばされ
てソケット本体１の下方へ突出された雄端子２１と、固
定端２０の上方へ連設された湾曲バネ片２２を有する。
該湾曲バネ片２２は前方（ＩＣパッケージ８側）へ向け
突出され、該湾曲バネ片２２の上端に上記接触片部２３
を連設する。該接触片部２３は上記湾曲バネ片２２の突
出側（前方）へ突出され、その先端に下向きの接触用突
起２４を形成しており、その接触用突起２４を上記リー
ド支持座４の表面に当接することにより弾力を蓄えた状
態、所謂プリロードをかけた状態に置かれる。
【００１４】上記コンタクト７の上端、即ち接触片部２
３より後方へ片持アーム２５を延出する。該片持アーム
２５は一端において上記接触片部２３に連設され、他端
が自由端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開
閉部材２７によって開閉される押圧受部２６が上方へ向
け突出されている。
３より後方へ片持アーム２５を延出する。該片持アーム
２５は一端において上記接触片部２３に連設され、他端
が自由端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開
閉部材２７によって開閉される押圧受部２６が上方へ向
け突出されている。
【００１５】上記コンタクト開閉部材２７はＩＣ搭載台
２の真上に位置するＩＣ収容窓２８を有し、該ＩＣ収容
窓２８の左右外側方に一対の押下操作部２９を備え、こ
の押下操作部２９をコンタクト７の押圧受部２６の上端
に対向配置状態とする。
２の真上に位置するＩＣ収容窓２８を有し、該ＩＣ収容
窓２８の左右外側方に一対の押下操作部２９を備え、こ
の押下操作部２９をコンタクト７の押圧受部２６の上端
に対向配置状態とする。
【００１６】詳述すれば、コンタクト開閉部材２７を押
下げて押圧受部２６に押圧力が与えられると、湾曲バネ
片２２を弾性に抗し変位させつつ、コンタクト７の接触
片部２３を斜め上方へ後方擺動し、接触片部２３をリー
ド９から確実に離間させ、この状態においてＩＣパッケ
ージ８をＩＣ収容窓２８を通してＩＣ搭載台２へ搭載す
る。その搭載初期には内壁面１８の上位の傾斜面１８ａ
がＩＣパッケージ本体１０の導入を確実に案内すると共
に、上位の傾斜面１５ａ、１７ａがＩＣパッケージ８の
リード９の導入を確実に案内する。搭載終期には内壁面
１５における下位の垂直面１５ｂがリード９の先端面９
ａを規制してコンタクト７と対応するよう左右方向の位
置を定める。即ち、スリット６にて隔てられた隣接する
各一対の隔壁５の内壁面１５の垂直面１５ｂにより各リ
ード９の先端面９ａを規制しリード９の位置決めを図
る。同時に、内壁面１７における下位の垂直面１７ｂが
列端のリード９ｂの外側面を規制してコンタクト７と対
応するよう前後方向の位置を定め、結果として上記両垂
直面１５ｂ、１７ｂがＩＣパッケージ８の前後左右の動
きを規制し、以てＩＣパッケージ８がＩＣ搭載台２に適
切に位置決めされつつ搭載される。
下げて押圧受部２６に押圧力が与えられると、湾曲バネ
片２２を弾性に抗し変位させつつ、コンタクト７の接触
片部２３を斜め上方へ後方擺動し、接触片部２３をリー
ド９から確実に離間させ、この状態においてＩＣパッケ
ージ８をＩＣ収容窓２８を通してＩＣ搭載台２へ搭載す
る。その搭載初期には内壁面１８の上位の傾斜面１８ａ
がＩＣパッケージ本体１０の導入を確実に案内すると共
に、上位の傾斜面１５ａ、１７ａがＩＣパッケージ８の
リード９の導入を確実に案内する。搭載終期には内壁面
１５における下位の垂直面１５ｂがリード９の先端面９
ａを規制してコンタクト７と対応するよう左右方向の位
置を定める。即ち、スリット６にて隔てられた隣接する
各一対の隔壁５の内壁面１５の垂直面１５ｂにより各リ
ード９の先端面９ａを規制しリード９の位置決めを図
る。同時に、内壁面１７における下位の垂直面１７ｂが
列端のリード９ｂの外側面を規制してコンタクト７と対
応するよう前後方向の位置を定め、結果として上記両垂
直面１５ｂ、１７ｂがＩＣパッケージ８の前後左右の動
きを規制し、以てＩＣパッケージ８がＩＣ搭載台２に適
切に位置決めされつつ搭載される。
【００１７】上記搭載状態においてコンタクト開閉部材
２７への押下力を解除すると、コンタクト７の接触片部
２３が湾曲バネ片２２の復元力により斜め下方へ前方擺
動しつつ変位し、接触用突起２４がリード９の上面を斜
め上方から押下げつつリード９の下面をリード支持座４
に支持させ、コンタクト７の接触用突起２４がリード９
の先端部上面に一定の接圧を以て接触し下方力を与え
る。
２７への押下力を解除すると、コンタクト７の接触片部
２３が湾曲バネ片２２の復元力により斜め下方へ前方擺
動しつつ変位し、接触用突起２４がリード９の上面を斜
め上方から押下げつつリード９の下面をリード支持座４
に支持させ、コンタクト７の接触用突起２４がリード９
の先端部上面に一定の接圧を以て接触し下方力を与え
る。
【００１８】上記接触状態から再びコンタクト開閉部材
２７の押下操作部２９を押下げるとコンタクト７は上記
同様に後方擺動しＩＣパッケージ８との接触を解除し非
干渉状態となり、この状態でＩＣパッケージ８の着脱を
行う。
２７の押下操作部２９を押下げるとコンタクト７は上記
同様に後方擺動しＩＣパッケージ８との接触を解除し非
干渉状態となり、この状態でＩＣパッケージ８の着脱を
行う。
【００１９】上記実施例においてはコンタクト７をソケ
ット本体１のＩＣ搭載台２の左右に対向する二辺に並設
した場合を示したが、本発明はコンタクト７の左右及び
前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この場
合、上記コンタクト開閉部材２７の押下操作部２９はこ
れに対応しＩＣ収容窓２８の左右前後に設ければよい。
ット本体１のＩＣ搭載台２の左右に対向する二辺に並設
した場合を示したが、本発明はコンタクト７の左右及び
前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この場
合、上記コンタクト開閉部材２７の押下操作部２９はこ
れに対応しＩＣ収容窓２８の左右前後に設ければよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードの
高精度に賦形された先端面をコンタクトを整列する隔壁
の内壁面にて規制することにより、ＩＣ搭載台に搭載し
たＩＣパッケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の
内壁面に一致させてＩＣパッケージの搭載姿勢を適正に
確保することができ、上記ＩＣ搭載台に搭載したＩＣパ
ッケージの横ずれを解消することができ、結果としてコ
ンタクトとリードとの確実な接触を得ることができる。
高精度に賦形された先端面をコンタクトを整列する隔壁
の内壁面にて規制することにより、ＩＣ搭載台に搭載し
たＩＣパッケージの各列のリード先端面の通りを隔壁の
内壁面に一致させてＩＣパッケージの搭載姿勢を適正に
確保することができ、上記ＩＣ搭載台に搭載したＩＣパ
ッケージの横ずれを解消することができ、結果としてコ
ンタクトとリードとの確実な接触を得ることができる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣソケットにＩＣパッ
ケージを搭載した状態の平面図。
ケージを搭載した状態の平面図。
【図２】同実施例のＩＣソケットにＩＣパッケージを搭
載した状態の断面図。
載した状態の断面図。
【図３】図１のコーナー部付近を拡大した平面図。
【図４】図２の隔壁付近を拡大した断面図。
【図５】同実施例のＩＣ搭載台の隔壁回りの一部を示す
斜視図。
斜視図。
【図６】従来のＩＣソケットにＩＣパッケージを搭載し
た状態の一部を示す断面図。
た状態の一部を示す断面図。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ搭載台 ４ リード支持座 ５ 隔壁 ６ スリット ７ コンタクト ８ ＩＣパッケージ ９ リード ９ａ リードの先端面 １５ 隔壁の内壁面 １５ｂ 同内壁面の垂直面 １６ コーナー定規 １７ コーナー定規の内壁面 １７ｂ 同内壁面の垂直面
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣ搭載台に沿い多数の隔壁を設け、該隔
壁間のスリットに上記ＩＣ搭載台に搭載されるＩＣパッ
ケージのリードに加圧接触するコンタクトを介入させる
ことにより、上記リードに対してコンタクトを整列する
ようにしたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣパッケージ
の各リード先端面を上記スリットにて隔てられた隣接す
る各一対の隔壁の内壁面にて規制し、リードの位置決め
を図る構成としたことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】上記ＩＣ搭載台に上記列端のリードの側面
を規制する内壁面を備えたコーナー定規部を設けたこと
を特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019635A JPH0752663B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Ｉｃソケット |
| US08/179,669 US5348483A (en) | 1993-01-12 | 1994-01-11 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5019635A JPH0752663B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215841A true JPH06215841A (ja) | 1994-08-05 |
| JPH0752663B2 JPH0752663B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=12004675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5019635A Expired - Lifetime JPH0752663B2 (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5348483A (ja) |
| JP (1) | JPH0752663B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216396A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2561501Y2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-01-28 | モレックス インコーポレーテッド | フレキシブルプリント回路基板接続用の電気コネクタ |
| JP2527690B2 (ja) * | 1993-11-12 | 1996-08-28 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト整列構造 |
| US5829989A (en) * | 1996-03-06 | 1998-11-03 | Enplas Corporation | IC socket |
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| JPH04215279A (ja) * | 1990-12-11 | 1992-08-06 | Texas Instr Japan Ltd | ソケット |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
| JPH0636388B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1994-05-11 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
| US5026303A (en) * | 1988-03-10 | 1991-06-25 | Yamaichi Electric Manufacturing Co., Ltd. | Slotless type IC carrier |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP5019635A patent/JPH0752663B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-11 US US08/179,669 patent/US5348483A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227677A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-30 | Hirose Electric Co Ltd | 電子部品用ソケット |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012216396A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5348483A (en) | 1994-09-20 |
| JPH0752663B2 (ja) | 1995-06-05 |
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