JPH04215279A - ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、所定の電気部品、特に
半導体集積回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）
を樹脂封止（即ちモールド）したＩＣパッケージを挿入
して取付ける際、この電気部品に対し弾性的に押圧して
電気的に接触せしめられる接触子（コンタクト）を有す
るソケット例えばＩＣチップテスト用のソケットに関す
るものである。

【０００２】

【従来技術】近年、ＩＣパッケージは薄型及び小型化さ
れ、表面実装用としての対応が増えてきている。ところ
が、その反面、ＩＣが薄く小さくなればなるほど製品の
品質が安定しないため、検査をして不具合な又は不具合
になる要素のある製品を取り除く工程が重要な役割を占
めてきます。特にこのような高集積で表面実装用のＩＣ
をはじめとするＩＣパッケージの検査（例えば、バーン
インテストと称される耐熱性テスト）のために、ＩＣパ
ッケージを加熱炉に入れてその良、不良を判別すること
が行われている。そうしたテストに使用するＩＣパッケ
ージ装着用のソケットとしては、図２１及び図２２に示
すようなものが使用されている。

【０００３】図２１はＩＣチップを装着したソケットの
拡大部分断面図、図２２は図２１と直交する方向のソケ
ット要部の概略拡大部分断面図である。

【０００４】ＩＣチップ４は、ソケット本体（ベース）
３１のＩＣチップ装着空間３１ａに装着され、接片４ａ
の先端部４ｂがベース３１の接片載置面３１ｂに載置さ
れる。そして、ピン状接触子（コンタクト）３の彎曲部
３ｂの弾性によって接点３ｅが接片（リード）先端部４
ｂに圧接し、リード先端部４ｂがコンタクトのリード部
３ｇに電気的に接続する。ベース３１にはコンタクト３
の彎曲部３ｂを案内するコンタクトガイド部３１ｃが立
設している。 コンタクトガイド部３１ｃは、図２２に示すように、間
隙３１ｄを隔てて櫛の歯状に成形されていて、コンタク
ト３は間隙３１ｄに弾性変形可能に挿入される。

【０００５】ＩＣチップの位置決めは次のようにしてな
される。ベース３１には図２１に示すように、急な傾斜
面３１ｆを有するガイド部３１ｅが立設している。ＩＣ
チップ４は、その周面の互いに対向する面がガイド部傾
斜面３１ｆに案内されてこれに接当し、図において左右
方向に位置決めされ、ＩＣチップ装着空間３１ａに装着
される。ガイド部３１ｅはＩＣチップの各リード４ａを
避けるように櫛の歯状に成形されていて、その間隙にリ
ード４ａが挿入されるようになっている。

【０００６】また、図２２に示すように、ベース３１の
両側壁３１ｇには傾斜面３１ｈが形成されている。従っ
て、ＩＣチップ４は、その周面の互いに対向する面が傾
斜面３１ｈに案内され、次いでその下の垂直面３１ｉに
接当し、図において右左方向（図２１に直交する方向）
　に位置決めされ、ＩＣチップ装着空間３１ａに装着さ
れる。

【０００７】ＩＣチップはモールドによって樹脂で覆わ
れているので、傾斜面３１ｆ、垂直面３１ｉに接当する
面は封止樹脂の面であり、各接片４ａは封止樹脂から突
出している。以上のようなＩＣチップの位置決めは、パ
ッケージ位置決めと呼ばれる。

【０００８】パッケージ位置決め方式では次のような問
題がある。封止樹脂の周面には、モールド時の対の金型
の合わせ面に沿ってバリと呼ばれる線条状凸部４ｃが不
可避的に形成される。バリ４ｃはＩＣチップ４の最外周
に位置するので、バリ４ｃが傾斜面３１ｆ、垂直面３１
ｉに接当することになる。バリ４ｃは、意識的に形成さ
れるものではなく、不可避的に形成されるので、その高
さ寸法は精度の高いものではない。特に、リードが多数
でかつ小型にしたＩＣチップでは、リードのピッチが非
常に細かくなるので、バリによって位置決めされたＩＣ
チップの位置精度が不充分になってリードとコンタクト
との接続が不安定である。

【０００９】パッケージ位置決めのほかに、ＩＣチップ
のリードを案内してＩＣチップをベースに装着すると共
にＩＣチップの位置決めをする、リード位置決めと呼ば
れる位置決め方式がある。この方式では、リードがガイ
ド面と接触し、またガイドは寸法的に安定して成形でき
るので、リードはコンタクトと精度良く接触できる。然
し、最近は、ＩＣチップ等の電気部品が小型で薄くなっ
ており、従ってリードも薄くなっている。このようなＩ
Ｃチップでは、ガイド時にリードを変形させることがと
きとしてあり、リードが変形したＩＣチップは商品価値
が甚だしく低下してしまう。

【００１０】

【発明の目的】本発明は、電気部品の位置決めが高精度
でなされて電気的接続が確実で信頼性が高く、かつ、電
気部品にダメージを与えるおそれがないソケットを提供
することを目的としている。

【００１１】

【発明の構成】本発明は、ソケット本体に装着されるべ
き所定の電気部品の接続端子部に対し、弾性的な押圧状
態で電気的に接続される接触子を有し、前記ソケット本
体の電気部品収容空間に臨む位置に、前記電気部品の樹
脂封止時に用いられる型の合わせ面以外の樹脂封止部周
面に接当する接当部が設けられ、前記の接当によって前
記ソケット本体に対して前記電気部品が位置決めされる
ように構成されたソケットに係る。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図３はバ
ーンインテスト用ソケットの拡大平面図、図４は同拡大
斜視図、図１は図３のＩ−Ｉ線拡大部分断面図、図２は
図３のＩＩ−ＩＩ線拡大部分断面図である。

【００１３】ソケットは、ベース１と、ベース１に取付
けられたコンタクト３と、カバー部材２とからなり、カ
バー部材２はソケット１に上下動可能に嵌合していて、
ベース１の基部１ｋにはコンタクト３の基部３ａが埋め
込ましている。コンタクト３は、通常、左右に２０個ず
つ並んで取付けられている。

【００１４】コンタクト３の基部３ａには、ベース基部
１ｋの下方へ突出するリード部３ｇと略半円形に彎曲す
る彎曲部３ｂとが延在し、彎曲部３ｂの先端に連らなる
分岐部３ｃからリード抑え部３ｄ及びレバー部３ｆが分
岐、延在している。

【００１５】彎曲部３ｂの弾性によりリード抑え部３ｄ
の先端部３ｅがベース１のリード載置面１ｂを押圧する
と共に、レバー部３ｆの先端に接触するカバー部材２が
常時図１の実線位置に位置するようになっている。なお
、ベース１及びカバー部材２はポリエーテルイミド又は
ポリエーテルサルフォン樹脂製であり、コンタクト３は
ベリリウム青銅製としている。

【００１６】ＩＣチップは次のようにしてソケットに装
着される。先ず、図１に示すように、カバー部材２を指
で押して仮想線矢印のようにカバー部材２を仮想線位置
に下降させる。すると、カバー部材２の裏側の凸部２ａ
の傾斜面２ｃに先端が接当しているコンタクトレバー部
３ｆが傾斜すると共に、リード抑え部３ｄが分岐部３ｃ
を支点にして図において時計方向に回転し、リード抑え
部の先端部３ｅが後退してＩＣチップのリードが通れる
ようになる。この状態でのコンタクトを仮想線で示して
ある。

【００１７】この状態でＩＣチップ４を例えばピンセッ
トでベース１のＩＣチップ装着空間１ａに挿入する。こ
のとき、ＩＣチップ装着空間１ａとリード載置面１ｂと
の間に立設するリブ状のガイド１ｊにＩＣチップチップ
４が案内され、ＩＣチップ４は図において左右方向に位
置決めされる。

【００１８】ＩＣチップのモールド時に使用される金型
には抜き勾配を付してあるので、ＩＣチップの封止樹脂
側面にも上記の勾配と同じ勾配が付せられている。ガイ
ド１ｊのＩＣチップ側の側面には上記勾配と同じ勾配を
付してあるので、ＩＣチップの上記位置決めは正確にな
される。

【００１９】また、ガイド１ｊの先端はＩＣチップ４の
バリ４ｃよりも低位にしてあるので、ＩＣチップ４はバ
リ４ｃよりも下の勾配面で位置決めされ、バリ４ｃがガ
イド１ｊに接触することがなく、上記の正確な位置決め
が保証れれる。

【００２０】次に、カバー部材２から指を離すと、コン
タクトの彎曲部３ｂの弾性によって、コンタクト３とカ
バー部材２とは元の実線位置に復動すると共に、リード
抑え部３ｄの先端部３ｅがＩＣチップのリード先端部４
ｂをリード載置面１ｂに押圧するようにしてコンタクト
３がリード４ａと電気的に接続する。そして、上記の押
圧力によってＩＣチップがソケットに安定に保持される
。

【００２１】図１の紙面に直交する方向のＩＣチップの
位置決めは、図２のようにしてなされる。ベース１の対
の側壁１ｅの内面上側には、比較的急な第一の傾斜面１
ｆが形成され、第一の傾斜面１ｆに続いてその下側にこ
れよりも緩やかな第二の傾斜面１ｇが形成されていて、
第二の傾斜面１ｇの下側は垂直面１ｈとなっている。な
お、垂直面１ｈに替えて、この面をＩＣチップ４の面と
同じ勾配とするのが寧ろ望ましい。

【００２２】ＩＣチップをベースのＩＣチップ装着空間
１ａに挿入すると、ＩＣチップ４の封止樹脂側面のバリ
４ｃよりも下の勾配面が、第二の傾斜面１ｇと垂直面１
ｈとが交わる稜部１ｉに案内されてこれに接当する。そ
して、ＩＣチップのバリ４ｃは側壁１ｅに接触すること
がない。

【００２３】かくして、ＩＣチップ４は、図２において
左右方向の位置決めが図１におけると同様に正確になさ
れる。従って、ベース１のコンタクトガイド部１ｃの間
隙１ｄに挿通されたコンタクトのリード抑え部の先端部
３ｅに対し、ＩＣチップ４のリード４ａの先端部４ｂが
図２の左右方向の狂いがなく正確に対向するようになる
。

【００２４】以上のようにして、図１における左右方向
及びこの方向に直交する図２における左右方向のＩＣチ
ップの位置決めが正確になされ、コンタクトのリード抑
え部先端部３ｅとＩＣチップのリード先端部４ｂとの位
置関係が二次元で正確になり、コンタクトとリードとの
確実な電気的接続が保証されて信頼性が高くなる。また
、ＩＣチップの位置決めはそのリードに無関係になされ
るので、リードを変形させるといったダメージをＩＣチ
ップに与えることもない。

【００２５】バーンインテストが終了したら、前記とは
逆の手順に従ってソケットからＩＣチップを撤去する。 即ち、カバー部材２を指で押してコンタクトのリード抑
え部の先端部３ｅを図１の仮想線のように退避させ、ピ
ンセットでＩＣチップ４を取出し、次に指をカバー部材
２から離してカバー部材２及びコンタクト３を図１の実
線状に戻す。このＩＣチップ撤去時にも、前記の装着時
と同様に、リードを変形させるおそれなくソケットＩＣ
チップをスムーズに取出すことができる。

【００２６】なお、コンタクトガイド部１ｃは、前記の
ように櫛の歯状とするほか、ＩＣチップ４のコーナーの
４箇所に対応する位置に設けるようにしても良い。この
ようにすることにより、ベース１の成形が容易となる。

【００２７】図５〜図９に示す例は、アダプタを使用し
てソケット主要部を共通にし、複数種類のＩＣチップに
対応できるようにした例である。

【００２８】図７はＩＣチップを装着したソケットの拡
大平面図、図５は図７のＶ−Ｖ線拡大部分断面図、図６
は図７のＶＩ−ＶＩ線拡大部分断面図である。但し、図
５、図６ではカバー及びコンタクトは図示省略してある
。なお、各部分の符号はこれらに対応する図１〜図３の
符号に１０をプラスした符号としており、これらの機能
は、前記の例におけると同様であるので、説明を省略す
る。

【００２９】ベース１１にはアダプタ収容空間１１ａ（
図１〜図３のＩＣチップ装着空間１ａよりも少し広くし
てある。）が設けられ、アダプタ収容空間１１ａにアダ
プタ１５を嵌入するようになっている。アダプタ１５は
、アダプタ収容空間１１ａに遊びが実質的に無く、かつ
、着脱可能に嵌入するようにしてある。この嵌入状態で
、ベース１１とアダプタ１５とによってソケット本体が
構成される。

【００３０】アダプタ１５の対の縁部にはＩＣチップ位
置決め用のリブ状のガイド１５ｂ、１５ｂが立設し、他
の対の縁部の両端部には同様のガイド１５ｃ、１５ｃ、
１５ｃ、１５ｃが立設している。そして、ガイド１５ｂ
、１５ｂ、１５ｃ、１５ｃ、１５ｃ、１５ｃに囲まれて
ＩＣチップ装着空間１５ａが形成される。アダプタ縁部
にはガイド１５ｃ、１５ｃ間にガイドを設けていない領
域があるが、これはアダプタ１５をベース１１に対して
着脱を容易にするために設けられた領域である。

【００３１】ガイド１５ｂの先端はＩＣチップ１４のバ
リ１４ｃよりも低位にしてあり、そのＩＣチップ装着空
間１５ａ側の壁面はＩＣチップ１４封止樹脂面の勾配と
同じ勾配にしてある。ＩＣチップをＩＣチップ装着空間
１５ａに装入すると、図５に示すように、ＩＣチップ１
４はガイド１５ｂに案内されて前記の例におけると同様
に、図において左右方向に位置決めされる。ＩＣチップ
１４のバリ１４ｃはガイド１５ｂに接触することがない
ので、上記の位置決めは高精度になされる。そして、リ
ード先端部１４ｂはベース１１のリード載置面１１ｂ上
に載置される。

【００３２】図６に示すように、ガイド１５ｃのＩＣチ
ップ装着空間１５ａ側の壁面は、最上部が急な傾斜面１
５ｄとしてあり、その直ぐ下の部分は第一の垂直面１５
ｅとしてあり、その直ぐ下の部分は第一の傾斜面よりも
緩やかな第二の傾斜面１５ｆとしてあり、最下部は第二
の垂直面１５ｇとしてある。

【００３３】第二の傾斜面１５ｆと第二の垂直面１５ｇ
とが交わる稜部１５ｈはＩＣチップのバリ１４ｃよりも
低位にしてある。ＩＣチップをＩＣチップ装着空間に装
入すると、ＩＣチップの封止樹脂側面が稜部１５ｈに接
当して案内され、ＩＣチップ１４は図６において左右方
向に位置決めされる。ＩＣチップのバリ１４ｃは稜部１
５ｈに接触しないので、上記の位置決めは高精度になさ
れる。なお、前記と同様に、第二の傾斜面１５ｆに替え
て、この面をＩＣチップの面と同じ勾配の面とするのが
好ましい。

【００３４】以上のようにして、図５における左右方向
及びこの方向に直交する図６における左右方向のＩＣチ
ップの位置決めが正確になされ、コンタクトのリード抑
え部先端部１３ｅとＩＣチップのリード先端部１４ｂと
の位置関係が二次元で正確になり、コンタクトとリード
との確実な電気的接続が保証されて信頼性が高くなる。 また、ＩＣチップの位置決めはそのリードに無関係にな
されるので、リードを変形させるといったダメージをＩ
Ｃチップに与えることもない。

【００３５】図８及び図９は、前記の例とはことなる種
類のＩＣチップを装着するよう、アダプタを交換したと
きの夫々図５、図６に対応する拡大部品断面図である。 装着されるＩＣチップ１６は、ＩＣチップ４、１４、リ
ード４ａ、１４ａが２箇所で折曲しているのに対し、リ
ード１６ａが直線状を呈している。

【００３６】図８に示すように、ＩＣチップ１６に対応
して使用するアダプタ１７は、ＩＣチップ装着空間１７
ａを図５のＩＣチップ装着空間１５ａよりも深くしてあ
り、かつ、ガイド１７ｂの上端面がベース１１のリード
載置面１１ｂと同じレベルにしてある。その他は図５の
アダプタ１５と同様である。ＩＣチップ装着空間１７ａ
にＩＣチップ１６を装入すると、図５におけると同様に
ＩＣチップ１６は図８において左右方向に正確に位置決
めされる。そして、ＩＣチップのリード１６ａはガイド
１７の上端面及びリード１１ｂの上に載置され、リード
１６ａの先端部１６ｂがリード載置面１１ｂ上でコンタ
クト（図示省略）の先端部で押圧される。

【００３７】また、図９に示すように、ガイド１７ｃは
図６のガイド１５ｃと同様の第一の傾斜面１７ｄ、第一
の垂直面１７ｅ、第二の傾斜面１７ｆ、第二の垂直面１
７ｇを有しＩＣチップ１６は、図６と同様にして、第二
の傾斜面１７ｆと第二の垂直面１７ｇとが交わる稜部１
７ｈに接当、案内され、図９において左右方向に正確に
位置決めされる。なお、前記と同様に、第二の垂直面１
７ｇに替えて、この面をＩＣチップの面と同じ勾配の面
とするのが好ましい。

【００３８】多数種のＩＣチップに対応する多数種のア
ダプタを用意しておくことにより、共通のベースを使用
して上記のアダプタを選択し、その都度任意のソケット
本体を構成させることができる。従ってベース、コンタ
クト及びカバー部材を共通にして多数種のＩＣチップに
対応でき、経済的に有利である。

【００３９】図１０〜図１７は他の例によるアダプタを
使用した例を示す。図５〜図９の例は１種類のアダプタ
で２種類のＩＣチップに対応するようにした例であるが
、図１０〜図１７の例では１種類のアダプタで３種類の
ＩＣチップに対応できるようにした例である。

【００４０】図１０はベースの要部を示す拡大平面図、
図１１はアダプタの拡大平面図、図１２はアダプタの拡
大底面図である。

【００４１】ベース２１のアダプタ装着空間２１ａには
、中央に貫通孔２１ｅが設けられ、貫通孔２１ｅ内にア
ダプタ係止用の爪２１ｆ、２１ｆが取付けられている。 そして、アダプタ装着空間２１ａの互いに対向する辺に
接して、一方のの辺側には４箇所に、他方の辺には２箇
所に夫々凸面２１ｃを有する凸部が設けられ、他の面は
凸面２１ｃに対して凹面２１ｄとなっている。

【００４２】アダプタ１９の上面には、ベースの爪２１
ｆ、２１ｆに係止させるための貫通孔１９ｅが中央に設
けられ、互いに対向する側縁部にガイド１９ａが、他の
側縁部にガイド１９ｂが数箇所に立設している。長手方
向の側縁部のガイド１９ａは図１のガイド１ｊと同様の
形状にしてあり、幅方向の側縁部のガイド１９ｂの内側
の面は図２の側壁１ｅの内側の全と同様の形状にしてあ
る。

【００４３】アダプタ１９の下面には、ベースの凸面２
１ｃに対応する位置に凹面１９ｃが設けられ、他の面は
各凹面１９ｃに対して凸面１９ｄとなっている。

【００４４】図１３、図１４は、直線状のリードを有す
るＩＣチップを装着した状態での図１０の夫々Ａ−Ａ線
、Ｂ−Ｂ線断面図である。ベース２１の凹面２１ｄには
アダプタ１９の凸面１９ｄが対向し、ベース２１の凸面
２１ｃにはアダプタ１９の凹面１９ｃが接当するように
、アダプタ１９がベース２１のアダプタ装着空間２１ａ
に装着されている。ＩＣチップ１６は、ガイド１９ａ、
１９ｂによって位置決めされ、アダプタ１９に載置され
る。そして、ＩＣチップ１６のリード１６ａの先端部１
６ｂがベース２１のリード載置面２１ｂに載置される。

【００４５】図１５、図１６は、リードが２箇所で折曲
してその先端部がＩＣチップの下面側に位置するＩＣチ
ップを装着した状態での図１０の夫々Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ
線断面図である。この場合は、図１３、図１４に対して
アダプタ１９を水平に１８０　度回転させ、ベース２１
の各凸面２１ｃがアダプタ１９の各凸面１９ｄに接当す
るようにアダプタ１９をベース２１のアダプタ装着空間
２１ａに装着する。この状態でＩＣチップ１４のリード
１４ａの先端部１４ｂがベース２１のリード載置面２１
ｂ上に載置される。

【００４６】図１７は、前記のＩＣチップ１４とは逆に
、リードが２箇所で折曲してその先端部がＩＣチップ上
面側に位置するＩＣチップを装着した状態での図１０の
Ａ−Ａ線断面図である。なお、図１０のＢ−Ｂ線断面は
図１７中に仮想線で示してある。この場合は、アダプタ
を使用せず、ベース２１の凸面２１ｃ上にＩＣチップ１
８を載置する。 ＩＣチップ１８はベース２１のガイド面２１ｇによって
正確に位置決めされ、リード１８ａの先端部１８ｂはベ
ースのリード載置面２１ｂ上に載置される。なお、アダ
プタ１９には、ベース２１のガイド面２１ｇが嵌入する
逃げ１９ｆを設けてある。

【００４７】図１３、図１４では、ベース凸面２１ｃに
アダプタの凹面１９ｃが接当し、ベースの凹面２１ｄと
アダプタの凸面１９ｄとは離間している。然し、これと
は逆に、ベースの凹面２１ｄにアダプタの凸面１９ｄが
接当し、ベースの凸面１９ｃとアダプタの凹面２１ｃと
が離するようにしても良い。更には、ベースの上記各面
とアダプタの上記各面とが接当するようにしても良い。 これらの接当の仕方は、上記の３種類ＩＣチップの寸法
によって選ぶようにする。

【００４８】以上のように、ベースとアダプタとの凹凸
嵌合、非凹凸嵌合及びアダプタの非使用により、ベース
に対するＩＣチップの高さ方向の位置を３種類に選択し
て３種類のＩＣチップに対応できる。

【００４９】図１８〜図２０は、２箇所で折曲するリー
ドの先端部がＩＣチップの一方の面側と他方の面側とに
交互に位置するタイプのＩＣチップに対応するソケット
の例を示す。図２３は同様の従来のソケットを示す。

【００５０】このタイプの従来のソケットは、図２３に
示すように、ソケット３３内には、長手方向（紙面に垂
直方向）に、図において左右に空間３３ａ、………、３
３ａ………が交互に設けられていて、各空間３３ａ内に
コンタクト２４が配置されている。コンタクト２４は、
数箇所で屈曲して全体として閉鎖形状を呈している。即
ち、一方の先端部２４ａと、屈曲してこれに続く第一の
直線部２４ｂと、僅かに屈曲してこれに続く第二の直線
部２４ｃと、これに続いて１８０　度屈曲して第二の直
線部２４ｃに重ね合わされる第三の直線部２４ｄと、２
箇所で屈曲して第三の直線部２４ｄに続く第四の直線部
２４ｅと、屈曲してこれに続く後端部２４ｆとからなっ
ている。そして、先端部２４ａから第一の直線部２４ｂ
に移る屈曲部と、第四の直線部２４ｅから後端部２４ｆ
に移る屈曲部とが互いに圧接するようになっていて、Ｉ
Ｃチップ２２のリード２２ａの先端部２２ｂがコンタク
ト２４の上記圧接部に嵌入するようになっている。第二
及び第三の直線部２４ｃ、２４ｄは、ソケット３３の下
方に突出し、コンタクトのリード部２４ｇを形成してい
る。

【００５１】コンタクト２４の先端部２４ａと後端部２
４ｆとは、ＩＣチップ２２を装着する際に、リード先端
部２２ｂを案内する役割を果たすのであるが、ＩＣチッ
プ２２が仮想線のように或る程度ずれていると、リード
先端部は上記の案内がなされなくなる。従って、リード
２２ａは、実線で示すようには位置することができず、
変形することになってしまう。

【００５２】図２０は本例によるソケットの拡大平面図
、図１８は図２０の　ＸＶＩＩＩ−　ＸＶＩＩＩ線断面
図、図１９は図２０のＸＩＸ　−　ＸＩＸ線断面図であ
る。

【００５３】ソケット２３には図２３のソケット３３に
おける空間と３３ａと同様の空間２３ａ、………、２３
ａ………を有し、各空間２３ａ内には図２３におけると
同様のコンタクト２４が配置されている。ＩＣチップ２
２は、ソケット上面に立設する側壁２３ｂの傾斜面２３
ｃに案内され、これに続く垂直面２３ｄに側面が接触し
て図１８における左右方向の位置決めがなされ、リード
２２ａの先端部２２ｂがコンタクト２４の先端部２４ａ
側屈曲部と後端部２４ｆ側屈曲部とに挟まれるようにし
てリード２２ａがコンタクトリード部２４ｇに電気的に
接続する。ＩＣチップ２２は、三点鎖線、二点鎖線及び
実線で示す順序にソケット２３に装着される。

【００５４】ＩＣチップ２２の長手方向端部側は、図１
９に示すように、側壁２３ｂの上端側の比較的急な傾斜
面２３ｅに案内され、傾斜面２３ｅに続く緩やかな傾斜
面２３ｆとこれに続く垂直面２３ｇとが交わる稜部２３
ｈがＩＣチップ２２のバリ２２ｃよりも下の面に接当し
、ＩＣチップ２２の図における左右方向（図１８と直交
する方向）の位置決めがなされる。この位置決めは、前
記の例の図２における位置決めと同様である。

【００５５】ベース側壁２３ｂには、ベースに一体成形
で設けるほか、図１９に仮想線で示すように、別体に作
製しておいて組立ててベース２３としても良い。

【００５６】以上のようにして、ＩＣチップ２２は、ソ
ケット２３に対して二次元的に正確な位置に装着され、
ＩＣチップのリード２２ａはコンタクト２４のリード部
２４ｇに電気的に確実に接続し、かつ、リード２２ａが
変形することがない。

【００５７】以上、本発明を例示したが、上述の実施例
は本発明の技術的思想により更に変形可能である。例え
ば、上述したコンタクト（接触子）やベースの形状、材
質、取付け位置等は種々変更してよく、また、カバー部
材（往復動部材）の形状、材質、構造、傾斜面の角度も
変化させてよい。また、ＩＣパッケージをキャリアに取
付けた状態でソケットに装着してもよい。アダプタの交
換も、ソケットを基板に取付けた状態でおこなっても良
い。

【００５８】また、上述の例ではカバー部材を上下方向
に変位させることによってＩＣチップチップ等をソケッ
ト本体に装入して固定したが、必ずしも上下方向の変位
によらなくとも、例えば横方向等適宜の方向へ変位させ
ることによって行うこともできる。ＩＣチップの固定と
カバー部材の原位置への復帰とはタイミングをずらせて
もよいし、或いは同時であってもよい。なお、本発明は
上述のＩＣチップ以外の電気部品にも勿論適用できる。

【００５９】

【発明の効果】本発明は、上述したように、ソケット本
体の電気部品収容空間に臨む位置に、電気部品の樹脂封
止時に用いられる型の合わせ面（即ちバリが不可避的に
形成される領域）以外の樹脂封止部周面に接当する接当
部を設け、前記の接当によってソケット本体に対して電
気部品が位置決めされるようにソケットを構成している
ので、電気部品のソケットに対する位置決めが正確にな
される。何故なら上記のバリ以外の周面部分は金型によ
るモールドによって高い寸法精度に成形されており、バ
リを避けた周面で位置決めされるからである。以上の結
果、電気部品のサイズに関係なく、電気部品の接続端子
部（リード）の位置とソケット側の接触子（コンタクト
）の位置とが互いに正確に対向し、両者が接触すること
になって電気的接続が確実であり、信頼性が高い。

【００６０】また、電気部品の接続端子部を位置決めの
ためには使用しないので、位置決めに際して接続端子部
（リード）を変形させるといったダメージを電気部品に
与えるおそれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣチップを装着した第一の実施例によるソケ
ットの拡大部分断面図（図３のＩ−Ｉ線拡大部分断面図
）である。

【図２】ＩＣチップを装着した第一の実施例によるソケ
ットの拡大部分断面図（図３のＩＩ−ＩＩ線拡大部分断
面図）である。

【図３】第一の実施例によるソケットの拡大平面図であ
る。

【図４】第一の実施例によるソケットの拡大斜視図であ
る。

【図５】第二の実施例による図１と同様の拡大部分断面
図である。

【図６】第二の実施例による図２と同様の拡大部分断面
図である。

【図７】ＩＣチップを装着した第二の実施例によるソケ
ットの拡大平面図である。

【図８】アダプタを交換した第二の実施例による図５と
同様の拡大部分断面図である。

【図９】アダプタを交換した第二の実施例による図６と
同様の拡大部分断面図である。

【図１０】第三の実施例によるソケットの拡大平面図で
ある。

【図１１】第三の実施例によるアダプタの拡大平面図で
ある。

【図１２】第三の実施例によるアダプタの拡大底面図で
ある。

【図１３】第三の実施例によるＩＣチップ装着状態での
ソケット及びアダプタの図１０のＡ−Ａ線断面図である
。

【図１４】同図１０のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１５】第三の実施例による前記とは異なるＩＣチッ
プ装着状態での図１０のＡ−Ａ線断面図である。

【図１６】同図１０のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１７】第三の実施例による前記とは更に異なるＩＣ
チップ装着状態での図１０のＡ−Ａ線断面図である。

【図１８】第四の実施例によるＩＣチップ装着状態での
ソケットの拡大断面図（図２０のＸＶＩＩＩ　−ＸＶＩ
ＩＩ　線断面図）である。

【図１９】同ソケットの図１８とは別の断面での拡大断
面図（図２０のＸＩＸ　−ＸＩＸ　線断面図）である。

【図２０】同ソケットの拡大平面図である。

【図２１】従来のソケットの図１と同様の拡大部分断面
図である。

【図２２】従来のソケットの図２と同様の拡大部分断面
図である。

【図２３】従来のソケットの図１８と同様の拡大断面図
である。

【符号の説明】

１、１１、２１、３１　　　　ベース（ソケット本体）
１ａ、１５ａ、１７ａ、３１ａ　　　　ＩＣチップ装着
空間１ｂ、１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ　　　　リード載置
面１ｃ、３１ｃ　　　　コンタクトガイド部１ｅ、２３
ｂ、３１ｇ　　　　側壁 １ｉ、１５ｈ、１７ｈ、２３ｈ　　　　ガイドとなる稜
部１ｊ、１５ｂ、１５ｃ、１７ｂ、１７ｃ、１９ａ、１
９ｂ　　　　ガイド３、２４　　　　コンタクト（接触
子）４、１４、１６、１８、２２　　　　ＩＣチップ４
ａ、１４ａ、１６ａ、１８ａ、２２ａ　　　　リード（
接続端子部） ４ｃ、１４ｃ、１６ｃ、１８ｃ、２２ｃ　　　　バリ１
１ａ、２１ａ　　　　アダプタ装着空間１５、１７、１
９　　　　アダプタ １９ｃ　　　　アダプタ凹面 １９ｄ　　　　アダプタ凸面 ２１ｃ　　　　ベース凸面 ２１ｄ　　　　ベース凹面

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ソケット本体に装着されるべき所定の
   電気部品の接続端子部に対し、弾性的な押圧状態で電気
   的に接続される接触子を有し、前記ソケット本体の電気
   部品収容空間に臨む位置に、前記電気部品の樹脂封止時
   に用いられる型の合わせ面以外の樹脂封止部周面に接当
   する接当部が設けられ、前記の接当によって前記ソケッ
   ト本体に対して前記電気部品が位置決めされるように構
   成されたソケット。