JPH0294374A - Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はソケット本体に具備させたコンタクト開閉部材
の下降によりコンタクトを押圧して後方擺動させ、ＩＣ
パッケージとの接触を解除するようにしたコンタクト開
閉装置の改善に関する。

従来技術 実開昭６２−１１１６７３号においては、コンタクトの
湾曲バネ片の上端に接触片部を形成し、この接触片部を
コンタクト開閉部材の下降により押圧し後方擺動させて
ＩＣパッケージの端子部材との接触を解除する構成を採
っている。

発明が解決しようとする問題点 上記先行例はコンタクトの接触片部をＩＣパッケージの
端子部材と干渉しない位置へ後方擺動させてＩＣパッケ
ージの拘束を解除し着脱を容易に行なわせんとするもの
であるが、上記先行例の構成では接触片部の押圧時に同
接触片部を垂直に押下げる無用な分力が多く発生して押
下刃をコンタクトの後方擺動力に良好に転換できない欠
点があり、上記湾曲バネ片が上記コンタクトの後方擺動
に有効に寄与しない問題を有している。又上記垂直に押
下分力が過度に生じてコンタクトを変形する恐れがある
。

又開閉部材の押下刃が過大となり操作性を悪ブヒする問
題を有している。

又例えば特開昭６２−９３９６４号の如く上記コンタク
トの接触片部より下方の腰部にコンタクト開閉部材によ
る押圧受部を突設する例も提案されているが、コンタク
トの植設固定側では剛性が著しく高くなるため、極数の
多いソケットでは開閉部材の押下げ操作が非常に重くな
り、又開閉部材の押下部をコンタクト背面へ深く差し入
れるための専用スペースを要し、大型化を招く欠点があ
る。

本発明は上記問題点を適切に解決するようにした手段を
提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明は上記手段として、上記コンタクトの接触片部よ
り後方へ片持アームを延出し、この片持アームの自由端
部に押圧受部を形成し、上記コンタクト開閉部材による
この押圧受部の押圧始点を上記接触片部の接触点より上
方に位置するように設定したものである。

又本発明は上記手段として、上記片持アーム自由端部の
押圧受部の押圧点をコンタクトの接触片部を支持する湾
曲バネ片より後方に配貨したものである。

作用 本発明によれば押圧受部を片持アームを介して接触片部
後方へ充分に離間し、且つ接触点より上位に配置するよ
うにして同押圧受部へのコンタクト開閉部材による押圧
力を与えることができ、該押圧力を与えると押圧受部は
上記端子部材の接触点を中心とする円の上死点を過ぎた
位置から側死点後方へ向かう軌跡を以って後方擺動しつ
つコンタクト接触片部を後方擺動させ、同接触片部を端
子部材から確実に離間させる。

本発明によれば上記の如く片持アームを介して接触片部
より後方へ充分に離間した上位位置で押圧力を与えるこ
とにより、押圧力を上記コンタクト（コンタクトの接触
部）の後方擺動力に良好に転換でき、接触片部を支持す
る湾曲バネ片をコンタクトの後方擺動に有効に寄与させ
ることができる。従ってコンタクト開閉部材の限られた
押下量でコンタクトの後方擺動量が充分に確保できる。

又本発明によれば片持アームを介して接触片部より充分
に後方へ離間した位置でコンタクト開閉部材による押圧
受部への押圧力が与えられ、接触片部を垂直に押下げる
ような有害な分力の発生を有効に防止し、ＩＣパッケー
ジとの非干渉位置を適正に確保しつつ押下操作力を軽減
することができる。

実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第７図に基いて詳述す
る。

ソケット本体１はＩＣパッケージ２の多数の端子部材３
と接触すべく配置された多数のコンタクト４を有する。

上記ＩＣパッケージ２の端子部材３は第５図に示すよう
にその対向する二側面より互いに平行して何方へ突出さ
れ、二段曲げされて略水平にした先端を有している。

又上記コンタクト４は第３図、第７図に示すようにソケ
ット本体１に植込された固定ｔ４７の下方へ延ばされソ
ケット本体下方へ突出された雄端子５を有し、固定端７
の上方へ連設された湾曲バネ片６を有する。該湾曲バネ
片６は前方（ＩＣパッケージ２側）へ向は突出され、該
湾曲バネ片６の上端に接触片部８を連設する。該接触片
部８は上記湾曲バネ片６の突出側（前方）へ突出され、
その先端に下向きの接触用突起９を形成している。

上記コンタクトの上端、即ち接触片部８より後方へ片持
アーム１０を延出する。該片持アーム１０は一端におい
て上記接触片部８に連設され、他端が自由端となされ、
該自由端部に後記するコンタクト開閉部材によって開閉
される押圧受部１１が形成されている。該押圧受部１１
は上方へ向は突出された突片によって形成する。

上記押圧受部１またる上向き突片の上端をコンタクト開
閉部材による押圧点Ｐ２とし、又上記接触片部８の接触
用突起９の下端をＩＣパッケージ２の端子部材３との接
触点Ｐ１とし、該接触点Ｐ、を通る水平線より上位に上
記押圧点Ｐ２が位置するように設定する。接触点Ｐ、を
下位にし、押圧点Ｐ２を上位にする相対関係は、上記片
持アーム１０の延出方向と、接触受部１１の突出寸法に
よって定められる。

図示の片持アーム１０は接触片部８から一旦接触点２１
以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上記上向き突片
（押圧受部１１）を形成している。

好ましく１す上記押圧受部１１の押圧点Ｐ２を上記湾曲
バネ片６より後方に配置するように上記片持アーム１０
の延出寸法を遷択する。

第３Ｉ２１乃至第５図は上記コンタクト４が片面接触形
である場合を示し、上記接触片部８の接触用突起９が端
子支持座１６に支持された端子部材の先端部上面に第７
図矢印Ｗ３で示すように斜め上方より加圧接触している
。

又第６図は上記コンタクト４が両面接触形（挟接形）で
ある場合を示し、図示のように前記固定端７に接片２２
を立上げ、その先端部において上記ＩＣパッケージ２の
端子部材３の先端部下面を支持し、同先端部上面に接触
片部８が加圧接触し、よって端子部材３の先端部下面を
支持し、同先端部上面に接触片部８が加圧接触して端子
部材３の先端部上下面を挟持し接触を果すようにする。

１２は上記コンタクト４の抑圧受部１１に押下刃を与え
るコンタクト開閉部材であり、上記ソケット本体１に上
下動画に被装される。

上記コンタクト開閉部材１２は第１図、第２図に示すよ
うに、中央部にＩＣ収容窓１３を有し、該ＩＣ収容窓１
３の直下にソケット本体１のＩＣ搭載部１４を形成する
。該ｒｃ塔載部１４は上記ＩＣパッケージ２の端子部材
３の基板部を支える突条１５を有し、該突条１５にて端
子部材３を支持しつつ、ＩＣパッケージ２本体の側面又
は端子部材３の曲げ段部を規制し位置決を図る。この時
、第３図乃至第５図に示す実施例においては、端子部材
３の先端部は突条１５外側の端子支持座１６に支持して
定位置に設置され、又第６図に示す実施例においては端
子部材３の先端は接片２２によって支持される。上記位
置決用突条１５は端子部材３を支持せず、ＩＣパッケー
ジ２本体の側面のみを規制する手段として供しても良い
。

上記コンタクト４は上記ｒｃ搭載部１４の対向する片に
沿い並設され、該コンタクト４の接触片部８は上記端子
支持座１６の外側方に形成した開口部１７内・〜収容さ
れ、第３図乃至第５図に示す実施例においてはその接触
用突起９を上記端子支持座１６の表面に当接し、又第６
図に示す実施例においては接片２２に当接し夫々弾力を
蓄えた状態、所謂プリロー・・ドをかけた状態に置かれ
る。

又上記コンタクト開閉部材１２は上記ＩＣ収容窓１３の
左右外１１１１１方に一対の押下１作部１８を備える。

該押下操作部１８の対向する側壁から係合指１９を立下
げ、該係合指１９をソケット本体１の対向する側壁に形
成した案内溝２０に滑入し、該案内溝２０に従い上下動
画とし、係合指１９の先端に設けた係合爪をコンタクト
開閉部材１２が一定量上昇した時案内溝上端に設けた段
部に係合させ同開閉部材１２の上昇死点を定める。

上記コンタクト開閉部材１２は上記例示の如き結合手段
、即ち係合指１９によってソケット本体１に上下動画に
装着され、該装着状態において、ＩＣ収容窓１３とソケ
ット本体１のＩＣ搭載部１４との対応状態を形成し、以
下に述べるコンタクト４の押圧受部１１と押圧部２１と
の対応状態を形成し、更に上記押下操作部１８をコンタ
クト４の押圧受部１１の上位に対向配置状態とする。

上記押下操作部１８から上記各コンタクト４の押圧受部
１１間に介入する隔壁２７を下方へ向は突設すると共に
、該各隔壁２７間の谷部にて上記コンタクト４の押圧受
部１１に押圧力を付与する押圧部２１を形成する。

上記押圧部２１はコンタクト後方へ向は上り勾配となる
下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材１２の押下操
作部１８に押下刃が与えられ抑圧部２１が垂直方向に下
降する時、上記押圧受部１１の押圧点Ｐ２は押圧部２１
を形成する傾斜面を滑りながらその下端側（′Ｍ３図）
から上端側（第４図）へ移動する。

詳述すれば、第フ図、第８図に示すように押圧受部１１
に押圧力゛が与えられると、押圧点Ｐ２は湾曲バネ片６
を弾性に抗し変位させつつ、片持アームを変位させ上記
接触点Ｐ１を中心とする円の上死点を過ぎた上位位置（
押圧始点）から、同側死点後方へ向かう軌跡を以って矢
印Ｗ１の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト接触片
部８を端子部材３から確実に離間させる。好ましくは片
持アーム１０及び接触片部８は押圧に対し剛体とする。

この時押圧点Ｐ２は矢印Ｗ２で示す垂直方向の押下刃が
与えられるが、この押圧力は接触点Ｐ１を垂直方向へ押
下げる力としては作用せず、むしろ上記構成から押圧点
Ｐ、を矢印Ｗ１方向へ後方摂動させ且つ接触点Ｐ！を斜
上方へ離間させつつ後方摂動させる分力として有効に寄
与する。尚矢印Ｗ、は押圧部２１の移動方向をも示して
いる。

上記実施例においては、押圧部２１を傾斜面とすること
によって上記の後方擺動作用を助長しているが、押圧部
２１を略水平面とし、押圧受部１１に押圧力を与える構
造として上記の後方擺動作用を得るようにしても良い。

斯くして第４図に示す如く接触片部８をＩＣパッケージ
２と干渉しない位置へ充分に離間した状態が形成され、
同状態においてＩＣパッケージ２をｒｃ収容窓１３を通
してｒｃ収容部１４へ搭載し、コンタクト開閉部材１２
の押下操作部１８への押下刃を解除すると、同開閉部材
１２はコンタクト４の湾曲バネ片６及び片持アーム１０
の復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状態を
形成すると共に、コンタクト４は上記復元にてその接触
片部８を前方振動させ、その接触用突起９を上記端子支
持座１６に支持された端子部材３（第５図）、又は接片
２２に下面を支持された端子部材３（第６図）の先端部
上面に矢印Ｗ３で示す斜上方から一定の接圧を以って夫
々接触するに至る。この接圧は前記予め蓄えられた弾力
と端子部材３の厚みに相当して生ずる弾力の和となる。

上記によってＩＣパッケージ２は上記端子支持座１６又
は接片２２と接触片部８の接触用突起９との間に挟持さ
れ、ソケット本体１に保持される。

上記接触状態から再びコンタクト開閉部材１２の押下操
作部１８を押下げるとコンタクト４は前記と同様後方擺
動し、ＩＣパッケージ２との接触を解除し非干渉状態と
なり、この状態でＩＣパッケージ２の着脱を行なう。

上記コンタクト開閉部材１２の押下操作はロボットのマ
ニプレータ−の最も単純な垂直運動によって行なわせる
ことができる。

第１図に示すようにマニプレータ−は、押下操作部１８
への押下力付与部２３及び該押下力付与部２３の中間に
ＩＣ吸着部２４を夫々具備し、上記押下力付与部２３に
て押下操作部１８の上面を押下げつつ、ＩＣ吸着部２４
にてＩＣパッケージ２本体の上面を吸着し、前記ＩＣ搭
載部１４への搭載又は取出しを行なうようにする。更に
上記マニプレータ−には上記ＩＣ吸着部２４の両側方に
位置して位置決ピン２５を具備させ、上記コンタクト開
閉部材１２のｒｃ収容窓１３を画成する壁、例えば上記
押下操作部１８を連結する壁に上記位置決ピン２５に対
応する位置決孔２６を設ける。ＩＣパッケージ２の着脱
に際してはマニプレータ−の下降により上記位置決ピン
２５が位置決孔２６内に整合され、ソケットに対するＩ
Ｃパッケージ２の搭載位置が設定される。然る後ＩＣ吸
着部２４の吸着を解除することによりＩＣパッケージ２
をＩＣ搭載部１４の所定位置に搭載し前記コンタクト４
と端子部材３の対応が得られるものである。

上記実施例においては、コンタクト４をソケット本体１
のＩＣ搭載部１４の左右対向する二辺に並設した場合を
示したが、本発明はコンタクト４を左右及び前後の四辺
に並設する場合にも実施可能である。この場合、上記コ
ンタクト開閉部材１２の押下操作部１８はこれに対応し
ＩＣ収容窓１３の左右１前後に設け、上記位置決孔２６
はＩＣ収容窓１３の対角線を含めた画成壁の任意の位置
に設ければ良い。

発明の効果 本発明によれば片持アームを介して接触片部後方に延出
され、且つ接触片部の接触点より上位に配された押圧受
部に押圧力を与えると、該押圧受部は片持アームを介し
て湾曲バネ片を弾性に抗し変位させつつ同アームを変位
させ、上記接触片部の接触点を中心とする円の上死点を
過ぎた位置から側死点後方（コンタクト後方）へ向かう
軌跡を以って後方摂動させることができると共に、該後
方擺動に追随して上記接触片部の後方擺動に良好に転換
でき、同接触片部を端子部材から確実に離間させＩＣパ
ッケージの着脱に供することができる。

本発明によれば上記の如く片持アームを介して接触片部
より後方へ充分に離間した上位位置で押圧力を与えるこ
とにより押圧力を上記コンタクト（コンタクトの接触部
）の後方擺動力に良好に転換できるから、コンタクト開
閉部材の限られた押下量でコンタクトの後方擺勤量が充
分に確保でき、接触片部を支持する湾曲バネ片及び片持
アームは互いに相乗して作用しこれらを上記コンタクト
の後方擺動に有効に寄与させることができる。

又本発明によれば上記片持アーム及び湾曲バネ片の相乗
作用により接触片部を垂直に押下げるような有害な分力
の発生を有効に防止し、ＩＣパッケージとの非干渉位置
を適正に確保し、加えて押下操作力を軽減することがで
きる。

又上記構成によって、コンタクト開閉部材の押圧部をソ
ケット本体内に深く差し入れることを要せず、コンタク
ト上部スペースで押下げが行なえるから、小型化に寄与
し、又設計も容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケットの斜視図、
第２図は同平面図、第３図は押下操作前の同部分断面図
、第４図は押下操作後の同断面図、第５図は押下操作解
除しＩＣパッケージとの接触状態を示す同断面図、第６
図は他側であり、ＩＣパッケージとの接触状態を示す同
断面図、第７図はコンタクトの側面図、第８図はコンタ
クトの後方擺動状態を示す側面図である。 １・・・ソケット本体、２・・・ＩＣパッケージ、３・
・・端子部材、４・・・コンタクト、５・・・雄端子、
６・・・湾曲バネ片、７・・・固定端、８・・・接触片
部、９・・・接触用突起、１０・・・片持アーム、１１
・・・押圧受部、１２・・・コンタクト開閉部材、１３
・・・収容窓、１４・・・ＩＣ搭載部、１５・・・突条
、１６・・・端子支持座、１８・・・押下操作部、１９
・・・係合指、２０・・・案内溝、２１・・・押圧部、
２２・・・接片、Ｐ、・・・接触点、Ｐ２・・・押圧点
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣパッケージの端子部材と接触すべく配置され
   た多数のコンタクトを有するソケット本体と、ソケット
   本体に上下動可に設けられ下降時に上記コンタクトを弾
   性に抗し押圧して後方擺動させ上記接触を解除するコン
   タクト開閉部材とを備えたＩＣソケットにおいて、上記
   コンタクトは上記ソケット本体に対する植込固定部より
   上方に湾曲バネ片を介し形成された接触片部を有し、該
   接触片部より後方へ片持アームを延出し、該片持アーム
   の自由端部に上記コンタクト開閉部材によって押下げら
   れる押圧受部が形成され、上記コンタクト開閉部材によ
   る該押圧受部の押圧始点を上記接触片部の上記端子部材
   に対する接触点より上方に位置する高さに設定したこと
   を特徴とするＩＣソケットにおけるコンタクトの開閉装
   置。
2. （２）上記片持アームの自由端部に形成された上記押圧
   受部の押圧点を上記湾曲バネ片より後方に配置したこと
   を特徴とする請求項１記載のＩＣソケットにおけるコン
   タクトの開閉装置。