JP3286465B2 - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JP3286465B2
JP3286465B2 JP13205694A JP13205694A JP3286465B2 JP 3286465 B2 JP3286465 B2 JP 3286465B2 JP 13205694 A JP13205694 A JP 13205694A JP 13205694 A JP13205694 A JP 13205694A JP 3286465 B2 JP3286465 B2 JP 3286465B2
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ICをソケット基板
上に収納して押え蓋を閉合することにより、ソケット基
板のコンタクトとICとの導通を得るようにしたICソ
ケットに関する。
【0002】
【従来の技術】図7は、従来の一般的なICソケットの
構成を示す概念断面図である。図7において、ソケット
基板1の中央にはIC2を収納する凹部3が形成されて
おり、この凹部3の周囲四辺(または対向する二辺)に
は、当該凹部3に収納されるIC2のICリード4と接
触するコンタクト5が列状に配置されている。コンタク
ト5は横方向に略S字型に形成され、ICリード4と接
触する先端部から根元の部分にかけての胴体部分(弾性
ビーム)により、上方向への弾性力を持つ。ソケット基
板1と押え蓋6はヒンジ部7を介して回動自在に取り付
けられ、押え蓋6はヒンジ部7の図示せぬコイルバネに
より矢印A方向に付勢されている。前記押え蓋6の他端
には、鉤状の先端部8を持つ掛止めレバー9が取り付け
られ、掛止めレバー9は図示せぬコイルバネにより矢印
B方向に付勢されている。また押え蓋6の裏側には、I
Cリード4を上部から押圧する押え部材10が軸11を
支点として回動自在に支承されている。一方、ソケット
基板1の他端には、前記掛止めレバー9の先端部8と対
応する位置に段部12が形成されている。図7に示すよ
うに、ソケット基板1の凹部3にIC2を収納し、コン
タクト5の先端とICリード4の先端とを合わせて押え
蓋6を完全に閉じると、前記掛止めレバー9の先端部8
がソケット基板1の段部12に系合して固定される。こ
のとき、ICリード4は押え部材10の押え端10aに
よりコンタクト5の弾性に抗して押圧され、コンタクト
5と圧接して導通が確保される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、コンタクト
5の実装は、図8に示すようにソケット基板1の底部に
形成された角穴13にコンタクト5の足部14を押し込
むことにより行う。このとき、足部14に設けられた突
起部15が角穴13内の壁面に食い込むことでコンタク
ト5は固定される。
【0004】一方、ICリード4の表面は通常半田メッ
キされているため、ICソケットでICの挿抜を何度か
行い、ICリードとコンタクトとの接触が繰り返される
とICリードの半田メッキが磨耗して磨耗粉が発生す
る。特に、繰り返し挿抜を必要とするような実装実験に
おいては、この磨耗粉は著しい量となる。
【0005】これに対して、図8で示すような横方向に
胴体部分が伸びているコンタクトを用いるICソケット
では、上述したようなコンタクトの実装作業を行う必要
性からコンタクトの上部は開放された状態となってい
る。このため、半田メッキの磨耗粉がコンタクトとソケ
ット基板の隙間に入り込んでコンタクトの弾性運動を妨
げたり、ときにはコンタクトの胴体部分の変形を起こす
おそれがあった。また、磨耗粉は金属(半田)であるの
で、隣接するコンタクトとの短絡を引き起こす危険性も
あった。
【0006】この発明は、磨耗粉によるコンタクトの機
能低下や短絡の危険性を可及的に防止でき、しかも製造
作業が簡単で、低コストで製造できるICソケットを提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明では、ICをソケット基板上に収納し、当
該ソケット基板を押え蓋で閉合することにより、当該押
え蓋に設けた押え部材で前記ICを押圧して、前記ソケ
ット基板に設けられたコンタクトと前記ICとを接触さ
せて導通を得るようにしたICソケットにおいて、前記
ICと接触する部分を除いた前記コンタクトの胴体部分
全体を遮蔽する遮蔽部材であって、前記ソケット基板に
設けられたコンタクトの上部に装着される遮蔽部材を、
前記押え蓋と別個独立に配設するとともに、前記遮蔽部
材を前記ソケット基板に着脱自在に装着するようにした
ことを特徴とする。
【0008】
【0009】
【実施例】以下、この発明に係わるICソケットの一実
施例を図面を参照しながら説明する。なお、この実施例
の各図においては、説明を簡単にするために、必要に応
じて各部の形状、内部構造、大きさ、配置、位置関係な
どを省略または簡略化している。
【0010】図1〜図3は、この発明に係わるICソケ
ットの一実施例の構成を示す概念断面図であり、図1は
押え蓋を解放した状態、図2はガイド部がソケット基板
上に当接した状態、図3は押え蓋とソケット基板が閉合
固定された状態をそれぞれ表している。
【0011】図1において、ソケット基板15の中央部
に形成された凹部16の対向する二辺には、IC17の
ICリード18と接触する略S字型に形成されたコンタ
クト19が列状に配置されている。ソケット基板15と
押え蓋20はヒンジ部21の軸21aにより回動自在に
取り付けられ、押え蓋20はヒンジ部21に装着された
図示せぬコイルバネにより矢印A方向に付勢されてい
る。なお、押え蓋20は図1の状態で最大開度となって
いる。押え蓋20の他端には、鉤状の先端部22を持つ
掛止めレバー23が取り付けられ、掛止めレバー23は
図示せぬコイルバネにより矢印B方向に付勢されてい
る。
【0012】また押え蓋20の内側には、ICリード1
8を押圧する押え部材24と、この押え部材24をIC
本体上の所定位置に上下摺動自在に保持するガイド部2
6が設けられている。ガイド部26は枠型に形成されて
おり、その一端はヒンジ部21の軸21aにより押え蓋
20と同芯で回動自在に保持され、他端は押え蓋20の
掛止め部20aに系合している。ガイド部26に収納さ
れた押え部材24はバネ27、28により矢印A方向に
付勢され、矢印C方向にのみ摺動自在となるように保持
されている。一方、押え蓋20の押え部材24側の面に
は、押え部材24を押圧する突起部25が形成されてい
る。図1の状態でガイド部26に保持された押え部材2
4はバネ27、28の弾性により押え蓋20側に押圧さ
れ、突起部25は押え部材24の背面24aの略中心部
付近に点接触で当接している。
【0013】ソケット基板15の上面には、ICリード
18とコンタクト19の接触する部分を除いたコンタク
トの胴体部分を遮蔽する遮蔽部材31が装着されてい
る。図4は図1の概念部分斜視図であり、コンタクト付
近の構成(ヒンジ部側のみ)を表している。ソケット基
板15の凹部16の両端には、遮蔽部材31の足部32
に対応する孔部33が所定位置に形成されている。ソケ
ット基板15にコンタクト19を実装した後、遮蔽部材
31の両端に設けられた足部32を前記孔部33に挿入
すると、図5の概念断面図(図4で遮蔽部材を装着した
ときのa−a断面に相当)で示すように、孔部33の段
部34に鉤状に形成された先端部32aが係合して遮蔽
部材31が固定される。
【0014】なお、先端部32aと段部34との係合を
外すことにより、遮蔽部材31をソケット基板15から
取り外すこともできる。遮蔽部材31を装着した場合の
ICソケットの外観を図6の概念斜視図に示す。
【0015】このように、コンタクト19の上部に遮蔽
部材31を装着すると、ICの挿抜により発生する磨耗
粉のソケット基板内部への侵入が可及的に防止されるた
め、磨耗粉がコンタクト19とソケット基板15の隙間
に入り込み、コンタクト19の弾性運動を妨げたり、コ
ンタクト19の胴体部分の変形を引き起こす可能性が少
なくなる。また、隣接するコンタクトとの短絡を引き起
こす危険性も少なくすることができる。加えて、ICの
挿抜を繰り返した際にコンタクトの表面を汚したり、破
損するなどの不具合を防止することもできる。
【0016】また、別部品として作製された遮蔽部材3
1をソケット基板本体に後付けで装着する構成としたた
め、遮蔽部材31に邪魔されることなくソケット基板1
5にコンタクト19を実装することができる。
【0017】一方、ソケット基板15の他端には、前記
掛止めレバー23の先端部22と対応する位置に段部2
9が形成されており、押え蓋20を閉じたときに、掛止
めレバー23の先端部22と系合するように構成されて
いる。
【0018】IC17は図示せぬ保持手段上に載置され
ており、図1の状態ではICリード18とコンタクト1
9がわずかな隙間をもって対抗配置されている。保持手
段はIC17を上方向にわずかに付勢するとともに、押
え部材24の押圧を受けて下方に収縮するよう構成され
ている。
【0019】さて、図1の状態から押え蓋20を閉じて
いくと、図2に示すようにガイド部26の端部26aが
ソケット基板15の上面15aに当接し、押え部材24
はIC17上の所定位置に上下摺動自在に保持される。
なお、この状態で押え部材24の押え端24bはICリ
ード18には当接しておらず、IC17のICリード1
8もコンタクト19には当接していない。すなわち、図
2はICリードを押圧する前の待機状態を示しており、
押え端24b、ICリード18、コンタクト19のそれ
ぞれの間にはわずかな隙間が設けられている。また、押
え部材24の中心は位置aにあり、押え蓋20の突起部
25の中心は位置a´にある。すなわち、この状態では
双方の中心位置にわずかなずれが存在することになる。
【0020】さらに押え蓋20を押し込むと、図3に示
すように掛止めレバー23の先端部22がソケット基板
15の段部29に系合して固定される。このとき、ガイ
ド部26に保持された押え部材24は、ICリード18
を真上から垂直に押圧することになる。さらに、押え蓋
20の突起部25は点接触の状態で押え部材24の背面
24a上をずれの分だけ摺動し、その中心は位置a´か
ら位置aに移行して押え部材24の中心と平面的に一致
することになる(a=a´)。これにより、ICリード
18は押え部材24の押え端24bによりコンタクト1
9の弾性に抗して押圧され、コンタクト19と圧接して
導通が確保される。
【0021】すなわち、押え蓋20を閉じていくと、押
え部材24はガイド部26により水平方向への運動が制
限された状態で、かつICリード18を真上から垂直に
押圧する位置に保持される。そして、押え蓋20を完全
に閉じたときには突起部25が押え部材24の背面24
a表面をずれの分だけ摺動するので、押え部材24の押
圧時には押え部材24に対して横ずれの原因となるよう
な横方向の余分な力が加わることがなく、このためIC
リード18の横ずれを防止することが可能となる。な
お、遮蔽部材31はICリード18とコンタクト19の
接触する部分を除いたコンタクトの胴体部分を遮蔽して
いるため、コンタクト19とICリード18との圧接を
妨げることはない。
【0022】この実施例の遮蔽部材31では本体と足部
とが一体的に形成され、かつソケット基板に着脱可能に
構成されているが、取り外しの必要がなければ平板のみ
で本体を構成し、ソケット基板には接着、ねじ止め、ま
たは嵌め込みなどの手法により装着するようにしてもよ
い。また遮蔽部材31は、プラスチック、ビニール、ガ
ラス、樹脂などの材料のほか、平板に加工可能な材料に
より作製することができる。加えて、コンタクトの形状
は略S字型だけでなく、略L字型のものにも適用するこ
とができる。
【0023】また、この実施例では二辺にICリードが
配設されたICを収納するICソケットについて説明し
たが、四辺にICリードが配設されたICを収納するI
Cソケットについても、各辺のコンタクト上部に遮蔽部
材を装着することにより同様の作用効果を得ることがで
きる。
【0024】さらに、この実施例ではリード付きICを
収納するICソケットの例を示したが、遮蔽部材はリー
ドレスIC等、その他の形状を有するICパッケージに
対しても適用することができる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、この発明のICソ
ケットでは、ICと接触する部分を除いたコンタクトの
胴体部分全体を遮蔽する遮蔽部材であってソケット基板
に設けられたコンタクトの上部に装着される遮蔽部材
を、押え蓋と別個独立に配設しているから、押え蓋を閉
じる前のICの挿抜を行う際には、コンタクトの胴体部
分全体の上部が遮蔽部材で覆われることとなり、そのた
めICの挿抜を繰り返した場合でも磨耗粉がコンタクト
とソケット基板の隙間に入りにくくなるので、磨耗粉の
侵入によりコンタクトの弾性運動が妨げられたり、コン
タクトの胴体部分の変形を招くなどの不都合を生じるこ
とはなく、また隣接するコンタクトとの短絡を引き起こ
す危険性も可及的に排除することができる。また遮蔽部
材はベース基板に着脱自在に装着されるものであるか
ら、遮蔽部材をベース基板に取り付ける際に該遮蔽部材
をベース基板のコンタクト支承部分に接着する作業が不
要となり、その分、ICソケットの製造作業が簡単とな
って製造コストを低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】押え蓋を解放した状態を示す概念断面図
【図2】押え端がソケット基板上に当接した状態を示す
概念断面図
【図3】押え蓋とソケット基板が閉合固定された状態を
示す概念断面図
【図4】ソケット基板と遮蔽部材の概念部分斜視図
【図5】ソケット基板と遮蔽部材の概念断面図
【図6】遮蔽部材を装着したICソケットの概念斜視図
【図7】従来の一般的なICソケットの構成を示す概念
断面図
【図8】コンタクトの実装状態を示す部分断面図
【符号の説明】
15…ソケット基板 17…IC 18…ICリード 19…コンタクト 20…押え蓋 24…押え部材 25…突起部 26…ガイド部 31…遮蔽部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 33/76 H01R 33/97

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ICをソケット基板上に収納し、当該ソケ
    ット基板を押え蓋で閉合することにより、当該押え蓋に
    設けた押え部材で前記ICを押圧して、前記ソケット基
    板に設けられたコンタクトと前記ICとを接触させて導
    通を得るようにしたICソケットにおいて、 前記ICと接触する部分を除いた前記コンタクトの胴体
    部分全体を遮蔽する遮蔽部材であって、前記ソケット基
    板に設けられたコンタクトの上部に装着される遮蔽部材
    を、前記押え蓋と別個独立に配設するとともに、該遮蔽
    部材を前記ソケット基板に着脱自在に装着するようにし
    たことを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】前記遮蔽部材は、その長手方向の両端に鉤
    状の先端部を有する足部が配設され、かつ前記ソケット
    基板には前記遮蔽部材の先端部に対応する段部が形成さ
    れた孔部が配設され、前記遮蔽部材の足部をソケット基
    板の孔部に挿入し、前記先端部と段部とを係合させるこ
    とにより遮蔽部材をソケット基板に固定することを特徴
    とする請求項1記載のICソケット。
  3. 【請求項3】前記コンタクトは、その胴体部分が横方向
    に略S字型または略L字型の形状を有するものであるこ
    とを特徴とする請求項1記載のICソケット。
  4. 【請求項4】前記コンタクトは、ソケット基板に形成さ
    れた孔部に挿入することにより固定されるものであるこ
    とを特徴とする請求項1記載のICソケット。
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