JP2777082B2 - エッジコネクタ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、先端部に複数の導電パ
ッドを有したメモリモジュール等の基板を、他の基板の
表面に実装するために用いられるエッジコネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】メモリモジュール等の基板（モジュール
用基板）用のエッジコネクタとしては、図２に示すよう
なものがある。このエッジコネクタ２０１は、本体がプ
ラスチック等の樹脂材料（絶縁材料）によって形成され
ており、（Ａ）に示すように、後部が腕部２２２に対し
て所定角度（はね上げ角度）αだけはね上がった状態で
エッジコネクタ２０１前部の受容空間２２１ａ内に挿入
される。そして、前端部が受容空間に挿入され、且つ、
後部がはね上がった位置（以下、「はね上げ位置」とい
う）にあるメモリモジュール６は、（Ｂ）に示すよう
に、腕部２２２及び他の基板に対して平行になる位置
（以下、「実装位置」という）に押し下げられ、ロック
機構２０５によってエッジコネクタ２０１に実装位置で
係止保持される。

【０００３】図６にエッジコネクタ２０１における受容
空間２２１ａ部の断面を示すように、受容空間２２１ａ
内には、下側コンタクト２０３および上側コンタクト２
０４が左右方向に並んで複数個配設されている。各コン
タクト２０３，２０４は、後方に延びるコンタクト部２
３４，２４４を有しており、下コンタクト部２３４の先
端２３４ａは上方に突出して形成され、上コンタクト部
２４４の先端２４４ａは下方に突出して形成されてい
る。なお、下コンタクト部２３４の先端２３４ａの位置
は、上コンタクト部２４４の先端２４４ａの位置よりも
後方に位置して配設されている。

【０００４】メモリモジュール６と各コンタクト２０
３，２０４とを接触させる場合には、メモリモジュール
６を所定角度傾けて各先端２３４ａ，２４４ａの間に挿
入させることにより、ほとんど挿入力を必要とせずに各
コンタクト２０３，２０４間に挿入させることができ
る。なお、このときの角度がはね上げ角度αとなり、は
ね上げ角度αで各コンタクト２０３，２０４間に挿入さ
れた状態のときに基板がはね上げ位置に位置する。そし
て、はね上げ位置から実装位置へメモリモジュール６を
押し下げることにより、各コンタクト２０３，２０４の
弾性力によって各先端２３４ａ，２４４ａとメモリモジ
ュール６とを押圧接触させる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、エッジ
コネクタ２０１およびメモリモジュール６は小型のもの
が多く、狭い受容空間２２１ａ内に正確なはね上げ角度
αでメモリモジュール６を挿入させることは難しい。例
えば、メモリモジュール６の受容空間２２１ａ内への挿
入角度がはね上げ角度αよりも大きい角度α′である
と、メモリモジュール６の前端部が下側コンタクト２０
３の先端２３４ａに当接して受容空間２２１ａ内にスム
ーズに挿入できないだけでなく、メモリモジュール６に
必要以上の挿入力が加えられることによってコンタクト
部２３４を変形させてしまうおそれがある。

【０００６】また、上記とは逆に挿入角度がはね上げ角
度より浅いと、メモリモジュール６の前端部が上側コン
タクト２０４の先端２４４ａに当接して、コンタクト部
２４４を変形させてしまうおそれがある。なお、上記挿
入角度はエッジコネクタを製作するメーカーごとに異な
っているため、例えば、１つの基板上に異なるメーカー
のエッジコネクタが取り付けられている場合は、特に挿
入角度を誤ることが多い。

【０００７】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、基板の挿入角度を誤ることなくスムーズ
に挿入できるようにしたエッジコネクタを提供すること
を目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では、基板の前端部をコンタクトが配設さ
れた受容空間内に受容するように構成するとともに、腕
部に沿って延びた状態で基板を固定保持するロック手段
を腕部に設けてエッジコネクタを構成している。そし
て、基板の後部が腕部に対して所定角度はね上がったは
ね上げ位置から、基板の下面が腕部に形成された基板載
置面に当接する実装位置に押し下げることにより基板が
エッジコネクタに係止保持されるようになっている。ハ
ウジングには、一端がハウジングと一体となったガイド
部材が形成されている。このガイド部材は、他端の上端
部が基板載置面から突出した案内位置と、基板載置面と
同一面となる格納位置との間で揺動自在に構成されてい
る。なお、案内位置にあるガイド部材の上端部に基板の
下面を当接させると、基板が所定角度はね上がった状態
となる。

【０００９】

【作用】このように構成されたエッジコネクタにおいて
は、案内位置にあるガイド部材の上端部に基板の下面を
当接させて滑らせながら挿入させれば、基板の後部が腕
部に対して所定角度はね上がった、すなわち、はね上げ
位置に位置した状態のまま、受容空間内に基板を挿入さ
せることができる。このため、基板の挿入時には受容空
間内に対する挿入角度は一定となり、配設されたコンタ
クトを損傷させるおそれのある角度で基板が受容空間内
に挿入されることがない。

【００１０】受容空間内に基板が挿入され、はね上げ位
置にある基板を押し下げると、基板の下面に上端部が当
接しているガイド部材は、ハウジングと一体に形成され
た一端側を中心として下方に揺動作動を行って格納位置
まで移動するため基板を実装位置に保持させることがで
きる。さらに、ガイド部材はハウジングと同一の樹脂材
料によって形成されているため弾性可撓性を有してお
り、エッジコネクタから基板が取り外された状態では、
常時ガイド部材が案内位置に戻るため、いちいちガイド
部材を格納位置から案内位置に引き上げる手間なく基板
の挿入作業を行うことができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図１には、本発明に係るエッ
ジコネクタの一例を示している。このエッジコネクタ１
は、樹脂等の絶縁材料により一体成形されたハウジング
２と、このハウジング２に保持されたコンタクト（下側
コンタクト３および上側コンタクト４）と、ハウジング
２の左右に取り付けられたロック機構５とから構成さ
れ、図２（Ａ）に示すようにはね上げ位置に挿入された
メモリモジュール６を（Ｂ）に示すように実装位置に押
し下げて係止保持する。

【００１２】ハウジング２は、左右方向に延びる本体部
２１と、この本体部２１の左右端部から後方（図１にお
いては手前側）に延びる腕部２２とから構成されてい
る。本体部２１の内部には、左右方向に延びるとともに
本体部２１の後方に開口する基板受容溝（受容空間）２
１ａが形成されている。この基板受容溝２１ａの上壁部
２１ｂの下面には、前後方向に延びる上側コンタクト受
容溝２１ｃが、左右方向に多数並列に形成されている。

【００１３】また、基板受容溝２１ａの下側にある厚肉
部２１ｄの上面は、左右両端の後部に形成され、腕部２
２に延びて形成された基板載置面２２ｅと、これら基板
載置面２２ｅに挟まれ、これらよりも一段低く形成され
たコンタクト配列面２１ｆとから構成される。基板載置
面２２ｅの前部は、コンタクト配列面２１ｆと同じ高さ
になるように傾斜した前下がり面２１ｈが形成されてい
る。

【００１４】そして、コンタクト配列面２１ｆには、前
後方向に延びる下側コンタクト受容溝２１ｇが、左右方
向に多数並列に形成されている。なお、上下両コンタク
ト受容溝２１ｃ，２１ｇは、上下において千鳥状になる
ように配設されている。さらに、ハウジング２の下面に
は、このエッジコネクタ１がサーフェスマウントされる
コンピュータ用基板等の他の基板（図示せず）に対して
位置決めを行うためのボス２１ｋが設けられている。

【００１５】腕部２２は、エッジコネクタ１の内側に面
して基板載置面２２ｅと同じ高さの上面を有する内側部
分２２ａと、エッジコネクタ１の外側に面し、上面が内
側部分２２ａよりも高い外側部分２２ｂとから構成され
る。外側部分２２ｂにおける内壁面２２ｃは、基板載置
面２１ｅへの詳細を後述する基板の装着を容易に行わせ
るために上方外側に広がって形成されている。本体部２
１と右側の腕部２２との境目部分には、基板載置面２１
ｅおよび内側部分２２ａの上面にＬ字形に張り出す方向
合わせ用突起２３が形成されており、この位置合わせ用
突起２３にも内壁面２２ｃから繋がる傾斜が形成されて
いる。

【００１６】下側コンタクト３は、図３にも示すよう
に、上下方向に延びるベース部３１と、このベース部３
１の後側下部から後方（図３においては右方）に延びる
圧入部３３と、ベース部３１の後側上部から延びるコン
タクト部３４とから構成されている。このコンタクト部
３４は、ベース部３１の上端から若干上方に延びた後、
後方に延びて、その先が下側にＵ字状に大きく湾曲する
とともに、先端３４ａが斜め下に向かって折れ曲がった
形状に形成されている。この下側コンタクト３は、ハウ
ジング２内に前方から圧入することにより保持される。
なお、コンタクト部３４のＵ字状部分は、下側コンタク
ト受容溝２１ｇ内に受容され、先端３４ａは、コンタク
ト配列面２１ｆの後端近傍からモジュール受容溝２１ａ
内に突出している。

【００１７】上側コンタクト４は、下側コンタクト３と
同様に形成されたベース部，リード部および圧入部と、
ベース部の後側上部から延びるコンタクト部４４とから
構成されている。コンタクト部４４は、ベース部の上端
から上方に（下側コンタクト３のコンタクト部３４より
も高く）延びた後、後方にまっすぐ延び、先端（後端）
４４ａが下側に向かって小さくＵ字状に湾曲した形状に
形成されている。この上側コンタクト４も、下側コンタ
クト３と同様にしてハウジング２に圧入保持される。コ
ンタクト部４４は、上側コンタクト受容溝２１ｃ内に受
容され、先端４４ａの下部のみがモジュール受容溝２１
ａ内に突出している。

【００１８】つぎに、腕部２２に形成されたガイド部材
７について図１および図３を参照して説明する。このガ
イド部材７は、板バネ部７１と、突出部７２とから構成
されている。板バネ部７１は、本体部２１に対する腕部
２２の根元付近に、上面が基板載置面２２ｅの上面と同
一高さで前端部が腕部２２から一体に形成されるととも
に、他端部が後方に延びて形成されている。この板バネ
部７１の他端部には上方に延びて突出部７２が形成され
ている。この突出部７２の上端面の接触部７３は、はね
上げ位置にあるメモリモジュール６のはね上げ角度（所
定角度）と同一の角度αだけ前方に下がって形成されて
いる。

【００１９】板バネ部７１は、腕部２２の厚さ（高さ）
よりも薄い厚さで樹脂材料によって前端部がハウジング
２と一体となって形成されている。このため、板バネ部
７１は、垂直方向の荷重を何等加えない状態において
は、上面７１ａが基板載置面２１ｅと同一面となり、垂
直方向の力を加えた状態においては、その弾性力によっ
て前端部を揺動中心として後端部が矢印Ｊで示すように
上下方向に揺動自在である。また、突出部７２は、その
後端部が下側コンタクト３の先端部３４ａの中心から距
離Ｌ１だけ離れた位置に基板載置面２２ｅから高さＨだ
け突出して形成される。

【００２０】つぎに、腕部２２の後端部に設けられ、メ
モリモジュール６を実装位置において係止保持するロッ
ク機構５について説明する。このロック機構５は、腕部
２２に対して各々左右側方に開くように構成された解除
レバー２５と、この解除レバー２５と一体となって左右
側方に開く係止部５４とから構成されている。この係止
部５４は、メモリモジュール６が実装位置に位置してい
る状態において、先端部がメモリモジュール６の上面に
当接することにより、メモリモジュール６の後部がはね
上がらないようになっている。そして、係合保持したメ
モリモジュール６を取り外す場合には、左右の解除レバ
ー２５，２５を左右側方に押し開くことによって、係止
部５４，５４の係止を解除させる。

【００２１】以上のように構成されたエッジコネクタ１
には、図４に示すメモリモジュール６が着脱自在に装着
される。このメモリモジュール６は、カード状のモジュ
ール用基板６１と、この基板６１上に取り付けれた複数
のメモリチップ６２とから構成されている。モジュール
用基板６１の上下面の前端には、それぞれ導電パッド６
３，６４が形成され、これら導電パッド６３，６４は、
メモリチップ６２に図示しない配線パターンを介して接
続されている。また、モジュール用基板６１の右前端部
の角部分には、Ｌ字形に切り欠かれた方向合わせ用切欠
き６１ａが形成されている。さらに、モジュール用基板
６１の左右端部における後側には、半円状に切り欠かれ
た位置決め用凹部６１ｂが形成されている。

【００２２】次に、メモリモジュール６のエッジコネク
タ１への着脱操作を図１から図３を参照して説明する。
エッジコネクタ１は、メモリモジュール６を挿入してい
ない状態においては、図３（Ａ）に示すようにガイド部
材７が水平となる。メモリモジュール６をエッジコネク
タ１に装着する場合は、まず、メモリモジュール６を手
で持って、図３（Ｂ）に示すように、メモリモジュール
６の前端部を、ハウジング２（本体部２１）の基板受容
溝２１ａ内に斜め上方から挿入する。この際、基板６の
下面６１ｃを接触部７３の全面に接触させ、この接触部
７３の上面を滑らせて基板６の先端部を受容溝２１ａ内
に挿入させると、各コンタクト３，４の先端３４ａ，４
４ａの間にうまく入り込んで所定角度αを維持する。

【００２３】すなわち、前記のように下側コンタクト３
の先端部３４ａの中心から距離Ｌ１だけ離れた位置に高
さＨを有し、且つ、所定角度αを有した接触部７３にお
ける上面の延長線は、下側コンタクト３４における先端
３４ａの上端とほぼ同じ高さを通過する。一方、この延
長線と平行に上方に距離Ｌ２だけ離れた延長線は、上側
コンタクト４４における先端４４ａの下端とほぼ同じ高
さを通過する。

【００２４】このため、距離Ｌ２とモジュール用基板６
１の厚さｔとをほぼ同一寸法とすれば、接触部７３の上
面をスライドしてきたメモリモジュール６は、上下のコ
ンタクト３４，４４をほとんど弾性変形させることな
く、これらコンタクト間（モジュール受容溝２１ａ内）
に挿入される。すなわち、メモリモジュール６のエッジ
コネクタ１への挿入時の挿入力はほぼ零（零挿入力）で
ある。これにより、基板の挿入時に前端部がコンタクト
３の先端３４ａの下方や、コンタクト４の先端４４ａの
上方に入り込んでこれをこじるようなことがなく、各コ
ンタクト３，４の変形が防止される。

【００２５】このように、メモリモジュール６は、ガイ
ド部材７によってスムーズにモジュール受容溝２１ａ内
に案内されるため、メモリモジュール６のモジュール受
容溝２１ａ内への挿入角度を誤ることがない。また、メ
モリモジュール６の方向合わせ用切欠き６１ａ内にエッ
ジコネクタ１の方向合わせ用突起２３を受容させるよう
に挿入すれば、メモリモジュール６のエッジコネクタ１
に対する向きを誤ることもない。

【００２６】さらに、図３（Ｂ）に示すように、メモリ
モジュール６を前端部の下端がコンタクト配列面２１ｆ
に当接するまでモジュール受容溝２１ａ内に挿入させる
と、メモリモジュール６の下側の導電パッド６３には、
下側コンタクト３の先端３４ａが接触するとともに、上
側の導電パッド６４には、上側コンタクト４の先端４４
ａが接触し、且つ、所定角度αはね上がったはね上げ位
置となる。なお、モジュール載置面２２ｅに繋がる前下
がり面２１ｈも所定角度αと同一角度で形成されてい
る。これにより、メモリモジュール６は、図２（Ａ）に
示すような、はね上げ位置に確実に保持される。

【００２７】つぎに、図３（Ｃ）に示すように、上下の
コンタクト３，４の弾性力に抗してメモリモジュール６
の後部を押し下げる。この際、係止部５４の内側部上面
にメモリモジュール６の下面と位置決め用凹部６１ｂの
内面とによって形成される角部が当接し、メモリモジュ
ール６の押し下げが進むに従って角部は係止部５４の上
面に対して滑りながら係止部５４を押し広げ、解除レバ
ー２５も一体となって外側に動く。

【００２８】係止部５４が外側に開くと、係止用切欠き
６１ｂ内に入り込み、メモリモジュール６がハウジング
２における本体部２２の基板載置面２２ｅおよび内側部
分２２ａの上面に当接する（載置される）位置（実装位
置）に位置すると、係止部５４の下側に係止用切欠き６
１ｂが位置する。ここで、係止部５４は、図示しない係
止部材側板バネ部等の付勢力によって係止位置に戻さ
れ、係止部５４の下面がモジュール用基板６１の上面に
当接するため、メモリモジュール６がはね上がることな
く係合保持される。

【００２９】なお、この実装位置では、下側コンタクト
３はメモリモジュール６によってある程度下動された状
態に保持されるとともに、自身の弾性力によってその先
端３４ａをメモリモジュール６の下面側の導電パッド６
３に押圧させる。また、上側コンタクト４は、ある程度
上動された状態に保持されるとともに、自身の弾性力に
よってその先端４４ａを、メモリモジュール６の上面側
の導電パッド６４に押圧させる。

【００３０】さらに、はね上げ位置にあるメモリモジュ
ール６を実装位置に押し下げる場合においては、基板の
下面６１ｃと接触部７３とは当接しているため、板バネ
部７１の弾性力によって突出部７２が下方に揺動し、接
触部７３と基板載置面２２ｅが同一面上に位置すること
となり、メモリモジュール６は図２（Ｂ）に示すよう
に、実装位置において係止保持される。

【００３１】実装位置に保持されたメモリモジュール６
をエッジコネクタ１から取り外す場合には、解除レバー
２５を指で左右側方に押し広げて、係止部５４によるモ
ジュール用基板６１の係止を解除させればよい。係止が
解除されたメモリモジュール６は、各コネクタ３，４の
弾性力および、板バネ部７１の弾性力によって、実装位
置からはね上げ位置に移動し、はね上げ位置で保持され
る。したがって後は、メモリモジュール６を手で持って
エッジコネクタ１から引き抜けばよい。

【００３２】なお、上記実施例においては、接触部７３
が平面状に形成されている場合について説明したが、モ
ジュール用基板６１の摺動時の抵抗を減少させるため
に、接触部７３の上面に突起（好ましくは半球状の突
起）を設けるようにしてもよい。さらに、本発明のガイ
ド部材の形状は、上記実施例に限られるものではなく、
図５に示すような形状であってもよい。

【００３３】エッジコネクタ１０１におけるガイド部材
１７０は、本体部２１における上下方向の中間部近傍か
ら斜め上方に、後方に向かって延びる板バネ部１７１
と、この板バネ部１７１の先端部（本体部２１と一体に
繋がった端部の他端）に形成され、基板載置面２２ｅの
上方に突出して形成された突出部１７２とから構成され
ている。なお、このエッジコネクタ１０１においては、
ガイド部材１７０の形状が異なるのみでその他の構成は
同一であるため、前記エッジコネクタ１と同一の符号を
付して説明を省略する。

【００３４】突出部１７２の上面の接触部１７３は、板
バネ部１７１に何等垂直方向の力をかけない状態で、前
記のはね上げ角度αと同一の角度αとなるように構成さ
れている。そして、メモリモジュール６をエッジコネク
タ１に挿入するときには、接触部１７３と基板６１の下
面６１ｃとを当接させて、コンタクト配列面２１ｆに先
端部が当接するまで滑らせることにより、前記のガイド
部材７と同様に、はね上げ角度αで、各コンタクト３，
４の先端３４ａ，４４ａの間にうまく入り込ませること
ができ、受容空間２１ａ内に基板６１の先端部を挿入さ
せることができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のエッジコ
ネクタは、案内位置において、基板の前端部を受容空間
に対して所定の挿入角度で挿入させるよう案内するガイ
ド部材を有しており、このガイド部材は、受容空間が形
成された本体部から後方に延びる腕部に形成された基板
載置面上に突出して形成されている。すなわち、ガイド
部材は、受容空間への挿入方向に対して手前側に配設さ
れるため、はね上げ位置に位置させるように基板を挿入
する時の案内性を向上させることができる。

【００３６】このため、本エッジコネクタを用いれば、
挿入角度を誤ることなく（即ち、小さな挿入力で、且つ
受容空間内に配置されたコンタクトを変形させることな
く）スムーズにメモリモジュールを受容空間内に挿入す
ることができる。そして、受容空間内に受容されはね上
げ位置にある基板を押し下げれば、ガイド部材を格納位
置に揺動させながら基板を実装位置に移動させることが
できる。なお、ガイド部材は、ハウジングと一体に形成
されているため、ハウジングの成形時に同時に成形する
ことができ、ガイド部材を設けたエッジコネクタを安価
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るエッジコネクタの斜視図である。

【図２】上記エッジコネクタにおいて基板がはね上げ位
置ある状態を（Ａ）に表し、実装位置にある状態を
（Ｂ）に表す。

【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した場合
の矢視断面図である。

【図４】上記エッジコネクタに装着されるメモリモジュ
ールの斜視図である。

【図５】上記エッジコネクタの他の実施例を示す断面図
である。

【図６】従来のエッジコネクタを図２におけるＶＩ−Ｖ
Ｉ線で切断した場合の矢視断面図である。

【符号の説明】

１ エッジコネクタ ２ ハウジング ３，４ コンタクト ５ ロック機構 ６ メモリモジュール ７ ガイド部材

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の前端部を受容可能な受容空間が形
   成された本体部およびこの本体部の左右両端から後方に
   延びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジ
   ングと、前記受容空間内に整列して配設されるとともに
   前記基板の前端部を受容した状態で前記基板の前端部に
   形成された導電パッドと当接する複数のコンタクトと、
   前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受
   容し且つ、前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固
   定保持するロック手段とを有し、 前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基
   板の後部が前記腕部に対して所定角度はね上がったはね
   上げ位置から、前記基板の下面が前記腕部に形成された
   基板載置面に当接する実装位置に押し下げられることに
   より前記導電パッドと前記コンタクトとが押圧接触する
   エッジコネクタであって、 一端が前記ハウジングと一体に形成され、 他端の上端部が前記基板載置面から上方に突出し、前記
   基板の前記受容空間内への挿入時に前記基板の下面と当
   接し、前記基板を前記所定角度だけはね上がった状態で
   前記はね上げ位置へ挿入させる案内を行う案内位置と、
   前記基板が前記実装位置に押し下げられるときに前記基
   板とともに下動して前記上端部が前記基板載置面と同一
   面となる格納位置との間で揺動自在なガイド部材を有し
   ていることを特徴とするエッジコネクタ。