JP3011219U - メモリモジュール用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メモリモジュール用ソケットにメモリモジュ
ールを挿入角度を誤ることなくスムーズに挿入できるよ
うにする。 【構成】 ハウジング２の受容空間２１ａ内には、後部
が腕部２２に対してはね上がった状態にあるメモリモジ
ュールの前端部が挿入され、このメモリモジュールが腕
部２２に沿って延びる実装位置に下動されたときに、コ
ンタクト３，４がメモリモジュール上の導電パッドに押
圧接触する。ハウジング２の各腕部２２の近傍には、腕
部２２に対して上動して位置し、メモリモジュールの少
なくとも下面に当接してこのメモリモジュールの受容空
間２１ａに対する挿入方向への移動を案内する上動位置
と、実装位置に押し下げられるメモリモジュールととも
に下動して位置する下動位置との間で、前部７１を中心
に上下に揺動自在なガイド部材７が取り付けられる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、カード状のメモリモジュールを、コンピュータ等の基板の表面に実 装するために用いられるメモリモジュール用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

上記メモリモジュールは、カード状のモジュール用基板と、このモジュール用 基板上に取り付けられた複数個のメモリチップとから構成され、コンピュータ用 基板に予め取り付けられたメモリモジュール用ソケット対してモジュールごと着 脱することによって、コンピュータにおけるメモリ容量の増減やデータの入れ替 え等を容易に行うことができる。

【０００３】 ここで、メモリモジュール用ソケットとしては、例えば、実開平６−３１０８ ８号公報において提案されているようなものがある。このソケットは、メモリモ ジュールの前端部を受容する受容空間を有したハウジングと、このハウジングに 保持され、先端が受容空間内に延びる複数のコンタクトとから構成されている。 なお、コンタクトのリード部はソケットの下側に延びてコンピュータ用基板に接 続されている。一方、メモリモジュール（モジュール用基板）の前端部には、各 メモリチップに繋がる導電パッドが複数形成されている。このため、メモリモジ ュールの前端部をソケットの受容空間内に挿入し、各導電パッドを各コンタクト のコンタクト部に接触させれば、各メモリチップとコンピュータ用基板とを一括 して接続することができる。なお、ソケットの左右方向両端には、コンピュータ 用基板に沿って後方に延びる腕部が形成されており、ソケットに装着されたメモ リモジュールをコンピュータ用基板と平行になるように支えている。

【０００４】 但し、この例示のソケットでは、受容空間内の上下に配置されたコンタクトの 間に、基板と平行な状態のメモリモジュールの前端部をこれらコンタクトを押し 広げるようにして挿入し、押し広げられたコンタクト自身に生じた弾性力によっ てコンタクトの先端が導電パッドに押圧接触するようになっている。このため、 メモリモジュールを受容空間内に挿入する際には、コンタクトの弾性力に抗して これらを押し広げられるだけの力（挿入力）が必要となり、挿入しにくいという 欠点がある。そこで、米国特許４，８５０，８９２号に開示されているように、 ソケットに対する本来の装着位置に対して傾斜させたメモリモジュールを、小さ な挿入力でコンタクト間（受容空間内）に挿入させ、挿入後のメモリモジュール をこの挿入位置から本来の装着位置に移動（揺動）させることによってコンタク トに弾性力を生じさせ、このコンタクトを導電パッドに押圧接触させるようにす るのが望ましい。

【０００５】 なお、上記米国特許には、メモリモジュールがコンピュータ用基板に対して垂 直に立った状態で装着されるソケットが例示されているが、メモリモジュールが コンピュータ用基板に対して平行な状態で装着されるソケットとしては、図１０ に示すものが用いられる。このソケット８１では、同図（Ａ），（Ｂ）に示すよ うに、上下のコンタクト８３，８４は、後部が腕部に対して所定の角度（以下、 挿入角度という）αだけはね上がった状態のメモリモジュール８６を両コンタク ト８３，８４間（受容空間８１ａ内）に挿入させるとともに導電パッド（図示せ ず）に接触する。そして、前端部が受容空間８１内に挿入され且つ後部がはね上 がった位置（以下、はね上げ位置という）にあるメモリモジュール８６は、同図 （Ａ）中に鎖線で示すように、腕部８２及びコンピュータ用基板に対して平行に なる位置（以下、実装位置という）に押し下げられてコンピュータ用基板に実装 される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、同図（Ｂ）に鎖線で示すように、メモリモジュール８６の受容 空間８１ａ内への挿入角度が上記角度αに対して大きすぎると、メモリモジュー ル８６の前端部が下側コンタクト８３の先端に当接して受容空間８１ａ内にスム ーズに挿入できないだけでなく、メモリモジュール８６に必要以上の挿入力が加 えられることによってコンタクト８４を変形させてしまうおそれがある。なお、 上記挿入角度はソケットを製作するメーカーごとに異なっているため、例えば、 １つのコンピュータ用基板上に異なるメーカーのソケットが取り付けられている 場合は、特に挿入角度を誤ることが多い。

【０００７】 本考案は、このような問題に鑑みてなされたものであり、メモリモジュールを 挿入角度を誤ることなくスムーズに挿入できるようにしたメモリモジュール用ソ ケットを提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段および作用】

上記の目的を達成するため、本考案では、メモリモジュールの前端部を受容可 能な受容空間が形成された本体部およびこの本体部の左右両端から後方に延びる 腕部を有するハウジングと、上記本体部に保持され、本体部の下側に延びて基板 （例えば、コンピュータ用基板）に接続されるとともに、受容空間内に延びて、 後部が腕部に対してはね上がった状態にあるメモリモジュールの前端部を受容空 間に対して挿抜させ、受容空間内に挿入されたメモリモジュールが腕部に沿って 延びる実装位置に押し下げられることにより導電パッドに押圧接触するコンタク トと、ハウジングにおける各腕部の近傍に取り付けられ、腕部に対して上動して 位置し、メモリモジュールの少なくとも下面に当接してこのメモリモジュールの 受容空間に対する挿入方向への移動を案内する上動位置と、実装位置に押し下げ られるメモリモジュールとともに下動されて位置する下動位置との間で、前部を 中心として上下方向に揺動自在なガイド部材とからメモリモジュール用ソケット を構成している。

【０００９】 このソケットの受容空間内にメモリモジュールの前端部を挿入する場合は、メ モリモジュールを上動位置に位置したガイド部材上を滑らせながら受容空間の方 向にスライドさせればよい。これにより、小さな挿入力で、しかもコンタクトを 変形させることなくメモリモジュールをスムーズに受容空間内に挿入することが できる。そして、受容空間内に挿入されてはね上げ状態にあるメモリモジュール を押し下げれば、ガイド部材を下動位置に下動させながらメモリモジュールを実 装位置に移動させることができる。このため、ガイド部材の存在により、基板の 実装高さが高くなってしまうことはない。

【００１０】 なお、上記ソケットには、ガイド部材を上動位置の方向に付勢する付勢手段と 、この付勢手段により付勢されたガイド部材に当接してこのガイド部材の上動位 置を超える位置への揺動を阻止するストッパとを設けるのが望ましい。これによ れば、ソケットからメモリモジュールが取り外された状態では常時ガイド部材が 上動位置に位置するため、いちいちガイド部材を下動位置から上動位置に引き上 げる手間なくメモリモジュールの挿入作業を行うことができる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の好ましい実施例について図面を参照しながら説明する。図１に は、本考案に係るメモリモジュール用ソケットを示している。このソケット１は 、樹脂等の絶縁材料により一体成形されたハウジング２と、このハウジング２に 保持された弾性コンタクト（下側コンタクト３および上側コンタクト４）と、ハ ウジング２の左右に取り付けられたロック機構５およびガイド部材７とから構成 されている。

【００１２】 ハウジング２は、左右方向に延びる本体部２１と、この本体部２１の左右端部 から後方（図１においては手前側）に延びる腕部２２とから構成されている。本 体部２１の内部には、左右方向に延びるとともに本体部２１の前後方向に貫通す るモジュール受容溝（請求項１にいう受容空間）２１ａが形成されている（図３ 参照）。このモジュール受容溝２１ａの上側を覆う上壁部２１ｂの下面（即ち、 モジュール受容溝２１ａに面する面）には、前後方向に延びる上側コンタクト受 容溝２１ｃが、左右方向に多数並列に形成されている。

【００１３】 また、モジュール受容溝２１ａの下側にある厚肉部２１ｄの上面（モジュール 受容溝２１ａに面する面））は、左右両端の後部に形成されたモジュール載置面 ２１ｅと、これら載置面２１ｅに挟まれてこれらよりも一段低く形成されたコン タクト配列面２１ｆとから構成される。モジュール載置面２１ｅの前部は、コン タクト配列面２１ｆと同じ高さになるよう前下がりに傾斜している。また、モジ ュール載置面２１ｅの側端後部には、後に説明する腕部２２における内側前部２ ２ａの上面と同じ高さの底面を有する矩形状の枢支用切欠き２１ｍが形成されて いる。そして、コンタクト配列面２１ｆには、前後方向に延びる下側コンタクト 受容溝２１ｇが、左右方向に多数並列に形成されている。なお、上下両コンタク ト受容溝２１ｃ，２１ｇは、上下において千鳥状になるように配設されている。 また、厚肉部２１ｄの後端は、上壁部２１ｂの後端よりも後方に張り出している （図３参照）。

【００１４】 さらに、厚肉部２１ｄの下部における各下側コンタクト受容溝２１ｇの下側に は、前後方向に貫通するコンタクト圧入孔２１ｈが形成されている（図３参照） 。一方、本体部２１の前面における左右両端には、上下方向に延びるとともに前 方に張り出す前面張出部２１ｊが形成されている。そして、各前面張出部２１ｊ の下面には、このソケット１が取り付けられるコンピュータ用基板（図示せず） に対して位置決めを行うためのボス２１ｋが設けられている。

【００１５】 腕部２２は、ソケット１の内側に面する内側部分（２２ａ，２２ａ′）と、ソ ケット１の外側に面し、上面が内側部分２２ａよりも高い外側部分（２２ｂ，２ ２ｂ′）とから構成されている。内側部分の前部（以下、内側前部という）２２ ａはモジュール載置面２１ｅよりも低い高さの上面を有しており、後部（以下、 内側後部という）２２ａ′はモジュール載置面２１ｅと同じ高さを有している。 一方、外側部分の後部（以下、外側後部という）２２ｂ′の上面は、前部（以下 、外側前部という）２２ｂの上面よりも一段低くなっており、具体的に言えば、 （モジュール載置面２１ｅの高さ）＋（後述するモジュール用基板の厚さ）と同 じ高さとなっている。

【００１６】 また、腕部２２の後部には、図２に詳しく示すように、前後方向に延びて腕部 ２２の後端にて開口する矩形孔２２ｃが形成されている。この矩形孔２２ｃの上 側を覆う上面部（内側後部２２ａ′の上面部）と外側後部２２ｂ′の境界部分に は、前後方向に延びるガイドスリット２２ｄが形成されており、また、矩形孔２ ２ｃの下側を覆う下面部の外側（図では左側）の位置には、矩形孔２２ｃに連通 するＬ字状（図２（Ｂ）参照）の切欠き溝２２ｅが形成されている。さらに、図 ２（Ａ）に示すように、矩形孔２２ｃの上部前方には、円筒状のガイド孔２２ｆ が形成されており、同下部前方には、スリット状のベース圧入溝２２ｇが形成さ れている。

【００１７】 下側コンタクト３は、図３（Ａ）に詳しく示すように、上下方向に延びるベー ス部３１と、このベース部３１の前側（図中左側）下部から前方に延びるリード 部３２と、ベース部３１の後側下部から後方に延びる圧入部３３と、ベース部３ １の後側上部から延びるコンタクト部３４とから構成されている。このコンタク ト部３４は、ベース部３１の上端から若干上方に延びた後、後方に延びて、その 先が下側にＵ字状に大きく湾曲するとともに、先端３４ａが斜め下に向かって折 れ曲がった形状に形成されている。

【００１８】 この下側コンタクト３は、圧入部３３をハウジング２（本体部２１）のコンタ クト圧入孔２１ｈ内に前方から圧入することにより、ハウジング２に保持される 。そして、本体部２１の下部前方に延びることとなるリード部３２の下面の高さ は、ハウジング２の下面の高さに一致する。なお、リード部３２の前端は、ハウ ジング２の前面張出部２１ｊの前端よりも後方に引っ込んでいるため、リード部 ３２は外力から保護される。また、コンタクト部３４のＵ字状部分は、下側コン タクト受容溝２１ｅ内に受容され、先端３４ａは、コンタクト配列面２１ｆの後 端近傍からモジュール受容溝２１ａ内に突出する。

【００１９】 上側コンタクト４は、下側コンタクト３と同様に形成されたベース部，リード 部および圧入部と、ベース部の後側上部から延びるコンタクト部４４とから構成 されている。コンタクト部４４は、ベース部の上端から上方に（下側コンタクト ３のコンタクト部３４よりも高く）延びた後、後方にまっすぐ延び、先端（後端 ）４４ａが下側に向かって小さくＵ字状に湾曲した形状に形成されている。

【００２０】 この上側コンタクト４も、下側コンタクト３と同様にしてハウジング２に圧入 保持される。コンタクト部４４は、上側コンタクト受容溝２１ｃ内に受容され、 先端４４ａの下部のみがモジュール受容溝２１ａ内に突出する。なお、ハウジン グ２に保持された下側コンタクト３の先端３４ａは、上側コンタクト４の先端４ ４ａよりも後方に位置する。

【００２１】 ロック機構５は、図２に詳しく示すように、ベース金具５１と、スライドノブ ５２と、コイルスプリング５３とから構成されている。ベース金具５１は、帯状 に延びるベース部５１ａと、このベース部５１ａの後部に略Ｕ字状の切込みを入 れて、その内側をベース部５１ａに対して直角に折曲げて形成したスプリング止 め部５１ｂと、ベース部５１ａの前後方向中間部から若干下方に延びた後、水平 に延びる（即ち、図２（Ｂ）に示すように、Ｌ字状に折曲げられた）張出部５１ ｃとから構成されている。

【００２２】 スライドノブ５２は、略直方体状に形成された本体部５２ａと、この本体部５ ２ａの左右方向中央から上方に延びる連結部５２ｂと、この連結部５２ｂの上端 に、この連結部５２ｂの前後左右に張り出すとともに、平面視において前部が丸 まったＵ字形となる厚板状のラッチ部５２ｃと、本体部５２ａの前端から前方に 延びる円筒状のガイド部５２ｄとから構成されている。なお、ラッチ部５２ｃの 前部上面５２ｅは、前方上側に面して凸となる曲面によって構成されている。

【００２３】 このロック機構５を腕部２２に組み付けるときは、まず、スライドノブ５２の ガイド部５２ｄおよび本体部５２ａを矩形孔２２ｃ内に挿入するとともに、連結 部５２ｂをガイドスリット２２ｄ内に受容させる。さらに、ガイド部５２ｄをガ イド孔２２ｆ内に挿入させる。これにより、ラッチ部５２ｃの下面は腕部２２の 外側後部２２ｂ′の上面に当接する。そして、ベース金具５１を、ベース部５１ ａがスライドノブ５２の本体部５２ａの下側を通るようにして矩形孔２２ｃ内に 挿入する。この際、ベース金具５１のスプリング止め部５１ｂと、スライドノブ ５２の本体部５２ａの後端面との間にコイルスプリング５３を配設する。そして 、ベース部５１ａの前端をベース圧入溝２２ｇ内に圧入する。この際、張出部５ １ｃは切欠き溝２２ｅ内に受容され、張出部５１ｃの前端が切欠き溝２２ｅの前 端内面に当接することにより、ベース金具５１の矩形孔２２ｃ内での前後方向の 位置決めがなされる。なお、張出部５１ｃの下面は、腕部２２の下面と同じ高さ となる。

【００２４】 このように腕部２２に組み付けられたロック機構５では、スライドノブ５２は 、ラッチ部５２ｃの下面を腕部２２の後部上面２２ｂ′に対して摺動させながら 、ガイド部５２ｄがガイド孔２２ｆの前端内面に当接する位置（以下、ロック位 置という）と、図２（Ａ）に鎖線で示す位置（以下、ロック解除位置という）と の間で前後にスライドすることができる。しかも、スライドノブ５２は、コイル スプリング５３によってロック位置の方向に付勢される。

【００２５】 ガイド部材７は、図１に示すように、長尺状の部材からなり、腕部２２の内側 前部２２ａの上方（即ち、外側前部２２ｂに隣接する位置）に配置される。図４ （Ａ）に詳しく示すように、このガイド部材７の下部前端７ａは、上部前端７ｂ よりも前方に突出しており、ハウジング２の枢支用切欠き２２ｍ内に受容される 。枢支用切欠き２２ｍ内に受容された下部前端７ａとこれを挟む部分（ハウジン グ２）には枢支ピン７１が通される。これにより、ガイド部材７は、下部前端７ ａを中心に腕部２２に対して上下方向に揺動自在となるようにハウジング２に取 り付けられる。

【００２６】 また、下部前端７ａの内側には、図４（Ｂ）に示すように、下方に向かって開 口する略Ｕ字形状の溝７ｃが形成されており、枢支ピン７１はこの溝７ｃ内を貫 通する。そして、枢支ピン７１におけるこの貫通部分の外周には、ねじりコイル バネ７２が取り付けられる。このねじりコイルバネ７２の一端の下面は、腕部２ ２の内側前部２２ａの上面に当接し、他端の上面は溝７ｃの底面に相当する部分 （ガイド部材７の下面）に当接する。このため、ガイド部材７は、ねじりコイル バネ７２の付勢力によって上動方向に付勢される。

【００２７】 一方、腕部２２の外側前部２２ｂにおける内側面には、ガイド部材７の前端近 傍の上方に突出するストッパ７５が形成されている。上述のように上動方向に付 勢されたガイド部材７の上面がこのストッパ７５に当接することにより、ガイド 部材７のそれ以上の上動が阻止される。なお、ストッパ７５によって上動が阻止 されたガイド部材７の位置を「上動位置」と称する。

【００２８】 さらに、ガイド部材７における上部前端７ｂと上部後端７ｄの間には、ガイド 溝７ｅが形成されている。このガイド溝７ｅは、ソケット１の内側に向かって開 口する略Ｕ字形の横断面を有するとともに、上部前端７ｂおよび上部後端７ｄに おいて長手方向に向かって開放されている。ガイド部材７が上動位置に位置した とき、ガイド溝７ｅの下面は、モジュール載置面２１ｅに繋がる前下がり面と連 続する。

【００２９】 以上のように構成されたソケット１には、図５に示すメモリモジュール６が着 脱自在に装着される。このメモリモジュール６は、カード状のモジュール用基板 ６１と、この基板６１上に取り付けれた複数のメモリチップ６２とから構成され ている。モジュール用基板６１の上下面の前端には、それぞれ導電パッド６３， ６４が形成されている。これら導電パッド６３，６４は、メモリチップ６２に図 示しない配線パターンを介して接続されている。さらに、モジュール用基板６１ の左右端部における後側には、矩形状に切り欠かれたラッチ係合用切欠き６１ｂ が形成されている。

【００３０】 次に、メモリモジュール６のソケット１への着脱操作を説明する。メモリモジ ュール６をソケット１に装着する場合は、まず、メモリモジュール６を手で持っ て、図６（Ａ）に示すように、メモリモジュール６の側端部を上動位置に位置し た各ガイド部材７のガイド溝７ｅに後方から受容させる。そして、メモリモジュ ール６をガイド部材７の下面および内側面に案内させながら前方にスライドさせ れば、メモリモジュール６の前端部はハウジング２（本体部２１）のモジュール 受容溝２１ａ内に挿入される。このように、メモリモジュール６は、ガイド部材 ７によってスムーズにモジュール受容溝２１ａ内に案内されるため、メモリモジ ュール６のモジュール受容溝２１ａ内への挿入角度を誤ることがない。

【００３１】 このメモリモジュール６のモジュール受容溝２１ａ内への挿入について、図３ を用いてさらに詳しく説明する。上動位置に位置したガイド部材７におけるガイ ド溝７ｅの下面は、前述のようにモジュール載置面２１ｅに繋がる前下がり面と 連続するとともに、図３（Ａ）に示すように下側コンタクト３４における先端３ ４ａの上端とほぼ同じ高さを通過する。一方、ガイド溝７ｅの上面の延長線（図 中に一点鎖線で示している）は、上側コンタクト４４における先端４４ａの下端 とほぼ同じ高さを通過する。このため、ガイド溝７ｅ内をスライドしてきたメモ リモジュール６は、上下のコンタクト３４，４４をほとんど弾性変形させること なくこれらコンタクト間（モジュール受容溝２１ａ内）に挿入される。したがっ て、メモリモジュール６をモジュール受容溝２１ａ内に挿入させるために加える べき力は小さくて済む。

【００３２】 こうして、図３（Ｂ）に示すように、メモリモジュール６は、前端部の下端が コンタクト配列面２１ｆに当接するまでモジュール受容溝２１ａ内に挿入される のであるが、このメモリモジュール６の下側の導電パッド６３には、下側コンタ クト３の先端３４ａが接触する。また、上側の導電パッド６４には、上側コンタ クト４の先端４４ａが接触する。そして、メモリモジュール６は、後部が腕部２ ２に対してはね上がった位置（以下、はね上げ位置という）に保持される。

【００３３】 次に、図６（Ｂ）に示すように、上下のコンタクト３，４およびねじりコイル バネ７２の弾性力に抗して、メモリモジュール６の後部をガイド部材７とともに 押し下げる。この際、図７（Ａ）に詳しく示すように、ロック位置に位置してい たスライドノブ５２におけるラッチ部５２ｃの前部上面５２ｅに、メモリモジュ ール６の下面とラッチ係合用切欠き６１ｂの前側内面とによって形成される角部 ６１ｃが当接して、スライドノブ５２をロック解除位置の方向に移動させる力Ｆ を生じさせる。このため、メモリモジュール６の押し下げが進むに従って、角部 ６１ｃは前部上面５２ｅに対して滑りながらスライドノブ５２をロック解除位置 に向かって押動する。なお、角部６１ｃと前部上面５２ｅとの滑りをよりスムー ズにするため、角部６１ｃに丸みをつけてもよい。

【００３４】 スライドノブ５２がロック解除位置に達すると、ラッチ部５２がラッチ係合用 切欠き６１ｂ内に入り込む。さらに、メモリモジュール６がハウジング２におけ る本体部２２のモジュール載置面２１ｅと腕部２２における内側後部２２ａ′の 上面とに載置され、コンピュータ用基板に平行になる位置（以下、実装位置とい う）に位置すると、ラッチ部５２がラッチ係合用切欠き６１ｂ内から上方に抜け 出る。これと同時に、図７（Ｂ）に示すように、スライドノブ５２がコイルスプ リング５３の付勢力によってロック位置に戻され、ラッチ部５２ｃの下面前部が メモリモジュール６の上面に当接係合する。こうして、メモリモジュール６の前 端部をモジュール受容溝２１ａ内に挿入した後は、このメモリモジュール６を押 し下げるだけで、自動的にメモリモジュール６は実装位置に固定保持される。な お、メモリモジュール６とともに下動したガイド部材７は、腕部２２における内 側前部２２ａ上に載置格納される（以下、この位置を下動位置という）。

【００３５】 メモリモジュール６が実装位置に位置する状態では、図３（Ｃ）に示すように 、下側コンタクト３はメモリモジュール６によってある程度下動された状態に保 持されるとともに、自身の弾性力によってその先端３４ａをメモリモジュール６ の下面側の導電パッド６３に押圧させる。また、上側コンタクト４は、ある程度 上動された状態に保持されるとともに、自身の弾性力によってその先端４４ａを 、メモリモジュール６の上面側の導電パッド６４に押圧させる。

【００３６】 実装位置に保持されたメモリモジュール６をソケット１から取り外す場合には 、図６（Ｃ）に示すように、ラッチ部５２ｃを指で後方に押して、スライドノブ ５２をコイルスプリング５３の付勢力に抗してロック解除位置に移動させればよ い。これにより、ラッチ部５２ｃは、はね上がろうとするメモリモジュール６の ラッチ係合用切欠き６１ｂ内を通り抜けることとなり、メモリモジュール６は、 ガイド部材７とともにはね上げ位置に戻る。後は、メモリモジュール６を手で持 ってソケット１およびガイド部材７内から引き抜けばよい。

【００３７】 なお、上記実施例では、互いに独立して上下揺動自在な一対のガイド部材７， ７をハウジング２の左右に設けた場合について説明したが、これらガイド部材を 連結して、一体として上下揺動するように構成してもよい。

【００３８】 また、上記実施例では、ガイド部材７の上動位置を超える上動を阻止するため のストッパ７５を腕部２２（外側前部２２ｂ）に設けた場合について説明したが 、本考案におけるストッパの構造はこれに限られるものではない。例えば、図８ に示すように、ガイド部材７における下部前端７ａの下部に爪７ｆを形成すると ともに、ハウジング２における枢支用切欠き２１ｍの底面に、揺動するガイド部 材７とともに動く爪７ｆを受容できる溝２１ｍ′を形成し、ガイド部材７が上動 位置に位置したときに溝２１ｍ′の後側内面と爪７ｆとが当接して、ガイド部材 ７の上動位置を超える上動を阻止する構成にしてもよい。

【００３９】 また、上記実施例では、ガイド部材７を上動位置の方向に付勢する手段として ねじりコイルバネ７２を用いたが、本考案においては、図８に示すように、ガイ ド部材７と腕部２２（内側前部２２ａ）との間にコイルバネ７２′を配設しても よい。

【００４０】 さらに、上記実施例では、ガイド部材７を常時上動位置の方向に付勢するとと もに、ガイド部材７の上動位置を超える上動を阻止してガイド部材７を上動位置 に保持できるよう構成したが、ガイド部材７を付勢する手段を設けないでガイド 部材７を上動位置に保持できるように構成してもよい。具体的には、ガイド部材 の側面とこれに隣接する腕部との摩擦を利用して、ガイド部材を各揺動位置に停 止できるようにするとともに、ガイド部材の上動位置を超える上動を阻止するス トッパを設けるようにすればよい。また、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、ガ イド部材７の側面に、外側前部２２ｂの内側面の方向に突出する凸部７ｇを形成 するともに、外側前部２２ｂの内側面に、ガイド部材７が上動位置に位置したと きに凸部７ｇに嵌合してガイド部材７をこの位置に保持する凹部２２ｈを形成し てもよい。なお、この場合において、図９（Ｂ）に示すように、ガイド部材７の 側面に略Ｕ字状の弾性片７ｈを形成し、この弾性片７ｈの先端近傍に上記凸部７ ｇを設け、凸部７ｇと凹部２２ｈとの係脱をスムーズに行えるようにしてもよい 。

【００４１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のメモリモジュール用ソケットは、メモリモジュ ールの前端部を受容空間に対して所定の挿入角度で挿入させるよう案内するガイ ド部材を有している。このため、本メモリモジュール用ソケットを用いれば、挿 入角度を誤ることなく（即ち、小さな挿入力で、且つ受容空間内に配置されたコ ンタクトを変形させることなく）スムーズにメモリモジュールを受容空間内に挿 入することができる。そして、受容空間内に受容されはね上げ状態にあるメモリ モジュールを押し下げれば、ガイド部材を下動位置に下動させながらメモリモジ ュールを実装位置に移動させることができので、ガイド部材の存在によって基板 の実装高さが高くなることを防止できる。

【００４２】 なお、ガイド部材を上動位置の方向に付勢するとともに、ガイド部材の上動位 置を超える位置への揺動を阻止するように構成すれば、いちいちガイド部材を下 動位置から上動位置に引き起こす手間なくメモリモジュールの挿入作業を行うこ とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るメモリモジュール用ソケットの斜
視図である。

【図２】図１におけるＩＩ方向の矢視断面図と、これに
示した部分の背面図である。

【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した場合
の矢視断面図である。

【図４】上記メモリモジュール用ソケットに取り付けら
れるガイド部材の側面図および背面断面図である。

【図５】上記ソケットに装着されるメモリモジュールの
斜視図である。

【図６】上記メモリモジュールの上記ソケットに対する
着脱説明図である。

【図７】上記メモリモジュールの上記ソケットに対する
着脱説明図（部分拡大図）である。

【図８】上記ソケットの第２実施例を示す側面図であ
る。

【図９】上記ソケットの第３実施例を示す平面図および
斜視図である。

【図１０】従来のメモリモジュールのソケットに対する
着脱説明図である。

【符号の説明】

１ メモリモジュール用ソケット ２ ハウジング ２１ａ モジュール受容溝 ３，４ 弾性コンタクト ５ ロック機構 ６ メモリモジュール ６３，６４ 導電パッド ７ ガイド部材 ７２ ねじりコイルバネ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 前端部に複数の導電パッドを有するカー
   ド状のメモリモジュールを基板の表面に実装するための
   メモリモジュール用ソケットであって、 前記メモリモジュールの前端部を受容可能な受容空間が
   形成された本体部およびこの本体部の左右両端から後方
   に延びる腕部を有するハウジングと、 前記本体部に保持され、この本体部の下側に延びて前記
   基板に接続されるとともに、前記受容空間内に延びて、
   後部が前記腕部に対してはね上がった状態にある前記メ
   モリモジュールの前端部を前記受容空間に対して挿抜さ
   せ、前記受容空間内に挿入された前記メモリモジュール
   が前記腕部に沿って延びる実装位置に押し下げられるこ
   とにより前記導電パッドに押圧接触するコンタクトと、 前記ハウジングにおける前記各腕部の近傍に取り付けら
   れ、前記腕部に対して上動して位置し、前記メモリモジ
   ュールの少なくとも下面に当接してこのメモリモジュー
   ルの前記受容空間に対する挿入方向への移動を案内する
   上動位置と、前記実装位置に押し下げられる前記メモリ
   モジュールとともに前記腕部に対して下動されて位置す
   る下動位置との間で、前部を中心として上下方向に揺動
   自在なガイド部材とからなることを特徴とするメモリモ
   ジュール用ソケット。
2. 【請求項２】 前記ガイド部材を前記上動位置の方向に
   付勢する付勢手段と、この付勢手段により付勢された前
   記ガイド部材に当接してこのガイド部材の前記上動位置
   を超える位置への揺動を阻止するストッパとを有したこ
   とを特徴とする請求項１に記載のメモリモジュール用ソ
   ケット。