JPH02288180A - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
- Publication number
- JPH02288180A JPH02288180A JP1110897A JP11089789A JPH02288180A JP H02288180 A JPH02288180 A JP H02288180A JP 1110897 A JP1110897 A JP 1110897A JP 11089789 A JP11089789 A JP 11089789A JP H02288180 A JPH02288180 A JP H02288180A
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- JP
- Japan
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- contact
- socket
- package
- carrier
- contact piece
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Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣパッケージを保持して運搬、測定等に供さ
れるＩＣキャリアに関するものである。
れるＩＣキャリアに関するものである。
従来技術と問題点
従来夏Ｃ接片を側方へ突出させたフラット形ＩＣパッケ
ージ等においては、該ＩＣパッケージを保持したＩＣキ
ャリアを反転してＩＣソケットに装着し、ＩＣソケット
が保有する上下に弾性変位可能なコンタクト上にＩＣ接
片を載置した上で、ＩＣソケットに設けられた押えカバ
ーを閉合し、該閉合をロック部材で保持し、該ＩＣキャ
リアを接片と共にコンタクトに押圧する構造となってい
るために、ロックレバ−を係脱しＩＣ押えカバーを開閉
してＩＣキャリアをＩＣソケットに装着する作業の自動
化が難しく、更に、押えカバーで覆われるためにＩＣパ
ッケージの放熱が悪いという欠点があった。
ージ等においては、該ＩＣパッケージを保持したＩＣキ
ャリアを反転してＩＣソケットに装着し、ＩＣソケット
が保有する上下に弾性変位可能なコンタクト上にＩＣ接
片を載置した上で、ＩＣソケットに設けられた押えカバ
ーを閉合し、該閉合をロック部材で保持し、該ＩＣキャ
リアを接片と共にコンタクトに押圧する構造となってい
るために、ロックレバ−を係脱しＩＣ押えカバーを開閉
してＩＣキャリアをＩＣソケットに装着する作業の自動
化が難しく、更に、押えカバーで覆われるためにＩＣパ
ッケージの放熱が悪いという欠点があった。
又他の従来例として、上記キャリアに上記押えカバーと
しての機能を持たせたものもあるが、その場合において
もＩＣパッケージの放熱が悪いと同時に、キャリアに強
度が要求されるようになるため、ｍｉｘの増加や外形の
増大を招く欠点があった。
しての機能を持たせたものもあるが、その場合において
もＩＣパッケージの放熱が悪いと同時に、キャリアに強
度が要求されるようになるため、ｍｉｘの増加や外形の
増大を招く欠点があった。
本発明はこれらの問題点を解消すべく創案されたもので
ある。
ある。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成する手段として、ＩＣバッケジの側方へ
突出したＩＣ接片の支持座を形成するフレームとＩＣ接
片との間に、ＩＣソケット等のコンタクトが介入し、Ｉ
Ｃ接片との接触に供する側方へ開放したコンタクト介入
スペースを設け、該コンタクト介入スペースへ介入した
コンタクトがＩＣ接片の上面から下方向への押圧を与え
て接触を図るように構成したものである。
突出したＩＣ接片の支持座を形成するフレームとＩＣ接
片との間に、ＩＣソケット等のコンタクトが介入し、Ｉ
Ｃ接片との接触に供する側方へ開放したコンタクト介入
スペースを設け、該コンタクト介入スペースへ介入した
コンタクトがＩＣ接片の上面から下方向への押圧を与え
て接触を図るように構成したものである。
作用
本発明によれば、従来のようにＩＣキャリアに保持され
たＩＣパッケージの接片をソケットのコンタクト上に載
置し押えカバーにより押圧してコンタクトを撓ませ、そ
の押上刃のみに依存して接圧を得るのではなく、上記キ
ャリアのＩＣ接片支持部、即ちフレームとＩＣ接片間に
形成したコンタクト介入スペースの形成により、コンタ
クトが該コンタクト介入スペースへ介入及び脱出され、
介入時コンタクトがＩＣ接片を上面側から下方へ押圧し
て接触が図られる。
たＩＣパッケージの接片をソケットのコンタクト上に載
置し押えカバーにより押圧してコンタクトを撓ませ、そ
の押上刃のみに依存して接圧を得るのではなく、上記キ
ャリアのＩＣ接片支持部、即ちフレームとＩＣ接片間に
形成したコンタクト介入スペースの形成により、コンタ
クトが該コンタクト介入スペースへ介入及び脱出され、
介入時コンタクトがＩＣ接片を上面側から下方へ押圧し
て接触が図られる。
これによってＩＣパッケージはコンタクトとソケットと
の間に保持され、該ＩＣパッケージを介してＩＣキャリ
アがソケットに保持され、従来の押えカバーやロック部
材を省約しソケットへの保持と接触が確保される。
の間に保持され、該ＩＣパッケージを介してＩＣキャリ
アがソケットに保持され、従来の押えカバーやロック部
材を省約しソケットへの保持と接触が確保される。
父上記コンタクトはその弾力を利用して、後方又は前方
へ変位させ、上記コンタクト介入スペースへの介入、脱
出がなされ、このような変位操作はロボット等により操
作し得る。
へ変位させ、上記コンタクト介入スペースへの介入、脱
出がなされ、このような変位操作はロボット等により操
作し得る。
実施例
以下本発明の実施例を第１図乃至第８図に基いて詳述す
る。
る。
第１図は本発明の実施例に係るＩＣキャリアを一部断面
して示す斜視図であって、１は略方形の枠形フレーム２
から成るＩＣキャリアであり、中央部に該フレーム２に
よって方形のＩＣパッケージ収容部３が画成されている
。
して示す斜視図であって、１は略方形の枠形フレーム２
から成るＩＣキャリアであり、中央部に該フレーム２に
よって方形のＩＣパッケージ収容部３が画成されている
。
ＩＣキャリア１の一方の対角にはＩＣパッケージの保持
を行なう係止爪４が形成され、他方の対角にはこの対角
線を軸としてＩＣキャリア１を弾性に抗して変形できる
ようにするＵ字溝５が形成されている。
を行なう係止爪４が形成され、他方の対角にはこの対角
線を軸としてＩＣキャリア１を弾性に抗して変形できる
ようにするＵ字溝５が形成されている。
上記略方形のＩＣパッケージ収容部３を画成する各辺の
フレーム２にはＩＣパッケージ６のＩＣ接片７を支持す
るための接片支持座８をフレーム２の上面に沿い形成し
、更に該接片支持座８の外縁には外方へ向って下り勾配
となるテーパ一部９を形成する。
フレーム２にはＩＣパッケージ６のＩＣ接片７を支持す
るための接片支持座８をフレーム２の上面に沿い形成し
、更に該接片支持座８の外縁には外方へ向って下り勾配
となるテーパ一部９を形成する。
第２図乃至第４図に示すように、ＩＣパッケージ６は上
記ＩＣキャリアｌの収容部３に収容され、上記係止爪４
をこのＩＣパッケージ６の角部に係合してＩＣキャリア
１に保持する。同時にＩＣ接片フを上記接片支持座８に
支持しつつ、該ＩＣ接片７の先端部を該接片支持［８か
ら上記テーバ部９上へ突出して該テーパ部９との間にＩ
Ｃソケット１０等のコンタクト１１が介入し得る空間を
確保する。即ち、接片支持部を形成するフレーム２とＩ
Ｃ接片７との間に外側方へ開放する上記コンタクト介入
スペース１２を形成し、該介入スペース１２をコンタク
ト１１とＩＣ接片７との接触の用に供する。ＩＣパッケ
ージ６はその周面をＩＣキャリアｌのフレーム２の内周
壁で規制し、上記［Ｃ接片７の支持位置及びコンタクト
収容スペース１２への延出長を適正に設定して前記コン
タクト介入スペース１２へ介入したコンタクト１１と接
触が図られる。このコンタクト１１のコンタクト介入ス
ペース１２への出脱は種々の手段によって行なうことが
できる０例えば第５図乃至第７図はその一例を示し、第
５図は上記ＩＣキャリア１に保持されたＩＣパッケージ
６を塔載せるＩＣソケット１０の平面図、第６図は同側
面図、第７図は同断面図である（第７図は左右対称であ
るため、ソケットを半裁して示す）。
記ＩＣキャリアｌの収容部３に収容され、上記係止爪４
をこのＩＣパッケージ６の角部に係合してＩＣキャリア
１に保持する。同時にＩＣ接片フを上記接片支持座８に
支持しつつ、該ＩＣ接片７の先端部を該接片支持［８か
ら上記テーバ部９上へ突出して該テーパ部９との間にＩ
Ｃソケット１０等のコンタクト１１が介入し得る空間を
確保する。即ち、接片支持部を形成するフレーム２とＩ
Ｃ接片７との間に外側方へ開放する上記コンタクト介入
スペース１２を形成し、該介入スペース１２をコンタク
ト１１とＩＣ接片７との接触の用に供する。ＩＣパッケ
ージ６はその周面をＩＣキャリアｌのフレーム２の内周
壁で規制し、上記［Ｃ接片７の支持位置及びコンタクト
収容スペース１２への延出長を適正に設定して前記コン
タクト介入スペース１２へ介入したコンタクト１１と接
触が図られる。このコンタクト１１のコンタクト介入ス
ペース１２への出脱は種々の手段によって行なうことが
できる０例えば第５図乃至第７図はその一例を示し、第
５図は上記ＩＣキャリア１に保持されたＩＣパッケージ
６を塔載せるＩＣソケット１０の平面図、第６図は同側
面図、第７図は同断面図である（第７図は左右対称であ
るため、ソケットを半裁して示す）。
上記ＩＣソケット１０にはその中央部に方形のＩＣキャ
リア収容部１３が形成され、該ＩＣキャリア収容部１３
の四辺にはＩＣパッケージ６の周面を規制して位置決め
を行なう位置決め壁１４が形成され、ＩＣキャリア収容
部１３の周囲四辺にはＩＣパッケージ６の接片７と接触
する弾性を有するコンタクト１１が植装されている。
リア収容部１３が形成され、該ＩＣキャリア収容部１３
の四辺にはＩＣパッケージ６の周面を規制して位置決め
を行なう位置決め壁１４が形成され、ＩＣキャリア収容
部１３の周囲四辺にはＩＣパッケージ６の接片７と接触
する弾性を有するコンタクト１１が植装されている。
更に上方からの押圧力でコンタクト１１を弾性に抗して
後方１勅させる力に変換させるコンタクト開閉部材１５
がＩＣソケット１０に上下動可に取付けられている。
後方１勅させる力に変換させるコンタクト開閉部材１５
がＩＣソケット１０に上下動可に取付けられている。
第７図はＩＣキャリア１に保持されたＩＣパッケージ６
のＩＣ接片７と、ＩＣソケット１０のコンタクト１１と
の接触状態を示す断面図である。
のＩＣ接片７と、ＩＣソケット１０のコンタクト１１と
の接触状態を示す断面図である。
図示しないが先ずコンタクト開閉部材１５を押し下げコ
ンタクト１１を弾性に抗し後方撮動させて前記コンタク
ト介入スペース１２より脱出状態にし、同状態において
ＩＣキャリア収容部１３にＩＣパッケージ６を保持した
ＩＣキャリア１を反転して装着し、ＩＣソケット１０の
位置決め壁１４にてＩＣキャリア１に下向きに保持され
たＩＣパッケージ６を位置規制しつつ、コンタクト１１
の接触片１１ｂの上にＩＣ接片７を載置する。コンタク
ト１１は上記キャリアの反転装着状態においてＩＣ接片
の下面に接する上記接触片１１ｂと上面（コンタクト介
入スペース１２側に存在する面）に接触する接触片１１
ａを有し、接触片１１ａがコンタクト介入スペース１２
への出脱に借される。この場合、接触片ｚｂを省略して
も良い。
ンタクト１１を弾性に抗し後方撮動させて前記コンタク
ト介入スペース１２より脱出状態にし、同状態において
ＩＣキャリア収容部１３にＩＣパッケージ６を保持した
ＩＣキャリア１を反転して装着し、ＩＣソケット１０の
位置決め壁１４にてＩＣキャリア１に下向きに保持され
たＩＣパッケージ６を位置規制しつつ、コンタクト１１
の接触片１１ｂの上にＩＣ接片７を載置する。コンタク
ト１１は上記キャリアの反転装着状態においてＩＣ接片
の下面に接する上記接触片１１ｂと上面（コンタクト介
入スペース１２側に存在する面）に接触する接触片１１
ａを有し、接触片１１ａがコンタクト介入スペース１２
への出脱に借される。この場合、接触片ｚｂを省略して
も良い。
次にコンタクト開閉部材１５に付与された押下刃を取り
除くとコンタクト１１がその弾性に従って復帰し、コン
タクト１１の接触片１１ａが前記コンタクト介入スペー
ス１２へ介入し、ＩＣ接片７の上面から下方向への押圧
力を与えて接触する。該コンタクト１１によって与えら
える下方押圧力によってＩＣパッケージ６をソケット１
０へ保持し、且つ該パッケージ６を介して間接的にＩＣ
キャリア１をソケット１０に保持する。
除くとコンタクト１１がその弾性に従って復帰し、コン
タクト１１の接触片１１ａが前記コンタクト介入スペー
ス１２へ介入し、ＩＣ接片７の上面から下方向への押圧
力を与えて接触する。該コンタクト１１によって与えら
える下方押圧力によってＩＣパッケージ６をソケット１
０へ保持し、且つ該パッケージ６を介して間接的にＩＣ
キャリア１をソケット１０に保持する。
コンタクト１１とＩＣ接片７との接触を解除するには、
再度コンタクト開閉部材１５に押下刃を付与し、コンタ
クト１１の接触片１１ａを後方撮動させてコンタクト介
入スペース１２より脱出させ、ＩＣキャリアｌを摘出す
れば良い。
再度コンタクト開閉部材１５に押下刃を付与し、コンタ
クト１１の接触片１１ａを後方撮動させてコンタクト介
入スペース１２より脱出させ、ＩＣキャリアｌを摘出す
れば良い。
第８図は他の実施例を示すＩＣキャリアを一部断面して
示す斜視図であり、接片支持座８にＩＣパッケージ６の
接片７間に介入する隔壁１６が形成されている。その場
合ＩＣパッケージ７とＩＣキャリア１の位置決めは該隔
壁１６で行なっても良い、又隔壁１６は■Ｃ接片７間の
全てに介入せず、要所において介入するよう複数設ける
。更に隔壁１６は接片支持座８だけでなく、テーパ一部
９に亘って形成するか、テーパ一部９のみに形成しも良
い、テーパ一部９に隔壁を形成する場合、該隔壁１６を
開放部側において先細にして傾斜を付け、コンタクト介
入スペース１２が外方へ拡開するように形成することが
できる。
示す斜視図であり、接片支持座８にＩＣパッケージ６の
接片７間に介入する隔壁１６が形成されている。その場
合ＩＣパッケージ７とＩＣキャリア１の位置決めは該隔
壁１６で行なっても良い、又隔壁１６は■Ｃ接片７間の
全てに介入せず、要所において介入するよう複数設ける
。更に隔壁１６は接片支持座８だけでなく、テーパ一部
９に亘って形成するか、テーパ一部９のみに形成しも良
い、テーパ一部９に隔壁を形成する場合、該隔壁１６を
開放部側において先細にして傾斜を付け、コンタクト介
入スペース１２が外方へ拡開するように形成することが
できる。
発明の効果
前記のようにＩＣキャリアに保持されたＩＣパッケージ
の接片をソケットのコンタクト上に載置し押えカバーに
より押圧してコンタクトを撓ませ、その押上刃のみに依
存して接圧を得る場合には押えカバーの開閉及びロック
部材の係脱操作の自動化が困難であり、加えて押えカバ
ーによってＩＣの放熱が阻害される等の問題を有してい
るが、本発明によれば、ＩＣ接片を支持するフレームと
ＩＣ接片間に形成したコンタクト介入スペースの設置に
より、コンタクトを該コンタクト介入スペースへ介入及
び脱出させ、今人時コンタクトがＩＣ接片を上面側から
下方へ押圧して接触を図ることができる。
の接片をソケットのコンタクト上に載置し押えカバーに
より押圧してコンタクトを撓ませ、その押上刃のみに依
存して接圧を得る場合には押えカバーの開閉及びロック
部材の係脱操作の自動化が困難であり、加えて押えカバ
ーによってＩＣの放熱が阻害される等の問題を有してい
るが、本発明によれば、ＩＣ接片を支持するフレームと
ＩＣ接片間に形成したコンタクト介入スペースの設置に
より、コンタクトを該コンタクト介入スペースへ介入及
び脱出させ、今人時コンタクトがＩＣ接片を上面側から
下方へ押圧して接触を図ることができる。
これによって該コンタクトの下方押圧力によってＩＣパ
ッケージはソケットに保持され、該ＩＣパッケージを介
してＩＣキャリアをソケットに保持することができ、従
来の押えカバーやロック部材を省約しソケットへの保持
と接触が確保される。
ッケージはソケットに保持され、該ＩＣパッケージを介
してＩＣキャリアをソケットに保持することができ、従
来の押えカバーやロック部材を省約しソケットへの保持
と接触が確保される。
又上記コンタクトはその弾力を利用して、上記コンタク
ト介入スペースへの介入、脱出を行なうことができるの
で、このような変位操作をロボット等により容易に行な
うことができる。
ト介入スペースへの介入、脱出を行なうことができるの
で、このような変位操作をロボット等により容易に行な
うことができる。
第１図は本発明の実施例を示すｒｃキャリアを一部断面
して示す斜視図、第２図はＩＣパッケージを保持せる状
態を以って示す同斜視図、第３図は同平面図、第４図は
同断面図、第５図は同ＩＣキャリアを搭載せるＩＣソケ
ット平面図、第６図は同側面図、第７図は同断面図、第
８図は他例を示しＩＣキャリアにＩＣパッケージを搭載
した状態を一部断面して示す斜視図である。 １・・・ＩＣキャリア、２・・・フレーム、３°°・Ｉ
Ｃパッケージ収容部、４・・・係止爪、６・・・ＩＣパ
ッケージ、７・・・ＩＣ接片、８・・・接片支持座、９
・・・テーパ一部、１０・・・ＩＣソケット、１！・・
・コンタクト、１２・・・コンタクト介入スペース。 特許出願人 山−電機工業株式会社 代理人 弁理士 中 畑 孝第３図 ぐ ／ 第１図 第２図 第５図 第６図
して示す斜視図、第２図はＩＣパッケージを保持せる状
態を以って示す同斜視図、第３図は同平面図、第４図は
同断面図、第５図は同ＩＣキャリアを搭載せるＩＣソケ
ット平面図、第６図は同側面図、第７図は同断面図、第
８図は他例を示しＩＣキャリアにＩＣパッケージを搭載
した状態を一部断面して示す斜視図である。 １・・・ＩＣキャリア、２・・・フレーム、３°°・Ｉ
Ｃパッケージ収容部、４・・・係止爪、６・・・ＩＣパ
ッケージ、７・・・ＩＣ接片、８・・・接片支持座、９
・・・テーパ一部、１０・・・ＩＣソケット、１！・・
・コンタクト、１２・・・コンタクト介入スペース。 特許出願人 山−電機工業株式会社 代理人 弁理士 中 畑 孝第３図 ぐ ／ 第１図 第２図 第５図 第６図
Claims (1)
- ＩＣパッケージを保持し運搬、測定等に供するＩＣキャ
リアにおいて、ＩＣパッケージの側方へ突出したＩＣ接
片の支持座を形成するフレームとＩＣ接片との間に、Ｉ
Ｃソケット等のコンタクトが介入し、ＩＣ接片との接触
に供する側方へ開放したコンタクト介入スペースを設け
、該コンタクト介入スペースへ介入したコンタクトがＩ
Ｃ接片の上面から下方向への押圧を与えて接触を図るよ
うに構成したことを特徴とするＩＣキャリア。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110897A JP2594355B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Ｉｃキャリア |
| EP90304307A EP0395325A1 (en) | 1989-04-28 | 1990-04-20 | IC carrier |
| CA002015233A CA2015233A1 (en) | 1989-04-28 | 1990-04-24 | Ic carrier |
| US07/513,948 US5028985A (en) | 1989-04-28 | 1990-04-24 | IC carrier |
| KR1019900006023A KR900017152A (ko) | 1989-04-28 | 1990-04-28 | Ic캐리어 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110897A JP2594355B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288180A true JPH02288180A (ja) | 1990-11-28 |
| JP2594355B2 JP2594355B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=14547459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1110897A Expired - Fee Related JP2594355B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Ｉｃキャリア |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5028985A (ja) |
| EP (1) | EP0395325A1 (ja) |
| JP (1) | JP2594355B2 (ja) |
| KR (1) | KR900017152A (ja) |
| CA (1) | CA2015233A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3086971B2 (ja) * | 1991-07-19 | 2000-09-11 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JPH06101357B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1994-12-12 | 山一電機株式会社 | 接続器 |
| CN1099828C (zh) | 1995-09-22 | 2003-01-22 | 松下电器产业株式会社 | 零件夹持器 |
| JPH10308268A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| CN1202596C (zh) * | 1999-11-19 | 2005-05-18 | 株式会社安普拉斯 | 电子部件用插座 |
| RU2183884C1 (ru) * | 2000-12-21 | 2002-06-20 | СИНЕРДЖЕСТИК КОМПЬЮТИНГ СИСТЕМС (СИКС) АпС | Гибридный многоуровневый электронный модуль |
| JP4166035B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2008-10-15 | 富士通テン株式会社 | 高周波回路部品の実装構造、実装方法及び実装装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3409861A (en) * | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
| US4381131A (en) * | 1981-05-04 | 1983-04-26 | Burroughs Corporation | Levered system connector for an integrated circuit package |
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