JP2594355B2 - Ｉｃキャリア - Google Patents
ＩｃキャリアInfo
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- JP2594355B2 JP2594355B2 JP1110897A JP11089789A JP2594355B2 JP 2594355 B2 JP2594355 B2 JP 2594355B2 JP 1110897 A JP1110897 A JP 1110897A JP 11089789 A JP11089789 A JP 11089789A JP 2594355 B2 JP2594355 B2 JP 2594355B2
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- Japan
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- contact
- carrier
- package
- contact piece
- socket
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICパッケージを保持して運搬，測定等に供さ
れるICキャリアに関するものである。
れるICキャリアに関するものである。
従来技術と問題点 従来IC接片を側方へ突出させたフラット形ICパッケー
ジ等においては、側ICパッケージを保持したICキャリア
を反転してICソケットに装着し、ICソケットが保有する
上下に弾性変位可能なコンタクト上にIC接片を載置した
上で、ICソケットに設けられた押えカバーを閉合し、該
閉合をロック部材で保持し、該ICキャリアを接片と共に
コンタクトに押圧する構造となっているために、ロック
レバーを係脱しIC押えカバーを開閉してICキャリアをIC
ソケットに装着する作業の自動化が難しく、更に押えカ
バーで覆われるためにICパッケージの放熱が悪いという
欠点があった。
ジ等においては、側ICパッケージを保持したICキャリア
を反転してICソケットに装着し、ICソケットが保有する
上下に弾性変位可能なコンタクト上にIC接片を載置した
上で、ICソケットに設けられた押えカバーを閉合し、該
閉合をロック部材で保持し、該ICキャリアを接片と共に
コンタクトに押圧する構造となっているために、ロック
レバーを係脱しIC押えカバーを開閉してICキャリアをIC
ソケットに装着する作業の自動化が難しく、更に押えカ
バーで覆われるためにICパッケージの放熱が悪いという
欠点があった。
又他の従来例として、上記キャリアに上記押えカバー
としての機能を持たせたものもあるが、その場合におい
てもICパッケージの放熱が悪いと同時に、キャリアに強
度が要求されるようになるため、重量の増加や外形の増
大を招く欠点があった。
としての機能を持たせたものもあるが、その場合におい
てもICパッケージの放熱が悪いと同時に、キャリアに強
度が要求されるようになるため、重量の増加や外形の増
大を招く欠点があった。
本発明はこれらの問題点を解消すべく創案されたもの
である。
である。
問題点を解決するための手段 上記目的を達成する手段として、ICパッケージの側方
へ突出したIC接片の支持座を形成するフレームとIC接片
との間に、ICソケット等のコンタクトが介入し、IC接片
との接触に供する側方へ開放したコンタクト介入スペー
スを設け、該コンタクト介入スペースへ介入したコンタ
クトがIC接片の上面から下方向への押圧を与えて接触を
図るように構成したものである。
へ突出したIC接片の支持座を形成するフレームとIC接片
との間に、ICソケット等のコンタクトが介入し、IC接片
との接触に供する側方へ開放したコンタクト介入スペー
スを設け、該コンタクト介入スペースへ介入したコンタ
クトがIC接片の上面から下方向への押圧を与えて接触を
図るように構成したものである。
作用 本発明によれば、従来のようにICキャリアに保持され
たICパッケージの接片をソケットのコンタクト上に載置
し押えカバーにより押圧してコンタクトを撓ませ、その
押上力のみに依存して接圧を得るのではなく、上記キャ
リアのIC接片支持部、即ちフレームとIC接片間に形成し
たコンタクト介入スペースの形成により、コンタクトが
該コンタクト介入スペースへ介入及び脱出され、介入時
コンタクトがIC接片を上面側から下方へ押圧して接触が
図られる。
たICパッケージの接片をソケットのコンタクト上に載置
し押えカバーにより押圧してコンタクトを撓ませ、その
押上力のみに依存して接圧を得るのではなく、上記キャ
リアのIC接片支持部、即ちフレームとIC接片間に形成し
たコンタクト介入スペースの形成により、コンタクトが
該コンタクト介入スペースへ介入及び脱出され、介入時
コンタクトがIC接片を上面側から下方へ押圧して接触が
図られる。
これによってICパッケージはコンタクトとソケットと
の間に保持され、該ICパッケージを介してICキャリアが
ソケットに保持され、従来の押えカバーやロック部材を
省約しソケットへの保持と接触が確保される。
の間に保持され、該ICパッケージを介してICキャリアが
ソケットに保持され、従来の押えカバーやロック部材を
省約しソケットへの保持と接触が確保される。
又上記コンタクトはその弾力を利用して、後方又は前
方へ変位させ、上記コンタクト介入スペースへの介入，
脱出がなされ、このような変位操作はロボット等により
操作し得る。
方へ変位させ、上記コンタクト介入スペースへの介入，
脱出がなされ、このような変位操作はロボット等により
操作し得る。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第８図に基いて詳述
する。
する。
第１図は本発明の実施例に係るICキャリアを一部断面
して示す斜視図であって、１は略方形の枠形フレーム２
から成るICキャリアであり、中央部に該フレーム２によ
って方形のICパッケージ収容部３が画成されている。
して示す斜視図であって、１は略方形の枠形フレーム２
から成るICキャリアであり、中央部に該フレーム２によ
って方形のICパッケージ収容部３が画成されている。
ICキャリア１の一方の対角にはICパッケージの保持を
行なう係止爪４が形成され、他方の対角にはこの対角線
を軸としてICキャリア１を弾性に抗して変形できるよう
にするＵ字溝５が形成されている。
行なう係止爪４が形成され、他方の対角にはこの対角線
を軸としてICキャリア１を弾性に抗して変形できるよう
にするＵ字溝５が形成されている。
上記略方形のICパッケージ収容部３を画成する各辺の
フレーム２にはICパッケージ６のIC接片７を支持するた
めの接片支持座８をフレーム２の上面に沿い形成し、更
に該接片支持座８の外縁には外方へ向って下り勾配とな
るテーパー部９を形成する。
フレーム２にはICパッケージ６のIC接片７を支持するた
めの接片支持座８をフレーム２の上面に沿い形成し、更
に該接片支持座８の外縁には外方へ向って下り勾配とな
るテーパー部９を形成する。
第２図乃至第４図に示すように、ICパッケージ６は上
記ICキャリア１の収容部３に収容され、上記係止爪４を
このICパッケージ６の角部に係合してICキャリア１に保
持する。同時にIC接片７を上記接片支持座８に支持しつ
つ、該IC接片７の先端部を該接片支持座８から上記テー
パ部９上へ突出して該テーパ部９との間にICソケット10
等のコンタクト11が介入し得る空間を確保する。即ち、
接片支持部を形成するフレーム２とIC接片７との間に外
側方へ開放する上記コンタクト介入スペース12を形成
し、該介入スペース12をコンタクト11とIC接片７との接
触の用に供する。ICパッケージ６はその周面をICキャリ
ア１のフレーム２の内周壁で規制し、上記IC接片７の支
持位置及びコンタクト収容スペース12への延出長を適正
に設定して前記コンタクト介入スペース12へ介入したコ
ンタクト11と接触が図られる。このコンタクト11のコン
タクト介入スペース12への出脱は種々の手段によって行
なうことができる。例えば第５図乃至第７図はその一例
を示し、第５図は上記ICキャリア１に保持されたICパッ
ケージ６を搭載させるICソケット10の平面図、第６図は
同側面図、第７図は同断面図である（第７図は左右対称
であるため、ソケットを半截して示す）。
記ICキャリア１の収容部３に収容され、上記係止爪４を
このICパッケージ６の角部に係合してICキャリア１に保
持する。同時にIC接片７を上記接片支持座８に支持しつ
つ、該IC接片７の先端部を該接片支持座８から上記テー
パ部９上へ突出して該テーパ部９との間にICソケット10
等のコンタクト11が介入し得る空間を確保する。即ち、
接片支持部を形成するフレーム２とIC接片７との間に外
側方へ開放する上記コンタクト介入スペース12を形成
し、該介入スペース12をコンタクト11とIC接片７との接
触の用に供する。ICパッケージ６はその周面をICキャリ
ア１のフレーム２の内周壁で規制し、上記IC接片７の支
持位置及びコンタクト収容スペース12への延出長を適正
に設定して前記コンタクト介入スペース12へ介入したコ
ンタクト11と接触が図られる。このコンタクト11のコン
タクト介入スペース12への出脱は種々の手段によって行
なうことができる。例えば第５図乃至第７図はその一例
を示し、第５図は上記ICキャリア１に保持されたICパッ
ケージ６を搭載させるICソケット10の平面図、第６図は
同側面図、第７図は同断面図である（第７図は左右対称
であるため、ソケットを半截して示す）。
上記ICソケット10にはその中央部に方形のICキャリア
収容部13が形成あれ、該ICキャリア収容部13の四辺には
ICパッケージ６の周面を規制して位置決めを行なう位置
決め壁14が形成され、ICキャリア収容部13の周囲四辺に
はICパッケージ６の接片７と接触する弾性を有するコン
タクト11が植装されている。
収容部13が形成あれ、該ICキャリア収容部13の四辺には
ICパッケージ６の周面を規制して位置決めを行なう位置
決め壁14が形成され、ICキャリア収容部13の周囲四辺に
はICパッケージ６の接片７と接触する弾性を有するコン
タクト11が植装されている。
更に上方からの押圧力でコンタクト11を弾性に抗して
後方擺動させる力に変換させるコンタクト開閉部材15が
ICソケット10に上下動可に取付けられている。
後方擺動させる力に変換させるコンタクト開閉部材15が
ICソケット10に上下動可に取付けられている。
第７図はICキャリア１に保持されたICパッケージ６の
IC接片７と、ICソケット10のコンタクト11との接触状態
を示す断面図である。図示しないが先ずコンタクト開閉
部材15を押し下げコンタクト11を弾性に抗し後方擺動さ
せて前記コンタクト介入スペース12より脱出状態にし、
同状態においてICキャリア収容部13にICパッケージ６を
保持したICキャリア１を反転して装着し、ICソケット10
の位置決め壁14にてICキャリア１に下向きに保持された
ICパッケージ６を位置規制しつつ、コンタクト11の接触
片11bの上にIC接片６を載置する。コンタクト11は上記
キャリアの反転装着状態においてIC接片の下面に接する
上記接触片11bと上面（コンタクト介入スペース12側に
存在する面）に接触する接触片11aを有し、接触片11aが
コンタクト介入スペース12への出脱に供される。この場
合、接触片11bを省略しても良い。
IC接片７と、ICソケット10のコンタクト11との接触状態
を示す断面図である。図示しないが先ずコンタクト開閉
部材15を押し下げコンタクト11を弾性に抗し後方擺動さ
せて前記コンタクト介入スペース12より脱出状態にし、
同状態においてICキャリア収容部13にICパッケージ６を
保持したICキャリア１を反転して装着し、ICソケット10
の位置決め壁14にてICキャリア１に下向きに保持された
ICパッケージ６を位置規制しつつ、コンタクト11の接触
片11bの上にIC接片６を載置する。コンタクト11は上記
キャリアの反転装着状態においてIC接片の下面に接する
上記接触片11bと上面（コンタクト介入スペース12側に
存在する面）に接触する接触片11aを有し、接触片11aが
コンタクト介入スペース12への出脱に供される。この場
合、接触片11bを省略しても良い。
次にコンタクト開閉部材15に付与された押下力を取り
除くとコンタクト11がっその弾性に従って復帰し、コン
タクト11の接触片11aが前記コンタクト介入スペース12
へ介入し、IC接片７の上面から下方向への押圧力を与え
て接触する。該コンタクト11によって与えられる下方押
圧力によってICパッケージ６をソケット10へ保持し、且
つ該パッケージ６を介して間接的にICキャリア１をソケ
ット10に保持する。
除くとコンタクト11がっその弾性に従って復帰し、コン
タクト11の接触片11aが前記コンタクト介入スペース12
へ介入し、IC接片７の上面から下方向への押圧力を与え
て接触する。該コンタクト11によって与えられる下方押
圧力によってICパッケージ６をソケット10へ保持し、且
つ該パッケージ６を介して間接的にICキャリア１をソケ
ット10に保持する。
コンタクト11とIC接片７との接触を解除するには、再
度コンタクト開閉部材１に押下力を付与し、コンタクト
11の接触片11aを後方擺動させてコンタクト介入スペー
ス12より脱出させ、ICキャリア１を摘出すれば良い。
度コンタクト開閉部材１に押下力を付与し、コンタクト
11の接触片11aを後方擺動させてコンタクト介入スペー
ス12より脱出させ、ICキャリア１を摘出すれば良い。
第８図は他の実施例を示すICキャリアを一部断面して
示す斜視図であり、接片支持座８にICパッケージ６の接
片７間に介入する隔壁16が形成されている。その場合IC
パッケージ７とICキャリア１の位置決めは該隔壁16で行
なっても良い。又隔壁16はIC接片７間の全てに介入せ
ず、要所において介入するよう複数設ける。更に隔壁16
は接片支持座８だけでなく、テーパー部９に亘って形成
するか、テーパー部９のみに形成しも良い。テーパー部
９に隔壁を形成する場合、該隔壁16を開放部側において
先細にして傾斜を付け、コンタクト介入スペース12が外
方へ拡開するように形成することができる。
示す斜視図であり、接片支持座８にICパッケージ６の接
片７間に介入する隔壁16が形成されている。その場合IC
パッケージ７とICキャリア１の位置決めは該隔壁16で行
なっても良い。又隔壁16はIC接片７間の全てに介入せ
ず、要所において介入するよう複数設ける。更に隔壁16
は接片支持座８だけでなく、テーパー部９に亘って形成
するか、テーパー部９のみに形成しも良い。テーパー部
９に隔壁を形成する場合、該隔壁16を開放部側において
先細にして傾斜を付け、コンタクト介入スペース12が外
方へ拡開するように形成することができる。
発明の効果 前記のようにICキャリアに保持されたICパッケージの
接片をソケットのコンタクト上に載置し押えカバーによ
り押圧してコンタクトを撓ませ、その押上力のみに依存
して接圧を得る場合には押えカバーの開閉及びロック部
材の係脱操作の自動化が困難であり、加えて押えカバー
によってICの放熱が阻害される等の問題を有している
が、本発明によれば、IC接片を支持するフレームとIC接
片間に形成したコンタクト介入スペースの設置により、
コンタクトを該コンタクト介入スペースへ介入及び脱出
させ、介入時コンタクトがIC接片を上面側から下方へ押
圧して接触を図ることができる。
接片をソケットのコンタクト上に載置し押えカバーによ
り押圧してコンタクトを撓ませ、その押上力のみに依存
して接圧を得る場合には押えカバーの開閉及びロック部
材の係脱操作の自動化が困難であり、加えて押えカバー
によってICの放熱が阻害される等の問題を有している
が、本発明によれば、IC接片を支持するフレームとIC接
片間に形成したコンタクト介入スペースの設置により、
コンタクトを該コンタクト介入スペースへ介入及び脱出
させ、介入時コンタクトがIC接片を上面側から下方へ押
圧して接触を図ることができる。
これによって該コンタクトの下方押圧力によってICパ
ッケージはソケットに保持され、該ICパッケージを介し
てICキャリアをソケットに保持することができ、従来の
押えカバーやロック部材を省約しソケットへの保持と接
触が確保される。
ッケージはソケットに保持され、該ICパッケージを介し
てICキャリアをソケットに保持することができ、従来の
押えカバーやロック部材を省約しソケットへの保持と接
触が確保される。
又上記コンタクトはその弾力を利用して、上記コンタ
クト介入スペースへの介入，脱出を行なうことができる
ので、このような変位操作をロボット等により容易に行
なうことができる。
クト介入スペースへの介入，脱出を行なうことができる
ので、このような変位操作をロボット等により容易に行
なうことができる。
第１図は本発明の実施例を示すICキャリアを一部断面し
て示す斜視図、第２図はICパッケージを保持せる状態を
以って示す同斜視図、第３図は同平面図、第４図は同断
面図、第５図は同ICキャリアを搭載せるICソケット平面
図、第６図は同側面図、第７図は同断面図、第８図は他
例を示しICキャリアにICパッケージを搭載した状態を一
部断面して示す斜視図である。 １……ICキャリア、２……フレーム、３……ICパッケー
ジ収容部、４……係止爪、６……ICパッケージ、７……
IC接片、８……接片支持座、９……テーパー部、10……
ICソケット、11……コンタクト、12……コンタクト介入
スペース。
て示す斜視図、第２図はICパッケージを保持せる状態を
以って示す同斜視図、第３図は同平面図、第４図は同断
面図、第５図は同ICキャリアを搭載せるICソケット平面
図、第６図は同側面図、第７図は同断面図、第８図は他
例を示しICキャリアにICパッケージを搭載した状態を一
部断面して示す斜視図である。 １……ICキャリア、２……フレーム、３……ICパッケー
ジ収容部、４……係止爪、６……ICパッケージ、７……
IC接片、８……接片支持座、９……テーパー部、10……
ICソケット、11……コンタクト、12……コンタクト介入
スペース。
Claims (1)
- 【請求項１】ICパッケージを保持し運搬，測定等に供す
るICキャリアにおいて、ICパッケージの側方へ突出した
IC接片の支持座を形成するフレームとIC接片との間に、
ICソケット等のコンタクトが介入し、IC接片との接触に
供する側方へ開放したコンタクト介入スペースを設け、
該コンタクト介入スペースへ介入したコンタクトがIC接
片の上面から下方向への押圧を与えて接触を図るように
構成したことを特徴とするICキャリア。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110897A JP2594355B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Ｉｃキャリア |
| EP90304307A EP0395325A1 (en) | 1989-04-28 | 1990-04-20 | IC carrier |
| CA002015233A CA2015233A1 (en) | 1989-04-28 | 1990-04-24 | Ic carrier |
| US07/513,948 US5028985A (en) | 1989-04-28 | 1990-04-24 | IC carrier |
| KR1019900006023A KR900017152A (ko) | 1989-04-28 | 1990-04-28 | Ic캐리어 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1110897A JP2594355B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288180A JPH02288180A (ja) | 1990-11-28 |
| JP2594355B2 true JP2594355B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=14547459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1110897A Expired - Fee Related JP2594355B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | Ｉｃキャリア |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5028985A (ja) |
| EP (1) | EP0395325A1 (ja) |
| JP (1) | JP2594355B2 (ja) |
| KR (1) | KR900017152A (ja) |
| CA (1) | CA2015233A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3086971B2 (ja) * | 1991-07-19 | 2000-09-11 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JPH06101357B2 (ja) * | 1992-03-10 | 1994-12-12 | 山一電機株式会社 | 接続器 |
| KR100404559B1 (ko) | 1995-09-22 | 2004-04-21 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 부품리테이너와이것의제조방법및이부품리테이너를사용하는부품공급장치 |
| JPH10308268A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| MY124368A (en) * | 1999-11-19 | 2006-06-30 | Enplas Corp | Socket for electrical parts |
| RU2183884C1 (ru) * | 2000-12-21 | 2002-06-20 | СИНЕРДЖЕСТИК КОМПЬЮТИНГ СИСТЕМС (СИКС) АпС | Гибридный многоуровневый электронный модуль |
| JP4166035B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2008-10-15 | 富士通テン株式会社 | 高周波回路部品の実装構造、実装方法及び実装装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3409861A (en) * | 1967-09-28 | 1968-11-05 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
| US4381131A (en) * | 1981-05-04 | 1983-04-26 | Burroughs Corporation | Levered system connector for an integrated circuit package |
| US4435724A (en) * | 1981-09-10 | 1984-03-06 | Wells Electronics, Inc. | Single piece carrier for integrated circuit devices |
| US4547794A (en) * | 1984-10-17 | 1985-10-15 | Amdahl Corporation | Reusable fixture for holding a segment of a flexible strip |
| JPS61278159A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-09 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃパツケ−ジ用キヤリア |
| DE8527387U1 (de) * | 1985-09-25 | 1985-12-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Trägerkörper für integrierte Bausteine |
| US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
| IT1201836B (it) * | 1986-07-17 | 1989-02-02 | Sgs Microelettronica Spa | Dispositivo a semiconduttore montato in un contenitore segmentato altamente flessibile e fornite di dissipatore termico |
| US4745456A (en) * | 1986-09-11 | 1988-05-17 | Thermalloy Incorporated | Heat sink clip assembly |
| JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1110897A patent/JP2594355B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-04-20 EP EP90304307A patent/EP0395325A1/en not_active Withdrawn
- 1990-04-24 CA CA002015233A patent/CA2015233A1/en not_active Abandoned
- 1990-04-24 US US07/513,948 patent/US5028985A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-28 KR KR1019900006023A patent/KR900017152A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5028985A (en) | 1991-07-02 |
| KR900017152A (ko) | 1990-11-15 |
| EP0395325A1 (en) | 1990-10-31 |
| JPH02288180A (ja) | 1990-11-28 |
| CA2015233A1 (en) | 1990-10-28 |
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