JPH0237752Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はフラツト形ICパツケージの担体たる
キヤリアの構造、殊に該キヤリアがIC保持基盤
とIC押えとから成り、該IC押えをIC保持基盤に
屈撓可能な一体成形ヒンジを介して連結し、ワン
ピース構造としたICキヤリアにおけるIC保持機
構に関する。

従来技術 従来フラツト形ICパツケージのキヤリアとし
ては、米国特許第3652974号や同3529277号に示す
ICパツケージ保持用の係止爪をキヤリア本体に
一体成形したワンピースタイプのものと、米国特
許第4585121号に示すIC保持基盤の一端にICパツ
ケージ保持用のIC押えを軸ヒンジを介して連結
したツーピースタイプのものが用いられている。

上記ワンピース形キヤリアはIC搭載基盤のIC
パツケージ収容部の内縁に沿いバー又はアームを
設け、このバー又はアームに複数の係止爪を設
け、該係止爪の小さな爪先を外方へ強制変位させ
ながらICパツケージ装填を行ない、係止爪の復
元にて同パツケージ周縁の適所を係持しIC保持
を行ない、又上記係止爪をバー又はアームと共に
外方へ再度強制変位させつつICの摘出を行なう
ようにしたものである。

又上記ツーピース形キヤリアはIC押えを軸ヒ
ンジを介して回動しIC保持基盤に閉合すること
によりICパツケージの保持を行ない、このIC押
えの閉合を保持するための別部材から成るロツク
部材を備えている。

考案が解決しようとする問題点 然しながら、上記ワンピース形ICキヤリアは
一体成形可能であり、廉価である利点を有する反
面、ICパツケージの摘出に際しては指を掛け難
い条件下で複数の係止爪を外方へ強制変位させね
ばならず摘出に手間どる欠点があり、逆に製作誤
差等によりICパツケージ縁部への爪先の引掛り
が充分でない不具合も生じ、容易に外れ易いもの
となる恐れもある。又ICパツケージの縁部に係
止する係止爪の小さな爪先に破損を招きがちで
IC担体としての機能を損ない易い。又ICパツケ
ージの保持を確実にし且つICパツケージ摘出操
作を容易にせんとして上記係止爪を大きくすると
嵩高となつて上方に突出するための集積性に欠け
るばかりか、容易に係脱し難くなる不具合を招
く。

他方上記ワンピース形キヤリアの如きバーやア
ームを介し係止爪を一体成形した構造を用いず、
IC保持基盤の一端に軸ヒンジを介しIC押えを結
合したツーピース形ICキヤリアの場合にはIC保
持が確実となる反面、軸ヒンジを介して連結され
るIC保持基盤とIC押えのツーピースとなるため
取扱い性に欠け、又組立手間を要し、各部品を別
金型で成形せねばならないため、価格高となる。

而して、本考案は上記ワンピース形キヤリアに
おける係止爪の開閉操作に手間を要する欠点、係
止爪の爪先が欠け易くICパツケージの保持に確
実性に欠ける問題を解消しつつ、同ワンピース形
キヤリアの如く単一部品として一体成形性、生産
性の利点及び安価なる利点を保有させると共に、
上記IC押えを軸支したツーピース形キヤリアの
利点であるICキヤリア本来の機能であるIC担体
としてのICパツケージ保持の確実性を併有させ、
同時にIC保持基盤にIC押えを軸合して成るツー
ピースキヤリアの欠点である組立手間を要し且つ
各部品を別金型で成形せねばならず価格高となる
問題を解消し、加えて小型化、積み重ねに必要な
扁平化等の要請にも応え得るようにした、ワンピ
ース形ICキヤリア及びツーピース形ICキヤリア
の問題点を解決し、同時に両者の利点を享受でき
るようにしたICキヤリアを提供するものである。

問題点を解決するための手段 而して本考案は、IC押えをIC保持基盤の一端
部に肉薄にして屈撓可能な一体成形ヒンジを介し
て連結し、上記IC押えの自由端にIC押え開閉方
向と直交する方向に離間させた一対の係止爪を突
設し、他方上記IC保持基盤には上記係止爪に対
応する一対の係入孔を上記IC押えの自由端側に
ある上記リード受容溝の並列端に位置して設け、
上記各係止爪は上記各係入孔に挿入しつつ上記一
体成形ヒンジの屈撓を介し前方へ向け押し込まれ
て該係入孔の上記ヒンジから遠ざかる側の孔壁に
係合しICパツケージを保持する構成とすると共
に、上記IC押えを一体成形ヒンジの屈撓を介し
後方へ引き寄せることにより上記係合を解除し
ICパツケージの保持を解除するようにICキヤリ
アを構成したものである。

作 用 上記のようにIC保持基盤とIC押えとは上記薄
肉の屈撓可能な一体成形ヒンジを介して一体成形
され、実質ワンピースキヤリアを形成している。
IC押えは上記一体成形ヒンジを屈撓させつつIC
保持基盤に閉合され、その自由端に前方へ向け突
出した係止爪をIC保持基盤の係入孔に挿入しつ
つ、上記一体成形ヒンジの屈撓性を利用して前方
へ押し込むことにより係入孔の一体成形ヒンジか
ら遠ざかる側の孔壁に係合し、一体成形ヒンジの
反力で上記係合及びIC押えの閉合が適正に保た
れる。よつてICをIC保持基盤とIC押えとの間に
確実に保持することができる。

又IC取出し時には上記IC押えを一体成形ヒン
ジの屈撓を利用して後方へ引き寄せるのみで容易
に上記係合を解除し、IC押えの閉合を開放する
ことができ、ICパツケージの取出しに供し得る。

上記の如くIC押えは一体成形ヒンジの屈撓性
を利用し上記係止爪をIC保持基盤の係入孔に難
なく係脱させ、IC押えの閉合及び開放を行なう
ことができる。

本考案は上記IC保持基盤にIC押えを薄肉で屈
撓可能な一体成形ヒンジで連結し、該一体成形ヒ
ンジの屈撓性を利用し上記の如く係止爪を係入孔
の孔壁に係合させるようにしたICキヤリアの提
供によつて、前記ワンピース形キヤリアにおける
係止爪の係脱操作が容易でない問題及び係止爪の
小さな爪先が損傷し易い問題、ICパツケージの
保持の確実性に劣る等の問題を解決しつつ、該ワ
ンピース形キヤリアにおける一体成形性、生産性
の利点及び安価なる利点を享受でき、又前記IC
押えを別部品で形成し軸合したツーピース形キヤ
リアの利点であるICキヤリア本来の機能である
ICパツケージ保持の確実性を併有させ、ひいて
は上記ワンピース化によつて該ツーピース形キヤ
リアにおける組立手間を要し且つ各部品を別金型
で成形せねばならず価格高となる問題をも有効に
解決することができる。

実施例 以下本考案の実施例を第１図乃至第６図に基い
て説明する。

１は合成樹脂製のIC保持基盤を示す。該IC保
持基盤１の上面中央部に開口を形成し、同開口領
域をIC収容部４とする。該IC収容部４の周域に
四方に延びる多数の隔壁３を形成し、各隔壁３間
にリード受容溝２に形成する。フラツト形ICパ
ツケージ１０は側方へ突出した多数のリード１１
を有し、該ICパツケージ１０を上記IC収容部４
に装填し、そのリード１１を上記リード受容溝２
に添入し溝底面に支持させると共に、隔壁３にて
位置決をする。上記リード受容溝２は使用する
ICパツケージ１０のリード配置に対応し二方向
等であつても良い。これに応じ後述するリード押
えバー８として機能する枠片９を一対にし、他の
一対の枠片は予備的に併備させても良い。

他方５はIC押えを示す。該IC押え５は枠体か
ら成り、その枠片９にてリード押えバー８を形成
し、該リード押えバー８にてIC露出窓１３を画
成する。該IC押え５たる枠体をIC収容部４の周
辺に装脱可に嵌装し各リード押えバー８を各方向
のリード１１の上面を横切る如く延在させ該リー
ド１１の押えを図る。同時に窓１３にICパツケ
ージ１０のボデイを露出させる。

上記IC押え５をIC保持基盤１へ装着すべくIC
収容部４の周辺に隔壁端面によつて画成された
IC押え収嵌部１４を形成する。該IC押え収嵌部
１４は溝状にして隔壁３を横切る如く形成し、溝
にて途切れた隔壁３端面にてリード押えバー８を
規制する構成としても良い。

上記例示の如きIC押え５を上記IC保持基盤１
と共に一体成形合成樹脂品で構成する。

IC押え５は連結片１５にてIC保持基盤１の端
縁に連結され、該IC保持基盤１との連結部を上
記一体成形により肉薄にして屈撓可能なヒンジ構
造とする。６はIC保持基盤１及びIC押え５と一
体成形して成る屈撓性を有するヒンジを示す。

図示の例は上記連結片１５を対向する一対のリ
ード押えバー８の端部から延設して一対設け、他
方IC保持基盤１端縁に沿い帯状にして上記屈撓
性を有する一体成形ヒンジ６を成形し、該屈撓可
能な一体成形ヒンジに上記連結片１５を介しIC
押え５を連結する。

斬くして形成された一体成形ヒンジ６を支点と
し、その屈撓を伴ないつつIC押え５が開閉され
IC保持基盤１へ係脱され、ICパツケージ１０の
リードを同基盤１との間に挾持し、又は解除す
る。

又上記IC押え５の自由端に上記IC押えの開閉
方向と直交する方向に離間させた一対の係止爪７
を一体に設けると共に、IC保持基盤１には上記
係止爪７に対応する一対の係入孔１２を設け、該
係入孔をIC押え５の自由端側にあるリード受容
溝２の並列端に位置して形成し、上記IC押え５
を屈撓可能な一体成形ヒンジ６の屈撓を介しIC
保持基盤１へ閉合し、該係止爪７を該係入孔１２
へ挿入しつつ、一体成形ヒンジ６の屈撓性を利用
して前方（ヒンジから遠ざかる方向）へ押し込む
ことにより同ヒンジから遠ざかる側の係入孔壁に
係脱可に引掛け係合し一体成形ヒンジ６の反力に
より該係合を保持する。よつてIC押え５の上記
閉合を保持し、前記リード押えバー８によるリー
ド押え込み状態を保持する。即ち、IC保持基盤
１とIC押え５との間にICを確実に保持する。

又ICの取出し時には上記IC押え５を一体成形
ヒンジ６の屈撓性を利用して後方へ（ヒンジ方向
へ）引寄せることにより、係止爪７の係合が難な
く解除され容易にIC押え５を開放しIC取出しが
行なえる。

第１図乃至第４図は以上説明した構成におい
て、前記屈撓可能な一体成形ヒンジ６をリード押
えバー８の押え面側に一体成形した実施例を示
し、第５図、第６図は同屈撓可能な一体成形ヒン
ジ６を同押えバー８の押え面との間に段差１７を
有する如く一体成形した実施例を示す。

後者の場合には、一体成形ヒンジ６を比較的巾
広にできる他、第６図に示す如く閉合時において
段差分だけ弛みが吸収され、同ヒンジ部における
IC押え５の浮上りを防止する。上記段差１７を
大きくするため、リード押えバー８内面側に第５
図に仮想線で示す如く突起１６を設けても良い。

考案の効果 以上説明したように、本考案によればIC保持
基盤とIC押えとが薄肉で屈撓可能な一体成形ヒ
ンジを介し一体成形されたワンピース構造とする
ことができ、従来のワンピース形ICキヤリアの
利点である生産性、取扱い性の面での長所及びコ
スト安廉なる長所を享受することができることに
加え、IC押えを有するツーピース形ICキヤリア
の利点であるICキヤリア本来の機能であるIC保
持機能の確実さをも享受することができ、同時に
従来のワンピース形ICキヤリアにおける係止爪
の如き、ICパツケージの摘出に手間どる、爪先
が破損する等の欠点が解消でき、従来のツーピー
ス形ICキヤリアにおける如き、二部品となるこ
とに加えて軸ヒンジによる組立を要しコスト高と
なる等の問題をも解消できる。

IC押えは上記一体成形ヒンジの屈撓性を利用
して、その自由端に前方へ向け突出した係止爪を
IC保持基盤の係入孔に挿入し、引続き上記一体
成形ヒンジの屈撓性を利用して前方へ押し込むの
で、係入孔の一体成形ヒンジから遠ざかる側の孔
壁に容易に係合し、一体成形ヒンジの反力で上記
係合及びIC押えの閉合を適正に保つことができ、
よつてICをIC保持基盤とIC押えとの間に確実に
保持することができる。又IC取出し時には上記
IC押えを一体成形ヒンジの屈撓を利用してヒン
ジ側（後方）へ引き寄せるのみで容易に上記係合
及び閉合を解除しIC取出しを行なうことができ
る。

上記の如くIC押えは一体成形ヒンジの屈撓性
を利用しIC押えの自由端に突出した係止爪をIC
保持基盤の係入孔に難なく係脱させIC押えの閉
合及び開放操作を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すIC押えを開放
した状態のICキヤリア斜視図、第２図は同平面
図、第３図は同側面図、第４図はフラツト形IC
パツケージを装填しIC押えを閉合した状態の同
ICキヤリア斜視図、第５図は他例を示すIC押え
を開放した状態のICキヤリア側面図、第６図は
同IC押えを閉合した状態のICキヤリア断面図で
ある。 １……IC保持基盤、２……リード受容溝、３
……隔壁、４……IC収容部、５……IC押え、６
……屈撓可能な一体成形ヒンジ、７……係止爪、
１２……係入孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. IC保持基盤の上面中央部にIC収容スペースを
   形成し、該IC収容スペースの周域に多数の隔壁
   を形成してリード受容溝を並列して画成し、フラ
   ツト形ICパツケージをIC収容スペースに収容し、
   該フラツト形ICパツケージの側方へ突出された
   ICリードを上記リード受容溝へ受容し同受容溝
   底面に支持する構成としたICキヤリアにおいて、
   IC保持基盤の一端部に肉薄にして屈撓可能な一
   体成形ヒンジを介してIC押えを連結し、上記IC
   押えの自由端にIC押え開閉方向と直交する方向
   に離間させた一対の係止爪を突設し、他方上記
   IC保持基盤には上記係止爪に対応する一対の係
   入孔が上記IC押えの自由端側にある上記リード
   受容溝の並列端に位置して設けられ、上記各係止
   爪は上記各係入孔に挿入しつつ上記一体成形ヒン
   ジの屈撓を介し前方へ向け押し込んで上記係入孔
   の上記一体成形ヒンジから遠ざかる側の孔壁に係
   合し、又IC押えを上記一体成形ヒンジの屈撓を
   介し後方へ引き寄せることにより上記係合を解除
   する構成としたことを特徴とするICキヤリアに
   おけるIC保持機構。