JP2740845B2 - スロットレス形ｉｃキャリア - Google Patents
スロットレス形ｉｃキャリアInfo
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- JP2740845B2 JP2740845B2 JP63057898A JP5789888A JP2740845B2 JP 2740845 B2 JP2740845 B2 JP 2740845B2 JP 63057898 A JP63057898 A JP 63057898A JP 5789888 A JP5789888 A JP 5789888A JP 2740845 B2 JP2740845 B2 JP 2740845B2
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- JP
- Japan
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- lead
- carrier
- package
- leads
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は二側方又は四側方に突出したリード群を有す
るICパッケージ用のキャリア、殊にリード個々をスロッ
トに収容せずにICパッケージを保持するようにした新規
なスロットレス形ICキャリアに関する。
るICパッケージ用のキャリア、殊にリード個々をスロッ
トに収容せずにICパッケージを保持するようにした新規
なスロットレス形ICキャリアに関する。
従来技術 ICキャリアはICパッケージの運搬及び取扱い時にIC本
体部及びリードを保護する機能目的を有しており、基本
形態として特開昭58−56444号等に見られるように、薄
形で方形の台盤の中央部にIC収容部を画成し、該IC収容
部にICパッケージ本体を陥入し、同本体から側方へ突出
するリードの個々をキャリア表面に並成したスロット内
に個別に収容し、IC収容部の周辺部に設けたロック爪等
をICパッケージ本体に係合させ、上記収容状態でICキャ
リアにICパッケージを担持する構成が旧来より踏襲され
ている。
体部及びリードを保護する機能目的を有しており、基本
形態として特開昭58−56444号等に見られるように、薄
形で方形の台盤の中央部にIC収容部を画成し、該IC収容
部にICパッケージ本体を陥入し、同本体から側方へ突出
するリードの個々をキャリア表面に並成したスロット内
に個別に収容し、IC収容部の周辺部に設けたロック爪等
をICパッケージ本体に係合させ、上記収容状態でICキャ
リアにICパッケージを担持する構成が旧来より踏襲され
ている。
発明が解決しようとする問題点 上記のようにICキャリアが提供された当初より、ICパ
ッケージの本体をIC収容部に陥入保持して設置時等にお
けるぶつかりを防止し、ICリードの個々を並成スロット
内に収容して取扱い時等における変形を防止するという
基本構想が最善であるとの考えは一貫したものとなって
いる。上記構造のICキャリアはICリードのピッチが比較
的大きく、充分な剛性を有する場合には適当であり、そ
れ故に汎用されてきた。
ッケージの本体をIC収容部に陥入保持して設置時等にお
けるぶつかりを防止し、ICリードの個々を並成スロット
内に収容して取扱い時等における変形を防止するという
基本構想が最善であるとの考えは一貫したものとなって
いる。上記構造のICキャリアはICリードのピッチが比較
的大きく、充分な剛性を有する場合には適当であり、そ
れ故に汎用されてきた。
然しながら、近年リード突出形のICパッケージにおい
てはリードのピッチが非常に微小となって来ており、こ
れに応じリードも微細で変形し易いものとなっている。
必然的にICキャリアのスロットも益々微小ピッチとし、
スロット隔壁も極薄に成形する必要に迫られている。従
ってキャリアの量産に益々高度な成形技術が要求される
ばかりか、スロットの微小ピッチ化に伴ないICパッケー
ジをICキャリアに着脱する作業、殊にICリードの個々を
スロットの個々に収容する作業に手間取り、着脱の際リ
ードの変形を屡々招来している。即ち、ICパッケージを
ICキャリアに装填するに際してはICリードとスロットと
を目測で位置合せし装填するのであるが、この位置合せ
の目測を誤り、リードがスロット隔壁に乗り上げた状態
で押し込み力を与えてしまいリードの変形を招来し、良
品を不良品にしてしまうのである。
てはリードのピッチが非常に微小となって来ており、こ
れに応じリードも微細で変形し易いものとなっている。
必然的にICキャリアのスロットも益々微小ピッチとし、
スロット隔壁も極薄に成形する必要に迫られている。従
ってキャリアの量産に益々高度な成形技術が要求される
ばかりか、スロットの微小ピッチ化に伴ないICパッケー
ジをICキャリアに着脱する作業、殊にICリードの個々を
スロットの個々に収容する作業に手間取り、着脱の際リ
ードの変形を屡々招来している。即ち、ICパッケージを
ICキャリアに装填するに際してはICリードとスロットと
を目測で位置合せし装填するのであるが、この位置合せ
の目測を誤り、リードがスロット隔壁に乗り上げた状態
で押し込み力を与えてしまいリードの変形を招来し、良
品を不良品にしてしまうのである。
更に、従来の一定寸法のスロット群を有するICキャリ
アにおいては、同一ピッチで同一巾のICリードを有する
ICパッケージにのみ使用可能であり、ピッチ或は巾の異
なるICリードを有するICパッケージには使用できず、互
換性に欠ける欠点があり、このためにユーザーは実存す
る多種類のICパッケージに通用する多種類のキャリアを
準備せねばならず非常に不経済であった。
アにおいては、同一ピッチで同一巾のICリードを有する
ICパッケージにのみ使用可能であり、ピッチ或は巾の異
なるICリードを有するICパッケージには使用できず、互
換性に欠ける欠点があり、このためにユーザーは実存す
る多種類のICパッケージに通用する多種類のキャリアを
準備せねばならず非常に不経済であった。
本発明は上記問題を抜本的に解決するスロットレス形
ICキャリアを提供する。即ち本発明はICキャリアへのIC
パッケージの装着を著しく容易にし、且つ装着の際のリ
ードの変形を有効に防止する。更にリードのピッチや巾
の異なるICパッケージにも適用可能な互換性に富むICキ
ャリアを提供する。
ICキャリアを提供する。即ち本発明はICキャリアへのIC
パッケージの装着を著しく容易にし、且つ装着の際のリ
ードの変形を有効に防止する。更にリードのピッチや巾
の異なるICパッケージにも適用可能な互換性に富むICキ
ャリアを提供する。
問題点を解決するための手段 本発明は上記の手段として薄形で略方形を呈する台盤
に前記ICパッケージの本体を陥入するIC収容部と、該IC
パッケージ本体をIC収容部内に保持するロック手段とを
設けたICキャリアにおいて、上記IC収容部周囲に上記台
盤表面から段差を存して形成され且つ上記ICパッケージ
本体から側方へ突出されたリード群を支持するリード支
持座を設け、該リード支持座にその全巾においてリード
個々を収容するスロットを有しないフラットな表面から
成るリード支持面を具備させ、このリード支持面と上記
段差とにより画成されたリード収容部にリード群を列毎
に一括して収容しつつ上記フラットなリード支持面に一
括支持するように構成したものである。
に前記ICパッケージの本体を陥入するIC収容部と、該IC
パッケージ本体をIC収容部内に保持するロック手段とを
設けたICキャリアにおいて、上記IC収容部周囲に上記台
盤表面から段差を存して形成され且つ上記ICパッケージ
本体から側方へ突出されたリード群を支持するリード支
持座を設け、該リード支持座にその全巾においてリード
個々を収容するスロットを有しないフラットな表面から
成るリード支持面を具備させ、このリード支持面と上記
段差とにより画成されたリード収容部にリード群を列毎
に一括して収容しつつ上記フラットなリード支持面に一
括支持するように構成したものである。
作用 本発明によればICパッケージの側方へ突出したリード
の個々は従来のようにスロット内へ個別に収容されず、
リード支持座のスロットを有しないフラットなリード支
持面に一括して収容し支持される。従って従来のスロッ
ト付設形ICキャリアの如くリードとスロットの位置合せ
の目測を誤り、スロット隔壁でリードを変形させ、良品
を不良品にしてしまう不具合が有効に解消される。加え
て従来のようにリードの個々をスロットに合致させる注
意を払うことなしにICパッケージの装着が行なえ、ICパ
ッケージをICキャリアに装着する作業が非常に容易且つ
迅速に行なえる。
の個々は従来のようにスロット内へ個別に収容されず、
リード支持座のスロットを有しないフラットなリード支
持面に一括して収容し支持される。従って従来のスロッ
ト付設形ICキャリアの如くリードとスロットの位置合せ
の目測を誤り、スロット隔壁でリードを変形させ、良品
を不良品にしてしまう不具合が有効に解消される。加え
て従来のようにリードの個々をスロットに合致させる注
意を払うことなしにICパッケージの装着が行なえ、ICパ
ッケージをICキャリアに装着する作業が非常に容易且つ
迅速に行なえる。
更にリード支持座のフラットなリード支持面はリード
群の各列の巾を満足する寸法に設計すれば良く、リード
個々のピッチやリード巾に制約を受けることがない。
群の各列の巾を満足する寸法に設計すれば良く、リード
個々のピッチやリード巾に制約を受けることがない。
従って各列のリード群を列毎に一括収容し得る寸法を
有すれば、リード個々のピッチやリード巾が異なるICパ
ッケージにおいても使用可能であり、一種類のICキャリ
アをリード個々のピッチや巾のみが異なる複数規格のIC
パッケージに使用でき、互換性を持たせることができ
る。これに対して従来のICキャリアは同一ピッチで同一
巾のリードしか受け入れられず、互換性に欠ける欠点を
有し非常に不経済である。
有すれば、リード個々のピッチやリード巾が異なるICパ
ッケージにおいても使用可能であり、一種類のICキャリ
アをリード個々のピッチや巾のみが異なる複数規格のIC
パッケージに使用でき、互換性を持たせることができ
る。これに対して従来のICキャリアは同一ピッチで同一
巾のリードしか受け入れられず、互換性に欠ける欠点を
有し非常に不経済である。
本発明のスロットレス形ICキャリアは従来のICキャリ
アの構想を翻すものであり、殊に最近のICリードの微小
ピッチ化、細小化に有効に対処し得る長所を有してい
る。
アの構想を翻すものであり、殊に最近のICリードの微小
ピッチ化、細小化に有効に対処し得る長所を有してい
る。
即ち、リードの微小ピッチ化に伴なうスロットの成形
技術上の問題を解消し、更に上記の如くICパッケージの
装着に伴なうリードの変形や装着作業の悪化を一挙に解
決することができる。
技術上の問題を解消し、更に上記の如くICパッケージの
装着に伴なうリードの変形や装着作業の悪化を一挙に解
決することができる。
又本発明によればICパッケージ本体をIC収容部に陥入
しつつリード群をリード収容部に収容してリード支持面
に一括支持するので各収容部を包囲する台盤のフレーム
にて上記リード及びICパッケージ本体の保護目的が有効
に達成できることに加え、リード支持面における台盤表
面の開放部からリード収容部内へソケットのコンタクト
群を受け入れて同支持面上に支持されたリード群に接触
する機能をも確保し、従来の如くコンタクトがリード収
容スロット隔壁に乗り上げて損傷する問題も併せて解消
できる。
しつつリード群をリード収容部に収容してリード支持面
に一括支持するので各収容部を包囲する台盤のフレーム
にて上記リード及びICパッケージ本体の保護目的が有効
に達成できることに加え、リード支持面における台盤表
面の開放部からリード収容部内へソケットのコンタクト
群を受け入れて同支持面上に支持されたリード群に接触
する機能をも確保し、従来の如くコンタクトがリード収
容スロット隔壁に乗り上げて損傷する問題も併せて解消
できる。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第９図に基いて説明
する。
する。
１は合成樹脂にて形成されたキャリア本体を示し、該
キャリア本体１は略方形を呈する薄形の台盤から成り、
その略中央部に開口するIC収容部２を有する。該IC収容
部２は略方形を呈して台盤表面において開放し、該IC収
容部２に略方形のICパッケージ３を各辺が互いに平行す
るように収容する。
キャリア本体１は略方形を呈する薄形の台盤から成り、
その略中央部に開口するIC収容部２を有する。該IC収容
部２は略方形を呈して台盤表面において開放し、該IC収
容部２に略方形のICパッケージ３を各辺が互いに平行す
るように収容する。
上記IC収容部２の対向する二辺又は四辺には第１図乃
至第６図に示すように、ICパッケージ３の二辺又は四辺
から側方へ突出したリード７群を列毎に収容するリード
支持座４を設ける。第１図，第５図等から明らかなよう
に、4cは該リード収容部を示しており、該リード収容部
4cは上記リード支持座４を台盤から成るキャリア本体１
の表面から段差を存して形成することにより画成され
る。即ち、該リード支持座４のリード支持面4aと上記段
差とにより上記リード収容部4cを画成する。
至第６図に示すように、ICパッケージ３の二辺又は四辺
から側方へ突出したリード７群を列毎に収容するリード
支持座４を設ける。第１図，第５図等から明らかなよう
に、4cは該リード収容部を示しており、該リード収容部
4cは上記リード支持座４を台盤から成るキャリア本体１
の表面から段差を存して形成することにより画成され
る。即ち、該リード支持座４のリード支持面4aと上記段
差とにより上記リード収容部4cを画成する。
該リード支持座４は上記各側方に突出された各リード
７群を列毎に支持するリード収容部4cの内底面で形成さ
れた前記台盤表面において開放せるフラットなリード支
持面4aを有する。即ち該リード支持面4aは各列のリード
７の個々を収容するスロット及びスロット隔壁を有せ
ず、ICパッケージ３の各辺から側方へ突出したリード７
群の列と略同等の巾を有するフラットな表面によって形
成され、第３図，第５図，第６図Ｂに示すようにICパッ
ケージ３の各辺から突出されたリード７群を各列毎に上
記リード収容部4cに収容し上記フラットなリード支持面
4aに一括して支持する。同時に各リード支持座４は上記
IC収容部２を画成する。
７群を列毎に支持するリード収容部4cの内底面で形成さ
れた前記台盤表面において開放せるフラットなリード支
持面4aを有する。即ち該リード支持面4aは各列のリード
７の個々を収容するスロット及びスロット隔壁を有せ
ず、ICパッケージ３の各辺から側方へ突出したリード７
群の列と略同等の巾を有するフラットな表面によって形
成され、第３図，第５図，第６図Ｂに示すようにICパッ
ケージ３の各辺から突出されたリード７群を各列毎に上
記リード収容部4cに収容し上記フラットなリード支持面
4aに一括して支持する。同時に各リード支持座４は上記
IC収容部２を画成する。
第６図A,Bに示すように、リード７が二段に折曲され
た形状を有する場合には該IC収容部に面する前縁角部4b
にてリード７の折曲部を規制しICパッケージ３の位置決
を図る。又第７図に示すように、IC収容部２のコーナ部
2aにICパッケージ３のコーナ部3aを規制するコーナ定規
片11を設け位置決を図る。
た形状を有する場合には該IC収容部に面する前縁角部4b
にてリード７の折曲部を規制しICパッケージ３の位置決
を図る。又第７図に示すように、IC収容部２のコーナ部
2aにICパッケージ３のコーナ部3aを規制するコーナ定規
片11を設け位置決を図る。
又第９図に示すように、リード７が直線形態を呈する
場合には同前縁角部4bにてICパッケージ３のボデイ側面
を規制し位置決を図る。又は第８図に示すように、上記
リード支持座４の内側面にリード７間へ介入する突片10
を設け、該突片10にてICパッケージ３のボデイ側面を規
制し位置決を図る。上記の如くリード支持座４はICの位
置決手段としても機能する。
場合には同前縁角部4bにてICパッケージ３のボデイ側面
を規制し位置決を図る。又は第８図に示すように、上記
リード支持座４の内側面にリード７間へ介入する突片10
を設け、該突片10にてICパッケージ３のボデイ側面を規
制し位置決を図る。上記の如くリード支持座４はICの位
置決手段としても機能する。
第１図乃至第６図，第８図に示す実施例においては、
上記リード支持座４のフラットなリード支持面4aはICリ
ード収容部4cの内底面にて形成され、この支持面4aはIC
パッケージ３の側方へ突出された各リード７群を列毎に
一括して受け入れる巾を有し、該リード支持面4aの両端
に上記リード７群の列端のリード７を規制するリード群
の巾設定部８を備える。該リード群の巾設定部８の間隔
は、リード群を容易に収容できるように適量の遊び９を
有する間隔に設置する。この実施例においてはフラット
なリード支持面4aと巾設定部８と前記段差によりリード
収容部4cを画成している。
上記リード支持座４のフラットなリード支持面4aはICリ
ード収容部4cの内底面にて形成され、この支持面4aはIC
パッケージ３の側方へ突出された各リード７群を列毎に
一括して受け入れる巾を有し、該リード支持面4aの両端
に上記リード７群の列端のリード７を規制するリード群
の巾設定部８を備える。該リード群の巾設定部８の間隔
は、リード群を容易に収容できるように適量の遊び９を
有する間隔に設置する。この実施例においてはフラット
なリード支持面4aと巾設定部８と前記段差によりリード
収容部4cを画成している。
又第７図に示す実施例においては、上記各リード支持
座４のフラットのリード支持面4aは互いに同一平面にお
いて連続し、IC収容部２の周囲にスロットを有しない枠
状のフラットな支持面を形成している。
座４のフラットのリード支持面4aは互いに同一平面にお
いて連続し、IC収容部２の周囲にスロットを有しない枠
状のフラットな支持面を形成している。
上記キャリア本体１の各コーナ部1aに位置して該コー
ナ部1aを横切る線上にトーションバー５を設け、該各ト
ーションバー５から上記IC収容部２の略対角線上におい
て弾性変位するラッチアーム６を立上げ、該ラッチアー
ム６の自由端に上記IC収容部２に収容された略方形を呈
するICパッケージ３のコーナ部上縁部に係合する係合爪
6aを設ける。係合爪6aは上記ラッチアーム６の軸線上に
配置される。上記トーションバー５及び係合爪6aを有す
るラッチアーム６はICパッケージ３をIC収容部２に着脱
可に保持するロック手段を形成する。
ナ部1aを横切る線上にトーションバー５を設け、該各ト
ーションバー５から上記IC収容部２の略対角線上におい
て弾性変位するラッチアーム６を立上げ、該ラッチアー
ム６の自由端に上記IC収容部２に収容された略方形を呈
するICパッケージ３のコーナ部上縁部に係合する係合爪
6aを設ける。係合爪6aは上記ラッチアーム６の軸線上に
配置される。上記トーションバー５及び係合爪6aを有す
るラッチアーム６はICパッケージ３をIC収容部２に着脱
可に保持するロック手段を形成する。
斯くして上記リード支持座４によるリードの一括支持
状態でICパッケージ３をキャリア１に保持する。
状態でICパッケージ３をキャリア１に保持する。
発明の効果 以上説明したように、本発明によればICパッケージの
側方へ突出したリードの個々は従来のようにスロット内
へ個別に収容されず、リード支持座のスロットを有しな
いフラットなリード支持面に列毎に一括して収容し支持
される。
側方へ突出したリードの個々は従来のようにスロット内
へ個別に収容されず、リード支持座のスロットを有しな
いフラットなリード支持面に列毎に一括して収容し支持
される。
従って従来のスロット付設形ICキャリアの如くリード
個々とスロット個々を位置合せする際の目測を誤り、ス
ロット隔壁でリードを変形させ、良品を不良品にしてし
まう問題を有効に解消できる。
個々とスロット個々を位置合せする際の目測を誤り、ス
ロット隔壁でリードを変形させ、良品を不良品にしてし
まう問題を有効に解消できる。
又従来のようにリードの個々をスロットに合致させる
注意を払うことなしにICパッケージの装着が行なえ、IC
パッケージをICキャリアに装着する作業が非常に容易且
つ迅速に行なえる。
注意を払うことなしにICパッケージの装着が行なえ、IC
パッケージをICキャリアに装着する作業が非常に容易且
つ迅速に行なえる。
更にリード支持座のフラットなリード支持面はリード
群の各列の巾を満足する寸法に設計すれば良く、リード
個々のピッチやリード巾に制約を受けることがない。
群の各列の巾を満足する寸法に設計すれば良く、リード
個々のピッチやリード巾に制約を受けることがない。
従って各列のリード群を一括収容し得る寸法を有すれ
ば、リード個々のピッチやリード巾が異なるICパッケー
ジにおいても使用可能であり、一種類のICキャリアをリ
ードピッチや巾のみが異なる複数規格のICパッケージに
使用でき、互換性を付加させることができ、従来のICキ
ャリアが同一ピッチで同一巾のリードしか受け入れられ
ず、互換性に欠ける欠点を改善し非常に経済的である。
ば、リード個々のピッチやリード巾が異なるICパッケー
ジにおいても使用可能であり、一種類のICキャリアをリ
ードピッチや巾のみが異なる複数規格のICパッケージに
使用でき、互換性を付加させることができ、従来のICキ
ャリアが同一ピッチで同一巾のリードしか受け入れられ
ず、互換性に欠ける欠点を改善し非常に経済的である。
又本発明によればICパッケージ本体をIC収容部に陥入
しつつリード群をリード収容部に収容しリード支持面に
支持するので、各収容部を包囲する台盤のフレームにて
上記リード及びICパッケージ本体の保護目的が有効に達
成でき、加えてリード支持面における台盤表面の開放部
からリード収容部内へソケットのコンタクト群を受け入
れて同支持面上に支持されたリード群に接触する機能を
も確保し、従来の如くコンタクトがリード収容スロット
隔壁に乗り上げて損傷する問題も併せて解消できる。
しつつリード群をリード収容部に収容しリード支持面に
支持するので、各収容部を包囲する台盤のフレームにて
上記リード及びICパッケージ本体の保護目的が有効に達
成でき、加えてリード支持面における台盤表面の開放部
からリード収容部内へソケットのコンタクト群を受け入
れて同支持面上に支持されたリード群に接触する機能を
も確保し、従来の如くコンタクトがリード収容スロット
隔壁に乗り上げて損傷する問題も併せて解消できる。
上記のように本発明のスロットレス形ICキャリアは従
来のICキャリアの概念を翻すものであり、殊に最近のIC
リードの微小ピッチ化、細小化に有効に対処し得る長所
を有している。
来のICキャリアの概念を翻すものであり、殊に最近のIC
リードの微小ピッチ化、細小化に有効に対処し得る長所
を有している。
即ち、リードの微小ピッチ化に伴なうスロットの成形
技術上の問題を解消し、更に前記の如くリードの微小ピ
ッチ化に伴なうICパッケージ装着時のリードの変形や装
着作業の悪化を抜本的に解決することができる。
技術上の問題を解消し、更に前記の如くリードの微小ピ
ッチ化に伴なうICパッケージ装着時のリードの変形や装
着作業の悪化を抜本的に解決することができる。
第１図は本発明の一実施例を示すスロットレス形ICキャ
リアの要部斜視図、第２図は同ICキャリア平面図、第３
図は同ICキャリアにICを装填した状態を以って示す同平
面図、第４図は同ICキャリア背面図、第５図は第３図Ａ
−Ａ線断面図、第６図A,Bは第３図Ｂ−Ｂ線断面図であ
って、同図ＡはIC装填前、同図Ｂは同装填後を示し、第
７図は他の実施例を示すICキャリアをICパッケージ装填
状態を以って示す平面図、第８図はICパッケージ位置決
手段に関する他例を示すICキャリア平面図、第９図は同
位置決手段に関する更に他例を示すICキャリア断面図で
ある。 １……ICキャリア、２……IC収容部、３……ICパッケー
ジ、４……リードの支持座、4a……フラットなリード支
持面、4b……リード支持座の前縁角部、4c……リード収
容部、８……リード群巾設定部。
リアの要部斜視図、第２図は同ICキャリア平面図、第３
図は同ICキャリアにICを装填した状態を以って示す同平
面図、第４図は同ICキャリア背面図、第５図は第３図Ａ
−Ａ線断面図、第６図A,Bは第３図Ｂ−Ｂ線断面図であ
って、同図ＡはIC装填前、同図Ｂは同装填後を示し、第
７図は他の実施例を示すICキャリアをICパッケージ装填
状態を以って示す平面図、第８図はICパッケージ位置決
手段に関する他例を示すICキャリア平面図、第９図は同
位置決手段に関する更に他例を示すICキャリア断面図で
ある。 １……ICキャリア、２……IC収容部、３……ICパッケー
ジ、４……リードの支持座、4a……フラットなリード支
持面、4b……リード支持座の前縁角部、4c……リード収
容部、８……リード群巾設定部。
フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭61−117177（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−19578（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】薄形で略方形を呈する台盤から成るICキャ
リアであって、該台盤中央部にICパッケージの本体を陥
入する該台盤表面において開放せるIC収容部を備え、該
IC収容部に陥入されたICパッケージ本体を該IC収容部内
に保持するロック手段を備えたICキャリアにおいて、上
記IC収容部周囲の台盤部に上記ICパッケージ本体から二
側方又は四側方へ突出されたリード群を支持する台盤表
面から段差を存して形成されたリード支持座を有し、該
リード支持座はその全巾においてリード個々を収容する
スロットを有しないフラットな表面から成る上記台盤表
面において開放せるリード支持面を備え、該リード支持
面と上記段差とにより画成されたリード収容部にリード
を収容すると共にリード支持面にてリード群を上記各側
方に突出された列毎に一括して支持するように構成した
ことを特徴とするスロットレス形ICキャリア。 - 【請求項２】上記フラットな表面から成るリード支持面
の両端にリード群の列端のリードを規制するリード群巾
設定部を有することを特徴とする請求項１記載のスロッ
トレス形ICキャリア。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057898A JP2740845B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | スロットレス形ｉｃキャリア |
| US07/525,308 US5026303A (en) | 1988-03-10 | 1990-05-18 | Slotless type IC carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057898A JP2740845B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | スロットレス形ｉｃキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01240478A JPH01240478A (ja) | 1989-09-26 |
| JP2740845B2 true JP2740845B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=13068807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63057898A Expired - Fee Related JP2740845B2 (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | スロットレス形ｉｃキャリア |
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|---|---|
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1988
- 1988-03-10 JP JP63057898A patent/JP2740845B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01240478A (ja) | 1989-09-26 |
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