JP2852872B2 - ボール端子集積回路用トレイ - Google Patents
ボール端子集積回路用トレイInfo
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- trays
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/821—Stacking member
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に集積回路に関
し、より特定的には、ソルダーボール端子（solder bal
l terminals ）に特徴があるような集積回路の格納及び
輸送用装置に関する。
し、より特定的には、ソルダーボール端子（solder bal
l terminals ）に特徴があるような集積回路の格納及び
輸送用装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体構成部分の格納及び輸送は、特
に、半導体構成部分が安価な、基本回路素子から高価
で、精巧な、複合回路素子に仕上げられたときに、電子
アセンブリの製造において重要な問題になっている。こ
れらの構成部分が複雑性において成長するように、それ
らは、（機械的な）衝撃や蓄積した静電荷の放電のよう
な、多くの外部作用（external influences ）からの損
傷に影響されやすくなる。その結果、電子アセンブリ製
造施設が利用する輸送、アセンブリ、及び試験手順に多
くの変化があった。そのような手順は、適宜に実施され
たときに、そのような電子アセンブリ施設の成功にいま
非常に寄与する。例えば、ある一定の情況において、集
積回路のような、構成部分を輸送し、それを予備試験
し、かつプリント回路基板への搬送或いは挿入のための
即時アクセスを構成部分へ供給することは、重要であ
る。「チップ・キャリヤ（Chip carriers ）」は、個々
の構成部分に対してそのような機能を提供（供給）す
る。「チップ・キャリヤ」は、処理、製造、試験及びア
センブリのオペレーション（動作）中に、衝撃或いは静
電放電による損傷から、集積回路のような、個々の構成
部分を保護しかつ収容する特別の固定治具である。チッ
プ・キャリヤは、製造処理中に集積回路を方向付け、試
験及びプリント回路基板への挿入のための端子（termin
als ）の適宜なプレイスメント（配置）及びアライメン
ト（配列）を確実にできる。
に、半導体構成部分が安価な、基本回路素子から高価
で、精巧な、複合回路素子に仕上げられたときに、電子
アセンブリの製造において重要な問題になっている。こ
れらの構成部分が複雑性において成長するように、それ
らは、（機械的な）衝撃や蓄積した静電荷の放電のよう
な、多くの外部作用（external influences ）からの損
傷に影響されやすくなる。その結果、電子アセンブリ製
造施設が利用する輸送、アセンブリ、及び試験手順に多
くの変化があった。そのような手順は、適宜に実施され
たときに、そのような電子アセンブリ施設の成功にいま
非常に寄与する。例えば、ある一定の情況において、集
積回路のような、構成部分を輸送し、それを予備試験
し、かつプリント回路基板への搬送或いは挿入のための
即時アクセスを構成部分へ供給することは、重要であ
る。「チップ・キャリヤ（Chip carriers ）」は、個々
の構成部分に対してそのような機能を提供（供給）す
る。「チップ・キャリヤ」は、処理、製造、試験及びア
センブリのオペレーション（動作）中に、衝撃或いは静
電放電による損傷から、集積回路のような、個々の構成
部分を保護しかつ収容する特別の固定治具である。チッ
プ・キャリヤは、製造処理中に集積回路を方向付け、試
験及びプリント回路基板への挿入のための端子（termin
als ）の適宜なプレイスメント（配置）及びアライメン
ト（配列）を確実にできる。
【０００３】他の情況において、試験なしで多数の集積
回路及びそのような構成部分の格納及び輸送ための必要
事項が存在するだけでありうる。例えば、集積回路製造
業者は、そのような構成部分を顧客に大量に輸送する。
ある顧客は、プリント回路基板へ直接的に組合せまたは
グループでそのような構成部分を移動することを望みう
る。他の顧客は、そのような構成部分を輸送または格納
し、そして更なる輸送及び試験のためにチップキャリヤ
或いは同様なものに構成部分を転送することを望みう
る。この限定された要求事項が存在するときには、個々
のチップキャリヤを取扱いかつ購入する費用を正当であ
ると判断することは困難である。簡単な装置上に多重半
導体構成部分を格納或いは搭載する装置の例は、下記の
米国特許公報に示されている： Gutsche et al.による米国特許公報第３，４６９，６８
６号（１９６９年） Cronkhite による米国特許公報第３，４８２，６８２号
（１９６９年） Cronkhite による米国特許公報第３，３６１，２５３号
（１９７２年） Hutsonによる米国特許公報第３，９４６，８６４号（１
９７６年） Lechner et al.による米国特許公報第４，０５７，１４
２号（１９７７年） 上記の参考文献は、一般的に、半導体ウェーハを格納す
る装置を開示する。そのようなウェーハは、しかしなが
ら、完成した集積回路において通常遭遇する端子を有し
ていない。これらのトレイ（trays ）は、端子を有する
装置にすぐに適用できない。しかしながら、下記の米国
特許公報は、集積回路構成部分の輸送或いはそのような
集積回路構成部分を利用している回路の輸送のための装
置を開示する： McDowellによる米国特許公報第４，２１０，２４３号
（１９８０年） Bakkerによる米国特許公報第４，７２５，９１８号（１
９８８年） Koehn et al.による米国特許公報第４，７９２，０４２
号（１９８８年） Murphyによる米国特許公報第５，１０３，９７６号（１
９９２年） McDowellに与えられた米国特許公報第４，２１０，２４
３号は、トランジスタ・アウトライン（ＴＯ）形の集積
回路パッケージを保持するトレイを開示する。このトレ
イは、複数の煙突形状の開口部を有する頂部板（top pl
ate ）を備え、開口部のそれぞれは、ケース（case）を
受け取るための円筒状の底部部分を有している。トレイ
の頂部端及び底部端は、第１のトレイの頂部が第２のト
レイの底部の中にネストする（入れ子状に収まる）。ネ
ストされたトレイが向きを変えられる（turned over ）
ときに、第１のトレイのパッケージ及び開口部は、それ
らのリード（leads ）の平坦部分で第２のトレイの底部
上に座る（載る）。リム（rim ）は、パッケージを対応
付けられた開口部に降下させるべくトレイが揺らされた
ときにプレートに載ったパッケージの横方向の動きを制
限するように寸法決めされている。
回路及びそのような構成部分の格納及び輸送ための必要
事項が存在するだけでありうる。例えば、集積回路製造
業者は、そのような構成部分を顧客に大量に輸送する。
ある顧客は、プリント回路基板へ直接的に組合せまたは
グループでそのような構成部分を移動することを望みう
る。他の顧客は、そのような構成部分を輸送または格納
し、そして更なる輸送及び試験のためにチップキャリヤ
或いは同様なものに構成部分を転送することを望みう
る。この限定された要求事項が存在するときには、個々
のチップキャリヤを取扱いかつ購入する費用を正当であ
ると判断することは困難である。簡単な装置上に多重半
導体構成部分を格納或いは搭載する装置の例は、下記の
米国特許公報に示されている： Gutsche et al.による米国特許公報第３，４６９，６８
６号（１９６９年） Cronkhite による米国特許公報第３，４８２，６８２号
（１９６９年） Cronkhite による米国特許公報第３，３６１，２５３号
（１９７２年） Hutsonによる米国特許公報第３，９４６，８６４号（１
９７６年） Lechner et al.による米国特許公報第４，０５７，１４
２号（１９７７年） 上記の参考文献は、一般的に、半導体ウェーハを格納す
る装置を開示する。そのようなウェーハは、しかしなが
ら、完成した集積回路において通常遭遇する端子を有し
ていない。これらのトレイ（trays ）は、端子を有する
装置にすぐに適用できない。しかしながら、下記の米国
特許公報は、集積回路構成部分の輸送或いはそのような
集積回路構成部分を利用している回路の輸送のための装
置を開示する： McDowellによる米国特許公報第４，２１０，２４３号
（１９８０年） Bakkerによる米国特許公報第４，７２５，９１８号（１
９８８年） Koehn et al.による米国特許公報第４，７９２，０４２
号（１９８８年） Murphyによる米国特許公報第５，１０３，９７６号（１
９９２年） McDowellに与えられた米国特許公報第４，２１０，２４
３号は、トランジスタ・アウトライン（ＴＯ）形の集積
回路パッケージを保持するトレイを開示する。このトレ
イは、複数の煙突形状の開口部を有する頂部板（top pl
ate ）を備え、開口部のそれぞれは、ケース（case）を
受け取るための円筒状の底部部分を有している。トレイ
の頂部端及び底部端は、第１のトレイの頂部が第２のト
レイの底部の中にネストする（入れ子状に収まる）。ネ
ストされたトレイが向きを変えられる（turned over ）
ときに、第１のトレイのパッケージ及び開口部は、それ
らのリード（leads ）の平坦部分で第２のトレイの底部
上に座る（載る）。リム（rim ）は、パッケージを対応
付けられた開口部に降下させるべくトレイが揺らされた
ときにプレートに載ったパッケージの横方向の動きを制
限するように寸法決めされている。
【０００４】Bakkerに与えられた米国特許公報第４，７
２５，９１８号は、明らかに集積回路を含んでいる電子
装置を格納するボックス（筐体）を開示する。ボックス
は、どちらかといえば電子装置を損傷しうる静電気蓄積
（electrostatic accumulation）及び合成放電（result
ant discharges）を最小にする材料を含む。Koehn et a
l.に与えられた米国特許公報第４，７９２，０４２号
は、個々の電子回路に対するチップキャリヤを開示す
る。たとえ単一のパッケージでも、大量に発送のために
これらのチップキャリヤを積み重ねることが可能であ
る。上記McDowell、Bakker及びKoehn et al.特許のそれ
ぞれは、単一の大きさまたは限定された範囲の大きさの
構成部分と共に用いる装置を記載する。Murphy特許は、
ピングリッドアレイ集積回路構成部分の輸送及び格納用
トレイを開示する。ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）集積
回路構成部分は、一般に、半導体基板及び関連する回路
構成要素を収容するためのセラミックまたは他の材料の
薄いプレーナーハウジング（thin planar housing ）を
有する。端子ピンは、ハウジングの一つのプレーナー表
面（planar surface）に対して垂直に延伸（伸長）す
る。端子ピンは、工業標準スペーシング（industry-sta
ndard spacing ）で行例のアレイまたはマトリックスを
規定する。現在、スペーシングは、０．１インチであ
り、それで、端子密度は、平方インチ当たり約１００端
子である。ＰＧＡ集積回路構成部分は、ハウジングの大
きさ（１インチ平方から２．５インチ平方まで）または
マトリックスの大きさ（９×９端子ピンマトリックスか
ら２５×２５端子ピンマトリックスまで）により二者択
一的に規定される種々の大きさで到達する。
２５，９１８号は、明らかに集積回路を含んでいる電子
装置を格納するボックス（筐体）を開示する。ボックス
は、どちらかといえば電子装置を損傷しうる静電気蓄積
（electrostatic accumulation）及び合成放電（result
ant discharges）を最小にする材料を含む。Koehn et a
l.に与えられた米国特許公報第４，７９２，０４２号
は、個々の電子回路に対するチップキャリヤを開示す
る。たとえ単一のパッケージでも、大量に発送のために
これらのチップキャリヤを積み重ねることが可能であ
る。上記McDowell、Bakker及びKoehn et al.特許のそれ
ぞれは、単一の大きさまたは限定された範囲の大きさの
構成部分と共に用いる装置を記載する。Murphy特許は、
ピングリッドアレイ集積回路構成部分の輸送及び格納用
トレイを開示する。ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）集積
回路構成部分は、一般に、半導体基板及び関連する回路
構成要素を収容するためのセラミックまたは他の材料の
薄いプレーナーハウジング（thin planar housing ）を
有する。端子ピンは、ハウジングの一つのプレーナー表
面（planar surface）に対して垂直に延伸（伸長）す
る。端子ピンは、工業標準スペーシング（industry-sta
ndard spacing ）で行例のアレイまたはマトリックスを
規定する。現在、スペーシングは、０．１インチであ
り、それで、端子密度は、平方インチ当たり約１００端
子である。ＰＧＡ集積回路構成部分は、ハウジングの大
きさ（１インチ平方から２．５インチ平方まで）または
マトリックスの大きさ（９×９端子ピンマトリックスか
ら２５×２５端子ピンマトリックスまで）により二者択
一的に規定される種々の大きさで到達する。
【０００５】Murphyの特許は、多重ＰＧＡ集積回路構成
部分を運ぶ積み重ね可能トレイを開示する。各トレイ
は、分離格納ポケット領域（discrete storage pocket
areas）を規定する格子枠組（lattice framework ）を
有する。各格納ポケット領域は、枠組の部分にまたがる
ベース支持体を備え、かつ集積回路構成部分に噛み合う
直立したリブ（ribs）を含む。所与の組合せの直立した
リブの軌跡は、直立したリブの他の組合せの軌跡と同心
でありかつ該軌跡から離間された矩形または正方形を構
成する。ハウジングからの依存端子ピンは、直立したリ
ブの個々のものの間にある。これらのトレイは、そのよ
うな構成部分に固有な種々の特性を受け入れること及び
製造工程により賦課された他の要求事項を満足すること
がわかっている。例えば、このトレイは、直接、繰り返
し可能なトレイと端子ピンの間の相互関係を提供する。
それは、輸送中の衝撃による損傷から端子ピンを保護
し、かつ可能な放電及び損傷を回避すべくＰＧＡ集積回
路構成部分上の静電荷の蓄積を防ぐ。集積回路製造業者
は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）集積回路と呼ばれ
る集積回路パッケージをいま製造している。ＢＧＡ集積
回路は、薄いプレーナーハウジング（thin planar hous
ing ）及びそのハウジングの一方の側（面）上の複数の
外部端子によって特徴付けられる。各外部端子は、小さ
なソルダーボール（solder ball ）を備えている。従来
のＰＧＡ集積回路パッケージと同様に、ＢＧＡ集積回路
パッケージにおけるソルダーボール端子は、二次元アレ
イで構成されうる。しかしながら、ＢＧＡ集積回路パッ
ケージにおける端子密度は、ＰＧＡ集積回路パッケージ
で得られたものよりも遙に大きい（７倍以上にも及
ぶ）。
部分を運ぶ積み重ね可能トレイを開示する。各トレイ
は、分離格納ポケット領域（discrete storage pocket
areas）を規定する格子枠組（lattice framework ）を
有する。各格納ポケット領域は、枠組の部分にまたがる
ベース支持体を備え、かつ集積回路構成部分に噛み合う
直立したリブ（ribs）を含む。所与の組合せの直立した
リブの軌跡は、直立したリブの他の組合せの軌跡と同心
でありかつ該軌跡から離間された矩形または正方形を構
成する。ハウジングからの依存端子ピンは、直立したリ
ブの個々のものの間にある。これらのトレイは、そのよ
うな構成部分に固有な種々の特性を受け入れること及び
製造工程により賦課された他の要求事項を満足すること
がわかっている。例えば、このトレイは、直接、繰り返
し可能なトレイと端子ピンの間の相互関係を提供する。
それは、輸送中の衝撃による損傷から端子ピンを保護
し、かつ可能な放電及び損傷を回避すべくＰＧＡ集積回
路構成部分上の静電荷の蓄積を防ぐ。集積回路製造業者
は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）集積回路と呼ばれ
る集積回路パッケージをいま製造している。ＢＧＡ集積
回路は、薄いプレーナーハウジング（thin planar hous
ing ）及びそのハウジングの一方の側（面）上の複数の
外部端子によって特徴付けられる。各外部端子は、小さ
なソルダーボール（solder ball ）を備えている。従来
のＰＧＡ集積回路パッケージと同様に、ＢＧＡ集積回路
パッケージにおけるソルダーボール端子は、二次元アレ
イで構成されうる。しかしながら、ＢＧＡ集積回路パッ
ケージにおける端子密度は、ＰＧＡ集積回路パッケージ
で得られたものよりも遙に大きい（７倍以上にも及
ぶ）。
【０００６】ＢＧＡ集積回路パッケージの製造業者及び
これらのパッケージを回路基板上にアセンブリするそれ
らの顧客は、ＰＧＡ集積回路パッケージに対応付けられ
たものよりも限定（制限）された一連の取扱い要求事項
を案出した。例えば、ソルダーボール端子は、ＰＧＡ集
積回路パッケージにおける端子ピンよりも物理的損傷に
影響されやすい。その結果、製造業者と顧客の両者は、
物理的及び電気的損傷から集積回路を保護する共通構成
部分トレイ（common component tray ）を望んでいる。
両者は、自動化されたアセンブリ技法を向上すべくトレ
イにおけるＢＧＡ集積回路パッケージの繰り返し可能な
位置決めを提供するトレイを望んでいる。両者は、多重
ＢＧＡ集積回路パッケージを格納し、かつ多量の輸送及
び格納を容易にすべく他のトレイと積み重ねられるトレ
イを望んでいる。しかしながら、製造業者と顧客は、共
通の要求事項のあらゆるものを犠牲にせずに一致しなけ
らばならない一組の明らかに正反対の要求事項を有す
る。特定的に、製造業者は、プレーナーハウジングが実
質的に水平であり、かつソルダーボール端子がハウジン
グの「てっぺん（on top）」である「上方端子（termin
alsup）」構成でＢＧＡ集積回路パッケージを輸送する
ことを望む。この「上方端子」位置は、発送前に製造業
者によるＢＧＡ集積回路パッケージの検査及び試験を容
易にする。更に、ある顧客は、初期検査及び予備試験の
ためにこの「上方端子」方向で構成部分と作業をするこ
とを望むであろう。しかしながら、ほどんどの使用者
は、回路基板に連結されたときにロボットのピック（引
き上げ）及びプレース（配置）のために「下方端子（te
rminals down）」位置へ構成部分を「フリップ（ひっく
り返す）」することを望むであろう。「下方端子」位置
において、プレーナーハウジングは、ほぼ水平であり、
端子は、プレーナーハウジングの「底部（bottom）」上
にある。
これらのパッケージを回路基板上にアセンブリするそれ
らの顧客は、ＰＧＡ集積回路パッケージに対応付けられ
たものよりも限定（制限）された一連の取扱い要求事項
を案出した。例えば、ソルダーボール端子は、ＰＧＡ集
積回路パッケージにおける端子ピンよりも物理的損傷に
影響されやすい。その結果、製造業者と顧客の両者は、
物理的及び電気的損傷から集積回路を保護する共通構成
部分トレイ（common component tray ）を望んでいる。
両者は、自動化されたアセンブリ技法を向上すべくトレ
イにおけるＢＧＡ集積回路パッケージの繰り返し可能な
位置決めを提供するトレイを望んでいる。両者は、多重
ＢＧＡ集積回路パッケージを格納し、かつ多量の輸送及
び格納を容易にすべく他のトレイと積み重ねられるトレ
イを望んでいる。しかしながら、製造業者と顧客は、共
通の要求事項のあらゆるものを犠牲にせずに一致しなけ
らばならない一組の明らかに正反対の要求事項を有す
る。特定的に、製造業者は、プレーナーハウジングが実
質的に水平であり、かつソルダーボール端子がハウジン
グの「てっぺん（on top）」である「上方端子（termin
alsup）」構成でＢＧＡ集積回路パッケージを輸送する
ことを望む。この「上方端子」位置は、発送前に製造業
者によるＢＧＡ集積回路パッケージの検査及び試験を容
易にする。更に、ある顧客は、初期検査及び予備試験の
ためにこの「上方端子」方向で構成部分と作業をするこ
とを望むであろう。しかしながら、ほどんどの使用者
は、回路基板に連結されたときにロボットのピック（引
き上げ）及びプレース（配置）のために「下方端子（te
rminals down）」位置へ構成部分を「フリップ（ひっく
り返す）」することを望むであろう。「下方端子」位置
において、プレーナーハウジングは、ほぼ水平であり、
端子は、プレーナーハウジングの「底部（bottom）」上
にある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術の格納トレイは、全てのこれら要求事項を提供するこ
とが可能ではない。それぞれにおいて、「上方端子」及
び「下方端子」方向のそれぞれに対して分離トレイを設
計し、かつ一つのトレイの一つの方向におけるＢＧＡ集
積回路パッケージを個々に他のトレイにおける第２の方
向へ移すある方法論を確立することが必要である。その
ような方法論は、それが余分な製造時間及び経費を導
き、かつあらゆるそのような取扱いが集積回路構成部分
の損傷の増大したリスクを導くので受け入れられない。
従って、本発明の目的は、電子構成部分、特に二つの方
向のいずれかの構成部分を有する、ボールグリッドアレ
イ集積回路構成部分の輸送及び格納のための経済的なト
レイを提供することである。本発明の別の目的は、電子
構成部分、特にボールグリッドアレイ集積回路構成部分
を格納しかつ輸送するためのトレイであり、二つの方向
のいずれかで構成部分及びそれら構成部分上の端子を正
確に位置決めするトレイを提供することである。
術の格納トレイは、全てのこれら要求事項を提供するこ
とが可能ではない。それぞれにおいて、「上方端子」及
び「下方端子」方向のそれぞれに対して分離トレイを設
計し、かつ一つのトレイの一つの方向におけるＢＧＡ集
積回路パッケージを個々に他のトレイにおける第２の方
向へ移すある方法論を確立することが必要である。その
ような方法論は、それが余分な製造時間及び経費を導
き、かつあらゆるそのような取扱いが集積回路構成部分
の損傷の増大したリスクを導くので受け入れられない。
従って、本発明の目的は、電子構成部分、特に二つの方
向のいずれかの構成部分を有する、ボールグリッドアレ
イ集積回路構成部分の輸送及び格納のための経済的なト
レイを提供することである。本発明の別の目的は、電子
構成部分、特にボールグリッドアレイ集積回路構成部分
を格納しかつ輸送するためのトレイであり、二つの方向
のいずれかで構成部分及びそれら構成部分上の端子を正
確に位置決めするトレイを提供することである。
【０００８】本発明の別の目的は、電子構成部分、特に
ボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納しかつ輸
送するためのトレイであり、構成部分の二つの方向のい
ずれかでトレイまたは他の装置との接触による損傷から
そのような構成部分から出ている端子を保護するトレイ
を提供することである。更に、本発明の別の目的は、端
子がハウジングの上及びハウジングの下に向けられると
きの両方でそのような構成部分の位置を安定させるプレ
ーナーハウジングの一つの側面上にソルダー端子を有す
るボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納しかつ
輸送するためのトレイを提供することである。本発明の
更なる別の目的は、各トレイが二つの方向のいずれかで
構成部分を運ぶことができるボールグリッドアレイ集積
回路構成部分を格納しかつ輸送するための積み重ね可能
なトレイを提供することである。また、本発明の別の目
的は、積み重ねられたトレイ及びそれに格納された構成
部分を二つの方向間でフリップ（方向変え）させること
によって手動及び自動取扱い技法の両方を容易にするボ
ールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納しかつ輸送
するための同一の積み重ね可能なトレイを有するトレイ
システムを提供することである。
ボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納しかつ輸
送するためのトレイであり、構成部分の二つの方向のい
ずれかでトレイまたは他の装置との接触による損傷から
そのような構成部分から出ている端子を保護するトレイ
を提供することである。更に、本発明の別の目的は、端
子がハウジングの上及びハウジングの下に向けられると
きの両方でそのような構成部分の位置を安定させるプレ
ーナーハウジングの一つの側面上にソルダー端子を有す
るボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納しかつ
輸送するためのトレイを提供することである。本発明の
更なる別の目的は、各トレイが二つの方向のいずれかで
構成部分を運ぶことができるボールグリッドアレイ集積
回路構成部分を格納しかつ輸送するための積み重ね可能
なトレイを提供することである。また、本発明の別の目
的は、積み重ねられたトレイ及びそれに格納された構成
部分を二つの方向間でフリップ（方向変え）させること
によって手動及び自動取扱い技法の両方を容易にするボ
ールグリッドアレイ集積回路構成部分を格納しかつ輸送
するための同一の積み重ね可能なトレイを有するトレイ
システムを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の内、請求
項１に記載された発明の構成は、プレーナーハウジング
及び当該ハウジングの一つの側面に配置された端子のア
レイを有している集積回路構成部分を収納するトレイで
あって、格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部分
を位置決めする枠組手段であって、水平面内において集
積回路構成部分ハウジングの位置を安定させる枠組手段
と、前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせる
ための前記枠組手段を横切る第１の支持平面を規定する
前記枠組手段により支えられた第１の支持手段と、前記
集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための前記
第１の支持平面に並行でかつ離間された第２の支持平面
を規定する前記枠組手段により支えられた第２の支持手
段とを備えており、前記トレイは、当該トレイが第１の
実質的に水平な位置にあり前記第１の支持平面が前記第
２の支持平面の上方にあるときに、前記集積回路構成部
分を当該集積回路構成部分の第１の方向でもって格納
し、該トレイが第２の実質的に水平な位置にあり前記第
１の支持平面が前記第２の支持平面の下方にあり、かつ
前記枠組手段が前記第１及び第２の方向の両方で前記格
納ポケット領域トレイに前記集積回路構成部分の位置を
安定させるときに、前記集積回路構成部分を当該集積回
路構成部分の第２の方向でもって格納することにある。
項１に記載された発明の構成は、プレーナーハウジング
及び当該ハウジングの一つの側面に配置された端子のア
レイを有している集積回路構成部分を収納するトレイで
あって、格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部分
を位置決めする枠組手段であって、水平面内において集
積回路構成部分ハウジングの位置を安定させる枠組手段
と、前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせる
ための前記枠組手段を横切る第１の支持平面を規定する
前記枠組手段により支えられた第１の支持手段と、前記
集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための前記
第１の支持平面に並行でかつ離間された第２の支持平面
を規定する前記枠組手段により支えられた第２の支持手
段とを備えており、前記トレイは、当該トレイが第１の
実質的に水平な位置にあり前記第１の支持平面が前記第
２の支持平面の上方にあるときに、前記集積回路構成部
分を当該集積回路構成部分の第１の方向でもって格納
し、該トレイが第２の実質的に水平な位置にあり前記第
１の支持平面が前記第２の支持平面の下方にあり、かつ
前記枠組手段が前記第１及び第２の方向の両方で前記格
納ポケット領域トレイに前記集積回路構成部分の位置を
安定させるときに、前記集積回路構成部分を当該集積回
路構成部分の第２の方向でもって格納することにある。
【００１０】請求項２に記載された発明の構成は、請求
項１に記載された発明において、前記枠組手段は、前記
集積回路構成部分ハウジングのエッジに最も近い格納ポ
ケット領域の制限を規定する複数の交差している壁手段
を含み、当該壁手段のそれぞれは、中央部分と、前記第
１及び第２の支持平面の一つの側面に対して垂直に延伸
している前記壁手段の各交差におけるコーナー延伸部
と、各前記壁手段の中央に配置されかつ前記第１及び第
２の支持平面の他の側面に対して垂直に延伸している中
央延伸部とを含み、当該中央延伸部及び該コーナー延伸
部は、前記トレイがそれぞれ第１及び第２の集積回路構
成部分方向であるときに前記集積回路構成部分を安定さ
せることにある。
項１に記載された発明において、前記枠組手段は、前記
集積回路構成部分ハウジングのエッジに最も近い格納ポ
ケット領域の制限を規定する複数の交差している壁手段
を含み、当該壁手段のそれぞれは、中央部分と、前記第
１及び第２の支持平面の一つの側面に対して垂直に延伸
している前記壁手段の各交差におけるコーナー延伸部
と、各前記壁手段の中央に配置されかつ前記第１及び第
２の支持平面の他の側面に対して垂直に延伸している中
央延伸部とを含み、当該中央延伸部及び該コーナー延伸
部は、前記トレイがそれぞれ第１及び第２の集積回路構
成部分方向であるときに前記集積回路構成部分を安定さ
せることにある。
【００１１】請求項３に記載された発明の構成は、請求
項２に記載された発明において、前記中央延伸部及び前
記コーナー延伸部のそれぞれは、前記中央部分と交差し
ている面取りされたエッジを有することにある。
項２に記載された発明において、前記中央延伸部及び前
記コーナー延伸部のそれぞれは、前記中央部分と交差し
ている面取りされたエッジを有することにある。
【００１２】請求項４に記載された発明の構成は、プレ
ーナーハウジング及び所定の位置で当該ハウジングの一
つの側面に配置されたボール端子のアレイをそれぞれが
有している複数のボールグリッドアレイ集積回路構成部
分を格納する、第１及び第２のトレイを含んでいるトレ
イシステムであって、該第１及び第２のトレイのそれぞ
れは、前記集積回路構成部分のそれぞれに対する格納ポ
ケット領域を規定する枠組手段と、前記集積回路構成部
分の一つの側面に噛み合わせるための第１の支持平面を
規定する各前記格納ポケット領域において前記枠組手段
により支えられた第１の支持手段と、前記集積回路構成
部分の他の側面に噛み合わせるための前記第１の支持平
面に並行な第２の支持平面を規定する各前記格納ポケッ
ト領域において前記枠組手段により支えられた第２の支
持手段と、前記第１及び第２のトレイの積み重ねを可能
にする手段とを備えており、前記第１及び第２のトレイ
は、前記集積回路構成部分を捕らえ、隣接する積み重ね
られたトレイの前記枠組手段は、対応している格納ポケ
ット領域内で水平面内において前記集積回路構成部分の
位置を安定させることにある。
ーナーハウジング及び所定の位置で当該ハウジングの一
つの側面に配置されたボール端子のアレイをそれぞれが
有している複数のボールグリッドアレイ集積回路構成部
分を格納する、第１及び第２のトレイを含んでいるトレ
イシステムであって、該第１及び第２のトレイのそれぞ
れは、前記集積回路構成部分のそれぞれに対する格納ポ
ケット領域を規定する枠組手段と、前記集積回路構成部
分の一つの側面に噛み合わせるための第１の支持平面を
規定する各前記格納ポケット領域において前記枠組手段
により支えられた第１の支持手段と、前記集積回路構成
部分の他の側面に噛み合わせるための前記第１の支持平
面に並行な第２の支持平面を規定する各前記格納ポケッ
ト領域において前記枠組手段により支えられた第２の支
持手段と、前記第１及び第２のトレイの積み重ねを可能
にする手段とを備えており、前記第１及び第２のトレイ
は、前記集積回路構成部分を捕らえ、隣接する積み重ね
られたトレイの前記枠組手段は、対応している格納ポケ
ット領域内で水平面内において前記集積回路構成部分の
位置を安定させることにある。
【００１３】請求項５に記載された発明の構成は、請求
項４に記載された発明において、前記第１及び第２のト
レイのそれぞれは、積み重ねた関係で前記第１及び第２
のトレイを位置合せする第１及び第２の相補的位置合わ
せ手段を有することにある。
項４に記載された発明において、前記第１及び第２のト
レイのそれぞれは、積み重ねた関係で前記第１及び第２
のトレイを位置合せする第１及び第２の相補的位置合わ
せ手段を有することにある。
【００１４】請求項６に記載された発明の構成は、請求
項５に記載された発明において、前記第１及び第２のト
レイのそれぞれは、外部周縁部分を有し、前記位置合わ
せ手段は、積み重ねた関係で前記第１及び第２のトレイ
を位置合せするために各トレイの対向側面から延伸すべ
く取付けられた相補的位置決め手段を含むことにある。
項５に記載された発明において、前記第１及び第２のト
レイのそれぞれは、外部周縁部分を有し、前記位置合わ
せ手段は、積み重ねた関係で前記第１及び第２のトレイ
を位置合せするために各トレイの対向側面から延伸すべ
く取付けられた相補的位置決め手段を含むことにある。
【００１５】請求項７に記載された発明の構成は、請求
項４に記載された発明において、各前記トレイの前記枠
組手段は、前記集積回路構成部分のエッジに最も近い格
納ポケット領域の制限を規定する複数の交差している壁
手段を含み、当該壁手段のそれぞれは、中央部分と、前
記第１及び第２の支持平面の一つの側面に対して垂直に
延伸している前記壁手段の各交差におけるコーナー延伸
部と、各前記壁手段の中央に配置されかつ前記第１及び
第２の支持平面の他の側面に対して垂直に延伸している
中央延伸部とを含み、該コーナー延伸部及び該中央延伸
部は、前記トレイがそれぞれ第１及び第２の方向である
ときに前記集積回路構成部分を安定させ、前記積み重ね
られた第１及び第２のトレイの一つの前記中央延伸部
は、前記積み重ねられた第１及び第２のトレイの他のコ
ーナー延伸部と噛み合わせることにある。
項４に記載された発明において、各前記トレイの前記枠
組手段は、前記集積回路構成部分のエッジに最も近い格
納ポケット領域の制限を規定する複数の交差している壁
手段を含み、当該壁手段のそれぞれは、中央部分と、前
記第１及び第２の支持平面の一つの側面に対して垂直に
延伸している前記壁手段の各交差におけるコーナー延伸
部と、各前記壁手段の中央に配置されかつ前記第１及び
第２の支持平面の他の側面に対して垂直に延伸している
中央延伸部とを含み、該コーナー延伸部及び該中央延伸
部は、前記トレイがそれぞれ第１及び第２の方向である
ときに前記集積回路構成部分を安定させ、前記積み重ね
られた第１及び第２のトレイの一つの前記中央延伸部
は、前記積み重ねられた第１及び第２のトレイの他のコ
ーナー延伸部と噛み合わせることにある。
【００１６】
【作用】本発明によれば、薄いプレーナーハウジング及
びハウジングの一つの側面上の複数の端子によって特徴
付けられる集積回路構成部分を格納しかつ輸送するため
のトレイは、構成部分のための格納ポケット領域を規定
する枠組を備えている。枠組により支えられた第１の支
持体は、集積回路構成部分の一つの側面を噛み合わせる
（エンゲージングする）ための第１の支持平面を規定す
る。枠組により支えられた第２の支持体は、集積回路構
成部分の他の側面を噛み合わせる（エンゲージングす
る）ための第１の支持平面に並行な第２の支持平面を規
定する。この構成は、第１の支持平面が第２の支持平面
の上にある第１の方向及び第１の支持平面が第２の支持
平面の下にある第２の方向でトレイに集積回路部分を格
納できるようにする。枠組は、両方向において集積回路
構成部分の位置を安定させる。本発明の別の観点によれ
ば、複数のボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格
納するためのトレイシステムは、第１及び第２のトレイ
を含む。各集積回路構成部分は、プレーナーハウジング
及びハウジングの一つの側面上に配置されたボール端子
を有する。第１及び第２のトレイのそれぞれは、枠組、
第１及び第２の支持体の組合せを含む。枠組は、各集積
回路構成部分に対する格納ポケット領域を規定し、対応
する格納ポケット領域で各集積回路構成部分を位置決め
しかつ対応する格納ポケット領域内で集積回路構成部分
の位置を安定させる。各格納ポケット領域で枠組により
支持される第１の支持体組合せは、その格納ポケット領
域における集積回路構成部分の一つの側面をエンゲージ
する（噛み合せる）第１の支持平面を規定する。各格納
ポケット領域で枠組により支持される第２の支持体組合
せは、第１の支持平面に並行でありそれから離間されて
おり、かつ集積回路構成部分の他の側面をエンゲージす
る（噛み合せる）第２の支持平面を規定する。各トレイ
上の相補的構成は、第１及び第２のトレイに積み重ねら
れかつその間で集積回路構成部分を捕らえることができ
るようにする。
びハウジングの一つの側面上の複数の端子によって特徴
付けられる集積回路構成部分を格納しかつ輸送するため
のトレイは、構成部分のための格納ポケット領域を規定
する枠組を備えている。枠組により支えられた第１の支
持体は、集積回路構成部分の一つの側面を噛み合わせる
（エンゲージングする）ための第１の支持平面を規定す
る。枠組により支えられた第２の支持体は、集積回路構
成部分の他の側面を噛み合わせる（エンゲージングす
る）ための第１の支持平面に並行な第２の支持平面を規
定する。この構成は、第１の支持平面が第２の支持平面
の上にある第１の方向及び第１の支持平面が第２の支持
平面の下にある第２の方向でトレイに集積回路部分を格
納できるようにする。枠組は、両方向において集積回路
構成部分の位置を安定させる。本発明の別の観点によれ
ば、複数のボールグリッドアレイ集積回路構成部分を格
納するためのトレイシステムは、第１及び第２のトレイ
を含む。各集積回路構成部分は、プレーナーハウジング
及びハウジングの一つの側面上に配置されたボール端子
を有する。第１及び第２のトレイのそれぞれは、枠組、
第１及び第２の支持体の組合せを含む。枠組は、各集積
回路構成部分に対する格納ポケット領域を規定し、対応
する格納ポケット領域で各集積回路構成部分を位置決め
しかつ対応する格納ポケット領域内で集積回路構成部分
の位置を安定させる。各格納ポケット領域で枠組により
支持される第１の支持体組合せは、その格納ポケット領
域における集積回路構成部分の一つの側面をエンゲージ
する（噛み合せる）第１の支持平面を規定する。各格納
ポケット領域で枠組により支持される第２の支持体組合
せは、第１の支持平面に並行でありそれから離間されて
おり、かつ集積回路構成部分の他の側面をエンゲージす
る（噛み合せる）第２の支持平面を規定する。各トレイ
上の相補的構成は、第１及び第２のトレイに積み重ねら
れかつその間で集積回路構成部分を捕らえることができ
るようにする。
【００１７】添付した特許請求の範囲は、本発明の主体
を特に指摘しかつ明瞭にクレームする。本発明の種々の
目的、利点及び新規な特徴は、同様な参照番号が同様な
部分を示す添付した図面と関連して以下の詳細な説明の
記載からより完全に明らかであろう。
を特に指摘しかつ明瞭にクレームする。本発明の種々の
目的、利点及び新規な特徴は、同様な参照番号が同様な
部分を示す添付した図面と関連して以下の詳細な説明の
記載からより完全に明らかであろう。
【００１８】
【実施例】本発明による構成された集積回路構成部分等
を格納しかつ輸送するためのトレイシステムは、図５及
び図６の第２のトレイ１０Ａのような、―つ以上の追加
のトレイと共に横み重ねられうる、図１から図４に示す
ようなトレイ１０を備えている。本実施例において、ト
レイ１０は、トレイ１０において、格納ポケット領域、
或いは分離した位置で多数のボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）集積回路構成部分を運ぶ。例として、図１から図
６のそれぞれは、図１、図３及び図５に示すように、薄
い、プレーナーハウジング２０及びハウジング２０の一
つのプレーナー表面２２上に形成された複数のソルダー
ボール端子２１を有するＢＧＡ構成部分１１を表してい
る。この方向では、端子２１は、ハウジング２０の「て
っぺん（on top）」にありかつ２次元マトリックスで構
成される。これは、「端子上向き」方向である。図２、
図４及び図６では、集積回路端子は、ハウジングの他の
表面２３だけが可視な、「端子下向き」方向においてハ
ウジング２０の下にある。トレイ１０は、一般的に導電
性ブラスチック（conductive plastic）の、集積的に成
形された（integrally molded ）装置である。導電性ブ
ラスチックは、容易に成形され、導電性であり、かつ熱
的にそして次元的に安定した種々の材料のあらゆるもの
からなる。導体が充填された、ポリエーテルスルホン材
（polyether sulfone material）が好ましい。他の材料
は、カーボンまたはアルミニウムが充填されたポリエー
テルイミド、ポリアエリルスルホンズ（polyaeryl sulf
ones）及びポリエスターズを含む。
を格納しかつ輸送するためのトレイシステムは、図５及
び図６の第２のトレイ１０Ａのような、―つ以上の追加
のトレイと共に横み重ねられうる、図１から図４に示す
ようなトレイ１０を備えている。本実施例において、ト
レイ１０は、トレイ１０において、格納ポケット領域、
或いは分離した位置で多数のボールグリッドアレイ（Ｂ
ＧＡ）集積回路構成部分を運ぶ。例として、図１から図
６のそれぞれは、図１、図３及び図５に示すように、薄
い、プレーナーハウジング２０及びハウジング２０の一
つのプレーナー表面２２上に形成された複数のソルダー
ボール端子２１を有するＢＧＡ構成部分１１を表してい
る。この方向では、端子２１は、ハウジング２０の「て
っぺん（on top）」にありかつ２次元マトリックスで構
成される。これは、「端子上向き」方向である。図２、
図４及び図６では、集積回路端子は、ハウジングの他の
表面２３だけが可視な、「端子下向き」方向においてハ
ウジング２０の下にある。トレイ１０は、一般的に導電
性ブラスチック（conductive plastic）の、集積的に成
形された（integrally molded ）装置である。導電性ブ
ラスチックは、容易に成形され、導電性であり、かつ熱
的にそして次元的に安定した種々の材料のあらゆるもの
からなる。導体が充填された、ポリエーテルスルホン材
（polyether sulfone material）が好ましい。他の材料
は、カーボンまたはアルミニウムが充填されたポリエー
テルイミド、ポリアエリルスルホンズ（polyaeryl sulf
ones）及びポリエスターズを含む。
【００１９】図１から図４に示すトレイ１０は、トレイ
１０を任意の数の分離した格納ポケット領域に分離する
格子状のような枠組２４に成形される。図１の実施例で
は、枠組は、二つの列及び二つの行で構成された四つの
格納ポケット領域２５、２６、２７及び２８を備えてい
る。特に、トレイ１０は、トレイ１０の外縁を形成する
外部周縁梁（outer peripheral beams）３０、３１、３
２、及び３３を含む。一連の交差している壁は、格納ポ
ケット領域を規定し、梁３０及び３２に垂直な第１の壁
の組合せ３４、３５及び３６と、梁３０と３２の間で第
２の離間した並行な壁の組合せ４０、４１及び４２を含
む。壁３４、３５及び３６は、壁４０、４１及び４２と
交差する。集合的にこれらの壁は、種々のポケット格納
領域の周縁を形成する。より特定的には、壁３４、３
５、４１及び４２の部分は、格納ポケット領域２５を形
成する；壁３５、３６、４１及び４２は、格納ポケット
領域２６を形成する；壁３４、３５、４０及び４１は、
格納ポケット領域２７を形成する；そして、壁３５、３
６、４０及び４１は、格納ポケット領域２８を形成す
る。格納ポケット領域２５から２８のそれぞれは、同―
の構成を有しているので、ここでは、格納ポケット領域
２５のみ詳細に説明する。格納ボケット領域２５を見る
と、特に図１と図３では、格納ポケット領域２５と境界
をなす壁３４、３５、４１及び４２の部分は、多数の内
方向に突出しているタブ（inwardly projecting tabs）
を含む。特定的に、タブ４３と４４は、壁４１の部分か
ら；タブ４５と４６は、壁３５の部分から；タブ４７と
４８は、壁４２の部分から；そしてタブ５０と５１は、
壁３４の部分からそれぞれ延神（伸長）する。これらタ
ブ４３から４８、５０及び５１のそれぞれは、コプレー
ナー表面（coplanar surface）を形成する。図５（図１
の方向スキームにおけるタブの頂部上）では、壁３４上
の対応するタブ５２、壁３５上のタブ５３、及び壁４０
上のタブ５４と５５上のトップエッジ表面（top edge s
urfaces ）は、第１の支持平面５６を形成する。より特
定的に、図１に示す位置では、夕ブ４３から４８、５
０、及び５１に対応している格納ポケット領域２７のタ
ブは、集積回路１１の他の表面２３を噛み合わせて、端
子上向き位置で集積回路１１を支持する。
１０を任意の数の分離した格納ポケット領域に分離する
格子状のような枠組２４に成形される。図１の実施例で
は、枠組は、二つの列及び二つの行で構成された四つの
格納ポケット領域２５、２６、２７及び２８を備えてい
る。特に、トレイ１０は、トレイ１０の外縁を形成する
外部周縁梁（outer peripheral beams）３０、３１、３
２、及び３３を含む。一連の交差している壁は、格納ポ
ケット領域を規定し、梁３０及び３２に垂直な第１の壁
の組合せ３４、３５及び３６と、梁３０と３２の間で第
２の離間した並行な壁の組合せ４０、４１及び４２を含
む。壁３４、３５及び３６は、壁４０、４１及び４２と
交差する。集合的にこれらの壁は、種々のポケット格納
領域の周縁を形成する。より特定的には、壁３４、３
５、４１及び４２の部分は、格納ポケット領域２５を形
成する；壁３５、３６、４１及び４２は、格納ポケット
領域２６を形成する；壁３４、３５、４０及び４１は、
格納ポケット領域２７を形成する；そして、壁３５、３
６、４０及び４１は、格納ポケット領域２８を形成す
る。格納ポケット領域２５から２８のそれぞれは、同―
の構成を有しているので、ここでは、格納ポケット領域
２５のみ詳細に説明する。格納ボケット領域２５を見る
と、特に図１と図３では、格納ポケット領域２５と境界
をなす壁３４、３５、４１及び４２の部分は、多数の内
方向に突出しているタブ（inwardly projecting tabs）
を含む。特定的に、タブ４３と４４は、壁４１の部分か
ら；タブ４５と４６は、壁３５の部分から；タブ４７と
４８は、壁４２の部分から；そしてタブ５０と５１は、
壁３４の部分からそれぞれ延神（伸長）する。これらタ
ブ４３から４８、５０及び５１のそれぞれは、コプレー
ナー表面（coplanar surface）を形成する。図５（図１
の方向スキームにおけるタブの頂部上）では、壁３４上
の対応するタブ５２、壁３５上のタブ５３、及び壁４０
上のタブ５４と５５上のトップエッジ表面（top edge s
urfaces ）は、第１の支持平面５６を形成する。より特
定的に、図１に示す位置では、夕ブ４３から４８、５
０、及び５１に対応している格納ポケット領域２７のタ
ブは、集積回路１１の他の表面２３を噛み合わせて、端
子上向き位置で集積回路１１を支持する。
【００２０】壁のそれぞれは、第１のタブの個々のもの
と壁の隣接する交差点の間で形成された追加のタブを含
む。再び図１と図３に示すように、格納ポケット領域２
５を形成している壁表面の部分は、内方向に延伸してい
るタブ６０及び６１を支持し、同時に壁３５、４１及び
３４の部分は、タブ６２と６３、タブ６４と６４（６
５）、及びタブ６６と６７をそれぞれ支持する。壁３４
上の対応するタブ７０、壁３５上のタブ７１、及び壁４
０上のタブ７２と７３のエッジ（端部）は、図２と図６
に示すように端子下向き位置で集積回路１１を支持すべ
く集積回路１１の一つのプレーナー表面２２を噛み合わ
せる、図６に示すような、第２の支持平面７４を形成す
る。これらのエッジは、図６における頂部タブエッジ
（top tab edges ）と図５における底部タブエッジ（bo
ttom tab edges）である。各格納ポケット領域の廻りの
各壁部分は、更に、図５及び図６に示す、第１または第
２の支持平面５６と７４のいずれかに並行な方向におけ
る集積回路１１のあらゆる動きを抑制する構造を含む。
格納ポケット領域２５と２７の間の壁４１は、壁３４と
３５の間で延伸する中央本体部分（central body porti
on）８０を有する。タン（舌：tongue）の形式の中央延
伸部８１は、格納ポケット領域２５に延伸するタブ４３
と４４、及び格納ポケット領域２７に延伸する対応して
いるタブを支持する。タン８１は、図１の方向で中央部
分８０の上方に延伸し、かつ中央部分８０の上部エッジ
とタン８１の自由エッジの間で遷移を形成する面取りさ
れた或いはある角度に折り曲げられた表面８２と８３を
含む。中央部分８０の下方に配置された凹部８４は、面
取りされた表面８５と８６を有し、タン８１に形式で対
応する。
と壁の隣接する交差点の間で形成された追加のタブを含
む。再び図１と図３に示すように、格納ポケット領域２
５を形成している壁表面の部分は、内方向に延伸してい
るタブ６０及び６１を支持し、同時に壁３５、４１及び
３４の部分は、タブ６２と６３、タブ６４と６４（６
５）、及びタブ６６と６７をそれぞれ支持する。壁３４
上の対応するタブ７０、壁３５上のタブ７１、及び壁４
０上のタブ７２と７３のエッジ（端部）は、図２と図６
に示すように端子下向き位置で集積回路１１を支持すべ
く集積回路１１の一つのプレーナー表面２２を噛み合わ
せる、図６に示すような、第２の支持平面７４を形成す
る。これらのエッジは、図６における頂部タブエッジ
（top tab edges ）と図５における底部タブエッジ（bo
ttom tab edges）である。各格納ポケット領域の廻りの
各壁部分は、更に、図５及び図６に示す、第１または第
２の支持平面５６と７４のいずれかに並行な方向におけ
る集積回路１１のあらゆる動きを抑制する構造を含む。
格納ポケット領域２５と２７の間の壁４１は、壁３４と
３５の間で延伸する中央本体部分（central body porti
on）８０を有する。タン（舌：tongue）の形式の中央延
伸部８１は、格納ポケット領域２５に延伸するタブ４３
と４４、及び格納ポケット領域２７に延伸する対応して
いるタブを支持する。タン８１は、図１の方向で中央部
分８０の上方に延伸し、かつ中央部分８０の上部エッジ
とタン８１の自由エッジの間で遷移を形成する面取りさ
れた或いはある角度に折り曲げられた表面８２と８３を
含む。中央部分８０の下方に配置された凹部８４は、面
取りされた表面８５と８６を有し、タン８１に形式で対
応する。
【００２１】壁３５と４１で形成された交差９０のよう
な、壁交差のぞれぞれは、隣接する格納ポケット領域の
それぞれの中に各壁部分に沿って延伸するコーナー延伸
部構造（corner extension structure）を有する。格納
ポケット領域２５では、例えば、コーナー延伸部９２の
部分は、交差９０でタン８１から下方向にまたは反対の
位置に延伸する。類似のコーナー延伸部９２は、壁４１
と３４の交差から壁４１の部分に沿って延伸する。これ
らコーナー延伸部のそれぞれは、面取りされた表面８２
と８３によって形成された図１及び図３に示すように対
応している凹部９３または９４に噛み合って、コーナー
延伸部とタン部分の相互噛み合い（interengagement ）
を容易にする。更に、コーナー延伸部９１と９２のよう
な、コーナー延伸部のそれぞれは、面取りされた自由エ
ッジ９７及び９８でそれぞれ終端する。エッジは、端子
下向き方向においてトレイ上で構成部分の設置を容易に
する。図５に示すように、ハウジング１１のエッジは、
中央タブ５２、５３、５４及び５５のエッジにより規定
された第１の支持平面５６上に置かれる。トレイ１０Ａ
のコーナー延伸部１００と１０１は、トレイ１０の凹部
１０２と１０３に相互に噛み合う。これらコーナー延伸
部１００と１０１は、図５に示す方向において集積回路
を通って垂直下向きに延伸する。中央延伸部８１に対応
している、中央延伸部或いはタン１０４は、図１及び図
３に示す凹部８４に対応するトレイ１０Ａに形成された
凹部１０５の中へ上方向に延伸する。タン１０５（１０
４）は、集積回路１１を通って垂直上向きに延伸する。
その結果、特定の格納ポケット領域を取り囲んでいる壁
の部分のそれぞれは、隣接する積み重ねられたトレイ１
０及び１０Ａの壁の部分を含み、それらは、本質的に連
続する壁表面を形成する。これらの壁のそれぞれは、同
一であり、集積回路１１のエッジに最も近く配置される
ので、格納ポケット領域において集積回路１１を捕ら
え、かつ支持平面に並行（即ち、図５及び図６に示す方
向に水平）な集積回路１１のあらゆる動きを制限する。
な、壁交差のぞれぞれは、隣接する格納ポケット領域の
それぞれの中に各壁部分に沿って延伸するコーナー延伸
部構造（corner extension structure）を有する。格納
ポケット領域２５では、例えば、コーナー延伸部９２の
部分は、交差９０でタン８１から下方向にまたは反対の
位置に延伸する。類似のコーナー延伸部９２は、壁４１
と３４の交差から壁４１の部分に沿って延伸する。これ
らコーナー延伸部のそれぞれは、面取りされた表面８２
と８３によって形成された図１及び図３に示すように対
応している凹部９３または９４に噛み合って、コーナー
延伸部とタン部分の相互噛み合い（interengagement ）
を容易にする。更に、コーナー延伸部９１と９２のよう
な、コーナー延伸部のそれぞれは、面取りされた自由エ
ッジ９７及び９８でそれぞれ終端する。エッジは、端子
下向き方向においてトレイ上で構成部分の設置を容易に
する。図５に示すように、ハウジング１１のエッジは、
中央タブ５２、５３、５４及び５５のエッジにより規定
された第１の支持平面５６上に置かれる。トレイ１０Ａ
のコーナー延伸部１００と１０１は、トレイ１０の凹部
１０２と１０３に相互に噛み合う。これらコーナー延伸
部１００と１０１は、図５に示す方向において集積回路
を通って垂直下向きに延伸する。中央延伸部８１に対応
している、中央延伸部或いはタン１０４は、図１及び図
３に示す凹部８４に対応するトレイ１０Ａに形成された
凹部１０５の中へ上方向に延伸する。タン１０５（１０
４）は、集積回路１１を通って垂直上向きに延伸する。
その結果、特定の格納ポケット領域を取り囲んでいる壁
の部分のそれぞれは、隣接する積み重ねられたトレイ１
０及び１０Ａの壁の部分を含み、それらは、本質的に連
続する壁表面を形成する。これらの壁のそれぞれは、同
一であり、集積回路１１のエッジに最も近く配置される
ので、格納ポケット領域において集積回路１１を捕ら
え、かつ支持平面に並行（即ち、図５及び図６に示す方
向に水平）な集積回路１１のあらゆる動きを制限する。
【００２２】図６は、それらが端子下向き方向に集積回
路１１を方向付けるべくフリッブ（方向変え）された後
の図５の積み重ねられたトレイの構造を表す。この位置
ではトレイ１０のタブ７２と７３に対応する、図のトレ
イ１０Ａにおけるタブ１０６と１０７のような、タブの
エッジは、支持平面７４に対応している第２の支持平面
７４Ａにおけるハウジング１１を支持する。支持平面５
６と７４Ａは、集積回路ハウジング２０の厚みに対応し
ている量で離間されている。本発明の別の観点によれ
ば、図１及び図２において、梁３０から梁３３は、トレ
イ１０の表面上で突起部１１０、１１１、１１２及び１
１３と、トレイ１０の反対側面に形成された位置決めさ
れたレセプタクル１１４、１１５、１１６及び１１７を
含む。突起部のあるものは、重ね合せ（registration）
及び隣接トレイの適当なアライメントを確実にすべく異
なる形状を有しうる。図１及び図２では、例えば、突起
部１１０は、十字形として形成され、同時に突起部１１
１から突起部１１３は、円筒形であり、そしてレセプタ
クル１１４は、レセプタクル１１５からレセプタクル１
１７までよりも大きい。これは、隣接トレイがレセプタ
クル１１４でのみ積み重ねられ、かつ突起部１１０と噛
み合うことを確実にする。更に、タン１０４のような、
タンの延伸部、及び集積回路を通るコーナー延伸部１０
０と１０１のような、コーナー延伸部は、不適当に方向
付けられたトレイが集積回路１１の端子２１を嵌合せず
かつ損傷しないことを確実にする。
路１１を方向付けるべくフリッブ（方向変え）された後
の図５の積み重ねられたトレイの構造を表す。この位置
ではトレイ１０のタブ７２と７３に対応する、図のトレ
イ１０Ａにおけるタブ１０６と１０７のような、タブの
エッジは、支持平面７４に対応している第２の支持平面
７４Ａにおけるハウジング１１を支持する。支持平面５
６と７４Ａは、集積回路ハウジング２０の厚みに対応し
ている量で離間されている。本発明の別の観点によれ
ば、図１及び図２において、梁３０から梁３３は、トレ
イ１０の表面上で突起部１１０、１１１、１１２及び１
１３と、トレイ１０の反対側面に形成された位置決めさ
れたレセプタクル１１４、１１５、１１６及び１１７を
含む。突起部のあるものは、重ね合せ（registration）
及び隣接トレイの適当なアライメントを確実にすべく異
なる形状を有しうる。図１及び図２では、例えば、突起
部１１０は、十字形として形成され、同時に突起部１１
１から突起部１１３は、円筒形であり、そしてレセプタ
クル１１４は、レセプタクル１１５からレセプタクル１
１７までよりも大きい。これは、隣接トレイがレセプタ
クル１１４でのみ積み重ねられ、かつ突起部１１０と噛
み合うことを確実にする。更に、タン１０４のような、
タンの延伸部、及び集積回路を通るコーナー延伸部１０
０と１０１のような、コーナー延伸部は、不適当に方向
付けられたトレイが集積回路１１の端子２１を嵌合せず
かつ損傷しないことを確実にする。
【００２３】もしトレイが図５に示すように積み重ねら
れ、かつ上部トレイ１０Ａが次に取り除かれたならば、
下部トレイは、図１に示すように端子２１を延伸する。
この方向では、端子は、検査及び試験のためにアクセス
可能である。タン８１のような中央タンは、集積回路１
１のエッジのそれぞれをエンゲージして（噛み合わせ
て）、水平平面におけるその位置を安定させる。図５に
示すようにもしトレイ１０Ａがトレイ１０の上に積み重
ねられたならば、積み重ねられたトレイは、次に図６に
示す方向へ向けを変えられうる。このプロセス中、両方
のトレイにおける種々のタブが、トレイ回旋（tray rot
ation ）中の二つのトレイに関して集積回路の位置を安
定させるべく共同する（coact ）。もし上部トレイ、こ
こではトレイ１０が取り除かれたならば、トレイ１０Ａ
は、図２にも示すように、端子下向き位置に集積回路１
１を保持する。この方向では、コーナー延伸部は、格納
ポケット領域２５内で集積回路１１の位置を安定させ
る。それゆえに、本発明により構成されたトレイ１０が
本発明の目的のそれぞれを満足することは、明らかであ
る。トレイは、ボールグリッドアレイ集積回路構成部分
と共に用いように直接的に構成される。単一のトレイ
は、「端子上向き」または「端子下向き」位置に構成部
分を方向付けうる。各ＢＧＡ構成部分の廻りの壁部分
は、ピック（持ち上げ）及びプレース（配置）動作を容
易にすべく各集積回路を正確に位置決めする。更に、壁
部分は、ポケットを形成しかつ物理的損傷から集積回路
を保護する。しかして、全ての端子は、「端子上向き」
方向における検査及び試験のためにすぐにアクセス可能
である。本発明は、ある一定の実施例により開示され
た。発明の本質から逸脱することなく多くの変更が開示
された装置に対してなされうることは明らかである。例
えば、特定的に開示されたトレイ１０は、二つの支持面
のそれぞれを規定すべく内方向に延伸している複数のタ
ブを用いる。他の構造は、そのようなタブに対して入れ
換えられうるしかつこれら支持面の一つまたは両方を確
立すべく役立ちうる。従って、本発明の真の精神及び範
囲内に入る全てのそのような変化及び変更を網羅するこ
とは、添付された特許請求の範囲の企図である。
れ、かつ上部トレイ１０Ａが次に取り除かれたならば、
下部トレイは、図１に示すように端子２１を延伸する。
この方向では、端子は、検査及び試験のためにアクセス
可能である。タン８１のような中央タンは、集積回路１
１のエッジのそれぞれをエンゲージして（噛み合わせ
て）、水平平面におけるその位置を安定させる。図５に
示すようにもしトレイ１０Ａがトレイ１０の上に積み重
ねられたならば、積み重ねられたトレイは、次に図６に
示す方向へ向けを変えられうる。このプロセス中、両方
のトレイにおける種々のタブが、トレイ回旋（tray rot
ation ）中の二つのトレイに関して集積回路の位置を安
定させるべく共同する（coact ）。もし上部トレイ、こ
こではトレイ１０が取り除かれたならば、トレイ１０Ａ
は、図２にも示すように、端子下向き位置に集積回路１
１を保持する。この方向では、コーナー延伸部は、格納
ポケット領域２５内で集積回路１１の位置を安定させ
る。それゆえに、本発明により構成されたトレイ１０が
本発明の目的のそれぞれを満足することは、明らかであ
る。トレイは、ボールグリッドアレイ集積回路構成部分
と共に用いように直接的に構成される。単一のトレイ
は、「端子上向き」または「端子下向き」位置に構成部
分を方向付けうる。各ＢＧＡ構成部分の廻りの壁部分
は、ピック（持ち上げ）及びプレース（配置）動作を容
易にすべく各集積回路を正確に位置決めする。更に、壁
部分は、ポケットを形成しかつ物理的損傷から集積回路
を保護する。しかして、全ての端子は、「端子上向き」
方向における検査及び試験のためにすぐにアクセス可能
である。本発明は、ある一定の実施例により開示され
た。発明の本質から逸脱することなく多くの変更が開示
された装置に対してなされうることは明らかである。例
えば、特定的に開示されたトレイ１０は、二つの支持面
のそれぞれを規定すべく内方向に延伸している複数のタ
ブを用いる。他の構造は、そのようなタブに対して入れ
換えられうるしかつこれら支持面の一つまたは両方を確
立すべく役立ちうる。従って、本発明の真の精神及び範
囲内に入る全てのそのような変化及び変更を網羅するこ
とは、添付された特許請求の範囲の企図である。
【００２４】
【発明の効果】本発明のトレイは、プレーナーハウジン
グ及び当該ハウジングの一つの側面に配置された端子の
アレイを有している集積回路構成部分を格納するトレイ
であって、格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部
分を位置決めし、かつ水平面内において集積回路構成部
分ハウジングの位置を安定させる枠組手段と、集積回路
構成部分の一つの側面に噛み合わせるための枠組を横切
る第１の支持平面を規定する枠組手段により支えられた
第１の支持手段と、集積回路構成部分の他の側面に噛み
合わせるための第１の支持平面に並行でかつ離間された
第２の支持平面を規定する枠組手段により支えられた第
２の支持手段とを備えており、トレイは、トレイが第１
の実質的に水平な位置にあり第１の支持平面が第２の支
持平面の上方にあるときに、第１の方向で集積回路構成
部分を格納し、トレイが第２の実質的に水平な位置にあ
り第１の支持平面が第２の支持平面の下方にあり、かつ
枠組手段が第１及び第２の方向の両方で格納パレット領
域トレイに集積回路構成部分の位置を安定させるとき
に、第２の方向で集積回路構成部分を格納するので、二
つの方向のいずれかの電子構成部分を有する集積回路構
成部分の輸送及び格納を経済的に行うことができる。ま
た、電子構成部分を格納しかつ輸送するために、二つの
方向のいずれかで構成部分及びそれら構成部分上の端子
を正確に位置決めすることができる。
グ及び当該ハウジングの一つの側面に配置された端子の
アレイを有している集積回路構成部分を格納するトレイ
であって、格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部
分を位置決めし、かつ水平面内において集積回路構成部
分ハウジングの位置を安定させる枠組手段と、集積回路
構成部分の一つの側面に噛み合わせるための枠組を横切
る第１の支持平面を規定する枠組手段により支えられた
第１の支持手段と、集積回路構成部分の他の側面に噛み
合わせるための第１の支持平面に並行でかつ離間された
第２の支持平面を規定する枠組手段により支えられた第
２の支持手段とを備えており、トレイは、トレイが第１
の実質的に水平な位置にあり第１の支持平面が第２の支
持平面の上方にあるときに、第１の方向で集積回路構成
部分を格納し、トレイが第２の実質的に水平な位置にあ
り第１の支持平面が第２の支持平面の下方にあり、かつ
枠組手段が第１及び第２の方向の両方で格納パレット領
域トレイに集積回路構成部分の位置を安定させるとき
に、第２の方向で集積回路構成部分を格納するので、二
つの方向のいずれかの電子構成部分を有する集積回路構
成部分の輸送及び格納を経済的に行うことができる。ま
た、電子構成部分を格納しかつ輸送するために、二つの
方向のいずれかで構成部分及びそれら構成部分上の端子
を正確に位置決めすることができる。
【００２５】また、本発明のトレイシステムは、プレー
ナーハウジング及び所定の位置で当該ハウジングの一つ
の側面に配置されたボール端子のアレイをそれぞれが有
している複数のボールグリッドアレイ集積回路構成部分
を格納する、第１及び第２のトレイを含んでいるトレイ
システムであって、第１及び第２のトレイのそれぞれ
は、各集積回路構成部分に対する格納ポケット領域を規
定する枠組手段と、集積回路構成部分の一つの側面に噛
み合わせるための第１の支持平面を規定する各格納ポケ
ット領域において枠組手段により支えられた第１の支持
手段と、集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるた
めの第１の支持平面に並行な第２の支持平面を規定する
各格納ポケット領域において枠組手段により支えられた
第２の支持手段と、第１及び第２のトレイの積み重ねを
可能にする手段とを備えており、第１及び第２のトレイ
は、集積回路構成部分を捕らえ、積み重ねられたトレイ
に隣接する枠組手段は、対応している格納ポケット領域
内で水平面内において集積回路構成部分の位置を安定さ
せるので、電子構成部分、特にボールグリッドアレイ集
積回路構成部分を格納しかつ輸送するために、構成部分
の二つの方向のいずれかでトレイまたは他の装置との接
触による損傷からそのような構成部分から出ている端子
を保護することができ、端子がハウジングの上及びハウ
ジングの下に向けられるときの両方でそのような構成部
分の位置を安定させるプレーナーハウジングの一つの側
面上にソルダー端子を有するボールグリッドアレイ集積
回路構成部分を格納しかつ輸送することができる。更
に、各トレイが二つの方向のいずれかで構成部分を運ぶ
ことができるボールグリッドアレイ集積回路構成部分を
格納しかつ輸送するための積み重ね可能である。また、
積み重ねられたトレイ及びそれに格納された構成部分を
二つの方向間でフリップさせることによって手動及び自
動取扱い方法を容易に実行することができる。
ナーハウジング及び所定の位置で当該ハウジングの一つ
の側面に配置されたボール端子のアレイをそれぞれが有
している複数のボールグリッドアレイ集積回路構成部分
を格納する、第１及び第２のトレイを含んでいるトレイ
システムであって、第１及び第２のトレイのそれぞれ
は、各集積回路構成部分に対する格納ポケット領域を規
定する枠組手段と、集積回路構成部分の一つの側面に噛
み合わせるための第１の支持平面を規定する各格納ポケ
ット領域において枠組手段により支えられた第１の支持
手段と、集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるた
めの第１の支持平面に並行な第２の支持平面を規定する
各格納ポケット領域において枠組手段により支えられた
第２の支持手段と、第１及び第２のトレイの積み重ねを
可能にする手段とを備えており、第１及び第２のトレイ
は、集積回路構成部分を捕らえ、積み重ねられたトレイ
に隣接する枠組手段は、対応している格納ポケット領域
内で水平面内において集積回路構成部分の位置を安定さ
せるので、電子構成部分、特にボールグリッドアレイ集
積回路構成部分を格納しかつ輸送するために、構成部分
の二つの方向のいずれかでトレイまたは他の装置との接
触による損傷からそのような構成部分から出ている端子
を保護することができ、端子がハウジングの上及びハウ
ジングの下に向けられるときの両方でそのような構成部
分の位置を安定させるプレーナーハウジングの一つの側
面上にソルダー端子を有するボールグリッドアレイ集積
回路構成部分を格納しかつ輸送することができる。更
に、各トレイが二つの方向のいずれかで構成部分を運ぶ
ことができるボールグリッドアレイ集積回路構成部分を
格納しかつ輸送するための積み重ね可能である。また、
積み重ねられたトレイ及びそれに格納された構成部分を
二つの方向間でフリップさせることによって手動及び自
動取扱い方法を容易に実行することができる。
【図１】第１に方向における電子構成部分を格納しかつ
輸送するための本発明により構成されたトレイの斜視図
である。
輸送するための本発明により構成されたトレイの斜視図
である。
【図２】第２の方向における図１のトレイの斜視図であ
る。
る。
【図３】トレイの平面図である。
【図４】トレイの底面図である。
【図５】第１の方向における図１の線分５−５に沿って
一般的に得られた一組の積み重ねられたトレイの部分の
拡大された断面図である。
一般的に得られた一組の積み重ねられたトレイの部分の
拡大された断面図である。
【図６】第２の方向における図５の一組のトレイの拡大
された断面図である。
された断面図である。
１０ トレイ １１ ＢＧＡ構成部分 ２０ プレーナーハウジング ２１ ソルダーボール端子 ２２ プレーナー表面 ２４ 格子状枠組 ２５，２６，２７，２８ 格納ポケット領域 ３０，３１，３２，３３ 外部周縁梁 ３４，３５，３６ 第１の壁の組合せ ４０，４１，４２ 第２の壁の組合せ ４３〜５５，６０〜６７，７０〜７３ タブ ５６ 第１の支持平面 ７４ 第２の支持平面 ８０ 中央本体部分 ８１ 中央延伸部（タン） ８２，８３，８５，８６ 面取りされた表面 ８４，９３，９４ 凹部 ９０ 交差 ９１，９２ コーナー延伸部 １１０，１１１，１１２，１１３ 突起部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B65D 85/86 B65D 21/02 H01L 21/68
Claims (7)
- 【請求項１】 プレーナーハウジング及び当該ハウジン
グの一つの側面に配置された端子のアレイを有している
集積回路構成部分を収納するトレイであって、 格納ポケット領域を規定し、集積回路構成部分を位置決
めする枠組手段であって、水平面内において集積回路構
成部分ハウジングの位置を安定させる枠組手段と、 前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせるため
の前記枠組手段を横切る第１の支持平面を規定する前記
枠組手段により支えられた第１の支持手段と、 前記集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための
前記第１の支持平面に並行でかつ離間された第２の支持
平面を規定する前記枠組手段により支えられた第２の支
持手段とを備えており、 前記トレイは、当該トレイが第１の実質的に水平な位置
にあり前記第１の支持平面が前記第２の支持平面の上方
にあるときに、前記集積回路構成部分を当該集積回路構
成部分の第１の方向でもって格納し、該トレイが第２の
実質的に水平な位置にあり前記第１の支持平面が前記第
２の支持平面の下方にあり、かつ前記枠組手段が前記第
１及び第２の方向の両方で前記格納ポケット領域トレイ
に前記集積回路構成部分の位置を安定させるときに、前
記集積回路構成部分を当該集積回路構成部分の第２の方
向でもって格納することを特徴とするトレイ。 - 【請求項２】 前記枠組手段は、前記集積回路構成部分
ハウジングのエッジに最も近い格納ポケット領域の制限
を規定する複数の交差している壁手段を含み、当該壁手
段のそれぞれは、中央部分と、前記第１及び第２の支持
平面の一つの側面に対して垂直に延伸している前記壁手
段の各交差におけるコーナー延伸部と、各前記壁手段の
中央に配置されかつ前記第１及び第２の支持平面の他の
側面に対して垂直に延伸している中央延伸部とを含み、
当該中央延伸部及び該コーナー延伸部は、前記トレイが
それぞれ第１及び第２の集積回路構成部分方向であると
きに前記集積回路構成部分を安定させることを特徴とす
る請求項１に記載のトレイ。 - 【請求項３】 前記中央延伸部及び前記コーナー延伸部
のそれぞれは、前記中央部分と交差している面取りされ
たエッジを有することを特徴とする請求項２に記載の集
積回路構成部分を格納するトレイ。 - 【請求項４】 プレーナーハウジング及び所定の位置で
当該ハウジングの一つの側面に配置されたボール端子の
アレイをそれぞれが有している複数のボールグリッドア
レイ集積回路構成部分を格納する、第１及び第２のトレ
イを含んでいるトレイシステムであって、該第１及び第
２のトレイのそれぞれは、前記 集積回路構成部分のそれぞれに対する格納ポケット
領域を規定する枠組手段と、 前記集積回路構成部分の一つの側面に噛み合わせるため
の第１の支持平面を規定する各前記格納ポケット領域に
おいて前記枠組手段により支えられた第１の支持手段
と、 前記集積回路構成部分の他の側面に噛み合わせるための
前記第１の支持平面に並行な第２の支持平面を規定する
各前記格納ポケット領域において前記枠組手段により支
えられた第２の支持手段と、 前記第１及び第２のトレイの積み重ねを可能にする手段
とを備えており、 前記第１及び第２のトレイは、前記集積回路構成部分を
捕らえ、隣接する積み重ねられたトレイの前記枠組手段
は、対応している格納ポケット領域内で水平面内におい
て前記集積回路構成部分の位置を安定させることを特徴
とするトレイシステム。 - 【請求項５】 前記第１及び第２のトレイのそれぞれ
は、積み重ねた関係で前記第１及び第２のトレイを位置
合せする第１及び第２の相補的位置合わせ手段を有する
ことを特徴とする請求項４に記載のトレイシステム。 - 【請求項６】 前記第１及び第２のトレイのそれぞれ
は、外部周縁部分を有し、前記位置合わせ手段は、積み
重ねた関係で前記第１及び第２のトレイを位置合せする
ために各トレイの対向側面から延伸すべく取付けられた
相補的位置決め手段を含むことを特徴とする請求項５に
記載のトレイシステム。 - 【請求項７】 各前記トレイの前記枠組手段は、前記集
積回路構成部分のエッジに最も近い格納ポケット領域の
制限を規定する複数の交差している壁手段を含み、当該
壁手段のそれぞれは、中央部分と、前記第１及び第２の
支持平面の一つの側面に対して垂直に延伸している前記
壁手段の各交差におけるコーナー延伸部と、各前記壁手
段の中央に配置されかつ前記第１及び第２の支持平面の
他の側面に対して垂直に延伸している中央延伸部とを含
み、該コーナー延伸部及び該中央延伸部は、前記トレイ
がそれぞれ第１及び第２の方向であるときに前記集積回
路構成部分を安定させ、前記積み重ねられた第１及び第
２のトレイの一つの前記中央延伸部は、前記積み重ねら
れた第１及び第２のトレイの他のコーナー延伸部と噛み
合わせることを特徴とする請求項４に記載のトレイシス
テム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/137864 | 1993-10-15 | ||
| US08137864 US5400904C1 (en) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | Tray for ball terminal integrated circuits |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07112785A JPH07112785A (ja) | 1995-05-02 |
| JP2852872B2 true JP2852872B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=22479383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6193068A Expired - Lifetime JP2852872B2 (ja) | 1993-10-15 | 1994-08-17 | ボール端子集積回路用トレイ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5400904C1 (ja) |
| JP (1) | JP2852872B2 (ja) |
| KR (1) | KR0166983B1 (ja) |
| GB (1) | GB2282798B (ja) |
| MY (1) | MY112372A (ja) |
| TW (1) | TW243546B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357595B2 (en) | 1999-04-30 | 2002-03-19 | Nec Corporation | Tray for semiconductor integrated circuit device |
| US6505741B1 (en) | 1999-05-21 | 2003-01-14 | Hirokazu Ono | Tray for receiving semiconductor devices |
| US7163104B2 (en) | 2004-06-28 | 2007-01-16 | Fujitsu Limited | Tray for semiconductor device and semiconductor device |
Families Citing this family (67)
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