JPH05114661A - Ｉｃキヤリア - Google Patents
ＩｃキヤリアInfo
- Publication number
- JPH05114661A JPH05114661A JP27532291A JP27532291A JPH05114661A JP H05114661 A JPH05114661 A JP H05114661A JP 27532291 A JP27532291 A JP 27532291A JP 27532291 A JP27532291 A JP 27532291A JP H05114661 A JPH05114661 A JP H05114661A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- lead
- leads
- package
- support seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージ等のＩＣを装着保持するＩＣ
キャリアにおいて、リードに変形を起こすことなく装着
作業を極めて迅速かつ容易に行うことができ、しかも移
行はんだによりリード同士のショートが生じることがな
いようにする。 【構成】 方形の台盤１０の中央部に、ＩＣパッケージ
本体１１を収容するＩＣ収容部１２が凹設され、この収
容部１２を囲繞するように、ＩＣパッケージ本体１１か
ら側方に突出されたリード１３群を支持するリード支持
座１４が設けられている。そして、リード支持座１４の
主面（支持面）１５には、複数の細溝１６が一定の間隔
をおいて並行に設けられ、これらの細溝１６により各リ
ード１３の支持部が離隔されている。さらに、台盤１０
主面のＩＣ収容部１２の周辺部に、ＩＣパッケージ本体
１１を係合拘止するロック爪１７がそれぞれ設けられて
いる。
キャリアにおいて、リードに変形を起こすことなく装着
作業を極めて迅速かつ容易に行うことができ、しかも移
行はんだによりリード同士のショートが生じることがな
いようにする。 【構成】 方形の台盤１０の中央部に、ＩＣパッケージ
本体１１を収容するＩＣ収容部１２が凹設され、この収
容部１２を囲繞するように、ＩＣパッケージ本体１１か
ら側方に突出されたリード１３群を支持するリード支持
座１４が設けられている。そして、リード支持座１４の
主面（支持面）１５には、複数の細溝１６が一定の間隔
をおいて並行に設けられ、これらの細溝１６により各リ
ード１３の支持部が離隔されている。さらに、台盤１０
主面のＩＣ収容部１２の周辺部に、ＩＣパッケージ本体
１１を係合拘止するロック爪１７がそれぞれ設けられて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、運搬および取扱い時に
ＩＣを保持するＩＣキャリアに関する。
ＩＣを保持するＩＣキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣパッケージのようなＩＣ装
置を単体で運搬すると、本体やリードを傷めるおそれが
あるため、ＩＣキャリアと呼ばれる治具を媒体として移
動あるいは運搬することが行われている。このようにＩ
Ｃキャリアは、ＩＣパッケージ等の運搬および取扱い時
に、ＩＣ本体およびリードを保護する機能を有してお
り、図４に示すように、薄型方形の台盤１の中央部にＩ
Ｃ収容部２を有し、かつその周囲にリード支持座３を設
けるとともに、収容部周辺の４隅の位置にロック爪のよ
うな係合拘止手段を設けた基本的形態を有している。そ
してリード支持座３には、図５に示すように、複数のス
ロット４が一定の間隔（ピッチ）で並行に設けられてお
り、ＩＣパッケージ５を装着する場合には、ＩＣ収容部
２にＩＣパッケージ本体６を収容し、そのコーナー部を
係合拘止手段により拘止するとともに、ＩＣパッケージ
本体６から側方に突出されたリード７群を、各スロット
４内に１本ずつ個別に収容することが行われている。
置を単体で運搬すると、本体やリードを傷めるおそれが
あるため、ＩＣキャリアと呼ばれる治具を媒体として移
動あるいは運搬することが行われている。このようにＩ
Ｃキャリアは、ＩＣパッケージ等の運搬および取扱い時
に、ＩＣ本体およびリードを保護する機能を有してお
り、図４に示すように、薄型方形の台盤１の中央部にＩ
Ｃ収容部２を有し、かつその周囲にリード支持座３を設
けるとともに、収容部周辺の４隅の位置にロック爪のよ
うな係合拘止手段を設けた基本的形態を有している。そ
してリード支持座３には、図５に示すように、複数のス
ロット４が一定の間隔（ピッチ）で並行に設けられてお
り、ＩＣパッケージ５を装着する場合には、ＩＣ収容部
２にＩＣパッケージ本体６を収容し、そのコーナー部を
係合拘止手段により拘止するとともに、ＩＣパッケージ
本体６から側方に突出されたリード７群を、各スロット
４内に１本ずつ個別に収容することが行われている。
【０００３】また、図６に示すように、スロットがなく
支持面８がフラットに形成されたリード支持座３を備
え、そのフラットな支持面８に、各辺のリード７群ごと
に一括して載置するように構成されたＩＣキャリアも開
発されている。
支持面８がフラットに形成されたリード支持座３を備
え、そのフラットな支持面８に、各辺のリード７群ごと
に一括して載置するように構成されたＩＣキャリアも開
発されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこれらの
ＩＣキャリアにおいては、それぞれ以下に示すような問
題があった。
ＩＣキャリアにおいては、それぞれ以下に示すような問
題があった。
【０００５】すなわち、図５に示すようなスロット４付
きのリード支持座３を有するＩＣキャリアは、リード７
のピッチが比較的大きくかつ十分な剛性を有する場合に
はリード７の変形を防止するという点で有用であり、従
来から汎用されてきた。しかし、近年多用されているリ
ード突出型のＩＣパッケージにおいては、リード７のピ
ッチが非常に微小となってきており、これに伴ってリー
ド７自体も微細で変形しやすいものとなっているため、
必然的にこれを支持するＩＣキャリアにおいてても、ス
ロット４のピッチを微小にし、スロット４間の隔壁９を
極薄に形成する必要に迫られている。そのため、ＩＣキ
ャリアの量産にますます高度な成形技術が要求されるば
かりでなく、ＩＣパッケージ５の装着の際に、各リード
７を対応するスロット４内に個別に収容する作業に手間
取るという問題があった。またこのとき、リード７とス
ロット４とを目測で位置合わせする必要があるが、目測
を誤るとリード７がスロット隔壁９に乗り上げた状態で
押し込まれるため、リード７の変形が生じるという問題
があった。
きのリード支持座３を有するＩＣキャリアは、リード７
のピッチが比較的大きくかつ十分な剛性を有する場合に
はリード７の変形を防止するという点で有用であり、従
来から汎用されてきた。しかし、近年多用されているリ
ード突出型のＩＣパッケージにおいては、リード７のピ
ッチが非常に微小となってきており、これに伴ってリー
ド７自体も微細で変形しやすいものとなっているため、
必然的にこれを支持するＩＣキャリアにおいてても、ス
ロット４のピッチを微小にし、スロット４間の隔壁９を
極薄に形成する必要に迫られている。そのため、ＩＣキ
ャリアの量産にますます高度な成形技術が要求されるば
かりでなく、ＩＣパッケージ５の装着の際に、各リード
７を対応するスロット４内に個別に収容する作業に手間
取るという問題があった。またこのとき、リード７とス
ロット４とを目測で位置合わせする必要があるが、目測
を誤るとリード７がスロット隔壁９に乗り上げた状態で
押し込まれるため、リード７の変形が生じるという問題
があった。
【０００６】また、図６に示すようなリード支持座３を
有するＩＣキャリアにおいては、リード７がスロット隔
壁９に接触することによるリード７の変形はなくなる
が、はんだ処理が行われたリード７がリード支持座３の
支持面８と接触した際に、支持面８にはんだが移行付着
し、このはんだによりリード７同士がショート（短絡）
してしまい、電気的検査の際に不良になってしまうとい
う問題があった。
有するＩＣキャリアにおいては、リード７がスロット隔
壁９に接触することによるリード７の変形はなくなる
が、はんだ処理が行われたリード７がリード支持座３の
支持面８と接触した際に、支持面８にはんだが移行付着
し、このはんだによりリード７同士がショート（短絡）
してしまい、電気的検査の際に不良になってしまうとい
う問題があった。
【０００７】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、ＩＣパッケージ等のＩＣのリードに変形
を起こすことなく、装着作業を極めて迅速かつ容易に行
うことができ、しかも移行はんだによるリード同士のシ
ョートが生じない、ＩＣキャリアを提供することを目的
とする。
されたもので、ＩＣパッケージ等のＩＣのリードに変形
を起こすことなく、装着作業を極めて迅速かつ容易に行
うことができ、しかも移行はんだによるリード同士のシ
ョートが生じない、ＩＣキャリアを提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣキャリア
は、ＩＣの本体を収容する収容部の周囲に、前記ＩＣ本
体から側方に突出されたリード群を支持するリード支持
座を有し、かつ前記ＩＣを拘止する手段を備えたＩＣキ
ャリアにおいて、前記リード支持座の主面に複数の細溝
を並行に設け、前記細溝により前記リードの各支持部を
離隔してなることを特徴とする。
は、ＩＣの本体を収容する収容部の周囲に、前記ＩＣ本
体から側方に突出されたリード群を支持するリード支持
座を有し、かつ前記ＩＣを拘止する手段を備えたＩＣキ
ャリアにおいて、前記リード支持座の主面に複数の細溝
を並行に設け、前記細溝により前記リードの各支持部を
離隔してなることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明のＩＣキャリアにおいては、ＩＣのリー
ド群を支持するリード支持座の主面がそのままリード支
持面となり、その面に複数の細溝が並行に穿設され、こ
れらの細溝によって各リードの支持部が離隔されてい
る。そのため、ＩＣを装着する際には、ＩＣ本体を収容
部に収容した後、本体から側方に突出されたリードを、
リード支持座の各支持部に１本ずつ分けて載せるだけで
良く、装着作業を容易かつ迅速に行うことができる。ま
た、このときリードの変形が生じない。
ド群を支持するリード支持座の主面がそのままリード支
持面となり、その面に複数の細溝が並行に穿設され、こ
れらの細溝によって各リードの支持部が離隔されてい
る。そのため、ＩＣを装着する際には、ＩＣ本体を収容
部に収容した後、本体から側方に突出されたリードを、
リード支持座の各支持部に１本ずつ分けて載せるだけで
良く、装着作業を容易かつ迅速に行うことができる。ま
た、このときリードの変形が生じない。
【００１０】さらに、はんだ処理が行われたリードを支
持した場合に、リードから支持面に移行付着したはんだ
が他のリードに移行付着することがなくなり、リード同
士のショートによる電気的不良の発生が防止される。
持した場合に、リードから支持面に移行付着したはんだ
が他のリードに移行付着することがなくなり、リード同
士のショートによる電気的不良の発生が防止される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１は、本発明に係るＩＣキャリアの一実
施例の平面図であり、図２は、その要部を拡大して示す
断面図である。また図３は、実施例のＩＣキャリアにＩ
Ｃパッケージを装着した状態を示す平面図である。
施例の平面図であり、図２は、その要部を拡大して示す
断面図である。また図３は、実施例のＩＣキャリアにＩ
Ｃパッケージを装着した状態を示す平面図である。
【００１３】図において、符号１０は薄型で方形の台盤
を示し、その中央部にはＩＣパッケージの本体１１を収
容するＩＣ収容部１２が凹設されている。また台盤１０
の主面には、ＩＣ収容部１２を囲繞するように、ＩＣパ
ッケージ本体１１の２辺または４辺から側方に突出され
たリード１３群を支持するリード支持座１４が設けられ
ている。そして、リード支持座１４の主面である支持面
１５には、複数の細溝１６が一定の間隔をおいて並行に
設けられている。さらに、台盤１０の主面のＩＣ収容部
１２の周辺部には、４つのロック爪１７がそれぞれ設け
られている。
を示し、その中央部にはＩＣパッケージの本体１１を収
容するＩＣ収容部１２が凹設されている。また台盤１０
の主面には、ＩＣ収容部１２を囲繞するように、ＩＣパ
ッケージ本体１１の２辺または４辺から側方に突出され
たリード１３群を支持するリード支持座１４が設けられ
ている。そして、リード支持座１４の主面である支持面
１５には、複数の細溝１６が一定の間隔をおいて並行に
設けられている。さらに、台盤１０の主面のＩＣ収容部
１２の周辺部には、４つのロック爪１７がそれぞれ設け
られている。
【００１４】このように構成される実施例のＩＣキャリ
アにＩＣパッケージを装着し保持するには、ほぼ方形の
ＩＣパッケージ本体１１を、各辺が平行になるようにＩ
ＣキャリアのＩＣ収容部１２に収容し、ＩＣパッケージ
本体１１の各辺から側方に突出したリード１３群を、群
列ごとにリード支持座１４の対応する支持面１５に載
せ、細溝１６により離隔された各支持部に１本ずつ分け
て配置する。また、ＩＣパッケージ本体１１の４つのコ
ーナー部に、上からロック爪１７を係合させて押圧拘止
する。こうして、ＩＣキャリアへのＩＣパッケージの装
着作業を、リード１３を変形させることなく極めて容易
かつ迅速に行うことができる。また、リード１３にはん
だ処理が行われている場合でも、リード支持面１５に移
行付着したはんだによりリード１３同士がショートする
ことがなく、電気的検査での不良の発生が防止される。
アにＩＣパッケージを装着し保持するには、ほぼ方形の
ＩＣパッケージ本体１１を、各辺が平行になるようにＩ
ＣキャリアのＩＣ収容部１２に収容し、ＩＣパッケージ
本体１１の各辺から側方に突出したリード１３群を、群
列ごとにリード支持座１４の対応する支持面１５に載
せ、細溝１６により離隔された各支持部に１本ずつ分け
て配置する。また、ＩＣパッケージ本体１１の４つのコ
ーナー部に、上からロック爪１７を係合させて押圧拘止
する。こうして、ＩＣキャリアへのＩＣパッケージの装
着作業を、リード１３を変形させることなく極めて容易
かつ迅速に行うことができる。また、リード１３にはん
だ処理が行われている場合でも、リード支持面１５に移
行付着したはんだによりリード１３同士がショートする
ことがなく、電気的検査での不良の発生が防止される。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るＩＣキ
ャリアによれば、ＩＣの本体から側方に突出したリード
群が、リード支持座の支持面に群列ごとに一括して載せ
られ支持される。したがって、従来のスロット付きＩＣ
キャリアにおけるように、ＩＣの装着の際にリードとス
ロットとの位置合わせの目測を誤り、スロット隔壁との
接触によりリードが変形する等の不都合が生じず、装着
作業を極めて容易かつ迅速に行うことができ、最近のＩ
Ｃリードの微小ピッチ化、細小化の動向に有効に対処し
得る。
ャリアによれば、ＩＣの本体から側方に突出したリード
群が、リード支持座の支持面に群列ごとに一括して載せ
られ支持される。したがって、従来のスロット付きＩＣ
キャリアにおけるように、ＩＣの装着の際にリードとス
ロットとの位置合わせの目測を誤り、スロット隔壁との
接触によりリードが変形する等の不都合が生じず、装着
作業を極めて容易かつ迅速に行うことができ、最近のＩ
Ｃリードの微小ピッチ化、細小化の動向に有効に対処し
得る。
【００１６】また、リード支持座の各支持部が細溝によ
りそれぞれ離隔されているので、はんだ処理が行われた
リードを支持する場合にも、リード支持面に移行付着し
たはんだでリード同士がショートすることがなく、電気
的検査での不良の発生が防止される。
りそれぞれ離隔されているので、はんだ処理が行われた
リードを支持する場合にも、リード支持面に移行付着し
たはんだでリード同士がショートすることがなく、電気
的検査での不良の発生が防止される。
【図１】本発明に係るＩＣキャリアの一実施例を示す平
面図。
面図。
【図２】実施例のＩＣキャリアにおけるリード支持座を
拡大して示す断面図。
拡大して示す断面図。
【図３】実施例のＩＣキャリアにＩＣパッケージを装着
した状態を示す平面図。
した状態を示す平面図。
【図４】従来のＩＣキャリアの基本的形態を示す断面
図。
図。
【図５】従来のＩＣキャリアにおけるリード支持座の一
例を拡大して示す断面図。
例を拡大して示す断面図。
【図６】従来のＩＣキャリアにおけるリード支持座の別
の例を拡大して示す断面図。
の例を拡大して示す断面図。
１、１０…台盤 ２、１２…ＩＣ収容部 ３、１４…リード支持座 ４………スロット ５………ＩＣパッケージ ６、１１…ＩＣパッケージ本体 ７、１３…リード ８、１５…支持面 ９………スロット隔壁 １６………細溝 １７………ロック爪
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣの本体を収容する収容部の周囲に、
前記ＩＣ本体から側方に突出されたリード群を支持する
リード支持座を有し、かつ前記ＩＣを拘止する手段を備
えたＩＣキャリアにおいて、前記リード支持座の主面に
複数の細溝を並行に設け、前記細溝により前記リードの
各支持部を離隔してなることを特徴とするＩＣキャリ
ア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532291A JPH05114661A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | Ｉｃキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27532291A JPH05114661A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | Ｉｃキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114661A true JPH05114661A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17553839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27532291A Withdrawn JPH05114661A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | Ｉｃキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114661A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142808A (en) * | 1997-05-08 | 2000-11-07 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP27532291A patent/JPH05114661A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142808A (en) * | 1997-05-08 | 2000-11-07 | Enplas Corporation | Socket for electrical parts |
| JP2011249575A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |