JPH0647881U - リードフレーム付きｉｃの接触機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送ミスが少なく、処理能力の高い、リード
フレーム付きＩＣの接触機構を提供する。 【構成】 ＩＣ搬送器２は複数の凹部２ＡにＩＣ１を収
容する。測定基板４は凹部２Ａに対応した位置に複数の
ＩＣソケット３を配置し、基準ピン４Ａを形成する。押
圧板５は凹部２Ａに対応した位置に複数の凸部５Ａを形
成する。ＩＣ搬送器２が測定基板３上に移動後、降下す
ると、ＩＣ搬送器２の基準穴２Ｂに基準ピン４Ａが入
り、ＩＣ搬送器２は測定基板４と位置決めされる。ＩＣ
ソケット３Ａに設けられたガイドピン３ＡにＩＣ１のガ
イド穴１Ａが入り、ＩＣ１のリードはＩＣソケット３の
接触子と位置決めされる。押圧板５はＩＣ搬送器２上に
降下し、基準穴５Ｂに基準ピン４Ａが入り、押圧板５
は、ＩＣ搬送器２と位置決めされる。凸部５ＡがＩＣ１
を押圧しＩＣ１を測定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＩＣ搬送器に複数個収容されたリードフレーム付きＩＣを、測定 基板に設けられた複数のＩＣソケットに接触させる機構についてのものである。 リードフレーム付きＩＣの接触機構を利用する装置には、例えば、オートハンド ラなどがある。

【０００２】

【従来の技術】

次に、従来技術によるリードフレーム付きのＩＣの接触機構の構成を図８によ り説明する。図８の１はリードフレーム付きのＩＣ、６は吸着器、７はアライメ ントステージ、８は収容ステージ、１３はＩＣソケット、１５は押圧板である。

【０００３】 図８アでは、アライメントステージ７で位置調整されたＩＣ１は吸着器６で吸 着され、ＩＣソケット１３上に移動する。次に、吸着器１が降下すると、ＩＣ１ にあけられたガイド穴１Ａにガイドピン１３Ａが入り、ＩＣ１のリードとＩＣソ ケット１３の接触子が位置合わせされる。

【０００４】 図８イでは、押圧板１５が降下し、ＩＣ１をＩＣソケット１３に押し付ける。 図８イの状態で、ＩＣ１はＩＣソケット１３に接続されたＩＣテスタにより電気 特性が測定される。測定が終了すると押圧板１５は上昇する。

【０００５】 図８ウでは、測定終了のＩＣ１は吸着器６で収容ステージ８へ移動する。図８ では図８アから図８ウに至る一連の動作で順次ＩＣ１を測定する。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

図８では、吸着器６でＩＣ１を１個づつ搬送するので、効率が悪い。図８のＩ Ｃソケット１３を複数個配置し、ＩＣ１を多数個同時測定する場合に、吸着器６ でＩＣ１を順次移動させていては、移動時間中はＩＣ１を測定できないため、装 置の処理能力が悪いという問題がある。

【０００７】 この考案は、複数の凹部をもつＩＣ搬送器にＩＣを複数個収容し、ＩＣ搬送器 を複数のＩＣソケットが配置された測定基板に移動し、個々のＩＣはＩＣソケッ トに設けられたガイドピンでＩＣのリードとＩＣソケットの接触子が位置合わせ され、複数の凸部が形成された押圧板でＩＣとＩＣソケットを接触させる機構の 提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために、この考案では、リードフレーム付きのＩＣ１を収 容する複数の凹部２Ａが形成され、基準穴２ＢをもつＩＣ搬送器２と、凹部２Ａ に対応した位置に複数のＩＣソケット３が配置され、基準穴２ＢでＩＣ搬送器２ を位置決めする基準ピン４Ａが形成される測定基板４と、凹部２Ａに対応した位 置に複数の凸部５Ａが形成され、基準ピン４Ａで位置決めされる基準穴５Ｂをも つ押圧板５とを備え、ＩＣ搬送器２は測定基板４上に移動後、降下し、ＩＣソケ ット３に設けられたガイドピン３ＡにＩＣ１のガイド穴１Ａが入り、ＩＣ１のリ ードはＩＣソケット３の接触子と位置決めされ、押圧板５が降下し、凸部５Ａが ＩＣ１を押圧する。

【０００９】

【作用】

次に、この考案による接触機構の構成を図１により説明する。図１の２はＩＣ 搬送器、３はＩＣソケット、４は測定基板、５は押圧板でありその他は図８と同 じものである。

【００１０】 図１では、ＩＣ搬送器２はＩＣ１を収容する複数の凹部２Ａが形成され、基準 穴２Ｂをもつ。測定基板４は凹部２Ａに対応した位置に複数のＩＣソケット３が 配置され、基準穴２ＢでＩＣ搬送器２を位置決めする基準ピン４Ａが形成される 。押圧板５は凹部２Ａに対応した位置に複数の凸部５Ａが形成され、基準ピン４ Ａで位置決めされる基準穴５Ｂをもつ。

【００１１】 次に、図１の作用を図２と図３により説明する。図１はＩＣ１が接触する前の 状態図であり、ＩＣ搬送器２は測定基板４上に移動後、降下すると図２の状態に なる。図２では、ＩＣソケット３に設けられたガイドピン３ＡにＩＣ１のガイド 穴１Ａが入り、ＩＣ１のリードはＩＣソケット３の接触子と位置決めされる。次 に、押圧板５が降下し、図３の状態になる。図３は凸部５ＡがＩＣ１を押圧し、 ＩＣ１とＩＣソケット３を接触させている状態図である。

【００１２】

【実施例】

次に、各構成品を実施例に基づき図４から図６により説明する。図４はＩＣ搬 送器２の外観図である。図４では、ＩＣ搬送器２はＩＣ１を８個収容可能となっ ており、ＩＣ１を収容しやすいように凹部２Ａにはテーパが形成されている。ま た、凹部２ＡにはＩＣソケット３の接触子の逃げ穴２Ｃがあけられている。基準 穴２Ｂの中心と同一線上には長穴２Ｄが２つあけられおり、後述する測定基板４ のガイドピン４Ｂに案内される。図４で長穴２Ｄとしたのは、高低温領域での測 定も可能とするためであり、温度変化による伸縮を考慮している。

【００１３】 図５は測定基板４の外観図である。測定基板４には基準ピン４Ａに並んでガイ ドピン４Ｂが２本取り付けらる。また、測定基板４には押圧板５が設定位置で停 止するためのストッパ４Ｃが設けてある。

【００１４】 図６は押圧板５の外観図である。押圧板５には、ＩＣ搬送器２の凹部２Ａのピ ッチにあわせて８個の凸部５Ａが形成されている。押圧板５の長穴５ＣはＩＣ搬 送器２の長穴２Ｄと同様の作用をするガイド穴であり、ストッパ５Ｄは測定基板 ４のストッパ４Ｃに対応する突出部である。

【００１５】 次に、この考案による接触機構を装置に組み込んだ実施例を図７により説明す る。図７では、ＩＣ搬送器２を４個搭載するキャリアガイド２１を用いる。測定 基板４、押圧板５もそれぞれ４つ配置されている。また、ＩＣ搬送器２は昇降機 構２２で上下動し、押圧板５は押圧機構９で降下し、一定の押圧を与えられる。

【００１６】 図７では、ＩＣ１が収容されたＩＣ搬送器２は恒温槽１０内に搬送され、昇降 機構２２に保持される。次に、昇降機構２２が下降し、ＩＣ搬送器２内のＩＣ１ は各々のＩＣソケット３のガイドピン３Ａに沿って位置決めされる。 点にある。

【００１７】

【考案の効果】

この考案は、複数の凹部をもつＩＣ搬送器にＩＣを複数個収容し、ＩＣ搬送器 を複数のＩＣソケットが配置された測定基板に移動し、個々のＩＣはＩＣソケッ トに設けられたガイドピンでＩＣのリードとＩＣソケットの接触子が位置合わせ され、複数の凸部が形成された押圧板でＩＣとＩＣソケットを接触させるので、 恒温槽内で吸着器によりＩＣを受け渡す場合と比べ、搬送ミスが低減できる。ま た、測定終了から次の測定開始まで待機時間が無くなることから処理効率が向上 する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案による接触機構の構成図である。

【図２】図１の状態からＩＣ搬送器２が測定基板４上に
降下した状態図である。

【図３】押圧板５がＩＣ１とＩＣソケット３を接触させ
ている状態図である。

【図４】ＩＣ搬送器２の外観図である。

【図５】測定基板４の外観図である。

【図６】押圧板５の外観図である。

【図７】この考案による接触機構を装置に組み込んだ実
施例による図である。

【図８】従来技術によるリードフレーム付きのＩＣの接
触機構の構成図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ １Ａ ガイド穴 ２ ＩＣ搬送器 ２Ａ 凹部 ２Ｂ 基準穴 ３ ＩＣソケット ３Ａ ガイドピン ４ 測定基板 ４Ａ 基準ピン ５ 押圧板 ５Ａ 凸部 ５Ｂ 基準穴

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレーム付きのＩＣ(1) を収容す
   る複数の凹部(2A)が形成され、第１の基準穴(2B)をもつ
   ＩＣ搬送器(2) と、 凹部(2A)に対応した位置に複数のＩＣソケット(3) が配
   置され、第１の基準穴(2B)でＩＣ搬送器(2) を位置決め
   する基準ピン(4A)が形成される測定基板(4) と、 凹部(2A)に対応した位置に複数の凸部(5A)が形成され、
   基準ピン(4A)で位置決めされる第２の基準穴(5B)をもつ
   押圧板(5) とを備え、 ＩＣ搬送器(2) は測定基板(4) 上に移動後、降下し、Ｉ
   Ｃソケット(3) に設けられたガイドピン(3A)にＩＣ(1)
   のガイド穴(1A)が入り、ＩＣ(1) のリードはＩＣソケッ
   ト(3) の接触子と位置決めされ、押圧板(5) が降下し、
   凸部(5A)がＩＣ(1) を押圧することを特徴とするリード
   フレーム付きＩＣの接触機構。