JP2604076Y2 - 高低温下でのリードフレーム付きｉｃの多数個接触機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、ＩＣ搬送器に複数個
収容されたリードフレーム付きＩＣ（以下、ＩＣと言
う。）を、恒温槽内の測定基板に設けられた複数のＩＣ
ソケットに接触させる機構についてのものである。この
接触機構を利用する装置には、例えば、高低温測定機能
付きオートハンドラなどがある。

【０００２】

【従来の技術】次に、従来技術によるＩＣの接触機構の
構成を図５により説明する。図５の１はＩＣ、４はＩＣ
ソケット、１３はＩＣ搬送器、１５は測定基板、１６は
押圧板である。

【０００３】図５では、ＩＣ搬送器１３にはＩＣ１を収
容する複数の凹部１３Ａが縦横に形成され、基準穴１３
Ｂをもつ。測定基板１５は凹部１３Ａに対応した位置に
複数のＩＣソケット４が配置され、基準穴１３ＢでＩＣ
搬送器１３を位置決めする基準ピン１５Ａが形成され
る。押圧板１６は凹部１３Ａに対応した位置に複数の凸
部１６Ａが形成され、基準ピン１５Ａで位置決めされる
基準穴１６Ｂをもつ。

【０００４】次に、図５の作用を図６と図７により説明
する。図５はＩＣ１が接触する前の状態図であり、ＩＣ
搬送器１３は測定基板１５上に移動後、降下すると図６
の状態になる。図６では、ＩＣソケット４に設けられた
ガイドピン４ＡにＩＣ１のガイド穴１Ａが入り、ＩＣ１
のリードはＩＣソケット４の接触子と位置決めされる。
次に、押圧板１６が降下し、図７の状態になる。図７は
凸部１６ＡがＩＣ１を押圧し、ＩＣ１とＩＣソケット４
が接触した状態図である。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】図５は室温下での接触
機構であり、高低温下で多数のＩＣを同時に接触しよう
すると、部材の熱変化でＩＣとＩＣソケットを正確に位
置決めできないという問題がある。

【０００６】この考案は、ＩＣ収容器の凹部にＩＣを複
数個収容し、ＩＣ収容器を水平方向に遊動可能にＩＣ搬
送器で保持し、ＩＣ収容器の基準穴に入る基準ピンとＩ
Ｃ収容器の案内穴に入る案内ピンを立設する測定基板に
ＩＣ搬送器を系止し、押圧板の凸部でＩＣを押圧してＩ
Ｃソケットに接触するＩＣの多数個接触機構の提供を目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この考案では、リードフレーム付きＩＣ１を収容す
る複数の凹部２Ａを形成し、ほぼ中心に基準穴２Ｂを形
成し、基準穴２Ｂの中心と同一線上に楕円形状の案内穴
２Ｃを２つ形成するＩＣ収容器２と、ＩＣ収容器２を縦
横に配置し、ＩＣ収容器２を水平方向に遊動可能に保持
するＩＣ搬送機３と、凹部２Ａに対応した位置に複数の
ＩＣソケット４を配置し、基準穴２Ｂに入る基準ピン５
Ａと、案内穴２Ｃの中心と軸中心が同じである案内ピン
５Ｂを立設する測定基板５と、凹部２Ａに対応した位置
に複数の凸部６Ａを形成する押圧板６とを備え、温度変
化による伸縮においてＩＣ収容器２と測定基板５が系止
可能な前記案内穴２ＣがＩＣ収容器２に形成され、ＩＣ
搬送機３は恒温槽１０内の測定基板５上に移動後、降下
し、リードフレーム付きＩＣ１のガイド穴１ＡにＩＣソ
ケット４に立設するガイドピン４Ａが入り、リードフレ
ーム付きＩＣ１のリードはＩＣソケット４の接触子と位
置決めされ、押圧板６が降下し、凸部６Ａがリードフレ
ーム付きＩＣ１を押圧する。

【０００８】

【作用】次に、この考案による接触機構の構成を図１か
ら図３により説明する。図１はこの考案によるＩＣ搬送
器の構成図であり、図１の２はＩＣ収容器、３はＩＣ搬
送器である。

【０００９】図２はＩＣ収容器２の外観図であり、２Ａ
は凹部、２Ｂは基準穴、２Ｃは案内穴である。図２で
は、ＩＣ収容器２はＩＣ１を８個収容可能となってお
り、ＩＣ１を収容しやすいように凹部２Ａにはテーパが
形成されている。また、凹部２ＡにはＩＣソケット４の
接触子の逃げ穴２Ｄがあけられている。基準穴２Ｂの中
心と同一線上には楕円形状の案内穴２Ｃが２つあけられ
おり、後述する測定基板５の案内ピン５Ｂに案内され
る。図２で案内穴２Ｃを楕円穴としたのは、高低温下で
ＩＣ収容器と測定基板を系止可能とするためであり、温
度変化による伸縮を考慮している。また、ＩＣ収容器２
の長手方向の両側面には段２１が形成される。

【００１０】図１は図２のＩＣ収容器２を４つ縦横に配
置したものである。図１では、ＩＣ搬送器３にはＩＣ収
容器２の段２１で搭載される凹部３１が形成され、ＩＣ
搬送器３の上面は蓋３Ａで覆われる。図１では、ＩＣ収
容器２はＩＣ搬送器３内を水平方向に遊動可能に保持さ
れている。また、ＩＣ搬送器３の４隅にはローラ３Ｂが
保持され、ＩＣ搬送器３の移送を円滑にしている。

【００１１】図３は測定基板５の外観図である。図３で
はＩＣ収容器２の配列に対応して、ＩＣソケット４が配
置される。測定基板５には基準ピン５Ａに並んで２本の
案内ピン５Ｂが立設する。基準ピン５ＡはＩＣ収容器２
の基準穴２Ｂに入り、案内ピン５ＢはＩＣ収容器２の案
内穴２Ｃに入る。また、基準ピン５Ａと案内ピン５Ｂは
穴に挿入するのを容易にするため先端部にテーパが形成
される。

【００１２】次に、この考案による接触機構を装置に組
み込んだ実施例を図４により説明する。図４では、ＩＣ
搬送器３にＩＣ収容器２を４個搭載しているので、測定
基板５、押圧板６もそれぞれ４つ配置されている。ＩＣ
搬送器３は昇降機構２２で上下動し、押圧板６は押圧機
構９で降下し、ＩＣ１に一定の押圧を与える。

【００１３】図４では、ＩＣ１が収容されたＩＣ搬送器
３は恒温槽１０内に搬送され、昇降機構２２に保持され
る。次に、昇降機構２２が下降し、ＩＣ収容器２は基準
ピン５Ａと案内ピン５Ｂで測定基板５と位置決めされ
る。さらに、昇降機構２２が下降すると、ＩＣ収容器２
内のＩＣ１のガイド穴１Ａに各々のＩＣソケット４のガ
イドピン４Ａが入りＩＣ１のリードはＩＣソケット４の
接触子と位置決めされる。次に、押圧機構９が押圧板６
を下降すると、押圧板６の凸部６ＡがＩＣ１を押圧し接
触を確実なものとする。

【００１４】

【考案の効果】この考案は、ＩＣ収容器の凹部にＩＣを
複数個収容し、ＩＣ収容器を水平方向に遊動可能にＩＣ
搬送器で保持し、ＩＣ収容器の基準穴に入る基準ピンと
ＩＣ収容器の案内穴に入る案内ピンを立設する測定基板
にＩＣ搬送器を系止し、押圧板の凸部でＩＣを押圧して
ＩＣソケットに接触するので、高低温下でのリードフレ
ーム付きＩＣをＩＣソケットに多数個同時に確実に接触
することができる

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるＩＣ搬送器の構成図である。

【図２】この考案によるＩＣ収容器の外観図である。

【図３】この考案による測定基板の外観図である。

【図４】この考案による接触機構を装置に組み込んだ実
施例による図である。

【図５】従来技術によるリードフレーム付きのＩＣの接
触機構の構成図である。

【図６】図５の状態からＩＣ搬送器が降下した状態図で
ある。

【図７】図６の状態から押圧板が降下した状態図であ
る。

【符号の説明】

１ ＩＣ １Ａ ガイド穴 ２ ＩＣ収容器 ２Ａ 凹部 ２Ｂ 基準穴 ２Ｃ 案内穴 ３ ＩＣ搬送器 ４ ＩＣソケット ４Ａ ガイドピン ５ 測定基板 ５Ａ 基準ピン ５Ｂ 案内ピン ６ 押圧板 ６Ａ 凸部 １０ 恒温槽

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレーム付きＩＣ(1) を収容する
   複数の凹部(2A)を形成し、ほぼ中心に基準穴(2B)を形成
   し、基準穴(2B)の中心と同一線上に楕円形状の案内穴(2
   C)を２つ形成するＩＣ収容器(2) と、 ＩＣ収容器(2) を縦横に配置し、ＩＣ収容器(2) を水平
   方向に遊動可能に保持するＩＣ搬送機(3) と、 凹部(2A)に対応した位置に複数のＩＣソケット(4) を配
   置し、基準穴(2B)に入る基準ピン(5A)と、案内穴(2C)の
   中心と軸中心が同じである案内ピン(5B)を立設する測定
   基板(5) と、 凹部(2A)に対応した位置に複数の凸部(6A)を形成する押
   圧板(6) とを備え、 温度変化による伸縮においてＩＣ収容器(2) と測定基板
   (5) が系止可能な前記案内穴(2C)がＩＣ収容器(2) に形
   成され、 ＩＣ搬送機(3) は恒温槽(10)内の測定基板(5) 上に移動
   後、降下し、リードフレーム付きＩＣ(1) のガイド穴(1
   A)にＩＣソケット(4) に立設するガイドピン(4A)が入
   り、リードフレーム付きＩＣ(1) のリードはＩＣソケッ
   ト(4) の接触子と位置決めされ、押圧板(6) が降下し、
   凸部(6A)がリードフレーム付きＩＣ(1) を押圧すること
   を特徴とする高低温下でのリードフレーム付きＩＣの多
   数個接触機構。