JP3097017B2 - Ｉｃハンドラーのキャリア構造 - Google Patents
Ｉｃハンドラーのキャリア構造Info
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- JP3097017B2 JP3097017B2 JP4032594A JP4032594A JP3097017B2 JP 3097017 B2 JP3097017 B2 JP 3097017B2 JP 4032594 A JP4032594 A JP 4032594A JP 4032594 A JP4032594 A JP 4032594A JP 3097017 B2 JP3097017 B2 JP 3097017B2
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- Japan
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- carrier
- guide
- handler
- ics
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数のＩＣをキャリア
に載置して測定部まで搬送し、キャリアごとＩＣを測定
するＩＣハンドラーのキャリア構造に関する。
に載置して測定部まで搬送し、キャリアごとＩＣを測定
するＩＣハンドラーのキャリア構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣハンドラーは、マガジンからのＩＣ
をローダ機構により搬送ラインに送り出し、所定の温度
環境下でテスタにより特性を試験した後、アンローダ機
構で再びマカジンに分類収納する装置である。
をローダ機構により搬送ラインに送り出し、所定の温度
環境下でテスタにより特性を試験した後、アンローダ機
構で再びマカジンに分類収納する装置である。
【０００３】従来はＩＣをローダ機構で個々に測定部へ
供給していたが、これではハンドラーの処理能力に限界
があるため、最近ではトレイに多数のＩＣを載置して搬
送する方式が採用されている（実開平２−１２９８７８
号等）。しかし、この種のハンドラーでは測定部のソケ
ットが２，３個であるため、トレイ上のＩＣを一旦ハン
ドでソケットに送り込み、測定後に再びトレイに収納し
ており、ＩＣの大量搬送はできても測定部の能力がネッ
クとなってそれほど効率がよくない。
供給していたが、これではハンドラーの処理能力に限界
があるため、最近ではトレイに多数のＩＣを載置して搬
送する方式が採用されている（実開平２−１２９８７８
号等）。しかし、この種のハンドラーでは測定部のソケ
ットが２，３個であるため、トレイ上のＩＣを一旦ハン
ドでソケットに送り込み、測定後に再びトレイに収納し
ており、ＩＣの大量搬送はできても測定部の能力がネッ
クとなってそれほど効率がよくない。
【０００４】このため数年前から、キャリアに多数の孔
を形成してＩＣの端部のみを孔の周縁で支持しなから搬
送し、キャリアごとテスタ上で停止させた後、上方から
プッシャまたはコンタクトブロックで押圧することによ
りＩＣのリードをソケットにコンタクトさせる、いわゆ
るキャリア方式が採用されている（実開平５−３６８３
９，７９４８３号）。これならばＩＣの搬送のみなら
ず、測定も大量処理できるハンドラーが得られる。
を形成してＩＣの端部のみを孔の周縁で支持しなから搬
送し、キャリアごとテスタ上で停止させた後、上方から
プッシャまたはコンタクトブロックで押圧することによ
りＩＣのリードをソケットにコンタクトさせる、いわゆ
るキャリア方式が採用されている（実開平５−３６８３
９，７９４８３号）。これならばＩＣの搬送のみなら
ず、測定も大量処理できるハンドラーが得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のキャリ
アは、主にリードの端にフレームが残っている、いわゆ
るフレーム付きＩＣを搬送するのに用いられ、フレーム
を落とした完成ＩＣをキャリア方式にするのは困難であ
った。つまりフレーム付きＩＣはフレーム部分をキャリ
アの孔の周縁で簡単に支持できるが、完成ＩＣは両側に
リードが出ているので前後端で支持するしかなく、ＩＣ
の位置決めやバランスを確保するのが難しいのである。
ＩＣの両側をもガイドで規制すれば、測定時にソケット
へコンタクトする際にガイドがじゃまになり、特にリー
ドの短いＳＯＪタイプのＩＣではコンタクトが不可能と
なる。
アは、主にリードの端にフレームが残っている、いわゆ
るフレーム付きＩＣを搬送するのに用いられ、フレーム
を落とした完成ＩＣをキャリア方式にするのは困難であ
った。つまりフレーム付きＩＣはフレーム部分をキャリ
アの孔の周縁で簡単に支持できるが、完成ＩＣは両側に
リードが出ているので前後端で支持するしかなく、ＩＣ
の位置決めやバランスを確保するのが難しいのである。
ＩＣの両側をもガイドで規制すれば、測定時にソケット
へコンタクトする際にガイドがじゃまになり、特にリー
ドの短いＳＯＪタイプのＩＣではコンタクトが不可能と
なる。
【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、ＩＣの前後端のみならず両側を
も確実に位置決めでき、しかも測定時にガイドが妨げと
ならないＩＣハンドラーのキャリア構造を提供すること
にある。
のであり、その目的は、ＩＣの前後端のみならず両側を
も確実に位置決めでき、しかも測定時にガイドが妨げと
ならないＩＣハンドラーのキャリア構造を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、多数のＩＣ受容孔９にＩＣ１３を載置
したキャリア１を測定部まて搬送し、テスタ１６により
キャリアごとＩＣを同時測定するＩＣハンドラーにおい
て、前記受容孔９の周囲に、ＩＣ１３の側面を位置決め
すると共にソケット１８に当たると退避し自重復帰する
回動ガイド１１と、ＩＣ１３の前後端を位置決めすると
共にＩＣを支持する固定ガイド１２とを設け、更に各ガ
イド１１，１２にＩＣを案内するテーパ面１１ａ，１２
ａを形成している。
め、本発明では、多数のＩＣ受容孔９にＩＣ１３を載置
したキャリア１を測定部まて搬送し、テスタ１６により
キャリアごとＩＣを同時測定するＩＣハンドラーにおい
て、前記受容孔９の周囲に、ＩＣ１３の側面を位置決め
すると共にソケット１８に当たると退避し自重復帰する
回動ガイド１１と、ＩＣ１３の前後端を位置決めすると
共にＩＣを支持する固定ガイド１２とを設け、更に各ガ
イド１１，１２にＩＣを案内するテーパ面１１ａ，１２
ａを形成している。
【０００８】
【作用】この構成により、ＩＣはキャリアの受容孔に挿
入されただけでガイドのテーパ面に沿って案内され、Ｉ
Ｃの前後左右が位置決めされる。また、測定時にキャリ
ア及びＩＣがプッシャで押圧されると、下降するに伴な
って回動ガイドがテスタのソケットに当たって上に開
き、ＩＣリードが支障なくソケットにコンタクトする。
測定後に押圧が解除されてキャリアが上昇すると、ＩＣ
は固定ガイドで引き出されると共に回動ガイドは自重に
より元の状態となる。
入されただけでガイドのテーパ面に沿って案内され、Ｉ
Ｃの前後左右が位置決めされる。また、測定時にキャリ
ア及びＩＣがプッシャで押圧されると、下降するに伴な
って回動ガイドがテスタのソケットに当たって上に開
き、ＩＣリードが支障なくソケットにコンタクトする。
測定後に押圧が解除されてキャリアが上昇すると、ＩＣ
は固定ガイドで引き出されると共に回動ガイドは自重に
より元の状態となる。
【０００９】
【実施例】図１及び図２は、本発明が適用されたキャリ
ア１の各々平面図及び側面図で、キャリア１は、フレー
ム２、可動板３及びプレート４から構成されている。
ア１の各々平面図及び側面図で、キャリア１は、フレー
ム２、可動板３及びプレート４から構成されている。
【００１０】フレーム２は、金属製の枠形状で四隅に切
欠き２ａが形成され、キャリア１が搬送ライン上で９０
゜方向転換する際に互いに角がぶつからないようになっ
ている。可動板３も枠形状でフレーム２の内側に配置さ
れ、四隅にポスト５が立設されている。各ポスト５には
ばね６が巻装され、ばね６の上端はポスト５のばね受け
７に、ばね６の下端はフレーム側の孔８の段部８ａに圧
接している。従って、可動板３はばね６の付勢力で上方
に位置しているが、押されるとポスト５のばね受け７が
フレーム上端に当たる距離だけ下降できるようになって
いる。
欠き２ａが形成され、キャリア１が搬送ライン上で９０
゜方向転換する際に互いに角がぶつからないようになっ
ている。可動板３も枠形状でフレーム２の内側に配置さ
れ、四隅にポスト５が立設されている。各ポスト５には
ばね６が巻装され、ばね６の上端はポスト５のばね受け
７に、ばね６の下端はフレーム側の孔８の段部８ａに圧
接している。従って、可動板３はばね６の付勢力で上方
に位置しているが、押されるとポスト５のばね受け７が
フレーム上端に当たる距離だけ下降できるようになって
いる。
【００１１】プレート４は、８×４の３２個のＩＣ受容
孔９を有し、ねじ１０によって４箇所を可動板３に固定
されている。受容孔９の周囲には、図３，４からも分か
るように一対の回動ガイド１１と固定ガイド１２が各々
対向して取り付けられ、回動ガイド１１はＩＣ１３の両
側面を位置決めし、固定ガイド１２はＩＣ１３の前後端
を位置決めすると共に下面を支持する。回動ガイド１１
の先端には、ＩＣ１３の両側を正規の位置に案内するテ
ーパ面１１ａと回動時の逃げ面１１ｂが形成され、後端
は隣りのガイド１１と共にプレート上の軸１４に取り付
けられている。固定ガイド１２は、図５に示すように上
方にＩＣ案内用のテーパ面１２ａが形成され、下端は内
側に屈曲してＩＣの受け部１２ｂとなっている。従っ
て、ＩＣ１３はプレート４の孔９に挿入されるだけで、
２組のガイト１１，１２により正確に位置決めされる。
孔９を有し、ねじ１０によって４箇所を可動板３に固定
されている。受容孔９の周囲には、図３，４からも分か
るように一対の回動ガイド１１と固定ガイド１２が各々
対向して取り付けられ、回動ガイド１１はＩＣ１３の両
側面を位置決めし、固定ガイド１２はＩＣ１３の前後端
を位置決めすると共に下面を支持する。回動ガイド１１
の先端には、ＩＣ１３の両側を正規の位置に案内するテ
ーパ面１１ａと回動時の逃げ面１１ｂが形成され、後端
は隣りのガイド１１と共にプレート上の軸１４に取り付
けられている。固定ガイド１２は、図５に示すように上
方にＩＣ案内用のテーパ面１２ａが形成され、下端は内
側に屈曲してＩＣの受け部１２ｂとなっている。従っ
て、ＩＣ１３はプレート４の孔９に挿入されるだけで、
２組のガイト１１，１２により正確に位置決めされる。
【００１２】ＩＣを測定する測定部には、図２に示すよ
うに上方にプッシャ１５、下方にテスタ１６が設置され
ている。プッシャ１５は、ポスト５の押圧部１５ａとＩ
Ｃ１３に対応する３２個のコンタクトブロック１７を具
備し、各コンタクトブロック１７にはＩＣ加熱用のヒー
タとばね（図示省略）が組み込まれている。テスタ１６
の上面には、ＩＣのリード１３ａとコンタクトする３２
個のソケット１８が配置され、ソケット１８にはＩＣを
案内するテーパガイド１８ａ（図６）か形成されてい
る。
うに上方にプッシャ１５、下方にテスタ１６が設置され
ている。プッシャ１５は、ポスト５の押圧部１５ａとＩ
Ｃ１３に対応する３２個のコンタクトブロック１７を具
備し、各コンタクトブロック１７にはＩＣ加熱用のヒー
タとばね（図示省略）が組み込まれている。テスタ１６
の上面には、ＩＣのリード１３ａとコンタクトする３２
個のソケット１８が配置され、ソケット１８にはＩＣを
案内するテーパガイド１８ａ（図６）か形成されてい
る。
【００１３】次にこのキャリア１を用いたハンドラーの
動作について説明すると、まずローダ機構でマガジン
（図示せず）からのＩＣ１３が３２個キャリア１の受容
孔９にはめ込まれ、搬送装置（図示せず）により測定部
へと送られる。ここで図２に示すように上方のプッシャ
１５が下降すると、押圧部１５ａがポスト先端のばね受
け７を押すと共に、各コンタクトブロック１７がキャリ
ア上のＩＣ１３を押圧する。従って、キャリア１の可動
板３、プレート４及びＩＣ１３はばね６の力に抗して一
体に下降し、図６のようにプレート４の回動ガイド１１
はソケット側のテーパガイド１８ａに当たって上方に退
避する。このときガイド１１の先端には逃げ面１１ｂが
切欠かれているので、ＩＣの側面にぶつかることはな
い。回動ガイド１１が開くにつれてＩＣ１３はソケット
側のテーパガイド１８ａに沿ってコンタクト位置まで押
し込まれ、これでテスタ１６により特性が試験される。
ＩＣリード１３ａのコンタクト状態では、ＩＣの下面と
固定ガイド１２の間がわずかに離れている。
動作について説明すると、まずローダ機構でマガジン
（図示せず）からのＩＣ１３が３２個キャリア１の受容
孔９にはめ込まれ、搬送装置（図示せず）により測定部
へと送られる。ここで図２に示すように上方のプッシャ
１５が下降すると、押圧部１５ａがポスト先端のばね受
け７を押すと共に、各コンタクトブロック１７がキャリ
ア上のＩＣ１３を押圧する。従って、キャリア１の可動
板３、プレート４及びＩＣ１３はばね６の力に抗して一
体に下降し、図６のようにプレート４の回動ガイド１１
はソケット側のテーパガイド１８ａに当たって上方に退
避する。このときガイド１１の先端には逃げ面１１ｂが
切欠かれているので、ＩＣの側面にぶつかることはな
い。回動ガイド１１が開くにつれてＩＣ１３はソケット
側のテーパガイド１８ａに沿ってコンタクト位置まで押
し込まれ、これでテスタ１６により特性が試験される。
ＩＣリード１３ａのコンタクト状態では、ＩＣの下面と
固定ガイド１２の間がわずかに離れている。
【００１４】ＩＣのリード１３ａがソケット１８にコン
タクトしている間はガイド１１が上に開いているので、
ガイド１１がＩＣ１３のコンタクト及び測定のじゃまに
なることはない。プッシャ１５は、ＩＣ１３だけでなく
キャリア四隅のばね受け７を均等に押圧するので、プレ
ート４及びＩＣ１３は水平状態を保ちながら均等の力で
下降し、ＩＣのみに過大な負荷が加わることはない。ま
た、コンタクトブロック１７のみならすプレート４側に
もばね６が設けられているので、プッシャ１５の下降が
少々速くてもＩＣ１３に大きな衝撃を与えることはな
い、
タクトしている間はガイド１１が上に開いているので、
ガイド１１がＩＣ１３のコンタクト及び測定のじゃまに
なることはない。プッシャ１５は、ＩＣ１３だけでなく
キャリア四隅のばね受け７を均等に押圧するので、プレ
ート４及びＩＣ１３は水平状態を保ちながら均等の力で
下降し、ＩＣのみに過大な負荷が加わることはない。ま
た、コンタクトブロック１７のみならすプレート４側に
もばね６が設けられているので、プッシャ１５の下降が
少々速くてもＩＣ１３に大きな衝撃を与えることはな
い、
【００１５】ＩＣの測定が終了するとプッシャ１５は上
昇し、キャリア１内の可動板３及びプレート４もばね圧
で上昇する。これに伴なってＩＣ１３は、下方のガイド
１２によってソケット１８から引き出され、回動ガイド
１１は自重によって図４の状態に戻る。このあとＩＣは
キャリアごとアンローダ側に送られ、測定データに応じ
て所定のマガジンに分類収納される。
昇し、キャリア１内の可動板３及びプレート４もばね圧
で上昇する。これに伴なってＩＣ１３は、下方のガイド
１２によってソケット１８から引き出され、回動ガイド
１１は自重によって図４の状態に戻る。このあとＩＣは
キャリアごとアンローダ側に送られ、測定データに応じ
て所定のマガジンに分類収納される。
【００１６】次にＩＣの種別が変わる場合は、プレート
４の四隅のねじ１０（図１）を外して別種のプレートを
取り付ければよく、フレーム２、可動板３、ポスト５及
びばね６等はそのまま使用できる。プレート自体はキャ
リアに比べて薄いから、それほどの保管スペースを必要
としない。この実施例では、ねじ１０を用いてプレート
４を取り付けているが、クランプやはめ込み式で着脱可
能としてもよい。
４の四隅のねじ１０（図１）を外して別種のプレートを
取り付ければよく、フレーム２、可動板３、ポスト５及
びばね６等はそのまま使用できる。プレート自体はキャ
リアに比べて薄いから、それほどの保管スペースを必要
としない。この実施例では、ねじ１０を用いてプレート
４を取り付けているが、クランプやはめ込み式で着脱可
能としてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明のキャリア構
造によれば、フレームなしの完成ＩＣでもキャリアの孔
に正確に位置決めでき、またＩＣ測定時にはＩＣリード
のある側の回動ガイドが上に退避するので、リードとソ
ケット間のコンタクトが確実に行なわれる効果がある。
造によれば、フレームなしの完成ＩＣでもキャリアの孔
に正確に位置決めでき、またＩＣ測定時にはＩＣリード
のある側の回動ガイドが上に退避するので、リードとソ
ケット間のコンタクトが確実に行なわれる効果がある。
【図１】キャリアの平面図である。
【図２】キャリア及び測定部の側面図である。
【図３】ＩＣ受容孔部分の拡大平面図である。
【図４】図３ＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【図５】図Ｖ−Ｖ線の断面図である。
【図６】ＩＣのコンタクト状態図である。
１ キャリア ４ プレート ９ ＩＣ受容孔 １１ 回動ガイド １１ａ回動ガイドのテーパ面 １２ 固定ガイド １２ａ固定ガイドのテーパ面 １３ ＩＣ １５ プッシャ １６ テスタ １８ ソケット
Claims (1)
- 【請求項１】多数のＩＣ受容孔９にＩＣ１３を載置した
キャリア１を測定部まで搬送し、テスタ１６によりキャ
リアごとＩＣを同時測定するＩＣハンドラーにおいて、
前記受容孔９の周囲に、ＩＣ１３の側面を位置決めする
と共にソケット１８に当たると退避し自重復帰する回動
ガイド１１と、ＩＣ１３の前後端を位置決めすると共に
ＩＣを支持する固定ガイド１２とを設け、更に各ガイド
１１，１２にＩＣを案内するテーパ面１１ａ，１２ａを
形成したことを特徴とするＩＣハンドラーのキャリア構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032594A JP3097017B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃハンドラーのキャリア構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032594A JP3097017B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃハンドラーのキャリア構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218588A JPH07218588A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3097017B2 true JP3097017B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=12577462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4032594A Expired - Fee Related JP3097017B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃハンドラーのキャリア構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3097017B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100361809B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2002-11-22 | 미래산업 주식회사 | 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 |
| KR100839665B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2008-06-19 | 미래산업 주식회사 | 핸들러용 전자부품 고정해제 장치 및 이를 구비한 핸들러 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP4032594A patent/JP3097017B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07218588A (ja) | 1995-08-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |