JP3141188B2 - Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック交換機構 - Google Patents
Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック交換機構Info
- Publication number
- JP3141188B2 JP3141188B2 JP06040323A JP4032394A JP3141188B2 JP 3141188 B2 JP3141188 B2 JP 3141188B2 JP 06040323 A JP06040323 A JP 06040323A JP 4032394 A JP4032394 A JP 4032394A JP 3141188 B2 JP3141188 B2 JP 3141188B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact block
- handler
- substrate
- contact
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣをキャリアに載置
して測定部に搬送し、上からコンタクトブロックが各Ｉ
Ｃを押圧してソケットに接触させるＩＣハンドラーのコ
ンタクトブロック交換機構に関する。
して測定部に搬送し、上からコンタクトブロックが各Ｉ
Ｃを押圧してソケットに接触させるＩＣハンドラーのコ
ンタクトブロック交換機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣハンドラーは、マガジンからのＩＣ
をローダ機構によって測定部に送り込み、一定の温度状
況下でテスタによりその特性を検査した後、アンローダ
機構で再びマガジンに分類収納する装置である。測定部
の上方には、複数のコンタクトブロックを備えたプッシ
ャが配置され、ＩＣを載せたキャリアがテスタ上で停止
すると、プッシャが下降してコンタクトブロックが各Ｉ
Ｃをテスタ側のソケットに接触させるようになってい
る。
をローダ機構によって測定部に送り込み、一定の温度状
況下でテスタによりその特性を検査した後、アンローダ
機構で再びマガジンに分類収納する装置である。測定部
の上方には、複数のコンタクトブロックを備えたプッシ
ャが配置され、ＩＣを載せたキャリアがテスタ上で停止
すると、プッシャが下降してコンタクトブロックが各Ｉ
Ｃをテスタ側のソケットに接触させるようになってい
る。
【０００３】このコンタクトブロックは、ＩＣの種別に
対応した形状であるため、ＩＣの種類が変わると交換し
なければならないが、初期のハンドラーにおいてはコン
タクトブロックやソケットが２，３個であったため、個
別にねじを外して交換していた。その後、ハンドラーの
処理能力が向上してコンタクトブロックの数が１６個に
なると、作業者が測定部の下に潜って全てのコンタクト
ブロックを交換するのは大変であるため、近年コンタク
トブロックを固定している基板を手前に９０°回転させ
て作業者が立ったまま着脱できるように改善されている
（実願平４−３２３１３号）。
対応した形状であるため、ＩＣの種類が変わると交換し
なければならないが、初期のハンドラーにおいてはコン
タクトブロックやソケットが２，３個であったため、個
別にねじを外して交換していた。その後、ハンドラーの
処理能力が向上してコンタクトブロックの数が１６個に
なると、作業者が測定部の下に潜って全てのコンタクト
ブロックを交換するのは大変であるため、近年コンタク
トブロックを固定している基板を手前に９０°回転させ
て作業者が立ったまま着脱できるように改善されている
（実願平４−３２３１３号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし最近では、ハン
ドラーの処理能力が更に上がってコンタクトブロックの
数が３２個となっており、各コンタクトブロックは２個
または４個のねじで固定されているから、交換作業にか
なりの時間を要している。コンタクトブロック全体を入
れ替えることも考えられるが、各ブロックにはＩＣ加熱
用のヒータが内蔵され、多数の配線が接続されているの
で現実には容易でない。
ドラーの処理能力が更に上がってコンタクトブロックの
数が３２個となっており、各コンタクトブロックは２個
または４個のねじで固定されているから、交換作業にか
なりの時間を要している。コンタクトブロック全体を入
れ替えることも考えられるが、各ブロックにはＩＣ加熱
用のヒータが内蔵され、多数の配線が接続されているの
で現実には容易でない。
【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的は、多数のヒータ配線があっても支
障なくコンタクトブロックを一度に入れ替えることので
きるＩＣハンドラーのコンタクトブロック交換機構を提
供することにある。
のであり、その目的は、多数のヒータ配線があっても支
障なくコンタクトブロックを一度に入れ替えることので
きるＩＣハンドラーのコンタクトブロック交換機構を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、多数のＩＣが載置されたキャリア１を
測定部に搬送し、ヒータ１２を内蔵した複数のコンタク
トブロック１０で各ＩＣをテスタ側ソケット９に接触さ
せるＩＣハンドラーにおいて、前記ヒータ１２を１つの
プレート１３で支持すると共にコンタクトブロック１０
と分離可能に取り付け、各コンタクトブロック１０を基
板１１に固定する一方、ハンドラー本体に一対のレール
１９を配置し、前記基板１１の両側をレール１９に載置
してコンタクトブロック１０を基板ごと引き出し可能に
している。
め、本発明では、多数のＩＣが載置されたキャリア１を
測定部に搬送し、ヒータ１２を内蔵した複数のコンタク
トブロック１０で各ＩＣをテスタ側ソケット９に接触さ
せるＩＣハンドラーにおいて、前記ヒータ１２を１つの
プレート１３で支持すると共にコンタクトブロック１０
と分離可能に取り付け、各コンタクトブロック１０を基
板１１に固定する一方、ハンドラー本体に一対のレール
１９を配置し、前記基板１１の両側をレール１９に載置
してコンタクトブロック１０を基板ごと引き出し可能に
している。
【０００７】
【作用】この構成により、ＩＣの種別が変わる場合は、
まずヒータを上昇させて各コンタクトブロックから一斉
に抜き取り、次にコンタクトブロックが固定されている
基板のロックを解除して基板ごと引き出し、他のコンタ
クトブロック付き基板を入れて再び固定すればよい。
まずヒータを上昇させて各コンタクトブロックから一斉
に抜き取り、次にコンタクトブロックが固定されている
基板のロックを解除して基板ごと引き出し、他のコンタ
クトブロック付き基板を入れて再び固定すればよい。
【０００８】
【実施例】図面は本発明のコンタクトブロック交換機構
が適用されたＩＣハンドラーの測定部を示すもので、第
１図は正面図、第２図は基板の平面図である。測定部に
は、８×４、３２個のＩＣを載せたキャリア１が待機し
ており、キャリア１の下方にＩＣを測定するテスタ２、
上方にＩＣを押圧するプッシャ３が設置されている。
が適用されたＩＣハンドラーの測定部を示すもので、第
１図は正面図、第２図は基板の平面図である。測定部に
は、８×４、３２個のＩＣを載せたキャリア１が待機し
ており、キャリア１の下方にＩＣを測定するテスタ２、
上方にＩＣを押圧するプッシャ３が設置されている。
【０００９】キャリア１は、ＩＣの受容孔４が形成され
たプレート５と、外側のフレーム６から成り、プレート
５はフレーム６に対して上下動可能となっている。プレ
ート５の四隅にはポスト７が立設され、上端のばね受け
７ａとフレーム６の間にばね８が巻装されているので、
プレート５はばね８の力で上方に持ち上げられている。
下方のテスタ２上には、キャリア１内のＩＣと接触する
ソケット９が３２個配置され、ソケット９もＩＣの種別
に応じて一度に交換できるようになっている。
たプレート５と、外側のフレーム６から成り、プレート
５はフレーム６に対して上下動可能となっている。プレ
ート５の四隅にはポスト７が立設され、上端のばね受け
７ａとフレーム６の間にばね８が巻装されているので、
プレート５はばね８の力で上方に持ち上げられている。
下方のテスタ２上には、キャリア１内のＩＣと接触する
ソケット９が３２個配置され、ソケット９もＩＣの種別
に応じて一度に交換できるようになっている。
【００１０】プッシャ３は、キャリア１内のＩＣの押圧
及び加熱を行なうもので、３２個のコンタクトブロック
１０が固着された基板１１と、３２本のヒータ１２を支
持するプレート１３に大別され、全体が両側のレール１
４に沿って上下動できるようになっている。コンタクト
ブロック１０は下端がＩＣに対応した形状で、中間に緩
衝用のばね１５が設けられている。
及び加熱を行なうもので、３２個のコンタクトブロック
１０が固着された基板１１と、３２本のヒータ１２を支
持するプレート１３に大別され、全体が両側のレール１
４に沿って上下動できるようになっている。コンタクト
ブロック１０は下端がＩＣに対応した形状で、中間に緩
衝用のばね１５が設けられている。
【００１１】基板１１は、ヒータ１２の挿入孔１１ａと
引き出し用の取手１６を有し、四隅にはキャリアのポス
ト７を押す押圧部１７が形成されている。また、基板１
１の両側には２個ずつローラ１８が取り付けられ、これ
らのローラ１８がハンドラー本体のレール１９に載置さ
れている。基板１１の前面両側にはブラケット２０が固
着され、ブラケット２０には外側に開口した切欠き孔２
１が形成されている。切欠き孔２１にはロックレバー２
２の軸部が嵌合し、ロックレバー２２の端部はジョイン
ト２４を介して本体のフレーム２３に連結されている。
従って、ロックレバー２２は、回転して緩めると図２に
矢印で示すようにジョイント２４部分から外側に屈曲さ
せることができ、これで基板１１のロックが解除される
ようになっている。
引き出し用の取手１６を有し、四隅にはキャリアのポス
ト７を押す押圧部１７が形成されている。また、基板１
１の両側には２個ずつローラ１８が取り付けられ、これ
らのローラ１８がハンドラー本体のレール１９に載置さ
れている。基板１１の前面両側にはブラケット２０が固
着され、ブラケット２０には外側に開口した切欠き孔２
１が形成されている。切欠き孔２１にはロックレバー２
２の軸部が嵌合し、ロックレバー２２の端部はジョイン
ト２４を介して本体のフレーム２３に連結されている。
従って、ロックレバー２２は、回転して緩めると図２に
矢印で示すようにジョイント２４部分から外側に屈曲さ
せることができ、これで基板１１のロックが解除される
ようになっている。
【００１２】３２本のヒータ１２は、基板１１及びコン
タクトブロック１０を貫通して取り付けられ、その上端
から配線１２ａが延びている。また、各ヒータ１２の上
部は１枚のプレート１３に固定されて全体がポスト２５
に沿って上下動可能になっている。
タクトブロック１０を貫通して取り付けられ、その上端
から配線１２ａが延びている。また、各ヒータ１２の上
部は１枚のプレート１３に固定されて全体がポスト２５
に沿って上下動可能になっている。
【００１３】次にこのハンドラーの動作について説明す
ると、まず図示しないローダー機構でマガジンからのＩ
Ｃが３２個、キャリア１の受容孔４にはめ込まれ、所定
の搬送装置によってキャリアごと測定部へ送られる。こ
こで図１のプッシャ３が両側のレール１４に沿って下降
すると、四隅の押圧部１７がキャリアのポスト７を押す
と共にコンタクトブロック１０がＩＣを押圧加熱する。
従って、キャリア内のプレート５及びポスト７のみが下
降し、またコンタクトブロック１０で押圧されたＩＣは
下方のソケット９に接触してテスタ２によりデータ測定
される。ＩＣの測定が終了するとプッシャ３は上昇し、
キャリア１のプレート５及びＩＣもばね８の力で図１の
状態に復帰する。このあとＩＣはキャリア１ごとアンロ
ーダ側へ送られ、測定データに応じて所定のマガジンに
分類収納される。
ると、まず図示しないローダー機構でマガジンからのＩ
Ｃが３２個、キャリア１の受容孔４にはめ込まれ、所定
の搬送装置によってキャリアごと測定部へ送られる。こ
こで図１のプッシャ３が両側のレール１４に沿って下降
すると、四隅の押圧部１７がキャリアのポスト７を押す
と共にコンタクトブロック１０がＩＣを押圧加熱する。
従って、キャリア内のプレート５及びポスト７のみが下
降し、またコンタクトブロック１０で押圧されたＩＣは
下方のソケット９に接触してテスタ２によりデータ測定
される。ＩＣの測定が終了するとプッシャ３は上昇し、
キャリア１のプレート５及びＩＣもばね８の力で図１の
状態に復帰する。このあとＩＣはキャリア１ごとアンロ
ーダ側へ送られ、測定データに応じて所定のマガジンに
分類収納される。
【００１４】次にＩＣの種類が変わってコンタクトブロ
ック１０を交換する場合は、まず図１に想像線で示すよ
うに駆動機構（図示せず）でヒータ１２をプレート１３
と一体に上昇させ、各ヒータ１２をコンタクトブロック
１０から抜き出す、次いで基板両側のロックレバー２２
を緩めてブラケット２０から外側へ外し、取手１６を持
って基板１１を手前に引くと、ローラ１８がレール１９
上を滑動してコンタクトブロック１０が基板ごと引き出
される。続いて新たなコンタクトブロック付き基板をレ
ール１９に沿って入れ，両側のロックレバー２２でブラ
ケット２０部分を締め付けロックし、上方のヒータ１２
を下降して再びコンタクトブロック１０に挿入する。
ック１０を交換する場合は、まず図１に想像線で示すよ
うに駆動機構（図示せず）でヒータ１２をプレート１３
と一体に上昇させ、各ヒータ１２をコンタクトブロック
１０から抜き出す、次いで基板両側のロックレバー２２
を緩めてブラケット２０から外側へ外し、取手１６を持
って基板１１を手前に引くと、ローラ１８がレール１９
上を滑動してコンタクトブロック１０が基板ごと引き出
される。続いて新たなコンタクトブロック付き基板をレ
ール１９に沿って入れ，両側のロックレバー２２でブラ
ケット２０部分を締め付けロックし、上方のヒータ１２
を下降して再びコンタクトブロック１０に挿入する。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明のコンタクト
ブロック交換機構によれば、ヒータの配線に影響される
ことなく多数のコンタクトブロックを一度に交換できる
効果がある。
ブロック交換機構によれば、ヒータの配線に影響される
ことなく多数のコンタクトブロックを一度に交換できる
効果がある。
【図１】 ＩＣハンドラー測定部の正面図である。
【図２】 コンタクトブロックを有する基板の平面図で
ある。
ある。
１ キャリア ２ テスタ ３ プッシャ ９ ソケット １０ コンタクトブロック １１ 基板 １２ ヒータ １２ａヒータ配線 １３ プレート １６ 取手 １８ ローラ １９ レール ２２ ロックレバー ２３ 本体のフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】多数のＩＣが載置されたキャリア１を測定
部に搬送し、ヒータ１２を内蔵した複数のコンタクトブ
ロック１０で各ＩＣをテスタ側ソケット９に接触させる
ＩＣハンドラーにおいて、前記ヒータ１２を１つのプレ
ート１３で支持すると共にコンタクトブロック１０と分
離可能に取り付け、各コンタクトブロック１０を基板１
１に固定する一方、ハンドラー本体に一対のレール１９
を配置し、前記基板１１の両側をレール１９に載置して
コンタクトブロック１０を基板ごと引き出し可能にした
ことを特徴とするＩＣハンドラーのコンタクトブロック
交換機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06040323A JP3141188B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック交換機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06040323A JP3141188B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック交換機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218586A JPH07218586A (ja) | 1995-08-18 |
| JP3141188B2 true JP3141188B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=12577406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06040323A Expired - Fee Related JP3141188B2 (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック交換機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141188B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5604413B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2014-10-08 | シャープ株式会社 | バーンイン装置 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP06040323A patent/JP3141188B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07218586A (ja) | 1995-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100292831B1 (ko) | 반도체디바이스시험장치 | |
| TW490564B (en) | A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof | |
| KR20140039253A (ko) | 소자검사장치 | |
| JPH10291645A (ja) | Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置 | |
| KR20140111146A (ko) | 반도체 패키지 검사 장치 | |
| KR20000034619A (ko) | 모듈 아이씨 핸들러의 모듈 아이씨 및 캐리어 핸들링방법 | |
| JP3141188B2 (ja) | Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック交換機構 | |
| US6152755A (en) | Device for loading/unloading modular IC to/from socket in modular IC handler | |
| CN114002580A (zh) | 一种pcb测试设备 | |
| JP3551880B2 (ja) | 電子部品の測定方法および測定装置 | |
| JP3708475B2 (ja) | 環境試験装置 | |
| KR100283433B1 (ko) | 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 핸들링 장치 및 그 방법 | |
| KR100361809B1 (ko) | 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 | |
| KR100328346B1 (ko) | 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어 | |
| KR100607546B1 (ko) | 컴퓨터용 메모리 자동 실장테스트장치 | |
| KR100340770B1 (ko) | 프린터기판에 양호하게 접촉하는 전기커넥터 | |
| KR100277541B1 (ko) | 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 | |
| CN219575579U (zh) | 用于整板电子元件的测试装置 | |
| CN217625160U (zh) | 电路板加工用电路板转运装置 | |
| CN212410643U (zh) | 一种板卡测试支架 | |
| KR100302515B1 (ko) | 모듈아이씨핸들러용캐리어 | |
| KR100326640B1 (ko) | 모듈아이씨핸들러용캐리어 | |
| KR100285213B1 (ko) | 디램소자 테스트용 지그 | |
| JPH049585Y2 (ja) | ||
| KR100287557B1 (ko) | 모듈아이씨핸들러의캐리어위치결정장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |