KR100326640B1 - 모듈아이씨핸들러용캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수개의 모듈 아이씨(Module IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어(Carrier)에 관한 것으로, 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 공정간에 이송시키도록 하여 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시할 수 있도록 함과 동시에 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 사각틀형태의 하우징(12)과, 등간격으로 형성된 삽입홈(14) 양측에 수용공간(15)이 통하여지게 형성되고, 상기 삽입홈이 마주보도록 하우징에 평행하게 설치된 한쌍의 설치판(13)과, 상기 각 설치판에 형성된 수용공간내에 지지부(18)가 설치판(13)의 하부로 노출되게 설치되며, 지지부의 일부 간격(S)이 모듈 IC(1)의 두께(T)보다 좁게 형성되어 모듈 IC의 로딩시 모듈 IC의 두께보다 좁은부위가 자체 탄성력에 의해 확장되면서 모듈 IC의 양측면을 홀딩하는 지지부재(17)로 구성되어 있어 복수개의 모듈 IC를 공정간에 동시에 핸들링할 수 있게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러용 캐리어{Carrier for module I.C handler}

본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 사용되는 캐리어(carrier)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 복수개의 모듈 아이씨(Moudle IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어에 관한 것이다.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(2)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원된 바 있다.

도 2 및 도 3은 출원인에 의해 개발되어 특허 98-1519호로 선출원된 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.

도 2에 나타낸 바와 같이 공지의 픽업수단(3)이 트레이내에 담겨져 있던 1개의 모듈 IC(1)를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송될 때 모듈 IC의 양 끝을 홀딩하는 핑거(4)는 양측으로 최대한 벌어진 상태를 유지하고 있다.

이러한 상태에서 픽업수단(3)이 트레이측으로 이동 완료하여 양측으로 벌어진 핑거(4)가 모듈 IC(1)의 직상부에 위치한 다음 하강하고 나면 핑거 실린더(5)가구동하여 양측으로 벌어졌던 핑거(4)를 내측으로 오므리게 되므로 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하게 된다.

이와 같이 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하고 나면 픽업수단(3)이 도 2와 같이 테스트 소켓(6)이 위치된 테스트 사이트측으로 이동하여 테스트 소켓(6)의 직상부에 홀딩하고 있던 모듈 IC(1)를 위치시키고 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송 된다.

반복되는 상기한 동작으로 테스트 사이트측에 설치된 복수개의 테스트 소켓(6)에 테스트할 모듈 IC(1)가 전부 로딩되고 나면 메인 실린더(7) 및 포킹 실린더(8)가 순차적으로 구동하여 푸셔(9)를 하강시키게 되므로 푸셔가 하강하면서 테스트 소켓(6)에 얹혀져 있던 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 되고, 이에 따라 모듈 IC(1)의 패턴(1a)이 테스트 소켓(6)의 단자와 전기적으로 접속되므로 모듈 IC의 성능 테스트가 가능해지게 된다.

한편, 모듈 IC(1)의 테스트가 완료되고 나면 취출 실린더(10)의 구동으로 취출레버(11)를 회동시켜 테스트 소켓(6)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)를 빼내게 되고, 그 후 언로딩측에 위치된 또 다른 픽업수단이 테스트 완료된 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이내에 언로딩하게 된다.

그러나 종래의 핸들러에서는 픽업수단에 의해 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(6)측으로 이송시키기 때문에 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 픽업수단에 의해 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓내에 로딩 및 언로딩하도록 되어 있어 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링할 수없기 때문에 모듈 IC를 상온에서 밖에 테스트할 수 없었다.

이에 따라, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열의 발생으로 고온의 상태에서 구동하므로 인해 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 발생되므로 출하된 제품의 신뢰성이 떨어졌다.

둘째, 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC(1) 및 테스트 소켓내에 있던 모듈 IC를 픽업수단이 홀딩하여 이송시키기 때문에 모듈 IC를 테스트할 동안에는 모듈 IC의 이송이 불가능해져 싸이클 타임(Cycle time)이 길어지게 되므로 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 없다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시하여 출하된 제품의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 픽업수단이 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 캐리어에 로딩 및 언로딩하는 역할만을 수행하도록 하고 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 테스트 공정간에 이송시키도록 하여 고가 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 사각틀형태의 하우징과, 등간격으로 형성된 삽입홈이 마주보도록 하우징에 평행하게 설치된 한쌍의 설치판과, 상기 각 설치판에 지지부가 하부로 노출되게 양단이 지지되며, 지지부의일부 간격이 모듈 IC의 두께보다 좁게 형성되어 모듈 IC의 로딩시 모듈 IC의 두께보다 좁은부위가 자체 탄성력에 의해 확장되면서 모듈 IC의 양측면을 홀딩하는 지지부재로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어가 제공된다.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 사시도

도 2 및 도 3은 종래의 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서,

도 2는 모듈 아이씨 픽업수단이 모듈 아이씨를 홀딩하여 테스트 사이트의 테스트 소켓에 로딩하는 상태도

도 3은 테스트 소켓에 로딩된 모듈 아이씨를 테스트 소켓내에 삽입 완료한 상태도

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도

도 5는 도 4의 "A"부를 확대하여 나타낸 저면 사시도

도 6a 및 도 6b는 지지부재가 모듈 아이씨를 홀딩하는 상태를 설명하기 위한 것으로서,

도 6a는 픽업수단에 홀딩된 모듈 아이씨가 삽입되기 전 상태도

도 6b는 모듈 아이씨의 삽입으로 지지부재가 양측으로 벌어져 모듈 아이씨의 양측면을 홀딩한 상태도

도 7은 본 발명에 적용된 지지부재의 다른 실시예를 사시도

도 8은 도 7의 지지부재가 적용된 상태의 요부 사시도

도 9a 및 도 9b는 일 실시예 및 다른 실시예에 적용된 지지부재가 판스프링으로 형성된 상태도

도 10은 본 발명에 적용된 지지부재의 또 다른 실시예를 나타낸 사시도

도 11은 도 10의 지지부재가 적용된 상태의 요부 사시도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 하우징13 : 설치판

14 : 삽입홈15 : 수용공간

17 : 지지부재17a : 목부분

18 : 지지부19 : 수평 절곡편

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 11을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도이고 도 5는 도 4의 "A"부를 확대하여 나타낸 저면 사시도이며 도 6a 및 도 6b는 지지부재가 모듈 아이씨를 홀딩하는 상태를 설명하기 위한 것으로서, 본 발명은 사각틀형태의 하우징(12)에 모듈 IC(1)의 양 끝단을 지지하는 삽입홈(14)이 등간격으로 형성된 한쌍의 설치판(13)이 평행하게 설치되어 있고 상기 삽입홈(14)의 양측으로는 수용공간(15)이 통하여지게 형성되어 있는데, 상기 설치판(13)은 수용공간(15)이 상호 마주보도록 하우징(12)에 설치된다.

이와 같이 한쌍의 설치판(13)이 설치되는 하우징(12)에는 핸들링하고자 하는 모듈 IC(1)의 길이방향 폭(L)에 따라 평행하게 설치된 설치판의 간격을 조절할 수 있도록 좌,우 양측에 복수개의 체결공(12a)을 형성하여 설치판(13)에 형성된 삽입공(13a)을 통해 하우징(12)의 체결공에 선택적으로 고정나사(16)를 체결하도록 되어 있다.

이에 따라, 1개의 캐리어로 규격(L)이 다른 다양한 종류의 모듈 IC(1)를 핸들링할 수 있게 된다.

그리고 상기 설치판(13)에 형성된 각각의 수용공간(15)내에는 캐리어에 모듈 IC(1)를 삽입시 일부 구간의 간격이 모듈 IC의 두께보다 좁게 형성되어 자체 탄성력에 의해 벌어지면서 모듈 IC의 양측면을 홀딩하는 지지부재(17)가 설치되어 있다.

본 발명의 일 실시예에서 상기 지지부재(17)는 도 4 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 목부분(17a)의 간격(S)이 모듈 IC(1)의 두께(T)보다 작게 형성되어 모듈 IC(1)의 양측면을 홀딩하는 지지부(18)와, 상기 지지부(18)의 내부로 모듈 IC를 삽입하거나 꺼낼 때 수용공간(15)을 따라 수평이동하는 수평 절곡편(19)으로 구성되어 있다.

그리고 수용공간(15)과 연통되는 삽입홈(14)에는 지지부재(17)를 설치판(13)에 장착하였을 때 상기 지지부재가 설치판으로부터 이탈되지 않도록 목부분(17a)을 지지하는 이탈 방지홈(13b)이 형성되어 있다.

이에 따라, 지지부재(17)를 설치판(13)에 장착시 지지부재(17)의 목부분(17a)을 최대한 압축시킨 상태에서 수평 절곡편(19)을 수용공간(15)내에 위치시킴과 동시에 목부분(17a)을 이탈 방지홈(13b)상에 위치시킨 다음 지지부재(17)로부터 외력을 제거하면 목부분(17a)이 자체 탄성력에 의해 복원되면서 이탈 방지홈(13b)상에 위치되어 걸리게 되므로 지지부재(17)가 설치판(13)에서 이탈되지 않는다.

즉, 지지부재(17)의 지지부(18)사이로 모듈 IC(1)의 로딩작업시 목부분(17a)의 간격(S)이 모듈 IC의 두께(T)보다 작아 목부분(17a)에 인장되는 힘만이 작용되고, 언로딩시에는 목부분(17a)이 초기상태의 간격(S)으로 복원되려는 힘만이 작용되기 때문에 수용공간(15)에서 지지부재(17)가 이탈되지 않는다.

도 7 및 도 8은 본 발명에 적용되는 지지부재(17)의 또 다른 형태를 나타낸 것이다.

상기 지지부재(17)는 도 7에 나타낸 바와 같이 모듈 IC(1)의 양측면을 홀딩하는 지지부(18)와, 상기 지지부재를 설치판(13)에 설치하기 위해 양단에 삽입공(20a)을 갖는 권회부(20)와, 권회부와 삽입부를 연결하는 연결부(21)로 구성되어 있다.

상기한 구조의 지지부재(17)는 양단에 형성된 권회부(20)를 수용공간(15)내에 위치시킨 상태에서 설치판(13)에 형성된 고정공(13c)을 통해 권회부(20)의 삽입공(20a)으로 지지핀(22)을 끼워 설치판(13)에 결합하게 된다.

이와 같은 구조에서는 지지부재(17)가 지지핀(22)에 의해 설치판(13)에 고정되므로 일 실시예에서와 같이 설치판(13)에 이탈 방지홈을 형성하지 않아도 된다.

또한, 상기 연결부(21)는 하향 경사져 있어 모듈 IC(1)의 로딩시 모듈 IC를 지지부(18)사이로 안내하는 역할을 겸하게 된다.

본 발명의 일 실시예 및 다른 실시예로 도시한 지지부재(17)는 단면이 원형인 스프링으로 도시하였으나, 상기 지지부재를 도 9a 및 도 9b와 같이 단면이 판상인 스프링으로 적용하여도 됨은 이해 가능하다.

상기 지지부재(17)를 판상의 스프링으로 형성할 경우, 제작이 까다로운 반면, 모듈 IC(1)의 양측면과 접속면적이 증대되므로 캐리어에 로딩된 모듈 IC를 공정간에 안정되게 이송시킬 수 있다.

도 10은 본 발명에 적용된 지지부재의 또 다른 실시예를 나타낸 사시도이고 도 11은 도 10의 지지부재가 적용된 상태의 요부 사시도로서, 설치판(13)에 등간격으로 절단면(13e)이 형성되어 있고 상기 절단면상에는 장공(13f)이 형성되어 있으며 상기 절단면상에 보울트(25)로 고정되어 지지부재(17)를 지지하는 지지블럭(24)의 저면에는 지지부재의 좌우유동을 방지하는 수용홈(24a)가 형성되어 있다.

그리고 상기 지지블럭(24)에 의해 설치판(13)에 고정되는 지지부재(17)에는 장공(13f)에 끼워지는 하향 절곡편(17b)이 형성되어 있고 상기 지지부재의 목부분(17a)에는 내향 돌출부가 형성되어 목부분의 간격(S)이 모듈 IC(1)의 두께보다 작도록 되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 4와 같이 설치판(13)의 각 수용공간(15)내에 지지부재(17)의 수평 절곡편(19)이 위치된 상태에서는 지지부재(17)의 목부분(17a)이 이탈 방지홈(13b)에 걸려 있으므로 지지부재(17)가 설치판(13)으로부터 이탈되지 않는다.

이러한 상태에서 캐리어가 모듈 IC(1)의 로딩위치에 도달하고 나면 별도의 픽업수단이 트레이(tray)(도시는 생략함)내에 담겨져 있던 복수개의 모듈 IC를 홀딩하여 캐리어의 직상부로 이송되는데, 이 때 상기 픽업수단에 홀딩된 복수개의 모듈 IC(1)가 도 6a에 나타낸 바와 같이 설치판(13)에 형성된 삽입홈(14)의 직상부로 이송되고 나면 픽업수단의 이송이 중단된다.

그 후, 픽업수단이 별도의 구동수단에 의해 하강하면 픽업수단에 홀딩되어있던 모듈 IC(1)가 설치판(13)에 형성된 경사면(13d)에 의해 위치가 재결정된 다음 양 끝단이 각 삽입홈(14)의 내부로 삽입된다.

이와 같이 모듈 IC(1)의 양 끝단이 삽입홈(14)을 지나 지지부(18)사이로 삽입되기 시작하면 지지부재(17)에 형성된 목부분(17a)의 간격(S)이 모듈 IC의 두께(T)보다 작게 설정되어 있으므로 도 6b와 같이 목부분이 양측으로 벌어지면서 모듈 IC(1)의 양측면을 긴밀히 지지하게 되는데, 상기한 바와 같이 목부분(17a)이 양측으로 벌어질 때, 수평 절곡편(19)은 수용공간(15)을 따라 양측으로 벌어지게 된다.

본 발명의 일 실시예에서는 지지부재(17)의 양단이 양측으로 균일하게 벌어지도록 구성하였으나, 필요에 따라서는 수평 절곡편(19)의 일단이 수용공간(15)내에서 유동되지 않도록 구성하여 일단만 벌어지도록 할 수도 있다.

상기한 바와 같은 동작으로 모듈 IC(1)를 지지부재(17)의 지지부(18)사이에 집어 넣고 나면 픽업수단의 홀딩상태를 해제하고 상기 픽업수단은 상사점까지 상승한 다음 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이동하게 되는데, 상기 픽업수단이 모듈 IC의 홀딩상태를 해제하더라도 모듈 IC(1)는 지지부재(17)의 목부분(17a)에 양측면이 긴밀히 지지됨과 동시에 양 끝단은 설치판(13)의 삽입홈(14)내에 위치되어 있으므로 캐리어의 이송간 또는 테스트시 지지부재(17)로부터 이탈되지 않는다.

상기한 바와 같이 반복되는 동작으로 지지부재(17)의 지지부(18)로 모듈 IC(1)가 전부 로딩되고 나면 캐리어는 이송수단에 의해 밀폐된 챔버(도시는 생략함)의 내부로 이송되어 모듈 IC를 테스트 조건에 알맞는 온도(대략 70 ∼ 90℃정도)로 히팅한 다음 테스트 싸이트측으로 이송하여 내열성 테스트를 실시하게 된다.

상기 테스트 싸이트내에서 캐리어에 로딩된 모듈 IC(1)의 테스트시 테스트 소켓의 설치방향에 따라 캐리어를 수평 또는 수직으로 위치시킨 상태에서 콘택할 수 있게 됨은 이해 가능하다.

이 경우, 별도의 푸셔가 하우징(12)에 담겨진 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(23)측으로 눌러주게 되므로 모듈 IC(1)가 지지부재(17)에서 이탈되지 않게 되고, 테스트 완료후에는 테스트 소켓에 꽂혀있는 모듈 IC를 테스트 소켓에 장착된 별도의 취출레버가 빼주게 되므로 다음 공정(언로딩 공정)으로 모듈 IC의 이송이 가능해지게 된다.

테스트 싸이트에서 테스트 완료후 캐리어가 언로딩 위치로 이송되고 나면 언로딩부에 위치된 별도의 픽업수단이 이송되어와 지지부재(17)사이에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 언로딩 트레이내에 분류하여 담으므로써 모듈 IC의 내열성 테스트가 완료된다.

상기한 바와 같은 동작시 픽업수단이 지지부재(17)에 삽입되어 있던 모듈 IC(1)의 양 끝단을 홀딩한 상태에서 상측으로 상승하므로써 모듈 IC는 지지부재로부터 빠져 나오게 되는데, 상기 모듈 IC가 빠져 나오고 나면 상기 지지부재(17)는 자체 탄성력에 의해 목부분(17a)의 간격(S)이 도 6a와 같이 좁아지게 되므로 로딩부에서 새로운 모듈 IC(1)를 지지부재(17)내에 로딩할 수 있게 되는 것이다.

지금까지 본 발명의 일 실시예를 참고로 하여 모듈 IC(1)를 핸들링하는 동작을 설명하였으나, 다른 실시예 및 도 다른 실시예로 도시한 도 7 내지 도 10의 구조와 같은 지지부재(17)를 이용하더라도 모듈 IC의 로딩시 지지부재(17)의 목부분(17a)이 양측으로 벌어지면서 모듈 IC의 양측면을 지지하게 되므로 캐리어내에 모듈 IC를 로딩한 상태에서 공정간 핸들링이 가능하게 됨은 이해 가능한 것이다.

상기한 바와 같은 동작을 하면서 복수개의 모듈 IC(1)를 로딩하여 공정간에 이송시키는 본 발명의 캐리어는 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 하우징(12)에서 설치판(13)의 간격을 조절하므로써 1개의 캐리어를 이용하여 다양한 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.

즉, 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 하우징(12)의 양측에 형성된 복수개의 체결공(12a) 중 한쌍의 설치판(13)이 적절한 간격을 유지하도록 선택하여 설치판(13)에 형성된 삽입공(13a)과 일치시킨 상태에서 고정나사(16)를 체결하여 주면 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 1개의 캐리어를 이용하여 규격이 다른 여러 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 되므로 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 챔버의 외부에서 모듈 IC를 픽업수단에 의해 캐리어내에 로딩하도록 되어 있어 캐리어에 로딩된 모듈 IC를 챔버의 내부로 용이하게 이송시켜 설정된 온도로 히팅한 다음 테스트를 실시하게 되므로 테스트에 따른 제품의 신뢰도를 향상시키게 된다.

둘째, 캐리어에 모듈 IC(1)를 로딩 및 언로딩하는 동안 테스트 사이트에서는 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 테스트를 실시하게 되므로 고가 장비의 가동률을 극대화할 수 있게 되고, 이에 따라 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 있게 된다.

Claims (9)

1. 사각틀형태의 하우징과; 등간격으로 형성된 삽입홈이 마주보도록 하우징에 평행하게 대향 설치된 한쌍의 설치판과; 상기 삽입홈과 통하여지게 형성된 수용공간과; 상기 수용공간내에 상단부가 지지되고, 모듈 IC가 삽입되어 지지되는 지지부(18)는 설치판의 하부로 노출되며, 지지부의 일부분의 간격이 모듈 IC의 두께보다 좁게 형성되어 모듈 IC의 로딩시 좁은부위가 자체 탄성력에 의해 확장되면서 모듈 IC의 양측면을 탄성적으로 홀딩하는 지지부재로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
2. 제 1항에 있어서,

   설치판에 형성된 삽입홈의 양측으로 수용공간이 형성되고 하측으로는 이탈 방지홈이 형성되며, 탄성력을 갖는 지지부재의 양단에는 수용공간내에 위치하는 수평 절곡편이 형성되어 지지부재의 목부분이 이탈방지홈에 걸리게 설치된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
3. 제 1항에 있어서,

   설치판에 수용공간이 형성되고 상기 수용공간내에 위치하는 지지부재의 양단에는 삽입공을 갖는 권회부가 형성되어 상기 권회부의 삽입공으로 설치판에 형성된 고정공을 통해 지지핀이 끼워진 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
4. 제3 항에 있어서,

   권회부와 삽입부를 연결하는 연결부가 상호 하향 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
5. 제2 항 또는 제3 항에 있어서,

   지지부재의 단면이 원형인 스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
6. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,

   지지부재의 단면이 판상인 스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
7. 제 1항에 있어서,

   설치판의 설치간격을 조절할 수 있도록 하우징상에 복수개의 체결공이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
8. 제 1항에 있어서,

   설치판에 등간격으로 절단면이 형성되고 상기 절단면상에는 장공이 형성되며 지지부재에는 장공에 끼워지는 하향 절곡편이 형성되어 하향 절곡편이 장공에 끼워진 상태에서 지지부재가 지지블럭으로 지지된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
9. 제 8항에 있어서,

   지지부재의 목부분에 내향 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.