KR100277540B1 - 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 모듈 아이씨(Moudle IC)를 홀딩하여 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈에 관한 것으로, 모듈 IC를 공정간에 보다 안정되게 핸들링할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 일측면에 모듈 IC(1)의 끝부분이 끼워지는 삽입홈(13) 및 안착면(14)이 형성된 하우징(12)과, 상기 하우징에 승강가능하게 설치된 승강부재(16)와, 상기 승강부재의 상면에 회동가능하게 설치되어 모듈 IC의 상면을 눌러주는 누름편(18)과, 상기 승강부재의 외주면에 설치되어 승강부재에 외력이 작용되지 않을 때, 누름편이 설치된 승강부재를 복원시키는 탄성부재(17)와, 상기 하우징의 상측에 설치되어 누름편의 상승을 억제하여 회동시키는 스토퍼(20)로 구성되어 있어 공정간에 캐리어 모듈에 매달린 모듈 IC를 보다 안정되게 이송시키게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈

본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 사용되는 캐리어 모듈(Carrier moudle)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 모듈 아이씨(Moudle IC)를 홀딩하여 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(2)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 96-11591호 등 10 여건이 출원(자사 모델명 ; MR 7100, MR 7200)된 바 있다.

도 2 및 도 3은 출원인에 의해 개발되어 특허 97-75447호로 선출원된 픽커간격 조절장치를 나타낸 것으로서, 상기 장치에서 모듈 IC를 핸들링하는 픽업수단의 구성을 살펴보면 다음과 같다.

즉, 로딩측의 트레이내에 담겨진 복수개의 모듈 IC(1)를 동시에 홀딩하여 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트가 이루어짐에 따라 모듈 IC를 재홀딩하여 언로딩측의 고객 트레이내에 언로딩하는 픽업수단(3)은 도 2에 나타낸 바와 같이 승강편(4)의 하부에 승강가능하게 설치된 승강블럭(5)과, 상기 승강편과 승강블럭사이에 고정되어 승강블럭을 승강시키는 제 1 실린더(6)와, 상기 승강블럭의 하단에 대향되게 설치되어 모듈 IC(1)의 양 끝단면을 홀딩하는 핑거(7)와, 상기 각 핑거를 상호 벌리거나, 오므리기 위해 승강블럭에 설치된 제 2 실린더(8)로 구성되어 있다.

상기 픽업수단(3)이 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC(1)를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송할 때 모듈 IC의 양 끝을 홀딩하는 핑거(7)는 양측으로 최대한 벌어진 상태를 유지하고 있다.

이러한 상태에서 픽업수단이 트레이측으로 이동 완료하여 양측으로 벌어진 핑거(7)가 모듈 IC(1)의 직상부에 위치한 다음 하강하고 나면 제 2 실린더(8)가 구동하여 양측으로 벌어졌던 핑거(7)를 내측으로 오므리게 되므로 픽업수단이 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하게 된다.

이와 같이 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하고 나면 픽업수단(3)은 테스트 소켓(도시는 생략함)이 위치된 테스트 싸이트(test site)측으로 이동하여 테스트 소켓내에 홀딩하고 있던 모듈 IC(1)를 위치시키고 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송하게 된다.

반복되는 상기한 동작으로 테스트 싸이트에 설치된 복수개의 테스트 소켓내에 테스트할 모듈 IC(1)를 전부 로딩하고 나면 로딩된 모듈 IC(1)를 별도의 삽입수단이 테스트 소켓내에 삽입하여 테스트를 실시하게 된다.

한편, 모듈 IC(1)의 테스트가 완료되고 나면 별도의 취출수단이 테스트 소켓에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)를 빼낸 다음 언로딩측에 위치된 또 다른 픽업수단이 테스트 완료된 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이내에 언로딩하게 된다.

그러나 종래의 핸들러에서는 픽업수단(3)에 의해 모듈 IC(1)를 테스트 소켓측으로 이송시키기 때문에 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 픽업수단에 의해 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓내에 로딩 및 언로딩하도록 되어 있어 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없기 때문에 모듈 IC를 상온에서 밖에 테스트할 수 없었다.

이에 따라, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열의 발생으로 고온의 상태에서 구동하므로 인해 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 발생되므로 출하된 제품의 신뢰성이 떨어졌다.

둘째, 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC(1) 및 테스트 소켓내에 있던 모듈 IC를 픽업수단이 홀딩하여 이송시키기 때문에 모듈 IC를 테스트할 동안에는 모듈 IC의 이송이 불가능해져 싸이클 타임(Cycle time)이 길어지게 되므로 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 없다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시하여 출하된 제품의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 모듈 IC를 공정간에 보다 안정되게 이송시킬 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 일측면에 모듈 IC의 끝부분이 끼워지는 삽입홈 및 안착면이 형성된 하우징과, 상기 하우징에 승강가능하게 설치된 승강부재와, 상기 승강부재의 상면에 회동가능하게 설치되어 모듈 IC의 상면을 눌러주는 누름편과, 상기 승강부재의 외주면에 설치되어 승강부재에 외력이 작용되지 않을 때, 누름편이 설치된 승강부재를 복원시키는 탄성부재와, 상기 하우징의 상측에 설치되어 누름편의 상승을 억제하여 회동시키는 스토퍼로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈이 제공된다.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 사시도

도 2는 모듈 아이씨를 홀딩하는 픽업수단의 일 실시예를 나타낸 사시도

도 3은 도 2에 도시한 픽업수단이 모듈 아이씨를 홀딩한 상태의 측면도

도 4는 본 발명의 캐리어 모듈을 나타낸 분해 사시도

도 5는 도 4의 조립상태 종단면도

도 6은 본 발명의 캐리어 모듈이 적용된 캐리어의 일 예를 나타낸 사시도

도 7a 및 도 7b는 도 6의 A -A선 단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 하우징 13 : 삽입홈

14 : 안착면 16 : 승강부재

18 : 누름편 20 : 스토퍼

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 캐리어 모듈을 나타낸 분해 사시도이고 도 5는 도 4의 조립상태 종단면도이며 도 6은 본 발명의 캐리어 모듈이 적용된 캐리어의 일 예를 나타낸 사시도로서, 본 발명은 하우징(12)의 일측면에 모듈 IC(1)의 일측 끝단부가 끼워지는 삽입홈(13)이 형성되어 있고 상기 삽입홈의 하사점에는 모듈 IC의 저면이 맞닿아 얹혀지는 안착면(14)이 형성되어 있는데, 상기 삽입홈(13)의 입구측은 폭이 점진적으로 좁아지도록 되어 있다.

이는, 모듈 IC(1)가 삽입시 가이드역할을 하여 모듈 IC의 일측 끝단부가 보다 정확히 삽입홈(13)으로 끼워질 수 있도록 하기 위함이다.

상기 하우징(12)에 수직방향으로 형성된 삽입공(15)에는 승강부재(16)가 승강가능하게 탄성부재(17)에 의해 탄력 설치되어 있고 상기 승강부재의 상단에는 일정구간에서는 수평상태로 승강운동하고, 상기 구간을 벗어나면 회동운동하는 누름편(18)이 축(19)으로 결합되어 있으며 상기 하우징의 상단에는 누름편(18)의 상승을 억제하는 스토퍼(20)가 고정되어 있다.

그리고 하우징(12)에 형성된 삽입홈(13)의 상측으로는 누름편(18)이 수평상태로 수직 상승하는 수평 운동구간(S)이 형성되어 있다.

이는, 하우징(12)의 내공간부 양측면에 가이드홈(12a)이 형성되어 있고 누름편(18)의 양측면에는 상기 가이드홈(12a)에 끼워지는 돌출편(18a)이 형성되어 있기 때문에 상기 수평 운동구간에서는 누름편(18)이 수직상태로 승강운동만을 하게 된다.

또한, 상기 누름편(18)의 저면에는 모듈 IC(1)의 상면을 감싸는 지지홈(18b)이 형성되어 있다.

이는, 누름편(18)에 의해 하우징(12)에 홀딩된 모듈 IC(1)를 공정간에 이송시 안정된 홀딩상태를 유지하기 위함이다.

상기한 구조의 캐리어 모듈은 도 6에 나타낸 바와 같이 본체(21)내에 2개가 한쌍이 되게 설치되어 모듈 IC(1)의 양 끝단을 홀딩하는데, 그 개수 및 간격은 테스트 싸이트에 설치된 테스트 소켓의 개수 및 간격에 따라 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

또한, 본체(21)내에 설치되는 캐리어 모듈을 필요에 따라 그 간격을 가변시킬 수도 있다.

이는, 로딩측의 픽업수단 간격(15mm)과 언로딩측의 픽업수단 간격(11mm)이 상호 다르기 때문이다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 캐리어 모듈이 적용된 캐리어의 일 예를 나타낸 사시도이고 도 7a 및 도 7b는 도 6의 A -A선 단면도로서, 도 6과 같이 복수개의 캐리어 모듈이 캐리어에 장착되어 승강부재(16)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 상기 승강부재(16)가 탄성부재(17)의 복원력에 의해 하사점에 위치되어 있고 상기 승강부재에 회동가능하게 설치된 누름편(18)은 수평 운동구간(S)에 위치하고 있다.

이러한 상태에서 캐리어가 모듈 IC(1)의 로딩위치에 도달하고 나면 캐리어의 하방에 복수개 설치된(캐리어 모듈의 개수 및 위치가 동일하게 설치된) 푸셔(22)가 상승하면서 각각의 하우징(12)에 설치된 승강부재(16)를 동시에 상측으로 밀어 올리게 된다.

이에 따라, 승강부재(16)가 탄성부재(17)를 압축시키면서 상승하게 되므로 상기 승강부재에 회동가능하게 설치된 누름편(18)은 수평 운동구간에서 수직 상승하게 되는데, 상기한 동작시 상기 누름편(18)에 형성된 돌출편(18a)이 하우징(12)내에 형성된 가이드홈(12a)내에 끼워져 있으므로 누름편이 안정되게 수평 상승하게 된다.

상기한 바와 같이 승강부재(16)의 계속되는 상승으로 누름편(18)이 수평 운동구간을 벗어나 후단부가 스토퍼(20)에 닿은 상태에서도 승강부재가 상승하면 상기 누름편(18)은 수평으로 상승되지 못하고 도 7a와 같이 축(19)을 중심으로 회동되므로 하우징(12)에 형성된 삽입홈(13)이 개방된다.

각각의 하우징(12)에 설치된 누름편(18)이 상호 반대방향으로 회동하여 삽입홈(13)이 개방되고 나면 로딩측 픽업수단이 트레이(tray)(도시는 생략함)내의 복수개의 모듈 IC를 홀딩하여 캐리어의 직상부로 이송되는데, 이 때 상기 픽업수단에 홀딩된 복수개의 모듈 IC(1)가 하우징(12)에 형성된 삽입홈(13)의 직상부로 이송되고 나면 픽업수단의 이송이 중단된다.

그 후, 픽업수단이 별도의 구동수단에 의해 하강하면 픽업수단에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)가 하우징(12)에 형성된 경사면에 의해 위치가 재결정된 다음 양 끝단이 각 삽입홈(13)의 내부로 삽입되어 저면이 안착면(14)에 닿게 된다.

이와 같은 동작으로 픽업수단에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)를 하우징(12)의 삽입홈(13)내에 위치시키고 나면 모듈 IC의 홀딩상태를 해제한 다음 픽업수단이 트레이내에 담겨진 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 로딩측 트레이측으로 이동하여 모듈 IC를 홀딩한 다음 모듈 IC가 담겨지지 않은 하우징(12)사이에 모듈 IC를 로딩하는 작업을 반복적으로 실시하게 된다.

반복되는 작업으로 각각의 캐리어 모듈에 모듈 IC(1)를 전부 로딩하고 나면 승강부재(16)를 상승시켰던 푸셔(22)가 하강하게 된다.

상기 푸셔(22)가 하강하면 상기 승강부재(16)는 압축되어 있던 탄성부재(17)의 복원력에 의해 하강하게 되므로 상기 승강부재에 축(19)으로 결합된 누름편(18)이 하방으로 당겨지게 되고, 이에 따라 스토퍼(20)에 후방이 걸려 회동되었던 누름편()이 수평상태로 회동되어 수평 운동구간(S)을 따라 하강하면서 도 7b와 같이 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 캐리어내에 테스트할 복수개의 모듈 IC(1)가 전부 로딩되고 나면 캐리어는 이송수단에 의해 밀폐된 챔버(도시는 생략함)의 내부로 이송되어 로딩된 모듈 IC를 테스트 조건에 알맞는 온도(대략 70 ∼ 90℃정도)로 히팅한 다음 테스트 싸이트(test site)측으로 이송하여 내열성 테스트를 실시하게 된다.

상기 테스트 싸이트내에서 캐리어에 로딩된 모듈 IC(1)의 테스트시 테스트 소켓의 설치방향에 따라 캐리어를 수평 또는 수직으로 위치시킨 상태에서 콘택할 수 있게 됨은 이해 가능하다.

이 경우, 별도의 푸셔(도시는 생략함)가 캐리어 모듈에 매달린 모듈 IC(1)를 테스트 소켓측으로 눌러주게 되므로 푸셔의 누르는 힘에 의해 캐리어가 테스트 소켓측으로 이동하게 되고, 테스트 완료후에는 테스트 소켓에 꽂혀있던 모듈 IC를 테스트 소켓에 장착된 별도의 취출레버가 빼주게 되므로 다음 공정(언로딩 공정)으로 모듈 IC의 이송이 가능해지게 된다.

테스트 싸이트에서 테스트 완료후 캐리어가 이송수단에 의해 언로딩 위치로 이송되고 나면 모듈 IC의 로딩시와 마찬가지로 별도의 푸셔가 상승하여 승강부재(16)를 밀어 올리게 되므로 승강부재에 연결된 누름편(18)의 후단부가 스토퍼(20)에 걸려 회동하여 삽입홈(13)을 개방하게 되는데, 이에 대한 설명은 전술한 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

이에 따라, 언로딩측에 위치된 픽업수단이 하우징(12)의 삽입홈(13)에 끼워져 있던 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 언로딩 트레이내에 분류하여 담으므로써 모듈 IC의 내열성 테스트가 완료되는 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 모듈 IC의 양 끝단을 홀딩하는 캐리어 모듈을 이용하여 규격이 다른 여러 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 되므로 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 챔버의 외부에서 모듈 IC를 픽업수단에 의해 캐리어내에 로딩하도록 되어 있어 캐리어에 로딩된 모듈 IC를 챔버의 내부로 용이하게 이송시켜 설정된 온도로 히팅한 다음 테스트를 실시하게 되므로 테스트에 따른 제품의 신뢰도를 향상시키게 된다.

둘째, 캐리어에 모듈 IC(1)를 로딩 및 언로딩하는 동안 테스트 사이트에서는 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 테스트를 실시하게 되므로 고가 장비의 가동률을 극대화할 수 있게 되고, 이에 따라 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 일측면에 모듈 IC의 끝부분이 끼워지는 삽입홈 및 안착면이 형성된 하우징과, 상기 하우징에 승강가능하게 설치된 승강부재와, 상기 승강부재의 상면에 회동가능하게 설치되어 모듈 IC의 상면을 눌러주는 누름편과, 상기 승강부재의 외주면에 설치되어 승강부재에 외력이 작용되지 않을 때, 누름편이 설치된 승강부재를 복원시키는 탄성부재와, 상기 하우징의 상측에 설치되어 누름편의 상승을 억제하여 회동시키는 스토퍼로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 하우징의 내면에 가이드홈이 형성되고, 누름편의 양측에는 상기 가이드홈에 끼워지는 돌출편이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 누름편의 저면에 모듈 IC의 상면을 감싸는 지지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈.