KR100302515B1 - 모듈아이씨핸들러용캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수개의 모듈 아이씨(Module IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어(Carrier)에 관한 것으로, 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 공정간에 이송시키도록 하여 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시할 수 있도록 함과 동시에 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 사각틀형태의 하우징(12)과, 상기 하우징의 양측면에 설치된 한쌍의 가이더(13)(14)와, 상기 각각의 가이더사이에 등간격으로 설치되어 모듈 IC(1)의 양측 끝단이 끼워져 안착되는 복수개의 지지부재(15)와, 상기 지지부재의 상측에 설치되어 지지부재에 로딩된 모듈 IC의 상면을 지지하는 누름부재(16)와, 상기 모듈 IC의 로딩 및 언로딩시 지지부재에 형성된 안착홈(15a)을 개폐하는 개폐수단으로 구성되어 있어 복수개의 모듈 IC를 공정간에 동시에 핸들링할 수 있게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러용 캐리어{Carrier for module I.C handler}

본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 사용되는 캐리어(carrier)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 복수개의 모듈 아이씨(Moudle IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어에 관한 것이다.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(2)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원된 바 있다.

도 2 및 도 3은 출원인에 의해 개발되어 특허 98-1519호로 선출원된 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.

도 2에 나타낸 바와 같이 공지의 픽업수단(3)이 트레이내에 담겨져 있던 1개의 모듈 IC(1)를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송할 때 모듈 IC의 양 끝을 홀딩하는 핑거(4)는 양측으로 최대한 벌어진 상태를 유지하고 있다.

이러한 상태에서 픽업수단(4)이 트레이측으로 이동 완료하여 양측으로 벌어진 핑거(4)가 모듈 IC(1)의 직상부에 위치한 다음 하강하고 나면 핑거 실린더(5)가 구동하여 양측으로 벌어졌던 핑거(4)를 내측으로 오므리게 되므로 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하게 된다.

이와 같이 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하고 나면 픽업수단(3)이 도 2와 같이 테스트 소켓(6)이 위치된 테스트 사이트측으로 이동하여 테스트 소켓(6)의 직상부에 홀딩하고 있던 모듈 IC(1)를 위치시키고 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송하게 된다.

반복되는 상기한 동작으로 테스트 사이트측에 설치된 복수개의 테스트 소켓(6)에 테스트할 모듈 IC(1)가 전부 로딩되고 나면 메인 실린더(7) 및 포킹 실린더(8)가 순차적으로 구동하여 푸셔(9)를 하강시키게 되므로 푸셔가 하강하면서 테스트 소켓(6)에 얹혀져 있던 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 되고, 이에 따라 모듈 IC(1)의 패턴(1a)이 테스트 소켓(6)의 단자와 전기적으로 접속되므로 모듈 IC의 성능 테스트가 가능해지게 된다.

한편, 모듈 IC(1)의 테스트가 완료되고 나면 취출 실린더(10)의 구동으로 취출레버(11)를 회동시켜 테스트 소켓(6)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)를 빼내게 되고, 그 후 언로딩측에 위치된 또 다른 픽업수단이 테스트 완료된 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이내에 언로딩하게 된다.

그러나 종래의 핸들러에서는 픽업수단에 의해 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(6)측으로 이송시키기 때문에 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 픽업수단에 의해 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓내에 로딩 및 언로딩하도록 되어 있어 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없기 때문에 모듈 IC를 상온에서 밖에 테스트할 수 없었다.

이에 따라, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC가 제품에 장착되어 실제 사용될 때에는 구동에 따라 많은 열의 발생으로 고온의 상태에서 구동하므로 인해 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 발생되므로 출하된 제품의 신뢰성이 떨어졌다.

둘째, 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC(1) 및 테스트 소켓내에 있던 모듈 IC를 픽업수단이 홀딩하여 이송시키기 때문에 모듈 IC를 테스트할 동안에는 모듈 IC의 이송이 불가능해져 싸이클 타임(Cycle time)이 길어지게 되므로 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 없다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시하여 출하된 제품의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 픽업수단이 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 캐리어에 로딩 및 언로딩하는 역할만을 수행하도록 하고 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 테스트 공정간에 이송시키도록 하여 고가 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 사각틀형태의 하우징과, 상기 하우징의 양측면에 설치된 한쌍의 가이더와, 상기 각각의 가이더사이에 등간격으로 설치되어 모듈 IC의 양측 끝단이 끼워져 안착되는 복수개의 지지부재와, 상기 지지부재의 상측에 설치되어 지지부재에 로딩된 모듈 IC의 상면을 지지하는 누름부재와, 상기 모듈 IC의 로딩 및 언로딩시 지지부재에 형성된 안착홈을 개폐하는 개폐수단으로 구성된 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어가 제공된다.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 사시도

도 2 및 도 3은 종래의 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서,

도 2는 모듈 아이씨 픽업수단이 모듈 아이씨를 홀딩하여 테스트 사이트의 테스트 소켓에 로딩하는 상태도

도 3은 테스트 소켓에 로딩된 모듈 아이씨를 테스트 소켓내에 삽입 완료한 상태도

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도

도 5는 지지부재에 모듈 아이씨가 삽입된 상태를 나타낸 저면 사시도

도 6은 가이더를 나타낸 사시도

도 7은 지지부재를 나타낸 사시도

도 8a 및 도 8b는 도 4의 A - A선 단면도로서,

도 8a는 누름부재가 록킹부재에 밀착되어 지지부재의 안착홈을 폐쇄한 상태도

도 8b는 누름부재가 양측으로 벌어져 모듈 아이씨의 로딩 및 언로딩이 가능한 상태도

도 9a 및 도 9b는 도 4의 B -B선 단면도로서,

도 9a는 록킹부재의 록킹핀이 지지부재의 삽입공에 끼워진 상태도

도 9b는 지지부재의 간격을 조절하기 위해 록킹부재가 상승된 상태도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 하우징 13,14 : 가이더

13a,14a : 캠면 13b,14b : 걸림턱

15 : 지지부재 15a : 안착홈

16 : 누름부재 17,18 : 가이드바

19 : 연결바 21 : 오프너

25 : 록킹부재 25a : 록킹핀

27 : 수평 안내봉

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 9를 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도이고 도 5는 지지부재에 모듈 아이씨가 삽입된 상태를 나타낸 저면 사시도로서, 본 발명은 사각틀형태로 된 하우징(12)의 양측면에 대향되게 한쌍의 가이더(13)(14)가 각각 설치되어 있고 상기 각각의 가이더(13)(14)사이에는 모듈 IC(1)의 양측 끝단이 안착홈(15a)에 끼워져 안착되는 복수개의 지지부재(15)가 등간격으로 설치되어 있으며 상기 지지부재의 상측에는 모듈 IC(1)의 로딩 및 언로딩시 지지부재(15)에 형성된 안착홈(15a)을 개폐하는 누름부재(16)가 개폐수단에 의해 위치가 가변되어 안착홈을 개폐하도록 설치되어 있다.

모듈 IC(1)의 로딩 및 언로딩시 누름부재(16)의 위치를 가변시키는 개폐수단이 본 발명의 일 실시예에서는 다음과 같이 구성되어 있다.

상기 하우징(12)의 양측면에 각각 대향되게 설치되어 상호 마주보는 면에 캠면(13a)(14a)이 형성되고 반대편에는 걸림턱(13b)(14b)이 형성된 한쌍의가이더(13)(14)와, 상기 누름부재(16)의 양측에 한쌍으로 돌출되어 일측은 가이더의 캠면(13a)(14a)에 위치되고 다른 일측은 걸림턱(13b)(14b)측에 위치된 가이드바(17)(18)와, 상기 양측의 가이드바와 직교되게 한쌍으로 설치되어 누름부재(16)의 내측에 고정된 가이드바(17)는 사이에 위치되고 외측에 고정된 가이드바(18)는 하부에 위치되도록 하여 상승시 누름부재(16)를 회동시키는 한쌍의 연결바(19)와, 상기 연결바의 양단에 고정되어 푸셔(도시는 생략함)에 의해 승강운동하는 오프너(21)와, 상기 오프너의 승강운동을 안내하는 가이드봉(22)과, 상기 오프너에 외력이 가해지지 않을 때 오프너를 복원시키는 탄성부재(23)로 구성되어 있다.

이에 따라, 오프너(21)의 누름동작에 따라 상기 누름부재(16)가 상호 반대방향으로 회동하여 지지부재(15)의 안착홈(15a)을 개방하므로 인해 공지의 픽업수단이 상기 지지부재의 안착홈내에 테스트할 모듈 IC(1)를 로딩하거나, 테스트 완료된 모듈 IC를 언로딩할 수 있게 된다.

상기한 개폐수단의 가이더(13)(14)를 도 6에 보다 구체적으로 나타내었다.

그러나 개폐수단을 전술한 바와 같이 구성하지 않고도 당해 분야의 전문가에 의한 구조 변경에 따라 모듈 IC의 로딩 및 언로딩시 누름부재(16)의 위치를 가변시킬 수 있게 됨은 이해가능하다.

즉, 가이더(13)(14)에 누름부재(16)를 수평 이동가능하게 탄력 설치하여 모듈 IC의 로딩 및 언로딩시 상기 누름부재를 경사면이 형성된 푸셔(도시는 생략함)에 의해 좌우로 슬라이딩시키므로써 지지부재(15)의 안착홈(15a)이 개방되기 때문이다.

그러나 이 경우에는 높이가 다른 모듈 IC(1)를 테스트할 때마다 누름부재(16)를 교체하여야 되는 불편함이 수반되므로 본 발명의 일 실시예보다는 바람직하지 못하다.

그리고 상기 하우징(12)에 복수개의 가이더 고정용 구멍(12a)이 형성되어 있고 상기 가이더(13)(14)에는 체결공(13c)(14c)이 형성되어 있어 테스트할 모듈 IC(1)의 길이방향 폭(L)에 따라 가이더(13)(14)의 위치를 가변시킨 다음 상기 고정용 구멍(12a)을 통해 가이더(13)(14)를 고정나사(24)로 고정하도록 되어 있다.

즉, 테스트할 모듈 IC(1)의 길이방향 폭이 짧을 경우 가이더(13)(14)의 간격을 좁게 조절하고, 이와는 반대로 모듈 IC의 길이방향 폭이 길을 경우에는 가이더의 간격을 넓게 조절하므로써 모듈 IC의 길이에 구애받지 않고 1개의 캐리어를 사용하여 다양한 길이의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.

상기 가이드(13)(14)사이에 위치되어 테스트할 모듈 IC(1)를 홀딩하는 지지부재(15)를 가이더(13)(14)사이에 위치가 조절되지 않도록 설치하여도 되지만, 테스트 사이트에 설치된 테스트 소켓의 간격에 따라 지지부재(15)의 간격을 조절할 수 있도록 지지부재의 간격 조절수단을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.

이를 위해, 본 발명의 일 실시예에서는 가이더(13)(14)에 수용공간(13d)(14d)이 형성되어 있고 상기 수용공간내에는 저면에 복수개의 록킹핀(25a)이 등간격으로 형성되고 측면에는 수직장공(25b)이 형성된 록킹부재(25)가 승강가능하게 탄성부재(26)에 의해 탄력 설치되어 있으며 상기 록킹부재의 수직장공(25b)을 통해 양단이 가이더(13)(14)에 고정된 한쌍의 수평 안내봉(27)에는 록킹부재의 저면에 형성된 록킹핀(25a)으로 삽입공(15c)이 끼워져 일정 간격을 유지하는 복수개의 지지부재(15)가 수평이동가능하게 결합되어 있다.

이에 따라, 1개의 캐리어를 이용하여 다양한 규격의 모듈 IC(1)를 핸들링할 수 있게 된다.

상기 록킹부재(25)의 상면에는 오프너(21)에 외력이 가해지지 않은 상태에서 탄성부재(23)의 복원력에 의해 누름부재(16)가 접속되도록 구성되어 있어 상기 누름부재의 일측이 지지부재(15)의 안착홈(15a)을 폐쇄하게 된다.

상기 지지부재(15)를 도 7에 보다 구체적으로 나타내었다.

상기 지지부재(15)의 저면에 위치결정공(15b)이 형성되어 있고 지지부재(15)에 형성된 각 안착홈(15a)의 상부에 해당하는 누름부재(16)의 연장부(16a)에는 캐리어를 공정간에 이송시 홀딩된 모듈 IC(1)가 유동되지 않도록 하는 유동방지홈(16b)이 형성되어 있다.

이 때, 상기 위치결정공(15b)은 테스트를 위해 캐리어에 홀딩된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓에 삽입하기 직전, 위치결정공의 내부로 별도의 위치결정핀(28)이 끼워져 지지부재(15)의 위치를 테스트 소켓과 재결정하므로써 지지부재(15)에 홀딩된 모듈 IC를 테스트 소켓에 정확히 삽입시킬 수 있게 된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

도 8a는 누름부재가 록킹부재의 상면에 밀착되어 지지부재의 안착홈을 누름부재의 연장부가 폐쇄한 상태를 나타낸 것이다.

상기한 바와 같이 하우징(12)이 수평상태를 유지하고 누름부재(16)의 연장부(16a)가 지지부재(15)의 안착홈(15a)을 폐쇄하고 있는 상태에서 캐리어가 별도의 이송수단(도시는 생략함)에 의해 테스트할 모듈 IC(1)의 로딩측으로 이송되고 나면 하우징(12)의 저면에서 푸셔가 상승하여 오프너(21)를 밀어 올리게 된다.

이에 따라, 가이드봉(22)에 끼워진 상기 오프너(21)가 탄성부재(23)를 압축시키면서 상승하게 된다.

이와 같이 오프너(21)가 상승하면 상기 오프너(21)에는 연결바(19)가 연결되어 있고 상기 연결바(19)에는 누름부재(16)에 고정된 가이드바(17)(18)가 끼워져 있어 상기 누름부재(16)가 상승하게 된다.

그러나 상기 누름부재(16)에 고정된 가이드바 중 내측(연장부측)에 고정된 가이드바(17)는 연결바(19)사이에 끼워져 있고 반대편에 고정된 가이드바(18)는 하측에 위치된 연결바(19)의 저면에 닿아 있어 오프너(21)의 상승에 따라 상기 가이드바(17)(18)가 가이더(13)(14)의 양측면에 접속된 상태를 상승하게 된다.

이와 같이 가이드바(17)(18)가 상승할 때 일측의 가이드바(18), 즉 누름부재(16)의 외측에 고정된 가이드바(18)가 가이더(13)(14)에 형성된 걸림턱(13b)(14b)에 걸려 상승이 제어된 상태에서 연결바(19)가 계속해서 상승하면 연장부(16a)에 고정된 가이드바(17)가 가이더(13)(14)의 캠면(13a)(14a)을 따라 이동하게 되므로 누름부재(16)는 도 8b와 같이 상호 반대방향으로 회동하여 지지부재(15)의 안착홈(15a)을 개방시키게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 누름부재(16)가 상승하면서 상호 반대방향으로회동하여 지지부재(15)의 안착홈(15a)을 개방하고 나면 트레이내에 담겨져 있던 복수개의 모듈 IC를 공지의 픽업수단이 홀딩하여 지지부재(15)의 안착홈(15a)내에 로딩하게 된다.

상기 픽업수단에 의해 복수개의 모듈IC(1)를 각각의 지지부재(15)에 형성된 안착홈(15a)내에 로딩하고 나면 상호 반대방향으로 회동하였던 누름부재(16)를 도 8a와 같이 초기상태로 환원시켜 캐리어를 공정간에 이송시킬 때 지지부재(15)의 안착홈(15a)내에 담겨져 있던 모듈 IC가 지지부재로부터 이탈되지 않도록 하여야 된다.

이를 위해, 오프너(21)를 상승시켰던 푸셔를 하강시키면 상기 오프너(21)는 탄성부재(23)의 복원력으로 하강하게 되므로 상기 오프너에 고정되어 있던 연결바(19)도 하강하게 된다.

이와 같이 연결바(19)가 하강하면 상기 연결바에 의해 상승하면서 회동하였던 누름부재(16)가 연결바(19)와 함께 하강하면서 수평상태로 환원되는데, 이는 연장부(16a)에 가이드바(17)가 끼워져 있어 상기 연결바가 가이드바(17)를 눌러 주므로써 누름부재(16)의 초기 환원이 가능해지게 된다.

상기 누름부재(16)가 초기상태로 환원되면 상기 누름부재(16)에 형성된 연장부(16a)가 지지부재(15)에 끼워져 있던 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 되는데, 상기 연장부에는 유동방지홈(16b)에 형성되어 있어 안착홈(15a)에 끼워진 각 모듈IC가 유동방지홈(16b)내에 끼워지게 되므로 공정간 이송시 모듈 IC가 흔들리지 않게 된다.

도 9a 및 도 9b는 도 4의 A - A선 단면도로서, 테스트 사이트에 설치된 테스트 소켓의 간격에 따라 록킹부재(25)에 지지된 지지부재(15)의 간격을 조절하는 동작을 설명하기 위한 것이다.

먼저, 도 9a와 같이 록킹부재(25)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 탄성부재(26)에 의해 하방으로 이동할려는 힘이 록킹부재에 작용되므로 상기 록킹부재에 형성된 록킹핀(25a)이 지지부재(15)에 형성된 삽입공(15c)에 끼워진 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 지지부재(15)의 위치가 가변되지 않는다.

이러한 상태에서 필요에 따라 지지부재(15)의 간격을 조절하기 위해 도 9b 와 같이 록킹부재(25)를 상측으로 밀어 올리면 록킹부재(25)의 저면에 형성된 록킹핀(25a)이 지지부재(15)의 삽입공(15c)으로부터 빠져 나오게 되므로 수평 안내봉(27)에 끼워진 지지부재(15)를 수평 이동시켜 간격을 조절할 수 있게 된다.

이는, 록킹부재(25)는 탄성부재(26)를 압축시키면서 일정 높이 상승하는 반면, 수평 안내봉(27)에 끼워진 지지부재(15)의 위치는 가변되지 않아 록킹핀(25a)이 지지부재(15)의 삽입공(15c)에서 완전히 빠져 나오게 되므로 가능하게 된다.

상기 지지부재(15)의 위치를 등간격으로 가변시켜 상기 지지부재에 형성된 삽입공(15c)이 록킹부재(25)에 형성된 다른 록킹핀(25a)과 일치되도록 간격을 조절한 상태에서 록킹부재(25)에 작용되던 외력을 제거하면 상기 록킹부재(25)가 압축되었던 탄성부재(26)의 복원력에 의해 초기 상태로 환원되면서 저면에 형성된 각각의 록킹핀(25a)이 도 9a와 같이 지지부재(15)의 삽입공(15c)내에 끼워지게 되므로 지지부재(15)의 위치가 가변되지 않게 된다.

이에 따라, 테스트 소켓의 설치간격이 다르더라도 캐리어를 교체하지 않고도 모듈 IC(1)를 핸들링할 수 있게 된다.

또한, 일정 길이를 갖는 모듈 IC(1)를 테스트하다가 길이가 다른 모듈 IC를 테스트하고자 할 경우에는 모듈 IC의 길이에 따라 하우징(12)에 고정나사(24)로 고정되어 있던 가이더(13)(14)의 위치를 가변시켜 주면 되고, 높이(T)가 다른 모듈 IC는 상기 모듈 IC의 상면을 눌러주는 누름부재(16)의 위치가 자동으로 가변되어 이를 보상하여 주므로써 테스트하고자 하는 모듈 IC의 규격에 구애받지 않고 핸들링할 수 있게 됨은 이해 가능한 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 1개의 캐리어를 이용하여 규격이 다른 여러 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 되므로 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 챔버의 외부에서 모듈 IC를 픽업수단에 의해 캐리어내에 로딩하도록 되어 있어 캐리어에 로딩된 모듈 IC를 챔버의 내부로 용이하게 이송시켜 설정된 온도로 히팅한 다음 테스트를 실시하게 되므로 테스트에 따른 제품의 신뢰도를 향상시키게 된다.

둘째, 캐리어에 모듈 IC(1)를 로딩 및 언로딩하는 동안 테스트 사이트에서는 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 테스트를 실시하게 되므로 고가 장비의 가동률을 극대화할 수 있게 되고, 이에 따라 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 있게 된다.

Claims (5)

1. 사각틀형태의 하우징(12)과, 상기 하우징의 양측면에 대향되게 설치되고 캠면(13a)(14a)과 걸림턱(13b)(14b)이 일체로 형성된 한쌍의 가이더(13)(14)와, 상기 각각의 가이더 사이에 등간격으로 설치되고 모듈 IC의 양측 끝단이 끼워지도록 안착홈(15a)이 형성된 복수개의 지지부재(15)와, 상기 지지부재의 상측에 설치되어 로딩 및 언로딩시 지지부재에 형성된 안착홈을 개폐하고 로딩 후에는 모듈 IC의 상면을 눌러 지지하는 누름부재(16)와, 상기 상기 누름부재의 양측에 두 개씩 돌출되어 하나는 가이더의 캠면에 위치하고 다른 하나는 걸림턱측에 위치된 가이드바(17)(18)와, 상기 가이드바와 직교하는 방향으로 가이드바와 접속되게 설치되고 양측에 오프너가 일체로 고정되어 오프너의 이동에 따라 연동하면서 누름부재를 회전시켜 주는 연결바(19)로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 오프너의 승강운동을 안내하는 가이드봉(22)을 설치하고 상기 가이드봉에는 오프너를 원위치로 복원시키는 탄성부재(23)를 설치한 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
3. 제 1 항에 있어서,

   하우징에 복수개의 가이더 고정용 구멍(22a)을 형성하여 상기 고정용 구멍을 통해 가이더를 고정나사로 고정하여서 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 양측 가이더 사이에 수평 안내봉(27)을 설치하여 지지부재가 수평 안내봉을 따라 이동될 수 있게 하고 양측 가이더 사이에 다수개의 록킹핀(25a)이 있는 록킹부재(25)를 설치하여 지지부재가 상기 록킹핀에 선택적으로 끼워져 결합될 수 있게 한 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 지지부재에 형성된 각 안착홈의 상부에 해당하는 누름부재의 연장부에 유동방지홈(16b)이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.