KR100361809B1 - 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 - Google Patents

모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 Download PDF

Info

Publication number
KR100361809B1
KR100361809B1 KR1020000085577A KR20000085577A KR100361809B1 KR 100361809 B1 KR100361809 B1 KR 100361809B1 KR 1020000085577 A KR1020000085577 A KR 1020000085577A KR 20000085577 A KR20000085577 A KR 20000085577A KR 100361809 B1 KR100361809 B1 KR 100361809B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
carrier
socket
handler
frame
Prior art date
Application number
KR1020000085577A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020056255A (ko
Inventor
백승주
송준석
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020000085577A priority Critical patent/KR100361809B1/ko
Publication of KR20020056255A publication Critical patent/KR20020056255A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100361809B1 publication Critical patent/KR100361809B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 모듈 아이씨(module IC) 핸들러에서 모듈 아이씨들을 공정간에 이송하는데 사용되는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 사각틀 형태의 프레임과; 상기 프레임의 양측 하단부를 가로지르며 프레임의 양측으로 대향되게 배치된 한 쌍의 지지대와; 몸체와, 상기 몸체의 일측 끝단부에 하방으로 연장되게 형성되어 모듈 아이씨의 일측 모서리부가 삽입되는 안착홈과, 상기 안착홈의 내측의 몸체에 선회가능하게 설치되어 안착홈에 삽입된 모듈 아이씨를 가압하며 지지하는 가압부재와, 상기 가압부재에 외측으로 탄성력을 가하여 가압부재가 모듈 아이씨를 가압하도록 상기 몸체 내부에 설치된 탄성부재 및, 상기 가압부재의 하단부에 아래쪽으로 연장되도록 일체로 형성된 작동편을 구비하여, 상기 각 지지대에 등간격으로 배열되어 모듈 아이씨의 양단부를 착탈가능하게 고정시켜 지지하는 다수개의 소켓을 포함하여 구성된 캐리어 본체와; 상기 캐리어 본체와는 개별체로 제작되어 핸들러에서 모듈 아이씨를 캐리어 본체의 소켓에 장착 및 탈거하는 공정을 수행하는 부분 각각에서 이송되어 온 캐리어의 직하부에 위치하도록 설치되어, 모듈 아이씨를 장착 및 탈거시 상기 캐리어 본체의 각 소켓의 작동편을 하부에서부터 밀어 올림으로써 가압부재와 모듈 아이씨 간의 접촉이 이루어지지 않도록 하는 소켓 오프너를 포함하여 구성된 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어가 제공된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러용 캐리어{Carrier used in handler for testing module IC}
본 발명은 모듈 아이씨(module IC) 핸들러에서 모듈 아이씨들을 공정간에 이송하는데 사용되는 캐리어에 관한 것으로, 특히 복수개의 모듈 아이씨들을 안정되게 장착하여 공정간에 이송하는 캐리어와, 핸들러의 소정 위치에서 모듈 아이씨들을 상기 캐리어의 소켓에 장착 및 해제하는 동작을 수행하는 캐리어 소켓 오프너(carrier socket opener)로 이루어진 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어에 관한 것이다.
일반적으로, 모듈 아이씨(module IC)(또는 모듈램(module RAM)이라고도 함)은 하나의 기판의 일측면 혹은 양측면에 복수개의 아이씨 및 기타 소자를 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 컴퓨터의 메인보드에 실장되어 사용되는 중요 부품이다.
이와 같은 모듈 아이씨들은 가격이 고가이며, 컴퓨터의 안정된 작동을 위해 매우 중요한 부품임을 감안할 때 제품의 신뢰성은 매우 중요하며, 따라서 제품을 완성한 후 출하하기 전에 반드시 엄격한 성능 테스트를 수행하게 된다.
모듈 아이씨 핸들러는 상기와 같은 대량의 모듈 아이씨들을 테스트 공정간에 이송시키면서 자동으로 테스트하여 주는 장비로, 핸들러에서 수행되는 테스트 과정에 대해 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 사용자가 테스트할 모듈 아이씨들이 다수개 수납되어 다수개의 사용자 트레이들을 핸들러의 로딩부에 적재하야 핸들러를 가동하면, 픽업수단이 상기 로딩부의 모듈 아이씨들을 테스트용으로 별도 제작된 캐리어에 이들을 옮겨 장착시키게 되고, 그런 다음 별도의 이송장치들로 상기 캐리어를 테스트 사이트로 이송하여 소정의 과정을 통해 상온 상태, 고온 상태, 또는 저온 상태로 만들어 준 다음, 이들 온도 상태 하에서 각 모듈 아이씨들의 이상유무를 테스트하고, 이어서 테스트 완료된 모듈 아이씨들이 장착된 캐리어를 언로딩부 혹은 소팅부(sorting)로 이송하고, 여기서 모듈 아이씨들을 테스트 결과에 따라 양품 및 불량품 등의 여러 등급으로 분류하여 픽업수단에 의해 소정의 사용자 트레이들에 장착시키게 되는 것이다.
전술한 바와 같이 모듈 아이씨 핸들러에서는 모듈 아이씨들을 별도의 캐리어에 장착하여 테스트 공정간에 이송하게 되는 바, 상기 캐리어는 사각틀 형태의 프레임 내에 다수개의 소켓을 구비하여 이 소켓에 모듈 아이씨 양단부를 삽입 장착한후 스프링에 의한 탄성력을 가하며 지지하도록 되어 있다.
그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어에서는 모듈 아이씨들을 지지하는 스프링의 탄성력을 강한 것을 사용하면 캐리어로부터 모듈 아이씨를 탈거시킬 때 소켓로부터 잘 이탈되지 않게 되는 문제가 발생하게 되어 탄성력이 약간 약한 스프링을 사용하게 되는데, 이 경우 캐리어를 이송하는 도중 구성부간의 충돌 혹은 갑작스런 핸들러 가동 중지 등에 의해 충격이 가해지면 모듈 아이씨가 소켓에서 이탈되어 손상되는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 캐리어에서는 모듈 아이씨를 고정하기 위한 소켓과 이 소켓에 장착된 모듈 아이씨의 고정상태를 해제하기 위한 수단 및, 크기가 다른 모듈 아이씨를 장착하기 위해 소켓 간의 간격 조절을 위한 수단들이 하나의 캐리어 내에 모두 장착되므로 캐리어의 구조 및 작동 메커니즘이 복잡하고, 무게도 무거워 핸들러에서 캐리어들을 이송하는 이송수단에 무리가 많이 가는 문제점도 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 캐리어의 소켓에서 모듈 아이씨를 지지하는 스프링을 탄성력이 강한 것을 사용하여 이송중 모듈 아이씨를 안정되게 지지하면서, 모듈 아이씨를 캐리어 내에 용이하게 장착 및 고정 해제할 수 있도록 한 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 캐리어 중 캐리어 본체의 구성을 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 캐리어 본체에 장착된 소켓의 구조를 나타낸 것으로,
도 2a는 소켓의 사시도이고,
도 2b는 소켓의 정면도
도 2c는 소켓의 평면도
도 2d는 도 2c의 화살표 방향으로 절단하여 본 종단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 캐리어 중 소켓 오프너의 구성을 나타낸 사시도
도 4는 도 3의 소켓 오프너의 베이스판의 사시도로서,
도 4a는 베이스판의 상면 구성을 나타내 사시도이고,
도 4b는 베이스판의 하면 구성을 나타내 사시도이다.
도 5는 도 3의 소켓 오프너의 장착부 및 작동실린더 구성을 나타낸 사시도
도 6은 도 3의 소켓 오프너의 작동부재의 구성을 나타낸 사시도
* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명*
1 - 모듈 아이씨 10 - 캐리어 본체
11 - 프레임 12 - 지지대
13 - 소켓 131 - 몸체
133 - 안착홈 134 - 가압부재
136 - 압축스프링 20 - 소켓 오프너
21 - 베이스판 211 - 체결홈
212 - 세팅공 216 - 엘엠가이드
22 - 장착부 23 - 작동실린더
24 - 승강바아 25 - 압축스프링
26 - 지지바아 27 - 작동샤프트
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 사각틀 형태의 프레임과;상기 프레임의 양측 하단부를 가로지르며 프레임의 양측으로 대향되게 배치된 한 쌍의 지지대와; 몸체와, 상기 몸체의 일측 끝단부에 하방으로 연장되게 형성되어 모듈 아이씨의 일측 모서리부가 삽입되는 안착홈과, 상기 안착홈의 내측의 몸체에 선회가능하게 설치되어 안착홈에 삽입된 모듈 아이씨를 가압하며 지지하는 가압부재와, 상기 가압부재에 외측으로 탄성력을 가하여 가압부재가 모듈 아이씨를 가압하도록 상기 몸체 내부에 설치된 탄성부재 및, 상기 가압부재의 하단부에 아래쪽으로 연장되도록 일체로 형성된 작동편을 구비하여, 상기 각 지지대에 등간격으로 배열되어 모듈 아이씨의 양단부를 착탈가능하게 고정시켜 지지하는 다수개의 소켓을 포함하여 구성된 캐리어 본체와; 상기 캐리어 본체와는 개별체로 제작되어 핸들러에서 모듈 아이씨를 캐리어 본체의 소켓에 장착 및 탈거하는 공정을 수행하는 부분 각각에서 이송되어 온 캐리어의 직하부에 위치하도록 설치되어, 모듈 아이씨를 장착 및 탈거시 상기 캐리어 본체의 각 소켓의 작동편을 하부에서부터 밀어 올림으로써 가압부재와 모듈 아이씨 간의 접촉이 이루어지지 않도록 하는 소켓 오프너를 포함하여 구성된 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어를 제공한다.
본 발명의 한 형태에 따르면, 상기 소켓 오프너는, 핸들러의 픽업수단에 의해 모듈 아이씨의 장착 및 탈거가 수행되는 부분에 장착되는 베이스판과; 캐리어 본체가 베이스판 상에 위치했을 때 상기 소켓이 정렬된 지지대들과 나란하게 위치되도록 설치되고, 상하로 승강작동 가능하도록 구성되어 상승시 상기 소켓의 작동편과 누름 접촉하여 작동편 및 가압부재를 선회시키는 한 쌍의 작동부재 및; 상기 작동부재를 상하로 승강작동시키기 위한 승강구동수단을 포함하여 구성된다.
이하, 본 발명에 따른 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 캐리어는 크게 모듈 아이씨(module IC)가 장착되는 캐리어 본체(10)와; 핸들러에서 모듈 아이씨를 캐리어 본체(10)에 장착하는 부분과 캐리어 본체(10)로부터 모듈 아이씨를 탈거시키는 작업을 수행하는 부분, 예컨대 핸들러의 로딩부와 언로딩부 각각에 장착되어, 이 부분에서 캐리어 본체(10)의 소켓(13) 일부분을 작동시킴으로써 모듈 아이씨를 쉽게 장착 또는 탈거시킬 수 있도록 하는 소켓 오프너(20)의 2부분으로 구성된다.
도 1과 도 2는 상기한 캐리어 본체(10)와 이 캐리어 본체(10)에 설치되어 모듈 아이씨를 착탈가능하게 고정시키는 소켓(13)의 구조를 나타낸 것이다.
먼저 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 캐리어 본체(10)는, 사각틀 형태의 프레임(11)과, 상기 프레임(11)의 양측을 가로지르며 서로 대향되게 설치되는 한 쌍의 지지대(12)와, 상기 각 지지대(12)에 등간격으로 고정되게 배치되어 모듈 아이씨(1)의 양단부를 착탈가능하게 고정하도록 된 다수개의 소켓(13) 쌍으로 구성된다.
여기서, 상기 각 지지대(12)는 프레임(11)에 나사체결되어 고정되고, 테스트되는 모듈 아이씨의 크기에 따라 서로 간의 간격 조절이 가능하다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 소켓(13)은, 직방체 형태의 몸체(131)와, 상기 몸체(131)의 일측 끝단부에 경사지게 형성되어 위쪽에서부터 삽입되는 모듈 아이씨(1; 도 1참조)의 일단부가 안내되는 안내홈(132)과, 상기 안내홈(132)의하단부에 연이어서 형성되어 상기 안내홈(132)을 통과한 모듈 아이씨의 일단부가 삽입되어 안착되는 안착홈(133) 및, 상기 안내홈(132) 및 안착홈(133) 내측의 몸체(131)에 선회가능하게 결합되어 상기 안착홈(133)에 삽입된 모듈 아이씨(1)의 일단부 모서리를 외측으로 가압하여 지지하는 가압부재(134)와, 상기 몸체(131)의 내측에 설치된 결합축(135) 및, 상기 결합축(135)에 결합되어 상기 가압부재(134)에 탄성력을 제공하는 압축스프링(136)으로 구성된다.
그리고, 상기 가압부재(134)의 하단부에는 아래쪽으로 연장된 작동편(137)이 일체로 형성되어 있다.
또한, 상기 압축스프링(136)은 후술하는 바와 같이 소켓 오프너(20)의 작동에 의해 가압부재(134)의 강제 작동이 가능해짐에 따라 모듈 아이씨를 지지하는 힘을 증대시키기 위해 기존보다 큰 스프링 상수를 갖는 것을 사용하게 된다.
한편 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 소켓 오프너(20)는, 핸들러의 로딩부(미도시) 및 언로딩부(미도시)에 각각 장착되며 다수개의 관통공(215)이 형성되어 있는 베이스판(21)과, 상기 베이스판(21)의 후면부에 엘엠가이드(216)를 매개로 설치되는 한 쌍의 장착부(22)와, 상기 각 장착부(22)의 양단부의 결합공(221)에 상하로 이동가능하게 삽입 설치되며 상기 베이스판(21)의 관통공(215)을 통해 베이스판(21) 상부로 연장된 승강바아(24)와, 상기 승강바아(24)들의 상단에 동시에 결합되어 베이스판(21) 상에서 양측으로 가로지르도록 설치된 지지바아(26) 및, 상기 지지바아(26)의 상부에 나란하게 설치되어 소켓(13; 도 2참조)의 작동편(137)과 접촉하게 되는 작동샤프트(27)로 구성된다.
또한, 상기 장착부(22)의 중간부위에는 상기 베이스판(21)의 중앙의 관통공(215)을 관통하여 상기 지지바아(26)의 중간부분과 결합되어 지지바아(26)를 상하로 승강 작동시키는 공압실린더(23)가 설치되어 있다. 미설명 부호 225는 베이스판(21) 후면의 엘엠가이드(216)와 결합되는 엘엠블록이다.
상기 승강바아(24)는 실질적으로 상기 공압실린더(23)에 의한 지지바아(26)의 승강작동시 상기 지지바아(26) 양단부를 지탱하며 안내하는 역할을 한다.
그리고, 상기 각 승강바아(24)들에는 압축스프링(25)이 결합되어 상기 지지바아(26) 및 작동샤프트(27)가 상승할 때 보조적인 탄성력을 제공함으로써 승강작동이 원활하게 이루어질 수 있도록 되어 있다.
한편, 상기 베이스판(21)에는 상기 장착부(22)와의 결합을 위한 장공형의 체결홈(211)이 형성되어 있고, 상기 체결홈(211)의 부근에는 장착부(22)를 결합시킬 때 장착부(22)의 위치를 고정시키기 위한 세팅핀(222)이 결합되는 복수개의 세팅공(212)이 형성되어 있다.
또한, 상기 장착부(22)에도 상기 베이스판(21)과의 결합을 위해 상기 체결홈(211) 및 세팅공(212) 위치와 대응하는 위치에 각각 결합공(221)과 세팅핀(222)이 설치되어 있다.
여기서, 상기 베이스판(21)의 체결홈(211)은 크기가 다른 모듈 아이씨를 테스트하고자 할 경우 그 크기에 맞게 장착부(22) 간의 거리를 조절할 수 있도록 하기 위하여 서로의 방향으로 형성됨과 더불어, 상기 세팅공(212) 역시 간격조절을 위해 소정 간격으로 형성되어 있다.
물론, 크기가 다른 모듈 아이씨를 테스트하고자 할 경우 상기 캐리어 본체(10)의 지지대(12) 간의 거리 조정은 지지대(12) 양단의 나사를 풀어 지지대(12) 간의 거리를 조정한 다음 다시 프레임(11) 양측에 나사체결함으로써 가능하다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 캐리어는 다음과 같이 작동한다.
먼저, 캐리어 본체(10)의 소켓(13)에 모듈 아이씨들을 장착하는 과정을 설명한다.
캐리어 본체(10)가 소켓 오프너(20) 상에 위치한 상태에서, 핸들러의 픽업수단(미도시)이 테스트할 복수개의 모듈 아이씨(1)들을 픽업하여 캐리어 본체(10)의 상부에 위치하게 되면, 상기 소켓 오프너(20)의 작동실린더(23)가 동작하여 지지바아(26) 및 작동샤프트(27)가 상승하게 되고, 이 때 상기 작동샤프트(27)가 캐리어 본체(10)의 소켓(13)의 작동편(137)의 경사진 면과 접촉하여 작동편(137)을 밀어 올리게 된다.
이에 따라 상기 작동편(137)과 일체로 되어 있는 가압부재(134)가 후방으로 선회하면서 압축스프링(136)을 몸체 내측방향으로 누르게 된다.
이와 동시에, 상기 픽업수단(미도시)이 하강하여 모듈 아이씨를 캐리어 본체(10)의 소켓(13)의 안내홈(132)을 통해 안착홈(133)에 안착시키게 되고, 이어서 상기 소켓 오프너(20)의 작동실린더(23)가 하강 작동함에 따라 작동샤프트(27)가 연동하여 하강하면서 누르고 있던 작동편(137)과의 접촉이 해제되고, 이에 따라 가압부재(134)가 압축스프링(136)의 작용에 의해 외측으로 선회하여 모듈아이씨(1)의 끝단 모서리부를 가압하며 지지하게 된다.
한편, 캐리어로부터 모듈 아이씨를 탈거시키는 동작 또한 전술한 모듈 아이씨 장착과정과 대동 소이하게 이루어진다.
즉, 캐리어 본체(10)가 핸들러의 모듈 아이씨 탈거 부분의 소켓 오프너(20) 상에 위치하게 되면, 소켓 오프너(20)의 작동실린더(23)의 상승 작동에 의해 작동샤프트(27)가 상승하면서 소켓(13)의 작동편(137)을 밀어 가압부재(134)를 몸체 내측으로 선회시키게 되고, 이에 따라 가압부재(134)와 모듈 아이씨 간의 접촉이 해제되어 모듈 아이씨가 자유로운 상태로 된다.
이어서, 픽업수단(미도시)이 자유롭게 된 모듈 아이씨들을 픽업하여 다음 테스트 공정으로 이송시킨다.
한편, 캐리어에서 크기가 다른 종류의 모듈 아이씨를 장착하여 테스트하고자 할 경우에는 전술한 바와 같이, 캐리어 본체(10)의 지지대(12) 양단부의 고정을 해제하여 모듈 아이씨의 크기에 맞게 지지대(12) 간의 간격을 조절한다.
그리고, 소켓 오프너(20)에서는 장착부(22) 간의 간격을 조절함으로써 간격 조정이 이루어지는데, 먼저 베이스판(21)의 체결홈(211) 및 장착부(22)의 체결공(223)에 결합되어 있는 볼트(213)를 풀어 베이스판(21)과 장착부(22) 간의 결합을 해제한 다음, 장착부(22)들을 엘엠가이드(216)를 따라 이동시키면서 간격을 조절하여, 모듈 아이씨의 크기에 맞도록 미리 간격 설정되어 있는 베이스판(21)의 세팅공(212)에 장착부(22)의 세팅핀(222)을 삽입 고정시킨 후, 다시 베이스판(21)의 체결홈(211) 및 장착부(22)의 체결공(223)을 통해 볼트(213)를 삽입 결합시켜베이스판(21)과 장착부(22)를 결합시킴으로써 간격 조정이 이루어진다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 캐리어 본체(10)에서 모듈 아이씨(1)를 가압하여 지지하는 가압부재(134)의 선회 작동이 소켓 오프너(20)에 의해 필요할 때마다 용이하게 이루어질 수 있게 되므로 소켓(13)에서 사용되는 압축스프링(136)을 탄성력이 강한 것을 사용할 수 있게 되고, 이에 따라 모듈 아이씨 지지력이 증대되어 캐리어에서 모듈 아이씨가 이탈되는 등의 현상이 없어지게 되어 테스트가 원활히 진행될 수 있게 된다.
또한, 캐리어가 모듈 아이씨를 장착하며 이송하는 캐리어 본체(10)와, 상기 캐리어 본체(10)에서 모듈 아이씨의 장착 및 해제 작동을 수행하는 소켓 오프너(20)의 개별 제작된 2부분으로 이루어지므로 캐리어 본체(10)의 구성이 간단해지게 되고, 이에 따라 캐리어 본체(10)의 무게가 줄어들어 핸들러의 캐리어 이송장치들에 무리한 힘이 가해지지 않게 되는 효과도 얻을 수 있다.
이와 함께, 테스트 하고자 하는 모듈 아이씨의 크기에 따라 캐리어 본체(10)의 지지대(12) 간의 간격과, 소켓 오프너(20)의 장착부(22) 간의 간격이 용이하게 이루어지게 되므로, 하나의 캐리어로 여러 가지 다양한 종류의 모듈 아이씨를 장착하여 테스트 할 수 있게 된다.

Claims (8)

  1. 사각틀 형태의 프레임과; 상기 프레임의 양측 하단부를 가로지르며 프레임의 양측으로 대향되게 배치된 한 쌍의 지지대와; 몸체와, 상기 몸체의 일측 끝단부에 하방으로 연장되게 형성되어 모듈 아이씨의 일단부가 삽입되는 안착홈과, 상기 안착홈의 내측의 몸체에 선회가능하게 설치되어 안착홈에 삽입된 모듈 아이씨 일단부의 모서리를 가압하며 지지하는 가압부재와, 상기 가압부재에 외측으로 탄성력을 가하여 가압부재가 모듈 아이씨를 가압하도록 상기 몸체 내부에 설치된 탄성부재 및, 상기 가압부재의 하단부에 아래쪽으로 연장되도록 일체로 형성된 작동편을 구비하여, 상기 각 지지대에 등간격으로 배열되어 모듈 아이씨의 양단부를 착탈가능하게 고정시켜 지지하는 다수개의 소켓을 포함하여 구성된 캐리어 본체와;
    상기 캐리어 본체와는 개별체로 제작되어 핸들러에서 모듈 아이씨를 캐리어 본체의 소켓에 장착 및 탈거하는 공정을 수행하는 부분 각각에서 이송되어 온 캐리어의 직하부에 위치하도록 설치되어, 모듈 아이씨를 장착 및 탈거시 상기 캐리어 본체의 각 소켓의 작동편을 하부에서부터 밀어 올림으로써 가압부재와 모듈 아이씨 간의 접촉이 이루어지지 않도록 하는 소켓 오프너를 포함하여 구성된 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 소켓 오프너는, 핸들러의 픽업수단에 의해 모듈 아이씨의 장착 및 탈거가 수행되는 부분에 장착되는 베이스판과; 캐리어 본체가 베이스판 상에 위치했을 때 상기 소켓이 정렬된 지지대들과 나란하게 위치되도록 설치되고, 상하로 승강작동 가능하도록 구성되어 상승시 상기 소켓의 작동편과 누름 접촉하여 작동편 및 가압부재를 선회시키는 한 쌍의 작동부재 및; 상기 작동부재를 상하로 승강작동시키기 위한 승강구동수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 작동부재는, 상기 베이스판의 양측을 가로지르는 형태로 설치된 장착부와, 상기 장착부의 양단부에 상하로 이동가능하게 설치되는 한 쌍의 승강바아와, 상기 각 승강바아의 상단부에 동시에 결합되어 캐리어 본체의 지지대와 나란하게 배치되는 지지바아 및, 상기 지지바아 상에 고정되게 설치되어 상승시 상기 소켓의 작동편과 접촉하게 되는 작동샤프트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 승강구동수단은, 상기 장착부 상에 고정되게 설치되고, 그의 작동로드 끝단이 상기 지지바아 하부에 결합되어 상기 지지바아를 승강시키도록 된 작동실린더로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 캐리어 본체의 지지대는 프레임에 양단부에 착탈가능하게 결합되어 서로 간의 간격 조절이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
  6. 제 3항 또는 제 5항에 있어서, 상기 장착부는 베이스판에 가이드레일을 매개로 설치되어 서로의 방향으로 이동가능하도록 되어 모듈 아이씨의 크기에 따른 간격조절이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
  7. 제 3항에 있어서, 상기 각 승강바아들에는 상승 작동시 보조적인 추진력을 제공하도록 탄성부재가 결합된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 탄성부재는 압축스프링인 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
KR1020000085577A 2000-12-29 2000-12-29 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 KR100361809B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000085577A KR100361809B1 (ko) 2000-12-29 2000-12-29 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000085577A KR100361809B1 (ko) 2000-12-29 2000-12-29 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020056255A KR20020056255A (ko) 2002-07-10
KR100361809B1 true KR100361809B1 (ko) 2002-11-22

Family

ID=27688755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000085577A KR100361809B1 (ko) 2000-12-29 2000-12-29 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100361809B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101439128B1 (ko) 2014-05-14 2014-09-18 (주)테크윙 핸들러용 가압장치 및 핸들러

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101439129B1 (ko) * 2010-06-14 2014-09-18 (주)테크윙 모듈아이씨 핸들러
CN115593912B (zh) * 2022-11-30 2024-06-25 铜陵市晶汇电子有限公司 一种石英晶体谐振器的微调载具

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6314442A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Ｉｃハンドラ用のｉｃ搬送装置
JPH07218588A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Daitoo:Kk Ｉｃハンドラーのキャリア構造
US5635832A (en) * 1994-06-15 1997-06-03 Advantest Corporation IC carrier for use with an IC handler
JPH10107483A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Ando Electric Co Ltd フラット形ｉｃ用の開閉爪つき搬送器
KR19990065960A (ko) * 1998-01-20 1999-08-16 정문술 모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및언로딩장치
KR20000028394A (ko) * 1998-10-31 2000-05-25 정문술 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어
KR20000040253A (ko) * 1998-12-17 2000-07-05 구자홍 번인보드의 소켓용 오프너

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6314442A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 Hitachi Electronics Eng Co Ltd Ｉｃハンドラ用のｉｃ搬送装置
JPH07218588A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Daitoo:Kk Ｉｃハンドラーのキャリア構造
US5635832A (en) * 1994-06-15 1997-06-03 Advantest Corporation IC carrier for use with an IC handler
JPH10107483A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Ando Electric Co Ltd フラット形ｉｃ用の開閉爪つき搬送器
KR19990065960A (ko) * 1998-01-20 1999-08-16 정문술 모듈아이씨(ic) 핸들러에서 소켓으로의 모듈아이씨 로딩 및언로딩장치
KR20000028394A (ko) * 1998-10-31 2000-05-25 정문술 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어
KR20000040253A (ko) * 1998-12-17 2000-07-05 구자홍 번인보드의 소켓용 오프너

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101439128B1 (ko) 2014-05-14 2014-09-18 (주)테크윙 핸들러용 가압장치 및 핸들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020056255A (ko) 2002-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20010075283A (ko) 수직작동식 볼그리드어레이 소켓
US4686468A (en) Contact set for test apparatus for testing integrated circuit package
KR20040107881A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 안착장치
CN113709991A (zh) 一种电路板组装设备及其组装工艺
KR102181039B1 (ko) 지그가 일체형으로 형성된 디스플레이 검사용 연결 장치
KR100361809B1 (ko) 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어
US20200295483A1 (en) Electrical connector system
US6425178B1 (en) Carrier for a module integrated circuit handler
KR20110055361A (ko) 테스트핸들러용 개방장치
KR100522084B1 (ko) 핸들러용 트레이 로딩/언로딩장치
KR100488203B1 (ko) 전기부품용 소켓
US7484285B2 (en) System for mating and demating multiple connectors mounted on board of semiconductor test apparatus
IE980260A1 (en) Test board mount/dismount apparatus
KR100380962B1 (ko) 반도체 소자 실장 테스트 핸들러
US6259607B1 (en) Ejector device for a mobile module
KR200389391Y1 (ko) 반도체칩캐리어
KR100466576B1 (ko) 인쇄회로기판 고정용 지그장치
KR100352609B1 (ko) 수평식 테스터 핸들러의 디바이스 콘택장치
US7034520B1 (en) Integrated circuit tester
CN219842252U (zh) 一种用于推晶测试的快速夹具
JP4163477B2 (ja) 被検査基板の支持装置
JP3054599B2 (ja) パチンコ玉研磨還元機の研磨ベルトテンション機構におけるガイドローラの着脱装置
JP3141188B2 (ja) Ｉｃハンドラーのコンタクトブロック交換機構
KR100277541B1 (ko) 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어
JPH0540458Y2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121106

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131104

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141103

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151104

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee