KR20010075283A - 수직작동식 볼그리드어레이 소켓 - Google Patents

Abstract

칩이송소켓은 베이스(14)와, 베이스에 대해 회전이동하기 위해 이격된 상태로 베이스내에 지지되거나 저어널되는 적어도 하나의, 양호하기로는 2개의 캠축(22)을 포함한다. 판(24)은 베이스상에 지지되며, 캠축 사이에서 연장된다. 상기 판은 IC(52)의 리드를 소용하기 위해 다수의 개구(26)를 포함한다. BGA형 IC에 있어서, 이러한 리드는 IC의 하부면으로부터 현수된 반구형 볼이다. 검사를 위한 연결이나 작동회로에의 연결을 위한 도전체 또는 핀(20)은 베이스에 의해 이송되며, 판에 지지될 때 IC의 리드에 인접하여 연장된다. 각각의 캠축은 제1이동위치에 있을 때 베이스에 의해 이송된 도전체를 IC의 리드와 강하게 결합시키기 위해 판과 결합하여 판을 베이스에 대해 이동시키며; 제2이동위치에서는 IC의 리드와의 강한 결합을 해제시킨다. 상부(30)는 베이스 위에서 베이스 및 하부판에 대해 상부위치와 하부위치로 이동가능하게 위치된다. 상부가 그 상부위치 및 하부위치 사이로 이동할 때, 판이 상술의 위치사이로 이동되도록; 상기 상부는 각각의 캠축과 결합하여 캠축을 회전시킨다. 상기 상부는 하부위치로 이동함에 따라 IC를 정위치에 지지하는 래치(28)를 해제한다. 또한, 판위에 위치될 때 IC를 안내하기 위한 안내부로 작용하는 조정가능한 조정기(56)가 제공되며; 이러한 조정기는 IC의 수용크기 및 판 위의 IC의 위치선택에 따라 판 위에 선택적으로 위치될 수 있다.

Description

수직작동식 볼그리드어레이 소켓{VERTICALLY ACTUATED BGA SOCKET}

보다 소형인 집적회로에 대한 지속적인 요구에 의해 집적회로상에 볼그리드어레이 전기리드의 사용이 증가되고 있다. BGA는 집적회로의 조사역(照射域)을 상당히 경감시켰지만, 그러나 이러한 BGA는 집적회로의 검사 및 번인(burn-in)을 위해 보다 개량되고 발전된 소켓을 필요로 한다. BGA로 집적회로를 검사하고자 하는 여러 제조자들에 의해 신규한 소켓이 개발되고 있다. 대부분의 소켓은 조개형의 디자인을 취하며, 패키지가 인입될 수 있도록 힌지된 상부는 개방되며; 패키지를 소켓에 지지하기 위해 상부는 밀폐된다. 미국특허 5.646.447호에는 볼그리드어레이로 집적회로를 검사하기 위한 소켓이 개시되어 있으며; 이러한 소켓은 접점을 구비하며 이러한 접점을 통해 연장되는 베이스와, 상기 베이스의 상부에 배치된 미끄럼판을 포함하며, 상기 미끄럼판에는 신장된 접점이 각각의 구멍으로 상향연장될 수 있도록 관통구멍이 배치되어 있다. 상기 소켓은 베이스에 힌지가능하게 부착된 덮개를 포함한다. 캠은 핸들이 각각의 단부에 부착된 베이스상에 장착된다. 토션스프링은 상기 캠핸들과 덮개를 상향으로 가압한다. 이와 동시에 캠은 판을 측방향으로 가압하면서 회전하므로, BGA리드를 상기 신장된 접점과 결합시킨다. 덮개가 하방으로 가압될 때, 스프링은 판을 복귀시키므로, BGA리드와 신장된 접점 사이의 전기연결을 해제한다.

BGA리드와 신장된 접점 사이의 접촉을 유발시키는 미끄럼판을 가압하고 상기 판을 그 본래의 위치로 복귀시키므로써, 복귀스프링에 대한 필요성을 제거하는 캠부재를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 집적회로를 상기 미끄럼판에 유지시키는 래칭기구를 구비하는 것이 바람직하며, 또한 캠을 회전시키는 기구로 상기 래칭기구를 작동시킬 것이 요망된다. 또한, 가압응력을 균일하게 분포시켜 마모가 감소되도록 상기 미끄럼판을 양단부에서 측방향으로 가압하는 것이 바람직하다. 이와 함께, 다양한 크기와 다양한 형상의 집적회로를 미끄럼판에 정밀하게 위치 및 조정하기 위한 수단을 구비할 것이 요망되고 있다.

본 발명은 검사나 응용에 사용하기 위해 집적회로(IC)를 지지하는 소켓에 관한 것이다. 하기의 실시예에 서술될 형태의 IC는 볼그리드어레이(Ball Grid Array: BGE)이지만, 다른 형태의 IC도 사용될 수 있다.

도1은 분리된 상태로 확대된 소켓장치의 여러 구성요소의 사시도.

도2는 상부가 가압되거나 또는 하부위치에 있는 상태에서의 소켓의 측면도.

도3은 상부가 상승하거나 스프링 편의위치에 있는 상태에서의 소켓의 측면도.

도4는 상부가 하부위치에 있을 때 구동캠로브를 따라 취한 소켓의 측단면도.

도5는 상부가 상부위치에 있을 때 구동캠로브를 따라 취한 소켓의 측단면도.

도6은 상부가 하부위치에 있을 때 복귀캠로브를 따라 취한 소켓의 측단면도.

도7은 상부가 상부위치에 있을 때 복귀캠로브를 따라 취한 소켓의 측단면도.

도8은 소켓에 사용된 캠축의 사시도.

도9는 그리드패턴의 개구와 이동가능한 위치조정태브를 도시하는 본 발명의 가동판의 평면도.

도10은 장착피트를 도시하는 이동가능한 위치조정태브의 사시도.

도11은 가동판에 삽입된 장착태브의 단면도.

도12는 저어널된 캠의 단면을 도시하는 소켓에 대한 베이스의 사시도.

도13은 상부가 상부위치에 있을 때 캠축들중 하나의 중심을 따라 취한 수직단면도를 도시하는 소켓의 부분사시도.

도14는 분리되거나 확대도시된 캠축과 베이스의 상부에 대한 사시도.

도15는 상부가 상부위치에 있을 때, 래치에 지지된 IC를 따라 취한 소켓의 길이방향 단면도.

도16은 상부가 하부위치에 있을 때, 래치에 지지된 IC를 따라 취한 소켓의 길이방향 단면도로서, 래치가 상승하여 IC를 소켓장치로부터 자유롭게 하는 것을 도시한 도면.

본 발명은 칩을 인쇄회로기판에 연결하기 위해 상술한 개선점을 채택한 칩캐리어소켓에 관한 것이다. 상기 소켓은 베이스와, 베이스에 대한 상호이동을 위해 이격된 상태로 베이스내에 저어널되거나 지지되는 적어도 하나의, 양호하기로는 2개의 캠축을 포함한다. 판은 베이스상에 지지되며, 캠축 사이로 연장된다. 상기 판은 IC의 리드를 소용하기 위해 다수의 개구를 포함한다. BGA형 IC에 있어서, 이러한 리드는 IC의 하부면으로부터 현수된 반구형 볼이다. 검사를 위한 연결이나 작동회로에의 연결을 위한 도전체 또는 핀은 베이스에 의해 이송되며, 판에 지지될때 IC의 리드에 인접하여 연장된다. 각각의 캠축은 제1이동위치에 있을 때 베이스에 의해 이송된 도전체를 IC의 리드와 강하게 결합시키기 위해 판과 결합하여 판을 베이스에 대해 이동시키며; 제2이동위치에서는 IC의 리드와의 강한 결합을 해제시킨다. 상부는 베이스 위에서 베이스 및 하부판에 대해 상부위치와 하부위치로 이동가능하게 위치된다. 상부가 그 상부위치 및 하부위치 사이로 이동할 때, 판이 상술의 위치로 이동되도록; 상기 상부는 캠축과 결합하여 캠축을 회전시킨다. 또한, 판위에 위치될 때 IC를 안내하기 위한 안내부로 작용하는 조정가능한 조정기(locator)가 제공되며; 이러한 조정기는 IC의 수용크기 및 판 위의 IC의 위치선택에 따라 판 위에 선택적으로 위치될 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 조작이 간단하고 신뢰성이 양호한 집적회로용 소켓장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 소형의 디자인을 갖는 집적회로용 소켓장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 디자인이 경제적인 BGA형 집적회로를 위한 소켓장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 기타 다른 목적과 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조한 하기의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.

도시된 실시예는 예시적인 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 상기 실시예는 본 발명의 원리와 그 적용 및 사용용도를 최적으로 설명하기 위해 선택되었다.

소켓장치(10)의 여러 구성요소가 분리된 상태로 도시된 도1에서, 베이스(12)는 상부(14)와, 상기 상부와 스냅결합되는 하부(16)로 구성되어 있다. 베이스부분(14)은 밀착이격된 다수의 개구(18)를 구비한 중앙그리드를 이송하며, 다수의 도전체 또는 핀(20)(도2-7, 도12, 도15, 도16)은 베이스부분(14)내에 안착되어, 개구(18)를 통해 상향으로 연장된다. 도전체 또는 접점(20)은 베이스부분(16)을 통해 하방으로 현수된다. 도12에서는 도시를 간략하게 하기 위해, 선택된 열(row)에서의 다수의 개구(18)가 생략되었다. 상기 베이스부분(14)은 상기 각각의 개구(18)를 통해 연장되는 도전체(20)를 갖는 것으로 가정하자. 각각의 도전체 또는 핀(20)은 적절한 검사부 또는 작동회로에 연결된다.

도1에서, 장치(10)는 베이스(12)에 대한 회전이동을 위해 베이스부분(14)내에 저어널되거나 이에 지지되는 2개의 캠축(22)을 포함한다. 판(24)은 상부에 안착되어 캠축(22)에 의해 상부에 놓인 베이스부분(14)에 지지된다. 상기 판(24)은 베이스부분에 대한 판의 수평이동을 허용하면서, 베이스의 일부가 되어 그 수직분리를 방지하도록 스냅부(25)(도14에는 4개중 2개만 도시되었다)에서 베이스부분에 스냅결합된다. 판(24)은 베이스부분(14)의 개구(18)에 기록되거나 정렬될 수 있는 다수의 개구(26)(간략한 도시를 위해, 도13에서는 복수개의 형태로 도시하지 않았다)를 구비한 중앙그리드를 포함한다. 각각의 도전체 또는 핀(20)의 상부 말단부는 판(24)에 있는 레지스터개구(26)내로 상향연장된다. 상기 도전체(20)는 판(24)의 상부면이나 그 바로 아래로 연장된다. 판의 이동성과, 상기 판에 대한 도전체의 일반적인 위치에 대해서는 본 발명에 참조인용된 미국특허 5.646.447호에 개시되어 있다. 판(24)에서 캠축의 저어널영역의 단면을 감소시키는 벽 형태의 부분(27, 29)은 판(24)에 부착되거나 또는 일체로 성형된다. 지지면을 제공하기 위해 금속태브(31)가 상기 부분(29)에 삽입된다.

래치(28)는 각각의 캠축(22) 주위로 저어널된다. 각각의 래치(28)는 나선형 스프링에 의해 상부에 놓인 판(24)에 인접한 하부위치로 가압되거나 편의된다. 상기 래치는 래치가 캠축으로부터 측방으로 분리되는 것을 방지하기 위해 그 중앙캠축(22)의 상당부분을 둘러싸므로써 정위치에 지지된다. 코일스프링(32)은 도3에 상세히 도시된 바와 같이 캠축의 단부에 위치된 아암(36)이 상승하게 되는 제1위치로 캠축을 가압하거나 편의시킬 수 있도록, 캠축(22)의 각각의 돌출단부(34)의 주위로 연장된다.

상부 또는 작동기(38)는 안내핀(40)에 의해 베이스부분(14)에 장착되며, 베이스(12)에 대해 상부위치와 하부위치 사이로 이동할 수 있다. 상기 핀(40)은 상부(38)의 각각의 모서리에서 보어(44)의 숄더와 접하는 확장헤드(42)를 포함하므로, 각각의 가이드(40)의 하단부가 베이스(14)내에 안착되었을 때 상부가 베이스로부터 분리되는 것을 방지한다. 상부(38)는 캠축(22)의 아암(36)과 항상 접촉하고 있으며, 상기 아암은 도3 및 도15에 도시된 바와 같이 상부를 상부위치로 가압한다. 상부(38)가 가압되거나 베이스(12)를 향해 이동함에 따라, 각각의 캠축(22)은 베이스내에서 피봇하게 된다. 각각의 캠축(22)은 한쌍의 구동로브(46, 47)와, 한쌍의 복귀로브(48)(도8)를 포함한다.

소켓(10)은 다음과 같이 작동된다. 상부(38)는 도2에 도시된 바와 같이 하부위치로 가압된다. 이러한 위치에서, 판(24)은 베이스부분(14)의 개구(18)와 정렬하는 개구(26)에 중심을 맞춘다. 캠축(22)의 구동로브(46)는 도4에 도시된 바와 같이 판(24)의 하부에서 일반적으로 대각선의 비구동위치로 장착된다. 상기 캠축은 베이스부분(14) 위에서 원형의 베어링부(50)에 의해 지지된다. 상부(38)가 하부위치에 있을 동안, IC(52) 또는 칩은 상부에서 중앙개구(54)를 통해 침착되며; 위치조정태브(56)(도9 및 도13)에 의해 판(24)에 안내가능하게 위치된다. 상기 위치조정태브(56)는 판(24)에서 개구그리드의 4개의 모서리 각각에 위치되며; 판 위의 위치로 하강할 때 IC의 모서리를 안내하는 베벨형 내측면(58)을 포함한다. 각각의 위치조정태브(56)는 소켓(10)에 수용될 IC의 전체 칫수에 따라 판의 선택된 개구에 삽입되는 현수피트(60)(도10 및 도11)를 포함한다. 각각의 태브(56)의 피트(60)는 개구(26)에 삽입되었을 때 판의 바닥면 주위로 스냅삽입되어 태브를 정위치에 로킹하는 스냅부를 형성한다. 태브(56)가 개구(26)내의 판에 제거가능하게 고정되는 방식은 변화될 수 있다.

볼그리드어레이 리드(51)는 IC의 바닥면에 위치된다. 판(24)에 위치된 IC(52)에 의해, 리드(51)는 판의 개구(26)내에 안착될 것이다. IC의 위치조정중, 래치(28)는 상승한 위치에 있게 된다. 캠축(22)의 아암(36)의 상향이동으로 편의된 스프링에 의해 상부(38)가 상승하게 될 때, 도16에 도시된 바와 같이 덮개에 의해 그 상승위치에 지지된 래치(28)는 스프링(30)의 영향을 받아 내측으로 피봇되어, 판(24)에 대해 IC를 소켓(10)내에 안착시켜 지지한다. 상부(38)의 지속적인 상향이동에 따라, 캠축(22)은 도5에 상세히 도시된 바와 같이 판(24)을 구동가능하게 접촉시키는 구동로브(46, 47)와 함께 회전하므로써, 판을 측방향으로 또는 수평으로 가압한다. 도4 및 도5에 있어서, 좌측에 위치된 캠축(22)의 회전이동은 반시계방향으로 로브(47)가 판(24)을 좌측의 측방향으로 가압하게 하며; 우측에 위치된 캠축의 회전이동은 시계방향이므로 로브(46)가 판(24)을 좌측의 측방향으로 가압하게 한다. 상기 구동로브(46, 47)를 통한 양 캠축의 조합효과는 판에 전단력을 인가하여, 판(24)을 베이스(12)에 대해 이동시킨다. 판(24)과 그 이송된 IC가 베이스(12)에 대해 미세하게 측방향으로 이동함에 따라, IC의 리드(51)에 인접한 판에서의 개구(26)로 연장되는 핀 또는 도전체(20)는 본 발명에 참조인용된 미국특허 5.646.447호에 개시된 종래의 방식에 따라, IC리드와의 결합부로 강하게 이동된다. IC(52)가 소켓(10)내에 이와 같이 위치됨에 따라, IC의 검사가 실행되거나; 또는 장착판에 적절히 고정되었을 때 그 작동기능을 수행하게 된다.

소켓(10)으로부터 IC를 제거하기 위해서, 상부(38)는 도2, 도4, 도6, 도16에 도시된 바와 같이 그 하부위치에 가압되거나 이러한 위치에 있어야 한다. 덮개(38)가 가압됨에 따라, 아암(36)을 통한 덮개와의 결합으로 인해 캠축(22)이 회전하게 되고, 이에 의해 구동로브(46, 47)는 판(24)에서의 그 지지를 해제하게 된다. 판(24)을 베이스(12)에 재위치시키고자 할 때, 덮개가 하강하고, 편심위치된 복귀로브(48)는 도7에 도시된 위치로부터 도6에 도시된 위치로 각각 회전한다. 도6 및 도7의 복귀로브에 있어서, 좌측에 위치된 로브(48a)는 벽형태의 구조부(29)에 있는 베어링태브(31)와 접촉하면서 시계방향으로 회전하므로써, 판(24)을 베이스부분(14)에 대해 우측으로 그리고 도6에 도시된 본래의 중앙위치로 구동시킨다. 판(24)이 본래의 위치 또는 소켓에 대한 중앙위치로 이동하였을 때, 래치(28)는 IC와 중첩되어 있으므로 IC를 판과 함께 이동시키므로써, 도전체 또는 핀(20)이 IC의 리드와 강력한 결합으로부터 해제되게 한다. 또한, 베이스를 향한 상부의 하방이동에 의해, 상부는 래치(28)와 결합하여 래치를 상승위치로 회전시킬 수 있으므로, 도16에 도시된 바와 같이 소켓(10)으로부터 IC를 해제할 수 있게 된다. 도6 및 도7의 복귀로브(48b)는 판(24)의 내부에서 자유롭게 회전할 수 있으며, 판과의 구동결합을 생성하지 않는다. 제조의 간편함을 위하여 캠축(22)이 유사한 구조로 형성되고 교체가능하기 때문에, 구동로브(48b)는 단지 존재하기만 하는 것이다. 상부(38)가 완전히 가압되거나 또는 베이스(12)에 대해 그 하부위치에 존재함에 따라, IC(52)는 이제 제거되어 새로운 IC로 교체되며 판(24)에 중심을 맞추게 된다.

캠축(22)은 두 캠축상의 마모를 균등하게 하기 위해 독립적으로 작동된다. 마모를 더욱 감소시키기 위해, 태브(31)와 같은 베어링태브가 모든 베어링면상에 위치될 수 있다. 캠축은 제조비용을 경감시키기 위해 동일하게 제조된다. 초기에 판(24)을 이동하기 위해 2개의 캠축을 사용함에 있어서, 인가되는 부하는 판의 전방과 후방에 분배되므로, 마모를 감소시킬 수 있다. 상기 판(24)은 IC의 리드와 결합되는 유연한 도전체 또는 핀(20)의 도움을 통해 감소되는 판을 복귀시키는데필요로 하는 부하 또는 압력을 갖는 단일의 캠축에 의해, 베이스(12)에 대한 그 본래의 로딩위치로 복귀된다.

본 발명의 상술의 실시예에 한정되지 않으며 첨부의 청구범위로부터의 일탈없이 변형이 가능하다. 예를 들어, 양호한 실시예에서, 위치조정태브(56)는 제조 및 조립의 효율성을 위하여 동일하게 형성되고 상호교환될 수 있으며, 상술의 소켓에는 일정치 않은 크기의 IC 템플레이트나 태브가 사용될 수도 있다.

Claims (24)

1. 칩(52)을 인쇄회로기판에 상호연결하기 위한 칩캐리어소켓(10)에 있어서,

   베이스(12)와,

   상기 베이스로부터 연장되는 다수의 접점(20)과,

   작동기(38)와, 상기 칩의 리드(51)를 접점과의 전기결합부내로 가압하는 가압수단(22, 24)과,

   상기 칩을 소켓에 해제가능하게 지지하는 래치부재를 포함하며,

   상기 가압수단과 래치기구는 상기 작동기에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
2. 현수된 리드(51)를 구비한 칩(52)을 인쇄회로기판에 상호연결하기 위한 칩캐리어소켓(10)에 있어서,

   베이스(12)와,

   상기 베이스로부터 연장되는 다수의 접점(20)과,

   제1위치와 제2위치 사이에서 이동가능하며 상기 베이스상에 이송된 판(24)과,

   상기 판을 판의 전방 및 후방의 위치로부터 제2위치로 가압하는 가압기구(22)를 포함하며,

   상기 제1위치는 상기 리드를 접점에 인접하게 인입시키고, 상기 제2위치는리드를 접접과의 결합부내로 가압하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
3. 리드(51)를 구비한 칩(52)을 인쇄회로기판에 상호연결하기 위한 칩캐리어소켓(10)에 있어서,

   베이스(12)와,

   상기 베이스로부터 연장되는 다수의 접점(20)과,

   제1위치와 제2위치 사이에서 이동가능한 판(24)과,

   상기 판부재를 제1위치 및 제2위치로 가압하는 가압기구(22)를 포함하며,

   상기 제1위치는 상기 리드를 접점에 인접하게 인입시키고, 상기 제2위치는 리드를 접접과의 결합부내로 가압하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
4. 제1항에 있어서, 상기 가압수단은 접점과 정렬되는 다수의 개구(26)를 구비한 판(24)에 의해 부분적으로 형성되며, 상기 판부재는 상기 리드를 접점에 인접하게 인입시키는 제1위치와 상기 리드를 접점에 가압하는 제2위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
5. 제4항에 있어서, 상기 가압수단은 이중 캠축을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
6. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 가압기구는 이중 캠축을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 이중 캠축은 상기 판의 측면에 위치되는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
8. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 이중 캠축은 동일한 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
9. 제6항에 있어서, 상기 캠축은 판을 제2위치로 가압하며, 상기 캠축중 오직 하나만 상기 판을 제1위치로 가압하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
10. 제6항에 있어서, 상기 이중 캠축을 작동시키는 작동기부재(38)를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
11. 제10항에 있어서, 상기 이중 캠축은 작동기에 의해 작동될 때 서로 반대방향으로 회전하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
12. 제1항, 제10항, 제11항중 어느 한 항에 있어서, 상기 작동기부재는 소켓의 상부(38)에 의해 부분적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
13. 제12항에 있어서, 상기 상부는 상부가 상부위치로 이동할 때는 리드가 접점에 가압되고 상부가 하부위치로 이동할 때는 접점으로부터 분리되도록 상부위치와 하부위치 사이에서 이동가능한 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
14. 제13항에 있어서, 상기 상부를 상부위치로 편의시키는 편의수단(32)을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
15. 제2항, 제3항, 제6항, 제9항, 제10항중 어느 한항에 있어서, 칩을 판에 지지하기 위한 래치기구(28)를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
16. 제15항에 있어서, 상기 래치기구는 상기 가압기구의 주위에 저어널되는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
17. 제1항, 제15항, 제16항중 어느 한 항에 있어서, 상기 칩을 지지하는 래치기구를 편의시키기 위한 편의기구(30)를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
18. 제2항 내지 제17항중 어느 한 항에 있어서, 상기 판이 제1위치와 제2위치 사이에서 가압될 때 베어링응력을 지지하기 위한 판상의 베어링태브(31)를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
19. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 칩을 소켓에 위치시키기 위해 조정가능한 위치조정태브(56)를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
20. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 위치조정태브는 크기와 형태가 다양한 집적회로를 수용할 수 있도록 조정가능한 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
21. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 각각의 위치조정태브는 다른 위치조정태브와 동일한 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
22. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 위치조정태브는 상기 판상에 칩의 위치를 촉진시키기 위해 모따기면을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
23. 제2항 내지 제22항중 어느 한 항에 있어서, 위치조정태브가 판에 부착되는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.
24. 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 칩리드는 볼그리드어레이 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 칩캐리어소켓.