JP5841425B2 - 電気部品用ソケットのコンタクトユニット - Google Patents

Description

この発明は、電気部品としてのＩＣパッケージを電気的にテストするために使用される
電気部品用ソケットのコンタクトユニットに関するものである。

従来から、電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージをコンタクトユニット上のＩＣパッ
ケージ収容部内に着脱可能に保持し、ＩＣパッケージの下面に設けられた端子と外部電気
的テスト回路（プリント配線基板）とをコンタクトユニットのプローブピンで電気的に接
続し、ＩＣパッケージの電気的テストを行うようになっている。

図１１は、このような電気部品用ソケットのコンタクトユニット１０１を示すものであ
る。この図１１に示すように、コンタクトユニット１０１は、図示しないソケット本体内
に収容され、ソケット本体と共に外部電気的テスト回路（プリント配線基板）１０２に取
り付けられるようになっている。このコンタクトユニット１０１は、少なくともＩＣパッ
ケージの端子数と同数のプローブピン１０３を有しており、ＩＣパッケージ収容部に収容
されるＩＣパッケージの一つの端子と一つのプローブピン１０３とが正確に接触するよう
になっている。そして、このコンタクトユニット１０１は、複数枚重ねたプレート１０４
〜１０８のピン収容穴１１０〜１１３内にプローブピン１０３を収容し、複数枚のプレー
ト１０４〜１０８をねじ等の締結手段１１４やリベット１１５で固定して、複数枚のプレ
ート１０４〜１０８のピン収容穴１１０〜１１３内にプローブピン１０３を保持するよう
になっている（特許文献１参照）。

特開２００４−７１２４０号公報（段落００３３〜００４０、図８参照）

しかしながら、図１１に示した従来のコンタクトユニット１０１は、複数枚のプレート
１０４〜１０８を金属製のねじ等の締結手段１１４やリベット１１５で固定するようにな
っており、ＩＣパッケージ収容部の外方で且つＩＣパッケージ位置決め手段に干渉しない
領域に、ねじ等の締結手段１１４やリベット１１５の配置スペースを確保しなければなら
ないため、全体構造が大型化し、全体重量が重くなると共に、製品価格が高くなるという
問題を有していた。

そこで、本発明は、電気部品用ソケットを構成するコンタクトユニットを小型化・軽量
化すると共に、コンタクトユニットの製品価格を低減することを目的とする。

本発明は、図１乃至図１０に示すように、ＩＣパッケージ７の下面１１の端子１２と外部電気的テスト回路５とをプローブピン１３で電気的に接続し、前記ＩＣパッケージ７の電気的テストを行う電気部品用ソケット１のコンタクトユニット３に関するものである。本発明に係るコンタクトユニット３は、絶縁性樹脂材料製のプレート１４，１５を複数重ねてなるプレート集合体１６と、前記ＩＣパッケージ７を前記プレート集合体１６の上面１８側に着脱可能に収容するＩＣパッケージ収容部６と、を有している。前記プレート集合体１６は、少なくとも前記ＩＣパッケージ７の端子１２の数と同数のピン収容穴２０を有し、前記ＩＣパッケージ７の端子１２の位置に対応する前記ピン収容穴２０に前記プローブピン１３を収容してある。前記ＩＣパッケージ収容部６は、平面視した形状が矩形形状の前記ＩＣパッケージ７の４隅にスライド可能に係合するパッケージガイド１７，５３，５４の内側に形成された平面視矩形形状の領域であり、前記ＩＣパッケージ７を前記パッケージガイド１７，５３，５４によって前記プレート集合体１６の上面１８側に案内し、且つ、前記ＩＣパッケージ７を前記プレート集合体１６の前記上面１８に沿った方向に位置決めするようになっている。前記パッケージガイド１７，５３，５４は、前記プレート集合体１６とは別に樹脂材料で形成し、前記プレート集合体１６上に乗せられる下面３７に複数の取付ピン２５〜２７（又は２５，２７）を一体に突出形成してある。前記パッケージガイド１７，５３，５４の前記取付ピン２５〜２７（又は２５，２７）は、前記プレート集合体１６の上面１８側から下面１４ａ側まで貫通する取付ピン係合穴２８に挿入でき、前記取付ピン係合穴内で拡径した拡径変形部分を先端部分に有している。そして、前記パッケージガイドの前記下面と前記パッケージガイドの前記取付ピンの前記拡径変形部分との間には、前記プレート集合体を構成する複数の前記プレートが位置決めした状態で挟持・固定されている。

本発明によれば、複数枚のプレートを樹脂材料製のパッケージガイドによって位置決め
した状態で固定することにより、複数のプレートを固定するための金属製のねじ等の締結
手段やリベットが不要となり、これら金属製のねじ等の締結手段やリベットの配置用スペ
ースを確保する必要がなくなるため、コンタクトユニットを小型化・軽量化することがで
き、コンタクトユニットの製品価格を低減することが可能になる。

本発明の実施形態に係る電気部品用ソケットを示す図であり、図１（ａ）が電気部品用ソケットの平面図（ソケットカバーを閉じた状態の平面図）、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断して示す電気部品用ソケットの正面側断面図、図１（ｃ）が図１（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿って切断して示す電気部品用ソケットの右側面側断面図である。 本発明の実施形態に係る電気部品用ソケットのソケットカバーを開いた状態の平面図であり、図２（ａ）がＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部に収容する前の状態図、図２（ｂ）がＩＣパッケージをＩＣパッケージ収容部に収容した後の状態図である。 本発明の実施形態に係る電気部品用ソケットのコンタクトユニットを示す図であり、図３（ａ）がコンタクトユニットの平面図、図３（ｂ）が図３（ａ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断して示すコンタクトユニットの正面側断面図、図３（ｃ）がコンタクトユニットの右側面図、図３（ｄ）が図３（ａ）のＡ４−Ａ４線に沿って切断して示す拡大断面図である。 電気部品としてのＩＣパッケージを示す図であり、図４（ａ）がＩＣパッケージの平面図、図４（ｂ）がＩＣパッケージの正面図、図４（ｃ）がＩＣパッケージの裏面図（下面図）、図４（ｄ）が図４（ｂ）のＢ１部を拡大して示す図、図４（ｅ）が図４（ｃ）のＢ２部を拡大して示す図である。 コンタクトユニットのパッケージガイドを示す図であり、図５（ａ）がパッケージガイドの平面図、図５（ｂ）がパッケージガイドの正面図、図５（ｃ）がパッケージガイドの裏面図、図５（ｄ）がパッケージガイドの右側面図である。 コンタクトユニットの組立状態を示すコンタクトユニットの一部断面図であり、図６（ａ）がコンタクトユニットの第１組立状態図、図６（ｂ）がコンタクトユニットの第２組立状態図、図６（ｃ）がコンタクトユニットの第３組立状態図である。 パッケージガイドの変形例の使用状態を示すコンタクトユニットの一部断面図である。 本発明に係るコンタクトユニットの第１変形例を示す図であり、図８（ａ）がコンタクトユニットの平面図、図８（ｂ）がコンタクトユニットの右側面図である。 本発明に係るコンタクトユニットの第２変形例を示す図であり、図９（ａ）がコンタクトユニットの平面図、図９（ｂ）がコンタクトユニットの右側面図である。 本発明に係るコンタクトユニットの第３変形例を示す図であり、図１０（ａ）がコンタクトユニットの平面図、図１０（ｂ）がコンタクトユニットの右側面図である。 従来例に係る電気部品用ソケットのコンタクトユニットの一部断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。

（電気部品用ソケット）
図１〜２は、本実施形態に係る電気部品用ソケット１を示す図である。これらの図に示
すように、電気部品用ソケット１は、ソケット本体２と、このソケット本体２内に組み付
けられるコンタクトユニット３と（図３参照）、ソケット本体２の上部側に開閉可能に取
り付けられるソケットカバー４と、を有している。このような電気部品用ソケット１は、
プリント配線基板（外部電気的テスト回路）５上に取り付けられるようになっている。

また、図１〜２に示す電気部品用ソケット１は、ソケットカバー４を開いた状態（図１
（ｂ）の二点鎖線で示す状態及び図２に示す状態参照）において、コンタクトユニット３
上のＩＣパッケージ収容部６内に電気部品としてのＩＣパッケージ７（図４参照）を収容
でき、また、コンタクトユニット３上のＩＣパッケージ収容部６内に収容したＩＣパッケ
ージ７をＩＣパッケージ収容部６から取り出すことができるようになっている。

また、図１〜２に示す電気部品用ソケット１は、ＩＣパッケージ７をＩＣパッケージ収
容部６内に収容した後、ソケットカバー４を閉じると、ソケットカバー４のプレッシャー
プレート８が圧縮コイルスプリング１０のばね力で付勢され、この圧縮コイルスプリング
１０のばね力で付勢されたプレッシャプレート８がＩＣパッケージ７の裏面１１の端子１
２をコンタクトユニット３のプローブピン１３の先端（上端）に押し付けるようになって
いる（図３（ａ），（ｄ）、図４（ｃ），（ｅ）参照）。その結果、ＩＣパッケージ７は
、プローブピン１３を介してプリント配線基板５に電気的に接続され、プリント配線基板
５及びプローブピン１３を介して通電されることにより、電気的テストが行われる。

（コンタクトユニット）
図３は、本実施形態に係る電気部品用ソケット１のコンタクトユニット３を示す図であ
る。なお、本実施形態に係るコンタクトユニット３は、図３及び説明文中において指摘す
る他の図面を参照して詳述する。

本実施形態に係る電気部品用ソケット１のコンタクトユニット３は、第１プレート１４
上に第２プレート１５を重ねてプレート集合体１６を構成し、これら第１プレート１４及
び第２プレート１５を４個のパッケージガイド１７で固定するようになっている。そして
、プレート集合体１６（第２プレート１５）の上面１８には、ＩＣパッケージ７をＸ−Ｙ
方向（プレート集合体１６の上面１８に沿った方向）に位置決めした状態で且つＩＣパッ
ケージ７を着脱可能に収容するためのＩＣパッケージ収容部６が設けられている。このＩ
Ｃパッケージ収容部６は、プレート集合体１６の上面１８に取り付けられる４個のパッケ
ージガイド１７の内側に形作られる平面視矩形形状の領域である。なお、第１プレート１
４及び第２プレート１５は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料で形成されている。
また、パッケージガイド１７は、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の樹脂材料で形成
されている。

プレート集合体１６は、ＩＣパッケージ収容部６に対応する領域にピン収容穴２０が形
成されており、このピン収容穴２０にプローブピン１３が収容されている。ピン収容穴２
０は、ＩＣパッケージ７の端子１２と一対一で対応するように、ＩＣパッケージ７の端子
１２の数と同数設けられている（図４参照）。各ピン収容穴２０は、第１プレート１４に
形成された第１ピン収容穴２１と、第２プレート１５に形成された第２ピン収容穴２２と
からなっている。なお、プレート集合体１６は、少なくともＩＣパッケージ７の端子１２
の数と同数のピン収容穴２０を有し、ＩＣパッケージ７の端子１２の位置に対応するピン
収容穴２０にプローブピン１３を収容してあればよく、端子数の異なる複数種のＩＣパッ
ケージ７の電気的テストを行えるようにしてもよい。

第１ピン収容穴２１は、第１プレート１４の下面１４ａ側に開口する小径部２１ａと、
第１プレート１４の上面１４ｂ側に開口するように形成され且つ小径部２１ａよりも大径
に形成された大径部２１ｂとからなっている。そして、第１ピン収容穴２１の小径部２１
ａには、プローブピン１３の圧縮コイルスプリング２３の小径部分２３ａが第１プレート
１４の下面１４ａから下方へ突出するように収容されている。また、第１ピン収容穴２１
の大径部２１ｂには、プローブピン１３の圧縮コイルスプリング２３の大径部分２３ｂが
その（大径部分の）全巻き数の約半分だけ収容されるようになっている。

第２ピン収容穴２２は、第２プレート１５の下面１５ａ側に開口する大径部２２ａと、
第２プレート１５の上面１８側に開口するように形成され且つ大径部２２ａよりも小径に
形成された小径部２２ｂとからなっている。そして、第２ピン収容穴２２の大径部２２ａ
には、プローブピン１３の圧縮コイルスプリング２３の大径部分２３ｂが長手方向の約半
分だけ収容されると共に、この圧縮コイルスプリング２３の大径部分２３ｂの上端に当接
する端子接触片２４の大径部２４ａがスライド可能に収容されている。また、第２ピン収
容穴２２の小径部２２ｂには、端子接触片２４の小径部２４ｂがスライド可能に収容され
ている。

また、プレート集合体１６は、パッケージガイド１７の取付ピン２５〜２７を挿入する
ための取付ピン係合穴２８がパッケージガイド１７の取付ピン２５〜２７の数と同数形成
されている（図３及び図６（ａ）参照）。この取付ピン係合穴２８は、第１プレート１４
に形成された第１取付ピン係合穴３０と、第２プレート１５に形成された第２取付ピン係
合穴３１とからなっている（図６（ａ）参照）。第１取付ピン係合穴３０は、第１プレー
ト１４の下面１４ａに開口する大径部３０ａと、この大径部３０ａと第１プレート１４の
上面１４ｂに開口する小径部３０ｂとを有している（図６（ａ）参照）。第２取付ピン係
合穴３１は、第１取付ピン係合穴３０の小径部３０ｂと同一の穴径となるように形成され
ており、第２プレート１５の下面１５ａと上面１８とに開口し、第１取付ピン係合穴３０
の小径部３０ｂと同心となるように形成されている（図６（ａ）参照）。

プローブピン１３は、圧縮コイルスプリング２３によって常時上方へ向けて付勢される
端子接触片２４がプレート集合体１６の上面１８から上方へ突出するようになっている。
端子接触片２４は、大径部２４ａが第２ピン収容穴２２の大径部２２ａと小径部２２ｂの
段差部２２ｃに圧縮コイルスプリング２３のばね力で押し付けられ、先端位置が位置決め
され、プレート集合体１６の上面１８から突出する量が規制される。また、プローブピン
１３の圧縮コイルスプリング２３は、その大径部分２３ｂの下端が第１ピン収容穴２１の
小径部２１ａと大径部２１ｂの段差部２１ｃに圧縮コイルスプリング２３のばね力で押し
付けられるため、第１ピン収容穴２１から脱落することがなく、プレート集合体１６（第
１プレート１４）の下面１４ａから突出する量が規制される。このようなプローブピン１
３は、コンタクトユニット３がプリント配線基板５に取り付けられた際に、圧縮コイルス
プリング２３の小径部分２３ａが第１ピン収容穴２１内に押し込められ、圧縮コイルスプ
リング２３の小径部分２３ａの先端が圧縮コイルスプリング２３のばね力でプリント配線
基板５に確実に弾性接触する（図１参照）。また、プローブピン１３は、コンタクトユニ
ット３のＩＣパッケージ収容部６内にＩＣパッケージ７が収容され、そのＩＣパッケージ
７がソケットカバー４のプレッシャプレート８で押されると、端子接触片２４がＩＣパッ
ケージ７の裏面１１の端子１２に接触すると共に、端子接触片２４が圧縮コイルスプリン
グ２３を押し縮めて第２ピン収容穴２２内に押し込められるようになっている（図１参照
）。また、プローブピン１３の端子接触片２４は、その下端面の中央から下方へ向かって
延びる丸棒状の導電体３２を一体に有し、導電体３２の先端部が圧縮コイルスプリング２
３の小径部分２３ａに接触するようになっている。そして、プローブピン１３は、端子接
触片（プランジャ）２４及び圧縮コイルスプリング（コンタクトスプリング）２３が導電
性に優れた金属材料で形成されており、端子接触片２４及びこの端子接触片２４に接触す
る圧縮コイルスプリング２３を介してＩＣパッケージ７とプリント配線基板５とを電気的
に接続することができるようになっている。なお、端子接触片２４は、黄銅（ＢＳ）等で
形成されている。また、圧縮コイルスプリング２３は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等で形成
されている。

パッケージガイド１７は、図２（ｂ），図３及び図５に示すように、平面視した形状が
矩形形状のＩＣパッケージ７をプレート集合体１６の上面１８側の所定領域に案内できる
ように、プレート集合体１６の上面１８に取り付けられている。このパッケージガイド１
７は、ＩＣパッケージ７の４隅に対応して位置するように配置されており、直交する一対
の側壁３３，３３を有し、その側壁３３がＩＣパッケージ７の隣り合う２側面７ａ，７ａ
のいずれか一方と平行になるように形成されている。そして、ＩＣパッケージ７の４隅に
それぞれ対応するように配置された４個のパッケージガイド１７の内側には、ＩＣパッケ
ージ７を着脱可能に収容するＩＣパッケージ収容部６が形作られている。この４個のパッ
ケージガイド１７によって形作られるＩＣパッケージ収容部６の平面形状は、ＩＣパッケ
ージ７の平面形状よりも僅かに大きく形成されているが、ＩＣパッケージ７の裏面１１の
端子１２とプレート集合体１６に収容されたプローブピン１３とを一対一で位置決めでき
る程度の大きさに形成されている。

また、パッケージガイド１７は、図３及び図５に示すように、一対の側壁３３，３３の
内側に、ＩＣパッケージ収容部６の外縁を形作る位置決め面３４と、この位置決め面３４
の上端から斜め上方へ向けて切り上がる傾斜面３５とを有している。そして、パッケージ
ガイド１７の傾斜面３５がＩＣパッケージ７をＩＣパッケージ収容部６に案内し、パッケ
ージガイド１７の位置決め面３４がＩＣパッケージ７をプレート集合体１６の上面１８（
Ｘ−Ｙ平面）上において位置決めする（図２参照）。なお、パッケージガイド１７は、一
対の側壁３３，３３の内側コーナー部に逃がし溝３６が形成されており、位置決め面３４
がＩＣパッケージ７の側面７ａに当接できるように、逃がし溝３６の溝底面が位置決め面
３４よりも引っ込んで位置するようになっている（図２（ｂ）参照）。

また、パッケージガイド１７は、図５に示すように、一対の側壁３３，３３の裏面（下
面）３７側で、且つ各側壁３３，３３の先端側及び一対の側壁３３，３３の交差部３８に
それぞれ丸棒状の取付ピン２５〜２７が一体に形成されており、各取付ピン２５〜２７が
下方（−Ｚ軸方向）へ向けて突出形成されている。これら３本の取付ピン２５〜２７は、
同一の大きさ（太さ、長さ）であり、第１プレート１４及び第２プレート１５を板厚方向
（Ｚ軸方向）に貫通する取付ピン係合穴２８の小径部（第２取付ピン係合穴３１及び第１
取付ピン係合穴３０の小径部３０ｂ）に僅かな隙間をもってスライド可能に係合し、第１
プレート１４と第２プレート１５とをＸ−Ｙ平面上において位置決めすると共に、パッケ
ージガイド１７をプレート集合体１６に対して位置決めする（図３及び図６参照）。そし
て、これら３本の取付ピン２５〜２７は、プレート集合体１６の取付ピン係合穴２８に係
合され（図６（ａ）〜（ｂ）参照）、第１取付ピン係合穴３０の大径部３０ａに十分な隙
間をもって係合されている先端部分が拡径変形されるようになっている（図６（ａ）〜（
ｃ）参照）。なお、取付ピン２５〜２７は、その先端部分が第１取付ピン係合穴３０の大
径部３０ａ内においてかしめて拡径変形させられるか、又は、その先端部分が第１取付ピ
ン係合穴３０の大径部３０ａ内において加熱・加圧されて拡径変形させられる（図６（ａ
）〜（ｃ）参照）。また、取付ピン２５〜２７の拡径変形させられた部分（拡径変形部分
）４０は、第１取付ピン係合穴３０の大径部３０ａ内に収容されており、第１取付ピン係
合穴３０の大径部３０ａから第１プレート１４の下面１４ａ側に出っ張ることがない（図
６（ｃ）参照）。

パッケージガイド１７は、図６に示すように、取付ピン２５〜２７がプレート集合体１
６の取付ピン係合穴２８に係合され、取付ピン２５〜２７の先端部が拡径変形させられる
ことにより、下面３７と取付ピン２５〜２７の拡径変形部分４０との間に、第１プレート
１４及び第２プレート１５を位置決めした状態で挟持・固定することができると共に、プ
レート集合体１６に対して位置決めされた状態で固定される（図３参照）。これにより、
パッケージガイド１７は、ＩＣパッケージ７の端子１２をプローブピン１３に対して精度
良く位置決めすることが可能になる。

以上のように構成されたコンタクトユニット３は、図１〜図３に示すように、ソケット
本体２の位置決めピン４１，４２に第１プレート１４の位置決め穴４３，４４を係合し、
ソケット本体２のユニット取付部４５に収容されると、第２プレート１５の上面１８側が
ソケット本体２の上方へ露出し、ソケットカバー４が開かれた状態において、ＩＣパッケ
ージ７をＩＣパッケージ収容部６内に収容できるようになっている。

また、コンタクトユニット３は、図１〜図３に示すように、ソケット本体２の位置決め
ピン４１，４２に第１プレート１４の位置決め穴４３，４４を係合し、ソケット本体２の
ユニット取付部４５に収容され、ソケット本体２と共にプリント配線基板５上に乗せられ
て、ソケット本体２のねじ取付穴４６に係合された図示しないねじによってソケット本体
２がプリント配線基板５上に固定されると、第１プレート１４の外縁部上面がソケット本
体２のプレート押圧部４７の下面にプローブピン１３の圧縮コイルスプリング２３のばね
力で押し付けられる。なお、コンタクトユニット３は、ソケット本体２の位置決めピン４
１，４２に第１プレート１４の位置決め穴４３，４４を係合し、ソケット本体２のユニッ
ト取付部４５に収容され、ソケット本体２の位置決めピン４１，４２をプリント配線基板
５の位置決め穴４９ａ，４９ｂに係合することにより、ソケット本体２と共にプリント配
線基板５に位置決めされる。

また、コンタクトユニット３は、図１〜図３に示すように、ＩＣパッケージ収容部６内
に収容したＩＣパッケージ７が閉じられたソケットカバー４のプレッシャプレート８によ
って押圧されると、プローブピン１３の端子接触片２４がＩＣパッケージ７によって押さ
れ、プローブピン１３の端子接触片２４が圧縮コイルスプリング２３を押し縮めてピン収
容穴２０内に押し込まれる。

なお、本実施形態において、パッケージガイド１７は、３本の取付ピン２５〜２７を一
体形成し、これら３本の取付ピン２５〜２７で第１プレート１４と第２プレート１５を固
定する態様を例示したが、これに限られず、複数（少なくとも２本）の取付ピンを一体形
成し、これら複数の取付ピンで第１プレート１４と第２プレート１５を固定するようにし
てもよい。

（本実施形態の効果）
本実施形態に係る電気部品用ソケット１のコンタクトユニット３は、第１プレート１４
と第２プレート１５を４個の樹脂材料製のパッケージガイド１７によって位置決めした状
態で固定することにより、第１プレート１４と第２プレート１５を固定するための金属製
のねじの締結手段やリベットが不要となり、これら金属製のねじ等の締結手段やリベット
の配置用スペースを確保する必要がなくなるため、全体構造を小型化・軽量化することが
でき、製品価格を低減することが可能になる。

また、本実施形態に係るコンタクトユニット３を使用した電気部品用ソケット１は、コ
ンタクトユニット３の第１プレート１４と第２プレート１５を金属製のねじ等の締結手段
やリベットで固定する場合に比較し、全体構造を小型化・軽量化することができ、製品価
格を低減化することが可能になる。

（パッケージガイドの変形例）
図７は、パッケージガイド１７の変形例を示す図であり、図６（ｂ）に対応する図であ
る。すなわち、この図７に示すパッケージガイド１７は、図５に示したパッケージガイド
１７の取付ピン２６を他の２本の取付ピン２５，２７よりも長くして位置決めピン２６’
とし、その位置決めピン２６’を拡径変形させることなく第１プレート１４の下方へ突出
させ、その第１プレート１４から突出する位置決めピン２６’をプリント配線基板５の位
置決め穴４８に係合するようになっている。

このようなパッケージガイド１７を使用したコンタクトユニット３は、パッケージガイ
ド１７の位置決めピン２６’をプリント配線基板５の位置決め穴４８に係合することによ
り、プリント配線基板５に正確に位置決めすることが可能になる。その結果、本変形例に
係るパッケージガイド１７を使用したコンタクトユニット３は、コンタクトユニット３と
プリント配線基板５との位置決め手段を別途設ける必要がなくなり、全体構造を簡単化す
ることが可能になる。

なお、本変形例に係るパッケージガイド１７は、図５に示したパッケージガイド１７の
取付ピン２６を位置決めピン２６’とするようになっているが、これに限られず、図５に
示したパッケージガイド１７の取付ピン２５〜２７のうちのいずれか一つをプリント配線
基板５の位置決め穴４８に係合する位置決めピンにしてもよい。

（コンタクトユニットの第１変形例）
図８は、コンタクトユニット３の第１変形例を示す図である。この図８に示すコンタク
トユニット３は、ＩＣパッケージ収容部６の第１の対角線５０上に位置する一対のパッケ
ージガイド５１，５１が第２プレート１５上に一体に形成され、ＩＣパッケージ収容部６
の第２の対角線５２上に位置する一対のパッケージガイド１７，１７が図６又は図７に示
すようにプレート集合体１６に固定されるようになっている。

本変形例に係るコンタクトユニット３は、４個のパッケージガイド１７をプレート集合
体１６に固定する場合に比較して、パッケージガイド１７の取付ピン２５〜２７を拡径変
形させる工数が減少し、コンタクトユニット３の生産工数を減らすことが可能になる。

本変形例に係るコンタクトユニット３は、上記実施形態に係るコンタクトユニット３と
同様の効果を得ることができる。

なお、本変形例において、パッケージガイド１７は、図７に示したように、取付ピン２
６の代わりに位置決めピン２６’を一体に形成してもよい。

（コンタクトユニットの第２変形例）
図９は、コンタクトユニット３の第２変形例を示す図である。この図９に示すコンタク
トユニット３は、図３（ａ）に示したコンタクトユニット３の隣り合う一対のパッケージ
ガイド１７，１７を一体として形成したような形状のパッケージガイド５３がプレート集
合体１６上に対向するように一対固定されている。この一対のパッケージガイド５３，５
３は、図６に示したように、取付ピン２５〜２７をプレート集合体１６の取付ピン係合穴
２８に係合した後に拡径変形させることにより、プレート集合体１６の上面１８に位置決
めされた状態で固定され、上記実施形態に示した４個のパッケージガイド１７と同様に機
能する（図３参照）。なお、パッケージガイド５３は、図７に示したように、取付ピン２
６の代わりに位置決めピン２６’を一体に形成し、その位置決めピン２６’をプリント配
線基板５の位置決め穴４８に係合させるようにしてもよい。

本変形例に係るコンタクトユニット３は、上記実施形態に係るコンタクトユニット３と
同様の効果を得ることができる。

（コンタクトユニットの第３変形例）
図１０は、コンタクトユニット３の第３変形例を示す図である。この図１０に示すコン
タクトユニット３は、図３（ａ）に示した４個のコンタクトユニット１７を一体として形
成したような形状のパッケージガイド５４がプレート集合体１６上に固定されている。こ
のパッケージガイド５４は、図６に示したように、取付ピン２５〜２７をプレート集合体
１６の取付ピン係合穴２８に係合した後に拡径変形させることにより、プレート集合体１
６の上面１８に位置決めされた状態で固定され、上記実施形態に示した４個のパッケージ
ガイド１７と同様に機能する（図３参照）。なお、パッケージガイド５４は、図７に示し
たように、取付ピン２６の代わりに位置決めピン２６’を一体に形成し、その位置決めピ
ン２６’をプリント配線基板５の位置決め穴４８に係合させるようにしてもよい。

本変形例に係るコンタクトユニット３は、上記実施形態に係るコンタクトユニット３と
同様の効果を得ることができる。

（電気部品用ソケットの変形例）
本発明に係るコンタクトユニット３は、上記実施形態において例示したクラムシェルタ
イプの電気部品用ソケット１に適用する場合に限定されず、オープントップタイプの電気
部品用ソケットにも適用することができる。

（その他の変形例）
本発明に係るコンタクトユニット３は、上記実施形態及び上記各変形例に係るコンタク
トユニット３のプレート集合体１６に限定されるものではなく、３枚以上の複数のプレー
トを重ねてなるプレート集合体を適用してもよい。

また、パッケージガイド１７，５３，５４に形成される取付ピン２５〜２７（又は２５
，２７）は、上記実施形態や上記変形例に例示された本数に限定されるものではなく、プ
レート集合体１６を構成する複数枚のプレート（１４，１５）を重ねて固定でき、且つ、
プレート集合体１６に対してパッケージガイド１７，５３，５４を位置決めした状態で固
定できる本数であればよい。

１……電気部品用ソケット、３……コンタクトユニット、５……プリント配線基板（外
部電気的テスト回路）、６……ＩＣパッケージ収容部、７……ＩＣパッケージ、１１……
裏面（下面）、１２……端子、１３……プローブピン、１４……第１プレート、１４ａ…
…下面、１５……第２プレート、１６……プレート集合体、１７，５３，５４……パッケ
ージガイド、１８……上面、２０……ピン収容穴、２５〜２７……取付ピン、２８……取
付ピン係合穴、３０ａ……大径部、３０ｂ……小径部、３１……第２取付ピン係合穴（小
径部）、３７……裏面（下面）、４０……拡径変形部分（拡径変形させた部分）

Claims (3)

1. ＩＣパッケージの下面の端子と外部電気的テスト回路とをプローブピンで電気的に接続し、前記ＩＣパッケージの電気的テストを行う電気部品用ソケットのコンタクトユニットにおいて、
   絶縁性樹脂材料製のプレートを複数重ねてなるプレート集合体と、前記ＩＣパッケージを前記プレート集合体の上面側に着脱可能に収容するＩＣパッケージ収容部と、を有し、 前記プレート集合体は、少なくとも前記ＩＣパッケージの端子の数と同数のピン収容穴を有し、前記ＩＣパッケージの端子の位置に対応する前記ピン収容穴に前記プローブピンを収容してあり、
   前記ＩＣパッケージ収容部は、平面視した形状が矩形形状の前記ＩＣパッケージの４隅にスライド可能に係合するパッケージガイドの内側に形成された平面視矩形形状の領域であり、前記ＩＣパッケージを前記パッケージガイドによって前記プレート集合体の上面側に案内し、且つ、前記ＩＣパッケージを前記プレート集合体の前記上面に沿った方向に位置決めするようになっており、
   前記パッケージガイドは、前記プレート集合体とは別に樹脂材料で形成し、前記プレート集合体上に乗せられる下面に複数の取付ピンを一体に突出形成してあり、
   前記パッケージガイドの前記取付ピンは、前記プレート集合体の上面側から下面側まで貫通する取付ピン係合穴に挿入でき、前記取付ピン係合穴内で拡径した拡径変形部分を先端部分に有し、
   前記パッケージガイドの前記下面と前記パッケージガイドの前記取付ピンの前記拡径変形部分との間には、前記プレート集合体を構成する複数の前記プレートが位置決めした状態で挟持・固定されている、
   ことを特徴とする電気部品用ソケットのコンタクトユニット。
2. 前記プレート集合体の前記取付ピン係合穴は、前記プレート集合体の下面側に開口する大径部と、前記プレート集合体の上面側と前記大径部とに開口する小径部とを有し、
   前記小径部は、前記取付ピンをスライド可能に収容することにより、前記パッケージガイドを前記プレート集合体に対して位置決めし、
   前記大径部は、前記取付ピンに十分な隙間をもって係合し、前記取付ピンの拡径変形させた部分が前記プレート集合体の下面側へ出っ張らないように、前記取付ピンの拡径変形させた部分を収容できるようになっている、
   ことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケットのコンタクトユニット。
3. 前記パッケージガイドは、前記ＩＣパッケージの４隅の直交する一対の側面にそれぞれスライド可能に係合するように、前記プレート集合体上に４箇所配置した、
   ことを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケットのコンタクトユニット。

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