WO2021095261A1 - ソケット - Google Patents

ソケット Download PDF

Info

Publication number
WO2021095261A1
WO2021095261A1 PCT/JP2019/044958 JP2019044958W WO2021095261A1 WO 2021095261 A1 WO2021095261 A1 WO 2021095261A1 JP 2019044958 W JP2019044958 W JP 2019044958W WO 2021095261 A1 WO2021095261 A1 WO 2021095261A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
socket
movable
head
vertical direction
wall portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/044958
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
ソフィアン モハマド イクワン ビン
Original Assignee
株式会社エンプラス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社エンプラス filed Critical 株式会社エンプラス
Priority to PCT/JP2019/044958 priority Critical patent/WO2021095261A1/ja
Priority to TW109139530A priority patent/TW202125929A/zh
Publication of WO2021095261A1 publication Critical patent/WO2021095261A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket

Definitions

  • the present invention relates to a socket for an electric component that is electrically connected to an electric component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an "IC package").
  • IC package an electric component such as a semiconductor device
  • an IC socket provided with a contact pin (hereinafter, simply referred to as a "socket") is known (see Patent Document 1).
  • This socket is arranged between the IC package to be inspected and the inspection board.
  • the package-side terminal of the IC package and the substrate-side terminal of the inspection board are electrically connected via contact pins, and an inspection such as a continuity test is performed.
  • the socket disclosed in Patent Document 1 has a base member, an adapter, and a plurality of contact pins arranged on an inspection substrate at the time of use.
  • the adapter can mount an IC package.
  • the adapter is elastically supported by the base member by a spring in a state where it can be moved in the vertical direction.
  • a plurality of contact pins are held in through holes of the base member.
  • the upper ends of the plurality of contact pins are arranged in through holes formed in the adapter.
  • An object of the present invention is to suppress damage to contact pins in a non-arranged state of the socket.
  • the socket according to one aspect of the present invention is A socket that electrically connects the first electrical component and the second electrical component. Contact pins that come into contact with the first and second electrical components during use, With a socket body, The socket body is A fixed portion arranged so as to separate the upper first electric component arrangement side and the lower second electric component arrangement side, A movable part that is formed so that the first electric component can be placed and can move up and down above the fixed part, A holding part that penetrates the fixed part and the movable part in the vertical direction and holds the contact pin, In a non-arranged state in which the second electrical component is not disposed below the fixed portion and is inserted through the fixed portion and the movable portion so as to be movable in the vertical direction, the movable portion is moved downward as it moves downward.
  • the guide part to move and A support portion that is provided around the guide portion on the outer diameter side of the guide portion and elastically supports the movable portion so as to be movable in the vertical direction in an arranged state in which the second electric component is disposed below the fixed portion.
  • It has an outer diameter larger than the outer diameter of the support part, is provided around the support part on the outer diameter side of the support part, and in the non-arranged state, the lower surface of the movable part is moved downward by moving the guide part downward. It is provided with a displacement portion that is in contact with or close to the fixed portion.
  • FIG. 1 is a plan view of the socket according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line X1-X1 of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view corresponding to the Y1 portion of FIG.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in the non-arranged state.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in the arranged state.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in a used state.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the contact pin and the periphery of the contact pin in the non-arranged state.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the contact pin and the periphery of the contact pin in the arranged state.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the contact pin and the perip
  • the socket S according to the embodiment described later is an example of the socket according to the present invention, and the present invention is not limited to the embodiment.
  • Cartesian coordinate system (X, Y, Z) will be used for description.
  • the X direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) corresponds to the lateral direction of the socket S. Further, the Y direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) corresponds to the vertical direction of the socket S. Further, the Z direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) corresponds to the height direction of the socket S.
  • the horizontal direction of the socket S and the vertical direction of the socket S may be interchanged.
  • the Z direction in the Cartesian coordinate system (X, Y, Z) also corresponds to the vertical direction of the socket S.
  • the + side in the Z direction corresponds to the upper side of the socket S, and the-side in the Z direction corresponds to the lower side of the socket S.
  • the socket S is used as a socket for electrically connecting the IC package 80 and the inspection board 81 (see FIG. 5C) when inspecting an electric component such as the IC package 80 (see FIG. 5C).
  • the IC package 80 corresponds to an example of the first electric component.
  • the inspection board 81 corresponds to an example of the second electric component.
  • the inspection board 81 may correspond to an example of the first electric component, and the IC package 80 may correspond to an example of the second electric component.
  • a plurality of package-side terminals 801 are provided in a matrix on the lower surface of the IC package 80.
  • the package side terminal 801 is, for example, a solder ball.
  • a plurality of substrate-side terminals 811 are provided in a matrix on the upper surface of the inspection substrate 81.
  • the state of the socket S used for inspection (the state shown in FIGS. 4C and 5C) is referred to as the usage state of the socket S.
  • the socket S In the used state of the socket S, the socket S is arranged on the inspection board 81 in a state of accommodating the IC package 80.
  • the IC package 80 In the used state of the socket S, the IC package 80 is pressed downward by a pressing member such as a cover member 92 (see FIG. 2).
  • the pressing member may be a member forming a part of the socket S, or may be a device different from the socket S.
  • a state in which the inspection board 81 is not arranged below the socket S is referred to as a non-arranged state of the socket S.
  • the state in which the inspection board 81 is arranged below the socket S is referred to as the arrangement state of the socket S.
  • the arrangement state of the socket S may be regarded as a state in which the socket S is placed on the inspection board 81.
  • the IC package 80 is not pressed by the cover member 92 in the arrangement state of the socket S shown in FIGS. 2, 4C, and 5C.
  • the socket S includes a contact pin 7 that comes into contact with the first electric component (IC package 80) and the second electric component (inspection board 81) at the time of use, and a socket body 1.
  • the contact pin 7 is held by the holding portion of the socket body 1.
  • the socket body 1 has a fixed portion 3 placed on the inspection board 81 and a movable portion 2 arranged above the fixed portion 3 at the time of use.
  • the movable portion 2 is elastically supported by the fixed portion 3 via the support portion 5.
  • the support portion 5 applies an upward elastic force to the movable portion 2.
  • the movable portion 2 can move in the vertical direction within a predetermined stroke range with respect to the fixed portion 3 in the arranged state of the socket S.
  • the socket body 1 has a guide displacement portion 6.
  • the guide displacement portion 6 moves the movable portion 2 downward as it moves downward.
  • the guide displacement portion 6 can hold the state in which the movable portion 2 is located at the lower end of the stroke.
  • the guide displacement portion 6 moves upward based on the upward force received from the inspection board 81. Then, when the guide displacement portion 6 moves upward, the movable portion 2 moves to the upper end of the stroke together with the guide displacement portion 6. In this state, the movable portion 2 can move in the vertical direction with respect to the fixed portion 3.
  • the socket S has a socket body 1 and a plurality of contact pins 7.
  • the socket S may have a case member 91 (see FIG. 2) capable of accommodating the socket body 1. Further, the socket S may have a cover member 92 (see FIG. 2) that presses the IC package 80 downward when the socket S is in use. Further, the socket S may have a lock mechanism (not shown) that locks the cover member 92 with respect to the case member 91 when the socket S is in use.
  • the case member 91, the cover member 92, and the lock mechanism may be members that form a part of the socket S, or may be a device different from the socket S.
  • the structure of the case member 91, the cover member 92, and the lock mechanism may be various conventionally known structures.
  • the structure of the socket body 1 will be described.
  • the socket body 1 has a rectangular shape in a plan view. As shown in FIG. 2, the socket body 1 has a movable portion 2, a fixing portion 3, a main guide portion 4, a support portion 5, and a guide displacement portion 6.
  • the movable portion 2 is arranged above the partition wall portion 31 (described later) of the fixed portion 3.
  • the movable portion 2 is elastically supported by the fixed portion 3 via a support portion 5 (described later).
  • the movable portion 2 can move in the vertical direction with respect to the fixed portion 3 in a state of being supported by the fixed portion 3.
  • the movable portion 2 has a mounting portion 20, a frame portion 21, and a movable side holding portion 28.
  • the first electrical component (IC package 80) is mounted on the upper surface of the mounting portion 20 in the used state.
  • the mounting portion 20 has a rectangular plate shape.
  • the mounting portion 20 has a plurality of through holes 201 penetrating the mounting portion 20 in the vertical direction.
  • the through hole 201 constitutes the movable side holding portion 28.
  • the rectangular region (the region surrounded by the alternate long and short dash line ⁇ in FIG. 1) in which the through hole 201 is formed in the movable portion 2 corresponds to the mounting portion 20.
  • the mounting portion 20 is arranged above the partition wall portion 31 in a state of facing the partition wall portion 31 of the fixing portion 3 in the vertical direction.
  • the movable portion 2 moves in the vertical direction with respect to the fixed portion 3, the distance between the lower surface of the mounting portion 20 and the upper surface of the partition wall portion 31 changes.
  • the frame portion 21 has a frame shape and is provided so as to surround the mounting portion 20.
  • the upper surface and the lower surface of the frame portion 21 are located on the same plane as the upper surface and the lower surface of the mounting portion 20.
  • the frame portion 21 has a first wall portion 21a, a second wall portion 21b, a third wall portion 21c, and a fourth wall portion 21d connected in a rectangular frame shape.
  • the frame portion 21 corresponds to an example of the side wall portion of the movable portion.
  • the thickness (height) of the first wall portion 21a, the second wall portion 21b, the third wall portion 21c, and the fourth wall portion 21d is not particularly limited.
  • first wall portion 21a, the second wall portion 21b, the third wall portion 21c, and the fourth wall portion 21d may be collectively referred to as wall portions 21a to 21d.
  • the region of the portion corresponding to the first wall portion 21a (the portion facing the first wall portion 21a in the vertical direction) is referred to as the first region of the socket S.
  • the region of the portion corresponding to the second wall portion 21b (the portion facing the second wall portion 21b in the vertical direction) is referred to as the second region of the socket S.
  • the region of the portion corresponding to the third wall portion 21c (the portion facing the third wall portion 21c in the vertical direction) is referred to as the third region of the socket S.
  • the region of the portion corresponding to the fourth wall portion 21d (the portion facing the fourth wall portion 21d in the vertical direction) is referred to as the fourth region of the socket S.
  • the first wall portion 21a and the third wall portion 21c extend in the X direction in a state parallel to each other.
  • the third wall portion 21c is arranged on the + side in the Y direction with respect to the first wall portion 21a.
  • the longitudinal directions of the first wall portion 21a and the third wall portion 21c coincide with the X direction.
  • the lateral directions of the first wall portion 21a and the third wall portion 21c coincide with the Y direction.
  • the second wall portion 21b and the fourth wall portion 21d extend in the Y direction in a state parallel to each other.
  • the fourth wall portion 21d is arranged on the + side in the X direction with respect to the second wall portion 21b.
  • the longitudinal directions of the second wall portion 21b and the fourth wall portion 21d coincide with the Y direction.
  • the lateral directions of the second wall portion 21b and the fourth wall portion 21d coincide with the X direction.
  • Each of the wall portions 21a to 21d has a plurality of through holes. Each of these through holes penetrates the corresponding wall portions 21a to 21d in the vertical direction. Each of these through holes is, for example, a through hole for inserting the constituent members of the main guide portion 4 and the support portion 5, which will be described later.
  • the second wall portion 21b, the third wall portion 21c, and the fourth wall portion 21d are also provided with through holes having the same structure as the above-mentioned through holes. Therefore, with respect to the second wall portion 21b, the third wall portion 21c, and the fourth wall portion 21d, the description of the first wall portion 21a may be appropriately read and incorporated.
  • the first wall portion 21a has a plurality of first through holes 22a, 22b, 22c at positions separated in the longitudinal direction in the first wall portion 21a.
  • the first through holes 22a, 22b, and 22c each have a small diameter portion 221, a step portion 222, and a large diameter portion 223 in this order from the upper side.
  • the lower end of the small diameter portion 221 is connected to the upper end of the large diameter portion 223 via the step portion 222.
  • the step portion 222 is a ring-shaped flat surface facing downward.
  • the outer diameter of the large diameter portion 223 is larger than the outer diameter of the small diameter portion 221.
  • the guide shaft member 51 of the support portion 5, which will be described later, is inserted into each of the first through holes 22a, 22b, and 22c.
  • first wall portion 21a has a plurality of second through holes 23a and 23b at positions separated in the longitudinal direction in the first wall portion 21a.
  • the second through hole 23a is provided between the first through hole 22a and the first through hole 22b in the longitudinal direction of the first wall portion 21a. Further, the second through hole 23b is provided between the first through hole 22b and the first through hole 22c in the longitudinal direction of the first wall portion 21a.
  • the inner diameters of the second through holes 23a and 23b are substantially equal to or slightly larger than the inner diameter of the small diameter shaft portion 412, respectively.
  • the second wall portion 21b, the third wall portion 21c, and the fourth wall portion 21d are also main in the second wall portion 21b, the third wall portion 21c, and the fourth wall portion 21d.
  • the portions corresponding to the guide portion 4 and the support portion 5 have first through holes 22a, 22b, 22c and second through holes 23a, 23b.
  • the movable side holding portion 28 is provided on the mounting portion 20.
  • the movable side holding portion 28 is composed of a plurality of through holes 201 provided in the mounting portion 20.
  • the arrangement of the through hole 201 is appropriately determined according to the arrangement of the package side terminal 801 of the IC package 80 and the substrate side terminal 811 of the inspection board 81.
  • the movable side holding portion 28 faces the fixed side holding portion 34 described later in the vertical direction.
  • the movable side holding portion 28 and the fixed side holding portion 34 correspond to an example of a holding portion that holds the contact pin 7.
  • the fixed portion 3 is provided below the movable portion 2.
  • the fixing portion 3 has a partition wall portion 31, a frame portion 32, and a fixing side holding portion 34.
  • the fixing portion 3 is composed of a rectangular plate-shaped first plate portion 35, a second plate portion 36, a third plate portion 37, and a fourth plate portion 38, respectively.
  • the outer diameters of the first plate portion 35, the second plate portion 36, the third plate portion 37, and the fourth plate portion 38 correspond to the outer diameter of the movable portion 2, respectively.
  • the first plate portion 35, the second plate portion 36, the third plate portion 37, and the fourth plate portion 38 are fixed by fastening parts 82 (bolts, etc.).
  • the partition wall portion 31 has a rectangular plate shape and is provided below the mounting portion 20 of the movable portion 2.
  • the outer shape of the partition wall portion 31 corresponds to the outer shape of the mounting portion 20.
  • Such a partition wall portion 31 separates the upper first electric component arrangement side and the lower second electric component arrangement side.
  • the partition wall portion 31 has a plurality of holding holes 311 (see FIGS. 5A and 5C) penetrating the partition wall portion 31 in the vertical direction.
  • the holding hole 311 constitutes the fixed side holding portion 34.
  • the fixing portion 3 is composed of a plurality of plate-shaped members (first plate portion 35, second plate portion 36, third plate portion 37, and fourth plate portion 38).
  • the holding hole 311 is composed of a plurality of through holes facing each other in the vertical direction. Therefore, the holding hole 311 is a through hole that is discontinuous in the vertical direction.
  • the holding hole 311 may be a through hole that is continuous in the vertical direction.
  • the frame portion 32 has a frame shape and is provided so as to surround the partition wall portion 31. Specifically, the frame portion 32 includes a first wall portion 32a, a second wall portion (not shown), a third wall portion (not shown), and a fourth wall portion (not shown) connected in a rectangular frame shape. Has. The frame portion 32 corresponds to an example of a side wall portion of the fixed portion.
  • the first wall portion 32a and the third wall portion extend in the X direction in a state parallel to each other.
  • the third wall portion is arranged on the + side in the Y direction with respect to the first wall portion 32a.
  • the longitudinal directions of the first wall portion 32a and the third wall portion coincide with the X direction.
  • the lateral directions of the first wall portion 32a and the third wall portion coincide with the Y direction.
  • the second wall part and the fourth wall part extend in the Y direction in a state parallel to each other.
  • the fourth wall portion is arranged on the + side in the X direction with respect to the second wall portion.
  • the longitudinal directions of the second wall portion and the fourth wall portion coincide with the Y direction.
  • the lateral directions of the second wall portion and the fourth wall portion coincide with the X direction.
  • the first wall portion 32a of the frame portion 32 is provided below the first wall portion 21a of the movable portion 2 in the first region of the socket S.
  • the first wall portion 32a faces the first wall portion 21a in the vertical direction.
  • the first wall portion 32a has a shape corresponding to the first wall portion 21a.
  • the second wall portion of the frame portion 32 is provided below the second wall portion 21b of the movable portion 2 in the second region of the socket S.
  • the second wall portion of the frame portion 32 faces the second wall portion 21b in the vertical direction.
  • the second wall portion of the frame portion 32 has a shape corresponding to the second wall portion 21b.
  • the third wall portion of the frame portion 32 is provided below the third wall portion 21c of the movable portion 2 in the third region of the socket S.
  • the third wall portion of the frame portion 32 faces the third wall portion 21c in the vertical direction.
  • the third wall portion of the frame portion 32 has a shape corresponding to the third wall portion 21c.
  • the fourth wall portion of the frame portion 32 is provided below the fourth wall portion 21d of the movable portion 2 in the first region of the socket S.
  • the fourth wall portion of the frame portion 32 faces the fourth wall portion in the vertical direction.
  • the fourth wall portion of the frame portion 32 has a shape corresponding to the fourth wall portion 21d.
  • the first wall portion 32a, the second wall portion, the third wall portion, and the fourth wall portion of the frame portion 32 each have a plurality of through holes. Each of these through holes penetrates the corresponding wall portion in the vertical direction. Each of these through holes is, for example, a through hole for inserting a constituent member of the support portion 5 or the main guide portion 4, which will be described later.
  • each of the through holes included in the first wall portion 32a of the frame portion 32 will be described.
  • Through holes having the same structure as the above-mentioned through holes are also provided in the second wall portion, the third wall portion, and the fourth wall portion of the frame portion 32.
  • the description of the first wall portion 32a may be appropriately read and used.
  • the first wall portion 32a has a plurality of first through holes 33a, 33b, 33c at positions separated in the longitudinal direction in the first wall portion 32a.
  • the first through holes 33a to 33c each face the first through holes 22a to 22c of the movable portion 2 in the vertical direction.
  • the first through holes 33a to 33c are provided coaxially with the first through holes 22a to 22c facing each other in the vertical direction.
  • the first through holes 33a to 33c each have a small diameter portion 331, a step portion 332, and a large diameter portion 333 in this order from the upper side.
  • the lower end of the small diameter portion 331 is connected to the upper end of the large diameter portion 333 via the step portion 332.
  • the step portion 332 is a ring-shaped flat surface facing downward.
  • the outer diameter of the large diameter portion 333 is larger than the outer diameter of the small diameter portion 331.
  • the upper end portions of the small diameter portion 331, the step portion 332, and the large diameter portion 333 are provided on the first plate portion 35.
  • the intermediate portion of the large diameter portion 333 is provided in the second plate portion 36 and the third plate portion 37.
  • the lower end of the large diameter portion 333 is provided on the fourth plate portion 38.
  • the fixing portion 3 has a spring arrangement space 333a between the large diameter portions 333 of the first through holes 33a to 33c and the shaft portion 512 of the guide shaft member 51 described later.
  • the fixing portion 3 is composed of a plurality of plate-shaped members (first plate portion 35, second plate portion 36, third plate portion 37, and fourth plate portion 38).
  • the first through holes 33a to 33c are composed of a plurality of through holes facing each other in the vertical direction. Therefore, the first through holes 33a to 33c are through holes that are discontinuous in the vertical direction.
  • the first through holes 33a to 33c may be continuous through holes in the vertical direction.
  • the guide shaft member 51 of the support portion 5, which will be described later, is inserted into each of the first through holes 33a to 33c.
  • first wall portion 32a has a plurality of second through holes 34a and 34b at positions separated in the longitudinal direction in the first wall portion 32a.
  • the second through holes 34a and 34b face the second through holes 23a and 23b of the movable portion 2 in the vertical direction, respectively.
  • the second through holes 34a and 34b are provided coaxially with the second through holes 23a and 23b that face each other in the vertical direction, respectively.
  • the second through hole 34a is provided between the first through hole 33a and the first through hole 33b in the longitudinal direction of the first wall portion 32a. Further, the second through hole 34b is provided between the first through hole 33b and the first through hole 33c in the longitudinal direction of the first wall portion 32a.
  • the main guide shaft member 41A of the main guide portion 4, which will be described later, is inserted into the second through holes 34a and 34b, respectively.
  • the second through holes 34a and 34b have a tapered portion 341, a first small diameter portion 342, a first step portion 343, a large diameter portion 344, and a second step, respectively, in this order from the upper side. It has a portion 345 and a second small diameter portion 346.
  • the tapered portion 341 is provided on the first plate portion 35.
  • the inner diameter of the tapered portion 341 becomes smaller toward the bottom.
  • a large-diameter shaft portion 414 of the main guide shaft member 41A is inserted through the tapered portion 341.
  • the inner diameter of the tapered portion 341 is larger than the inner diameter of the large diameter shaft portion 414.
  • the first small diameter portion 342 is provided on the first plate portion 35.
  • the upper end of the first small diameter portion 342 is connected to the lower end of the tapered portion 341.
  • the large diameter shaft portion 414 of the main guide shaft member 41A is inserted through the first small diameter portion 342.
  • the inner diameter of the first small diameter portion 342 is slightly larger than the outer diameter of the large diameter shaft portion 414.
  • the first small diameter portion 342 has a function of guiding the movement of the main guide shaft member 41A in the vertical direction.
  • the first stage portion 343 is connected to the lower end portion of the tapered portion 341.
  • the first step portion 343 is composed of the lower surface of the first plate portion 35.
  • the first step portion 343 is formed by a ring-shaped portion surrounding the lower opening of the first small diameter portion 342 on the lower surface of the first plate portion 35.
  • the inner diameter of the first step portion 343 is the same as the inner diameter of the large diameter portion 344 described later.
  • the first step portion 343 prevents the main guide shaft member 41A from coming out upward based on the engagement with the upper surface of the lower head 415 of the main guide shaft member 41A.
  • the large diameter portion 344 is provided on the second plate portion 36 and the third plate portion 37.
  • the inner diameter of the large diameter portion 344 is larger than the inner diameter of the lower opening of the first small diameter portion 342.
  • the lower head portion 415 of the main guide shaft member 41A is inserted through the large diameter portion 344.
  • the inner diameter of the large diameter portion 344 is larger than the outer diameter of the lower head portion 415.
  • the second stage portion 345 is composed of the upper surface of the fourth plate portion 38.
  • the second step portion 345 is a ring-shaped portion on the upper surface of the fourth plate portion 38 that surrounds the upper opening of the second small diameter portion 346 described later.
  • the outer diameter of the second step portion 345 is the same as the inner diameter of the large diameter portion 344.
  • the fixing portion 3 is composed of a plurality of plate-shaped members (first plate portion 35, second plate portion 36, third plate portion 37, and fourth plate portion 38).
  • the two through holes 34a and 34b are composed of a plurality of through holes facing each other in the vertical direction. Therefore, the second through holes 34a and 34b are through holes that are discontinuous in the vertical direction.
  • the second through holes 34a and 34b may be continuous through holes in the vertical direction.
  • the second wall portion, the third wall portion, and the fourth wall portion of the fixing portion 3 are also the main guide portion 4 or the fourth wall portion in the second wall portion, the third wall portion, and the fourth wall portion.
  • the portion corresponding to the support portion 5 has first through holes 33a, 33b, 33c and second through holes 34a, 34b.
  • the fixed-side holding portion 34 corresponds to an example of the holding portion, and is for holding a plurality of contact pins 7.
  • the fixed side holding portion 34 is composed of a plurality of holding holes 311 provided in the partition wall portion 31.
  • the fixed side holding portion 34 faces the movable side holding portion 28 in the vertical direction.
  • the arrangement of the fixed side holding portion 34 (holding hole 311) is appropriately determined according to the arrangement of the package side terminal 801 of the IC package 80 and the substrate side terminal 811 of the inspection board 81.
  • the main guide portion 4 guides the vertical movement of the movable portion 2 with respect to the fixed portion 3 while positioning the movable portion 2 and the fixed portion 3.
  • Two main guide portions 4 are provided in each of the first region, the second region, the third region, and the fourth region of the socket S.
  • the main guide portion 4 is composed of a main guide shaft member 41A, second through holes 23a and 23b of the movable portion 2, and second through holes 34a and 34b of the fixing portion 3.
  • the structures of the second through holes 23a and 23b and the second through holes 34a and 34b are as described above.
  • the main guide shaft member 41A has an upper head portion 411, a small diameter shaft portion 413, a step portion 412, a large diameter shaft portion 414, and a lower head portion 415 in this order from the top.
  • the upper head 411 is arranged above the movable portion 2.
  • the lower surface of the upper head 411 is in contact with the upper surface of the movable portion 2.
  • the lower end of the upper head 411 is connected to the upper end of the small diameter shaft portion 413.
  • the small diameter shaft portion 413 is inserted into the second through holes 23a and 23b of the movable portion 2.
  • the outer diameter of the small diameter shaft portion 413 is slightly smaller than the inner diameter of the second through holes 23a and 23b.
  • the lower end of the small diameter shaft portion 413 is connected to the step portion 412.
  • the small-diameter shaft portion 413 has a threaded portion (male-threaded portion or female-threaded portion) that can be engaged (screwed) with the large-diameter shaft portion 414.
  • the step portion 412 is a ring-shaped flat surface facing upward.
  • the step portion 412 connects the small diameter shaft portion 413 and the large diameter shaft portion 414.
  • the step portion 412 is in contact with the upper surface of the movable portion 2.
  • the movable portion 2 is sandwiched in the vertical direction by the upper head portion 411 and the step portion 412. With this configuration, the main guide shaft member 41A is fixed to the movable portion 2. Therefore, the main guide shaft member 41A can move in the vertical direction together with the movable portion 2.
  • the large diameter shaft portion 414 is provided below the small diameter shaft portion 413.
  • the outer diameter of the large diameter shaft portion 414 is larger than the outer diameter of the small diameter shaft portion 413.
  • the large-diameter shaft portion 414 is inserted into the tapered portion 341 and the first small-diameter portion 342 of the second through holes 34a and 34b in the fixing portion 3.
  • the outer diameter of the large diameter shaft portion 414 is slightly smaller than the inner diameter of the first small diameter portion 342 of the second through holes 34a and 34b. With such a configuration, the vertical movement of the large diameter shaft portion 414 (main guide shaft member 41A) is guided by the first small diameter portion 342 of the second through holes 34a and 34b. As a result, the movable portion 2 can move in the vertical direction with respect to the fixed portion 3 without tilting.
  • the large diameter shaft portion 414 has a threaded portion (female threaded portion or male threaded portion) that can be engaged (screwed) with the threaded portion of the small diameter shaft portion 413. Based on the engagement (screw) between the threaded portion of the small diameter shaft portion 413 and the threaded portion of the large diameter shaft portion 414, the upper head portion 411 and the step portion 412 sandwich the movable portion 2 in the vertical direction. ..
  • the lower head 415 is connected to the lower end of the large diameter shaft portion 414.
  • the lower head 415 is inserted into the large diameter portion 344 of the second through holes 34a and 34b in the fixing portion 3.
  • the upper surface of the lower head 415 faces the second step portion 345 of the second through holes 34a and 34b in the vertical direction.
  • the upper surface of the lower head 415 limits the upward movement of the main guide shaft member 41A to a predetermined range based on the engagement of the second through holes 34a and 34b with the second step portion 345.
  • the main guide shaft member 41A is suppressed from coming out upward.
  • the main guide shaft member 41A becomes elastic force of the guide displacement portion 6 described later. Based on this, it moves downward together with the movable portion 2.
  • the support portion 5 elastically supports the movable portion 2 to the fixed portion 3. Such a support portion 5 is provided between the movable portion 2 and the fixed portion 3. The support portion 5 applies an upward elastic force to the movable portion 2.
  • three support portions 5 are provided in each of the first region, the second region, the third region, and the fourth region of the socket S.
  • the support portion 5 has a guide shaft member 51 and an elastic support portion 52.
  • the guide shaft member 51 has an upper head portion 511, a shaft portion 512, and a lower head portion 513.
  • the upper head 511 corresponds to an example of the first head of the guide portion, and is arranged above the movable portion 2.
  • the lower surface of the upper head 511 is in contact with the upper surface of the movable portion 2.
  • the lower end of the upper head 511 is connected to the upper end of the shaft 512.
  • the shaft portion 512 is inserted into the first through holes 22a to 22c of the movable portion 2 and the first through holes 33a to 33c of the fixed portion 3.
  • the outer diameter of the shaft portion 512 is slightly smaller than the inner diameter of the first through holes 22a to 22c of the movable portion 2.
  • the lower end of the shaft portion 512 is connected to the lower head portion 513.
  • the lower head 513 corresponds to an example of the second head of the guide portion, and is connected to the lower end portion of the shaft portion 512.
  • the lower head portion 513 is arranged at the lower end portion of the large diameter portion 333 of the first through holes 33a to 33c in the fixing portion 3.
  • the lower end of the large diameter portion 333 is provided on the fourth plate portion 38.
  • the elastic support portion 52 applies an upward elastic force to the movable portion 2.
  • the elastic support portion 52 supports the movable portion 2 in a state of floating from the fixed portion 3 (referred to as a floating state of the movable portion 2) in the arrangement state of the socket S shown in FIG. 4B. Further, the elastic support portion 52 supports the movable portion 2 in a vertically movable state with respect to the fixed portion 3 in the arranged state of the socket S.
  • the elastic support portion 52 has a first spring 521 which is a coil spring.
  • the outer diameter of the first spring 521 is smaller than the outer diameter of the upper head 511 of the guide shaft member 51.
  • the first spring 521 is provided in the first through holes 22a to 22c of the movable portion 2 and the first through holes 33a to 33c of the fixed portion 3.
  • the first spring 521 is provided on the outer diameter side of the shaft portion 512 of the guide shaft member 51 so as to surround the shaft portion 512.
  • the upper end of the first spring 521 is in contact with the step portion 222 of the first through holes 22a to 22c.
  • the movable portion 2 is elastically sandwiched in the vertical direction by the first spring 521 and the upper head portion 511 of the guide shaft member 51. With such a configuration, the support portion 5 can move in the vertical direction together with the movable portion 2.
  • the force with which the first spring 521 pushes the movable portion 2 upward is a guide shaft when the state of the socket S changes from the non-arranged state (the state shown in FIG. 4A) to the arranged state (the state shown in FIG. 4B).
  • the size is such that the movable portion 2 can be moved upward as the member 51 moves upward.
  • the lower end of the first spring 521 is in contact with the upper surface of the lower head 513 of the guide shaft member 51.
  • the first spring 521 is compressed between the step portion 222 of the first through holes 22a to 22c and the lower head portion 513 of the guide shaft member 51. Since the step portions 222 of the first through holes 22a to 22c face the upper head 511 of the guide shaft member 51 in the vertical direction, the first spring 521 is on the lower side of the upper head 511 of the guide shaft member 51. It may be considered that it is compressed with the head 513. Such elastic force of the first spring 521 is not directly applied to the fixing portion 3.
  • the guide displacement portion 6 moves the movable portion 2 downward as it moves downward.
  • the guide displacement portion 6 includes a guide portion 61, a displacement portion 62, and the like.
  • the guide portion 61 corresponds to an example of the guide portion, and is for transmitting the downward elastic force of the displacement portion 62 to the movable portion 2 while guiding the movement of the movable portion 2 in the vertical direction.
  • the guide portion 61 is composed of the guide shaft member 51 described above.
  • the structure of the guide shaft member 51 is as described above.
  • the displacement portion 62 moves the movable portion 2 downward by moving the guide portion 61 downward in the non-arranged state of the socket S.
  • the displacement portion 62 has a second spring 621.
  • the second spring 621 is a coil spring.
  • the second spring 621 is provided in the spring arrangement space 333a of the fixed portion 3.
  • the second spring 621 is provided so as to surround the shaft portion 512 and the first spring 521 of the guide shaft member 51.
  • the inner diameter of the second spring 621 is larger than the outer diameter of the first spring 521.
  • the upper end of the second spring 621 is in contact with the stepped portion 332 of the first through holes 33a to 33c in the fixing portion 3.
  • the lower end of the second spring 621 is in contact with the upper surface of the lower head 513 of the guide shaft member 51.
  • the second spring 621 as described above applies a downward elastic force to the guide shaft member 51.
  • the contact pins 7 are inserted into the fixed side holding portion 34 and the movable side holding portion 28, respectively.
  • the contact pin 7 has a first pin element 71, a second pin element 72, and an elastic member 73, respectively.
  • the first pin element 71 is a tubular member made of a conductive material, and has a storage space 711 on the inner diameter side.
  • the first pin element 71 has a ring-shaped receiving portion 712 facing downward in the middle portion of the inner peripheral surface.
  • the first pin element 71 is held by the fixed side holding portion 34 so as to be movable in the vertical direction.
  • the second pin element 72 is a shaft member made of a conductive material.
  • the second pin element 72 is held in the accommodation space 711 of the first pin element 71 so as to be movable in the vertical direction.
  • the lower end of the second pin element 72 projects downward from the lower opening of the accommodation space 711 of the first pin element 71.
  • the elastic member 73 is a coil spring made of a conductive material.
  • the elastic member 73 is provided in the accommodation space 711 of the first pin element 71.
  • the upper end of the elastic member 73 is in contact with the receiving portion 712 of the first pin element 71.
  • the lower end of the elastic member 73 is in contact with the upper end of the second pin element 72. With such a configuration, the elastic member 73 electrically connects the first pin element 71 and the second pin element 72.
  • the first pin element 71 and the second pin element 72 can move in the vertical direction with each other according to the contraction of the elastic member 73.
  • each of the contact pins 7 has an upper contact portion 713 that contacts the package side terminal 801 of the IC package 80 during use (in use) and a lower contact that contacts the substrate side terminal 811 of the inspection board 81 during use. It has a part 721.
  • the upper contact portion 713 is composed of the upper end portion of the first pin element 71.
  • the upper contact portion 713 is arranged inside the movable side holding portion 28 of the movable portion 2 regardless of the state of the socket S.
  • the upper contact portion 713 may protrude upward from the movable side holding portion 28 of the movable portion 2 when the socket S is in use.
  • the lower contact portion 721 is composed of the lower end portion of the second pin element 72.
  • the lower contact portion 721 projects downward from the lower surface of the fixing portion 3 (specifically, the partition wall portion 31) in the non-arranged state of the socket S (the state shown in FIG. 5A). There is.
  • the lower contact portion 721 is located from the lower surface of the fixing portion 3 (specifically, the partition wall portion 31) in the arrangement state (state shown in FIG. 5B) and the usage state (state shown in FIG. 5C) of the socket S. Is also located above. In this state, the lower contact portion 721 is arranged inside the fixed side holding portion 34 of the fixing portion 3.
  • FIGS. 4A to 4C show the states of the support portion 5 and the guide displacement portion 6 provided in the Y portion of FIG.
  • the states of the support portion 5 and the guide displacement portion 6 provided in the other portions of the socket S are the same as the states of the support portion 5 and the guide displacement portion 6 shown in FIGS. 4A to 4C.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in the non-arranged state of the socket S.
  • FIG. 5A is a cross-sectional view of the contact pin 7 and the periphery of the contact pin 7 in the non-arranged state.
  • the inspection board 81 is not arranged below the fixing portion 3.
  • the guide shaft member 51 which is the guide portion 61 in the guide displacement portion 6, is a guide shaft member based on the downward elastic force of the second spring 621 of the displacement portion 62 in the guide displacement portion 6. It is located at the lower end of the 51 stroke.
  • the lower end of the stroke of the guide shaft member 51 is the position of the guide shaft member 51 shown in FIG. 4A.
  • the guide shaft member 51 is restricted from moving downward based on the contact between the lower surface of the movable portion 2 and the upper surface of the fixed portion 3 (specifically, the first plate portion 35).
  • the lower head portion 513 of the guide shaft member 51 projects downward from the lower surface of the fixing portion 3 (specifically, the fourth plate portion 38).
  • the lower end portion of the contact pin 7 also protrudes downward from the lower surface of the fixing portion 3 (specifically, the fourth plate portion 38). Further, in the non-arranged state of the socket S, the upper end portion (upper contact portion 713) of the contact pin 7 is arranged inside the movable side holding portion 28 of the movable portion 2.
  • FIGS. 5A to 5C only one contact pin 7 is shown, and the other contact pins 7 are omitted.
  • the states of the contact pins 7 other than the contact pins 7 shown in FIGS. 5A to 5C are the same as the states of the contact pins 7 shown in FIGS. 5A to 5C.
  • the movable portion 2 In the non-arranged state of the socket S, the movable portion 2 is located at the lower end of the stroke shown in FIG. 4A based on the downward elastic force of the second spring 621 transmitted via the guide shaft member 51.
  • the lower surface of the movable portion 2 (specifically, the mounting portion 20 and the frame portion 21) is in contact with or close to the upper surface of the fixed portion 3 (partition wall portion 31 and frame portion 32). doing.
  • the lower surface of the movable portion 2 is in contact with the upper surface of the fixed portion 3 in the non-arranged state of the socket S.
  • this gap in the vertical direction between the lower surface of the movable portion 2 and the upper surface of the fixed portion 3.
  • the vertical dimension of this gap is preferably smaller than the outer diameter of the upper end portion (upper contact portion 713) of the contact pin 7.
  • the size of this gap can be appropriately determined, for example, by devising the structure of the movable portion 2, the fixed portion 3, and / or the guide displacement portion 6.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in the arrangement state of the socket S.
  • FIG. 5B is a cross-sectional view of the contact pin 7 and the periphery of the contact pin 7 in the arranged state.
  • the inspection board 81 is arranged below the fixing portion 3.
  • the IC package 80 placed on the mounting portion 20 of the movable portion 2 is not pressed downward by a pressing member such as the cover member 92 (see FIG. 2). ..
  • the state in which the inspection board 81 is arranged below the fixing portion 3 and the IC package 80 is not placed in the mounting portion 20 also corresponds to the arrangement state of the socket S.
  • the guide shaft member 51 In the arrangement state of the socket S, the guide shaft member 51 is located at the upper end of the stroke. In the arrangement state of the socket S, the second spring 621 contracts between the stepped portion 332 of the first through holes 33a to 33c in the fixing portion 3 and the upper surface of the lower head portion 513 of the guide shaft member 51. There is. In the arranged state of the socket S, the second spring 621 constantly applies a downward elastic force to the guide shaft member 51.
  • the contact pin 7 is contracted more than the state corresponding to the non-arranged state of the socket S.
  • the reason for this is that when the socket S transitions from the non-arranged state to the arranged state, the lower end portion of the contact pin 7 is pushed upward by the inspection substrate 81 arranged below the fixed portion 3.
  • the guide shaft member 51 moves upward by being pushed upward by the inspection substrate 81 arranged below the fixed portion 3. Then, the movable portion 2 moves to the upper end of the stroke together with the guide shaft member 51. The reason for this is that when the guide shaft member 51 moves upward, the movable portion 2 is pushed upward by the first spring 521 of the elastic support portion 52 in the support portion 5.
  • the movable portion 2 can move in the vertical direction with respect to the fixed portion 3 within a predetermined stroke range.
  • the socket S In the arrangement state of the socket S, there is a gap in the vertical direction between the lower surface of the movable portion 2 and the upper surface of the fixed portion 3. This gap has a predetermined length in the vertical direction.
  • the upper end portion (upper contact portion 713) of the contact pin 7 is arranged inside the movable side holding portion 28 of the movable portion 2.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view corresponding to the Y2 portion of FIG. 2 in the used state of the socket S.
  • FIG. 5C is a cross-sectional view of the contact pin and the periphery of the contact pin in the non-arranged state.
  • the IC package 80 placed on the mounting portion 20 of the movable portion 2 is pressed downward by a pressing member such as the cover member 92.
  • the movable part 2 In the used state of the socket S, the movable part 2 is located at the lower end of the stroke. In the used state of the socket S, the lower surface of the movable portion 2 is in contact with the upper surface of the fixed portion 3.
  • the positions of the guide shaft member 51 and the contact pin 7 in the used state of the socket S are the same as the positions of the guide shaft member 51 and the contact pin 7 in the arranged state of the socket S shown in FIG. 4B.
  • the lower surface of the movable portion 2 (specifically, the mounting portion 20) is the fixed portion 3 (specifically). In particular, it is in contact with or close to the upper surface of the partition wall portion 31). Therefore, when the contact pin 7 moves downward and the upper end portion of the contact pin 7 is pulled out downward from the movable side holding portion 28, and the contact pin 7 moves upward, the upper end portion of the contact pin 7 is moved. It does not enter between the lower surface of the movable portion 2 (specifically, the mounting portion 20) and the upper surface of the partition wall portion 31 of the fixed portion 3. As a result, damage to the upper end of the contact pin 7 can be suppressed.
  • the contact pin 7 can be suppressed from falling off.
  • bending (bending) of the movable portion 2 and the fixed portion 3 can be suppressed. That is, in the case of the present embodiment, the upward elastic force of the elastic support portion 52 of the support portion 5 is received by the upper head 511 of the guide shaft member 51 provided on the upper side of the movable portion 2. Therefore, the upward elastic force of the elastic support portion 52 does not act on the movable portion 2 as a bending moment that bends the movable portion 2. Further, the downward elastic force of the elastic support portion 52 of the support portion 5 is received by the lower head portion 513 of the guide shaft member 51. Such a downward elastic force of the elastic support portion 52 does not act on the fixed portion 3 as a bending moment that bends the fixed portion 3. For the above reasons, according to the present embodiment, the bending of the movable portion 2 and the fixed portion 3 can be suppressed.
  • the socket according to the present invention can be applied to a socket for connecting various electric components.

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

ソケットは、コンタクトピンとソケット本体とを備え、ソケット本体は、第一電気部品配置側と第二電気部品配置側とを隔てるように配置される固定部と、第一電気部品を載置可能に形成され、固定部の上方で上下方向に移動可能な可動部と、固定部及び可動部を上下方向に貫通し、コンタクトピンを保持する保持部と、上下方向の移動可能に固定部及び可動部に挿通され、非配設状態において、可動部を下方に移動させるガイド部と、ガイド部の外径側にガイド部を囲んで設けられ、配設状態において、可動部を上下方向に移動可能に弾性的に支持する支持部と、支持部の外径よりも大きい外径を有し、支持部を囲んで設けられ、非配設状態において、ガイド部を下方に移動させることにより、可動部の下面を固定部に当接又は近接させる変位部と、を備える。

Description

ソケット
 本発明は、半導体装置(以下、「ICパッケージ」と称する。)等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関する。
 従来、電気部品用ソケットとして、コンタクトピンを備えたICソケット(以下、単に「ソケット」と称する。)が知られている(特許文献1参照)。このソケットは、検査対象であるICパッケージと検査用基板との間に配置される。ICパッケージのパッケージ側端子と検査用基板の基板側端子とがコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の検査が行われる。
 特許文献1に開示されたソケットは、使用時に検査用基板上に配設されるベース部材と、アダプターと、複数のコンタクトピンと、を有する。
 アダプターは、ICパッケージを載置可能である。アダプターは、上下方向の移動可能な状態で、スプリングによりベース部材に弾性支持されている。
 複数のコンタクトピンは、ベース部材の貫通孔に保持さている。複数のコンタクトピンの上端部は、アダプターに形成された貫通孔に配置されている。
特開2003-187937号公報
 ところで、上述のようなソケットの場合、検査用基板がベース部材の下方に配設されていない非配設状態において、コンタクトピンの上端がアダプターの貫通孔から下方に抜け出して、コンタクトピンの上端に損傷が発生する可能性がある。
 本発明の目的は、ソケットの非配設状態におけるコンタクトピンの損傷を抑制することである。
 本発明の一態様に係るソケットは、
 第一電気部品と第二電気部品とを電気的に接続するソケットであって、
 使用時に第一電気部品と第二電気部品とに接触するコンタクトピンと、
 ソケット本体と、を備え、
 ソケット本体は、
 上方の第一電気部品配置側と下方の第二電気部品配置側とを隔てるように配置される固定部と、
 第一電気部品を載置可能に形成され、固定部の上方で上下方向に移動可能な可動部と、
 固定部及び可動部を上下方向に貫通し、コンタクトピンを保持する保持部と、
 上下方向の移動可能に固定部及び可動部に挿通され、第二電気部品が固定部の下方に配設されていない非配設状態において、自身の下方への移動にともない、可動部を下方に移動させるガイド部と、
 ガイド部の外径側にガイド部を囲んで設けられ、第二電気部品が固定部の下方に配設された配設状態において、可動部を上下方向に移動可能に弾性的に支持する支持部と、
 支持部の外径よりも大きい外径を有し、支持部の外径側に支持部を囲んで設けられ、非配設状態において、ガイド部を下方に移動させることにより、可動部の下面を固定部に当接又は近接させる変位部と、を備える。
 本発明によれば、ソケットの非配設状態におけるコンタクトピンの損傷を抑制できる。
図1は、実施形態に係るソケットの平面図である。 図2は、図1のX1-X1断面図である。 図3は、図2のY1部に相当する断面図である。 図4Aは、非配設状態における、図2のY2部に相当する断面図である。 図4Bは、配設状態における、図2のY2部に相当する断面図である。 図4Cは、使用状態における、図2のY2部に相当する断面図である。 図5Aは、非配設状態におけるコンタクトピン及びコンタクトピンの周囲の断面図である。 図5Bは、配設状態におけるコンタクトピン及びコンタクトピンの周囲の断面図である。 図5Cは、非配設状態におけるコンタクトピン及びコンタクトピンの周囲の断面図である。
 以下、本発明の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。尚、後述する実施形態に係るソケットSは、本発明に係るソケットの一例であり、本発明は実施形態により限定されない。
 [実施形態]
 図1~図5Cを参照して、本実施形態に係るソケットSについて説明する。
 図1及び図2に示すように、本実施形態では、直交座標系(X,Y,Z)を使用して説明する。
 直交座標系(X,Y,Z)におけるX方向は、ソケットSの横方向に相当する。又、直交座標系(X,Y,Z)におけるY方向は、ソケットSの縦方向に相当する。又、直交座標系(X,Y,Z)におけるZ方向は、ソケットSの高さ方向に相当する。ソケットSの横方向とソケットSの縦方向とは、入れ替わってもよい。
 又、直交座標系(X,Y,Z)におけるZ方向は、ソケットSの上下方向にも相当する。Z方向+側はソケットSの上側に相当し、Z方向-側はソケットSの下側に相当する。
 <ソケット>
 ソケットSは、ICパッケージ80(図5C参照)等の電気部品を検査する際、ICパッケージ80と検査用基板81(図5C参照)とを電気的に接続するためのソケットとして使用される。本実施形態において、ICパッケージ80は、第一電気部品の一例に該当する。又、検査用基板81は、第二電気部品の一例に該当する。尚、検査用基板81が第一電気部品の一例に該当し、ICパッケージ80が、第二電気部品の一例に該当する場合もある。
 ICパッケージ80の下面には、複数のパッケージ側端子801(図5C参照)がマトリクス状に設けられている。パッケージ側端子801は、例えば、半田ボールである。又、検査用基板81の上面には、複数の基板側端子811(図5C参照)がマトリクス状に設けられている。
 以下の説明において、検査に使用されているソケットSの状態(図4C及び図5Cに示す状態)を、ソケットSの使用状態と称する。ソケットSの使用状態において、ソケットSは、ICパッケージ80を収容した状態で、検査用基板81上に配設されている。ソケットSの使用状態において、ICパッケージ80は、カバー部材92等(図2参照)の押圧部材により下方に押圧されている。尚、押圧部材は、ソケットSの一部を構成する部材であってもよいし、ソケットSとは別の装置であってもよい。
 又、ソケットSの下方に検査用基板81が配設されていない状態(図4A及び図5Aに示す状態)を、ソケットSの非配設状態と称する。又、ソケットSの下方に検査用基板81が配設された状態(図2、図4C、及び図5Cに示す状態)を、ソケットSの配設状態と称する。ソケットSの配設状態は、ソケットSが検査用基板81上に載置された状態と捉えてもよい。尚、図2、図4C、及び図5Cに示すソケットSの配設状態において、ICパッケージ80は、カバー部材92により押圧されてない。
 先ず、図1~図5Cを参照して、本実施形態に係るソケットSの概要について説明する。ソケットSは、使用時に第一電気部品(ICパッケージ80)と第二電気部品(検査用基板81)とに接触するコンタクトピン7と、ソケット本体1と、を備える。コンタクトピン7は、ソケット本体1の保持部に保持されている。
 ソケット本体1は、使用時に、検査用基板81に載置される固定部3と、固定部3の上方に配置された可動部2と、を有する。可動部2は、固定部3に、支持部5を介して弾性的に支持されている。支持部5は、可動部2に対して上方の弾性力を付与する。可動部2は、ソケットSの配設状態において、固定部3に対して、所定のストロークの範囲で上下方向に移動可能である。
 更に、ソケット本体1は、ガイド変位部6を有する。ガイド変位部6は、ソケットSの非配設状態において、自身の下方への移動に伴い、可動部2を下方に移動させる。ソケットSの非配設状態において、ガイド変位部6は、可動部2がストロークの下端に位置した状態を保持できる。
 一方、ソケットSの配設状態において、ガイド変位部6は、検査用基板81から受ける上向きの力に基づいて、上方へ移動する。そして、ガイド変位部6が上方へ移動すると、可動部2は、ガイド変位部6と共に、ストロークの上端に移動する。この状態において、可動部2は、固定部3に対して上下方向に移動可能となる。
 以下、ソケットSの具体的な構成について説明する。ソケットSは、ソケット本体1と、複数のコンタクトピン7と、を有する。尚、ソケットSは、ソケット本体1を収容可能なケース部材91(図2参照)を有してもよい。又、ソケットSは、ソケットSの使用状態において、ICパッケージ80を下方に押圧するカバー部材92(図2参照)を有してもよい。更に、ソケットSは、ソケットSの使用状態において、ケース部材91に対してカバー部材92をロックするロック機構(不図示)を有してもよい。
 尚、ケース部材91、カバー部材92、及びロック機構は、ソケットSの一部を構成する部材であってもよいし、ソケットSとは別の装置であってもよい。
 ケース部材91、カバー部材92、及びロック機構の構造は、従来から知られている種々の構造であってよい。以下、ソケット本体1の構造について説明する。
 <ソケット本体>
 ソケット本体1は、図1に示すように、平面視における形状が矩形である。ソケット本体1は、図2に示すように、可動部2と、固定部3と、メインガイド部4と、支持部5と、ガイド変位部6と、を有する。
 <可動部>
 可動部2は、固定部3の隔壁部31(後述)の上方に配置されている。可動部2は、固定部3に、支持部5(後述)を介して弾性的に支持されている。可動部2は、固定部3に支持された状態において、固定部3に対して上下方向に移動可能である。
 可動部2は、載置部20と、枠部21と、可動側保持部28と、を有する。
 <載置部>
 載置部20は、使用状態において、上面に第一電気部品(ICパッケージ80)を載置される。載置部20は、矩形板状である。載置部20は、載置部20を上下方向に貫通した複数の貫通孔201を有する。貫通孔201は、可動側保持部28を構成している。
 尚、本実施形態において、可動部2における貫通孔201が形成された矩形領域(図1において二点鎖線αで囲まれた領域)が、載置部20に相当する。
 載置部20は、固定部3の隔壁部31と上下方向に対面した状態で、隔壁部31よりも上方に配置されている。可動部2が、固定部3に対して上下方向に移動すると、載置部20の下面と、隔壁部31の上面との距離が変わる。
 <枠部>
 枠部21は、枠状であって、載置部20を囲むように設けられている。枠部21の上面及び下面は、載置部20の上面及び下面と同一平面上に位置している。具体的には、枠部21は、矩形枠状に接続された第一壁部21a、第二壁部21b、第三壁部21c、及び第四壁部21dを有する。
 枠部21は、可動部の側壁部の一例に該当する。尚、第一壁部21a、第二壁部21b、第三壁部21c、及び第四壁部21dの厚さ(高さ)は特に限定されない。
 以下の説明において、第一壁部21a、第二壁部21b、第三壁部21c、及び第四壁部21dをまとめて壁部21a~21dと呼ぶこともある。
 又、以下、ソケットSにおいて、第一壁部21aに対応する部分(第一壁部21aと上下方向に対向する部分)の領域を、ソケットSの第一領域と称する。
 又、ソケットSにおいて、第二壁部21bに対応する部分(第二壁部21bと上下方向に対向する部分)の領域を、ソケットSの第二領域と称する。
 又、ソケットSにおいて、第三壁部21cに対応する部分(第三壁部21cと上下方向に対向する部分)の領域を、ソケットSの第三領域と称する。
 又、ソケットSにおいて、第四壁部21dに対応する部分(第四壁部21dと上下方向に対向する部分)の領域を、ソケットSの第四領域と称する。
 第一壁部21a及び第三壁部21cは、互いに平行な状態でX方向に延在している。第三壁部21cは、第一壁部21aよりもY方向+側に配置されている。第一壁部21a及び第三壁部21cの長手方向は、X方向に一致する。第一壁部21a及び第三壁部21cの短手方向は、Y方向に一致する。
 第二壁部21b及び第四壁部21dは、互いに平行な状態でY方向に延在している。第四壁部21dは、第二壁部21bよりもX方向+側に配置されている。第二壁部21b及び第四壁部21dの長手方向は、Y方向に一致する。第二壁部21b及び第四壁部21dの短手方向は、X方向に一致する。
 壁部21a~21dはそれぞれ、複数の貫通孔を有する。これら各貫通孔は、対応する壁部21a~21dを上下方向に貫通している。これら各貫通孔は、例えば、後述のメインガイド部4及び支持部5の構成部材を挿通するための貫通孔である。
 以下、第一壁部21aが有する上記各貫通孔の構造について説明する。第二壁部21b、第三壁部21c、及び第四壁部21dにも上記貫通孔と同じ構造の貫通孔が設けられている。このため、第二壁部21b、第三壁部21c、及び第四壁部21dについては、第一壁部21aの説明を適宜読み替えて援用してよい。
 第一壁部21aは、第一壁部21aにおいて長手方向に離間した位置に複数の第一貫通孔22a、22b、22cを有する。
 第一貫通孔22a、22b、22cはそれぞれ、上側から順に、小径部221、段部222、及び大径部223を有する。
 小径部221の下端部は、段部222を介して大径部223の上端部に接続されている。段部222は、下方を向いた円輪状の平坦面である。大径部223の外径は、小径部221の外径よりも大きい。
 第一貫通孔22a、22b、22cにはそれぞれ、後述の支持部5のガイド軸部材51が挿通されている。
 又、第一壁部21aは、第一壁部21aにおいて長手方向に離間した位置に複数の第二貫通孔23a、23bを有する。
 具体的には、第二貫通孔23aは、第一壁部21aの長手方向において、第一貫通孔22aと第一貫通孔22bとの間に設けられている。又、第二貫通孔23bは、第一壁部21aの長手方向において、第一貫通孔22bと第一貫通孔22cとの間に設けられている。
 第二貫通孔23a、23bにはそれぞれ、後述のメインガイド部4におけるメインガイド軸部材41Aの小径軸部412が挿通されている。第二貫通孔23a、23bの内径はそれぞれ、小径軸部412の内径とほぼ等しい又は僅かに大きい。
 尚、図示及び説明を省略するが、第二壁部21b、第三壁部21c、及び第四壁部21dも、第二壁部21b、第三壁部21c、及び第四壁部21dにおいてメインガイド部4及び支持部5に対応する部分に、第一貫通孔22a、22b、22c及び第二貫通孔23a、23bを有する。
 <可動側保持部>
 可動側保持部28は、載置部20に設けられている。可動側保持部28は、載置部20に設けられた複数の貫通孔201により構成されている。貫通孔201の配置は、ICパッケージ80のパッケージ側端子801及び検査用基板81の基板側端子811の配置に応じて適宜決定される。
 可動側保持部28は、上下方向において、後述の固定側保持部34と対向している。可動側保持部28及び固定側保持部34は、コンタクトピン7を保持する保持部の一例に該当する。
 <固定部>
 固定部3は、可動部2の下方に設けられている。固定部3は、隔壁部31と、枠部32と、固定側保持部34と、を有する。
 固定部3は、それぞれが矩形板状の第一板部35、第二板部36、第三板部37、及び第四板部38により構成されている。第一板部35、第二板部36、第三板部37、及び第四板部38の外径はそれぞれ、可動部2の外形に対応している。
 第一板部35、第二板部36、第三板部37、及び第四板部38は、締結部品82(ボルト等)により固定されている。
 <隔壁部>
 隔壁部31は、矩形板状であって、可動部2の載置部20の下方に設けられている。隔壁部31の外形は、載置部20の外形に対応している。このような隔壁部31は、上方の第一電気部品配置側と下方の第二電気部品配置側とを隔てる。
 隔壁部31は、隔壁部31を上下方向に貫通した複数の保持孔311(図5A及び図5C参照)を有する。保持孔311は、固定側保持部34を構成している。
 尚、本実施形態の場合、固定部3は、複数の板状部材(第一板部35、第二板部36、第三板部37、及び第四板部38)により構成されているため、保持孔311は、上下方向に対向した複数の貫通孔により構成されている。このため、保持孔311は、上下方向において不連続な貫通孔である。但し、例えば、隔壁部31が一つの板状部材により構成されている場合には、保持孔311は、上下方向において連続する貫通孔であってもよい。
 <枠部>
 枠部32は、枠状であって、隔壁部31を囲むように設けられている。具体的には、枠部32は、矩形枠状に接続された第一壁部32a、第二壁部(不図示)、第三壁部(不図示)、及び第四壁部(不図示)を有する。枠部32は、固定部の側壁部の一例に該当する。
 第一壁部32a及び第三壁部は、互いに平行な状態でX方向に延在している。第三壁部は、第一壁部32aよりもY方向+側に配置されている。第一壁部32a及び第三壁部の長手方向は、X方向に一致する。第一壁部32a及び第三壁部の短手方向は、Y方向に一致する。
 第二壁部及び第四壁部は、互いに平行な状態でY方向に延在している。第四壁部は、第二壁部よりもX方向+側に配置されている。第二壁部及び第四壁部の長手方向は、Y方向に一致する。第二壁部及び第四壁部の短手方向は、X方向に一致する。
 具体的には、枠部32の第一壁部32aは、ソケットSの第一領域において、可動部2の第一壁部21aの下方に設けられている。第一壁部32aは、上下方向において、第一壁部21aに対向している。第一壁部32aは、第一壁部21aに対応する形状を有する。
 枠部32の第二壁部は、ソケットSの第二領域において、可動部2の第二壁部21bの下方に設けられている。枠部32の第二壁部は、上下方向において、第二壁部21bに対向している。枠部32の第二壁部は、第二壁部21bに対応する形状を有する。
 枠部32の第三壁部は、ソケットSの第三領域において、可動部2の第三壁部21cの下方に設けられている。枠部32の第三壁部は、上下方向において、第三壁部21cに対向している。枠部32の第三壁部は、第三壁部21cに対応する形状を有する。
 枠部32の第四壁部は、ソケットSの第一領域において、可動部2の第四壁部21dの下方に設けられている。枠部32の第四壁部は、上下方向において、第四壁部に対向している。枠部32の第四壁部は、第四壁部21dに対応する形状を有する。
 枠部32の第一壁部32a、第二壁部、第三壁部、及び第四壁部はそれぞれ、複数の貫通孔を有する。これら各貫通孔は、対応する壁部を上下方向に貫通している。これら各貫通孔は、例えば、後述の支持部5又はメインガイド部4の構成部材を挿通するための貫通孔である。
 以下、枠部32の第一壁部32aが有する上記各貫通孔の構造について説明する。枠部32の第二壁部、第三壁部、及び第四壁部にも上記貫通孔と同じ構造の貫通孔が設けられている。枠部32の第二壁部、第三壁部、及び第四壁部の構造については、第一壁部32aの説明を適宜読み替え援用してよい。
 第一壁部32aは、第一壁部32aにおいて長手方向に離間した位置に複数の第一貫通孔33a、33b、33cを有する。
 第一貫通孔33a~33cはそれぞれ、上下方向において、可動部2の第一貫通孔22a~22cと対向している。第一貫通孔33a~33cはそれぞれ、上下方向に対向する第一貫通孔22a~22cと同軸に設けられている。
 第一貫通孔33a~33cはそれぞれ、上側から順に、小径部331、段部332、及び大径部333を有する。
 小径部331の下端部は、段部332を介して大径部333の上端部に接続されている。段部332は、下方を向いた円輪状の平坦面である。大径部333の外径は、小径部331の外径よりも大きい。
 小径部331、段部332、及び大径部333の上端部は、第一板部35に設けられている。大径部333の中間部は、第二板部36及び第三板部37に設けられている。大径部333の下端部は、第四板部38に設けられている。
 固定部3は、第一貫通孔33a~33cの大径部333と、後述のガイド軸部材51の軸部512との間に、スプリング配置空間333aを有する。
 尚、本実施形態の場合、固定部3は、複数の板状部材(第一板部35、第二板部36、第三板部37、及び第四板部38)により構成されているため、第一貫通孔33a~33cは、上下方向に対向した複数の貫通孔により構成されている。このため、第一貫通孔33a~33cは、上下方向において不連続な貫通孔である。但し、例えば、固定部3が一つの板状部材により構成されている場合には、第一貫通孔33a~33cは、上下方向において連続する貫通孔であってもよい。
 第一貫通孔33a~33cにはそれぞれ、後述の支持部5のガイド軸部材51が挿通されている。
 又、第一壁部32aは、第一壁部32aにおいて長手方向に離間した位置に複数の第二貫通孔34a、34bを有する。
 第二貫通孔34a、34bはそれぞれ、上下方向において、可動部2の第二貫通孔23a、23bと対向している。第二貫通孔34a、34bはそれぞれ、上下方向において対向する第二貫通孔23a、23bと同軸に設けられている。
 具体的には、第二貫通孔34aは、第一壁部32aの長手方向において、第一貫通孔33aと第一貫通孔33bとの間に設けられている。又、第二貫通孔34bは、第一壁部32aの長手方向において、第一貫通孔33bと第一貫通孔33cとの間に設けられている。
 第二貫通孔34a、34bにはそれぞれ、後述のメインガイド部4のメインガイド軸部材41Aが挿通されている。
 具体的には、第二貫通孔34a、34bはそれぞれ、図3に示すように、上側から順に、テーパ部341、第一小径部342、第一段部343、大径部344、第二段部345、及び第二小径部346を有する。
 テーパ部341は、第一板部35に設けられている。テーパ部341は、下方に向かうほど内径が小さくなる。テーパ部341には、メインガイド軸部材41Aの大径軸部414が挿通されている。テーパ部341の内径は、大径軸部414の内径よりも大きい。
 第一小径部342は、第一板部35に設けられている。第一小径部342の上端部は、テーパ部341の下端部に接続している。
 第一小径部342には、メインガイド軸部材41Aの大径軸部414が挿通されている。第一小径部342の内径は、大径軸部414の外径よりも僅かに大きい。第一小径部342は、メインガイド軸部材41Aの上下方向の移動をガイドする機能を有する。
 第一段部343は、テーパ部341の下端部に接続している。第一段部343は、第一板部35の下面により構成されている。
 具体的には、第一段部343は、第一板部35の下面において、第一小径部342の下側開口部を囲む円輪状の部分により構成されている。第一段部343の内径は、後述の大径部344の内径と同じである。
 第一段部343は、メインガイド軸部材41Aの下側頭部415の上面との係合に基づいて、メインガイド軸部材41Aの上方への抜け出しを防止する。
 大径部344は、第二板部36及び第三板部37に設けられている。大径部344の内径は、第一小径部342の下側開口部の内径よりも大きい。大径部344には、メインガイド軸部材41Aの下側頭部415が挿通されている。大径部344の内径は、下側頭部415の外径よりも大きい。
 第二段部345は、第四板部38の上面により構成されている。具体的には、第二段部345は、第四板部38の上面において、後述の第二小径部346の上側開口部を囲む円輪状の部分である。第二段部345の外径は、大径部344の内径と同じである。
 本実施形態の場合、固定部3は、複数の板状部材(第一板部35、第二板部36、第三板部37、及び第四板部38)により構成されているため、第二貫通孔34a、34bは、上下方向に対向した複数の貫通孔により構成されている。このため、第二貫通孔34a、34bは、上下方向において不連続な貫通孔である。但し、例えば、固定部3が一つの板状部材により構成されている場合には、第二貫通孔34a、34bは、上下方向において連続する貫通孔であってもよい。
 尚、説明は省略するが、固定部3の第二壁部、第三壁部、及び第四壁部も、第二壁部、第三壁部、及び第四壁部においてメインガイド部4又は支持部5に対応する部分に、第一貫通孔33a、33b、33c及び第二貫通孔34a、34bを有する。
 <固定側保持部>
 固定側保持部34は、保持部の一例に該当し、複数のコンタクトピン7を保持するためのものである。固定側保持部34は、隔壁部31に設けられた複数の保持孔311により構成されている。固定側保持部34は、上下方向において、可動側保持部28と対向している。
 尚、固定側保持部34(保持孔311)の配置は、ICパッケージ80のパッケージ側端子801及び検査用基板81の基板側端子811の配置に応じて適宜決定される。
 <ガイド部>
 メインガイド部4は、可動部2と固定部3との位置決めをしつつ、固定部3に対する可動部2の上下方向の移動をガイドする。
 メインガイド部4は、ソケットSの第一領域、第二領域、第三領域、及び第四領域のそれぞれに、2個ずつ設けられている。
 以下、図2を参照して、メインガイド部4の具体的構造について説明する。メインガイド部4は、メインガイド軸部材41Aと、可動部2の第二貫通孔23a、23bと、固定部3の第二貫通孔34a、34bと、により構成されている。
 第二貫通孔23a、23b及び第二貫通孔34a、34bの構造は、既述の通りである。
 メインガイド軸部材41Aは、上から順に、上側頭部411、小径軸部413、段部412、大径軸部414、及び下側頭部415を有する。
 上側頭部411は、可動部2の上側に配置されている。上側頭部411の下面は、可動部2の上面に当接している。上側頭部411の下端部は、小径軸部413の上端部に接続されている。
 小径軸部413は、可動部2の第二貫通孔23a、23bに挿通されている。小径軸部413の外径は、第二貫通孔23a、23bの内径よりも僅かに小さい。小径軸部413の下端部は、段部412に接続されている。尚、図示は省略するが、小径軸部413は大径軸部414と係合(螺合)可能なねじ部(雄ねじ部又は雌ねじ部)を有する。
 段部412は、上方を向いた円輪状の平坦面である。段部412は、小径軸部413と大径軸部414とを接続している。段部412は、可動部2の上面に当接している。上側頭部411と段部412とにより、可動部2を上下方向に挟持している。この構成により、メインガイド軸部材41Aは、可動部2に固定されている。よって、メインガイド軸部材41Aは、可動部2と共に、上下方向に移動可能である。
 大径軸部414は、小径軸部413の下側に設けられている。大径軸部414の外径は、小径軸部413の外径よりも大きい。大径軸部414は、固定部3における第二貫通孔34a、34bのテーパ部341及び第一小径部342に挿通されている。
 大径軸部414の外径は、第二貫通孔34a、34bの第一小径部342の内径よりも僅かに小さい。このような構成により、大径軸部414(メインガイド軸部材41A)の上下方向の移動は、第二貫通孔34a、34bの第一小径部342によりガイドされる。この結果、可動部2は、傾くことなく、固定部3に対して上下方向に移動できる。
 図示は省略するが、大径軸部414は、小径軸部413のねじ部と係合(螺合)可能なねじ部(雌ねじ部又は雄ねじ部)を有する。小径軸部413のねじ部と大径軸部414のねじ部との係合(螺合)に基づいて、上側頭部411と段部412とが、可動部2を上下方向に挟持している。
 下側頭部415は、大径軸部414の下端部に接続されている。下側頭部415は、固定部3における第二貫通孔34a、34bの大径部344に挿入されている。
 下側頭部415の上面は、第二貫通孔34a、34bの第二段部345と上下方向に対向している。下側頭部415の上面は、第二貫通孔34a、34bの第二段部345との係合に基づいて、メインガイド軸部材41Aの上方への移動を所定の範囲に制限する。
 又、下側頭部415の上面と第二段部345とが係合することにより、メインガイド軸部材41Aの上方への抜け出しが抑制される。
 ソケットSの状態が、図2及び図4Bに示すソケットSの配設状態から、図4Aに示す非配設状態に遷移すると、メインガイド軸部材41Aは、後述のガイド変位部6の弾性力に基づいて、可動部2と共に下方に移動する。
 一方、ソケットSの状態が、ソケットSの非配設状態から配設状態に遷移すると、メインガイド軸部材41Aは、可動部2と共に上方に移動する。
 <支持部>
 支持部5は、可動部2を、固定部3に弾性的に支持している。このような支持部5は、可動部2と固定部3との間に設けられている。支持部5は、可動部2に上向きの弾性力を付与している。本実施形態の場合、支持部5は、ソケットSの第一領域、第二領域、第三領域、及び第四領域のそれぞれに、3個ずつ設けられている。
 以下、図2~図4Cを参照して、支持部5の具体的構造について説明する。支持部5は、ガイド軸部材51と、弾性支持部52と、を有する。
 <ガイド軸部材>
 ガイド軸部材51は、上側頭部511と、軸部512と、下側頭部513と、を有する。
 上側頭部511は、ガイド部の第一頭部の一例に該当し、可動部2の上側に配置されている。上側頭部511の下面は、可動部2の上面に当接している。上側頭部511の下端部は、軸部512の上端部に接続されている。
 軸部512は、可動部2の第一貫通孔22a~22c及び固定部3の第一貫通孔33a~33cに挿通されている。軸部512の外径は、可動部2の第一貫通孔22a~22cの内径よりも僅かに小さい。軸部512の下端部は、下側頭部513に接続されている。
 下側頭部513は、ガイド部の第二頭部の一例に該当し、軸部512の下端部に接続されている。下側頭部513は、固定部3における第一貫通孔33a~33cの大径部333の下端部に配置されている。大径部333の下端部は、第四板部38に設けられている。
 <弾性支持部>
 弾性支持部52は、可動部2に上向きの弾性力を付与する。弾性支持部52は、図4Bに示すソケットSの配設状態において、可動部2を固定部3から浮いた状態(可動部2のフローティング状態と称する。)で支持する。又、弾性支持部52は、ソケットSの配設状態において、固定部3に対する上下方向の移動可能な状態で、可動部2を支持する。
 弾性支持部52は、コイルスプリングである第一スプリング521を有する。第一スプリング521の外径は、ガイド軸部材51の上側頭部511の外径よりも小さい。このような構成により、弾性支持部52の上向きの弾性力は、上側頭部511により受け止められる。この結果、弾性支持部52の上向きの弾性力は、可動部2を撓ませる曲げモーメントとして、可動部2に作用しない。
 第一スプリング521は、可動部2の第一貫通孔22a~22c及び固定部3の第一貫通孔33a~33cに設けられている。第一スプリング521は、ガイド軸部材51の軸部512の外径側に、軸部512を囲むように設けられている。
 第一スプリング521の上端部は、第一貫通孔22a~22cの段部222に当接している。第一スプリング521とガイド軸部材51の上側頭部511とにより可動部2を上下方向に弾性的に挟んでいる。このような構成により、支持部5は、可動部2と共に上下方向に移動可能である。
 第一スプリング521が可動部2を上向きに押す力は、ソケットSの状態が、非配設状態(図4Aに示す状態)から配設状態(図4Bに示す状態)に遷移する際、ガイド軸部材51の上方への移動に伴い可動部2を上方に移動させることが可能な大きさである。
 第一スプリング521の下端部は、ガイド軸部材51の下側頭部513の上面に当接している。第一スプリング521は、第一貫通孔22a~22cの段部222とガイド軸部材51の下側頭部513との間で圧縮されている。第一貫通孔22a~22cの段部222は、ガイド軸部材51の上側頭部511と上下方向に対向しているため、第一スプリング521は、ガイド軸部材51の上側頭部511と下側頭部513との間で圧縮されていると捉えてよい。このような第一スプリング521の弾性力は、固定部3に直接加わらない。
 <ガイド変位部>
 ガイド変位部6は、ソケットSの非配設状態において、自身の下方への移動に伴い、可動部2を下方に移動させる。ガイド変位部6は、図2~図4Cに示すように、ガイド部61及び変位部62等を有する。
 <ガイド部>
 ガイド部61は、ガイド部の一例に該当し、可動部2の上下方向の移動をガイドしつつ、変位部62の下向きの弾性力を可動部2に伝えるためのものである。ガイド部61は、既述のガイド軸部材51により構成されている。ガイド軸部材51の構造は、既述の通りである。
 <変位部>
 変位部62は、ソケットSの非配設状態において、ガイド部61を下方に移動させることにより、可動部2を下方に移動させる。
 変位部62は、第二スプリング621を有する。第二スプリング621は、コイルスプリングである。第二スプリング621は、固定部3のスプリング配置空間333aに設けられている。
 第二スプリング621は、ガイド軸部材51の軸部512及び第一スプリング521を囲むように設けられている。第二スプリング621の内径は、第一スプリング521の外径よりも大きい。
 第二スプリング621の上端部は、固定部3における第一貫通孔33a~33cの段部332に当接している。第二スプリング621の下端部は、ガイド軸部材51の下側頭部513の上面に当接している。
 以上のような第二スプリング621は、ガイド軸部材51に下向きの弾性力を付与している。
 <コンタクトピン>
 コンタクトピン7はそれぞれ、固定側保持部34及び可動側保持部28に挿通されている。
 コンタクトピン7はそれぞれ、第一ピン要素71と、第二ピン要素72と、弾性部材73と、を有する。
 第一ピン要素71は、導電性を有する材料からなる筒状部材であって、内径側に収容空間711を有する。第一ピン要素71は、内周面の中間部に、下方を向いた円輪状の受部712を有する。第一ピン要素71は、上下方向の移動可能に、固定側保持部34に保持されている。
 第二ピン要素72は、導電性を有する材料からなる軸部材である。第二ピン要素72は、第一ピン要素71の収容空間711に、上下方向の移動可能に保持されている。第二ピン要素72の下端部は、第一ピン要素71の収容空間711の下側開口部から下方に突出している。
 弾性部材73は、導電性を有する材料からなるコイルスプリングである。弾性部材73は、第一ピン要素71の収容空間711に設けられている。
 弾性部材73の上端部は、第一ピン要素71の受部712に当接している。弾性部材73の下端部は、第二ピン要素72の上端部に当接している。このような構成により、弾性部材73は、第一ピン要素71と第二ピン要素72とを電気的に接続している。
 第一ピン要素71及び第二ピン要素72は、弾性部材73の収縮に応じて、互いに上下方向に移動可能である。
 又、コンタクトピン7はそれぞれ、使用時(使用状態)にICパッケージ80のパッケージ側端子801と接触する上側接触部713、及び、使用時に検査用基板81の基板側端子811と接触する下側接触部721を有する。
 上側接触部713は、第一ピン要素71の上端部により構成されている。本実施形態の場合、上側接触部713は、ソケットSの状態に拘わらず、可動部2の可動側保持部28の内側に配置されている。尚、上側接触部713は、ソケットSの使用状態において、可動部2の可動側保持部28から上方に突出してもよい。
 下側接触部721は、第二ピン要素72の下端部により構成されている。本実施形態の場合、下側接触部721は、ソケットSの非配設状態(図5Aに示す状態)において、固定部3(具体的には、隔壁部31)の下面よりも下方に突出している。
 一方、下側接触部721は、ソケットSの配設状態(図5Bに示す状態)及び使用状態(図5Cに示す状態)において、固定部3(具体的には、隔壁部31)の下面よりも上方に位置している。この状態で、下側接触部721は、固定部3の固定側保持部34の内側に配置されている。
 <ソケットの動作について>
 以下、図4A~図5Cを参照して、ソケットSの動作について説明する。
 図4A~図4Cには、図2のY部に設けられた支持部5及びガイド変位部6の状態が示されている。ソケットSにおける他の部分に設けられた支持部5及びガイド変位部6の状態は、図4A~図4Cに示す支持部5及びガイド変位部6の状態と同様である。
 図4Aは、ソケットSの非配設状態における、図2のY2部に相当する断面図である。図5Aは、非配設状態におけるコンタクトピン7及びコンタクトピン7の周囲の断面図である。
 ソケットSの非配設状態において、検査用基板81は、固定部3の下方に配設されていない。ソケットSの非配設状態において、ガイド変位部6におけるガイド部61であるガイド軸部材51は、ガイド変位部6における変位部62の第二スプリング621の下向きの弾性力に基づいて、ガイド軸部材51のストロークの下端に位置している。
 ガイド軸部材51のストロークの下端は、図4Aに示すガイド軸部材51の位置である。ガイド軸部材51は、ストロークの下端において、可動部2の下面と、固定部3(具体的には、第一板部35)の上面との当接に基づいて、下方への移動が規制される。
 ソケットSの非配設状態において、ガイド軸部材51の下側頭部513は、固定部3(具体的には、第四板部38)の下面よりも下方に突出している。
 図5Aに示すように、ソケットSの非配設状態において、コンタクトピン7の下端部も、固定部3(具体的には、第四板部38)の下面よりも下方に突出している。又、ソケットSの非配設状態において、コンタクトピン7の上端部(上側接触部713)は、可動部2の可動側保持部28の内側に配置されている。
 尚、図5A~図5Cには、一個のコンタクトピン7のみが図示されており、他のコンタクトピン7は省略されている。図5A~図5Cに示すコンタクトピン7以外のコンタクトピン7の状態は、図5A~図5Cに示すコンタクトピン7の状態と同じである。
 ソケットSの非配設状態において、可動部2は、ガイド軸部材51を介して伝わる第二スプリング621の下向きの弾性力に基づいて、図4Aに示すストロークの下端に位置する。
 ソケットSの非配設状態において、可動部2(具体的には、載置部20及び枠部21)の下面は、固定部3(隔壁部31及び枠部32)の上面に当接又は近接している。本実施形態の場合、ソケットSの非配設状態において、可動部2の下面は、固定部3の上面に当接している。
 但し、ソケットSの非配設状態において、可動部2の下面と、固定部3の上面との間に、上下方向における隙間が存在してもよい。この隙間の上下方向における寸法は、コンタクトピン7の上端部(上側接触部713)の外径よりも小さいと好ましい。この隙間の大きさは、例えば、可動部2、固定部3、及び/又はガイド変位部6の構造を工夫することにより適宜決定できる。
 次に、図4Bは、ソケットSの配設状態における、図2のY2部に相当する断面図である。図5Bは、配設状態におけるコンタクトピン7及びコンタクトピン7の周囲の断面図である。
 ソケットSの配設状態において、検査用基板81は、固定部3の下方に配設されている。但し、図4Cに示すソケットSの配設状態において、可動部2の載置部20に置かれたICパッケージ80は、カバー部材92(図2参照)等の押圧部材により下方に押圧されていない。尚、検査用基板81が、固定部3の下方に配設され、且つ、載置部20にICパッケージ80が置かれていない状態も、ソケットSの配設状態に該当する。
 ソケットSの配設状態において、ガイド軸部材51は、ストロークの上端に位置する。ソケットSの配設状態において、第二スプリング621は、固定部3における第一貫通孔33a~33cの段部332と、ガイド軸部材51の下側頭部513の上面との間で収縮している。ソケットSの配設状態において、第二スプリング621は、ガイド軸部材51に対して下向きの弾性力を常時付与している。
 又、ソケットSの配設状態において、コンタクトピン7は、ソケットSの非配設状態に対応する状態よりも収縮している。この理由は、ソケットSが非配設状態から配設状態に遷移する際、コンタクトピン7の下端部が、固定部3の下方に配置された検査用基板81により上方に押されるからである。
 ソケットSが非配設状態から配設状態に遷移する際、ガイド軸部材51は、固定部3の下方に配置された検査用基板81により上方に押されることにより、上方に移動する。すると、ガイド軸部材51と共に可動部2が、ストロークの上端まで移動する。この理由は、ガイド軸部材51が上方に移動すると、支持部5における弾性支持部52の第一スプリング521により、可動部2が上方に押されるからである。
 ソケットSの配設状態において、可動部2は、所定のストロークの範囲で固定部3に対して上下方向の移動可能である。
 ソケットSの配設状態において、可動部2の下面と、固定部3の上面との間には、上下方向における隙間が存在している。この隙間は、上下方向における所定の長さを有する。ソケットSの配設状態において、コンタクトピン7の上端部(上側接触部713)は、可動部2の可動側保持部28の内側に配置されている。
 次に、図4Cは、ソケットSの使用状態における、図2のY2部に相当する断面図である。図5Cは、非配設状態におけるコンタクトピン及びコンタクトピンの周囲の断面図である。
 ソケットSの使用状態において、可動部2の載置部20に置かれたICパッケージ80は、カバー部材92等の押圧部材により下方に押圧されている。
 ソケットSの使用状態において、可動部2は、ストロークの下端に位置している。ソケットSの使用状態において、可動部2の下面は、固定部3の上面に当接している。ソケットSの使用状態における、ガイド軸部材51及びコンタクトピン7の位置は、図4Bに示すソケットSの配設状態におけるガイド軸部材51及びコンタクトピン7の位置と同じである。
 上述の説明は、ソケットSにおける他の部分に設けられた支持部5及びガイド変位部6の動作の説明に適宜読み替えて援用してよい。
 <作用効果>
 以上のような本実施形態によれば、ソケットSの非配設状態において、コンタクトピン7の上端部(上側接触部713)の損傷を抑制できる。
 即ち、本実施形態のソケットSの場合、ソケットSの非配設状態(図4Aに示す状態)において、可動部2(具体的には、載置部20)の下面が、固定部3(具体的には、隔壁部31)の上面に当接又は近接している。よって、コンタクトピン7が下方に移動して、コンタクトピン7の上端部が可動側保持部28から下方に抜け出した状態から、コンタクトピン7が上方に移動する際、コンタクトピン7の上端部が、可動部2(具体的には、載置部20)の下面と固定部3の隔壁部31の上面との間に入り込むことがない。この結果、コンタクトピン7の上端部の損傷を抑制できる。
 さらには、コンタクトピン7の上端部が抜け出した状態になることのみならず、コンタクトピン7自体が、固定部3から脱落した場合、コンタクトピン7を容易に元に戻すことはできない。そうすると、正常な検査を行うことができなくなる。本実施形態のソケットSは、非配設状態において、可動部2の下面が、固定部3の上面に当接又は近接しているため、コンタクトピン7の脱落も抑制することができる。
 又、本実施形態によれば、可動部2及び固定部3の撓み(曲げ)を抑制できる。即ち、本実施形態の場合、支持部5の弾性支持部52の上向きの弾性力は、可動部2の上側に設けられたガイド軸部材51の上側頭部511により受け止められる。よって、弾性支持部52の上向きの弾性力は、可動部2を撓ませる曲げモーメントとして可動部2に作用しない。又、支持部5の弾性支持部52の下向きの弾性力は、ガイド軸部材51の下側頭部513により受け止められる。このような弾性支持部52の下向きの弾性力は、固定部3を撓ませる曲げモーメントとして固定部3に作用しない。以上の理由により、本実施形態によれば、可動部2及び固定部3の撓みを抑制できる。
 本発明に係るソケットは、種々の電気部品同士を接続するためのソケットに適用できる。
 S ソケット
 1 ソケット本体
 2 可動部
 20 載置部
 201 貫通孔
 21 枠部
 21a 第一壁部
 21b 第二壁部
 21c 第三壁部
 21d 第四壁部
 22a、22b、22c 第一貫通孔
 221 小径部
 222 段部
 223 大径部
 23a、23b 第二貫通孔
 28 可動側保持部
 3 固定部
 31 隔壁部
 311 保持孔
 32 枠部
 32a 第一壁部
 33a、33b、33c 第一貫通孔
 331 小径部
 332 段部
 333 大径部
 333a スプリング配置空間
 34a、34b 第二貫通孔
 341 テーパ部
 342 第一小径部
 343 第一段部
 344 大径部
 345 第二段部
 346 第二小径部
 34 固定側保持部
 35 第一板部
 36 第二板部
 37 第三板部
 38 第四板部
 4 メインガイド部
 41A メインガイド軸部材
 411 上側頭部
 412 小径軸部
 413 段部
 414 大径軸部
 415 下側頭部
 5 支持部
 51 ガイド軸部材
 511 上側頭部
 512 軸部
 513 下側頭部
 52 弾性支持部
 521 第一スプリング
 6 ガイド変位部
 61 ガイド部
 62 変位部
 621 第二スプリング
 7 コンタクトピン
 71 第一ピン要素
 711 収容空間
 712 受部
 713 上側接触部
 72 第二ピン要素
 721 下側接触部
 73 弾性部材
 80 ICパッケージ
 801 パッケージ側端子
 81 検査用基板
 811 基板側端子
 82 締結部品
 91 ケース部材
 92 カバー部材

Claims (6)

  1.  第一電気部品と第二電気部品とを電気的に接続するソケットであって、
     使用時に前記第一電気部品と前記第二電気部品とに接触するコンタクトピンと、
     ソケット本体と、を備え、
     前記ソケット本体は、
     上方の第一電気部品配置側と下方の第二電気部品配置側とを隔てるように配置される固定部と、
     前記第一電気部品を載置可能に形成され、前記固定部の上方で上下方向に移動可能な可動部と、
     前記固定部及び前記可動部を前記上下方向に貫通し、前記コンタクトピンを保持する保持部と、
     前記上下方向の移動可能に前記固定部及び前記可動部に挿通され、前記第二電気部品が前記固定部の下方に配設されていない非配設状態において、自身の下方への移動にともない、前記可動部を下方に移動させるガイド部と、
     前記ガイド部の外径側に前記ガイド部を囲んで設けられ、前記第二電気部品が前記固定部の下方に配設された配設状態において、前記可動部を前記上下方向に移動可能に弾性的に支持する支持部と、
     前記支持部の外径よりも大きい外径を有し、前記支持部の外径側に前記支持部を囲んで設けられ、前記非配設状態において、前記ガイド部を下方に移動させることにより、前記可動部の下面を前記固定部に当接又は近接させる変位部と、を備える
     ソケット。
  2.  前記支持部は、前記可動部を弾性的に支持するための弾性力が、前記固定部に直接作用しないように構成されている、請求項1に記載のソケット。
  3.  前記ガイド部は、前記可動部の上側に配置された第一頭部と、前記第一頭部よりも下方に配置された第二頭部と、前記第一頭部と前記第二頭部とを接続し、前記固定部及び前記可動部に挿通された軸部と、を有し、
     前記支持部は、前記第一頭部と前記第二頭部との間に設けられている、請求項1又は2に記載のソケット。
  4.  前記支持部は、外径が前記第一頭部の外径よりも小さいコイルスプリングである、請求項3に記載のソケット。
  5.  前記支持部の上端部と前記第一頭部との間に、前記可動部の一部が設けられている、請求項4に記載のソケット。
  6.  前記変位部は、前記第二頭部と前記固定部との間に設けられており、前記第二頭部に対して下向きの弾性力を常時付与している、請求項3~5の何れか一項に記載のソケット。
     
PCT/JP2019/044958 2019-11-15 2019-11-15 ソケット WO2021095261A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/044958 WO2021095261A1 (ja) 2019-11-15 2019-11-15 ソケット
TW109139530A TW202125929A (zh) 2019-11-15 2020-11-12 插座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2019/044958 WO2021095261A1 (ja) 2019-11-15 2019-11-15 ソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021095261A1 true WO2021095261A1 (ja) 2021-05-20

Family

ID=75912101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/044958 WO2021095261A1 (ja) 2019-11-15 2019-11-15 ソケット

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW202125929A (ja)
WO (1) WO2021095261A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041357A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Yokowo Co Ltd プリント基板取付用ソケット
JP2012142108A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2015156272A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2018151218A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 山一電機株式会社 ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるicソケット
JP2019070562A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041357A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Yokowo Co Ltd プリント基板取付用ソケット
JP2012142108A (ja) * 2010-12-28 2012-07-26 Enplas Corp 電気部品用ソケット
JP2015156272A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2018151218A (ja) * 2017-03-10 2018-09-27 山一電機株式会社 ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるicソケット
JP2019070562A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202125929A (zh) 2021-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7677901B1 (en) Electric connecting apparatus for semiconductor devices and contact used therefor
KR101535229B1 (ko) 범용 테스트 소켓 및 이를 이용한 반도체 패키지 테스트 장치
JP5605943B2 (ja) テスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置
US7815473B2 (en) Contact and connecting apparatus
WO2011096067A1 (ja) 接触子及び電気的接続装置
KR20070005520A (ko) 검사 장치용 소켓
KR20190035797A (ko) 프로브 핀 및 검사 유닛
US9972926B2 (en) Electric component socket
JP5673366B2 (ja) 半導体素子用ソケット
WO2021095261A1 (ja) ソケット
KR101369406B1 (ko) 탐침 구조물 및 이를 갖는 전기적 검사 장치
KR101506623B1 (ko) 프로브 카드
KR20210104660A (ko) 검사용 지그 지지구, 지지구 및 검사용 지그
JP5865846B2 (ja) 検査ソケット
KR101041219B1 (ko) 검사용 컨택모듈
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
US20230038252A1 (en) Socket
KR200313240Y1 (ko) 볼 그리드 어레이(bga) 패키지용 테스트 소켓
JP7096095B2 (ja) コンタクトピン及び電気部品用ソケット
US10274535B2 (en) Electric component socket
WO2021260931A1 (ja) 電気接続用ソケット
JP4071791B2 (ja) ソケット
JP5627449B2 (ja) 電気部品用ソケット
JP2014154265A (ja) ソケット本体及びicソケット
KR102456348B1 (ko) 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19952875

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19952875

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP