JP5605943B2 - テスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、テスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置に関し、より詳細には、半導体デバイスの電気的特性を検査するテスターと、これを具備した半導体デバイス検査装置に関する。

一般的に、半導体製造工程は、ウエハーの上に多数の半導体デバイスを形成するＦＡＢ（Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）工程と、ウエハーの上に形成された各デバイスの電気的特性を検査するＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程、そして、ＥＤＳ工程によって判別された良品のデバイスを個々に分離させた後に、デバイスの外部の機械的、物理的、化学的な衝撃から保護されるようにデバイスをパッケージング（Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）するアセンブリー（Ａｓｓｅｍｂｌｙ）工程を含む。

この工程の中でＥＤＳ工程は、不良が発生された半導体デバイスをリペアし、且つリペア不可能な半導体デバイスを早期に除去することによって、アセンブリー工程及びパッケージ検査に必要とする時間及び費用を減らし、その上、半導体デバイスの不良原因を分析してこれを除去するための工程である。

米国特許公開第２００８／０１５０５５８号公報

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、半導体デバイスの電気的特性検査の信頼性を向上させることができるテスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置を提供することにある。

本発明の目的は、これに制限されず、言及されない他の目的は、下の記載から当業者に明確に理解されることができる。

前記課題を達成するために、本発明によるテスターは、半導体デバイスの検査のための電気信号を入出力するテスター本体と、プローブカードが接続され、前記プローブカードと前記テスター本体との間に前記電気信号を伝達するテスターヘッドと、前記テスターヘッドに設置され、前記プローブカードに荷重を加えて前記プローブカードを水平状態に維持させる水平維持ユニットと、を含む。

上述したような構成を有する本発明によるテスターにおいて、前記テスターヘッドは、開放された下端部に前記プローブカードが接続されるベースを含み、前記水平維持ユニットは、前記ベース内側の前記プローブカードの上部に離隔して配置される第１支持板と、前記第１支持板と前記プローブカードとの間に介在され、前記プローブカードに弾性復元力を作用させる弾性部材と、を含むことができる。

前記水平維持ユニットは、前記プローブカードの上面に置かれ、前記弾性部材の下端部を支持する第２支持板をさらに含むことができる。

前記水平維持ユニットは、前記第１支持板に形成されたホールに挿入され、下端部が前記第２支持板に結合され、前記第２支持板の上下移動を案内するガイド部材をさらに含むことができる。

前記ホールは、前記第１支持板の中心に形成され、前記弾性部材は、前記ホールの中心軸を基準に対称を成すように前記第１支持板と前記第２支持板との間に複数個提供されることができる。

前記第１支持板及び前記第２支持板の対向面には、前記弾性部材の両端が各々収容される凹部形状の溝が形成されることができる。

前記第２支持板は、前記プローブカードの中心領域を支持するように提供されることができる。

前記課題を達成するために本発明によるテスターは、半導体デバイスの検査のための電気信号を入出力するテスター本体と、プローブカードが接続され、前記プローブカードと前記テスター本体との間に前記電気信号を伝達するテスターヘッドと、前記プローブカードの下に配置され、前記半導体デバイスが形成された基板が置かれる基板支持ユニットと、を含み、前記テスターヘッドには、前記プローブカードに荷重を加えて前記プローブカードを水平状態に維持させる水平維持ユニットが提供される。

上述したような構成を有する本発明によるテスターにおいて、前記テスターヘッドは、開放された下端部に前記プローブカードが接続されるベースを含み、前記水平維持ユニットは、前記ベース内側の前記プローブカードの上部に離隔して配置される第１支持板と、前記プローブカードの上面に置かれる第２支持板と、前記第１支持板と前記第２支持板との間に介在され、前記第２支持板に弾性復元力を作用させる弾性部材と、を含むことができる。

前記水平維持ユニットは、前記第１支持板に形成されたホールに挿入され、下端部が前記第２支持板に結合される前記第２支持板の上下移動を案内するガイド部材をさらに含むことができる。

本発明によると、プローブカードの曲がりを防止してプロバーの水平性を維持できる。
そして、本発明によると、プローブカードのプロバーと半導体デバイスの電極端子との間の接触が安定的に行われることができる。

又は本発明によると、半導体デバイスの電気的特性検査の信頼性を向上させることができる。

以下に説明された図面は、単なる例示の目的のためのもので、本発明の範囲を制限するためのものではない。

半導体デバイスが形成されたウエハーを示す図面である。 図１の“Ａ”部分を拡大して示す図面である。 半導体デバイス検査装置を概略的に示す図面である。 図３のプローブカードの上面を示す斜視図である。 図３のプローブカードの下面を示す斜視図である。 図４のＣ−Ｃ’線に沿うプローブカードの断面図である。 図３の“Ｂ”部分を拡大して示す図面である。 図７の“Ｄ”部分を拡大して示す図面である。 図７の第１支持板の底面図である。 図７の第２支持板の平面図である。 弾性部材の他の実施形態を示す図面である。 水平維持ユニットの動作状態を示す図面である。 従来のプローブカードに加えられる荷重を示す図面である。 図１２のプローブカードに加えられる荷重を示す図面である。 第２支持板とプローブカードが移動した状態を示す図面である。 水平維持ユニットの他の実施形態を示す図面である。

以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態によるテスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置を詳細に説明する。まず、各図面の構成要素に参照符号を付加することにおいて、同一の構成要素に対しては、たとえ他の図面の上に表示されても可能なかぎり同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。又は、本発明を説明するにあたって、関連した公知構成又は、機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曇ることができると判断される場合には、その詳細な説明は、省略する。

（実施形態）
図１は、半導体デバイスが形成されたウエハーを示す図面であり、図２は、図１の“Ａ”部分を拡大して示す図面である。

図１及び図２を参照すると、ＦＡＢ（Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）工程を通じてウエハーＷの上に複数個の半導体デバイス１が形成され、半導体デバイス１は、スクライブライン（ｓｃｒｉｂｅ ｌｉｎｅ）３によって分離された後、アセンブリー（Ａｓｓｅｍｂｌｙ）工程を通じて個別単位のチップに製造される。

ＦＡＢ工程とアセンブリー工程との間には、ウエハーＷに形成された半導体デバイス１の電気的特性を検査するＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）工程が進行される。ＥＤＳ工程は、ウエハーＷに形成された半導体デバイス１の周辺部に沿って提供される電極端子５に電気信号を印加し、印加された電気信号からチェックされる信号によって半導体デバイス１の不良の可否を判断する工程である。

以下では、ＥＤＳ工程の進行に使われるよる半導体デバイス検査装置を説明する。

図３は、半導体デバイス検査装置を概略的に示す図面である。図３を参照すると、半導体デバイス検査装置１０は、プローブ室１００、ローダー室２００、プローブカード３００、及びテスター４００を含む。

プローブ室１００は、半導体デバイスの電気的特性を検査するＥＤＳ工程が進行される空間を提供する。プローブ室１００の一側には、ローダー室２００が隣接するように配置される。ローダー室２００は、検査されるウエハーＷを受け入れ、ウエハーＷをプローブ室１００に移送する。

プローブ室１００の内側には、基板支持ユニット１１０が配置され、プローブ室１００の上部の壁１０２に形成されたホール１０２ａには、基板支持ユニット１１０と対向するようにプローブカード３００が提供される。基板支持ユニット１１０の上には、ローダー室２００から移送されたウエハーが置かれる。ウエハーは、半導体デバイスの電極端子が形成された主面が上側に向ける状態で基板支持ユニット１１０に置かれる。

基板支持ユニット１１０は、移送部材１２０の上に設置される。移送部材１２０は、基板支持ユニット１１０を水平方向Ｉ、ＩＩと垂直方向ＩＩＩとに直線移動させ、基板支持ユニット１１０をウエハーの平面に対して垂直な自身の中心軸を基準に回転させる。ここで、水平方向Ｉ、ＩＩは、ウエハーの平面上で半導体デバイスが配列された方向であり、垂直方向ＩＩＩは、ウエハーの平面に対して垂直な方向である。

移送部材１２０が基板支持ユニット１１０を回転させれば、ウエハーに形成された半導体デバイスの電極端子の配列方向がプローブカード３００のプロバー３３２の配列方向に整列される。移送部材１２０が基板支持ユニット１１０を水平方向Ｉ、ＩＩへ移動させれば、ウエハーに形成された半導体デバイスの電極端子がプローブカード３００のプロバー３３２の鉛直方向の下に整列される。移送部材１２０が基板支持ユニット１１０を垂直方向に直線移動させれば、ウエハーに形成された半導体デバイスの電極端子がプローブカード３００のプロバー３３２に物理的に接触される。

プロバー３３２と電極端子との物理的接触によって、電極端子には、コンタクトマーク（Ｃｏｎｔａｃｔ Ｍａｒｋ）が形成される。コンタクトマークの確認手段では、ＤＰＳ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｐｒｏｂｅ Ｓｅｎｓｏｒ）カメラのような撮影部材１３０が使われることができる。撮影部材１３０は、基板支持ユニット１１０の一側に提供され、撮影部材１３０は、電極端子の表面を撮影して電極端子のイメージデータを獲得する。イメージデータは、制御部（図示せず）に転送され、制御部（図示せず）は、コンタクトマークが望む位置に形成されたのか、或いは接触不良によってコンタクトマークの不良が発生したのか否かを判断する。

テスター４００は、テスター本体４１０と、テスターヘッド４２０とを含む。テスター本体４１０は、プローブ室１００の他の一側に配置される。テスター本体４１０は、半導体デバイスの検査のための電気信号を出力し、検査結果の電気信号を受信して半導体デバイスが正常に動作するか否かを判断する。テスターヘッド４２０は、テスター本体４１０に電気的に連結される。テスター本体４１０は、プローブカード３００が接続されるベース４４０を有し、テスターヘッド４２０は、ベース４４０に接続されたプローブカード３００とテスター本体４１０との間に電気信号を伝達する。

ウエハーは、ローダー室２００からプローブ室１００に伝えられる。プローブ室１００に伝えられたウエハーは、基板支持ユニット１１０に置かれる。移送部材１２０は、基板支持ユニット１１０を回転、及び水平移動させてウエハーに形成された半導体デバイスの電極端子をプローブカード３００のプロバー３３２に整列させる。移送部材１２０は、基板支持ユニット１１０を垂直移動させて、半導体デバイスの電極端子をプローブカード３００のプロバー３３２に接触させる。

テスター本体４１０は、半導体デバイスの電気的特性検査に必要な電気信号を出力する。テスターヘッド４２０は、テスター本体４１０の出力電気信号をプローブカード３００に伝達する。プローブカード３００に伝えられた電気信号は、プロバー３３２と接触した電極端子を通じて、半導体デバイスに印加される。半導体デバイスは、印加された電気信号による動作を実行し、電極端子を通じて検査結果の電気信号を出力する。電極端子で出力された検査結果の電気信号は、電極端子に接触したプロバー３３２を通じてプローブカード３００に伝えられる。プローブカード３００は、検査結果の電気信号をテスターヘッド４２０に伝達する。テスター本体４１０は、テスターヘッド４２０からの検査結果の電気信号の伝達を受けて、半導体デバイスが正常に動作するか否かを判断する。

図４は、図３のプローブカードの上面を示す斜視図であり、図５は、図３のプローブカードの底面を示す斜視図であり、図６は、図４のＣ−Ｃ’線に沿うプローブカードの断面図である。

図４乃至図６を参照すると、プローブカード３００は、円板形状のメイン回路ボード３１０を有する。メイン回路ボード３１０は、ガラスエポキシ（Ｇｌａｓｓ Ｅｐｏｘｙ）樹脂材質で提供されることができ、メイン回路ボード３１０には、配線が形成される。メイン回路ボード３１０の上面には、メイン回路ボード３１０の曲がり（ｔｗｉｓｔ）やベンド（ｂｅｎｄ）のような変形を防止するための補強部材３２０が設置され、メイン回路ボード３１０の上面のエッジには、円周方向に沿ってコネクター３１２が配置される。

メイン回路ボード３１０の下面には、ウエハーで半導体デバイスが生じる行、又は列の全体を受け入れることができる長さを有する棒形状のプローブブロック３３０が設置される。プローブブロック３３０は、インターポーザ（ｉｎｔｅｒｐｏｓｅｒ）３４０によってメイン回路ボード３１０に連結される。プローブブロック３３０の下面には、検査される半導体デバイスの電極端子と物理的に接触するプロバー３３２が提供される。

図７は、図３の“Ｂ”部分を拡大して示す図面である。

図７を参照すると、ベース４４０は、下部が開放された円筒形状を有する。ベース４４０の側壁４４２の底面には、コネクター４４６が提供される。ベース４４０のコネクター４４６は、プローブカード３００のコネクター３１２と雌雄の一対をなすように提供される。プローブカード３００は、ベース４４０の開放された下部を閉鎖するようにベース４４０に結合されることができ、この時、プローブカード３００のコネクター３１２がベース４４０のコネクター４４６に結合される。

プローブカード３００がテスターヘッド４２０のベース４４０に結合された状態で、基板支持ユニット（図３の参照符号１１０）が移送部材（図３の参照符号１２０）によってプローブカード３００に向けて移動する。そうすると、基板支持ユニット１１０に置かれるウエハーＷに形成された半導体デバイスの電極端子は、このプローブカード３００のプロバー３３２に接触されながら、半導体デバイスの電気的特性を検査するＥＤＳ工程が進行できる。

ベース４４０の内側には、水平維持ユニット５００が設置される。水平維持ユニット５００は、プローブカード３００の曲がる方向の反対方向に荷重を加え、プローブカード３００を水平状態に維持させる。

水平維持ユニット５００は、第１支持板５２０、第２支持板５４０、弾性部材５６０、及びガイド部材５８０を含む。第１支持板５２０は、ベース４４０の内側のプローブカード３００の上部に離隔して配置され、ベース４４０の側壁４４２の内面に結合される。第２支持板５４０は、第１支持板５２０の下に位置し、プローブカード３００の上面に置かれる。具体的には、第２支持板５４０は、プローブカード３００の補強部材３２０の上面に置かれることができる。弾性部材５６０は、第１支持板５２０と第２支持板５４０との間に介在される。弾性部材５６０は、半導体デバイスの電極端子とプローブカード３００のプロバー３３２との接触による外力に対して反対方向に作用する弾性復元力を第２支持板５４０に作用させる。外力が、弾性部材５６０が作用させることができる弾性復元力より大きい場合、第２支持板５４０は、外力によって上側へ移動され、第２支持板５４０の上下移動は、ガイド部材５８０によって案内される。

図８は、図７の“Ｄ”部分を拡大して示す図面である。そして、図９は、図７の第１支持板の底面図であり、図１０は、図７の第２支持板の平面図である。

図８乃至図１０を参照すると、第１支持板５２０は、円形の板部材で提供されることができる。第１支持板５２０の中心には、ガイド部材５８０が挿入されるホール５２２が形成される。ホール５２２は、第１支持板５２０の上面の中心に形成される凹部形状の溝５２２−１と、溝５２２−１の底面に形成された貫通ホール５２２−２とを含む。貫通ホール５２２−２は、溝５２２−１の断面積より小さな断面積を有するように形成される。

第１支持板５２０の第２支持板５４０と対向する面、すなわち第１支持板５２０の下面には、弾性部材５６０の上端が収容される凹部形状の第１弾性部材収容溝５２４が形成される。第１弾性部材収容溝５２４は、ホール５２２の自分の中心軸を基準として対称をなすように複数個形成されることができる。例えば、第１弾性部材収容溝５２４は、ホール５２２の中心から同一の距離に位置するように提供されることができ、ホール５２２を中心とする第１弾性部材収容溝５２４の間の円周方向の角度は、同一であるか、或いは相異なることができる。

第１支持板５２０のエッジには、該エッジに沿って、段差部５２６が形成されることができる。段差部５２６には、複数個の結合ホール５２６−１が形成され、該結合ホール５２６−１には、締結ねじ５２７が挿入される。締結ねじ５２７は、第１支持板５２０がベース４４０に結合されるように、ベース４４０の側壁４４２の内面にねじ結合される。

第２支持板５４０は、四角形又は、円形などの多様な形状の板部材で提供されることができ、第２支持板５４０は、プローブカード３００の中心領域に対応する大きさの面積を有することができる。第２支持板５４０の第１支持板５２０と対向する面、すなわち第２支持板５４０の上面には、第１弾性部材収容溝５２４と対向するように凹部形状の第２弾性部材収容溝５４２が形成される。第２弾性部材収容溝５４２には、弾性部材５６０の下端が収容される。そして、第２支持板５４０の中心には、ガイド部材５８０が締結される締結ホール５４４が形成され、締結ホール５４４には、ナットが形成される。

弾性部材５６０は、複数個提供されることができる。弾性部材５６０の上端は、第１支持板５２０の第１弾性部材収容溝５２４に収容され、弾性部材５６０の下端は、第２支持板５４０の第２弾性部材収容溝５４２に収容される。半導体デバイスの電極端子とプローブカード（図７の参照符号３００）のプロバー（図７の参照符号３３２）との接触による外力の作用の時、弾性部材５６０は、外力に対して反対方向に作用する弾性復元力を第２支持板５４０に作用させる。

弾性部材５６０は、スプリングで提供されることができる。例えば、弾性部材５６０は、コイルスプリングで提供されることができ、コイルスプリングは、中心軸が上下方向に向けるように配置され、第１弾性部材収容溝５２４及び第２弾性部材収容溝５４２によって両端が各々支持される。

弾性部材５６０’は、図１１に示したように、弾性重合体（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）で形成されることができ、例えば、弾性ゴムで形成されることができる。弾性重合体で形成される弾性部材５６０’は、中心軸が上下方向に向けるように配置され、中空の柱形状に提供されることができる。弾性部材５６０’の両端は、第１弾性部材収容溝５２４及び第２弾性部材収容溝５４２に収容されて支持される。弾性重合体で形成される弾性部材５６０’の弾性係数は、弾性部材５６０’の形状及び材質の選択によって調節でき、又は中空形状の場合、壁厚さによっても調節できる。

ガイド部材５８０は、第２支持板５４０の上下移動を案内する。ガイド部材５８０は、本体部５８２、ヘッド部５８４、及び締結部５８６を含む。本体部５８２は、ロッド形状を有し、第１支持板５２０に形成された貫通ホール５２２−２にスライディングできるように挿入される。ヘッド部５８４は、本体部５８２の上端に提供される。ヘッド部５８４は、貫通ホール５２２−２より大きい断面積を有するように提供されることができる。これは、初期の状態において、ヘッド部５８４が貫通ホール５２２−２によって支持されるようにするためである。締結部５８６は、ロッド形状を有し、本体部５８２の下端に提供される。締結部５８６の外周面には、雄ねじが形成され、締結部５８６は、第２支持板５４０に形成された締結ホール５４４にねじ結合される。

上述したバーのような構成を有する水平維持ユニットの動作状態を説明すると、次の通りである。

図１２は、水平維持ユニットの動作状態を示す図面である。図１３は、従来のプローブカードに加えられる荷重を示す図面である。そして図１４は、図１２のプローブカードに加えられる荷重を示す図面であり、図１５は、第２支持板及びプローブカードが移動した状態を示す図面である。

図１２乃至図１５を参照すると、プローブカード３００とテスターヘッド４２０のベース４４０とは、円周方向に沿って配列された雄雌の一対をなす複数個のコネクター３１２、４４６によって物理的に結合される。この状態で、半導体デバイスの電気的特性検査のために、半導体デバイスが形成されたウエハーＷが上側に移動してプローブカード３００のプロバー３３２に接触される。プロバー３３２を具備するプローブブロック３３０は、メイン回路基板３１０下面の中央領域に結合されるので、半導体デバイスとプロバー３３２との接触によって発生する力は、プローブカード３００の下部中央領域に作用される。

図１３は、このような荷重作用状態を示す。図１３に示したように、プローブカード３００の下面の中央領域には半導体デバイスとプロバー３３２との接触によって発生する力Ｆ_Ｗが作用され、プローブカード３００の上面のエッジ領域には、力Ｆｗの作用によって発生する反発力Ｆｃが作用される。反発力Ｆｃの作用位置は、コネクター３１２、４４６の結合位置である。これと共に、プローブカード３００が両端で支持された状態で、中央領域に力Ｆｗが作用すると、プローブカード３００の中央領域が上に凸状に曲がることができる。

水平維持ユニット５００は、このようなプローブカード３００の曲がりを防止するために、力Ｆｗの作用方向に対して反対方向に荷重を作用させてプローブカード３００を水平状態に維持させる。力Ｆｗがプローブカード３００の下部に作用すると、プローブカード３００の上部に配置された水平維持ユニット５００の弾性部材５６０により、図１４に示したように、プローブカード３００に弾性復元力Ｆｓが作用する。弾性復元力Ｆｓは、力Ｆｗの作用方向と反対方向に作用するので、力Ｆｗを相殺させてプローブカード３００の曲がりを防止できる。弾性復元力Ｆｓを発生させる弾性部材５６０は、所定の大きさの力Ｆｗを相殺させることができる程度の弾性係数値を有する。

力Ｆｗの大きさが、弾性部材５６０が作用させることができる弾性復元力より大きい場合、第２支持板５４０は、図１５に示したように上側に上がり、第２支持板５４０の移動は、ガイド部材５８０によって案内される。これは、一種の緩衝作用として、力Ｆｗが基準値の以上に作用する場合、プローブカード３００が変形できない場合に、その下部に結合されたプロバー３３２が破損される場合がある。

以上説明した通り、テスター、及びこれを具備した半導体デバイス検査装置は、水平維持ユニットを利用してプローブカード３００の曲がりを防止できる。プローブカード３００の曲がることが防止されると、プローブカード３００の下部に提供されたプロバー３３２の水平性が維持されることができるために、プローブカードのプロバー３３２と半導体デバイスの電極端子との間の接触が安定的になされることができる。したがって、半導体デバイスの電気的特性検査の信頼性が向上することができる。

一方、第２支持板５４０’は、図１６に示したように、プローブカード３００の全面を支持するように提供されることができ、弾性部材５４０’は、第１支持板５２０’の中央領域と及び第２支持板５４０’の中央領域との間と、第１支持板５２０’のエッジ領域と及び第２支持板５４０’のエッジ領域との間とに提供されることができる。そして、ガイド部材５８０’又は第２支持板５４０’の中心領域及びエッジ領域に結合され得る。これと共に、水平維持ユニット５００’は、プローブカード３００の全面に弾性復元力を作用させてプローブカード３００の水平状態を維持できる。

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したことに過ぎないし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で多様な修正、及び変形ができる。したがって、本発明に開示された実施形態は、本発明の技術思想を限定するものでなく、単なる説明するためのことであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されるのではない。本発明の保護範囲は、下の請求範囲によって解析されなければならないし、それと同等な範囲内にあるあらゆる技術思想は、本発明の権利範囲に含まれることと理解されるべきである。

１００ プローブ室
２００ ローダー室
３００ プローブカード
４００ テスター
５００、５００’ 水平維持ユニット

Claims (4)

1. 半導体デバイスの検査のための電気信号を入出力するテスター本体と、
   プローブカードが接続され、前記プローブカードと前記テスター本体との間に前記電気信号を伝達するテスターヘッドと、
   前記テスターヘッドに設置され、前記プローブカードに荷重を加えて前記プローブカードを水平状態に維持させる水平維持ユニットと、
   を含むテスターにおいて、
   前記テスターヘッドは、開放された下端部に前記プローブカードが接続されるベースを含み、
   前記水平維持ユニットは、
   前記ベース内側の前記プローブカードの上部に離隔して配置される第１支持板と、
   前記第１支持板と前記プローブカードとの間に介在され、前記プローブカードに弾性復元力を作用させる弾性部材と、
   前記プローブカードの上面に置かれ、前記弾性部材の下端部を支持する第２支持板と、
   前記第１支持板に形成されたホールに挿入され、下端部が前記第２支持板に結合され、前記第２支持板の上下移動を案内するガイド部材と、
   を含み、
   前記ホールは、前記第１支持板の中心に形成され、
   前記弾性部材は、前記ホールの中心軸を基準に対称を成すように前記第１支持板と前記第２支持板との間に複数個提供されることを特徴とするテスター。
2. 前記第１支持板及び前記第２支持板の対向面には、前記弾性部材の両端が各々収容される凹部形状の溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載のテスター。
3. 前記第２支持板は、前記プローブカードの中心領域を支持するように提供されることを特徴とする請求項１に記載のテスター。
4. 半導体デバイスの検査のための電気信号を入出力するテスター本体と、
   プローブカードが接続され、前記プローブカードと前記テスター本体との間に前記電気信号を伝達するテスターヘッドと、
   前記プローブカードの下に配置され、前記半導体デバイスが形成された基板が置かれる基板支持ユニットと、を含み、
   前記テスターヘッドには、前記プローブカードに荷重を加えて前記プローブカードを水平状態に維持させる水平維持ユニットが提供され、
   前記テスターヘッドは、開放された下端部に前記プローブカードが接続されるベースを含み、
   前記水平維持ユニットは、
   前記ベース内側の前記プローブカードの上部に離隔して配置される第１支持板と、
   前記プローブカードの上面に置かれる第２支持板と、
   前記第１支持板と前記第２支持板との間に介在され、前記第２支持板に弾性復元力を作用させる弾性部材と、
   前記第１支持板に形成されたホールに挿入され、下端部が前記第２支持板に結合される前記第２支持板の上下移動を案内するガイド部材と、
   を含み、
   前記ホールは、前記第１支持板の中心に形成され、
   前記弾性部材は、前記ホールの中心軸を基準に対称を成すように前記第１支持板と前記第２支持板との間に複数個提供されることを特徴とする半導体デバイス検査装置。

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