JP2008082794A - プローブカード - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブカードの温度変化に起因する反りを抑制する。
【解決手段】プローブカード10は、プローブピン13を前面に保持するプローブユニット12と、プローブユニット12を前面に保持するPCB基板11とを備える。PCB基板11の背面の中央部の第1固定部材15と周縁部の第2固定部材16とにそれぞれ固定された内縁部及び外縁部を有する環状の皿ばね14を備える。第1固定部材15は、第2固定部材16よりもPCB基板11の背面から高く突出している。また、第1固定部材15の固定部23及び第2固定部材16のそれぞれは、一対の板状部材からなり、これら一対の板状部材の間に皿ばね14を挟持している。
【選択図】図1
【解決手段】プローブカード10は、プローブピン13を前面に保持するプローブユニット12と、プローブユニット12を前面に保持するPCB基板11とを備える。PCB基板11の背面の中央部の第1固定部材15と周縁部の第2固定部材16とにそれぞれ固定された内縁部及び外縁部を有する環状の皿ばね14を備える。第1固定部材15は、第2固定部材16よりもPCB基板11の背面から高く突出している。また、第1固定部材15の固定部23及び第2固定部材16のそれぞれは、一対の板状部材からなり、これら一対の板状部材の間に皿ばね14を挟持している。
【選択図】図1
Description
本発明は、プローブカードに関し、更に詳しくは、ウエハ上に形成された半導体装置の電気的特性の試験に際し、冶工具として使用されるプローブカードに関する。
プローブカードは、ウエハ上に形成された半導体装置の電気的特性を試験するウエハテストに際して使用される冶工具である。プローブカードは、半導体装置の電極端子に探針(プローブピン)を接触させる機構と、プローブピンと外部の測定器(プローブテスタ)との間を電気的に接続する配線とを備える。
図5は、従来のプローブカードの構成の一例を示す断面図である。プローブカード40は、プリント配線基板(PCB基板)11と、PCB基板11の前面側に配設され、プローブピン13を保持するプローブユニット12とを備える。PCB基板11は、その最外周付近にプローブテスタとの電気的な接続を行うテスタ接続部(図示なし)を有する。ウエハテストに際して、ウエハ42は、半導体装置の電極端子が形成された主面を上にしてプローバチャック41上に載置され、プローブカード40の前面が、ウエハの主面に対向して配設される。
ところで、近年、DRAM(Dynamic Random Access Memory)等のメモリ半導体装置では、記憶容量の大容量化に伴い電極端子の数が増大している。このため、一度に多数個の電極端子を検査するために、プローブピンの数を増大させ、プローブカードを大口径化している。メモリ半導体装置では、また、半導体装置の信頼性向上を目的として、ウエハテストに際して温度試験を実施している。温度試験に際しては、先ず、プローバチャック41を発熱させ、ウエハ42を昇温させた状態で、プローブピン13を半導体装置の電極端子に接触させている。
ところが、上記大口径化されたプローブカードでは、温度試験に際して、プローブピン13からPCB基板11に熱が少しずつ伝わることによって、PCB基板11の前面側と背面側との間で温度差が生じ、それらの間の熱膨張の違いによって、PCB基板11の基板面と直交する方向に変形(反り)が生じる問題があった。
ウエハテスト中にPCB基板11に反りが発生すると、プローブピン13と電極端子との間で接触不良が生じ、試験の信頼性が低下するおそれがある。従って、試験の信頼性を維持するためには、PCB基板11の反りが飽和するまで待機するか、或いは、PCB基板11に反りが発生するまでの間に、試験を迅速に行う必要があった。しかし、前者の場合には、個々のウエハ42の試験に多くの時間を費やし、半導体装置製造のスループットの低下が避けられない。また、後者の場合には、プローブピン13とウエハ42との位置合わせ作業を迅速に行う必要があり、試験上での制約が大きいという問題があった。
温度試験におけるPCB基板11の反りを抑えるために、図5に示したように、従来、PCB基板11の背面には高い剛性を有する金属などの補強板43を固定する等の対策が施されている。補強板43は、例えば図6に示すように、中央部に近い側に形成された第1のリング状部分43aと、周縁部に近い側に形成された第2のリング状部分43bと、第1のリング状部分43aと第2のリング状部分43bとを半径方向に繋ぐ複数の帯状部分43cとから成る。補強板43を備えるプローブカードについては、例えば特許文献1に記載されている。
特開2006−214732号公報(図1)
ところで、図5及び図6に示したプローブカードでは、補強板43は、PCB基板11の背面に平行に延在する。このため、基板面と直交方向に加わる外力に対しては充分な復元力が得られず、温度変化に起因するプローブカードの反りを充分に抑制できない問題があった。
本発明は、上記に鑑み、温度変化に起因する反りを効果的に抑制できるプローブカードを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のプローブカードは、プローブピンを前面に保持する基板を備えるプローブカードにおいて、
前記基板の背面の中央部分及び周縁部分にそれぞれ固定された中央部及び周縁部を有する皿ばねを備えることを特徴とする。
前記基板の背面の中央部分及び周縁部分にそれぞれ固定された中央部及び周縁部を有する皿ばねを備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板の背面の中央部分と周縁部分との間に固定される皿ばねは、基板の反りに際して、基板面と直交方向に復元力を生じるため、基板の反りを効果的に抑制できる。なお、「基板の周縁部分」としては、基板の最外周又はその付近が好ましいが、必ずしも基板の最外周又はその付近である必要はなく、皿ばねとしての機能が得られる限り、基板の中央部分よりも外側であればよい。
本発明の好適な態様では、前記皿ばねの中央部を固定する第1固定部材が、前記皿ばねの周縁部を固定する第2固定部材よりも基板の背面から高く突出している。皿ばねを基板から離すことによって、皿ばねに基板の熱が伝わることを抑制し、基板の発熱による皿ばねの変形や特性変化を抑えることが出来る。これによって、基板の反りをより効果的に抑制できる。
本発明では、前記皿ばねが環状に形成され、前記第1及び第2固定部材が前記皿ばねの内縁部及び外縁部をそれぞれ固定してもよい。
本発明の好適な態様では、前記第1及び第2固定部材のそれぞれが、一対の部材からなり、該一対の部材の間に前記皿ばねを挟持する。皿ばねを強固に固定し、基板の僅かな反りを効果的に抑制できる。
本発明では、複数の前記皿ばねを有し、該複数の皿ばねが前記基板に並列に固定されてもよい。或いは、複数の前記皿ばねを有し、該複数の皿ばねが前記基板の半径方向に並んで前記基板に直列に固定されてもよい。更に、前記基板の背面には、前記基板の半径方向に延びる長尺状の補強板が固定されてもよい。
以下に、図面を参照し、本発明の実施形態を更に詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係るプローブカードの構成を示す断面図である。プローブカード10は、ディスク形状を有するPCB基板11と、PCB基板11の前面に配設されると共に、複数のプローブピン13を保持するプローブユニット12とを有する。プローブピン13は、ウエハ上に形成された半導体装置の電極端子の配列に対応して配列されている。PCB基板11の最外周付近には、プローブテスタとの間の電気的な接続を行うテスタ接続部(図示なし)が配設され、PCB基板11内には、プローブピン13のそれぞれとプローブテスタとを接続する配線が形成されている。
本実施形態のプローブカード10では、PCB基板11の背面に、環状の皿ばね14が固定されている。PCB基板11の背面の中央部には第1固定部材15が、周縁部には第2固定部材16がそれぞれ配設され、それぞれ皿ばね14の内縁部及び外縁部を保持している。第2固定部材16は、プローブユニット12よりも外側であって、テスタ接続部よりも内側に配設されている。また、テスタ接続部に出来るだけ近い位置であって、PCB基板11が撓みにくい部位に配設されている。
第1固定部材15は、PCB基板11の背面に固定されたディスク形状の基部21と、基部21の中央部から基板面の直交方向に延びるロッド22と、ロッド22の頂部から基部21と平行に延びる環状の固定部23とを有する。固定部23は、同じ形状を有する2枚の板状部材で構成されており、これら2枚の板状部材の間に皿ばね14の内縁部を挟み、ボルト24で固定している。基部21、ロッド22、及び、固定部23は、プローブピン13をウエハに接触させる際に大きな荷重を受けるため、充分な強度を有することが好ましく、金属等を用いる。また、特に基板面の直交方向に動かないように固定する。
図2は、図1のプローブカード10を示す平面図である。第2固定部材16は、互いに同じ平面形状を有する、2枚の環状の板状部材で構成されている。これら2枚の板状部材には、複数のネジ穴が円周方向に並んで形成され、これら2枚の板状部材の間に皿ばね14の外縁部を挟み、ネジ25で固定している。第2固定部材16も、プローブピン13をウエハに接触させる際に大きな荷重を受けるため、充分な強度を有することが好ましく、金属等を用いる。また、特に基板面の直交方向に動かないように固定する。
図1に戻り、第1固定部材15の固定部23は、第2固定部材16よりもPCB基板11の背面から高く突出しており、PCB基板11の背面と皿ばね14とは、双方で円錐の底面と錐面との関係になるように固定される。本実施形態では、数μm〜数百μmのオーダーの変位を制御することを目的としているため、第1固定部材15及び第2固定部材16において皿ばね14を強固に固定する。
皿ばね14は、その面内方向と直交する方向であって、変位と反対の方向に大きな復元力を生じる。また、小さな変位に対して大きな復元力を生じる特徴を有する。本実施形態では特に、許容される厚み及び高さの範囲内で、変位に対してより大きな復元力を生じるものを用いる。皿ばね14は、内縁部及び外縁部を除き、PCB基板11の背面から離して固定されるので、PCB基板11の熱が伝わりにくく、PCB基板11の発熱による変形や特性変化が生じにくい。
PCB基板11の中央部と周縁部との間で反りが発生した際には、皿ばね14によって、PCB基板11の反りを打ち消す方向に大きな復元力が生じ、PCB基板11の反りを抑制できる。PCB基板11の中央部が周縁部に対して基板面の直交方向の下方に反る際には、皿ばね14には内向きの力が加わるが、この場合には、皿ばね14の復元力のみでなく、皿ばね14の横方向の剛性も強く作用し、PCB基板11の反りを効果的に抑制できる。
本実施形態のプローブカード10によれば、ウエハテスト時のPCB基板11の温度変化に起因する反りを抑制することによって、PCB基板11の反りが安定するまでの時間を短縮できる。従って、半導体装置製造のスループットを向上できる。また、プローブピン13の破損を防ぎ、試験の信頼性を向上できる。本実施形態のプローブカード10は、DRAM、SRAM(Static Random Access Memory)、フラッシュメモリやロジック半導体装置等の種々の半導体装置の試験に適用できる。
図3は、上記実施形態の第1変形例に係るプローブカードの構成を示す断面図である。プローブカード31では、略同じ構成を有する2つの皿ばね14を重ねて並列に固定している。本変形例では、2つの皿ばね14を並列に固定することによって、実施形態に比して、同じ変位に対して2倍の復元力を得ることができ、PCB基板11の反りをより効果的に抑制できる。
なお、上記変形例において、2つの皿ばね14について、第2の固定部材16の半径方向の位置は、相互にずれていても構わない。また、上記変形例では、2つの皿ばね14を並列に固定したが、例えばPCB基板11の半径方向の中央部、中間部、及び、周縁部に固定部材を並べて配設し、中央部と中間部との間、及び、中間部と周縁部との間に2つの皿ばね14を直列に並べて固定してもよい。この場合、更に、PCB基板11の半径方向に沿った反り具合に応じて、個々の皿ばねの復元力の大きさを変えてもよい。
図4は、上記実施形態の第2変形例に係るプローブカードの構成を示す平面図である。プローブカード32では、図1及び図2に示したプローブカード10において、PCB基板11の半径方向に沿って生じる荷重(針荷重)による半径方向の変位を抑制することを目的として、PCB基板11の半径方向に延びる長尺状の補強板33が配設されている。補強板33は、PCB基板11の背面に強固に固定され、第1固定部材15及び第2固定部材16は、補強板33上に強固に固定されている。
本変形例では、補強板33によって針荷重を打ち消し、熱によるPCB基板11の半径方向の変位を抑制できる。PCB基板11の反りは、その基板面と直交方向に働く皿ばね14の復元力によって効果的に抑制できるので、補強板33には、従来よりも寸法の小さなものを用いることが出来る。
以上、本発明をその好適な実施態様に基づいて説明したが、本発明のプローブカードは、上記実施態様の構成にのみ限定されるものではなく、上記実施態様の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。
10:プローブカード
11:PCB基板
12:プローブユニット
13:プローブピン
14:皿ばね
15:第1固定部材
16:第2固定部材
21:基部
22:ロッド
23:固定部
24:ボルト
25:ネジ
31:プローブカード
32:プローブカード
33:補強板
40:プローブカード
41:プローバチャック
42:ウエハ
43:補強板
43a:第1のリング状部分
43b:第2のリング状部分
43c:帯状部分
11:PCB基板
12:プローブユニット
13:プローブピン
14:皿ばね
15:第1固定部材
16:第2固定部材
21:基部
22:ロッド
23:固定部
24:ボルト
25:ネジ
31:プローブカード
32:プローブカード
33:補強板
40:プローブカード
41:プローバチャック
42:ウエハ
43:補強板
43a:第1のリング状部分
43b:第2のリング状部分
43c:帯状部分
Claims (7)
- プローブピンを前面に保持する基板を備えるプローブカードにおいて、
前記基板の背面の中央部分及び周縁部分にそれぞれ固定された中央部及び周縁部を有する皿ばねを備えることを特徴とするプローブカード。 - 前記皿ばねの中央部を固定する第1固定部材が、前記皿ばねの周縁部を固定する第2固定部材よりも基板の背面から高く突出している、請求項1に記載のプローブカード。
- 前記皿ばねが環状に形成され、前記第1及び第2固定部材が前記皿ばねの内縁部及び外縁部をそれぞれ固定する、請求項1又は2に記載のプローブカード。
- 前記第1及び第2固定部材のそれぞれが、一対の部材からなり、該一対の部材の間に前記皿ばねを挟持する、請求項3に記載のプローブカード。
- 複数の前記皿ばねを有し、該複数の皿ばねが前記基板に並列に固定される、請求項1〜4の何れか一に記載のプローブカード。
- 複数の前記皿ばねを有し、該複数の皿ばねが前記基板の半径方向に並んで前記基板に直列に固定される、請求項1〜4の何れか一に記載のプローブカード。
- 前記基板の背面には、前記基板の半径方向に延びる長尺状の補強板が固定される、請求項1〜6の何れか一に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006261656A JP2008082794A (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006261656A JP2008082794A (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008082794A true JP2008082794A (ja) | 2008-04-10 |
Family
ID=39353825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006261656A Pending JP2008082794A (ja) | 2006-09-27 | 2006-09-27 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008082794A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8779792B2 (en) | 2009-08-07 | 2014-07-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tester and semiconductor device test apparatus having the same |
-
2006
- 2006-09-27 JP JP2006261656A patent/JP2008082794A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US8779792B2 (en) | 2009-08-07 | 2014-07-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tester and semiconductor device test apparatus having the same |
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