JPH0936188A - プローブ装置に用いられるプローブカードデバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】広い面積にわたって被検査体の電極パッドに接
触子をコンタクトさせる場合でも、全ての接触子を電極
パッドに確実に接触させ、全ての接触子の接触点に対し
て略均等に圧力を加えられるプローブカードデバイスを
提供すること。 【解決手段】半導体ウエハ12の複数の電極パッド12a に
バンプ電極37を接触させてウエハ12の電気特性を検査す
るプローブ装置10に用いられるプローブカードデバイス
30は、プローブカード32と、プローブカード32を支持す
る支持ブロック31と、プローブカード32をウエハ12に向
けて押圧する押圧機構38とを備えている。押圧機構38
は、複数のブロック39a に分割された押圧部材39と、各
ブロックを支持する支持部材50とを有し、複数のブロッ
ク39a がそれぞれ独立に移動可能であり、複数のブロッ
クがウエハ12の表面プロファイルに追従した状態でウエ
ハ12を押圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
ような被検査体の電気的特性を検査するプローブ装置に
用いられるプローブカードデバイスに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造においては、半導
体ウエハ上に精密写真転写技術等を用いて多数の半導体
デバイスが形成され、この後各デバイス毎に切断され
る。このような半導体デバイスの製造工程では、従来か
らプローブ装置を用いて、半完成品の半導体デバイスの
電気的特性の測定を半導体ウエハの状態で行い、この試
験の結果、良品と判定されたもののみをパッケージング
等の後工程に送ることによって生産性の向上を計ってい
る。

【０００３】この種のプローブ装置は、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θ
方向に移動可能に構成された、被検査体としての半導体
ウエハを載置するための載置台を備えている。載置台の
上方には、半導体ウエハに形成された半導体チップの電
極パッドに対応した多数のプローブ針を備えたプローブ
カードが配置される。そして、載置台上に半導体ウエハ
を載置し、載置台の位置を調節することにより半導体ウ
エハの電極パッドにプローブ針を接触させ、このプロー
ブ針を介してテスタにより電気的特性の測定を行う。

【０００４】近時、半導体デバイスが益々微細化し、回
路の集積度が高くなってきており、電極パッドのサイズ
が微細化し、その間隔も極狭くなってきている。例え
ば、半導体デバイスの各電極パッドは、一辺が６０〜１
００μｍ角であり、各電極パッド列の相互間ピッチ距離
は１００〜２００μｍである。従って、プローブカード
の限られたスペースに数百本と一層多数のプローブ針が
必要となるが、このようなことは技術的に困難であり、
限界に近付きつつある。

【０００５】そこで、特開平２−１２６１５９号公報お
よび特開平２−１６３６６４号公報に示されるように、
所定のパターン配線を有する膜部材に複数の電極バンプ
を設けた、いわゆるメンブレンタイプのプローブカード
が提案されている。

【０００６】これらのうち特開平２−１２６１５９号公
報に記載されているプローブ装置は、多数の電極バンプ
を有し、かつ環状移動枠に張付けられた膜部材を有す
る。膜部材の周縁部は支持体で支持されると共に、支持
体と環状移動枠との間に板バネが架設される。また、膜
部材の裏面にはクッション材が貼付けられ、このクッシ
ョンによりウエハの電極パッドの高低差が吸収される。
そして、検査時には、板バネの弾力に抗して、膜部材が
環状移動枠と一体的に垂直方向に移動し、その電極バン
プがウエハの電極パッドに弾力的に接触する。

【０００７】一方、特開平２−１６３６６４号公報に記
載されているプローブ装置は、揺動可能な回転板が膜の
裏面側に設けられている以外は、上記特開平２−１２６
１５９号公報に記載のプローブ装置と概ね同様に構成さ
れている。この装置では、検査時にウエハと膜部材とが
平行状態にない場合、回転板が回転することにより膜部
材がウエハと徐々に平行になり、弾力的に接触する。

【０００８】ところで、このようなメンブレンタイプの
プローブカードを用いたプローブ装置において、カード
の寸法を大きくして多数のチップの電極パッドを一括し
てコンタクトし、試験効率を向上させることが考慮され
ている。

【０００９】しかしながら、上述したような従来のプロ
ーブ装置では、１チップの範囲では電極バンプを対応す
るパッドに確実に接触させることができるものの、一度
に多数のチップの電極パッドを一括してコンタクトしよ
うとすると、コンタクトさせるべき面積が広すぎて、ウ
エハの平行度の問題により、全ての電極バンプを電極パ
ッドに確実に接触させること、および全ての電極バンプ
の接触点に対して均等圧力を加えることが困難となる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる事情に
鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ上の複数の
半導体チップの電極パッドを一括してコンタクトする場
合のように、広い面積にわたって電極パッドに接触子を
コンタクトさせる場合でも、全ての接触子を電極パッド
に確実に接触させること、および全ての接触子の接触点
に対して略均等に圧力を加えることができる、プローブ
装置に用いるプローブカードデバイスを提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、第１に、複数の電極パッドを有する被検査
体の電極パッドに接触子を接触させて前記被検査体の電
気特性を検査するためのプローブ装置に用いられるプロ
ーブカードデバイスであって、主領域を有する可撓性か
つ絶縁性の膜と、前記被検査体の複数の電極パッドに対
応するように前記膜の主領域に設けられ、前記複数の電
極パッドに接触させるための複数の接触子と、前記膜に
形成され、前記プローブ装置のテスタと前記接触子とを
電気的に接続するための配線とを備え、前記被検査体に
対向して設けられるプローブカードと、プローブカード
を支持する支持部材と、前記プローブカードにおける前
記膜の主領域の裏面を前記被検査体に向けて押圧するた
めの押圧機構と、を具備し、前記押圧機構は、前記主領
域に対応して複数のブロックに分割された押圧部材と、
各ブロックを支持する支持体とを有し、該押圧部材の複
数のブロックがそれぞれ独立に移動可能であり、前記複
数のブロックが前記被検査体の表面プロファイルに追従
した状態で前記被検査体を押圧することを特徴とする、
プローブ装置に用いられるプローブカードデバイスを提
供する。

【００１２】第２に、上記プローブカードデバイスにお
いて、前記押圧機構は、前記プローブカードの張力を調
整するための張力調整手段を有することを特徴とするプ
ローブカードデバイスを提供する。

【００１３】第３に、上記いずれかのプローブカードデ
バイスにおいて、前記押圧機構は、接触子の押し付け荷
重を調整するための押し付け荷重調整手段を有すること
を特徴とするプローブカードデバイスを提供する。

【００１４】第４に、上記いずれかのプローブカードデ
バイスにおいて、前記押圧ブロックの複数の部分は、そ
れぞれ前記支持体にコイルスプリングを介して支持され
ることを特徴とするプローブカードデバイスを提供す
る。

【００１５】第５に、上記いずれかのプローブカードデ
バイスにおいて、前記押圧ブロックの複数の部分は板ば
ねによって連結されていることを特徴とするプローブカ
ードデバイスを提供する。

【００１６】第６に、上記いずれかのプリーブカードデ
バイスにおいて、前記プローブカードと前記押圧ブロッ
クとの間の前記主領域に対応する部分に、エラストマー
を有することを特徴とするプローブカードデバイスを提
供する。

【００１７】本発明においては、プローブカードにおけ
る前記膜の主領域の裏面を前記被検査体に向けて押圧す
るための押圧機構が、前記主領域に対応して複数のブロ
ックに分割された押圧部材と、各ブロックを支持する支
持体とを有しており、押圧部材の複数のブロックがそれ
ぞれ独立に移動可能であり、前記複数の部分が前記被検
査体の表面プロファイルに追従した状態で前記被検査体
を押圧する。したがって、半導体ウエハ上の複数の半導
体チップの電極パッドを一括してコンタクトする場合の
ように、広い面積の被検査体の電極パッドに接触子をコ
ンタクトさせる場合でも、被検査体の電極パッドと接触
子とを確実に接触することができ、しかも全ての接触子
の接触点に対して略均等に圧力を加えることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明する。図１は本発明のプローブカードデ
バイスが適用されるプローブ装置を示す概略構成図であ
る。図１において、プローブ装置１０は筐体１０ａを有
し、その中のほぼ中央にはメインステージ１１が設けら
れている。このメインステージ１１には、半導体ウェハ
１２を載置固定するための載置台１３が取り付けられて
いる。この載置台１３は、その下方に設けられた移動機
構１４によりｘ，ｙ，ｚ方向への移動および回転移動が
可能となっている。

【００１９】この載置台１３の上方には、本発明のプロ
ーブカードデバイス３０が上記半導体ウエハ１２に対向
するようにして、プローブ装置１０のヘッドプレート１
０ｂに取り付けられている。このプローブカードデバイ
ス３０は半導体ウエハ１２のプロービングを行うための
ものであり、その詳細な構造については後述する。

【００２０】図示はしていないが、プローブ装置１０の
中央手前側にはアライメントユニットが設けられてい
る。このアライメントユニットには、アライメント用の
画像認識装置としてカメラなどが設けられており、アラ
イメントをとる場合には、上記載置台１３がカメラの下
方位置にまで移動される。

【００２１】また、上記プローブ装置１０の図面右側部
分には半導体ウェハ１２を搬入または搬出するためのオ
ートローダ１５が配置されている。上記オートローダ１
５には多数の半導体ウエハ１２を互いに垂直方向に所定
間隔を有して収容したウエハカセット１７がカセット載
置台１８上に交換可能に配置されている。このウエハカ
セット１７と上記載置台１３との間には水平面内で移動
可能なローダステージ１９と、図示しないＹ方向駆動機
構とＺ方向昇降機構とにより駆動可能なウエハハンドリ
ングアーム２０とが設けられている。

【００２２】また、上記プローブ装置１０の図面左側部
分にはプローブカード交換機１６が設けられている。こ
のプローブカード交換機１６には複数種類のプローブカ
ードが収容されており、必要に応じてプローブカードの
交換動作が行われる。

【００２３】プローブカードデバイス３０の上方には、
コンタクトリング２１およびテストヘッド２２がそれぞ
れ着脱自在に配置され、テストヘッド２２にはテスタ２
３が接続されている。コンタクトリング２１は、下方お
よび上方に突出する導電性ピン２１ａを有しており、こ
れらを介してテストヘッド２２およびプローブカードデ
バイス３０間を電気的に接続する。テスタ２３は、処置
の電源電圧や検査パルス信号を半導体ウエハ１２のチッ
プに印加し、チップ側空の出力信号を取り込んでチップ
の良否を判定する。

【００２４】半導体ウエハ１２を上記プローブカードデ
バイス３０を用いて検査するときには、この半導体ウェ
ハ１２が上記ローダステージ１９により上記載置台１３
近くにまで搬送され、上記ハンドリングアーム２０によ
り上記載置台１３上に載置され、図示しないチャックに
より固定される。そして、その状態でプローブカードデ
バイス３０によりプロービングが行われる。検査終了後
は、上記半導体ウェハ１２はハンドリングアーム２０に
より上記ローダステージ１９上に再び移動され、そのロ
ーダステージ１９によりウェハカセット１７にまで搬送
される。

【００２５】プローブ装置１０の上部に配置されたテス
タ２２の上部には、必要に応じて、顕微鏡やテレビカメ
ラのような監視装置を設置することが可能である。ま
た、このプローブ針の監視の他の実施方法として、被検
査体としての半導体ウエハを載置した載置台に上向きの
カメラを設けて位置合わせすることもできる。

【００２６】次に、プローブカードデバイス３０につい
て説明する。プローブカードデバイス３０は、図２に示
すように、メンブレインタイプのプローブカード３２
と、プローブカード３２を支持する支持ブロック３１
と、プローブカードを被検査体である半導体に対して押
圧する押圧機構３８と、プリント配線板４８とを備えて
いる。

【００２７】プリント配線板４８は、プローブ装置１０
のヘッドプレート１０ｂの載置台１３に対向する位置に
形成された孔に嵌め込まれるように設けられ、ヘッドプ
レート１０ｂに固定される。このプリント配線板４８
は、硬質の樹脂基板と、その表面に形成された配線とを
有しており、この配線によりプローブカード３２とコン
タクトリング２１とが電気的に接続される。

【００２８】一方、支持ブロック３１は、配線基板４８
に形成された孔に嵌め込まれ、その状態で配線基板４８
に固定されている。支持ブロック３１の下面中央部には
凹部３１ａが形成されており、プローブカード３２がそ
の凹部３１ａを塞ぐ状態で支持ブロック３１の下面にボ
ルト４９によって固定されている。

【００２９】前記押圧機構３８は、前記支持ブロック３
１の凹部３１ａ内に設けられ、プローブカード３２に張
力を付与する張力付与ブロック５１と、複数のブロック
３９ａに分割された押圧部材３９を備えている。張力付
与ブロック５１の下面中央部には凹部５１ａが形成され
ており、この凹部５１ａ内に押圧部材３９が設けられて
いる。

【００３０】押圧部材３９はプローブカード３２に押圧
力を与えるためのものであり、図３に示すように、押圧
する領域（後述する主領域３３ａに対応）に対して縦横
複数（図では１６個）のブロック３９ａに分割されてお
り、これらブロック３９ａは各ブロックの間に格子状に
設けられた板ばね４０により連結されている。

【００３１】各ブロック３９ａは支持棒４２を介して支
持部材５０に支持されている。図４に示すように、ブロ
ック３９ａの中央には凹部４４が形成されており、この
凹部４４内にはスプリング保持部材４６が取り付けら
れ、この保持部材４６の下部にコイルスプリング４５の
下端が取り付けられている。スプリング５０の上端には
スプリング５０の伸縮に伴って上下動する移動板４４が
取り付けられており、この移動板４４は筒部材４３を介
して支持棒４２に連結されている。したがって、各ブロ
ック３９ａはコイルスプリングの付勢力によって弾性的
に上下動する。なお、隣接するブロック３９ａの隙間は
例えば約０．１ｍｍに設定される。また、張力付与ブロ
ック５１の内側側面にはストッパ５６が設けられてお
り、押圧部材３９の端部に配置されたブロック３９ａ
は、押圧されて上昇された際にストッパ５６によって係
止されるようになっている。

【００３２】支持部材５０および張力付与ブロック５１
の中央部には、支持部材５０の上方から貫通するように
ボルト５２が螺合されている。このボルト５２を調整す
ることによって予め押圧部材３９の張力付与ブロック５
１に対する位置が決定される。また、支持ブロック３１
の中央部にはその上方から貫通するようにボルト５３が
螺合されている。ボルト５３の下端には、例えばセラミ
ックやルビーなどの耐摩耗性に優れた材料からなるボー
ル５４が圧入固定されている。ボール５４の下端はボル
ト５２の頭部に形成された凹部５２ａに当接され、この
ボール５４によって押圧部材３９が揺動可能な状態に維
持される。このボルト５３を調節することによって予め
張力付与ブロック５１の位置が決定される。ボルト５３
の上部には、このボルト５２と支持ブロック３１とを固
定するためのナット５５が螺合される。

【００３３】つまり、ボルト５３を回転させて下降させ
ることにより張力付与ブロック５１が押圧されて下降
し、ボルト５２を回転させて下降させることにより支持
部材５０および押圧部材５１が押圧されて下降するよう
になっている。この場合に、ボルト５３は張力付与ブロ
ック５１を張出してその位置を決定することによりプロ
ーブカード３２の張力を調整してプローブカード３２の
平面度を得るためのものであり、ボルト５２は押圧部材
５１を張出してプローブカード３２の後述するバンプ電
極３７の押し付け荷重を調整するためのものである。な
お、張力付与ブロック５１の張出し量は例えば０．８ｍ
ｍに設定され、押圧部材５１の張出し量は例えば０．２
ｍｍに設定される。

【００３４】プローブカード３２は、図５に示すよう
に、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等の可撓性および
絶縁性を有する膜３３と、樹脂シート３５に銅、銅合金
などからなる配線３６が形成されてなるフレキシブルプ
リント回路３４とが積層されて形成されており、さらに
接触子としての複数のバンプ電極３７を有している。バ
ンプ電極３７は、膜３３の主領域３３ａから下方へ突出
するように設けられている。この主領域３３ａは、載置
台１３上に載置された被検査体である半導体ウエハ１２
に対応する位置に位置している。また、プローブカード
３２が支持ブロック３１に固定される部分には枠体６１
が介挿されている。なお、膜３３はボルト４３の調節に
より張力付与ブロック５１の下端により押圧されて張出
されるが、膜３３と接する張力付与ブロック５１の下端
には表面にテフロンコーティングされたシリコンゴム５
１ｂが設けられている。この場合には、シリコンゴムが
クッション材として作用すると共に、テフロンですべら
せることにより、各方位の張力が安定化される。

【００３５】前記主領域３３ａと押圧部材３９との間に
は、シリコンゴムなどで形成されたエラストマー６２が
介挿されており、このエラストマー６２の表面は表面に
テフロンなどの潤滑材がコーティングされている。この
エラストマー６２は主領域３３ａと略同じ大きさで設け
られており、バンプ電極３７と電極パッド１２ａとが接
触する際に、バンプ電極３７間の小さい凹凸を吸収する
ために設けられており、これにより複数のバンプ電極３
７の微視的な平面性が維持される。

【００３６】実際の検査に際しては、プローブカード３
２の膜３３の主領域３３ａが、載置台１３に載置された
半導体ウエハ１２と対向する位置になるように、これら
が位置調節されるが、本実施例では主領域３３ａの面積
を大きくとって、半導体ウエハ１２上の複数のチップに
対応するパッド電極１２ａに対して一時にプロビングを
行う。

【００３７】次に、このように構成されたプローブ装置
の動作について説明する。まず、ウエハカセット１７の
内部の半導体ウエハ１２をハンドリングアーム２０によ
って把持してメインステージ１１の載置台１３に載置す
る。その際に、プローブカード３２は、ボルト５３を調
節することによりその張力が調整されて所定の平面度に
調節されている。また、ボルト４５を調節することによ
りバンプ電極３７の押し付け荷重が調節されている。そ
して、半導体ウエハ１２を載置台１３に設けられたチャ
ック（図示せず）により固定し、その後、移動機構１４
により載置台１３を移動させ、載置台１３を上昇させ、
半導体チップの電極パッド１２ａとプローブカード３２
の接触子であるバンプ電極３７とを接触させことによ
り、プローブカード３２と半導体ウエハ１２との平面方
向の位置合わせを行う。

【００３８】この場合、１枚の半導体ウエハには例えば
６４個の半導体チップが形成されており、プローブカー
ドの３２の膜３３の主領域３３ａが半導体ウエハ１２の
複数のチップと対応するように設けられている。このた
め、移動機構１４により、主領域３３ａと、それと対応
する複数の半導体チップとの位置決めを行う。

【００３９】この場合に、複数の半導体チップの電極パ
ッドに対して接触子であるバンプ電極を接触させる関係
上、従来の技術では一括してコンタクトすることが困難
であるが、本装置では図２に示すように領域３３ａを押
圧する押圧部材３９が複数のブロック３９ａに分割され
ており、これらブロック３９ａが独立に移動可能となっ
ている。しかも、コイルスプリング５０により弾性力が
与えられる。従って、半導体ウエハ１２はこのように複
数の独立して移動可能なブロック３９ａによって弾性的
に押圧されるので、これらが半導体ウエハ１２の表面プ
ロファイルに追従した状態で半導体ウエハ１２を押圧す
ることになる。したがって、この例の半導体ウエハ１２
上の複数の半導体チップの電極パッド１２ａを一括して
コンタクトする場合のような広い面積におけるコンタク
トをとる場合でも、半導体ウエハ１２の電極パッド１２
ａと接触子であるバンプ電極３７とを確実に接触するこ
とができ、しかも全ての接触子の接触点に対して略均等
に圧力を加えることができる。

【００４０】また、押圧するためのボルト５３の先端
に、ボール５４が設けられ、押圧部材３９が揺動可能に
支持されているので、プローブカード３２と半導体ウエ
ハ１２との間に傾きが存在する場合でも、容易に追従す
ることができる。

【００４１】さらに、プローブカード３２の膜３３の主
領域３３ａと押圧部材３９との間には、表面にテフロン
などの潤滑材６２ａがコーティングされたシリコンゴム
などのエラストマー６２が介挿されているので、これに
よりバンプ電極３７と電極パッド１２ａとが接触する際
に、バンプ電極３７間の小さい凹凸が吸収され、複数の
バンプ電極３７の微視的な平面性を維持することができ
る。

【００４２】なお、本発明は上記実施例に限定されるこ
となく、種々変形可能である。例えば、上記実施例では
ボルト５２および５３の２段階でプローブカード３２の
張り出しを調節するようにしたが、これに限らず１段階
であってもよい。また、押圧部材の数造についても上記
実施例に限るものではない。さらに、被検査体としては
半導体ウエハに限らず、例えば液晶表示基板であっても
よい。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
押圧部材の複数のブロックがそれぞれ独立に移動可能で
あり、前記複数の部分が前記被検査体の表面プロファイ
ルに追従した状態で前記被検査体が押圧される。したが
って、半導体ウエハ上の複数の半導体チップの電極パッ
ドを一括してコンタクトする場合のように、広い面積に
わたって電極パッドに接触子をコンタクトさせる場合で
も、全ての接触子を電極パッドに確実に接触させること
ができ、かつ全ての接触子の接触点に対して略均等に圧
力を加えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一態様に係るプローブカードデバイス
が適用されるプローブ装置を示す概略構成図。

【図２】本発明の一態様に係るプローブカードデバイス
を示す断面図。

【図３】本発明の一態様に係るプローブカードデバイス
における押圧部材のブロックの配置を模式的に示す図。

【図４】本発明の一態様に係るプローブカードデバイス
における押圧部材のブロックを示す断面図。

【図５】本発明のプローブカードデバイスのプローブカ
ードの構造を示す断面図。

【符号の説明】

１０……プローブ装置 １１……メインステージ １２……半導体ウエハ １２ａ…電極パッド １３……載置台 ３０……プローブカードデバイス ３１……支持ブロック ３２……プローブカード ３３……膜 ３３ａ…主領域 ３４……プリント回路 ３７……バンプ電極 ３８……押圧機構 ３９……押圧部材 ３９ａ……ブロック ４８……配線基板 ５０……支持部材 ６２……エラストマー

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電極パッドを有する被検査体の電
   極パッドに接触子を接触させて前記被検査体の電気特性
   を検査するためのプローブ装置に用いられるプローブカ
   ードデバイスであって、 主領域を有する可撓性かつ絶縁性の膜と、前記被検査体
   の複数の電極パッドに対応するように前記膜の主領域に
   設けられ、前記複数の電極パッドに接触させるための複
   数の接触子と、前記膜に形成され、前記プローブ装置の
   テスタと前記接触子とを電気的に接続するための配線と
   を備え、前記被検査体に対向して設けられるプローブカ
   ードと、 プローブカードを支持する支持部材と、 前記プローブカードにおける前記膜の主領域の裏面を前
   記被検査体に向けて押圧するための押圧機構と、 を具備し、 前記押圧機構は、前記主領域に対応して複数のブロック
   に分割された押圧部材と、各ブロックを支持する支持体
   とを有し、該押圧部材の複数のブロックがそれぞれ独立
   に移動可能であり、前記複数のブロックが前記被検査体
   の表面プロファイルに追従した状態で前記被検査体を押
   圧することを特徴とする、プローブ装置に用いられるプ
   ローブカードデバイス。
2. 【請求項２】 前記押圧機構は、前記プローブカードの
   張力を調整するための張力調整手段を有することを特徴
   とする、請求項１に記載のプローブカードデバイス。
3. 【請求項３】 前記押圧機構は、接触子の押し付け荷重
   を調整するための押し付け荷重調整手段を有することを
   特徴とする、請求項１または２に記載のプローブカード
   デバイス。
4. 【請求項４】 前記押圧ブロックの複数の部分は、それ
   ぞれ前記支持体にコイルスプリングを介して支持される
   ことを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に
   記載のプローブカードデバイス。
5. 【請求項５】 前記押圧ブロックの複数の部分は板ばね
   によって連結されていることを特徴とする、請求項１な
   いし４のいずれか１項に記載のプローブカードデバイ
   ス。
6. 【請求項６】 前記プローブカードと前記押圧ブロック
   との間の前記主領域に対応する部分に、エラストマーを
   有することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか
   １項に記載のプローブカードデバイス。