CN111122927A - 一种集成电路测试探针座 - Google Patents

一种集成电路测试探针座 Download PDF

Info

Publication number
CN111122927A
CN111122927A CN201911345093.0A CN201911345093A CN111122927A CN 111122927 A CN111122927 A CN 111122927A CN 201911345093 A CN201911345093 A CN 201911345093A CN 111122927 A CN111122927 A CN 111122927A
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
probe
bending
lifting
end surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911345093.0A
Other languages
English (en)
Inventor
徐俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hangzhou Ezsoft Technology Co ltd
Original Assignee
Hangzhou Ezsoft Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hangzhou Ezsoft Technology Co ltd filed Critical Hangzhou Ezsoft Technology Co ltd
Priority to CN201911345093.0A priority Critical patent/CN111122927A/zh
Publication of CN111122927A publication Critical patent/CN111122927A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种集成电路测试探针座,上本体的下端面上成型有缩槽;上支撑板竖直套设在竖直导向杆上;上支撑板上竖直插设有若干均匀分布的探针;探针的上端竖直穿过伸缩槽的上侧壁、下端成型有上接触块;上支撑板的下侧通过一对螺栓固定有电路板;上接触块被上支撑板和电路板夹紧;电路板上设置有若干下接触点;上接触块与下接触点接触;一对上限位板分别升降设置在相应侧的升降槽内;上支撑板的下端面左右两端分别固定有若干前后均匀分布的压簧;压簧的下端抵靠住下盖板;上支撑板的上端面左右两端分别抵靠住上方相应侧的上限位板。本发明的探针上端磨耗后可以通过向上伸出一段来弥补探针的磨耗量,无需更换探针,节省材料。

Description

一种集成电路测试探针座
技术领域
本发明涉及集成电路封装测试领域,具体涉及一种集成电路测试探针座。
背景技术
集成电路的测试探针座,一般包括印刷电路板以及焊锡焊接于印刷电路板上的多根排列探针,通过探针与集成电路的引脚接触来测试集成电路的功能是否正常。然而,每一探针是以人工焊接制作,这样当测试探针座使用一段时间之后,探针的磨耗而必须维修或是更换,维修不方便,整体更换的话,浪费巨大。
发明内容
本发明的目的是针对探针的磨耗后维修或者更换不易的技术问题,提供了一种集成电路测试探针座。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种集成电路测试探针座,包括探针座本体和探针伸缩装置;探针座本体包括长方体状的上本体和下盖板;上本体的下端面上成型有矩形槽状的伸缩槽;下盖板通过螺钉固定在上本体的下端面上并且封盖住伸缩槽;伸缩槽的上侧壁左右两端分别成型有若干前后均匀分布的竖直向下设置的竖直导向杆;伸缩槽的左右侧壁上端分别成型有升降槽;探针伸缩装置包括上支撑板和一对上限位板;上支撑板竖直套设在竖直导向杆上;上支撑板上竖直插设有若干均匀分布的探针;探针的上端竖直穿过伸缩槽的上侧壁、下端成型有上接触块;上支撑板的下侧通过一对螺栓固定有电路板;上接触块被上支撑板和电路板夹紧;电路板上设置有若干下接触点;上接触块与下接触点接触;一对上限位板分别升降设置在相应侧的升降槽内;上支撑板的下端面左右两端分别固定有若干前后均匀分布的压簧;压簧的下端抵靠住下盖板;上支撑板的上端面左右两端分别抵靠住上方相应侧的上限位板。
作为上述技术方案的优选,上本体的上端面上成型有上盖板收纳槽;上盖板收纳槽的下侧壁上成型有若干均匀分布的向下贯穿设置的圆柱状的上插设槽;上盖板收纳槽内通过若干下沉设置的螺栓固定有上盖板;探针的上端自下而上穿过上插设槽和上盖板;探针上套设有若干上下抵触的防弯曲环;防弯曲环的外径与上插设槽的直径相同;防弯曲环的上端面上成型有若干圆周均匀分布的防弯曲插槽;防弯曲环的上端面上成型有若干与防弯曲插槽的配合的防弯曲插柱;上侧的防弯曲环的防弯曲插柱插设到下侧相邻的防弯曲环的防弯曲插槽内;最下侧的防弯曲环的防弯曲插柱竖直插设到上支撑板的上端面上。
作为上述技术方案的优选,升降槽的上侧壁向上延伸到伸缩槽的上侧壁成型为上避让槽;上避让槽的高度与上限位板的厚度相同并且两者尺寸相同;防弯曲环的厚度与上插设槽的高度相同。
作为上述技术方案的优选,升降槽的上下侧壁上之间枢接有竖直设置的升降螺纹杆;上限位板螺接在相应侧的升降螺纹杆上;升降螺纹杆的上端成型有圆柱状的升降驱动块;升降驱动块下沉设置在上本体的上端面上;升降驱动块的上端面上成型有十字形槽状的升降驱动槽。
作为上述技术方案的优选,一对升降槽远离的侧壁左右贯穿设置有贯穿孔;一对上限位板远离的端面成型有升降滑行设置在相应槽的贯穿孔内的高度显示板。
作为上述技术方案的优选,一对高度显示板远离的一端超出上本体相应的端面。
作为上述技术方案的优选,下盖板的上端面左右两端分别成型有若干下限位插孔;当下盖板固定在上本体的下端面上时,竖直导向杆的下端插设到下限位插孔内并且抵靠住下限位插孔的下侧壁。
本发明的有益效果在于:探针上端磨耗后可以通过向上伸出一段来弥补探针的磨耗量,无需更换探针,节省材料。
附图说明
图1为本发明的剖面的结构示意图。
图中,10、探针座本体;11、上本体;110、伸缩槽;111、升降槽;112、上避让槽;113、贯穿孔;114、上盖板收纳槽;115、上插设槽;12、下盖板;120、下限位插孔;13、竖直导向杆;14、上盖板;20、探针伸缩装置;21、探针;211、上接触块;22、上支撑板;23、电路板;231、下接触点;24、升降螺纹杆;25、上限位板;251、高度显示板;26、压簧;27、防弯曲环;270、防弯曲插槽;271、防弯曲插柱。
具体实施方式
如图1所示,一种集成电路测试探针座,包括探针座本体10和探针伸缩装置20;探针座本体10包括长方体状的上本体11和下盖板12;上本体11的下端面上成型有矩形槽状的伸缩槽110;下盖板12通过螺钉固定在上本体11的下端面上并且封盖住伸缩槽110;伸缩槽110的上侧壁左右两端分别成型有若干前后均匀分布的竖直向下设置的竖直导向杆13;伸缩槽110的左右侧壁上端分别成型有升降槽111;探针伸缩装置20包括上支撑板22和一对上限位板25;上支撑板22竖直套设在竖直导向杆13上;上支撑板22上竖直插设有若干均匀分布的探针21;探针21的上端竖直穿过伸缩槽110的上侧壁、下端成型有上接触块211;上支撑板22的下侧通过一对螺栓固定有电路板23;上接触块211被上支撑板22和电路板23夹紧;电路板23上设置有若干下接触点231;上接触块211与下接触点231接触;一对上限位板25分别升降设置在相应侧的升降槽111内;上支撑板22的下端面左右两端分别固定有若干前后均匀分布的压簧26;压簧26的下端抵靠住下盖板12;上支撑板22的上端面左右两端分别抵靠住上方相应侧的上限位板25。
如图1所示,上本体11的上端面上成型有上盖板收纳槽114;上盖板收纳槽114的下侧壁上成型有若干均匀分布的向下贯穿设置的圆柱状的上插设槽115;上盖板收纳槽114内通过若干下沉设置的螺栓固定有上盖板14;探针21的上端自下而上穿过上插设槽115和上盖板14;探针21上套设有若干上下抵触的防弯曲环27;防弯曲环27的外径与上插设槽115的直径相同;防弯曲环27的上端面上成型有若干圆周均匀分布的防弯曲插槽270;防弯曲环27的上端面上成型有若干与防弯曲插槽270的配合的防弯曲插柱271;上侧的防弯曲环27的防弯曲插柱271插设到下侧相邻的防弯曲环27的防弯曲插槽270内;最下侧的防弯曲环27的防弯曲插柱271竖直插设到上支撑板22的上端面上。
如图1所示,升降槽111的上侧壁向上延伸到伸缩槽110的上侧壁成型为上避让槽112;上避让槽112的高度与上限位板25的厚度相同并且两者尺寸相同;防弯曲环27的厚度与上插设槽115的高度相同。
如图1所示,升降槽111的上下侧壁上之间枢接有竖直设置的升降螺纹杆24;上限位板25螺接在相应侧的升降螺纹杆24上;升降螺纹杆24的上端成型有圆柱状的升降驱动块;升降驱动块下沉设置在上本体11的上端面上;升降驱动块的上端面上成型有十字形槽状的升降驱动槽。
如图1所示,一对升降槽111远离的侧壁左右贯穿设置有贯穿孔113;一对上限位板25远离的端面成型有升降滑行设置在相应槽的贯穿孔113内的高度显示板251。
如图1所示,一对高度显示板251远离的一端超出上本体11相应的端面。
如图1所示,下盖板12的上端面左右两端分别成型有若干下限位插孔120;当下盖板12固定在上本体11的下端面上时,竖直导向杆13的下端插设到下限位插孔120内并且抵靠住下限位插孔120的下侧壁。
集成电路测试探针座的工作原理:
初始状态:一对上限位板25处于最下端并且抵靠住下方的上支撑板22的上端面左右两端,上盖板14和上支撑板22之间设置有若干上下抵触的防弯曲环27;
工作一段时间后,探针21的上端会有磨耗,然后取出上盖板14,取出所有的最上端的防弯曲环27,接着装回上盖板14,然后一对上限位板25上升一个防弯曲环27的厚度,上支撑板22依旧抵靠住一对上限位板25,这样探针21的磨耗得到了补充;
由于防弯曲环27的存在,即使探针21的高度很长,依旧可以保持探针21竖直不弯曲,避免了探针21弯曲而造成的报废。
以上内容仅为本发明的较佳实施方式,对于本领域的普通技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种集成电路测试探针座,其特征在于:包括探针座本体(10)和探针伸缩装置(20);探针座本体(10)包括长方体状的上本体(11)和下盖板(12);上本体(11)的下端面上成型有矩形槽状的伸缩槽(110);下盖板(12)通过螺钉固定在上本体(11)的下端面上并且封盖住伸缩槽(110);伸缩槽(110)的上侧壁左右两端分别成型有若干前后均匀分布的竖直向下设置的竖直导向杆(13);伸缩槽(110)的左右侧壁上端分别成型有升降槽(111);探针伸缩装置(20)包括上支撑板(22)和一对上限位板(25);上支撑板(22)竖直套设在竖直导向杆(13)上;上支撑板(22)上竖直插设有若干均匀分布的探针(21);探针(21)的上端竖直穿过伸缩槽(110)的上侧壁、下端成型有上接触块(211);上支撑板(22)的下侧通过一对螺栓固定有电路板(23);上接触块(211)被上支撑板(22)和电路板(23)夹紧;电路板(23)上设置有若干下接触点(231);上接触块(211)与下接触点(231)接触;一对上限位板(25)分别升降设置在相应侧的升降槽(111)内;上支撑板(22)的下端面左右两端分别固定有若干前后均匀分布的压簧(26);压簧(26)的下端抵靠住下盖板(12);上支撑板(22)的上端面左右两端分别抵靠住上方相应侧的上限位板(25)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试探针座,其特征在于:上本体(11)的上端面上成型有上盖板收纳槽(114);上盖板收纳槽(114)的下侧壁上成型有若干均匀分布的向下贯穿设置的圆柱状的上插设槽(115);上盖板收纳槽(114)内通过若干下沉设置的螺栓固定有上盖板(14);探针(21)的上端自下而上穿过上插设槽(115)和上盖板(14);探针(21)上套设有若干上下抵触的防弯曲环(27);防弯曲环(27)的外径与上插设槽(115)的直径相同;防弯曲环(27)的上端面上成型有若干圆周均匀分布的防弯曲插槽(270);防弯曲环(27)的上端面上成型有若干与防弯曲插槽(270)的配合的防弯曲插柱(271);上侧的防弯曲环(27)的防弯曲插柱(271)插设到下侧相邻的防弯曲环(27)的防弯曲插槽(270)内;最下侧的防弯曲环(27)的防弯曲插柱(271)竖直插设到上支撑板(22)的上端面上。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路测试探针座,其特征在于:升降槽(111)的上侧壁向上延伸到伸缩槽(110)的上侧壁成型为上避让槽(112);上避让槽(112)的高度与上限位板(25)的厚度相同并且两者尺寸相同;防弯曲环(27)的厚度与上插设槽(115)的高度相同。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路测试探针座,其特征在于:升降槽(111)的上下侧壁上之间枢接有竖直设置的升降螺纹杆(24);上限位板(25)螺接在相应侧的升降螺纹杆(24)上;升降螺纹杆(24)的上端成型有圆柱状的升降驱动块;升降驱动块下沉设置在上本体(11)的上端面上;升降驱动块的上端面上成型有十字形槽状的升降驱动槽。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路测试探针座,其特征在于:一对升降槽(111)远离的侧壁左右贯穿设置有贯穿孔(113);一对上限位板(25)远离的端面成型有升降滑行设置在相应槽的贯穿孔(113)内的高度显示板(251)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路测试探针座,其特征在于:一对高度显示板(251)远离的一端超出上本体(11)相应的端面。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路测试探针座,其特征在于:下盖板(12)的上端面左右两端分别成型有若干下限位插孔(120);当下盖板(12)固定在上本体(11)的下端面上时,竖直导向杆(13)的下端插设到下限位插孔(120)内并且抵靠住下限位插孔(120)的下侧壁。
CN201911345093.0A 2019-12-24 2019-12-24 一种集成电路测试探针座 Pending CN111122927A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911345093.0A CN111122927A (zh) 2019-12-24 2019-12-24 一种集成电路测试探针座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911345093.0A CN111122927A (zh) 2019-12-24 2019-12-24 一种集成电路测试探针座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111122927A true CN111122927A (zh) 2020-05-08

Family

ID=70501720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911345093.0A Pending CN111122927A (zh) 2019-12-24 2019-12-24 一种集成电路测试探针座

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111122927A (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110031992A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Tester and semiconductor device test apparatus having the same
CN102232190A (zh) * 2008-12-03 2011-11-02 东京毅力科创株式会社 探针卡
CN103134961A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 南茂科技股份有限公司 探针卡
US20150309076A1 (en) * 2013-04-09 2015-10-29 Technoprobe S.P.A. Testing head of electronic devices
CN206331005U (zh) * 2016-11-01 2017-07-14 禾达电子股份有限公司 晶圆测试针座的改进结构
CN207623470U (zh) * 2017-12-19 2018-07-17 广州市赛保检测技术有限公司 一种电子芯片检测装置
CN108845165A (zh) * 2018-04-28 2018-11-20 德淮半导体有限公司 探针结构及其使用方法
US20190113539A1 (en) * 2016-07-28 2019-04-18 Technoprobe S.P.A. Probe card for electronic devices
CN110045161A (zh) * 2019-05-24 2019-07-23 杭州易正科技有限公司 一种bga封装的测试座

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102232190A (zh) * 2008-12-03 2011-11-02 东京毅力科创株式会社 探针卡
US20110031992A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Tester and semiconductor device test apparatus having the same
CN103134961A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 南茂科技股份有限公司 探针卡
US20150309076A1 (en) * 2013-04-09 2015-10-29 Technoprobe S.P.A. Testing head of electronic devices
US20190113539A1 (en) * 2016-07-28 2019-04-18 Technoprobe S.P.A. Probe card for electronic devices
CN206331005U (zh) * 2016-11-01 2017-07-14 禾达电子股份有限公司 晶圆测试针座的改进结构
CN207623470U (zh) * 2017-12-19 2018-07-17 广州市赛保检测技术有限公司 一种电子芯片检测装置
CN108845165A (zh) * 2018-04-28 2018-11-20 德淮半导体有限公司 探针结构及其使用方法
CN110045161A (zh) * 2019-05-24 2019-07-23 杭州易正科技有限公司 一种bga封装的测试座

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109990692B (zh) 一种建筑板材加工用平面度检测装置
CN115050689B (zh) 一种半导体晶圆检测装置
CN111122927A (zh) 一种集成电路测试探针座
CN111122925A (zh) 一种维修方便的测试探针座
CN111122926A (zh) 一种可单独取下探针的测试探针座
CN117553680A (zh) 一种轴承检测用影像测量仪
CN209992651U (zh) 一种立式音频母头自动插拔测试机构
CN103267463B (zh) 用于弹簧垫圈弹性试验的测量装置及其测量方法
CN106896461A (zh) 一种气垫式精密隔振光学平台
CN216339588U (zh) 一种基坑支撑梁结构
CN211122279U (zh) 一种基于硬度计的圆柱试样夹具
CN110455451B (zh) 一种换挡手柄拉脱力无损检测方法
CN217877487U (zh) 一种pcb控深钻孔深度检测装置
CN216116453U (zh) 一种压力感应装置
CN215262121U (zh) 一种精度较高的新型分布式光纤测温装置
CN217305265U (zh) 一种tws充电盒测试装置
CN206134518U (zh) 接线结构以及应用该接线结构的断路器
CN221537797U (zh) 一种旋压芯轴支撑装置
CN211059702U (zh) 一种勘察测绘用定点装置
CN219285430U (zh) 一种硅片检测装置
CN219747836U (zh) 一种用于火炮缓冲器拆装的拆装装置
CN203298951U (zh) 一种用于弹簧垫圈弹性试验的测量装置
CN219674962U (zh) 一种薄件通孔及平整度快速检测机构
CN218581247U (zh) 一种打包箱房立柱更换支撑设备
CN221522712U (zh) 一种热处理工装卡具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200508

RJ01 Rejection of invention patent application after publication