CN110045161A - 一种bga封装的测试座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种BGA封装的测试座，支撑座的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽；上限位槽的下侧壁中心成型有矩形槽状的升降限位槽；测试取放料装置包括取放料支撑座和探针支撑板；取放料支撑座升降设置在升降限位槽内；取放料支撑座成型有若干均匀分布的上下贯穿的探针穿孔；探针支撑板弹性升降设置在升降限位槽的底部；探针支撑板的上端面上固定有若干均匀分布的探针；探针自下而上插设在相应的探针穿孔；取放料支撑座的上端面前后两端分别弹性设置有L型的前后限位块；上限位槽的前后侧壁上分别前后移动设置有前后驱动块、左右侧壁上分别左右移动设置有左右驱动块。本发明令操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。

Description

一种BGA封装的测试座
技术领域
本发明涉及集成电路封装测试领域，具体涉及一种BGA封装的测试座。
背景技术
半导体元件经过一系列封装工程被加工成半导体芯片封装，例如BGA封装，加工完成的半导体芯片封装，在提供到用户之前要经过电气检查工程；上述电气检查工程中，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性。在这里，测试插座是将各半导体元件的直接回路电气性连接到测试仪器上的装置。
测试时，操作人员把BGA封装放置在检测槽内，然后进行侧壁，最后在从检测槽内取出BGA封装，由于封装与检测槽的侧壁之间的间隙大小有限，所以操作人员取放BGA封装不是很方便，这样影响了测试的效率。
发明内容
本发明的目的是现有设备操作人员取放BGA封装不便的技术问题，提供了一种BGA封装的测试座。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种BGA封装的测试座，包括长方体状的支撑座和测试取放料装置；支撑座的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽；上限位槽的下侧壁中心成型有矩形槽状的升降限位槽；测试取放料装置包括取放料支撑座和探针支撑板；取放料支撑座升降设置在升降限位槽内；取放料支撑座成型有若干均匀分布的上下贯穿的探针穿孔；探针支撑板弹性升降设置在升降限位槽的底部；探针支撑板的上端面上固定有若干均匀分布的探针；探针自下而上插设在相应的探针穿孔；取放料支撑座的上端面前后两端分别弹性设置有L型的前后限位块；上限位槽的前后侧壁上分别前后移动设置有前后驱动块、左右侧壁上分别左右移动设置有左右驱动块；当取放料支撑座处于最下端时，探针支撑板处于最上端并且探针的上端超出取放料支撑座的上端面；前后限位块的上侧的水平部的下端面与取放料支撑座的上端面之间的高度差大于BGA封装的厚度；当取放料支撑座处于最上端时，取放料支撑座的上端面超出支撑座的上端面。
作为上述技术技术方案的优选，升降限位槽的左右侧壁下端分别成型有探针升降槽；探针支撑板的左右端面下部分别成型有与探针升降槽配合的探针升降导块；探针升降槽的上下侧壁之间成型有若干前后均匀分布的升降导杆；探针升降导块竖直套设在相应侧的升降导杆上；探针支撑板的下端面上固定有若干均匀分布的压簧；压簧的下端固定在升降限位槽的底面上。
作为上述技术技术方案的优选，升降限位槽的左右侧壁中部分别成型有取放料升降槽；取放料支撑座的左右端面下端分别成型有与取放料升降槽配合的取放料升降导块；取放料升降槽的上下侧壁之间枢接有升降驱动螺纹杆；取放料升降导块螺接在相应侧的升降驱动螺纹杆上；一对取放料升降槽的下侧壁上分别固定有升降电机；升降驱动螺纹杆的下端与相应槽的升降电机的输出轴固定连接。
作为上述技术技术方案的优选，上限位槽的左右侧壁中部分别成型有左右收纳槽；一对左右收纳槽远离的侧壁上分别固定有左右气缸；左右驱动块固定在相应侧的左右气缸的活塞杆端部上；左右收纳槽用于收纳左右驱动块。
作为上述技术技术方案的优选，上限位槽的前后侧壁中部分别成型有前后收纳槽；一对前后收纳槽远离的侧壁上分别固定有前后气缸；前后驱动块固定在相应侧的前后气缸的活塞杆端部上；前后收纳槽用于收纳前后驱动块。
作为上述技术技术方案的优选，当前后限位块处于初始状态时，一对前后限位块相距最远并且前后方向远离的端面位于上限位槽的前后侧壁之间。
作为上述技术技术方案的优选，当取放料支撑座处于最上端时，探针的上端处于相应侧的探针穿孔内。
本发明的有益效果在于：操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。
附图说明
图1为本发明的初始状态的剖面的结构示意图；
图2为本发明的取放BGA封装时的剖面的结构示意图。
图中，10、支撑座；100、上限位槽；101、左右收纳槽；102、前后收纳槽；103、升降限位槽；104、取放料升降槽；105、探针升降槽；106、升降导杆；20、测试取放料装置；21、取放料支撑座；210、探针穿孔；211、取放料升降导块；212、前后限位块；22、探针支撑板；221、探针升降导块；23、探针；24、压簧；25、升降电机；251、升降驱动螺纹杆；26、左右驱动块；261、左右气缸；27、前后驱动块。
具体实施方式
如图1、图2所示，一种BGA封装的测试座，包括长方体状的支撑座10和测试取放料装置20；支撑座10的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽100；上限位槽100的下侧壁中心成型有矩形槽状的升降限位槽103；测试取放料装置20包括取放料支撑座21和探针支撑板22；取放料支撑座21升降设置在升降限位槽103内；取放料支撑座21成型有若干均匀分布的上下贯穿的探针穿孔210；探针支撑板22弹性升降设置在升降限位槽103的底部；探针支撑板22的上端面上固定有若干均匀分布的探针23；探针23自下而上插设在相应的探针穿孔210；取放料支撑座的上端面前后两端分别弹性设置有L型的前后限位块212；上限位槽100的前后侧壁上分别前后移动设置有前后驱动块27、左右侧壁上分别左右移动设置有左右驱动块26；当取放料支撑座21处于最下端时，探针支撑板22处于最上端并且探针23的上端超出取放料支撑座21的上端面；前后限位块212的上侧的水平部的下端面与取放料支撑座21的上端面之间的高度差大于BGA封装的厚度；当取放料支撑座21处于最上端时，取放料支撑座21的上端面超出支撑座10的上端面。
如图1、图2所示，升降限位槽103的左右侧壁下端分别成型有探针升降槽105；探针支撑板22的左右端面下部分别成型有与探针升降槽105配合的探针升降导块221；探针升降槽105的上下侧壁之间成型有若干前后均匀分布的升降导杆106；探针升降导块221竖直套设在相应侧的升降导杆106上；探针支撑板22的下端面上固定有若干均匀分布的压簧24；压簧24的下端固定在升降限位槽103的底面上。
如图1、图2所示，升降限位槽103的左右侧壁中部分别成型有取放料升降槽104；取放料支撑座21的左右端面下端分别成型有与取放料升降槽104配合的取放料升降导块211；取放料升降槽104的上下侧壁之间枢接有升降驱动螺纹杆251；取放料升降导块211螺接在相应侧的升降驱动螺纹杆251上；一对取放料升降槽104的下侧壁上分别固定有升降电机25；升降驱动螺纹杆251的下端与相应槽的升降电机25的输出轴固定连接。
如图1、图2所示，上限位槽100的左右侧壁中部分别成型有左右收纳槽101；一对左右收纳槽101远离的侧壁上分别固定有左右气缸261；左右驱动块26固定在相应侧的左右气缸261的活塞杆端部上；左右收纳槽101用于收纳左右驱动块26。
如图1、图2所示，上限位槽100的前后侧壁中部分别成型有前后收纳槽102；一对前后收纳槽102远离的侧壁上分别固定有前后气缸271；前后驱动块27固定在相应侧的前后气缸271的活塞杆端部上；前后收纳槽102用于收纳前后驱动块27。
如图1、图2所示，当前后限位块212处于初始状态时，一对前后限位块212相距最远并且前后方向远离的端面位于上限位槽100的前后侧壁之间。
如图2所示，当取放料支撑座21处于最上端时，探针23的上端处于相应侧的探针穿孔210内。
BGA封装的测试座的工作原理：
初始状态：取放料支撑座21处于最下端，探针支撑板22处于最上端，并且探针23的上端超出取放料支撑座21的上端面；前后驱动块27处于前后收纳槽102内，左右驱动块26处于左右收纳槽101内；一对前后限位块212相距最远；
工作时，取放料支撑座21上升并且直到处于最上端，这样取放料支撑座21的上端面超出支撑座10的上端面，然后操作人员把BGA封装沿着左右方向插设到一对前后限位块212之间，接着取放料支撑座21下降一段间距使得BGA封装位于上限位槽100内，然后一对前后驱动块27相互靠近、一对左右驱动块26相互靠近直到一对左右驱动块26接触到BGA封装的左右端面、一对前后限位块212的竖直部接触到BGA封装的前后端面，接着取放料支撑座21继续下降，直到探针36上端抵靠住BGA封装的下端面上的球状引脚，当取放料支撑座21处于最下端时，BGA封装的上端面抵靠住一对前后限位块212的水平部，这样探针36在压簧24的作用下紧紧抵靠住相应的球状引脚，这样即可进行测试，
此过程，操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定。
以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种BGA封装的测试座，其特征在于：包括长方体状的支撑座(10)和测试取放料装置(20)；支撑座(10)的上端面中心成型有矩形槽状的上限位槽(100)；上限位槽(100)的下侧壁中心成型有矩形槽状的升降限位槽(103)；测试取放料装置(20)包括取放料支撑座(21)和探针支撑板(22)；取放料支撑座(21)升降设置在升降限位槽(103)内；取放料支撑座(21)成型有若干均匀分布的上下贯穿的探针穿孔(210)；探针支撑板(22)弹性升降设置在升降限位槽(103)的底部；探针支撑板(22)的上端面上固定有若干均匀分布的探针(23)；探针(23)自下而上插设在相应的探针穿孔(210)；取放料支撑座的上端面前后两端分别弹性设置有L型的前后限位块(212)；上限位槽(100)的前后侧壁上分别前后移动设置有前后驱动块(27)、左右侧壁上分别左右移动设置有左右驱动块(26)；当取放料支撑座(21)处于最下端时，探针支撑板(22)处于最上端并且探针(23)的上端超出取放料支撑座(21)的上端面；前后限位块(212)的上侧的水平部的下端面与取放料支撑座(21)的上端面之间的高度差大于BGA封装的厚度；当取放料支撑座(21)处于最上端时，取放料支撑座(21)的上端面超出支撑座(10)的上端面。
2.根据权利要求1所述的一种BGA封装的测试座，其特征在于：升降限位槽(103)的左右侧壁下端分别成型有探针升降槽(105)；探针支撑板(22)的左右端面下部分别成型有与探针升降槽(105)配合的探针升降导块(221)；探针升降槽(105)的上下侧壁之间成型有若干前后均匀分布的升降导杆(106)；探针升降导块(221)竖直套设在相应侧的升降导杆(106)上；探针支撑板(22)的下端面上固定有若干均匀分布的压簧(24)；压簧(24)的下端固定在升降限位槽(103)的底面上。
3.根据权利要求1所述的一种BGA封装的测试座，其特征在于：升降限位槽(103)的左右侧壁中部分别成型有取放料升降槽(104)；取放料支撑座(21)的左右端面下端分别成型有与取放料升降槽(104)配合的取放料升降导块(211)；取放料升降槽(104)的上下侧壁之间枢接有升降驱动螺纹杆(251)；取放料升降导块(211)螺接在相应侧的升降驱动螺纹杆(251)上；一对取放料升降槽(104)的下侧壁上分别固定有升降电机(25)；升降驱动螺纹杆(251)的下端与相应槽的升降电机(25)的输出轴固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种BGA封装的测试座，其特征在于：上限位槽(100)的左右侧壁中部分别成型有左右收纳槽(101)；一对左右收纳槽(101)远离的侧壁上分别固定有左右气缸(261)；左右驱动块(26)固定在相应侧的左右气缸(261)的活塞杆端部上；左右收纳槽(101)用于收纳左右驱动块(26)。
5.根据权利要求1所述的一种BGA封装的测试座，其特征在于：上限位槽(100)的前后侧壁中部分别成型有前后收纳槽(102)；一对前后收纳槽(102)远离的侧壁上分别固定有前后气缸(271)；前后驱动块(27)固定在相应侧的前后气缸(271)的活塞杆端部上；前后收纳槽(102)用于收纳前后驱动块(27)。
6.根据权利要求1所述的一种BGA封装的测试座，其特征在于：当前后限位块(212)处于初始状态时，一对前后限位块(212)相距最远并且前后方向远离的端面位于上限位槽(100)的前后侧壁之间。
7.根据权利要求1所述的一种BGA封装的测试座，其特征在于：当取放料支撑座(21)处于最上端时，探针(23)的上端处于相应侧的探针穿孔(210)内。
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