CN106561084A - 半导体器件测试用插座装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体器件测试用插座装置，其包括：主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑，并在设定高度范围内上下可移动地设置；插座盖子(600)，装配在所述可动单元(300)、(500)的上部，在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配；半导体器件加压部(700)，与所述插座单元600的上下位置联动，并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定，其中，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端，并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711)，与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压；固锁器(720)，其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。

Description

半导体器件测试用插座装置
技术领域
本发明涉及一种半导体器件测试用插座装置。
背景技术
一般情况下，半导体器件(IC)用插座被安装在测试板或者老化板(Brun-InBoard)上，通过形成在板(测试板、老化板)上的I/O端子(输入输出端子)与能够输入输出驱动IC所需的电源和电信号的老化室或其外围设备和用于测量IC特性的另设的测试装置连接，从而被利用于一系列的IC测试的系统。
一般情况下，在广泛使用的IC中，焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)型IC是在整个IC底面排列IC端子，即焊球(ball)来大幅减小IC的大小及厚度。
另外，触点阵列封装(Land Grid Array，LGA)型IC是BGA型IC中的焊球(ball)没有粘在焊盘(PAD)(或焊接点(Land))上的状态的IC。
最近生产多样的LGA型或BGA及LGA复合型IC，用于测试LGA型或复合型IC的插座具有多个在上下方向上具备规定弹性的接触器(Contact)，且接触器的下部端子以接触方式或焊接方式与印刷电路板(PCB)连接。
其中，接触器的上部端子与装载(loading)在插座上的IC的端子接触，为了稳定的电接触，插座需要具备向下按压IC的加压装置。
补充说明，将通过加压装置施加在IC上表面的物理力除以接触器数量，能够计算出施加于每个接触器的物理力。
更详细地，施加于接触器的物理力是施加于每个接触器的物理力为10(gf)左右，例如，当IC端子为500个时，可以得知需要施加5.0(Kgf)左右的强大的物理力。
因此，用于测试IC的插座应具备可将所述强大的物理力有效地施加在IC上的加压装置。
需要一种如下具备加压装置的插座，即，将近期或今后的发展趋势为端子(LEAD)数量增加、端子间距(LEAD PITCH)窄化、IC厚度变薄的IC，放置在极高的温度下进行长时间的老化测试时，能够对应于向IC端子施加的向上的接触力(CONTACT FORCE)，使IC的整个面保持水平的同时，强有力地进行加压。
图1的(a)、(b)、(c)分别为一般IC的平面图、侧视图及仰视图,表示了近期生产的具有代表性的IC，其是间距(pitch)为0.35mm的BGA型IC，端子数为456、IC大小为14×15.5、厚度为0.5mm。
参照图1的(a)、(b)、(c)，半导体器件1的上表面形成有微细的凸起2，被处理成与砂纸的表面相似，下表面为排列有多个焊球3的半导体器件端子。
今后，这种半导体器件的厚度将会变薄至0.25mm，端子间距被极小间距化为0.30mm、0.25mm、0.2mm，端子的数量也会变为500以上，能够达到约1000个。
图2的(a)、(b)分别为现有技术的半导体器件测试用插座装置的平面图和A-A线的剖视图。
参照图2的(a)、(b)，现有的半导体器件测试用插座装置10包括：插座主体11，设置有具有弯曲形状的多个接触器12；盖子13，能够在插座主体11上部上下移动；固锁器14，可转动地装配在插座主体11上，以与盖子13的上下移动联动，并对半导体器件20进行固定或解除固定。
固锁器14形成有导槽14a，该导槽14a与导销15a紧固，该导销15a一端固定在与盖子13以铰链方式紧固的驱动连杆15上。盖子13由螺旋弹簧16弹性支撑。
对于这种现有的插座装置，当按住盖子13时，固锁器14向外展开，以实现半导体器件的装载；当放开盖子13时，由于螺旋弹簧16的弹性复位力，固锁器14将压住半导体器件的上部来进行固定。
对于这种现有的插座装置，由于固锁器的末端部会反复地用强力按压半导体器件的上部来进行固定，另外，半导体器件的上部表面为粗糙表面，因此，在反复使用的情况下，随着测试次数的增加，会加重与半导体器件接触的固锁器的前端部的磨损，最终导致半导体器件的端子与接触器无法稳定地电接触，降低测试的可靠性。
通常在进行了5万次左右的测试后，由于固锁器末端磨损而无法继续进行测试。
另外，现有的LGA型半导体器件的测试插座装置，需要通过用于组装具有弓形弯曲部的接触器的附加部件来排列组装接触器，且部件数量多、组装困难，需有用强大的物理力来按压并固定半导体器件的结构与驱动器具，因此插座装置存在结构复杂的问题，尤其因插座装置的结构复杂，存在单价上升且插座整体品质下降的问题。
另外，如图2中，当使用弓形梁(bow beam)接触器或又称扣梁(buckle beam)接触器的接触器时，难以确保接触器间的绝缘，组装插座困难，插座价格也随之上升，很难确保插座的质量。并且IC进行长时间的高温老化(Burn in)测试之后，会发生IC或IC内部晶片(wafer)出现裂纹、弯曲、扭曲的问题。
现有技术文献
专利文献
1.韩国公开专利公报第10-2013-0135563号(公开日：2013.12.11)
2.韩国授权专利公报第10-1345816号(公告日：2014.01.10)
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的在于改善现有的半导体器件测试用插座装置，考虑到近期或今后IC的变化趋势为端子数量增加、端子间距(LEAD PITCH)窄化、厚度变得更薄的半导体器件的特性，提供一种具备能够将半导体器件有效地加压固定于插座装置上的装置的半导体器件测试用插座装置。
(二)技术方案
本发明的半导体器件测试用插座装置包括：插座主体(100)，形成有用于插入接触器的多个第1容纳孔(101)；下侧板(200)，位于所述插座主体(100)的下部，贯穿形成有与所述第1容纳孔(101)连通的多个第2容纳孔(201)，以使所述接触器(400)的下侧接触部与印制电路板(PCB)的端子电接触；浮动板(300)，其在所述插座主体(100)上部通过多个第一弹性体(S1)弹性支撑，且上下可移动地设置，上侧面为半导体器件的放置面，并且形成有使各接触器的上侧接触部贯穿的多个贯穿孔(301)；多个接触器(400)，其插入至所述第1容纳孔(101)和第2容纳孔(201)，下侧接触部与PCB的端子接触，上侧接触部通过所述贯穿孔(301)与半导体器件的端子接触；接装板(500)，位于所述浮动板(300)上部，具有能够使导半导体器件放置在所述浮动板(300)上的引导倾斜面；插座盖子(600)，通过多个挂钩(620)与所述插座主体(100)装配，使得插座盖子被多个第二弹性体(S2)弹性支撑的情况下在所述插座主体(100)上部上下可移动，并且形成有开口部(601)，以使半导体器件能够被通过所述引导倾斜面引导并装载，在开口部(601)的内侧壁面上突出形成有开启凸起(610)；半导体器件加压部(700)，与所述插座盖子(600)的上下位置联动，并对放置于所述浮动板(300)上的半导体器件进行加压固定，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，包括配置于所述开启凸起(610)的下端且能够与所述开启凸起(610)接触的开启凸轮(711)，且与半导体器件的上表面面接触并进行加压；固锁器(720)，其一端与所述插座盖子(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述插座主体(100)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。
本发明的实施例的半导体器件测试用插座装置，其包括：主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑，并在设定高度范围内上下可移动地设置；插座盖子(600)，装配在所述可动单元(300)、(500)的上部，在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配；半导体器件加压部(700)，与所述插座单元600的上下位置联动，并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定，其中，所述半导体器件加压部(700)包括：推板(710)，其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端，并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711)，与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压；固锁器(720)，其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；连杆(730)，其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。
优选地，其特征在于，所述推板(710)与所述固锁器(720)的铰链轴由第一扭力弹簧(SS1)弹性支撑。更优选地，其特征在于，所述推板(710)包括与所述固锁器(720)接触并限制转动角的转动停止面(716)，使得前端部在对半导体器件的加压初期首先与半导体器件的上表面接触。
优选地，在本发明中，其特征在于，所述插座主体(100)与所述链接(730)的铰链轴由第二扭力弹簧(SS2)弹性支撑。更优选地，其特征在于，所述连杆(730)包括：两个连接板(731)、(732)，平行设置，且连接板上端和下端分别形成有能够通过铰链销与固锁器(720)及插座主体(100)装配的铰链孔；固定板(733)，其相互固定两个连接板(731)、(732)，并且形成有固定所述第二扭力弹簧(SS2)的一端的固定孔。
优选地，在本发明中，其特征在于，所述主体单元(100)、(200)与所述连杆(730)的铰链轴由第二扭力弹簧(SS2)弹性支撑。
优选地，在本发明中，所述浮动板(300)的半导体器件的放置面上形成有凹陷的球座(320)，所述球座与所述贯穿孔连通，并容纳半导体器件的端子。
优选地，在本发明中，所述接触器是将板材进行冲压而加工成一体形的接触器，其包括：上侧头部(410)，具有向上突出形成的上侧尖端部(411)；压缩部(420)，由在上侧肩部(412)上以圆筒形弯曲的条状体构成，所述上侧肩部是从上侧头部(410)向下延伸形成；下侧头部(430)，在从压缩部(420)下端延伸的下侧肩部(432)上向下延伸形成，且下端具有下侧尖端部(431)。其特征在于，所述压缩部为螺旋弹簧。
优选地，在本发明中，其特征在于，所述推板(710)的与半导体器件直接接触的底部加压面上沿着推板(710)的转动方向形成有多个凹凸部(715)。
优选地，在本发明中，其特征在于，所述插座主体(100)通过多个螺丝钉安装在测试基板上，所述接触器(400)具有压缩性，通过压缩接触器使其下侧尖端部(431)与测试基板的端子接触。
优选地，在本发明中，其特征在于，在所述下侧板(200)的下侧还具备形成有引导接触器的接触器引导孔的引导板，所述接触器(400)具有压缩性，下侧尖端部(431)与测试基板的端子焊接。
(三)有益效果
本发明的半导体器件测试用插座装置提供一种能够与向半导体器件端子施加的向上方向的接触力(contact force)对应地水平保持IC的整个面的同时，强力地进行加压的装置，尤其在装载半导体器件时，最大限度地开启作为加压装置的推板，以最小化与加压装置发生的干扰。
另外，本发明可以提供一种能够进一步有效地对半导体器件的端子数量增加、端子间距极窄化、厚度变得更薄的半导体器件进行测试的微距多针用插座装置。
附图说明1
图1的(a)、(b)、(c)分别为一般IC的平面图、侧视图及仰视图，
图2的(a)、(b)分别为现有技术的半导体器件测试用插座装置的平面图和A-A线的剖视图，
图3为本发明的半导体器件测试用插座装置的平面图，
图4为图3的B-B线的剖视图，
图5为图3的C-C线的剖视图，
图6的(a)、(b)分别为本发明的半导体器件测试用插座装置的接触器的主视图和D-D线的剖视图，
图7为表示本发明的半导体器件测试用插座装置中的可动单元的优选实施例的剖面结构图，
图8的(a)、(b)、(c)、(d)分别为本发明的半导体器件测试用插座装置的插座盖子的平面图、F-F线的剖视图、仰视图及E-E线的剖视图，
图9的(a)、(b)、(c)分别为本发明的半导体器件测试用插座装置的连杆的平面图、左侧视图及主视图，
图10的(a)、(b)、(c)、(d)分别为本发明的半导体器件测试用插座装置的推板的主视图、平面图、后视图、仰视图及侧视图，
图11的(a)、(b)为表示本发明的半导体器件测试用插座装置的半导体器件加压部中推板对半导体器件进行加压的初期过程的图，
图12的(a)、(b)、(c)、(d)为表示本发明的半导体器件测试用插座装置的半导体器件的装载过程的图。
具体实施方式
首先，在本说明书及权利要求书中使用的术语或词语，不能限于通常的含义或词典上的含义来解释，应本着发明人为了用最佳的方法说明自己的发明而能够适当的定义术语概念的原则，以符合本发明的技术思想的含义和概念来解释。
因此，在说明书中记载的实施例与附图中示出的结构仅仅是本发明的一个最优选实施例，并不能代表本发明的所有技术思想，因此应理解为，在本发明的基础上，可以存在能够代替所述实施例和结构的多种等同物和变形例。
下面，参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
参照图3至图5，本发明的半导体器件测试用插座装置，包括：主体单元100、200，接触器400插入并固定至主体单元上；可动单元300、500，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式放置有半导体器件(IC)，且被所述主体单元100、200弹性支撑，在设定高度范围内上下可移动；插座盖子600，装配在所述可动单元300、500的上部且以上下可移动地、弹性地装配在所述主体单元100、200上；半导体器件加压部，与所述插座盖子600的上下位置联动，对放置在所述可动单元300、500的半导体器件(IC)进行加压固定，其中，所述半导体器件加压部包括：推板710，包括能够与插座盖子600接触的开放式凸轮711，与半导体器件(IC)的上面面接触并进行加压；固锁器720，一端与所述插座盖子600以铰链方式装配，另一端与所述推板710以铰链方式装配；连杆730，一端与所述主体单元100、200以铰链方式装配，另一端与所述固锁器720以铰链方式装配。
图6的(a)、(b)分别为本发明的半导体器件测试用插座装置的接触器的主视图和D-D线的剖视图。
参照图6，本发明中的接触器400包括：上侧头部410，具有向上突出形成的上侧尖端部411；压缩部420，由在上侧肩部412上以圆筒形弯曲的条状体构成，所述上侧肩部是从上侧头部410向下延伸形成；下侧头部430，在从压缩部420下端延伸的下侧肩部432上向下延伸形成，且下端具有下侧尖端部431。
压缩部420可以是螺旋弹簧，所述压缩部作为具有长度方向的弹力的压缩型接触器，是将板材以一体形式进行冲压(stamping)加工的一体型接触器。
接下来，本实施例中的主体单元100、200由插座主体100和下侧板200构成。
插座主体100整体上具有长方形状或正方形状的结构，并形成有多个第1容纳孔101，使多个接触器100插入并固定。插座主体100可通过多个螺丝钉固定在测试基板上(PCB)(未图示)，由插座主体100支撑的接触器400下侧的接触部与测试板端子以压缩的方式实现接触。
下侧板200位于插座主体100的下部，形成有与第1容纳孔101连通的多个第2容纳孔201，接触器400的下侧接触部贯穿第2容纳孔201并与测试基板的端子电接触。
另外，以上主要说明了为了使本发明的接触器的下侧接触部以压缩形式与测试基板接触，将插座主体用螺丝钉固定在测试基板的方式，但是，作为本发明的变形实施例，也可以是将以下内容为特征的插座结构：下侧板的下侧还具备形成有引导接触器头部的接触器头部引导孔的头部引导板，并且接触器下侧的接触部进一步延伸而焊接在PCB上。
在本实施例中，可动单元300、500由浮动板300和接装板500构成。
浮动板300在插座主体100上部通过多个第一弹性体S1弹性支撑，且可以上下移动，其上侧面作为半导体器件的安装面，且形成有使各接触器400的上侧接触部贯穿的多个贯穿孔。
优选地，浮动板300下部设置有多个挂钩310，插座主体100形成有与各挂钩310对应的突出的卡止部110，因此在插座主体100上部可上下移动的浮动板向上移动高度受到限制，并通过第一弹性体S1弹性支撑。
接装板500位于浮动板300的上部，具有引导倾斜面，以使半导体器件放置在浮动板300上。
图7为表示本发明的半导体器件测试用插座装置中的可动单元的优选实施例的剖面结构图。
参照图7，浮动板300具有形成包围半导体器件(IC)放置面周围的侧壁的引导面511和从引导面511不连续地具有规定倾斜度且向侧上方延长的倾斜面512，使半导体器件(IC)沿着倾斜面512位于引导面511，从而装载(loading)在准确的位置上。
优选地，当半导体器件(IC)为BGA型时，浮动板300上可设置将半导体器件的锡球B容纳到准确位置的球座320，其中球座320与接触器的上侧接触部贯穿的贯穿孔连通。
再参照图3至图5，插座盖子600通过多个第二弹性体S2弹性支撑，且通过多个第二挂钩620与所述插座主体100装配，以能够在插座主体100上部上下移动，并且形成有使半导体器件通过引导倾斜面引导并实现装载的开口部。
图8的(a)、(b)、(c)、(d)分别为本发明的半导体器件测试用插座装置的插座盖子的平面图、F-F线的剖视图、仰视图及E-E线的剖视图。
参照图8，插座盖子600的结构为与插座主体相同大小的长方形状或正方形状，在中央形成有开口部601，以插入半导体器件。
优选地，插座盖子600内侧面设置有突出形成的墙面结构物的开启凸起610，开启凸起610辅助半导体器件加压部的开启动作。另外，应当理解为，这种墙面结构物可以是在内侧平面上突出的结构，或还可通过插座盖子的内侧面下端部实现对半导体器件加压部开启凸轮711的按压操作，对于此，将参照相关附图来进行具体说明。
插座盖子600设置有从下端垂直延伸并形成有第一铰链孔631的铰链支架630，固锁器的下端通过铰链销可转动地装配。
再次参照图3至图5，半导体器件加压部与插座盖子600的上下位置连通，并对放置于浮动板300上的半导体器件进行加压固定。在本实施例中，半导体器件加压部左右对称，且使用一个附图标记来表示说明对称的相同结构。另外，本发明的半导体器件加压部可以由2个以上构成，例如，可以由在左右及前后方向上对称的4个构成。
具体地，半导体器件加压部由推板710、固锁器720及连杆730构成。
推板710与半导体器件的上表面面接触，并对半导体器件进行加压，优选使左右两个推板几乎覆盖半导体器件的整个上表面，由此尽可能地使推板与半导体器件的接触面积变大。
固锁器720的一端与插座盖子600以铰链的方式装配，另一端与推板710以铰链的方式装配。
连杆730的一端与插座主体100以铰链的方式装配，另一端与固锁器720以铰链的方式装配。
优选地，推板710与固锁器720的铰链轴由第一扭力弹簧SS1来弹性支撑，并且，插座主体100与连杆730的铰链轴由第二扭力弹簧SS2来弹性支撑。第一扭力弹簧SS1与第二扭力弹簧SS2使推板710保持关闭(close)状态。
以如上所述的方式构成的半导体器件加压部，连杆730的下端为固定的铰链轴，随着插座主体600的上下操作，固锁器720下端的铰链轴上下移动，从而完成推板710的开闭(open/close)动作。
尤其在本发明中，推板710的特征在于：设置有在开放动作时与插座盖子600直接接触的开启凸轮，以增大推板710的开放旋转角，下面将具体地对半导体器件加压部的主要结构进行说明。
图9的(a)、(b)、(c)分别表示本发明的连杆的平面图、左侧视图及主视图。
参照图9，连杆730可由一对平行设置的连接板731、732和相互固定两个连接板731、732的固定板733构成。
连接板的上端和下端分别形成有第二铰链孔732a与第三铰链孔732b，第二铰链孔732a通过铰链销与固锁器装配，第三铰链孔732b通过铰链销与插座主体100装配。
固定板733上可设置有用于固定第二扭力弹簧SS2的一端的固定孔732c。
图10的(a)、(b)、(c)、(d)分别为本发明的半导体器件测试用插座装置的推板的主视图、平面图、后视图、仰视图及侧视图。
参照图10，推板710上设置有用于与固锁器以铰链的方式装配的轴孔712，该轴孔712通过铰链销713与固锁器可转动地装配。
在轴孔712的后端形成有向上突出形成的开启凸轮711，在进行推板710的开放动作时，插座盖子600的开启凸起610相对地对开启凸轮711进行加压，放大推板710的开放旋转角。
推板710形成有凹槽714，以固定第一扭力弹簧SS1的一端。
推板710的与半导体器件直接接触的底部加压面上沿着推板710的转动方向形成有多个凹凸部715，从而能够在推板710与半导体器件接触并对半导体器件加压的过程中减少摩擦力。
并且，推板710可形成有与固锁器接触并限制推板710的转动角的转动停止面716，优选地，推板710转动角的限制是在装载半导体器件的过程中，推板710在对半导体器件进行加压的初期，推板710的末端首先按压半导体器件的上表面来进行加压。
图11(a)、(b)是用于说明本发明的半导体器件测试用插座装置的半导体器件加压部中推板对半导体器件进行加压的初期过程的图，为了便于理解，只围绕一个半导体器件加压部700进行图示。
参照图11(a)，装载半导体器件IC之后，推板710旋转并对半导体器件IC进行加压的初期，在推板710的转动停止面716通过第一扭力弹簧SS1的弹性力与固锁器720接触的状态下，以推板710的末端指向下方的状态进行旋转，推板710的末端先与半导体器件IC接触。
另外，参照图11的(b)，后续推板710在加压方向上继续旋转时，整个推板710与半导体器件IC完全接触，并牢固地固定半导体器件IC，此时推板710的转动停止面716与固锁器720隔开。
如此，与半导体器件加压初期，与整个推板710和半导体器件接触的情况相比，即使因推板710的前端部先与半导体器件接触的同时进行加压而出现装载的半导体器件的厚度差异，也能够稳定地固定半导体器件。
图12的(a)、(b)、(c)、(d)为表示本发明的半导体器件测试用插座装置的半导体器件的装载过程的图。
图12(a)表示插座的自然状态，通过第一弹性体S1和第二弹性体S2，插座盖子600和浮动板300位于上端。
图12(b)表示对插座盖子600进行加压的状态，此时，插座盖子600和与其以铰链方式紧固的固锁器720的下端一起向下移动，同时连杆730以与插座主体100以铰链方式紧固的连杆730的下端为固定旋转轴而旋转，推板710从插座中央向外旋转。
图12(c)为最大限度地按压插座盖子600的状态，此时，推板710的开启凸轮711被插座盖子600的开启凸起610按压的同时以与固锁器720上端以铰链方式紧固的轴为旋转轴，向外最大限度地旋转并展开。
补充说明一下，在图12(c)中以虚线表示的推板710a表示在没有开启凸轮711的情况下，将插座盖子600以相同位移按压时的推板，此时可知推板710a之间的开放距离M比本发明的开放距离N短，因此本发明可通过确保大的推板的开放旋转角，在装载半导体器件时，防止与推板的干扰。
图12(d)中，在对半导体器件进行装载后，当消除对插座盖子600进行加压的压力时，由于第二弹性体S2的弹性力，插座盖子600向上端移动，与插座盖子600以铰链方式紧固的固锁器720的下端一起向上端移动，同时关闭固锁器720，与此同时，推板710对半导体器件IC进行加压，并对半导体器件IC进行测试。
另外，如图11所示，优选地，在推板710对半导体器件IC进行加压的初期，推板710的前端部先与半导体器件IC接触的同时整个加压面对半导体器件IC进行加压。
如上所述，本发明虽然通过有限的实施例和附图来进行了说明，但本发明并不限定于此，本发明所属技术领域的普通技术人员在本发明的技术思想和权利要求书的等同范围内可进行多种修改和变形。
附图说明标记
100：插座主体 101：第1容纳孔
110：卡止部 200：下侧板
201：第二容纳孔 300：浮动板
301：贯穿孔 310：挂钩
400：接触器 500：接装板
600：插座盖子 610：开启凸起
700：半导体器件加压部 710：推板
711：开启凸轮 720：固锁器
730：连杆 S1：第一弹性体
S2：第二弹性体 SS1：第一扭力弹簧
SS2：第二扭力弹簧

Claims (13)

1.一种半导体器件测试用插座装置，其包括：
插座主体(100)，形成有用于插入接触器的多个第1容纳孔(101)；
下侧板(200)，位于所述插座主体(100)的下部，贯穿形成有与所述第1容纳孔(101)连通的多个第2容纳孔(201)，以使所述接触器(400)的下侧接触部与印制电路板(PCB)的端子电接触；
浮动板(300)，其在所述插座主体(100)上部通过多个第一弹性体(S1)弹性支撑，且上下可移动地设置，上侧面为半导体器件的放置面，并且形成有使各接触器的上侧接触部贯穿的多个贯穿孔(301)；
多个接触器(400)，其插入至所述第1容纳孔(101)和第2容纳孔(201)，下侧接触部与PCB的端子接触，上侧接触部通过所述贯穿孔(301)与半导体器件的端子接触；
接装板(500)，位于所述浮动板(300)上部，具有能够使导半导体器件放置在所述浮动板(300)上的引导倾斜面；
插座盖子(600)，通过多个挂钩(620)与所述插座主体(100)装配，使得插座盖子被多个第二弹性体(S2)弹性支撑的情况下在所述插座主体(100)上部上下可移动，并且形成有开口部(601)，以使半导体器件能够被通过所述引导倾斜面引导并装载，在开口部(601)的内侧壁面上突出形成有开启凸起(610)；
半导体器件加压部(700)，与所述插座盖子(600)的上下位置联动，并对放置于所述浮动板(300)上的半导体器件进行加压固定，
所述半导体器件加压部(700)包括：
推板(710)，包括配置于所述开启凸起(610)的下端且能够与所述开启凸起(610)接触的开启凸轮(711)，且与半导体器件的上表面面接触并进行加压；
固锁器(720)，其一端与所述插座盖子(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；
连杆(730)，其一端与所述插座主体(100)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。
2.一种半导体器件测试用插座装置，其包括：
主体单元(100)、(200)，接触器(400)插入并固定在主体单元中；
可动单元(300)、(500)，以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC)，且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑，并在设定高度范围内上下可移动地设置；
插座盖子(600)，装配在所述可动单元(300)、(500)的上部，在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配；
半导体器件加压部(700)，与所述插座单元600的上下位置联动，并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定，
其中，所述半导体器件加压部(700)包括：
推板(710)，其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端，并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711)，与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压；
固锁器(720)，其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配，另一端与所述推板(710)以铰链方式装配；
连杆(730)，其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配，另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述推板(710)与所述固锁器(720)的铰链轴由第一扭力弹簧(SS1)弹性支撑。
4.根据权利要求1所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述插座主体(100)与所述链接(730)的铰链轴由第二扭力弹簧(SS2)弹性支撑。
5.根据权利要求2所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述主体单元(100)、(200)与所述连杆(730)的铰链轴由第二扭力弹簧(SS2)弹性支撑。
6.根据权利要求3所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述推板(710)包括与所述固锁器(720)接触并限制转动角的转动停止面(716)，使得前端部在对半导体器件的加压初期首先与半导体器件的上表面接触。
7.根据权利要求1所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述浮动板(300)的半导体器件的放置面上形成有凹陷的球座(320)，所述球座与所述贯穿孔连通，并容纳半导体器件的端子。
8.根据权利要求4所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述连杆(730)包括：
两个连接板(731)、(732)，平行设置，且连接板上端和下端分别形成有能够通过铰链销与固锁器(720)及插座主体(100)装配的铰链孔；
固定板(733)，其相互固定两个连接板(731)、(732)，并且形成有固定所述第二扭力弹簧(SS2)的一端的固定孔。
9.根据权利要求1或2所述的半导体器件测试用插座装置，其中，所述接触器是将板材进行冲压而加工成一体形的接触器，其包括：
上侧头部(410)，具有向上突出形成的上侧尖端部(411)；
压缩部(420)，由在上侧肩部(412)上以圆筒形弯曲的条状体构成，所述上侧肩部是从上侧头部(410)向下延伸形成；
下侧头部(430)，在从压缩部(420)下端延伸的下侧肩部(432)上向下延伸形成，且下端具有下侧尖端部(431)。
10.根据权利要求9所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述压缩部为螺旋弹簧。
11.根据权利要求1或2所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述推板(710)的与半导体器件直接接触的底部加压面上沿着推板(710)的转动方向形成有多个凹凸部(715)。
12.根据权利要求1所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，所述插座主体(100)通过多个螺丝钉安装在测试基板上，所述接触器(400)具有压缩性，通过压缩接触器使其下侧尖端部(431)与测试基板的端子接触。
13.根据权利要求1所述的半导体器件测试用插座装置，其特征在于，在所述下侧板(200)的下侧还具备形成有引导接触器的接触器引导孔的引导板，所述接触器(400)具有压缩性，下侧尖端部(431)与测试基板的端子焊接。
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