JP4233825B2

JP4233825B2 - 半導体装置用ソケット

Info

Publication number: JP4233825B2
Application number: JP2002200459A
Authority: JP
Inventors: 威之鈴木; 則行松岡
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-07-09
Filing date: 2002-07-09
Publication date: 2009-03-04
Anticipated expiration: 2022-07-09
Also published as: CN100362707C; JP2004047186A; CN1722545A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンタクトシートを備える半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験として、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎｉｎ）試験が行われている。
【０００３】
このバーンイン試験に用いられる検査治具は、一般に、ICソケットと称されている。半導体装置の中で、テストされた良品ベアチップであるKGD（Known Good Die)の試験においては、そのようなベアチップがICソケットの収容部に対して着脱可能とされるキャリアにより、ICソケットの収容部に装着されることが提案されている。
【０００４】
キャリアユニットは、例えば、図８に示されるように、ベアチップ１２が収容される収容部２Aを有するキャリアハウジング２と、キャリアハウジング２の収容部２A内側の底部に弾性シート４を介して配されるコンタクトシート６と、ベアチップ１２の電極群をコンタクトシート６のバンプ群に対して押圧する押圧用蓋１４と、押圧用蓋１４をキャリアハウジング２に選択的に保持するラッチ機構１０とを含んで構成されている。
【０００５】
コンタクトシート６は、図８に示されるように、電気的に接続されるベアチップ１２の電極群に対向して銅等で形成される複数のバンプ６ｂを有している。各バンプ６ｂの先端は、そのコンタクトシート６の表面から所定の高さだけ突出している。
【０００６】
押圧用蓋１４は、ベアチップ１２の電極群が形成される面に対向する面に当接する押圧面を有する押圧体１６と、押圧体１６の基部を収容する蓋本体２０と、押圧体１６の基部と蓋本体２０の内面との間の空間に配され押圧体１６をベアチップ１２に向けて付勢する複数のスプリング１８とを含んで構成されている。
【０００７】
押圧体１６の基部は、蓋本体２０の凹部内に移動可能に挿入され、爪部を外周部に有している。
【０００８】
蓋本体２０は、その両端部にそれぞれ、ラッチ機構１０のフック部材が係合される突起部を有している。
【０００９】
ラッチ機構１０は、キャリアハウジング２に回動可能に支持され押圧用蓋１４の蓋本体２０の突起部にそれぞれ係合されるフック部材１０と、フック部材１０を蓋本体２０の突起部に係合する方向に付勢するねじりコイルばねとを含んで構成されている。
【００１０】
従って、押圧用蓋１４を、予めコンタクトシート６のバンプ６ｂに対して位置決めされたベアチップ１２上に配置するにあたっては、押圧用蓋１４の蓋本体２０の突起部の斜面によりラッチ機構１０のフック部材の先端が互いに離隔する方向に回動され、押圧用蓋１４の押圧体１６が収容される。押圧用蓋１４がキャリアハウジング２の収容部２Ａ内に装着されるとき、蓋本体２０は、その外周部がキャリアハウジング２に設けられるガイド部材８に案内されてキャリアハウジング２の収容部２Ａに装着される。その後、ねじりコイルばねにより付勢されることにより、ラッチ機構１０のフック部材の先端が互いに近接する方向に回動され蓋本体２０の突起部の上面に係合される。その結果、押圧用蓋１４がキャリアハウジング２に保持されることとなる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
キャリアユニットおよびコンタクトシート６のバンプ６ｂ等は、複数回繰り返される使用に対し耐久性を有することが望まれる。特に、繰り返し使用されることにより、コンタクトシート６のバンプ６ｂの先端とベアチップ１２の電極群との接触面積は、ベアチップ１２が所定の圧力で押し付けられることにより、徐々に大となる場合がある。
【００１２】
また、押圧用蓋１４の蓋本体２０は、上述したように、キャリアハウジング２に設けられるガイド部材８に案内されてキャリアハウジング２の収容部に装着されるが、しかし、キャリアハウジング２の外周部とガイド部材８の嵌合部との間には、実際上、所定の隙間が形成されるので押圧用蓋１４が一方向に傾いた姿勢で、即ち、ベアチップ１２による偏った圧力により、バンプ６ｂの先端が押圧されることとなる。
【００１３】
従って、複数のバンプ６ｂの突出高さおよび接触面積等の分布が、許容値以上にばらつくことによって、複数のバンプ６ｂのうちの一部分のバンプ６ｂの先端とベアチップ１２の電極との電気的接続が不確実となる虞がある。
【００１４】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置用ソケットであって、不所望な偏った押圧力がコンタクトシートにおける複数のバンプの一部に対して作用することを回避できる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、ベアチップの電極群に電気的に接続されるバンプを複数個有し、ベアチップに対する信号の入出力を行なうコンタクトシートと、ベアチップの電極をコンタクトシートのバンプに対し押圧する押圧部材と、コンタクトシート上に配されるベアチップを収容するベアチップ収容部と、ベアチップ収容部の底部を形成するベース部材とコンタクトシートとの間に配される弾性シートと、ベアチップ収容部に配される押圧部材が押圧状態のとき、ベアチップにおけるバンプの突出高さ方向に沿った移動量を規制するダミーバンプと、を含むキャリアユニットと、コンタクトシートのバンプに電気的に接続されるコンタクト端子群を有し、キャリアユニットを着脱可能に収容する収容部を有する本体部と、を備え、ダミーバンプの下端は、ベアチップ収容部のベース部材に固定され、ダミーバンプの上端は、ベアチップの表面に当接するように表面に向けてコンタクトシートおよび弾性シートの透孔を介して突出していることを特徴とする。
【００１６】
ダミーバンプは、バンプの材質に比して剛性のある材料で形成されるものであってもよい。また、ダミーバンプは、弾性材料で形成されるものでもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図４は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の要部を、試験される半導体装置と共に示す。
【００１８】
図４に示される半導体装置用ソケットにおいては、半導体装置としてのベアチップが内部に収容されるキャリアユニット４０と、キャリアユニット４０が着脱可能に収容部に装着されるＩＣソケット３０とを含んで構成されている。
【００１９】
ＩＣソケット３０は、ベアチップへの検査信号およびベアチップからの検出出力信号等の入出力を行なうプリント配線基板３８上に配置され、キャリアユニット４０を収容する収容部を有する本体部３２と、本体部３２に設けられ、キャリアユニット４０における構成要素となる後述するコンタクトシートの各パッドにそれぞれ電気的に接続される複数のコンタクトからなるコンタクト群３４と、本体部３２に対し昇降動可能に配されコンタクト群３４の各接点部を選択的にコンタクトシートの各パッドに選択的に電気的に接続するカバー部材３６とを主な要素として構成されている。
【００２０】
樹脂材料で成形される本体部３２は、プリント配線基板３８の電極部に対応して所定位置に配置されている。本体部３２は、図５に示されるように、キャリアユニット４０が収容される収容部３２Ａを有している。収容部３２Ａは、後述するキャリアユニット４０のベース部の下部に係合される下部基台部３２ａの内周部と、基台部３２ａに連なりそのベース部の上部に係合される上部基台部３２ｂの内周部３２ｂとにより包囲されて形成されている。下部基台部３２ａには、コンタクト群３４が支持されている。下部基台部３２ａおよび上部基台部３２ｂには、コンタクト群３４を構成する各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が挿入されるスリットが形成されている。
【００２１】
各コンタクト３４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、下部基台部３２ａに圧入されている端子部３４Ｔと、端子部３４Ｔに連なりコンタクトシートのパッドに下方側から電気的に接続される固定側接点部３４ｆと、弾性を有し端子部３４Ｔに連なりコンタクトシートのパッドに上方側から電気的に接続される可動側接点部３４ｍと、可動側接点部３４ｍから分岐され後述するカバー部材３６の斜面部に選択的に係合されて可動側接点部３４ｍを固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる被係合部３４ｅとを含んで構成されている。
【００２２】
各コンタクト３４ａｉは、後述するコンタクトシート４４のパッドに対応して紙面に対し略垂直方向に沿って所定の間隔で配列されている。なお、図４および図５においては、収容部３２Ａの四方を取り囲むコンタクト群３４のうちの一辺に対応する部分のみのコンタクト群３４を示す。
【００２３】
樹脂材料で成形されるカバー部材３６は、キャリアユニット４０が通過する開口部３６ａを有している。開口部３６ａの周縁を形成する枠状部分は、本体部３２の外周部に設けられる溝に案内される脚部により、昇降動可能に支持されている。なお、カバー部材３６は、図示が省略される弾性部材により、本体部３２に対し離隔する方向に付勢されている。その枠状部分の各辺の下端には、図４のニ点鎖線で示されるように、カバー部材３６が所定位置まで下降せしめられるとき、上述の各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅに係合し可動側接点部３４ｍをその弾性力に抗して固定側接点部３４ｆに対して離隔する方向に回動させる斜面部３６ｓがそれぞれ形成されている。
【００２４】
後述するキャリアユニット４０がＩＣソケット３０の本体部３２の収容部３２Ａに装着される場合、カバー部材３６が所定量、押し下げ保持されることにより、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍが収容部３２Ａに対し後退せしめられた後、上方から開口部３６ａを介してキャリアユニット４０が収容部３２Ａ内に位置決めされ載置される。その際、固定側接点部３４ｆは、キャリアユニット４０におけるコンタクトシート４４のパッドの下面側に当接せしめられる。
【００２５】
続いて、保持された状態のカバー部材３６が解放されるとき、上述の弾性体の復帰力、および各コンタクト３４ａｉの被係合部３４ｅの弾性力の合力によりカバー部材３６が上昇せしめられる。その際、コンタクト群３４の各可動接点部３４ｍは、元の位置に戻され、キャリアユニット４０のコンタクトシート４４のパッドの上面側に当接せしめられる。それにより、図４に示されるように、コンタクトシート４４とコンタクト群３４とが電気的に接続されることになる。
【００２６】
キャリアユニット４０は、図５に示されるように、ベアチップ６０が収容される収容部４６Aを有するキャリアハウジング４６と、キャリアハウジング４６の収容部４６Aの底部を形成するベース部材４２上に弾性シート５８を介して配されるコンタクトシート４４と、ベアチップ６０の電極群をコンタクトシート４４のバンプ群４４Ｂに対して押圧する押圧体５６を含んでなる押圧用蓋５２と、押圧用蓋５２をキャリアハウジング４６に選択的に保持するラッチ機構５０とを含んで構成されている。
【００２７】
押圧用蓋５２は、図１に示されるように、ベアチップ６０の上面に当接する押圧面５６ａを有する押圧体５６と、押圧体５６の基部を収容する蓋本体６４と、押圧体５６の基部の凹部と蓋本体６４の凹部との間の空間に配され押圧体５６をベアチップ６０に向けて付勢する複数のスプリング５４とを含んで構成されている。
【００２８】
略正方形のベアチップ６０は、例えば、所定の電極群をコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対向する下面に有している。
【００２９】
押圧体５６の基部は、蓋本体６４の凹部内に移動可能に挿入されている。その押圧体５６が挿入される部分の端部には、蓋本体６４の下端に設けられる爪部に係合される爪部５６ｎが相対向して複数個形成されている。これにより、押圧体５６がスプリング５４の付勢力で付勢された状態で蓋本体６４に保持されることとなる。
【００３０】
蓋本体６４は、その対向する両端部にそれぞれ、ラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂが係合される突起部６４Ｐを有している。突起部６４Ｐは、後述するように、押圧用蓋５２の装着のとき、フック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端の傾斜面に係合し、フック部材４８Ａおよび４８Ｂを互いに離隔する方向に押圧する斜面部６４ＰＳを有している。
【００３１】
ラッチ機構５０は、キャリアハウジング４６の両端にそれぞれ、回動可能に支持され蓋本体６４を保持するフック部材４８Ａおよび４８Ｂと、フック部材４８Ａおよび４８Ｂをそれぞれ、図４および図５において矢印の示す方向、即ち、蓋本体６４の突起部６４ｐに係合させる方向に付勢するねじりコイルばね６６と、フック部材４８Ａ、４８Ｂ、およびねじりコイルばね６６を支持する支持軸６８とを含んで構成されている。
【００３２】
キャリアハウジング４６の両端部には、押圧用蓋５２が装着されるとき、蓋本体６４の下部の外周部を案内するガイド部４６ｇが形成されている。
ガイド部４６ｇの周囲には、支持軸６８の両端部が支持されている。
【００３３】
コンタクトシート４４は、図１および図２に示されるように、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ４４Ｂを基材４４Ｍ内に有している。例えば、銅等で形成される各バンプ４４Ｂの先端は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材４４Ｍの表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。基材４４Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数十μｍ程度の厚さを有している。
【００３４】
各バンプ４４Ｂは、図２に示されるように、銅箔で作られる導体層４４Ｃを介してパッド４４Ｐに接続されている。パッド４４Ｐは、基材４４Ｍにおいてベース部材４２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。
【００３５】
また、図１および図２に示されるように、基材４４Ｍにおけるベアチップ６０の４隅に対応する部分には、それぞれ、移動量規制部材としてのダミーバンプ６２が形成されている。ダミーバンプ６２は、例えば、パラジュウム（Ｐｄ）、プラチナ（Ｐｔ）、コバルト（Ｃｏ），鉄（Ｆｅ），ニッケル（Ｎｉ），ルテニウム（Ｒｕ），ロジウム（Ｒｈ），オスミウム（Ｏｓ），イリジウム（Ｉｒ），ハッシウム（Ｈｓ），マイトネリウム（Ｍｔ）、ウンウンニリウム（Ｕｕｎ）等の金属、またはこれらの金属を主成分とする合金材料で作られている。
【００３６】
ダミーバンプ６２を形成するにあたっては、例えば、特開昭１１−３２６３７９号公報にも示されるように、先ず、予め基材４４Ｍ上に形成されたパッドに上述の材料で作られたワイヤーの先端がそのパッドに超音波溶接法によりワイヤーボンディングされる。次に、接合されたワイヤーの先端部近傍が引きちぎられる。これにより、スタッドバンプが基材４４Ｍ上に形成される。そして、成形用ツールにより、形成されたスタッドバンプの上端が、平坦化されることにより、ダミーバンプ６２が基材４４Ｍ上に形成されることとなる。
【００３７】
ダミーバンプ６２の突出高さは、例えば、バンプ４４Ｂの突出高さと同等または若干低い値に設定されている。
【００３８】
なお、ダミーバンプ６２の形成される位置は、かかる例に限られることなく、例えば、パッドおよび配線網のない部分、あるいは、パッドおよび配線網上に絶縁コートが被覆された部分であってもよい。また、ダミーバンプ６２の材質および数量は、かかる例に限られることなく、例えば、１個のバンプ４４Ｂあたり約１０ｇの荷重が作用すると仮定した場合において、すべてのバンプ４４Ｂに作用する荷重の総計である総荷重を各ダミーバンプで受けたとき、各ダミーバンプが所定値以上潰れる虞がない材質、例えば、バンプ４４Ｂと同様な材質である半田等の材料等が適宜選択されてもよいことは、勿論である。
【００３９】
かかる構成において、キャリアユニット４０内にベアチップ６０を装着するにあたっては、先ず、ベアチップ６０の電極群がコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対して位置決めされ、ベアチップ６０の電極群がバンプ４４Ｂに当接するように配置される。次に、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６の収容部４６Ａ内に挿入される。その際、押圧用蓋５２の蓋本体６４の斜面部６４ｐｓにより、ねじりコイルばね６６の付勢力に抗してラッチ機構５０のフック部材４８Ａおよび４８Ｂの先端が互いに離隔する方向に回動される。また、蓋本体６４の外周面がガイド部４６ｇの内面に案内されつつ、押圧体５６の押圧面５６ａがスプリング５４の付勢力に抗してベアチップ６０の上面に押し付けられる、
続いて、ねじりコイルばね６６より付勢されることにより、フック部材４８の先端が互いに近接する方向に回動され蓋本体６４の突起部６４ｐに係合される。その結果、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６に保持されることとなる。
【００４０】
その際、実際上、蓋本体６４の外周面とガイド部４６ｇの内面との間には、所定の隙間が設けられているので図３に示されるように、押圧体５６の押圧面５６ａが傾いた姿勢でベアチップ６０およびバンプ４４Ｂを押圧する虞がある。
【００４１】
しかし、このような場合、バンプ４４Ｂの周辺には、ダミーバンプ６２が設けられているのでベアチップ６０の一部分がダミーバンプ６２の先端に干渉することによりベアチップ６０の押込み量、例えば、ベアチップ６０のバンプ４４Ｂの高さ方向の移動量、あるいは、バンプ４４Ｂの先端のベアチップ６０の電極面との接触面積が規制されることとなる。その結果、複数のバンプ４４Ｂにおける偏った潰れが回避されることとなる。
【００４２】
図６（Ａ）および（Ｂ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの他の例に用いられるキャリアユニットを概略的に示す。なお、図６（Ａ）および（Ｂ）においては、図１に示される例における同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４３】
図１に示されるコンタクトシート４４におけるダミーバンプ６２は、潰れの虞のない比較的剛性のある材料で形成されているが、その代わりに、図６（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、弾性のある材料、例えば、シリコンゴムで作られたダミーバンプ７２がコンタクトシート７０における４箇所に設けられている。
【００４４】
コンタクトシート７０は、電気的に接続されるベアチップ６０の電極群に対応した配列で複数のバンプ７０Ｂを基材７０Ｍ内に有している。例えば、はんだ等で形成される各バンプ７０Ｂの先端は、約１００μｍ程度の直径を有するとともに、その基材７０Ｍの表面から所定の高さ、例えば、約５０μｍだけ突出している。基材７０Ｍは、例えば、ポリイミド樹脂材料で薄板状に作られ、約数十μｍ程度の厚さを有している。
【００４５】
各バンプ７０Ｂは、図示が省略されるが、銅箔で作られる導体層を介してパッドに接続されている。各パッドは、基材７０Ｍにおいてベース部材４２の両端部からそれぞれ、外部に向けて突出する両端部に形成されている。
【００４６】
移動量規制部材としてのダミーバンプ７２は、基材７０Ｍにおけるベアチップ６０の４隅に対応する部分に、それぞれ、突出している。ダミーバンプ７２の最下端は、ベース部材４２に固定され、ダミーバンプ７２の上端は、コンタクトシート７０の基材７０Ｍおよび弾性体５８の微小な透孔７０ａおよび５８ａを介して突出している。図６（Ａ）に示されるように、ダミーバンプ７２にコイルスプリング５４の付勢力が作用しないとき、ダミーバンプ７２の突出高さは、例えば、バンプ７０Ｂの突出高さよりも若干高い値に設定されている。しかも、図６（Ｂ）に示されるように、ダミーバンプ７２にコイルスプリング５４の付勢力が作用するとき、ダミーバンプ７２の突出高さがダミーバンプ７２の高さと略同一またはダミーバンプ７２の高さよりも低い値に設定されている。
【００４７】
なお、本例においても、ダミーバンプ７２の形成される位置は、かかる例に限られることなく、例えば、パッドおよび配線網のない部分、あるいは、パッドおよび配線網上に絶縁コートが被覆された部分であってもよい。また、ダミーバンプ７２の材質および数量は、かかる例に限られることなく、例えば、１個のバンプ７０Ｂあたり約１０ｇの荷重が作用すると仮定した場合において、すべてのバンプ７０Ｂに作用する荷重の総計である総荷重を各ダミーバンプで受けたとき、各ダミーバンプが所定値以上潰れる虞がない材質および数量が適宜選択されてもよいことは、勿論である。
【００４８】
かかる構成において、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６に装着されるとき、押圧体５６の押圧面が傾いた姿勢でベアチップ６０およびバンプ７０Ｂを押圧する虞がある。
【００４９】
しかし、このような場合、バンプ７０Ｂの周辺には、ダミーバンプ７２が設けられているので傾いたベアチップ６０の一部分がダミーバンプ７２の先端に接触し押圧する。その際、そのダミーバンプ７２の反発力によりベアチップ６０の押込み量が所定値に規制されることとなる。その結果、複数のバンプ７０Ｂの偏った潰れが回避されることとなる。
【００５０】
さらに、図７は、本発明に係る半導体装置用ソケットのさらなる他の例に用いられるキャリアユニットを概略的に示す。なお、図７においては、図１に示される例における同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５１】
図７においては、上述の例ではコンタクトシート４４におけるダミーバンプ６２は、その上端がベアチップ６０におけるコンタクトシート４４のバンプ４４Ｂに対向する面に当接することにより、ベアチップ６０の移動量を直接的に規制するものであるが、その代わりに、ベアチップ６０の移動量を間接的に規制するために押圧体５６の移動量を規制するダミーバンプ８０が、コンタクトシート４４’において４箇所に設けられている。各ダミーバンプ８０は、ベアチップ６０との干渉を避けることとなる押圧体５６の押圧面５６ａに対し直接的に対向する部位に設けられている。
【００５２】
移動量規制部材としてのダミーバンプ８０の基材４４Ｍ’の表面からの突出高さは、例えば、押圧用蓋５２がキャリアハウジング４６の収容部４６Ａ内に挿入され保持されるとき、ベアチップ６０の電極面部と基材４４Ｍ’の表面との間の距離が、バンプ４４Ｂの突出高さと同等または若干低い値となるように、設定されている。
【００５３】
ダミーバンプ８０は、上述のダミーバンプ６２の材質と同様な材質で上述した図１に示される例と同様な成形方法により形成される。
【００５４】
従って、かかる例においても、上述の例と同様な作用効果が得られることとなる。
【００５５】
なお、上述の例においては、キャリアユニット４０がＩＣソケット３０の本体部３２に装着される形式について本発明の一例が適用されているが、かかる例に限られることなく、本発明の一例が、例えば、コンタクトシートとして単体で他の装置に装着され適用されてもよいことは勿論である。
【００５６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように，本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、ダミーバンプは、ベアチップ収容部に配される押圧部材が押圧状態のとき、ベアチップにおけるバンプの突出高さ方向に沿った移動量を規制するので不所望な偏った押圧力がコンタクトシートにおける複数のバンプの一部に対して作用することを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の要部を示す部分断面図である。
【図２】図１に示される例における平面図である。
【図３】図１に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図４】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の全体構成を概略的に示す部分断面図である。
【図５】図４に示される例において、キャリアユニットをＩＣソケット本体から取り外した状態で示す部分断面図である。
【図６】（Ａ）、および、（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの他の例の要部を概略的に示す部分断面図である。
【図７】本発明に係る半導体装置用ソケットのさらなる他の例の要部を概略的に示す部分断面図である。
【図８】従来の半導体装置用ソケットの構成を示す部分断面図である。
【符号の説明】
４４、７０コンタクトシート
４４Ｂ、７０Ｂバンプ
４６キャリアハウジング
４６Ａ収容部
５２押圧用蓋
６０ベアチップ
６２、７２、８０ダミーバンプ

Claims

ベアチップの電極群に電気的に接続されるバンプを複数個有し、該ベアチップに対する信号の入出力を行なうコンタクトシートと、
前記ベアチップの電極を前記コンタクトシートのバンプに対し押圧する押圧部材と、
前記コンタクトシート上に配される前記ベアチップを収容するベアチップ収容部と、
前記ベアチップ収容部の底部を形成するベース部材と前記コンタクトシートとの間に配される弾性シートと、
前記ベアチップ収容部に配される押圧部材が押圧状態のとき、前記ベアチップにおける前記バンプの突出高さ方向に沿った移動量を規制するダミーバンプと、を含むキャリアユニットと、
前記コンタクトシートのバンプに電気的に接続されるコンタクト端子群を有し、前記キャリアユニットを着脱可能に収容する収容部を有する本体部と、を備え、
前記ダミーバンプの下端は、前記ベアチップ収容部のベース部材に固定され、該ダミーバンプの上端は、前記ベアチップの表面に当接するように該表面に向けて前記コンタクトシートおよび前記弾性シートの透孔を介して突出していることを特徴とする半導体装置用ソケット。
ベアチップの電極群に電気的に接続されるバンプを複数個有し、該ベアチップに対する信号の入出力を行なうコンタクトシートと、
前記ベアチップの電極を前記コンタクトシートのバンプに対し押圧する押圧部材と、
前記コンタクトシート上に配される前記ベアチップを収容するベアチップ収容部と、
前記ベアチップ収容部に配される押圧部材が押圧状態のとき、前記ベアチップにおける前記バンプの突出高さ方向に沿った移動量を規制するダミーバンプと、を含むキャリアユニットと、
前記コンタクトシートのバンプに電気的に接続されるコンタクト端子群を有し、前記キャリアユニットを着脱可能に収容する収容部を有する本体部と、を備え、
前記ダミーバンプは、前記押圧部材の押圧面において前記ベアチップが接触しない部分に当接するように、前記コンタクトシートにおけるバンプの周辺の４箇所に設けられることを特徴とする半導体装置用ソケット。
前記ダミーバンプは、前記バンプの材質に比して剛性のある材料で形成されることを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
前記ダミーバンプは、弾性材料で形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。