JP4156125B2 - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はＩＣ本体の底面にバンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６はこの種のＩＣ用のソケットとして従来提案されている構成を示したものであり、図７はその要部を拡大して示したものである。プリント配線基板１１の一面には複数の接点電極１２が配列形成されており、これら接点電極１２の配列ピッチは装着されるＩＣのバンプの配列ピッチと同一とされている。
【０００３】
プリント配線基板１１の他面には各接点電極１２とそれぞれ接続された端子電極１３が形成されている。各端子電極１３はこの例では接点電極１２に対してピッチが拡大されており、スルーホールが形成されてピン端子１４が取り付けられたものとなっている。
プリント配線基板１１の接点電極１２が形成された面上にはガイド板１５が異方導電性接合材を挟んで配置される。異方導電性接合材は加圧・加熱により導電接着作用を有するもので、この例では異方導電性接合材として異方導電性接着シート１６が使用され、この異方導電性接着シート１６により、ガイド板１５はプリント配線基板１１に接着固定されている。
【０００４】
ガイド板１５には複数のスルーホール１７が設けられており、これらスルーホール１７は各接点電極１２上に位置するように配列形成されている。各スルーホール１７の両端縁には図７に示したように電極（スルーホール電極）１８、１９が形成されており、電極１９は異方導電性接着シート１６を介して対向する接点電極１２と導通される。
【０００５】
各スルーホール１７にはコイル状接点２１が収容される。コイル状接点２１は一端がスルーホール１７より突出され、他端は異方導電性接着シート１６上に位置されて異方導電性接着シート１６に固定され、異方導電性接着シート１６を介して対向する接点電極１２と導通される。図７中、矢印２２はこれらコイル状接点２１及び電極１９と接点電極１２との導通方向を示す。
【０００６】
なお、この例ではガイド板１５を収容するフレーム２３がプリント配線基板１１上に取り付けられており、フレーム２３に設けられた開口とガイド板１５の板面とによって構成された凹部２４にＩＣが位置決め収容されるものとなっている。
フレーム２３の端縁に設けられている軸受部２５は図には示していないが、カバー取り付け用に使用されるもので、この軸受部２５を中心としてカバーを回動自在に取り付けることができるものとなっている。また、フレーム２３の他方の端縁に形成されている突起２６はカバーを引っかけてロックするために使用される。
【０００７】
図８は上述したソケット２７にＩＣ２８が装着された時のコイル状接点２１の様子を示したものであり、ＩＣ２８のバンプ２９によってコイル状接点２１は押圧され、これによりコイル状接点２１はその弾性復元力によりバンプ２９と良好に接触するものとなっている。
また、この際、コイル状接点２１は押圧により湾曲してスルーホール１７の内壁（導電膜）と接触するため、スルーホール１７もバンプ２９と接点電極１２との間の接続導体として機能し、これによりバンプ２９及び接点電極１２間の接続抵抗値（導体抵抗値）を低減できるものとなっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、図６に示したソケット２７においてはコイル状接点２１をスルーホール１７に収容することにより、接続抵抗値を低減できるものとなっているものの、コイル状接点２１とスルーホール１７との接触位置は一定ではなく、例えばバンプ２９の形状バラツキやコイル状接点２１の寸法バラツキ、あるいは異方導電性接着シート１６へのコイル状接点２１の固定され具合等の要因によって接触位置が図８に例示したようにＰ1 部となったり、あるいはＰ2 部になったりというようにバラツいてしまうものとなっているため、このバラツキに伴い、接続抵抗値にバラツキが生じ、よってこのようなソケット２７を使用したＩＣ検査においては、低電圧測定や高周波測定時に支障が生じる恐れが有るものとなっていた。
【０００９】
この発明の目的は上述した問題点に鑑み、接続抵抗値（導体抵抗値）のバラツキを改善し、小さく、かつ安定した接続抵抗値が得られるようにしたＩＣ用ソケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、ＩＣ用ソケットは一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の一面上に異方導電性接合材を挟んで配置され、複数の接点電極上にそれぞれ位置する複数のスルーホールを有し、それらスルーホールの両端縁に電極がそれぞれ形成されてなるガイド板と、スルーホールにそれぞれ収容されて、一端がそのスルーホールから突出され、他端が異方導電性接合材に固定されたコイル状接点とを具備し、コイル状接点はスルーホールより突出する突出部に、スルーホールの内径より大径とされてスルーホール端縁の上記電極と対向する大径部を有し、その大径部はコイル状接点がＩＣバンプによって押圧されて圧縮された際にスルーホール端縁の上記電極と接触する構造とされる。
【００１１】
請求項２の発明では請求項１の発明において、上記大径部が上記突出部の先端に設けられる。
請求項３の発明では請求項１の発明において、上記大径部が上記突出部の中間に設けられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。なお、図６〜８と対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図１はこの発明の一実施例を示したものであり、図２はその要部を拡大して示したものである。この例ではガイド板１５の各スルーホール１７に配されるコイル状接点３１は図２に示したような形状を有するものとされ、即ち大径部３２と小径部３３とを有する異径状とされる。
【００１３】
大径部３２はスルーホール１７より突出する突出部３４の先端に設けられており、この大径部３２の径はスルーホール１７の内径より大とされてスルーホール１７の端縁に形成されている電極１８と対向する大きさとされる。なお、コイル状接点３１は従来と同様、異方導電性接着シート１６上に位置されて、その基端が固定されている。
【００１４】
図３は上記のようなコイル状接点３１を備えたソケット３５にＩＣ２８が装着された時のコイル状接点３１の様子を示したものであり、コイル状接点３１はバンプ２９によって押圧されて圧縮され、その大径部３２が電極１８に圧接された状態となる。
つまり、この例によれば大径部３２が確実に電極１８に接触し、コイル状接点３１とスルーホール１７との接触位置が常にＰ3 部となるため、従来のような接触位置のバラツキに起因するソケットの接続抵抗値（導体抵抗値）のバラツキは解消され、各接点において極めて安定した接続抵抗値が得られるものとなる。
【００１５】
さらに、コイル状接点３１がＰ3 部でスルーホール１７と導通するため、スルーホール１７の全長（全体）がバンプ２９及び接点電極１２間の接続導体として機能することになり、よって接続抵抗値の低減に対し、スルーホール１７を最も効果的に機能させることができ、接続抵抗値が小さく、かつ安定した良好な電気的特性を有するソケットを得ることができる。
【００１６】
なお、数値例の一例を示せば、図６に示した従来のソケット２７ではＩＣ検査時の接続抵抗値は０．０５〜０．５Ωというようなバラツキがあったが、この例によるソケット３５では接続抵抗値は０．０１〜０．０５Ω程度となり、大幅に改善された。
図４はスルーホール１７の電極１８と圧接する大径部３２を突出部３４の先端ではなく、突出部３４の中間に設けるようにした例を示したものであり、このコイル状接点３６を具備するソケットにＩＣ２８が装着された時の状態を図５に示す。
【００１７】
この例においても図５に示したように、大径部３２がＰ3 部で電極１８と確実に接触するため、小さくかつ安定した接続抵抗値を得ることができる。なお、このように大径部３２を突出部３４の中間に位置させることにより、例えば突出部３４の先端の小径部３３’の径を対接するＩＣ２８のバンプ２９の大きさに対応して最適な大きさに選定することが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によればコイル状接点の、スルーホールより突出する突出部にスルーホールより大径の大径部を設けたことにより、使用時（ＩＣ装着時）にこの大径部が確実にスルーホール端縁の電極と接触するため、従来のようにコイル状接点とスルーホールとの接触位置がバラツくといった問題は発生せず、よってコイル状接点と共にスルーホールを接続導体として安定に、かつ全長に渡って機能させることができるため、接続抵抗値が小さく、かつ安定した良好な電気的特性を有するＩＣ用ソケットを得ることができる。
【００１９】
しかも、請求項３の発明では大径部を突出部の中間に設けるようにしているため、ＩＣバンプの大きさに応じてコイル状接点の先端の径を選定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１の要部拡大図。
【図３】図１のソケットの使用時の状態を説明するための図。
【図４】請求項３の発明の実施例を説明するための図。
【図５】図４のコイル状接点の使用時の状態を説明するための図。
【図６】従来提案されているＩＣ用ソケットを示す断面図。
【図７】図６の要部拡大図。
【図８】図６のソケットの使用時の状態を説明するための図。
【発明の属する技術分野】
この発明はＩＣ本体の底面にバンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６はこの種のＩＣ用のソケットとして従来提案されている構成を示したものであり、図７はその要部を拡大して示したものである。プリント配線基板１１の一面には複数の接点電極１２が配列形成されており、これら接点電極１２の配列ピッチは装着されるＩＣのバンプの配列ピッチと同一とされている。
【０００３】
プリント配線基板１１の他面には各接点電極１２とそれぞれ接続された端子電極１３が形成されている。各端子電極１３はこの例では接点電極１２に対してピッチが拡大されており、スルーホールが形成されてピン端子１４が取り付けられたものとなっている。
プリント配線基板１１の接点電極１２が形成された面上にはガイド板１５が異方導電性接合材を挟んで配置される。異方導電性接合材は加圧・加熱により導電接着作用を有するもので、この例では異方導電性接合材として異方導電性接着シート１６が使用され、この異方導電性接着シート１６により、ガイド板１５はプリント配線基板１１に接着固定されている。
【０００４】
ガイド板１５には複数のスルーホール１７が設けられており、これらスルーホール１７は各接点電極１２上に位置するように配列形成されている。各スルーホール１７の両端縁には図７に示したように電極（スルーホール電極）１８、１９が形成されており、電極１９は異方導電性接着シート１６を介して対向する接点電極１２と導通される。
【０００５】
各スルーホール１７にはコイル状接点２１が収容される。コイル状接点２１は一端がスルーホール１７より突出され、他端は異方導電性接着シート１６上に位置されて異方導電性接着シート１６に固定され、異方導電性接着シート１６を介して対向する接点電極１２と導通される。図７中、矢印２２はこれらコイル状接点２１及び電極１９と接点電極１２との導通方向を示す。
【０００６】
なお、この例ではガイド板１５を収容するフレーム２３がプリント配線基板１１上に取り付けられており、フレーム２３に設けられた開口とガイド板１５の板面とによって構成された凹部２４にＩＣが位置決め収容されるものとなっている。
フレーム２３の端縁に設けられている軸受部２５は図には示していないが、カバー取り付け用に使用されるもので、この軸受部２５を中心としてカバーを回動自在に取り付けることができるものとなっている。また、フレーム２３の他方の端縁に形成されている突起２６はカバーを引っかけてロックするために使用される。
【０００７】
図８は上述したソケット２７にＩＣ２８が装着された時のコイル状接点２１の様子を示したものであり、ＩＣ２８のバンプ２９によってコイル状接点２１は押圧され、これによりコイル状接点２１はその弾性復元力によりバンプ２９と良好に接触するものとなっている。
また、この際、コイル状接点２１は押圧により湾曲してスルーホール１７の内壁（導電膜）と接触するため、スルーホール１７もバンプ２９と接点電極１２との間の接続導体として機能し、これによりバンプ２９及び接点電極１２間の接続抵抗値（導体抵抗値）を低減できるものとなっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、図６に示したソケット２７においてはコイル状接点２１をスルーホール１７に収容することにより、接続抵抗値を低減できるものとなっているものの、コイル状接点２１とスルーホール１７との接触位置は一定ではなく、例えばバンプ２９の形状バラツキやコイル状接点２１の寸法バラツキ、あるいは異方導電性接着シート１６へのコイル状接点２１の固定され具合等の要因によって接触位置が図８に例示したようにＰ1 部となったり、あるいはＰ2 部になったりというようにバラツいてしまうものとなっているため、このバラツキに伴い、接続抵抗値にバラツキが生じ、よってこのようなソケット２７を使用したＩＣ検査においては、低電圧測定や高周波測定時に支障が生じる恐れが有るものとなっていた。
【０００９】
この発明の目的は上述した問題点に鑑み、接続抵抗値（導体抵抗値）のバラツキを改善し、小さく、かつ安定した接続抵抗値が得られるようにしたＩＣ用ソケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、ＩＣ用ソケットは一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の一面上に異方導電性接合材を挟んで配置され、複数の接点電極上にそれぞれ位置する複数のスルーホールを有し、それらスルーホールの両端縁に電極がそれぞれ形成されてなるガイド板と、スルーホールにそれぞれ収容されて、一端がそのスルーホールから突出され、他端が異方導電性接合材に固定されたコイル状接点とを具備し、コイル状接点はスルーホールより突出する突出部に、スルーホールの内径より大径とされてスルーホール端縁の上記電極と対向する大径部を有し、その大径部はコイル状接点がＩＣバンプによって押圧されて圧縮された際にスルーホール端縁の上記電極と接触する構造とされる。
【００１１】
請求項２の発明では請求項１の発明において、上記大径部が上記突出部の先端に設けられる。
請求項３の発明では請求項１の発明において、上記大径部が上記突出部の中間に設けられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。なお、図６〜８と対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図１はこの発明の一実施例を示したものであり、図２はその要部を拡大して示したものである。この例ではガイド板１５の各スルーホール１７に配されるコイル状接点３１は図２に示したような形状を有するものとされ、即ち大径部３２と小径部３３とを有する異径状とされる。
【００１３】
大径部３２はスルーホール１７より突出する突出部３４の先端に設けられており、この大径部３２の径はスルーホール１７の内径より大とされてスルーホール１７の端縁に形成されている電極１８と対向する大きさとされる。なお、コイル状接点３１は従来と同様、異方導電性接着シート１６上に位置されて、その基端が固定されている。
【００１４】
図３は上記のようなコイル状接点３１を備えたソケット３５にＩＣ２８が装着された時のコイル状接点３１の様子を示したものであり、コイル状接点３１はバンプ２９によって押圧されて圧縮され、その大径部３２が電極１８に圧接された状態となる。
つまり、この例によれば大径部３２が確実に電極１８に接触し、コイル状接点３１とスルーホール１７との接触位置が常にＰ3 部となるため、従来のような接触位置のバラツキに起因するソケットの接続抵抗値（導体抵抗値）のバラツキは解消され、各接点において極めて安定した接続抵抗値が得られるものとなる。
【００１５】
さらに、コイル状接点３１がＰ3 部でスルーホール１７と導通するため、スルーホール１７の全長（全体）がバンプ２９及び接点電極１２間の接続導体として機能することになり、よって接続抵抗値の低減に対し、スルーホール１７を最も効果的に機能させることができ、接続抵抗値が小さく、かつ安定した良好な電気的特性を有するソケットを得ることができる。
【００１６】
なお、数値例の一例を示せば、図６に示した従来のソケット２７ではＩＣ検査時の接続抵抗値は０．０５〜０．５Ωというようなバラツキがあったが、この例によるソケット３５では接続抵抗値は０．０１〜０．０５Ω程度となり、大幅に改善された。
図４はスルーホール１７の電極１８と圧接する大径部３２を突出部３４の先端ではなく、突出部３４の中間に設けるようにした例を示したものであり、このコイル状接点３６を具備するソケットにＩＣ２８が装着された時の状態を図５に示す。
【００１７】
この例においても図５に示したように、大径部３２がＰ3 部で電極１８と確実に接触するため、小さくかつ安定した接続抵抗値を得ることができる。なお、このように大径部３２を突出部３４の中間に位置させることにより、例えば突出部３４の先端の小径部３３’の径を対接するＩＣ２８のバンプ２９の大きさに対応して最適な大きさに選定することが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明によればコイル状接点の、スルーホールより突出する突出部にスルーホールより大径の大径部を設けたことにより、使用時（ＩＣ装着時）にこの大径部が確実にスルーホール端縁の電極と接触するため、従来のようにコイル状接点とスルーホールとの接触位置がバラツくといった問題は発生せず、よってコイル状接点と共にスルーホールを接続導体として安定に、かつ全長に渡って機能させることができるため、接続抵抗値が小さく、かつ安定した良好な電気的特性を有するＩＣ用ソケットを得ることができる。
【００１９】
しかも、請求項３の発明では大径部を突出部の中間に設けるようにしているため、ＩＣバンプの大きさに応じてコイル状接点の先端の径を選定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１の要部拡大図。
【図３】図１のソケットの使用時の状態を説明するための図。
【図４】請求項３の発明の実施例を説明するための図。
【図５】図４のコイル状接点の使用時の状態を説明するための図。
【図６】従来提案されているＩＣ用ソケットを示す断面図。
【図７】図６の要部拡大図。
【図８】図６のソケットの使用時の状態を説明するための図。
Claims (3)
- 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、
そのプリント配線基板の上記一面上に異方導電性接合材を挟んで配置され、上記複数の接点電極上にそれぞれ位置する複数のスルーホールを有し、それらスルーホールの両端縁に電極がそれぞれ形成されてなるガイド板と、
上記スルーホールにそれぞれ収容されて、一端がそのスルーホールから突出され、他端が上記異方導電性接合材に固定されたコイル状接点とを具備し、
上記コイル状接点は上記スルーホールより突出する突出部に、上記スルーホールの内径より大径とされてスルーホール端縁の上記電極と対向する大径部を有し、
上記大径部は上記コイル状接点が上記ＩＣバンプによって押圧されて圧縮された際に、上記スルーホール端縁の上記電極と接触する構造とされていることを特徴とするＩＣ用ソケット。 - 請求項１記載のＩＣ用ソケットにおいて、
上記大径部が上記突出部の先端に設けられていることを特徴とするＩＣ用ソケット。 - 請求項１記載のＩＣ用ソケットにおいて、
上記大径部が上記突出部の中間に設けられていることを特徴とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10421999A JP4156125B2 (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | Ｉｃ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10421999A JP4156125B2 (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294355A JP2000294355A (ja) | 2000-10-20 |
| JP4156125B2 true JP4156125B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=14374858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10421999A Expired - Fee Related JP4156125B2 (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4233825B2 (ja) * | 2002-07-09 | 2009-03-04 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| KR102147745B1 (ko) * | 2019-01-31 | 2020-08-25 | 주식회사 이노글로벌 | 테스트 소켓 |
-
1999
- 1999-04-12 JP JP10421999A patent/JP4156125B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000294355A (ja) | 2000-10-20 |
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