JPH11204222A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH11204222A JPH11204222A JP10006531A JP653198A JPH11204222A JP H11204222 A JPH11204222 A JP H11204222A JP 10006531 A JP10006531 A JP 10006531A JP 653198 A JP653198 A JP 653198A JP H11204222 A JPH11204222 A JP H11204222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- coil
- conductive film
- printed wiring
- adhesive sheet
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 良好な接触性能を有し、かつ優れた電気的特
性を有するＩＣ用ソケットを提供する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで接点電極２２が配列形成され、他面にそれら接点
電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面側
に基台４１を配置する。基台４１の凹部２９の底面には
内周面に導電膜４７を有する貫通孔３１が接点電極２２
と対向して設けられており、これら貫通孔３１にコイル
状接点３３を配置しＩＣバンプとの接点部を構成する。
コイル状接点３３はＩＣバンプによって押圧されること
により、導電膜４７と接触し、導電膜４７が接続導体と
して機能するため、接続抵抗値が低減される。
性を有するＩＣ用ソケットを提供する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで接点電極２２が配列形成され、他面にそれら接点
電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面側
に基台４１を配置する。基台４１の凹部２９の底面には
内周面に導電膜４７を有する貫通孔３１が接点電極２２
と対向して設けられており、これら貫通孔３１にコイル
状接点３３を配置しＩＣバンプとの接点部を構成する。
コイル状接点３３はＩＣバンプによって押圧されること
により、導電膜４７と接触し、導電膜４７が接続導体と
して機能するため、接続抵抗値が低減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ本体の底面に
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７はこの種のＩＣ用のソケットとして
従来提案されている構成を示したものであり、図８はそ
れを分解して示したものである。方形のプリント配線基
板２１は、その一面２１ａの中央部に、格子状に配列形
成された複数の接点電極２２を有しており、これら接点
電極２２の配列ピッチ及び数は装着されるＩＣのバンプ
配列ピッチ及び数と同一とされている。図９はこのプリ
ント配線基板２１の構成を示したものであり、この例で
は接点電極２２は０．５ｍｍピッチで縦横各７個、計４
９個配置されたものとなっている。
従来提案されている構成を示したものであり、図８はそ
れを分解して示したものである。方形のプリント配線基
板２１は、その一面２１ａの中央部に、格子状に配列形
成された複数の接点電極２２を有しており、これら接点
電極２２の配列ピッチ及び数は装着されるＩＣのバンプ
配列ピッチ及び数と同一とされている。図９はこのプリ
ント配線基板２１の構成を示したものであり、この例で
は接点電極２２は０．５ｍｍピッチで縦横各７個、計４
９個配置されたものとなっている。
【０００３】プリント配線基板２１の他面２１ｂには、
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成されている。各端子電極
２３は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリ
ント配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子
電極２３の配列ピッチは例えば２．５ｍｍとされる。な
お、この例では各端子電極２３にスルーホールが形成さ
れてピン端子２４が取付けられたものとなっている。
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成されている。各端子電極
２３は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリ
ント配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子
電極２３の配列ピッチは例えば２．５ｍｍとされる。な
お、この例では各端子電極２３にスルーホールが形成さ
れてピン端子２４が取付けられたものとなっている。
【０００４】合成樹脂材よりなる基台２５は略方形板状
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２６が形成されている。段部２６の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２６の４隅には連結ピン２７がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２７と係合する連結孔２８が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２５側とされ、各連
結ピン２７に連結孔２８が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２６に収容される。プリント配線
基板２１と基台２５とは、各連結ピン２７の先端がかし
められることにより互いに固定される。
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２６が形成されている。段部２６の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２６の４隅には連結ピン２７がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２７と係合する連結孔２８が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２５側とされ、各連
結ピン２７に連結孔２８が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２６に収容される。プリント配線
基板２１と基台２５とは、各連結ピン２７の先端がかし
められることにより互いに固定される。
【０００５】基台２５の外側面、即ち段部２６が形成さ
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部２９が形成さ
れており、この凹部２９の底面にはプリント配線基板２
１の各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列
形成されている。凹部２９はＩＣを位置決め収容するも
ので、その開口端にはさそい込み用のテーパ３２が形成
されている。
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部２９が形成さ
れており、この凹部２９の底面にはプリント配線基板２
１の各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列
形成されている。凹部２９はＩＣを位置決め収容するも
ので、その開口端にはさそい込み用のテーパ３２が形成
されている。
【０００６】基台２５の各貫通孔３１にはコイル状接点
３３が配設される。コイル状接点３３は、その一端がプ
リント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接点
電極２２に接し、一方他端側は凹部２９の底面よりわず
かに突出されている。図１０は上記のような構成を有す
るソケット３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に
取付けられ、ＩＣ３６が装着される状態を示したもので
ある。基台２５の凹部２９にＩＣ本体３７をはめこむこ
とにより、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対
応するコイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の
上面を例えばロボット等（図示せず）で押えることによ
り、各バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。図
１１はバンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を拡
大して示したものである。
３３が配設される。コイル状接点３３は、その一端がプ
リント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接点
電極２２に接し、一方他端側は凹部２９の底面よりわず
かに突出されている。図１０は上記のような構成を有す
るソケット３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に
取付けられ、ＩＣ３６が装着される状態を示したもので
ある。基台２５の凹部２９にＩＣ本体３７をはめこむこ
とにより、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対
応するコイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の
上面を例えばロボット等（図示せず）で押えることによ
り、各バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。図
１１はバンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を拡
大して示したものである。
【０００７】このソケット３４の構造によれば、基台２
５の各貫通孔３１に配置されたコイル状接点３３によ
り、狭ピッチのＩＣバンプと良好に接触する接点部が構
成され、一方プリント配線基板２１により、それら接点
部からピッチ変換されて導出された取付け用端子部が構
成されるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等の多数のバンプが
狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに対応できるものと
なっている。
５の各貫通孔３１に配置されたコイル状接点３３によ
り、狭ピッチのＩＣバンプと良好に接触する接点部が構
成され、一方プリント配線基板２１により、それら接点
部からピッチ変換されて導出された取付け用端子部が構
成されるため、例えばＣＳＰ形ＩＣ等の多数のバンプが
狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに対応できるものと
なっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のソケ
ット３４においては、ＩＣバンプ３８とプリント配線基
板２１の接点電極２２とを接続する導体としてコイル状
接点３３を用いており、これにより各バンプ３８と良好
に接触する接点部が構成されているものの、その反面、
このようなコイル状接点３３は長い細線をコイル状に巻
いて形成され、かつバネ性を有する材料によって形成さ
れているため、コイル状接点３３自体の抵抗値は例えば
０．５Ω程度と比較的大きく、またコイルゆえ、高周波
特性が悪いという欠点があり、この点でその電気的特性
に難があるものとなっていた。
ット３４においては、ＩＣバンプ３８とプリント配線基
板２１の接点電極２２とを接続する導体としてコイル状
接点３３を用いており、これにより各バンプ３８と良好
に接触する接点部が構成されているものの、その反面、
このようなコイル状接点３３は長い細線をコイル状に巻
いて形成され、かつバネ性を有する材料によって形成さ
れているため、コイル状接点３３自体の抵抗値は例えば
０．５Ω程度と比較的大きく、またコイルゆえ、高周波
特性が悪いという欠点があり、この点でその電気的特性
に難があるものとなっていた。
【０００９】この発明の目的はこの問題に鑑み、良好な
接触性能を有し、かつ従来に比し、接続導体としての抵
抗値を小さくすることができ、高周波特性も改善するこ
とができるようにしたＩＣ用ソケットを提供することに
ある。
接触性能を有し、かつ従来に比し、接続導体としての抵
抗値を小さくすることができ、高周波特性も改善するこ
とができるようにしたＩＣ用ソケットを提供することに
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそ
れぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形
成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の
上記一面側に配され、中央部外側面に設けられた凹部の
底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫
通孔が設けられた基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞ
れ形成された導電膜と、その導電膜が形成された貫通孔
にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接し、他端が
上記底面よりわずかに突出されたコイル状接点とによっ
てＩＣ用ソケットが構成され、各貫通孔に配されたコイ
ル状接点はＩＣバンプによって上記他端が押圧されるこ
とにより、その貫通孔に形成された導電膜と接触し、こ
の接触によってコイル状接点と共に導電膜がＩＣバンプ
と接点電極との接続導体として機能するものとされる。
ば、一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数
の接点電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそ
れぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡大されて形
成されたプリント配線基板と、そのプリント配線基板の
上記一面側に配され、中央部外側面に設けられた凹部の
底面に上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫
通孔が設けられた基台と、上記貫通孔の内周面にそれぞ
れ形成された導電膜と、その導電膜が形成された貫通孔
にそれぞれ配されて一端が上記接点電極に接し、他端が
上記底面よりわずかに突出されたコイル状接点とによっ
てＩＣ用ソケットが構成され、各貫通孔に配されたコイ
ル状接点はＩＣバンプによって上記他端が押圧されるこ
とにより、その貫通孔に形成された導電膜と接触し、こ
の接触によってコイル状接点と共に導電膜がＩＣバンプ
と接点電極との接続導体として機能するものとされる。
【００１１】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、プリント配線基板と基台との間に異方性導電接着シ
ートが介在され、その異方性導電接着シートを介して互
いに対向する接点電極とコイル状接点とが、異方性導電
接着シートにより機械的かつ電気的に接続される。請求
項３の発明では請求項２の発明において、各貫通孔のプ
リント配線基板側の開口の周縁に、導電膜と一体に電極
膜がそれぞれ形成され、それら電極膜が異方性導電接着
シートを介してそれぞれ対向する接点電極と、異方性導
電接着シートにより電気的に接続される。
て、プリント配線基板と基台との間に異方性導電接着シ
ートが介在され、その異方性導電接着シートを介して互
いに対向する接点電極とコイル状接点とが、異方性導電
接着シートにより機械的かつ電気的に接続される。請求
項３の発明では請求項２の発明において、各貫通孔のプ
リント配線基板側の開口の周縁に、導電膜と一体に電極
膜がそれぞれ形成され、それら電極膜が異方性導電接着
シートを介してそれぞれ対向する接点電極と、異方性導
電接着シートにより電気的に接続される。
【００１２】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。なお、図７乃至１１と対
応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図１は請求項１の発明の実施例を示したものである。こ
の例ではプリント配線基板２１の一面２１ａ側に配され
る基台４１はガイド板４２とフレーム４３とによって構
成され、フレーム４３の段部４４にガイド板４２が収容
保持されたものとなっている。
照して実施例により説明する。なお、図７乃至１１と対
応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図１は請求項１の発明の実施例を示したものである。こ
の例ではプリント配線基板２１の一面２１ａ側に配され
る基台４１はガイド板４２とフレーム４３とによって構
成され、フレーム４３の段部４４にガイド板４２が収容
保持されたものとなっている。
【００１３】ガイド板４２にはプリント配線基板２１の
各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列形成
されており、フレーム４３のこれら貫通孔３１と対向す
る部分は開口とされ、即ちこの開口とガイド板４２の板
面とによって、ＩＣを位置決め収容する凹部２９が構成
されている。なお、凹部２９はＩＣさそい込み用のテー
パ３２を有するものとなっている。
各接点電極２２と対向する複数の貫通孔３１が配列形成
されており、フレーム４３のこれら貫通孔３１と対向す
る部分は開口とされ、即ちこの開口とガイド板４２の板
面とによって、ＩＣを位置決め収容する凹部２９が構成
されている。なお、凹部２９はＩＣさそい込み用のテー
パ３２を有するものとなっている。
【００１４】フレーム４３の端縁に設けられている軸受
部４５は図には示していないがカバー取付け用に使用さ
れるもので、この軸受部４５を中心としてカバーを回動
自在に取付けることができるものとなっている。なお、
フレーム４３の他方の端縁に形成されている突起４６は
カバーを引っかけてロックするために使用される。ガイ
ド板４２及びフレーム４３よりなる基台４１とプリント
配線基板２１との固定は図には示していないが、例えば
フレーム４３とプリント配線基板２１とをかしめピン等
を使用して連結固定することによって行われる。
部４５は図には示していないがカバー取付け用に使用さ
れるもので、この軸受部４５を中心としてカバーを回動
自在に取付けることができるものとなっている。なお、
フレーム４３の他方の端縁に形成されている突起４６は
カバーを引っかけてロックするために使用される。ガイ
ド板４２及びフレーム４３よりなる基台４１とプリント
配線基板２１との固定は図には示していないが、例えば
フレーム４３とプリント配線基板２１とをかしめピン等
を使用して連結固定することによって行われる。
【００１５】ガイド板４２の各貫通孔３１の内周面に
は、導電膜４７（図２参照）が形成されており、この導
電膜４７が形成された貫通孔３１にコイル状接点３３が
それぞれ配設される。コイル状接点３３は、その一端が
プリント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接
点電極２２に接し、一方他端側はガイド板４２の板面、
即ち凹部２９の底面よりわずかに突出されている。導電
膜４７は例えばＣｕめっき等によって形成され、好まし
くはＣｕめっき上に下地Ｎｉめっきを施した後、Ａｕめ
っきを施した３層めっき構造とされる。
は、導電膜４７（図２参照）が形成されており、この導
電膜４７が形成された貫通孔３１にコイル状接点３３が
それぞれ配設される。コイル状接点３３は、その一端が
プリント配線基板２１の接点電極２２上に位置されて接
点電極２２に接し、一方他端側はガイド板４２の板面、
即ち凹部２９の底面よりわずかに突出されている。導電
膜４７は例えばＣｕめっき等によって形成され、好まし
くはＣｕめっき上に下地Ｎｉめっきを施した後、Ａｕめ
っきを施した３層めっき構造とされる。
【００１６】図２は上記のような構成とされたソケット
４８にＩＣ３６が装着された時の、コイル状接点３３の
様子を拡大して示したものであり、ＩＣ３６のバンプ３
８によってコイル状接点３３は押圧され、これによりコ
イル状接点３３はその弾性力により、バンプ３８と良好
に接触する。そして、この際、コイル状接点３３は、そ
の軸線が湾曲することによって導電膜４７と部分的に圧
接した状態となる。
４８にＩＣ３６が装着された時の、コイル状接点３３の
様子を拡大して示したものであり、ＩＣ３６のバンプ３
８によってコイル状接点３３は押圧され、これによりコ
イル状接点３３はその弾性力により、バンプ３８と良好
に接触する。そして、この際、コイル状接点３３は、そ
の軸線が湾曲することによって導電膜４７と部分的に圧
接した状態となる。
【００１７】このコイル状接点３３と導電膜４７との接
触位置は図２に示したように、例えば、Ｐ1 部、Ｐ
2 部、Ｐ3 部の３箇所となる。従って、この場合、Ｐ1
Ｐ3 間が導電膜４７によって短絡されたことになり、つ
まりコイル状接点３３と共に、このＰ1 Ｐ3 間の導電膜
４７がバンプ３８と接点電極２２との接続導体として機
能する。この結果、バンプ３８及び接点電極２２間の接
続抵抗値は大幅に減少し、例えば０．０５Ω程度と、従
来の１／１０程度とすることが可能となり、またインダ
クタンスも減少するため、ソケットとしての電気的特性
を、図７に示した従来のものに比し、大幅に向上させる
ことができる。
触位置は図２に示したように、例えば、Ｐ1 部、Ｐ
2 部、Ｐ3 部の３箇所となる。従って、この場合、Ｐ1
Ｐ3 間が導電膜４７によって短絡されたことになり、つ
まりコイル状接点３３と共に、このＰ1 Ｐ3 間の導電膜
４７がバンプ３８と接点電極２２との接続導体として機
能する。この結果、バンプ３８及び接点電極２２間の接
続抵抗値は大幅に減少し、例えば０．０５Ω程度と、従
来の１／１０程度とすることが可能となり、またインダ
クタンスも減少するため、ソケットとしての電気的特性
を、図７に示した従来のものに比し、大幅に向上させる
ことができる。
【００１８】なお、理想状態では、コイル状接点３３は
その軸線が湾曲することなく圧縮されうるが、現実には
バンプ３８、コイル状接点３３等の形状・寸法・精度等
の要因により、圧縮時に湾曲が発生する。この際、例え
ば図２と異なり、図３に示したようにＰ1 部、Ｐ2 部の
２箇所が接触することも考えられるが、この場合はＰ 1
Ｐ2 間の導電膜４７が接続導体として機能することにな
る。コイル状接点３３の湾曲及びその湾曲による導電膜
４７への良好な圧接状態を得るためには、コイル状接点
３３の巻きピッチが比較的密な方が好ましい。
その軸線が湾曲することなく圧縮されうるが、現実には
バンプ３８、コイル状接点３３等の形状・寸法・精度等
の要因により、圧縮時に湾曲が発生する。この際、例え
ば図２と異なり、図３に示したようにＰ1 部、Ｐ2 部の
２箇所が接触することも考えられるが、この場合はＰ 1
Ｐ2 間の導電膜４７が接続導体として機能することにな
る。コイル状接点３３の湾曲及びその湾曲による導電膜
４７への良好な圧接状態を得るためには、コイル状接点
３３の巻きピッチが比較的密な方が好ましい。
【００１９】次に、請求項２の発明の実施例について説
明する。この例では図４に示すように、プリント配線基
板２１と基台４１のガイド板４２部分との間に異方性導
電接着シート５１が介在される。異方性導電接着シート
５１は例えば微小導電粒子を均一に分散させたエポキシ
接着フィルムよりなるもので、加圧された部分のみ、そ
の加圧方向に良好な導電性を生じるものである。異方性
導電接着シート５１の厚さは例えば５０μｍ程度が好ま
しい。
明する。この例では図４に示すように、プリント配線基
板２１と基台４１のガイド板４２部分との間に異方性導
電接着シート５１が介在される。異方性導電接着シート
５１は例えば微小導電粒子を均一に分散させたエポキシ
接着フィルムよりなるもので、加圧された部分のみ、そ
の加圧方向に良好な導電性を生じるものである。異方性
導電接着シート５１の厚さは例えば５０μｍ程度が好ま
しい。
【００２０】接点電極２２とコイル状接点３３とは、こ
の例では異方性導電接着シート５１を介して互いに対向
する構造となり、各コイル状接点３３を異方性導電接着
シート５１に加圧した状態で、異方性導電接着シート５
１を加熱硬化することにより、互いに対向する接点電極
２２とコイル状接点３３とが、異方性導電接着シート５
１により機械的かつ電気的に一括接続される。従って、
この例では各コイル状接点３３は貫通孔３１から脱落す
る恐れはなく、貫通孔３１内に保持されたものとなる。
なお、ガイド板４２自体も、この異方性導電接着シート
５１によりプリント配線基板２１に接着される。
の例では異方性導電接着シート５１を介して互いに対向
する構造となり、各コイル状接点３３を異方性導電接着
シート５１に加圧した状態で、異方性導電接着シート５
１を加熱硬化することにより、互いに対向する接点電極
２２とコイル状接点３３とが、異方性導電接着シート５
１により機械的かつ電気的に一括接続される。従って、
この例では各コイル状接点３３は貫通孔３１から脱落す
る恐れはなく、貫通孔３１内に保持されたものとなる。
なお、ガイド板４２自体も、この異方性導電接着シート
５１によりプリント配線基板２１に接着される。
【００２１】図５Ａは図４に示したソケット５２にＩＣ
３６が装着された時の、コイル状接点３３の様子を拡大
して示したものであり、この例ではバンプ３８による押
圧により、コイル状接点３３は湾曲してＰ1 部、Ｐ2 部
の２箇所が導電膜４７と圧接した状態となっている。こ
の結果、Ｐ1 Ｐ2 間の導電膜４７による短絡分、この例
では接続抵抗値が小さくなっている。
３６が装着された時の、コイル状接点３３の様子を拡大
して示したものであり、この例ではバンプ３８による押
圧により、コイル状接点３３は湾曲してＰ1 部、Ｐ2 部
の２箇所が導電膜４７と圧接した状態となっている。こ
の結果、Ｐ1 Ｐ2 間の導電膜４７による短絡分、この例
では接続抵抗値が小さくなっている。
【００２２】なお、異方性導電接着シート５１の加熱硬
化時に、ガイド板４２に対しても所要の加圧力を加え、
図５Ｂに示したように導電膜４７が異方性導電接着シー
ト５１を介して対向する接点電極２２と、コイル状接点
３３を介すことなく、異方性導電接着シート５１を介し
て、直接電気的に接続（図５Ｂ中、矢印で示す）される
ようにすれば、導電膜４７と異方性導電接着シート５１
とにより、Ｐ1 ・接点電極２２間が短絡されることにな
り、さらに低抵抗化が図られる。この場合、コイル状接
点３３と導電膜４７との接触位置が例えばＰ1 部１箇所
だけであっても同様の効果が得られることになる。
化時に、ガイド板４２に対しても所要の加圧力を加え、
図５Ｂに示したように導電膜４７が異方性導電接着シー
ト５１を介して対向する接点電極２２と、コイル状接点
３３を介すことなく、異方性導電接着シート５１を介し
て、直接電気的に接続（図５Ｂ中、矢印で示す）される
ようにすれば、導電膜４７と異方性導電接着シート５１
とにより、Ｐ1 ・接点電極２２間が短絡されることにな
り、さらに低抵抗化が図られる。この場合、コイル状接
点３３と導電膜４７との接触位置が例えばＰ1 部１箇所
だけであっても同様の効果が得られることになる。
【００２３】図６Ａは上述した導電膜４７と接点電極２
２との異方性導電接着シート５１による電気的接続が、
より安定かつ確実に行われるように、貫通孔３１のプリ
ント配線基板２１側の開口の周縁に電極膜５３を形成し
た例を示したものであり、図６Ｂはその一部を拡大して
示したものである。電極膜５３は例えばＣｕめっきによ
り形成され、導電膜４７と一体化されている。なお、こ
の例では貫通孔３１のＩＣ３６装着側の開口の周縁にも
電極膜５４を設けたものとなっている。
２との異方性導電接着シート５１による電気的接続が、
より安定かつ確実に行われるように、貫通孔３１のプリ
ント配線基板２１側の開口の周縁に電極膜５３を形成し
た例を示したものであり、図６Ｂはその一部を拡大して
示したものである。電極膜５３は例えばＣｕめっきによ
り形成され、導電膜４７と一体化されている。なお、こ
の例では貫通孔３１のＩＣ３６装着側の開口の周縁にも
電極膜５４を設けたものとなっている。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
コイル状接点３３によって、装着されるＩＣ３６のバン
プ３８と良好に弾接する接点が構成される。また、コイ
ル状接点３３が収容される各貫通孔３１の内周面には、
コイル状接点３３と接触して接続導体として機能する導
電膜４７が形成されているため、単に貫通孔３１にコイ
ル状接点３３を配し、そのコイル状接点３３を接続導体
とする従来構成に比べ、接続導体としての抵抗値を大幅
に低減することができ、かつインダクタンスも低減する
ことができる。従って、例えばＣＳＰ形ＩＣ等に好適
な、良好な電気的特性を有するソケットを得ることがで
きる。
コイル状接点３３によって、装着されるＩＣ３６のバン
プ３８と良好に弾接する接点が構成される。また、コイ
ル状接点３３が収容される各貫通孔３１の内周面には、
コイル状接点３３と接触して接続導体として機能する導
電膜４７が形成されているため、単に貫通孔３１にコイ
ル状接点３３を配し、そのコイル状接点３３を接続導体
とする従来構成に比べ、接続導体としての抵抗値を大幅
に低減することができ、かつインダクタンスも低減する
ことができる。従って、例えばＣＳＰ形ＩＣ等に好適
な、良好な電気的特性を有するソケットを得ることがで
きる。
【００２５】なお、請求項２の発明ではコイル状接点３
３は、その一端が異方性導電接着シート５１に固定され
るため、貫通孔３１から抜け出るといった恐れがなく、
よって取扱い易いものとなる。さらに、請求項３の発明
では導電膜４７と一体の電極膜５４が異方性導電接着シ
ート５１により接点電極２２に電気的に接続されるた
め、ＩＣバンプ３８及び接点電極２２間の接続抵抗値を
より一層小さくすることができる。
３は、その一端が異方性導電接着シート５１に固定され
るため、貫通孔３１から抜け出るといった恐れがなく、
よって取扱い易いものとなる。さらに、請求項３の発明
では導電膜４７と一体の電極膜５４が異方性導電接着シ
ート５１により接点電極２２に電気的に接続されるた
め、ＩＣバンプ３８及び接点電極２２間の接続抵抗値を
より一層小さくすることができる。
【図１】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１のソケットの使用時の状態を説明するため
の図。
の図。
【図３】図１のソケットの使用時の他の状態を説明する
ための図。
ための図。
【図４】請求項２の発明の実施例を示す断面図。
【図５】図４のソケットの使用時の状態を説明するため
の図。
の図。
【図６】請求項３の発明の実施例を説明するための図。
【図７】従来提案されているＩＣ用ソケットを示す断面
図。
図。
【図８】図７の分解断面図。
【図９】図７におけるプリント配線基板の斜視図。
【図１０】図７のソケットの使用状態を示す断面図。
【図１１】図１０の部分拡大図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 健三 神奈川県座間市相武台２丁目268番地 東 京コスモス電機株式会社神奈川工場内 (72)発明者 広池 利昌 神奈川県座間市相武台２丁目268番地 東 京コスモス電機株式会社神奈川工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極がピッチ拡
大されて形成されたプリント配線基板と、 そのプリント配線基板の上記一面側に配され、中央部外
側面に設けられた凹部の底面に上記複数の接点電極とそ
れぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた基台と、 上記貫通孔の内周面にそれぞれ形成された導電膜と、 その導電膜が形成された貫通孔にそれぞれ配されて一端
が上記接点電極に接し、他端が上記底面よりわずかに突
出されたコイル状接点とよりなり、 上記各貫通孔に配されたコイル状接点はＩＣバンプによ
って上記他端が押圧されることにより、その貫通孔に形
成された上記導電膜と接触し、この接触によって上記コ
イル状接点と共に上記導電膜が上記ＩＣバンプと上記接
点電極との接続導体として機能することを特徴とするＩ
Ｃ用ソケット。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ用ソケットにおい
て、 上記プリント配線基板と上記基台との間に異方性導電接
着シートが介在され、 その異方性導電接着シートを介して互いに対向する上記
接点電極とコイル状接点とが、上記異方性導電接着シー
トにより機械的かつ電気的に接続されていることを特徴
とするＩＣ用ソケット。 - 【請求項３】 請求項２記載のＩＣ用ソケットにおい
て、 上記各貫通孔の上記プリント配線基板側の開口の周縁
に、上記導電膜と一体に電極膜がそれぞれ形成され、 それら電極膜が上記異方性導電接着シートを介してそれ
ぞれ対向する上記接点電極と、上記異方性導電接着シー
トにより電気的に接続されていることを特徴とするＩＣ
用ソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006531A JPH11204222A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Ｉｃ用ソケット |
| TW087120186A TW408352B (en) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | IC socket and method for manufacturing IC |
| PCT/JP1998/005504 WO1999037001A1 (fr) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres |
| KR1019997008298A KR100549731B1 (ko) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법 |
| US09/380,766 US6174174B1 (en) | 1998-01-16 | 1999-11-05 | Socket for IC and method for manufacturing IC |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006531A JPH11204222A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204222A true JPH11204222A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11640949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10006531A Pending JPH11204222A (ja) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204222A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007200803A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Alps Electric Co Ltd | ソケット |
| JP2009158404A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材及びコンタクト部材の接続方法及びソケット |
| JP2010033927A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Fujitsu Ltd | プロービング用ソケット |
| JP2011258547A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-22 | Japan Electronic Materials Corp | 接続ピン |
| JP2016535921A (ja) * | 2013-11-09 | 2016-11-17 | ヴアブコ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＷＡＢＣＯ ＧｍｂＨ | 電気接続装置 |
-
1998
- 1998-01-16 JP JP10006531A patent/JPH11204222A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007200803A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Alps Electric Co Ltd | ソケット |
| JP2009158404A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Fujitsu Component Ltd | コンタクト部材及びコンタクト部材の接続方法及びソケット |
| JP2010033927A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Fujitsu Ltd | プロービング用ソケット |
| JP2011258547A (ja) * | 2010-05-14 | 2011-12-22 | Japan Electronic Materials Corp | 接続ピン |
| JP2016535921A (ja) * | 2013-11-09 | 2016-11-17 | ヴアブコ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＷＡＢＣＯ ＧｍｂＨ | 電気接続装置 |
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