JPH1197140A - Ｉｃ用ソケット - Google Patents
Ｉｃ用ソケットInfo
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- JPH1197140A JPH1197140A JP10204623A JP20462398A JPH1197140A JP H1197140 A JPH1197140 A JP H1197140A JP 10204623 A JP10204623 A JP 10204623A JP 20462398 A JP20462398 A JP 20462398A JP H1197140 A JPH1197140 A JP H1197140A
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- JP
- Japan
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- anisotropic conductive
- contact
- bonding material
- conductive bonding
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15312—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a pin array, e.g. PGA
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数のバンプが狭ピッチで格子状に配列され
たＩＣに好適なソケットを提供する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極２２が形成され、他面にそれら接
点電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ
拡大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面
側に基台２６を配置する。基台２６の凹部３０の底面に
は開口３１が形成されており、この開口３１に、異方導
電性接着シート２５を介して各接点電極２２上に取付け
られたコイル状接点３３を設けて、ＩＣバンプとの接点
部を構成する。
たＩＣに好適なソケットを提供する。 【解決手段】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極２２が形成され、他面にそれら接
点電極２２とそれぞれ接続された端子電極２３がピッチ
拡大されて形成されたプリント配線基板２１の上記一面
側に基台２６を配置する。基台２６の凹部３０の底面に
は開口３１が形成されており、この開口３１に、異方導
電性接着シート２５を介して各接点電極２２上に取付け
られたコイル状接点３３を設けて、ＩＣバンプとの接点
部を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣ本体の底面に
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
バンプが配列形成されてなる、いわゆるインナー面実装
タイプのＩＣに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＩＣ用のソケットの従来例を図
１１に示す。なお、図１１はＩＣが取付けられた状態を
示している。ソケット１１の本体１２には接点端子１３
が所定数配列されて植設されており、その本体１２内に
位置する部分は図に示したように折り曲げられて、その
先端が接点部１３ａとされている。接点端子１３の他端
側は本体１２の底面から突出されて端子部１３ｂとされ
る。本体１２には蝶番１４を介して押え部材１５が取付
けられており、押え部材１５は本体１２に対して回動自
在とされている。
１１に示す。なお、図１１はＩＣが取付けられた状態を
示している。ソケット１１の本体１２には接点端子１３
が所定数配列されて植設されており、その本体１２内に
位置する部分は図に示したように折り曲げられて、その
先端が接点部１３ａとされている。接点端子１３の他端
側は本体１２の底面から突出されて端子部１３ｂとされ
る。本体１２には蝶番１４を介して押え部材１５が取付
けられており、押え部材１５は本体１２に対して回動自
在とされている。
【０００３】ＩＣ１６はそのバンプ１７が対応する接点
部１３ａ上にそれぞれ位置決めされて本体１２内に収容
され、押え部材１５によって、ＩＣ本体１８の上面が押
えつけられて取付けられる。なお、図には示していない
が、押え部材１５は本体１２に取付けられたロック部材
によりこの状態でロックされる。
部１３ａ上にそれぞれ位置決めされて本体１２内に収容
され、押え部材１５によって、ＩＣ本体１８の上面が押
えつけられて取付けられる。なお、図には示していない
が、押え部材１５は本体１２に取付けられたロック部材
によりこの状態でロックされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなソケット
構造は、バンプ１７の配列ピッチが比較的広く、また図
１１に示したようにバンプ１７がＩＣ本体１８の底面の
対向２辺にそれぞれ１列配置されているような場合には
採用することができる。しかしながら、金属ピンよりな
る接点端子１３を本体１２に折り曲げ配設する構造のた
め、多数のバンプが格子状に配列されているＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）タイプのＩＣに対しては、構
造上適用困難であり、このようなＩＣに対応するソケッ
トが要望されている。
構造は、バンプ１７の配列ピッチが比較的広く、また図
１１に示したようにバンプ１７がＩＣ本体１８の底面の
対向２辺にそれぞれ１列配置されているような場合には
採用することができる。しかしながら、金属ピンよりな
る接点端子１３を本体１２に折り曲げ配設する構造のた
め、多数のバンプが格子状に配列されているＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）タイプのＩＣに対しては、構
造上適用困難であり、このようなＩＣに対応するソケッ
トが要望されている。
【０００５】この発明の目的はこのような要求に対応す
べく、多数のバンプが格子状に配列されてなるＢＧＡタ
イプのＩＣ等に用いて好適なソケットを提供することに
ある。
べく、多数のバンプが格子状に配列されてなるＢＧＡタ
イプのＩＣ等に用いて好適なソケットを提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明では、Ｉ
Ｃ用ソケットは一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成され
たプリント配線基板と、そのプリント配線基板の上記複
数の接点電極上に配された異方導電性接合材と、プリン
ト配線基板の上記一面側に配置され、中央部外側面に設
けられた凹部の底面に異方導電性接合材と対向する開口
が形成された基台と、一端が異方導電性接合材を介して
上記接点電極上にそれぞれ位置され、他端が上記底面よ
りわずかに突出された複数のコイル状接点とよりなり、
異方導電性接合材を介して互いに対向する上記接点電極
とコイル状接点とが異方導電性接合材により機械的かつ
電気的に接続される。
Ｃ用ソケットは一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成され
たプリント配線基板と、そのプリント配線基板の上記複
数の接点電極上に配された異方導電性接合材と、プリン
ト配線基板の上記一面側に配置され、中央部外側面に設
けられた凹部の底面に異方導電性接合材と対向する開口
が形成された基台と、一端が異方導電性接合材を介して
上記接点電極上にそれぞれ位置され、他端が上記底面よ
りわずかに突出された複数のコイル状接点とよりなり、
異方導電性接合材を介して互いに対向する上記接点電極
とコイル状接点とが異方導電性接合材により機械的かつ
電気的に接続される。
【０００７】請求項２の発明では、ＩＣ用ソケットは一
面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点
電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ
接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基
板と、そのプリント配線基板の上記複数の接点電極上に
配された異方導電性接合材と、プリント配線基板の上記
一面側に配置され、中央部外側面に設けられた凹部の底
面に異方導電性接合材を介して上記複数の接点電極とそ
れぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた基台と、上記
貫通孔にそれぞれ配されて一端が異方導電性接合材上に
位置され、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイ
ル状接点とよりなり、異方導電性接合材を介して互いに
対向する上記接点電極とコイル状接点とが異方導電性接
合材により機械的かつ電気的に接続される。
面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピッチで複数の接点
電極が配列形成され、他面にそれら接点電極とそれぞれ
接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基
板と、そのプリント配線基板の上記複数の接点電極上に
配された異方導電性接合材と、プリント配線基板の上記
一面側に配置され、中央部外側面に設けられた凹部の底
面に異方導電性接合材を介して上記複数の接点電極とそ
れぞれ対向する複数の貫通孔が設けられた基台と、上記
貫通孔にそれぞれ配されて一端が異方導電性接合材上に
位置され、他端が上記底面よりわずかに突出されたコイ
ル状接点とよりなり、異方導電性接合材を介して互いに
対向する上記接点電極とコイル状接点とが異方導電性接
合材により機械的かつ電気的に接続される。
【０００８】請求項３の発明では、請求項１乃至２の何
れかの発明において、上記複数の端子電極の配列ピッチ
が上記複数の接点電極の配列ピッチに対して拡大され
る。請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れかの発
明において、異方導電性接合材が異方導電性接着シート
によって構成される。
れかの発明において、上記複数の端子電極の配列ピッチ
が上記複数の接点電極の配列ピッチに対して拡大され
る。請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れかの発
明において、異方導電性接合材が異方導電性接着シート
によって構成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１は請求項１の発明の
実施例を示したものであり、図２はそれを分解して示し
たものである。方形のプリント配線基板２１は、その一
面２１ａの中央部に、格子状に配列形成された複数の接
点電極２２を有しており、これら接点電極２２の配列ピ
ッチ及び数は装着されるＩＣのバンプ配列ピッチ及び数
と同一とされる。図３はこのプリント配線基板２１の構
成を示したものであり、この例では接点電極２２は0.５
mmピッチで縦横各７個、計４９個配置されたものとなっ
ている。
照して実施例により説明する。図１は請求項１の発明の
実施例を示したものであり、図２はそれを分解して示し
たものである。方形のプリント配線基板２１は、その一
面２１ａの中央部に、格子状に配列形成された複数の接
点電極２２を有しており、これら接点電極２２の配列ピ
ッチ及び数は装着されるＩＣのバンプ配列ピッチ及び数
と同一とされる。図３はこのプリント配線基板２１の構
成を示したものであり、この例では接点電極２２は0.５
mmピッチで縦横各７個、計４９個配置されたものとなっ
ている。
【００１０】プリント配線基板２１の他面２１ｂには、
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成される。各端子電極２３
は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリント
配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子電極
２３の配列ピッチは例えば2.５mmとされる。なお、この
例では各端子電極２３にスルーホールが形成されてピン
端子２４が取付けられたものとなっている。
多層プリント配線技術により各接点電極２２とそれぞれ
接続された端子電極２３が形成される。各端子電極２３
は接点電極２２に対してピッチが拡大されて、プリント
配線基板２１の４辺に沿って配列されている。端子電極
２３の配列ピッチは例えば2.５mmとされる。なお、この
例では各端子電極２３にスルーホールが形成されてピン
端子２４が取付けられたものとなっている。
【００１１】プリント配線基板２１の一面２１ａには複
数の接点電極２２を覆うように、加圧・加熱により導電
接着作用を有する異方導電性接合材として異方導電性接
着シート２５が配置される。この異方導電性接着シート
２５は例えば微小導電粒子を均一に分散させたエポキシ
接着フィルムよりなるもので、厚さは５０μm 程度とさ
れ、加圧された部分のみ、その加圧方向に導電性を生じ
るものである。
数の接点電極２２を覆うように、加圧・加熱により導電
接着作用を有する異方導電性接合材として異方導電性接
着シート２５が配置される。この異方導電性接着シート
２５は例えば微小導電粒子を均一に分散させたエポキシ
接着フィルムよりなるもので、厚さは５０μm 程度とさ
れ、加圧された部分のみ、その加圧方向に導電性を生じ
るものである。
【００１２】合成樹脂材よりなる基台２６は略方形板状
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２７が形成されている。段部２７の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２７の４隅には連結ピン２８がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２８と係合する連結孔２９が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２６側とされ、各連
結ピン２８に連結孔２９が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２７に収容される。プリント配線
基板２１と基台２６とは、各連結ピン２８の先端がかし
められることにより互いに固定される。
とされ、その一方の板面にプリント配線基板２１を収容
する段部２７が形成されている。段部２７の深さはプリ
ント配線基板２１の厚さよりやや大とされており、また
段部２７の４隅には連結ピン２８がそれぞれ突設されて
いる。プリント配線基板２１の４隅には、この連結ピン
２８と係合する連結孔２９が形成されており、接点電極
２２が形成された一面２１ａが基台２６側とされ、各連
結ピン２８に連結孔２９が挿通位置決めされて、プリン
ト配線基板２１が段部２７に収容される。プリント配線
基板２１と基台２６とは、各連結ピン２８の先端がかし
められることにより互いに固定される。
【００１３】基台２６の外側面、即ち段部２７が形成さ
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部３０が形成さ
れており、この凹部３０の底面にはプリント配線基板２
１上の異方導電性接着シート２５と対向する開口３１が
形成されている。凹部３０はＩＣを位置決め収容するも
ので、その端縁にはさそい込み用のテーパ３２が形成さ
れている。
れた板面と反対側の板面の中央部には凹部３０が形成さ
れており、この凹部３０の底面にはプリント配線基板２
１上の異方導電性接着シート２５と対向する開口３１が
形成されている。凹部３０はＩＣを位置決め収容するも
ので、その端縁にはさそい込み用のテーパ３２が形成さ
れている。
【００１４】基台２６の開口３１には各接点電極２２に
対応して複数のコイル状接点３３が立設される。即ち、
各コイル状接点３３は、その一端が異方導電性接着シー
ト２５を介してプリント配線基板２１の各接点電極２２
上にそれぞれ位置され、他端側は凹部３０の底面より突
出される。コイル状接点３３の固定は、例えばおもり等
をのせ、その他端側より加圧した状態で、異方導電性接
着シート２５を加熱硬化させることにより行われ、これ
により異方導電性接着シート２５を介して互いに対向す
る接点電極２２とコイル状接点３３とが、異方導電性接
着シート２５により機械的かつ電気的に接続される。な
お、異方導電性接着シート２５の、接点電極２２とコイ
ル状接点３３の一端とによって挟まれていない部分は、
絶縁材として機能する。
対応して複数のコイル状接点３３が立設される。即ち、
各コイル状接点３３は、その一端が異方導電性接着シー
ト２５を介してプリント配線基板２１の各接点電極２２
上にそれぞれ位置され、他端側は凹部３０の底面より突
出される。コイル状接点３３の固定は、例えばおもり等
をのせ、その他端側より加圧した状態で、異方導電性接
着シート２５を加熱硬化させることにより行われ、これ
により異方導電性接着シート２５を介して互いに対向す
る接点電極２２とコイル状接点３３とが、異方導電性接
着シート２５により機械的かつ電気的に接続される。な
お、異方導電性接着シート２５の、接点電極２２とコイ
ル状接点３３の一端とによって挟まれていない部分は、
絶縁材として機能する。
【００１５】図４は上記のような構成とされたソケット
３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に取付けら
れ、ＩＣ３６が装着される状態を示したものである。基
台２６の凹部３０にＩＣ本体３７をはめこむことによ
り、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対応する
コイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の上面を
例えばロボット等（図示せず）で押えることにより、各
バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。図５はバ
ンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を拡大して示
したものである。
３４が出荷検査用テスターの回路基板３５に取付けら
れ、ＩＣ３６が装着される状態を示したものである。基
台２６の凹部３０にＩＣ本体３７をはめこむことによ
り、格子状に配列されたバンプ３８はそれぞれ対応する
コイル状接点３３上に位置され、ＩＣ本体３７の上面を
例えばロボット等（図示せず）で押えることにより、各
バンプ３８がコイル状接点３３に弾接される。図５はバ
ンプ３８とコイル状接点３３との接触状態を拡大して示
したものである。
【００１６】上述したソケット３４の構造によれば、各
接点電極２２上に異方導電性接着シート２５を介して取
付けられたコイル状接点３３により、狭ピッチのＩＣバ
ンプと良好に接触する接点部が構成され、一方プリント
配線基板２１により、それら接点部からピッチ変換され
て導出された取付け用端子部が構成されるため、例えば
ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）形ＩＣ等の多数
のバンプが極めて狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに
対応できるものとなる。
接点電極２２上に異方導電性接着シート２５を介して取
付けられたコイル状接点３３により、狭ピッチのＩＣバ
ンプと良好に接触する接点部が構成され、一方プリント
配線基板２１により、それら接点部からピッチ変換され
て導出された取付け用端子部が構成されるため、例えば
ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）形ＩＣ等の多数
のバンプが極めて狭ピッチで格子状に配列されたＩＣに
対応できるものとなる。
【００１７】図６は請求項２の発明の実施例を示したも
のである。この例は基台２６の凹部３０の底面に、開口
３１に代えて複数の貫通孔４１を形成したものであり、
各コイル状接点３３がそれぞれ貫通孔４１に挿通配置さ
れるようにしたものである。この図６に示したソケット
４２によれば、各コイル状接点３３は貫通孔４１によっ
て位置決めされ、その倒れ等が防止されるため、例えば
繰返し使用における耐久性、信頼性に優れたものとな
る。
のである。この例は基台２６の凹部３０の底面に、開口
３１に代えて複数の貫通孔４１を形成したものであり、
各コイル状接点３３がそれぞれ貫通孔４１に挿通配置さ
れるようにしたものである。この図６に示したソケット
４２によれば、各コイル状接点３３は貫通孔４１によっ
て位置決めされ、その倒れ等が防止されるため、例えば
繰返し使用における耐久性、信頼性に優れたものとな
る。
【００１８】次に、例えばバーンイン用として好適なＩ
Ｃ押え機構を備えたソケットについて、図７を参照して
説明する。この図７に示したソケット４４は上述したソ
ケット４２にＩＣ押え機構を設けたものである。基台２
６に押え板４５が回動自在に取付けられる。押え板４５
は金属板よりなり、その一端の両側に折り曲げ形成され
た一対の取付け部４６がピン４７により基台２６の縁に
突設された軸受部４８に取付けられ、このピン４７回り
に回動自在とされる。
Ｃ押え機構を備えたソケットについて、図７を参照して
説明する。この図７に示したソケット４４は上述したソ
ケット４２にＩＣ押え機構を設けたものである。基台２
６に押え板４５が回動自在に取付けられる。押え板４５
は金属板よりなり、その一端の両側に折り曲げ形成され
た一対の取付け部４６がピン４７により基台２６の縁に
突設された軸受部４８に取付けられ、このピン４７回り
に回動自在とされる。
【００１９】押え板４５の中間部両側には一対の取付け
脚４９が折り曲げ形成されており、押え部材５１がピン
５２によりこれら取付け脚４９間に取付けられる。押え
部材５１は略直方体状とされて合成樹脂からなり、ピン
５２により、その両側面のほぼ中央が軸支され、これに
よりピン５２回りにシーソ運動自在とされる。なお、こ
の例では図に示したように押え板４５と押え部材５１と
の間に、押え部材５１を互いに逆向きに回動偏倚する一
対のコイルバネ５３を設けている。
脚４９が折り曲げ形成されており、押え部材５１がピン
５２によりこれら取付け脚４９間に取付けられる。押え
部材５１は略直方体状とされて合成樹脂からなり、ピン
５２により、その両側面のほぼ中央が軸支され、これに
よりピン５２回りにシーソ運動自在とされる。なお、こ
の例では図に示したように押え板４５と押え部材５１と
の間に、押え部材５１を互いに逆向きに回動偏倚する一
対のコイルバネ５３を設けている。
【００２０】このソケット４４ではＩＣ本体３７を凹部
３０にはめこんだ後、押え板４５を閉じることにより、
図８に示したように押え部材５１によってＩＣ３６が凹
部３０の底面に押えつけられ、この状態で押え板４５の
回動端側をロック部材５４でロックすることによりＩＣ
３６がソケット４４に装着固定される。なお、ロック部
材５４は図９に示したように折り曲げ加工された棒材よ
りなり、その両端が基台２６に回動自在に軸支されてい
る。
３０にはめこんだ後、押え板４５を閉じることにより、
図８に示したように押え部材５１によってＩＣ３６が凹
部３０の底面に押えつけられ、この状態で押え板４５の
回動端側をロック部材５４でロックすることによりＩＣ
３６がソケット４４に装着固定される。なお、ロック部
材５４は図９に示したように折り曲げ加工された棒材よ
りなり、その両端が基台２６に回動自在に軸支されてい
る。
【００２１】上述したＩＣ押え機構によれば、押え部材
５１はシーソ運動可能とされているため、ＩＣ本体３７
の上面にならって良好に面接触し、よってＩＣ本体３７
は均等に押圧され、各バンプ３８とコイル状接点３３と
の良好な接続状態を得ることができる。また、押え部材
５１の片当りが生じないので、片寄った加圧によってＩ
Ｃ３６が破損するといった問題も防止される。なお、コ
イルバネ５３は省略してもよい。
５１はシーソ運動可能とされているため、ＩＣ本体３７
の上面にならって良好に面接触し、よってＩＣ本体３７
は均等に押圧され、各バンプ３８とコイル状接点３３と
の良好な接続状態を得ることができる。また、押え部材
５１の片当りが生じないので、片寄った加圧によってＩ
Ｃ３６が破損するといった問題も防止される。なお、コ
イルバネ５３は省略してもよい。
【００２２】上述した実施例では、いずれもプリント配
線基板２１における端子電極２３の配列ピッチは接点電
極２２の配列ピッチに対してピッチ拡大されたものとな
っているが、例えば端子電極２３の配列ピッチは接点電
極２２の配列ピッチと同一であってもよい。図１０Ａは
このような構成とされたソケットの一例を示したもので
あり、図１０Ｂはその要部を拡大して示したものであ
る。
線基板２１における端子電極２３の配列ピッチは接点電
極２２の配列ピッチに対してピッチ拡大されたものとな
っているが、例えば端子電極２３の配列ピッチは接点電
極２２の配列ピッチと同一であってもよい。図１０Ａは
このような構成とされたソケットの一例を示したもので
あり、図１０Ｂはその要部を拡大して示したものであ
る。
【００２３】この例ではプリント配線基板２１にスルー
ホール５５が配列形成され、それらスルーホール５５の
両開口面に、それぞれ接点電極２２及び端子電極２３が
設けられる。各スルーホール５５にはピン端子２４の基
端側が挿入され、半田付けされて固定されている。図
中、５６は半田を示す。コイル状接点３３は図６に示し
たソケット４２と同様に、貫通孔４１に挿通されて位置
決めされている。なお、この例では基台２６は基台本体
５７とガイド板５８とによって構成されており、このガ
イド板５８に貫通孔４１が配列形成されたものとなって
いる。
ホール５５が配列形成され、それらスルーホール５５の
両開口面に、それぞれ接点電極２２及び端子電極２３が
設けられる。各スルーホール５５にはピン端子２４の基
端側が挿入され、半田付けされて固定されている。図
中、５６は半田を示す。コイル状接点３３は図６に示し
たソケット４２と同様に、貫通孔４１に挿通されて位置
決めされている。なお、この例では基台２６は基台本体
５７とガイド板５８とによって構成されており、このガ
イド板５８に貫通孔４１が配列形成されたものとなって
いる。
【００２４】接点電極２２とコイル状接点３３とを機械
的かつ電気的に接続する異方導電性接合材として、実施
例ではいずれも異方導電性接着シート２５を使用してい
るが、これに限るものではなく、例えばペースト状の異
方導電性塗料を使用することもできる。この場合、異方
導電性塗料は例えば印刷手段により印刷塗布されること
により配置される。
的かつ電気的に接続する異方導電性接合材として、実施
例ではいずれも異方導電性接着シート２５を使用してい
るが、これに限るものではなく、例えばペースト状の異
方導電性塗料を使用することもできる。この場合、異方
導電性塗料は例えば印刷手段により印刷塗布されること
により配置される。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
接点電極２２上に異方導電性接合材を介して固定された
コイル状接点３３によって、例えば狭ピッチで格子状に
配列された接点部を構成することができるため、ＢＧＡ
タイプのＩＣ等に好適なソケットを得ることができる。
接点電極２２上に異方導電性接合材を介して固定された
コイル状接点３３によって、例えば狭ピッチで格子状に
配列された接点部を構成することができるため、ＢＧＡ
タイプのＩＣ等に好適なソケットを得ることができる。
【００２６】また、請求項２の発明では各コイル状接点
３３がそれぞれ貫通孔４１に収容位置決めされるため、
倒れ等の発生が防止され、よって耐久性、信頼性に優れ
たソケットを得ることができる。さらに、請求項３の発
明によれば、プリント配線基板２１において、接点電極
２２の配列ピッチに対して端子電極２３の配列ピッチが
拡大されるものとなっており、つまり接点部に対して端
子部がピッチ拡大されるため、バンプピッチが極めて狭
小なＣＳＰ形ＩＣ等に対応できるものとなる。
３３がそれぞれ貫通孔４１に収容位置決めされるため、
倒れ等の発生が防止され、よって耐久性、信頼性に優れ
たソケットを得ることができる。さらに、請求項３の発
明によれば、プリント配線基板２１において、接点電極
２２の配列ピッチに対して端子電極２３の配列ピッチが
拡大されるものとなっており、つまり接点部に対して端
子部がピッチ拡大されるため、バンプピッチが極めて狭
小なＣＳＰ形ＩＣ等に対応できるものとなる。
【図１】請求項１の発明の実施例を示す断面図。
【図２】図１の分解断面図。
【図３】図１におけるプリント配線基板の斜視図。
【図４】図１のソケットの使用状態を示す断面図。
【図５】ＩＣバンプとコイル状接点との接触状態を示す
拡大断面図。
拡大断面図。
【図６】請求項２の発明の実施例を示す断面図。
【図７】ＩＣ押え機構を設けた例を示す部分断面図。
【図８】図７のソケットの使用状態を説明するための
図。
図。
【図９】図７における押え板が取付けられた基台を示す
斜視図。
斜視図。
【図１０】Ａは接点部と端子部が同一ピッチとされた実
施例を示す断面図、Ｂはその要部拡大図。
施例を示す断面図、Ｂはその要部拡大図。
【図１１】従来のソケットの一例を示す断面図。
Claims (4)
- 【請求項１】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成され
たプリント配線基板と、 そのプリント配線基板の上記複数の接点電極上に配され
た異方導電性接合材と、 上記プリント配線基板の上記一面側に配置され、中央部
外側面に設けられた凹部の底面に上記異方導電性接合材
と対向する開口が形成された基台と、 一端が上記異方導電性接合材を介して上記接点電極上に
それぞれ位置され、他端が上記底面より突出された複数
のコイル状接点とよりなり、 上記異方導電性接合材を介して互いに対向する上記接点
電極とコイル状接点とが、上記異方導電性接合材により
機械的かつ電気的に接続されていることを特徴とするＩ
Ｃ用ソケット。 - 【請求項２】 一面にＩＣバンプの配列ピッチと同一ピ
ッチで複数の接点電極が配列形成され、他面にそれら接
点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成され
たプリント配線基板と、 そのプリント配線基板の上記複数の接点電極上に配され
た異方導電性接合材と、 上記プリント配線基板の上記一面側に配置され、中央部
外側面に設けられた凹部の底面に上記異方導電性接合材
を介して上記複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の
貫通孔が設けられた基台と、 上記貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記異方導電性接
合材上に位置され、他端が上記底面より突出されたコイ
ル状接点とよりなり、 上記異方導電性接合材を介して互いに対向する上記接点
電極とコイル状接点とが、上記異方導電性接合材により
機械的かつ電気的に接続されていることを特徴とするＩ
Ｃ用ソケット。 - 【請求項３】 請求項１乃至２記載の何れかのＩＣ用ソ
ケットにおいて、 上記複数の端子電極の配列ピッチが上記複数の接点電極
の配列ピッチに対して拡大されていることを特徴とする
ＩＣ用ソケット。 - 【請求項４】 請求項１乃至３記載の何れかのＩＣ用ソ
ケットにおいて、 上記異方導電性接合材が異方導電性接着シートよりなる
ことを特徴とするＩＣ用ソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204623A JPH1197140A (ja) | 1997-07-25 | 1998-07-21 | Ｉｃ用ソケット |
| TW087120186A TW408352B (en) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | IC socket and method for manufacturing IC |
| PCT/JP1998/005504 WO1999037001A1 (fr) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres |
| KR1019997008298A KR100549731B1 (ko) | 1998-01-16 | 1998-12-04 | Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법 |
| US09/380,766 US6174174B1 (en) | 1998-01-16 | 1999-11-05 | Socket for IC and method for manufacturing IC |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-200266 | 1997-07-25 | ||
| JP20026697 | 1997-07-25 | ||
| JP10204623A JPH1197140A (ja) | 1997-07-25 | 1998-07-21 | Ｉｃ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197140A true JPH1197140A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=26512063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204623A Pending JPH1197140A (ja) | 1997-07-25 | 1998-07-21 | Ｉｃ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197140A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182551A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び電子装置 |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP10204623A patent/JPH1197140A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010182551A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ及び電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050316 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20051109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070605 |