KR100549731B1 - Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법 - Google Patents

Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100549731B1
KR100549731B1 KR1019997008298A KR19997008298A KR100549731B1 KR 100549731 B1 KR100549731 B1 KR 100549731B1 KR 1019997008298 A KR1019997008298 A KR 1019997008298A KR 19997008298 A KR19997008298 A KR 19997008298A KR 100549731 B1 KR100549731 B1 KR 100549731B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
socket
conductive adhesive
wiring board
printed wiring
Prior art date
Application number
KR1019997008298A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000076204A (ko
Inventor
스즈키겐조
히로이케도시마사
나가노히로시
이자와히사타카
이케다시게오
마루야스오
Original Assignee
소니 가부시끼 가이샤
도쿄코스모스덴키가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP10006531A external-priority patent/JPH11204222A/ja
Priority claimed from JP10096341A external-priority patent/JPH11297439A/ja
Priority claimed from JP10204623A external-priority patent/JPH1197140A/ja
Application filed by 소니 가부시끼 가이샤, 도쿄코스모스덴키가부시키가이샤 filed Critical 소니 가부시끼 가이샤
Publication of KR20000076204A publication Critical patent/KR20000076204A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100549731B1 publication Critical patent/KR100549731B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H01R33/765—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket the terminal pins having a non-circular disposition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/931—Conductive coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

IC의 전기적 특성 등의 시험을 행하는 시험 장치에 IC를 전기적으로 접속하는 경우에 사용되는 IC 소켓으로서, 이 IC 소켓은 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과, 이 프린트 배선 기판의 복수의 접점 전극 상에 배설된 이방(異方) 도전성 접착재와, 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되어, 이방 도전성 접착재와 대향하는 개구부가 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대(基臺)와, 개구부 내에 배설되어, 일단이 이방 도전성 접착재을 통해 접점 전극 상에 각각 위치하고, 타단이 상기 개구부로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지고, 이방 도전성 접착재를 통해 서로 대향하는 접점 전극과 코일형 접점이 이방 도전성 접착재에 의해 기계적 또한 전기적으로 접속되어 있다.
IC 소켓, 단자 전극, 접점 전극, 프린트 배선 기판, 개구부.

Description

ＩＣ용 소켓 및 ＩＣ의 제조 방법{IC SOCKET AND METHOD FOR MANUFACTURING IC}
본 발명은 IC 본체의 바닥면에 범프(bump)가 배열 형성된 이른바 내측면 실장(實裝) 타입의 IC를 검사하는 경우 등에 사용되는 소켓 및 이 소켓을 사용한 IC의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 내측면 실장 타입의 IC를 출하 전에 검사하는 경우 등에 사용되는 소켓으로서, 도 1에 나타낸 바와 같이 구성된 것이 사용되고 있다. 이 소켓(1)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(2)에 소정수의 접점(接点) 단자(3)가 배열하여 설치되어 있다. 이들 접점 단자(3)는 소켓 본체(2) 내에 위치하는 부분이 도 1에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(2)의 단차(段差)를 가지는 바닥면에 따르도록 절곡(切曲)되어, 그 선단부가 접점부(3a)로 되고, 소켓 본체(2)의 바닥면으로부터 바깥 쪽으로 돌출된 부분이 단자부(端子部)(3b)로 되어 있다. 소켓 본체(2)에는 경첩(4)을 통해 누름 부재(5)가 회동 가능하게 장착되어 있다.
소켓(1)에 수납되는 IC(6)는 IC 본체(8)의 바닥면에 형성된 외부 전극인 범프(bump)(7)를 소켓 본체(2) 내에 위치하는 접점 단자(3)의 접점부(3a)에 각각 접촉하도록 위치 결정되어 소켓 본체(2) 내에 수납된다. IC(6)는 소켓 본체(2) 상면 측의 개구부를 폐색(閉塞)하도록 회동되는 누름 부재(5)의 한 측면에 돌출되도록 형성된 누름부(5a)에 의해 누름 지지되어 소켓 본체(2) 내에 수납된다. 그리고, 누름 부재(5)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(2)의 개구부를 폐색하도록 회동되고, 소켓 본체(2) 내에 수납된 IC(6)를 누름 지지했을 때, 소켓 본체(2)에 설치된 도시하지 않은 록(lock) 부재에 록되어, IC(6)를 누름 지지한 상태를 유지한다.
이와 같은 구성을 구비한 소켓(1)은 범프(7)의 배열 피치가 비교적 넓어, 도 1에 나타낸 바와 같이 IC 본체(8) 바닥면의 서로 대향하는 2변에 각각 1열씩 배열된 IC(6)를 수납하는 경우에 사용할 수 있지만, 다수의 범프가 IC 본체의 바닥면에 매트릭스형으로 배열된 BGA(볼·그리드·어레이)형의 IC나 CSP(칩·사이즈·패키지)형의 IC에는 적용할 수 없다. 즉, 도 1에 나타낸 소켓(1)은 금속 핀에 의해 구성된 접점 단자(3)의 접점부(3a)가 소켓 본체(2)의 바닥면 위로 연장되도록 절곡되어 배열되어 있기 때문에, BGA형의 IC나 CSP형의 IC에 형성된 복수의 범프가 동시에 하나의 접점부(3a)에 접촉해, 각 범프와 각 접점부(3a)를 각각 독립하여 접촉시킬 수 없기 때문이다.
본 발명의 목적은 IC 본체에 외부 전극인 범프가 매트릭스형으로 다수 형성된 IC를 수납하는 것을 가능하게 하는 IC용 소켓을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은 다수의 범프가 좁은 피치로 매트릭스형으로 형성된 IC의 범프과 소켓측에 형성되는 전극을 전기적 또한 기계적으로 확실하게 접속하여 수납할 수 있는 IC용 소켓을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 내구성 및 신뢰성이 우수한 IC용 소켓을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 IC에 형성된 외부 전극과 전기적으로 접속되는 접속 도체의 저항치를 저감할 수 있고, 또한 인덕턴스(inductance)의 저감을 도모할 수 있는 양호한 전기적 특성을 가지는 IC용 소켓을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 IC에 형성된 외부 전극과 소켓에 형성된 접점 전극 간의 접속 저항치의 저감을 한층 도모할 수 있는 IC용 소켓을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 소켓에 형성되는 접점 간의 크로스토크(crosstalk)를 저감할 수 있고, 전송되는 신호의 열화를 방지할 수 있는 IC용 소켓을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 IC에 형성되는 외부 전극과 이 IC를 수납하는 소켓에 설치되는 단자 간의 확실한 전기적 또한 기계적 접속을 도모하여, 신뢰성이 높은 IC를 제조할 수 있는 IC의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 IC에 형성된 외부 전극과 소켓에 형성된 접점 전극 간의 접속 저항치의 저감을 한층 도모할 수 있는 IC를 제조할 수 있는 IC의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 소켓에 형성되는 접점 간의 크로스토크를 저감할 수 있고, 전송되는 신호의 열화를 방지할 수 있는 IC를 제조할 수 있는 IC의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 관한 IC용 소켓은 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과, 이 프린트 배선 기판의 복수의 접점 전극상에 배치된 이방(異方) 도전성 접착재와, 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 이방 도전성 접착재와 대향하는 개구부가 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대(基臺)와, 개구부 내에 형성되어, 일단이 이방 도전성 접착재를 통해 상기 접점 전극 상에 각각 위치하고, 타단이 상기 개구부로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지고, 이방 도전성 접착재를 통해 서로 대향하는 접점 전극과 코일형 접점이 이방 도전성 접착재에 의해 기계적 또한 전기적으로 접속되어 있다.
또, 본 발명에 관한 IC용 소켓은 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과, 이 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 복수의 접점 전극과 각각 대향하는 복수의 관통공이 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대와, 복수의 관통공의 내주면에 각각 형성된 도전막과, 복수의 관통공에 각각 배치되어 일단이 상기 접점 전극 상에 각각 접하고 타단이 상기 복수의 관통공으로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지고, 복수의 관통공에 배치된 코일형 접점이 IC의 외부 전극에 의해 타단이 눌려짐으로써, 관통공에 형성된 도전막과 접촉하고, 코일형 접점과 함께 도전막이 IC의 외부 전극과 접점 전극과의 접속 도체(導體)로서 기능하고 있다.
또한, 본 발명에 관한 IC용 소켓은 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과, 이 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 복수의 접점 전극과 각각 대향하는 복수의 관통공이 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대와, 복수의 관통공의 내주면에 각각 형성된 자성막(磁性膜)과, 복수의 관통공에 각각 배치되어 일단이 접점 전극 상에 각각 접하고 타단이 복수의 관통공으로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어진다.
또, 본 발명에 관한 IC의 제조 방법은 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과, 이 프린트 배선 기판의 복수의 접점 전극 상에 배치된 이방 도전성 접착재와, 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 이방 도전성 접착재와 대향하는 개구부가 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대와, 개구부 내에 형성되어, 일단이 이방 도전성 접착재를 통해 접점 전극 상에 각각 위치하고, 타단이 개구부로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지고, 이방 도전성 접착재를 통해 대향하는 접점 전극과 코일형 접점이 이방 도전성 접착재에 의해 기계적 또한 전기적으로 접속되어 있는 IC용 소켓이 사용되고, IC용 소켓의 기대에, IC가 코일형 접점에 IC의 외부 전극이 접촉하도록 탑재되고, 복수의 단자 전극을 시험용 보드에 접속함으로써 전기적 특성을 테스트하는 공정을 가지는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적, 본 발명에 의해 얻어지는 구체적인 이점은 다음에 설명되는 실시예의 설명으로부터 한층 명백하게 될 것이다.
도 1은 종래의 IC용 소켓을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명에 관한 IC용 소켓에 선행하는 소켓의 일예를 나타낸 단면도.
도 3은 도 2에 나타낸 IC용 소켓의 조립 상태를 나타낸 단면도.
도 4는 상기 IC용 소켓을 구성하는 프린트 배선 기판을 나타낸 사시도.
도 5는 도 2에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장전(裝塡)하는 상태를 나타낸 단면도.
도 6은 IC에 형성한 범프와 코일형 접점의 접촉 상태를 나타낸 확대 단면도.
도 7은 본 발명에 관한 IC용 소켓에 선행하는 소켓의 다른 예를 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명에 관한 IC용 소켓에 선행하는 소켓의 또 다른 예를 나타낸 단면도.
도 9는 도 8에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장전한 상태를 나타낸 단면도.
도 10은 도 8에 나타낸 IC용 소켓을 구성하는 기대에 누름판을 장착한 상태를 나타낸 사시도.
도 11은 본 발명에 관한 IC용 소켓을 나타낸 단면도.
도 12는 도 11에 나타낸 IC용 소켓의 조립 상태를 나타낸 단면도.
도 13은 본 발명에 관한 IC용 소켓을 구성하는 프린트 배선 기판을 나타낸 사시도.
도 14는 도 11에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장전하는 상태를 나타낸 단면도.
도 15는 IC에 형성한 범프와 코일형 접점의 접촉 상태를 나타낸 확대 단면도.
도 16은 본 발명에 관한 IC용 소켓의 다른 예를 나타낸 단면도.
도 17은 IC의 누름판을 구비하는 본 발명에 관한 IC용 소켓을 나타낸 단면도.
도 18은 도 17에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장전한 상태를 나타낸 단면도.
도 19는 도 17에 나타낸 IC용 소켓을 구성하는 기대에 누름판을 장착한 상태를 나타낸 사시도.
도 20은 프린트 배선 기판에 형성되는 접점부와 단자부가 동일 피치로서 설치된 예를 나타낸 IC용 소켓을 나타낸 단면도.
도 21은 도 20에 나타낸 IC용 소켓의 요부를 나타낸 단면도.
도 22는 본 발명에 관한 IC용 소켓의 다른 예를 나타낸 단면도.
도 23은 도 22에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장착한 상태를 나타낸 부분 단면도.
도 24는 도 22에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장착한 상태의 다른 예를 나타낸 부분 단면도.
도 25는 본 발명에 관한 IC용 소켓의 또 다른 예를 나타낸 단면도.
도 26은 도 25에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장착한 상태를 나타낸 부분 단면도.
도 27은 코일형 접점이 배설되는 관통공의 내주면에 형성한 도전막과 이방 도전성 접착 시트가 전기적으로 접속된 상태를 나타낸 부분 단면도.
도 28은 관통공의 내주면에 형성되는 도전막의 다른 예를 나타낸 단면도.
도 29는 코일형 접점이 배설되는 관통공의 내주면에 형성한 도전막과 이방 도전성 접착 시트가 전기적으로 접속된 상태를 나타낸 부분 단면도.
도 30은 본 발명에 관한 IC용 소켓의 또 다른 예를 나타낸 단면도.
도 31은 도 30에 나타낸 IC용 소켓을 구성하는 프린트 배선 기판에 형성되는 관통공 부분을 나타낸 단면도.
도 32는 프린트 배선 기판에 형성되는 관통공의 다른 예를 나타낸 단면도.
도 33은 프린트 배선 기판에 형성되는 관통공의 또 다른 예를 나타낸 단면도.
도 34는 도 30에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장전하는 상태를 나타낸 단면도.
도 35는 프린트 배선 기판에 형성되는 관통공의 내주면에 자성막과 함께 도전막을 형성한 예를 나타낸 단면도.
도 36은 도 35에 나타낸 프린트 배선 기판을 사용한 본 발명에 관한 IC용 소켓에 IC를 장착한 상태를 나타낸 부분 단면도.
도 37은 도 35에 나타낸 프린트 배선 기판을 사용한 본 발명에 관한 IC용 소켓에 IC를 장착한 상태의 다른 예를 나타낸 부분 단면도.
도 38은 본 발명에 관한 IC용 소켓의 또 다른 예를 나타낸 단면도.
도 39는 도 38에 나타낸 IC용 소켓에 IC를 장착한 상태를 나타낸 부분 단면 도.
도 40은 본 발명에 관한 IC용 소켓을 사용하여 IC의 시험을 행하는 상태를 나타낸 사시도.
도 41은 본 발명에 관한 IC용 소켓을 사용하여 IC의 시험을 행하는 상태를 나타낸 다른 예를 나타낸 사시도.
다음에, 본 발명에 관한 IC용 소켓에 선행하는 IC용 소켓을 설명한다.
이 IC용 소켓(24)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같은 구성을 구비하여 이루어지는 것으로서, 도 4에 나타낸 바와 같은 사각형상을 이루는 프린트 배선 기판(11)을 구비하고 있다. 이 프린트 배선 기판(11)은 도 4에 나타낸 바와 같이, 한쪽면(11a)의 중앙부에 복수의 접점 전극(12)이 매트릭스형으로 배열 형성되어 있다. 이들 접점 전극(12)의 배열 피치 및 수는 이 소켓(24)에 장착되는 IC의 범프 배열 피치 및 수가 된다. 도 4에 나타낸 예에서는 접점 전극(12)은 0.5mm의 피치로 종횡 각 7개, 계 49개 배치되어 있다.
프린트 배선 기판(11)은 다른 쪽면(11b)에는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 한쪽면(11a)측에 배치된 접점 전극(12)과 각각 전기적으로 접속된 복수의 단자 전극(13)이 형성되어 있다. 이들 단자 전극(13)은 다층 프린트 배선 기술에 의해 형성된다. 각 단자 전극(13)은 각 접점 전극(12)에 대하여 피치가 확대되어, 프린트 배선 기판(11)의 4변에 따라 배열되어 있다. 여기에서, 각 단자 전극(13)의 배열 피치는 대략 2.5mm로 되어 있다. 그리고, 이 예에서는 각 단자 전극(13)에 스 루홀(through-hole)이 형성되고, 이 스루홀에 일단측을 삽입시켜 핀 단자(14)가 장착되어 있다. 각 핀 단자(14)는 단자 전극(13)에 각각 전기적으로 접속되어 있다.
이 예의 소켓(24)은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 합성 수지에 의해 형성된 기대(15)를 구비한다. 이 기대(15)는 도 2 및 도 3 중의 아래 쪽면에, 프린트 배선 기판(11)을 수용하는 사각형상을 이루는 제1 요부(凹部)(16)가 형성되어 있다. 제1 요부(16)는 여기에 수용되는 프린트 배선 기판(11)의 두께보다 약간 깊게 형성되어 있다. 이 제1 요부(16)의 각 코너부에는 연결핀(17)이 돌출 설치되어 있다. 한편, 프린트 배선 기판(11)의 각 코너부에는 연결핀(17)에 각각 끼워 통하게 되는 연결공(18)이 형성되어 있다. 그리고, 프린트 배선 기판(11)은 접점 전극(12)이 형성된 한쪽면(11a)측을 기대(15)측에 면하게 하고, 각 연결핀(17)에 각 연결공(18)을 끼워 통하게 하여 위치 결정이 도모되고 제1 요부(16)에 수용된다. 프린트 배선 기판(11)은 각 연결공(18)에 끼워져 통하게 된 각 연결핀(17)의 선단부가 코킹(caulking)됨으로써 기대(15)에 장착된다.
또, 기대(15)의 프린트 배선 기판(11)이 장착되는 면과 대향하는 면인 도 2 및 도 3 중의 위쪽면에는, IC를 수납하기 위한 제2 요부(19)가 형성되어 있다. 제2 요부(19)의 바닥면에는 제1 요부(16)에 수용 배설되는 프린트 배선 기판(11)의 각 접점 전극(12)에 각각 대향하는 복수의 관통공(21)이 뚫려 설치되어 있다. 제2 요부(19)의 개구단측 주위면에는 이 요부(19)에 위치 결정되어 수납되는 IC의 삽입을 가이드하는 경사면(22)이 형성되어 있다.
기대(12)에 뚫어 설치한 관통공(21)에는 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 코일형 접점(23)이 끼워져 통하고 있다. 이들 코일형 접점(23)은 그 일단이 프린트 배선 기판(11)의 접점 전극(12) 상에 위치하여 이들 접점 전극(12)에 접촉하고, 타단측은 제2 요부(19) 내에 약간 돌출되어 있다. 이 예에서는 코일형 접점(23)은 단지 관통공(21)이 끼워져 통하게 배치된 것만으로 되어 있지만, 예를 들면 도전성 접착재나 땜납을 사용하여 그 일단을 프린트 배선 기판(11)측의 접점 전극(12)에 고정하도록 해도 된다.
상기와 같이 구성된 소켓(24)을 사용하여 IC(26)의 검사를 행하는 데는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 소켓(24)을 출하 검사용 테스터의 회로 기판(25)에 장착한다. 여기에서, 기대(15)의 제2 요부(19)에 IC 본체(27)를 수용하면, IC 본체(27)의 하면측에 매트릭스형으로 배열된 외부 전극인 범프(28)가 각각 대응하는 코일형 접점(23) 상에 위치하고, IC 본체(27)의 상면을 로봇 등의 지지 암에 의해 누름 지지함으로써, 도 6에 나타낸 바와 같이, 코일형 접점(23)이 범프(28)에 의해 압축되어, 각 범프(28)에 압접(壓接)된다.
전술한 바와 같이 구성된 소켓(24)은 기대(15)의 각 관통공(21)에 배치된 코일형 접점(23)에 의해, 좁은 피치의 IC 범프와 양호하게 접촉하는 접점부가 구성되고, 기대(15)에 장착되는 프린트 배선 기판(11)에 의해 각 접점부로부터 피치 변환되어 도출된 장착용 단자부가 구성되기 때문에, 다수의 범프가 좁은 피치로 매트릭스형으로 배열된 BGA(볼·그리드·어레이)형의 IC나 CSP(칩·사이즈·패키지)형의 IC에 적용하여, 이 IC의 검사를 용이하게 행할 수 있다.
그런데, 일반적으로 IC에 형성되는 범프의 피치는 표준화되어, 각종의 IC로 일정치로 설정되어 있지만, 범프 수 및 IC 본체의 외경(外徑) 치수는 IC의 기능 등에 의해 상이하여 각종이 존재한다. 그래서, 범프의 피치가 공통이면서, 범프 수가 상이한 각종 IC에도 범용성을 가지고 사용되는 것이 바람직하다.
도 7에 나타낸 예는 이와 같은 범프 수가 상이한 각종 IC에도 범용성을 가지고 사용하는 것을 가능하게 하는 소켓(32)이며, 이 소켓(32)은 기대(15)에 설치되는 IC를 수납하기 위한 제2 요부(19)를 크게 형성하여, IC와 함께 어댑터(31)를 수납할 수 있는 크기로 형성한 것이다. 이 제2 요부(19)에 수용되는 IC는 제2 요부(19)에 수용되는 어댑터(31)에 의해 위치 결정된다.
여기에 사용되는 프린트 배선 기판(11)에 형성되는 접점 전극(12)은 이 소켓(32)에 장착될 수 있는 IC의 최대 범프 수와 동일하게, 또는 장착되는 IC의 최대 범프 수보다 약간 많게 형성되어 있다. 여기에 나타낸 예에서는, 접점 전극(12)은 종횡 각 10개, 계 100개 형성되며, 이들 접점 전극(12)에 대응하여 코일형 접점(23)이 기대(15)측에 형성되어 있다. 어댑터(31)는 IC를 수용할 수 있도록 중앙부에 IC 수용공(33)이 형성된 프레임형으로 형성되고, 이 IC 수용공(33) 내에 IC가 위치 결정 수용된다.
이 도 7에 나타낸 소켓(32)에 의하면, 외형의 크기를 달리 하는 각종 IC에 대응하여, IC 수용공(33)을 달리 하는 복수 종류의 어댑터(31)를 준비하고, 각종 IC에 대응하여 어댑터(31)를 선택함으로써, 외형을 달리 하는 즉, 범프의 피치를 공통으로 하면서 범프 수를 달리 하는 각종 IC의 검사에 사용할 수 있다.
다음에, 예를 들면 번인(burn-in)용으로서 적합한 IC 누름 기구를 구비한 소켓에 대하여, 도 8을 참조하여 설명한다. 이 도 8에 나타낸 소켓(34)은 전술한 어댑터(31)를 가지는 소켓에 IC 누름 기구를 설치한 것이다.
이 소켓(34)은 기대(15)에 누름 판(35)이 회동 가능하게 장착되어 있다. 이 누름판(35)은 금속판을 사용하여 형성되고, 일단측의 양측에 한쌍의 장착부(36)가 절곡 형성되어 있다. 누름판(35)은 도 8에 나타낸 바와 같이, 이들 장착부(36)를 기대(15)의 일단측에 돌출 설치된 베어링부(38)에 설치한 지지축(37)에 지지시킴으로써, 이 지지축(37)을 중심으로 도 8 중 화살표 A 방향 및 화살표 B 방향으로 회동 가능하게 지지되어 있다.
또, 누름판(35)의 중간부 양측에는 한쌍의 장착 다리(39)가 절곡 형성되고, 누름 부재(41)가 지지축(42)에 의해 장착 다리(39) 사이에 장착되어 있다. 누름 부재(41)는 합성 수지를 사용하여 대략 직육면체형으로 형성되고, 지지축(42)에 의해 그 양측면의 대략 중앙이 축 지지되어, 지지축(42)을 중심으로 회동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 누름판(35)과 누름 부재(41)와의 사이에는, 한쌍의 코일 스프링(43)이 개재되고, 누름 부재(41)는 코일 스프링(43)의 가세력을 받아 지지축(42)을 중심으로 서로 역방향으로 회동 변위되어 있다.
여기에 나타낸 소켓(34)은 IC 본체(27)를 어댑터(31)의 IC 수용공(33)에 수납시킨 후, 누름판(35)을 닫음으로써, 도 9에 나타낸 바와 같이, 누름 부재(41)에 의해 IC(26)가 제2 요부(19)의 바닥면에 꽉 눌려진다. 이 상태에서 누름판(35)의 회동단측(回動端側)을 록 부재(44)로 록함으로써 IC(26)가 소켓(34)에 장착 고정된다. 그리고, 록 부재(44)는 도 10에 나타낸 바와 같이, 봉재(棒材)가 절곡 가공되 어 형성되고, 기단측(基端側)의 양단이 기대(15)에 회동 가능하게 축 지지된다.
전술한 IC 누름 기구에 의하면, 누름 부재(41)는 지지축(42)을 중심으로 회동 변위되므로, IC 본체(27)의 상면에 따라 확실하게 면 접촉한다. IC 본체(27)는 누름 부재(41)에 의해 균등한 힘으로 제2 요부(19)의 바닥면에 꽉 눌려지게 되어, 매트릭스형으로 형성된 각 범프(28)와 각 코일형 접점(23)과의 확실한 접촉 상태를 얻을 수 있다. 또, 누름 부재(41)는 넓은 면에서 균등하게 IC 본체(27)의 상면을 누름 지지하므로, 한쪽으로 치우친 가압에 의해 IC(26)를 파손시켜 버리는 일도 확실하게 방지할 수 있다. 그리고, 누름 부재(41)를 회동 가세하는 코일 스프링(43)은 생략해도 된다.
다음에, 본 발명에 관한 IC용 소켓(64)을 설명한다.
이 IC용 소켓(64)은 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같은 구성을 구비하여 이루어지는 것으로, 도 13에 나타낸 바와 같은 사각형상을 이루는 프린트 배선 기판(51)을 구비하고 있다. 이 프린트 배선 기판(51)은 도 13에 나타낸 바와 같이, 한쪽면(51a)의 중앙부에 복수의 접점 전극(52)이 매트릭스형으로 배열 형성되어 있다. 이들 접점 전극(52)의 배열 피치 및 수는 이 소켓(64)에 장착되는 IC의 범프 배열 피치 및 수가 된다. 도 13에 나타낸 예에서는, 접점 전극(52)은 0.5mm의 피치로 종횡 각 7개, 계 49개 배치되어 있다.
프린트 배선 기판(51)은 다른 쪽의 면(51b)에는, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 한쪽면(51a)측에 배치된 접점 전극(52)과 각각 전기적으로 접속된 복수의 단자 전극(53)이 형성되어 있다. 이들 단자 전극(53)은 다층 프린트 배선 기술에 의해 형성된다. 각 단자 전극(53)은 각 접점 전극(52)에 대하여 피치가 확대되어, 프린트 배선 기판(51)의 4변에 따라 배열되어 있다. 여기에서, 각 단자 전극(53)의 배열 피치는 대략 2.5mm로 되어 있다. 그리고, 이 예에서는 각 단자 전극(53)에 스루홀이 형성되고, 이들 스루홀에 일단측을 삽입시켜 핀 단자(54)가 장착되어 있다. 각 핀 단자(54)는 단자 전극(53)에 각각 전기적으로 접속되어 있다.
그리고, 프린트 배선 기판(51)의 한쪽면(51a)측에는 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 매트릭스형으로 복수 형성된 접점 전극(58)을 피복하도록 이방 도전성 접착 시트(55)가 배치된다. 이방 도전성 접착 시트(55)는 가압 및/또는 가열됨으로써 도전 접착 작용을 가지는 이방 도전 접합재이며, 미소 도전 입자를 균일하게 분산 시킨 에폭시 접착 필름으로 이루어지는 것으로, 그 두께는 50㎛ 정도 되고, 가압되었을 때만 그 가압 방향으로 도전성을 발생하는 것이다.
그리고, 본 발명에 관한 소켓(64)은 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 합성 수지에 의해 형성된 기대(56)를 구비한다. 이 기대(56)는 도 11 및 도 12 중의 아래쪽면에 , 프린트 배선 기판(51)을 수용하는 사각형상을 이루는 제1 요부(57)가 형성되어 있다. 제1 요부(57)는 여기에 수용되는 프린트 배선 기판(51)의 두께보다 약간 깊게 형성되어 있다. 이 제1 요부(57)의 각 코너부에는 연결핀(58)이 돌출 설치되어 있다. 한편, 프린트 배선 기판(51)의 각 코너부에는 연결핀(58)에 각각 끼워 통하하게 되는 연결공(59)이 형성되어 있다. 그리고, 프린트 배선 기판(51)은 접점 전극(52)이 형성된 한쪽면(51a)측을 기대(56)측에 면하게 하고, 각 연결핀(58)에 각 연결공(59)을 끼워 통하게 하여 위치 결정이 도모되어 제1 요부(57)에 수용된다. 프린트 배선 기판(51)은 각 연결공(59)에 끼워 통하게 된 각 연결핀(58)의 선단부가 코킹됨으로써 기대(56)에 장착된다.
또, 기대(56)의 프린트 배선 기판(51)이 장착되는 면과 대향하는 면인 도 11 및 도 12 중의 위쪽면에는, IC를 수납하기 위한 제2 요부(60)가 형성되어 있다. 제2 요부(60)의 바닥면에는 프린트 배선 기판(51) 상에 배설되는 이방 도전성 접착 시트(55)와 대향하는 개구부(61)가 형성되어 있다. 제2 요부(60)의 개구단측의 주위면에는 이 요부(60)에 위치 결정되어 수납되는 IC의 삽입을 가이드하는 경사면(62)이 형성되어 있다.
기대(15)에 형성된 개구부(61)에는 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 각 접점 전극(63)이 병렬하여 배치되어 있다. 이들 코일형 접점(63)은 그 일단이 이방 도전성 접착 시트(55)를 통해 프린트 배선 기판(51)의 각 접점 전극(52) 상에 위치하여 이들 접점 전극(12)에 접촉하고, 타단측은 제2 요부(60) 내에 약간 돌출되어 있다.
코일 접점(63)은, 예를 들면 타단측에 추 등을 얹고, 그 타단측으로부터 가압한 상태에서 이방 도전성 접착 시트(55)를 가열 경화시킴으로써 이 이방 도전성 접착 시트(55)에 고정된다. 이방 도전성 접착 시트(55)에 고정된 코일형 접점(33)은 이방 도전성 접착 시트(55)를 통해 프린트 배선 기판(51)의 각 접점 전극(52)에 전기적으로 접속된다. 즉, 코일형 접점(63)과 프린트 배선 기판(51)의 접점 전극과는 이방 도전성 접착 시트(55)를 통해 기계적 또한 전기적으로 접속된다.
그리고, 이방 도전성 접착 시트(55)의 접점 전극(52)과 코일형 접점(63)의 일단에 의해 끼워지지 않고 있는 부분은 절연재로서 기능한다.
이와 같이 구성된 소켓(64)을 사용하여 IC(66)의 검사를 행하는 데는 도 14에 나타낸 바와 같이, 소켓(64)을 출하 검사용 테스터의 회로 기판(65)에 장착한다. 여기에서, 기대(56)의 제2 요부(60)에 IC 본체(67)를 수용하면, IC 본체(67)의 하면측에 매트릭스형으로 배열된 외부 전극인 범프(68)가 각각 대응하는 코일형 접점(63) 상에 위치하고, IC 본체(67)의 상면을 로봇 등의 지지 암에 의해 누름 지지함으로써, 도 15에 나타낸 바와 같이, 코일형 접점(63)이 범프(68)에 의해 압축되어 각 범프(68)에 압접된다.
전술한 바와 같이 구성된 소켓(64)은 프린트 배선 기판(51)에 형성한 각 접점 전극(52) 상에 이방 도전성 접착 시트(55)를 통해 장착된 코일형 접점(63)에 의해, 좁은 피치의 IC 범프와 양호하게 접촉하는 접점부가 구성되고, 기대(56)에 장착되는 프린트 배선 기판(51)에 의해 각 접점부로부터 피치 변환되어 도출된 장착용 단자부가 구성되기 때문에, 다수의 범프가 좁은 피치로 매트릭스형으로 배열된 BGA(볼·그리드·어레이)형의 IC나 CSP(칩·사이즈·패키지)형의 IC에 적용하여, 이 IC의 검사를 용이하게 행할 수 있다.
또, 본 발명에 관한 소켓(72)은 전술한 바와 같이, 기대(56)에 배설한 IC(66)가 수납되는 제2 요부(60)의 바닥면에 개구부(61)에 대신하여, 도 16에 나타낸 바와 같이, 복수의 관통공(71)을 형성하도록 한 것이라도 된다. 이 소켓(72)은 복수의 관통공(71)에 각각 코일형 접점(63)을 각각 끼워 통하게 배치한 것이며, 이 코일형 접점(63)은 관통공(71)에 의해 위치 결정되기 때문에, 전도(顚倒) 등이 방 지되고, 반복 사용에서의 내구성, 신뢰성이 우수한 것이 된다.
다음에, 예를 들면 번인(burn-in)용으로서 적합한 IC 누름 기구를 구비한 소켓에 대하여, 도 17을 참조하여 설명한다. 이 도 17에 나타낸 소켓(74)은 도 16에 나타낸 IC(66)가 수납되는 제2 요부(60)의 바닥면에 형성한 관통공(71)에 코일형 접점(63)을 삽입 배치한 것에 IC 누름 기구를 설치한 것이다.
이 소켓(74)은 기대(56)에 누름판(75)이 회동 가능하게 장착되어 있다. 이 누름판(75)은 금속판을 사용하여 형성되고, 일단측의 양측에 한쌍의 장착부(76)가 절곡 형성되어 있다. 누름판(75)은 도 17에 나타낸 바와 같이, 이들 장착부(76)를 기대(56)의 일단측에 돌출 설치된 베어링부(78)에 설치한 지지축(77)에 지지시킴으로써, 이 지지축(77)을 중심으로 도 17 중 화살표 A 방향 및 화살표 B 방향으로 회동 가능하게 지지되어 있다.
또, 누름판(75)의 중간부 양측에는 한쌍의 장착 다리(79)가 절곡 형성되고, 누름 부재(81)가 지지축(82)에 의해 장착 다리(79) 사이에 장착되어 있다. 누름 부재(81)는 합성 수지를 사용하여 대략 직육면체형으로 형성되고, 지지축(82)에 의해 그 양측면의 대략 중앙이 축 지지되고, 지지축(82)을 중심으로 회동 가능하게 지지되어 있다. 그리고, 누름판(75)과 누름 부재(81)와의 사이에는, 한쌍의 코일 스프링(83)이 개재되고, 누름 부재(81)는 코일 스프링(83)의 가세력을 받아 지지축(82)을 중심으로 서로 역방향으로 회동 변위되어 있다.
여기에 나타낸 소켓(74)은 IC 본체(67)를 제2 요부(60)에 수납시킨 후, 누름판(75)을 닫음으로써, 도 18에 나타낸 바와 같이, 누름 부재(81)에 의해 IC(66)가 제2 요부(60)의 바닥면에 꽉 눌려진다. 이 상태에서 누름판(75)의 회동단측을 록 부재(84)로 록함으로써 IC(66)가 소켓(74)에 장착 고정된다. 그리고, 록 부재(84)는 도 19에 나타낸 바와 같이, 봉재가 절곡 가공되어 형성되고, 기단측의 양단이 기대(55)에 회동 가능하게 축 지지된다.
전술한 IC 누름 기구에 의하면, 누름 부재(81)는 지지축(82)을 중심으로 회동 변위되므로, IC 본체(67)의 상면에 따라 확실하게 면 접촉한다. IC 본체(67)는 누름 부재(81)에 의해 균등한 힘으로 제2 요부(60)의 바닥면에 꽉 눌려지게 되어, 매트릭스형으로 형성된 각 범프(68)와 각 코일형 접점(63)과의 확실한 접촉 상태를 얻을 수 있다. 또, 누름 부재(81)는 넓은 면에서 균등하게 IC 본체(67)의 상면을 누름 지지하므로, 한쪽으로 치우친 가압에 의해 IC(66)를 파손시켜 버리는 일도 확실하게 방지할 수 있다. 그리고, 누름 부재(81)를 회동 가세하는 코일 스프링(83)은 생략해도 된다.
전술한 본 발명에 관한 소켓(64, 74)은 프린트 배선 기판(51)에 형성되는 단자 전극(53)의 배열 피치가 접점 전극(52)의 배열 피치에 대하여 피치 확대되어 있지만, 단자 전극(53)의 배열 피치는 도 20에 나타낸 바와 같이, 접점 전극(52)의 배열 피치와 동일해도 된다. 여기에 나타낸 소켓(94)은 도 21에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선 기판(51)에 복수의 스루홀(85)이 뚫려 설치되고, 이들 스루홀(85)의 양 개구단측의 주변에 각각 접점 전극(52) 및 단자 전극(53)이 형성되어 있다. 각 스루홀(85)에는 핀 단자(54)가 일단측을 삽입시켜 장착되어 있다. 각 핀 단자(54)는 스루홀(85) 내에 충전되는 땜납(86)에 의해 고정되고, 접점 전극(52)에 전기적 으로 접속된다. 그리고, 각 단자 핀(54)의 단자 전극(53)에의 전기적 접속은 도 21에 나타낸 바와 같이, 기단부측에 형성한 플랜지부(54a)를 단자 전극(53)에 접속시켜 행해진다.
도 20 및 도 21에 나타낸 소켓(94)에 사용되는 코일형 접점(63)은 전술한 도 16에 나타낸 소켓(72)과 마찬가지로, 관통공(71)에 끼워져 통하게 위치 결정되어 있다.
그리고, 여기에 나타낸 소켓(94)의 기대(56)는 도 20에 나타낸 바와 같이, 기대 본체(87)와 가이드판(88)에 의해 구성되고, 가이드판(88)에 코일형 접점(63)을 끼워져 통하게 배열되는 관통공(81)이 뚫려 설치되어 있다.
그런데, 전술한 예에서는 접점 전극(52)과 코일형 접점(63)을 기계적 또한 전기적으로 접속하는 이방 도전성 접합재로서, 이방 도전성 접착 시트(55)를 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것이 아니고, 페이스트(paste)형의 이방 도전성 도료를 사용할 수도 있다. 이방 도전성 도료는, 예를 들면 인쇄 수단을 사용하여 인쇄 도포됨으로써, 프린트 배선 기판(51) 상에 피착(被着)된다.
다음에, 본 발명에 관한 IC용 소켓(148)의 다른 예를 설명한다.
이 소켓(148)은 도 22에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선 기판(121)의 한쪽면(121a)측에 배설되는 기대(141)를 가이드판(142)과 프레임(143)에 의해 구성하고, 프레임(143)의 프린트 배선 기판(121)이 배설되는 면측에 제1 요부(144)가 형성되고, 이 제1 요부(144) 내에 가이드판(142)을 수용하도록 배설한 것이다.
가이드판(142)에는 프린트 배선 기판(121)의 한쪽면(121a)측에 매트릭스형으 로 형성한 각 접점 전극(122)과 대향하는 복수의 관통공(131)이 형성되어 있다. 프레임(143)의 가이드판(142)에 형성한 관통공(131)이 대향하는 부분에는 개구부가 형성되고, 이 개구부와 개구부에 면하는 가이드판(142)의 한쪽면에서, 이 소켓(148)에 장착되는 IC의 위치 결정을 도모하여 수납하기 위한 제2 요부(129)를 구성하고 있다. 그리고, 제2 요부(129)의 개구단측 주위면에는, 제2 요부(129)에 수용되는 IC의 삽입을 가이드하는 경사면(132)이 형성되어 있다.
프레임(143)의 한 단부측에 배설되어 있는 베어링부(145)에는 도시하지 않지만, 제2 요부(129)를 개폐하는 커버가 회동 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 프레임(143)의 베어링부(145)가 배설되는 측과 대향하는 타단측에는 제2 요부(129)를 폐색하는 위치로 회동된 커버의 일부가 걸어 맞추어지는 걸어 맞춤 돌기(146)가 형성되어 있다. 커버는 걸어 맞춤 돌기(146)에 걸어 맞추어짐으로써, 제2 요부(129)를 폐색하는 위치에 록된다.
가이드판(142) 및 프레임(143)으로 이루어지는 기대(141)와 프린트 배선 기판(121)은 도시하지 않지만, 코킹 핀 등을 사용하여 연결 고정된다.
그런데, 가이드판(142)에 뚫어 설치한 각 관통공(131)의 내주면에는 도 23에 나타낸 바와 같이, 도전막(147)이 형성되어 있다. 이 도전막(147)이 형성된 각 관통공(131)에는 각각 코일형 접점(133)이 각각 끼워져 통하게 배설되어 있다. 코일형 접점(133)은 일단이 프린트 배선 기판(121)의 접점 전극(122) 상에 위치하여 이 접점 전극(122)에 접촉하고, 타단측이 가이드판(142)의 한쪽면, 즉 제2 요부(129)의 바닥면보다 약간 돌출하여 관통공(131)에 끼워져 통하고 있다.
관통공(131)의 내주면에 형성되는 도전막(147)은 Cu 도금 등에 의해 형성되고, 바람직하게는 Cu 도금 상에 바탕이 되는 Ni 도금을 실시하고, 또한 Au 도금을 실시한 3층의 도금 구조로 된다.
여기에서 제2 요부(129)에 위치 결정하여 IC(136)를 장착하면, 도 23에 나타낸 바와 같이, IC(136)의 하면측에 형성한 범프(138)에 의해 코일형 접점(133)이 눌려 압축된다. 코일형 접점(133)은 범프(138)에 의해 압축되었을 때의 탄성 복귀력에 의해 범프(138)에 압접됨으로써 확실하게 범프(138)에 접촉한다. 코일형 접점(133)은 범프(138)에 의해 압축되었을 때, 관통공(131) 내에서 만곡(彎曲)되도록 변형함으로써, 관통공(131)의 내주면에 형성한 도전막(147)에 부분적으로 압접된 상태로 된다. 이 때, 코일형 접점(133)과 도전막(147)의 접촉 위치는 도 23에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 P1 부, P2 부, P3 부의 3개소가 된다. 이 경우, P1 과 P3 사이가 도전막(147)에 의해 단락(短絡)된 것이 되고, 코일형 접점(133)과 함께 이 P1 과 P3 사이의 도전막(147)이 범프(138)와 접점 전극(122)과의 접속 도체로서 기능한다. 이 결과, 범프(138) 및 접점 전극(122) 사이의 접속 저항치가 대폭 감소하여, 예를 들면 0.05Ω 정도로 되어, 도전막을 형성하지 않은 관통공에 코일형 접점을 끼워 통하게 배설했을 뿐인 소켓의 접속 저항치에 비해 1/10 정도로 하는 것이 가능하게 되고, 또 인덕턴스도 감소하기 때문에, 소켓으로서의 전기적 특성을 대폭 향상시킬 수 있다.
그리고, 코일형 접점(133)은 범프(138)에 의해 압축되었을 때, 이상(理想) 상태에서는 그 축선이 만곡되지 않고 압축될 수 있지만, 현실로는 범프(138), 코일형 접점(133) 등의 형상·치수·정밀도 등의 요인에 의해, 압축 시에 만곡이 발생한다. 이 때, 도 23에 나타낸 상태와 달리, 도 24에 나타낸 바와 같이, P1 부, P2 부의 2개소가 접촉하는 것도 고려되지만, 이 경우에는 P1 및 P2 사이의 도전막(147)이 접속 도체로서 기능하게 된다. 코일형 접점(133)의 만곡 및 그 만곡에 의한 도전막(147)에의 양호한 압접 상태를 얻기 위해서는 코일형 접점(133)의 감기 피치가 비교적 촘촘한 쪽이 바람직하다.
다음에, 본 발명에 관한 IC용 소켓(152)의 또 다른 예를 설명한다.
여기에 나타내는 IC용 소켓(152)은 접점 전극(122)과 코일형 접점(133)을 이방 도전성 접착 시트(151)에 의해 전기적인 접속을 도모한 것이며, 전술한 도 22에 나타낸 소켓(148)과 공통되는 부분에는 공통되는 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
이 예에서는 도 25에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선 기판(121)과 기대(141)의 가이드판(142)과의 사이에 이방 도전성 접착 시트(151)가 개재된다.
이방 도전성 접착 시트(151)는 미소 도전 입자를 균일하게 분산시킨 에폭시 접착 필름으로 이루어지는 것으로, 가압된 부분만 그 가압 방향으로 양호한 도전성을 발생하는 것이다. 이방 도전성 접착 시트(151)의 두께는 예를 들면 50㎛ 정도가 바람직하다.
접점 전극(122)과 코일형 접점(133)과는, 이 예에서는 이방 도전성 접착 시 트(151)를 통해 서로 대향하는 구조가 되며, 각 코일형 접점(133)을 이방 도전성 접착 시트(151)에 가압한 상태에서, 이방 도전성 접착 시트(151)를 가열 경화함으로써, 서로 대향하는 접점 전극(122)과 코일형 접점(133)이 이방 도전성 접착 시트(151)에 의해 기계적 또한 전기적으로 일괄 접속된다. 따라서, 이 예에서는 각 코일형 접점(133)은 관통공(131)으로부터 탈락할 우려는 없어, 관통공(131) 내에서 지지되는 것이 된다. 그리고, 가이드판(142) 자체도 이 이방 도전성 접착 시트(151)에 의해 프린트 기판(121)에 접착된다.
이 IC용 소켓(152)의 제2 요부(129)에 위치 결정하여 IC(136)를 장착하면, 도 26에 나타낸 바와 같이, IC(136)의 하면측에 형성된 범프(138)에 의해 코일형 접점(133)이 눌려 압축된다. 코일형 접점(133)은 범프(138)에 의해 압축되었을 때의 탄성 복귀력에 의해 범프(138)에 압접됨으로써 확실하게 범프(138)에 접촉한다. 코일형 접점(133)은 범프(138)에 의해 압축되었을 때, 관통공(131) 내에서 만곡되도록 변형함으로써, P1 부 및 P2 부의 2개소에서 관통공(131)의 내주면에 형성한 도전막(147)에 부분적으로 압접한 상태가 된다. 이 결과, P1 과 P2 사이의 도전막(147)에 의한 단락분으로 접속 저항치가 작게 된다.
그리고, 이방 도전성 접착 시트(151)의 가열 경화 시에, 가이드판(142)에 대해서도 소요 가압력을 가해, 도 27에 나타낸 바와 같이, 도전막(147)이 이방 도전성 접착 시트(151)를 통해 대향하는 접점 전극(122)과, 코일형 접점(133)을 통하지 않고, 도 27 중 화살표 D로 나타낸 부분이 이방 도전성 접착 시트(151)를 통해 직 접 전기적으로 접속되도록 하면, 도전막(147)과 이방 도전성 접착 시트(151)에 의해, P1 과 접점 전극(122) 사이가 단락되게 되어, 또한 저(低)저항화가 도모된다. 이 경우, 코일형 접점(133)과 도전막(147)과의 접촉 위치가, 예를 들면 P1 부의 1개소뿐이라도 동일한 효과가 얻어진다.
도 28은 전술한 도전막(147)과 접점 전극(122)과의 이방 도전성 접착 시트(151)에 의한 전기적 접속이 보다 안정되고 또한 확실하게 행해지도록, 관통공(131)의 프린트 배선 기판(121)측의 개구단측 주변에 전극막(153)을 형성한 예를 나타낸 것이며, 도 29는 그 일부를 확대하여 나타낸 것이다. 전극막(153)은 예를 들면 Cu 도금에 의해 형성되고, 도전막(147)과 일체화되어 있다. 그리고, 이 예에서는 관통공(131)의 IC(136) 장착측의 개구단측 주변에도 전극막(154)을 형성한 것으로 되어 있다. 이와 같이, 전극막(153)을 형성한 도전막(147)을 형성함으로써, 도 29에 화살표 D로 나타낸 바와 같이, 도전막(147)과 이방 도전성 접착 시트(151)와의 접촉부를 크게 할 수 있다.
다음에, 본 발명에 관한 IC용 소켓(249)의 또 다른 예를 설명한다. 이 소켓(249)은 도 30에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선 기판(221)의 한쪽면(221a)측에 배설되는 기대(241)를 가이드판(242)과 프레임(243)에 의해 구성하고, 프레임(243)의 프린트 배선 기판(221)이 배설되는 면측에 제1 요부(244)가 형성되고, 이 제1 요부(244) 내에 가이드판(242)을 수용하도록 배설한 것이다.
가이드판(242)에는 프린트 배선 기판(221)의 한쪽면(221a)측에 매트릭스형으 로 형성한 각 접점 전극(222)과 대향하는 복수의 관통공(231)이 형성되어 있다. 프레임(243)의 가이드판(242)에 형성된 관통공(231)이 대향하는 부분에는 개구부가 형성되고, 이 개구부와 개구부에 면하는 가이드판(242)의 한쪽면에서, 이 소켓(249)에 장착되는 IC를 위치 결정하여 수납하기 위한 제2 요부(229)를 구성하고 있다. 그리고, 제2 요부(229)의 개구단측 주위면에는, 제2 요부(229)에 수용되는 IC의 삽입을 가이드하는 경사면(232)이 형성되어 있다.
프레임(243)의 한 단부측에 배설되어 있는 베어링부(245)에는 도시하지 않지만, 제2 요부(229)를 개폐하는 커버가 회동 가능하게 장착되어 있다. 그리고, 프레임(243)의 베어링부(245)가 배설되는 측과 대향하는 타단측에는 제2 요부(229)를 폐색하는 위치로 회동된 커버의 일부가 걸어 맞추어지는 걸어 맞춤 돌기(246)가 형성되어 있다. 커버는 걸어 맞춤 돌기(246)에 걸어 맞추어짐으로써, 제2 요부(229)를 폐색하는 위치에 록된다.
가이드판(242) 및 프레임(243)으로 이루어지는 기대(241)와 프린트 배선 기판(221)은 도시하지 않지만, 코킹 핀 등을 사용하여 연결 고정된다.
그런데, 가이드판(242)에 뚫어 설치한 각 관통공(231)의 내주면에는 도 31에 나타낸 바와 같이, 자성막(247)이 형성되어 있다. 이 자성막(247)이 형성된 각 관통공(231)에는 각각 코일형 접점(233)이 각각 끼워져 통하게 배설되어 있다. 코일형 접점(233)은 일단이 프린트 배선 기판(221)의 접점 전극(222) 상에 위치하여 이 접점 전극(222)에 접촉하고, 타단측이 가이드판(242)의 한쪽면, 즉 제2 요부(229)의 바닥면보다 약간 돌출하여 관통공(231)에 끼워져 통하고 있다.
여기에서 자성막(247)은 예를 들면 퍼멀로이(permalloy)에 의해 형성된다. 자성막(247)은, 예를 들면 다음과 같은 공정을 거쳐 각 관통공(231)의 내주면에 형성된다.
① 먼저, 관통공(231)의 내주면 및 그 양 개구 단면의 주변에, 무전해(無電解) 도금에 의해, 도 31에 나타낸 바와 같이 바탕의 Cu막(248)을 형성한다.
② 다음에, 퍼멀로이 미세 분체(粉體)를 다가(多價) 알콜계 등의 용제로 페이스트형으로 한 도료를 스크린 마스크를 사용하여 가이드판(242)의 한쪽면의 관통공(31)에 대응하는 위치에 인쇄한다.
③ 그리고, 가이드판(24)의 도료가 인쇄된 한쪽면에 대향하는 다른 쪽면측에 면하는 관통공(231)의 하부로부터 상기 도료를 진공으로 흡인하여, 관통공(231)의 내주면, 즉 바탕 Cu막(248) 상에 도막(塗膜)을 형성한다.
④ 그 후, 도막을 예를 들면 125℃×3H(시간) 등의 조건으로 고온 소성하여 경화한다. 이에 따라, 바탕 Cu막(248) 상에 퍼멀로이 자성막(247)이 형성된다.
전술한 방법에서는 바탕 Cu막(248)을 형성한 후, 자성막(247)을 형성하고 있지만, 도 32에 나타낸 바와 같이 바탕 Cu막(248)을 생략하고, 직접 관통공(231)의 내주면에 자성막(247)을 형성한 구조로 해도 된다. 그리고, 이 경우에는 바탕 Cu막(248)을 형성한 것에 비해, 자성막(247)의 막 두께 불균일이나 강도의 점에서는 약간 뒤떨어지는 것이 된다.
또, 도 33에 나타낸 바와 같이, 관통공(231)의 내주면에만 자성막(247)을 형성하는 구조로 해도 된다. 이 자성막(247)의 형성은 전술한 방법 외에, 예를 들면 도금법에 의해도 된다.
이 IC용 소켓(249)의 제2 요부(229)에 위치 결정하여 IC(236)를 장착하면, 도 34에 나타낸 바와 같이, IC(236)의 하면측에 형성한 범프(238)에 의해 코일형 접점(233)이 눌려 압축된다. 코일형 접점(233)은 범프(238)에 의해 압축되었을 때의 탄성 복귀력에 의해 범프(238)에 압접됨으로써 확실하게 범프(238)에 접촉한다. 이 때, 각 코일형 접점(233)은 관통공(231)의 내주면에 형성된 자성막(247)에 의해 에워싸여 자기(磁氣) 실드(shield)되기 때문에, 코일형 접점(233) 사이의 크로스토크가 대폭 저감된다.
또, 본 발명에 관한 IC용 소켓(249)에 있어서는, 도 35에 나타낸 바와 같이, 각 관통공(231)의 자성막(247) 상에, 추가로 도전막(251)이 형성되도록 해도 된다. 도전막(251)은 무전해 도금 또는 전기 도금법에 의해 형성되고, 예를 들면 Au막이나 Cu층, Ni층, Au층의 3층막에 의해 구성된다. 코일형 접점(233)은 이들 자성막(247) 및 도전막(251)이 적층 형성된 관통공(231)에 배설된다.
이와 같이 관통공(231)의 내주면에 자성막(247)과 함께 도전막(251)을 형성한 IC용 소켓(249)의 제2 요부(229)에 위치 결정하여 IC(236)를 장착하면, 도 36에 나타낸 바와 같이, IC(236)의 하면측에 형성한 범프(238)에 의해 코일형 접점(233)이 눌려 압축된다. 코일형 접점(233)은 범프(238)에 의해 압축되었을 때의 탄성 복귀력에 의해 범프(238)에 압접됨으로써 확실하게 범프(238)에 접촉한다. 코일형 접점(233)은 범프(238)에 의해 압축되었을 때, 관통공(231) 내에서 만곡되도록 변형함으로써, 관통공(231)의 내주면에 형성한 도전막(251)에 부분적으로 압접한 상태 가 된다. 이 때, 코일형 접점(233)과 도전막(251)의 접촉 위치는 도 36에 나타낸 바와 같이, 예를 들면 P1 부, P2 부, P3 부의 3개소가 된다. 이 경우, P1 과 P3 사이가 도전막(251)에 의해 단락된 것이 되고, 코일형 접점(233)과 함께 이 P1 과 P3 사이의 도전막(251)이 범프(238)와 접점 전극(222)과의 접속 도체로서 기능한다. 이 결과, 범프(238) 및 접점 전극(222) 사이의 접속 저항치가 대폭 감소하고, 또 인덕턴스도 감소하기 때문에, 소켓으로서의 전기적 특성을 대폭 향상시킬 수 있다.
그리고, 코일형 접점(233)은 범프(238)에 의해 압축되었을 때, 이상 상태에서는 그 축선이 만곡되지 않고 압축될 수 있지만, 현실로는 범프(238), 코일형 접점(233) 등의 형상·치수·정밀도 등의 요인에 의해, 압축 시에 만곡이 발생한다. 이 때, 도 36에 나타낸 상태와 달리, 도 37에 나타낸 바와 같이, P1 부, P2 부의 2개소가 접촉하는 것도 고려되지만, 이 경우에는 P1 및 P2 사이의 도전막(251)이 접속 도체로서 기능하게 된다. 코일형 접점(233)의 만곡 및 그 만곡에 의한 도전막(251)에의 양호한 압접 상태를 얻기 위해서는 코일형 접점(233)의 감기 피치가 비교적 촘촘한 쪽이 바람직하다.
전술한 IC용 소켓(249)은, 어느 것이나 코일형 접점(233)은 단지 관통공(231)에 끼워져 통하게 배치되었을 뿐이므로, 소켓(249)의 취급에 있어서, 코일형 접점(233)이 관통공(231)으로부터 빠져 나올 우려가 있다.
이와 같은 코일형 접점(233)의 탈락을 방치하기 위해, 도 38에 나타낸 바와 같이, 프린트 배선 기판(221)과 기대(241)의 가이드판(242) 부분과의 사이에 이방 도전성 접착 시트(253)를 개재시키고, 이 이방 도전성 접착 시트(253)에 고정하면 된다.
이 이방 도전성 접착 시트(253)는, 예를 들면, 미소 도전 입자를 균일하게 분산시킨 에폭시 접착 필름으로 이루어지는 것으로, 가압된 부분만 그 가압 방향으로 양호한 도전성을 발생하는 것이다. 이방 도전성 접착 시트(253)의 두께는 예를 들면 50㎛ 정도가 바람직하다.
접점 전극(222)과 코일형 접점(233)과는, 이방 도전성 접착 시트(251)를 통해 서로 대향하는 구조가 되며, 도 39에 나타낸 바와 같이, 각 코일형 접점(233)을 이방 도전성 접착 시트(253)에 가압한 상태에서, 이방 도전성 접착 시트(253)를 가열 경화함으로써, 서로 대향하는 접점 전극(222)과 코일형 접점(233)이 이방 도전성 접착 시트(253)에 의해 기계적 또한 전기적으로 일괄 접속된다. 따라서, 각 코일형 접점(233)은 관통공(231) 내에 지지되어 그 탈락이 방지된다.
그리고, 가이드판(242) 자체도 이 이방 도전성 접착 시트(253)에 의해 프린트 기판(221)에 접착되지만, 이 때, 가이드판(242)에 대해서도 소요 가압력을 가해, 그 도전막(251)이 대향하는 접점 전극(222)과 이방 도전성 접착 시트(253)를 통해 전기적으로 접속되도록 하면, 도 39에 나타낸 바와 같이, 코일형 접점(233)이 범프(238)에 의해 눌려져 P1 및 P2 부에서 도전막(251)과 압접하고 있는 경우라도, P 1 부와 접점 전극(222) 사이가 도전막(251)과 이방 도전성 접착 시트(253)에 의해 단락되게 되어 더옥 저(低)저항화가 도모된다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 관한 IC 소켓, 예를 들면 도 11에 나타낸 바와 같이 구성된 IC 소켓(64)은 IC(66)의 제조 공정 중에, 도 40에 나타낸 바와 같은 IC의 전기적 특성 시험 공정에서 사용된다.
이 전기적 특성 시험의 공정에서는, IC(66)를 장착한 본 발명에 관한 IC용 소켓(64)을 도 40에 나타낸 바와 같이, 직접 시험 보드(301)에 접속한다. 이 때, IC(66)는 지그(jig)(302)를 사용하여 IC 소켓(64)에 장착되고, IC(66)가 장착된 IC 소켓(64)은 받침 부재(303)에 장착되어 시험 보드(301)의 장착 기대(305) 상에 전기적으로 접속되어 장착된다.
또, 본 발명에 관한 IC용 소켓(64)은 도 41에 나타낸 바와 같이, IC의 번인 시험에 사용할 수도 있다. 이 경우에도, 번인 보드(311)에 IC(66)를 장착한 IC용 소켓(64)을 접속함으로써 번인 보드 시험이 행해진다.
IC의 제조 공정에서, 전술한 바와 같이, 양호한 전기적 특성을 가지는 본 발명에 관한 IC용 소켓을 사용하여, 전기적 특성 등의 각 시험을 행함으로써 신뢰성이 높은 IC를 제조하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 관한 IC용 소켓은 프린트 배선 기판에 매트릭스형으로 형성된 접점 전극 상에 배설된 이방 도전성 접착재를 사용하여 전기적 또한 기계적으로 접속된 코일형 접점에 의해, 좁은 피치로 매트릭스형으로 배열된 접점부을 구성할 수 있으므로, 외부 접속부인 범프를 IC 본체의 하나의 면에 매트릭스형으로 형성한 IC를 확실하게 또한 용이하게 장착할 수 있다.

Claims (20)

  1. 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치(pitch)와 동일 피치로 복수의 접점 (接点) 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자(端子) 전극이 형성된 프린트 배선 기판과,
    상기 프린트 배선 기판의 복수의 접점 전극 상에 배설된 이방(異方) 도전성 접착재와,
    상기 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 상기 이방 도전성 접착재와 대향하는 개구부가 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대(基臺)와,
    상기 개구부 내에 형성되어, 일단이 상기 이방 도전성 접착재를 통해 상기 접점 전극 상에 각각 위치하고, 타단이 상기 개구부로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지고,
    상기 이방 도전성 접착재를 통해 서로 대향하는 상기 접점 전극과 코일형 접점이 상기 이방 도전성 접착재에 의해 기계적 또한 전기적으로 접속되어 있는 IC용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코일형 접점은 상기 이방 도전성 접착재에 가열 경화(硬化)되어 접속되는 IC용 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 개구부는 복수의 관통공으로 이루어지고, 상기 복수의 코일형 접점은 상기 복수의 관통공 내에 각각 위치하고, 상기 복수의 코일형 접점의 타단은 상기 관통공의 상부로부터 돌출되어 있는 IC용 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기대에 형성된 개구부는 상기 기대의 중앙부 외측면에 형성된 요부(凹部)의 바닥면에 상기 이방 도전성 접착재와 대향하여 형성되어 있는 IC용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 요부에 끼워지고, IC의 탑재 위치를 결정하는 프레임이 되는 어댑터를 가지는 IC용 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프린트 배선 기판에 형성된 상기 복수의 단자 전극은, 상기 복수의 접점 전극의 피치를 확대한 피치로 형성되어 있는 IC용 소켓.
  7. 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과,
    상기 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 상기 복수의 접점 전극과 각각 대향하는 복수의 관통공이 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대와,
    상기 복수의 관통공의 내주면에 각각 형성된 도전막과,
    상기 복수의 관통공에 각각 배치되어 일단이 상기 접점 전극 상에 각각 접하고 타단이 상기 복수의 관통공으로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지고,
    상기 복수의 관통공에 배치된 코일형 접점은 상기 IC의 외부 전극에 의해 상기 타단이 눌려짐으로써, 상기 관통공에 형성된 상기 도전막과 접촉하고, 상기 코일형 접점과 함께 상기 도전막이 상기 IC의 외부 전극과 상기 접점 전극과의 접속 도체(導體)로서 기능하고 있는 IC용 소켓.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프린트 배선 기판에 형성된 상기 복수의 단자 전극은 상기 복수의 접점 전극의 피치를 확대한 피치로 형성되어 있는 IC용 소켓.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 프린트 배선 기판과 상기 기대와의 사이에 이방 도전성 접착재가 개재(介在)되고, 상기 이방 도전성 접착재를 통해 서로 대향하는 상기 접점 전극과 상기 코일형 접점 전극이 상기 이방 도전성 접착재에 의해 기계적 또한 전기적으로 접속되어 있는 IC용 소켓.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 관통공의 상기 프린트 배선 기판측 개구의 주변에 상기 도전막과 일체로 전극막이 각각 형성되고, 상기 전극막이 상기 이방 도전성 접착재를 통해 각각 대향하는 상기 접점 전극과 상기 이방 도전성 접착재에 의해 전기적으로 접속되어 있는 IC용 소켓.
  11. 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과,
    상기 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 상기 복수의 접점 전극과 각각 대향하는 복수의 관통공이 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대와,
    상기 복수의 관통공의 내주면에 각각 형성된 자성막(磁性膜)과,
    상기 복수의 관통공에 각각 배치되어 일단이 상기 접점 전극 상에 각각 접하고 타단이 상기 복수의 관통공으로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지는 IC용 소켓.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수의 관통공의 내주면의 자성막 상에 도전막이 적층 형성되어 있는 IC용 소켓.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 프린트 배선 기판과 상기 기대와의 사이에 이방 도전성 접착재가 개재되고, 상기 이방 도전성 접착재를 통해 서로 대향하는 상기 접점(接点) 전극과 코일형 접점 전극이 상기 이방 도전성 접착재에 의해 기계적 또한 전기적으로 접속되어 있는 IC용 소켓.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 프린트 배선 기판에 형성된 상기 복수의 단자 전극은 상기 복수의 접점 전극의 피치를 확대한 피치로 형성되어 있는 IC용 소켓.
  15. 한쪽면에 IC의 외부 전극의 배열 피치와 동일 피치로 복수의 접점 전극이 배열 형성되고, 다른 쪽면에 복수의 접점 전극과 각각 접속된 복수의 단자 전극이 형성된 프린트 배선 기판과, 상기 프린트 배선 기판의 복수의 접점 전극 상에 배설된 이방 도전성 접착재와, 상기 프린트 배선 기판의 한쪽면측에 배치되고, 상기 이방 도전성 접착재와 대향하는 개구부가 형성되어 있는 IC를 탑재하기 위한 기대와, 상기 개구부 내에 형성되어, 일단이 상기 이방 도전성 접착재를 통해 상기 접점 전극 상에 각각 위치하고, 타단이 상기 개구부로부터 돌출되는 복수의 코일형 접점으로 이루어지고, 상기 이방 도전성 접착재를 통해 서로 대향하는 상기 접점 전극과 코일형 접점이 상기 이방 도전성 접착재에 의해 기계적 또한 전기적으로 접속되어 있 는 IC용 소켓이 사용되고,
    상기 IC용 소켓의 상기 기대에, IC가 상기 코일형 접점에 상기 IC의 외부 전극이 접촉하도록 탑재되고, 상기 복수의 단자 전극을 시험용 보드(board)에 접속함으로써 전기적 특성을 테스트하는 공정을 가지는 IC의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 IC용 소켓은 상기 프린트 배선 기판에 형성된 상기 복수의 단자 전극이 상기 복수의 접점 전극의 피치를 확대한 피치로 형성되어 있는 IC의 제조 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 IC용 소켓에 형성되는 개구부는 복수의 관통공으로 이루어지고, 상기 복수의 관통공은 상기 이방 도전성 접착재를 통해 상기 복수의 접점 전극과 각각 대향하도록 형성되고, 상기 복수의 코일형 접점은 각각 복수의 관통공 내에 위치하여 이루어지는 IC의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 IC용 소켓의 상기 관통공의 내주면에 도전막이 형성되어 있는 IC의 제조 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 IC용 소켓의 상기 관통공의 내주면에 자성막이 형성되어 있는 IC의 제조 방법.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 IC용 소켓의 상기 관통공의 내주면에 자성막 및 도전막이 적층 형성되어 있는 IC의 제조 방법.
KR1019997008298A 1998-01-16 1998-12-04 Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법 KR100549731B1 (ko)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP98-6531 1998-01-16
JP10006531A JPH11204222A (ja) 1998-01-16 1998-01-16 Ｉｃ用ソケット
JP98-96341 1998-04-08
JP10096341A JPH11297439A (ja) 1998-04-08 1998-04-08 Ｉｃ用ソケット
JP98-204623 1998-07-21
JP10204623A JPH1197140A (ja) 1997-07-25 1998-07-21 Ｉｃ用ソケット
PCT/JP1998/005504 WO1999037001A1 (fr) 1998-01-16 1998-12-04 Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000076204A KR20000076204A (ko) 2000-12-26
KR100549731B1 true KR100549731B1 (ko) 2006-02-07

Family

ID=27277206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019997008298A KR100549731B1 (ko) 1998-01-16 1998-12-04 Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6174174B1 (ko)
KR (1) KR100549731B1 (ko)
TW (1) TW408352B (ko)
WO (1) WO1999037001A1 (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6033935A (en) * 1997-06-30 2000-03-07 Formfactor, Inc. Sockets for "springed" semiconductor devices
US6725536B1 (en) 1999-03-10 2004-04-27 Micron Technology, Inc. Methods for the fabrication of electrical connectors
US6830460B1 (en) * 1999-08-02 2004-12-14 Gryphics, Inc. Controlled compliance fine pitch interconnect
US6341962B1 (en) * 1999-10-29 2002-01-29 Aries Electronics, Inc. Solderless grid array connector
US6464513B1 (en) * 2000-01-05 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same
EP1249057A2 (en) * 2000-01-20 2002-10-16 Gryphics, Inc. Flexible compliant interconnect assembly
US6957963B2 (en) * 2000-01-20 2005-10-25 Gryphics, Inc. Compliant interconnect assembly
DE10049273A1 (de) * 2000-09-28 2002-04-11 Siemens Ag Flüssigkristall-Anzeige, insbesondere in einem Kraftfahrzeug
JP2002141151A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Texas Instr Japan Ltd ソケット
US6439894B1 (en) * 2001-01-31 2002-08-27 High Connection Density, Inc. Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector
US6375475B1 (en) * 2001-03-06 2002-04-23 International Business Machines Corporation Method and structure for controlled shock and vibration of electrical interconnects
US6695623B2 (en) * 2001-05-31 2004-02-24 International Business Machines Corporation Enhanced electrical/mechanical connection for electronic devices
US7045889B2 (en) * 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
US7049693B2 (en) * 2001-08-29 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Electrical contact array for substrate assemblies
US6565395B1 (en) * 2001-12-21 2003-05-20 Northrop Grumman Corporation Electrical connection to a coil spring through a local interference fit for connection to a vibratory rotation sensor and method of forming the same
US6551112B1 (en) * 2002-03-18 2003-04-22 High Connection Density, Inc. Test and burn-in connector
US6746252B1 (en) 2002-08-01 2004-06-08 Plastronics Socket Partners, L.P. High frequency compression mount receptacle with lineal contact members
US20040132320A1 (en) * 2002-12-20 2004-07-08 Dittmann Larry E. Land grid array connector
US6846184B2 (en) * 2003-01-24 2005-01-25 High Connection Density Inc. Low inductance electrical contacts and LGA connector system
JP4068610B2 (ja) * 2004-10-01 2008-03-26 山一電機株式会社 半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケット
JP2007194435A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Fujitsu Ltd 実装材整列基板、実装装置、実装方法及び回路基板製造方法
JP2007194434A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Fujitsu Ltd 実装材整列基板、実装装置、実装方法及び回路基板製造方法
EP1816904A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-08 Lih Duo International Co., Ltd. Memory module with rubber spring connector
TWM326737U (en) * 2007-06-04 2008-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8610447B2 (en) * 2008-07-18 2013-12-17 Isc Co., Ltd. Spring structure and test socket using thereof
US20100102841A1 (en) * 2008-10-28 2010-04-29 Ibiden Co., Ltd. Device, method and probe for inspecting substrate
TWM361778U (en) * 2009-01-13 2009-07-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector and assembly thereof
DE202010002560U1 (de) * 2010-02-20 2010-06-02 Pro Design Electronic Gmbh Flexibler Messadapter zur Rastererweiterung der Anschlusspins von elektronischen Bauteilen (Pinarrays)
CN102904082A (zh) * 2011-07-25 2013-01-30 欣兴电子股份有限公司 连接器结构及其制作方法
US20140262498A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 U.S.A. As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Interconnect Device and Assemblies Made Therewith
DE102013018851A1 (de) 2013-11-09 2015-05-13 Wabco Gmbh Elektrische Verbindungsanordnung
CN105067843B (zh) * 2015-07-29 2017-11-24 上海航天科工电器研究院有限公司 一种测试真空环境下电器性能的连接器
KR102427089B1 (ko) * 2020-05-27 2022-07-29 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62105379A (ja) * 1985-11-01 1987-05-15 株式会社日立製作所 コネクタ装置
JPH02210780A (ja) * 1989-02-09 1990-08-22 Hitachi Ltd ソケット
US5399982A (en) * 1989-11-13 1995-03-21 Mania Gmbh & Co. Printed circuit board testing device with foil adapter
US5158470A (en) * 1991-05-23 1992-10-27 Amp Incorporated Solderless system for retention and connection of a contact with a plastic circuit element
JPH06260568A (ja) * 1993-03-09 1994-09-16 Nippon Steel Corp Ｉｃソケット
US5518410A (en) * 1993-05-24 1996-05-21 Enplas Corporation Contact pin device for IC sockets
JP2655802B2 (ja) * 1993-06-30 1997-09-24 山一電機株式会社 コイル形接触子及びこれを用いたコネクタ
JP2648120B2 (ja) * 1995-02-08 1997-08-27 山一電機株式会社 表面接触形接続器
US5791914A (en) * 1995-11-21 1998-08-11 Loranger International Corporation Electrical socket with floating guide plate
JPH10340773A (ja) * 1997-06-05 1998-12-22 Hiroshi Nagano Ｉｃ用ソケット

Also Published As

Publication number Publication date
WO1999037001A1 (fr) 1999-07-22
US6174174B1 (en) 2001-01-16
KR20000076204A (ko) 2000-12-26
TW408352B (en) 2000-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100549731B1 (ko) Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법
US8242794B2 (en) Socket, and test apparatus and method using the socket
US6975127B2 (en) Planarizing and testing of BGA packages
US5949242A (en) Method and apparatus for testing unpackaged semiconductor dice
JP3414593B2 (ja) 導電性接触子
EP1191588A2 (en) A spiral contactor and manufacturing method therefor
US6962826B2 (en) Method for in-line testing of flip-chip semiconductor assemblies
KR20010085477A (ko) 반도체 디바이스 표면 장착용 집적회로 소켓
WO2007142204A1 (ja) プローブカード
JP2000292485A (ja) Ｂｇａパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法
KR100385352B1 (ko) 소켓
US20010040464A1 (en) Electric contact device for testing semiconductor device
US20090027072A1 (en) Apparatus for testing chips with ball grid array
CN107039797B (zh) 接口结构
JP3165648B2 (ja) 導電性接触子構造
CN112285395A (zh) 一种探针卡及其制造方法
JP2842416B2 (ja) 半導体装置用ソケット
WO2007026563A1 (ja) 電子部品試験装置用のキャリブレーションボード
KR100493057B1 (ko) Ｂｇａ 타입 및 ｔｓｏｐ 타입 겸용의 반도체 칩 패키지검사용 소켓
JPH11297439A (ja) Ｉｃ用ソケット
KR20240047617A (ko) 테스트 소켓
JP2005249499A (ja) 電子部品用検査冶具および検査装置
WO2004099792A2 (en) Planarizing and testing of bga packages
JPH10206497A (ja) Ｉｃ試験ボードの検査方法及び検査装置及びアダプタ
JPH1197140A (ja) Ｉｃ用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090115

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee