JP3165648B2 - 導電性接触子構造 - Google Patents
導電性接触子構造Info
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- contact
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- hole
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの
検査やウェハテスト用のコンタクトプローブやプローブ
カード、あるいはソケットやコネクタなどに用いるのに
適する導電性接触子構造に関するものである。
検査やウェハテスト用のコンタクトプローブやプローブ
カード、あるいはソケットやコネクタなどに用いるのに
適する導電性接触子構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の導体パターンや
電子部品などの電気的検査を行うため、またはウェハテ
スト用などのコンタクトプローブや、半導体素子用ソケ
ット及びコネクタに種々の構造の導電性接触子が用いら
れている。例えばウェハテストにおいては、ＤＣテスト
を行い、ウェハを１個ずつ切り離した後にＡＣテストを
行っている。
電子部品などの電気的検査を行うため、またはウェハテ
スト用などのコンタクトプローブや、半導体素子用ソケ
ット及びコネクタに種々の構造の導電性接触子が用いら
れている。例えばウェハテストにおいては、ＤＣテスト
を行い、ウェハを１個ずつ切り離した後にＡＣテストを
行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ウェハテストにあ
っては、図１２に示されるように、被接触体としての検
査対象であるウェハ２に対して、ニードル状の導電性接
触子２１を板状支持体２２に設けたプローブカードと呼
ばれる検査ユニットにより行うものがある。そのニード
ルタイプは、導電性かつ弾性ワイヤを熊手状に設けた接
触子２１を用いた構造である。このタイプでは、接触子
２１のニードル部が長いため、電気特性が悪く、例えば
５０ＭＨｚ位の信号速度が限界とされている。また、被
接触体としてのワークが半球状をなすものに対しては、
滑落し易いため、接触状態が不安定になる。
っては、図１２に示されるように、被接触体としての検
査対象であるウェハ２に対して、ニードル状の導電性接
触子２１を板状支持体２２に設けたプローブカードと呼
ばれる検査ユニットにより行うものがある。そのニード
ルタイプは、導電性かつ弾性ワイヤを熊手状に設けた接
触子２１を用いた構造である。このタイプでは、接触子
２１のニードル部が長いため、電気特性が悪く、例えば
５０ＭＨｚ位の信号速度が限界とされている。また、被
接触体としてのワークが半球状をなすものに対しては、
滑落し易いため、接触状態が不安定になる。
【０００４】一方、近年の高速アクセス化に対応するべ
く開発されたメンブレンタイプとして図１３に示される
メンブレンプローブ２３がある。このメンブレンプロー
ブ２３は、支持体２２に取り付けたフィルム状基板２４
に接触子としてのバンプ（突起）２５を設けたものであ
る。しかしながら、バンプ２５自体に弾性がないため、
安定した接触圧（接触抵抗）を得られないという問題が
ある。
く開発されたメンブレンタイプとして図１３に示される
メンブレンプローブ２３がある。このメンブレンプロー
ブ２３は、支持体２２に取り付けたフィルム状基板２４
に接触子としてのバンプ（突起）２５を設けたものであ
る。しかしながら、バンプ２５自体に弾性がないため、
安定した接触圧（接触抵抗）を得られないという問題が
ある。
【０００５】そこで、図１３に示されるように、フィル
ム状基板２４のバンプ２５を設けられた側とは相反する
反対面を高圧空気により押すことにより、バンプ２５と
ウェハとの必要な接触状態を確保するようにている。し
かしながら、バンプ２５の高さにばらつきがあり、ウェ
ハ側にもバンプが設けられている場合にはその分も含め
て高さにばらつきが生じることになり、そのような各バ
ンプ間の高さのばらつきには対応できないため、接触抵
抗が不安定になるという問題がある。
ム状基板２４のバンプ２５を設けられた側とは相反する
反対面を高圧空気により押すことにより、バンプ２５と
ウェハとの必要な接触状態を確保するようにている。し
かしながら、バンプ２５の高さにばらつきがあり、ウェ
ハ側にもバンプが設けられている場合にはその分も含め
て高さにばらつきが生じることになり、そのような各バ
ンプ間の高さのばらつきには対応できないため、接触抵
抗が不安定になるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、高速アクセス化に対応しかつ接触抵抗の安定化を実
現するために、本発明に於いては、被接触体に弾発的に
接触させるためのコイルばね状導電性接触子と、信号伝
送用内部回路を埋設された基板体とを有し、前記コイル
ばね状導電性接触子の一部を前記内部回路と導通可能に
没入状態に支持しかつ前記コイルばね状導電性接触子の
他の部分を外方に突出させるための接触子支持手段を前
記基板体に一体的に設けたものとした。特に、前記コイ
ルばね状導電性接触子の前記一部を密着巻きにて形成す
ると共に前記他の部分を前記被接触体に弾発的に接触可
能な粗巻きにて形成し、前記接触子支持手段が、前記密
着巻き部分を没入状態に受容する支持孔と、前記密着巻
き部分を当該支持孔内に固着する固着手段とからなり、
前記内部回路の一部を前記支持孔内に露出させて前記密
着巻き部分と電気的に接続したり、あるいは、前記コイ
ルばね状導電性接触子の前記一部を粗巻きにて形成する
と共に前記他の部分を前記粗巻き部分よりも小径の密着
巻きにて形成し、前記接触子支持手段が、前記基板体に
積層した絶縁板に前記粗巻き部分を同軸的に受容するべ
く設けた貫通孔と、前記粗巻き部分を抜け止めするべく
前記貫通孔の出口に設けた抜け止め手段とからなり、前
記粗巻き部分が、前記貫通孔内に圧縮状態に受容されて
いると良い。
て、高速アクセス化に対応しかつ接触抵抗の安定化を実
現するために、本発明に於いては、被接触体に弾発的に
接触させるためのコイルばね状導電性接触子と、信号伝
送用内部回路を埋設された基板体とを有し、前記コイル
ばね状導電性接触子の一部を前記内部回路と導通可能に
没入状態に支持しかつ前記コイルばね状導電性接触子の
他の部分を外方に突出させるための接触子支持手段を前
記基板体に一体的に設けたものとした。特に、前記コイ
ルばね状導電性接触子の前記一部を密着巻きにて形成す
ると共に前記他の部分を前記被接触体に弾発的に接触可
能な粗巻きにて形成し、前記接触子支持手段が、前記密
着巻き部分を没入状態に受容する支持孔と、前記密着巻
き部分を当該支持孔内に固着する固着手段とからなり、
前記内部回路の一部を前記支持孔内に露出させて前記密
着巻き部分と電気的に接続したり、あるいは、前記コイ
ルばね状導電性接触子の前記一部を粗巻きにて形成する
と共に前記他の部分を前記粗巻き部分よりも小径の密着
巻きにて形成し、前記接触子支持手段が、前記基板体に
積層した絶縁板に前記粗巻き部分を同軸的に受容するべ
く設けた貫通孔と、前記粗巻き部分を抜け止めするべく
前記貫通孔の出口に設けた抜け止め手段とからなり、前
記粗巻き部分が、前記貫通孔内に圧縮状態に受容されて
いると良い。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。
【０００８】図１は、本発明が適用されたウェハテスト
用のプローブカード１を示す部分側面図である。図１に
おいて、被接触体としての検査対象であるウェハ２に基
板体としてのロードボード３が対峙しており、そのロー
ドボード３の外面（ウェハ２に対峙する裏面）に所定数
の導電性接触子４が設けられている。ウェハテスト時に
は、ロードボード３を図示されない駆動装置にてウェハ
２側に所定量移動させて、各接触子４をウェハ２に接触
させる。
用のプローブカード１を示す部分側面図である。図１に
おいて、被接触体としての検査対象であるウェハ２に基
板体としてのロードボード３が対峙しており、そのロー
ドボード３の外面（ウェハ２に対峙する裏面）に所定数
の導電性接触子４が設けられている。ウェハテスト時に
は、ロードボード３を図示されない駆動装置にてウェハ
２側に所定量移動させて、各接触子４をウェハ２に接触
させる。
【０００９】上記プローブカード１の構造を図２の要部
拡大側断面図を参照して以下に示す。このロードボード
３は、良好な電気特性を発揮させるために、複数のグラ
ウンド層５などを厚さ方向に間隔をあけて積層した多層
基板からなり、各グラウンド層５を適宜迂回するように
厚さ方向に引き回されるように形成された電気回路の一
部としての内部回路導電体６を有する。
拡大側断面図を参照して以下に示す。このロードボード
３は、良好な電気特性を発揮させるために、複数のグラ
ウンド層５などを厚さ方向に間隔をあけて積層した多層
基板からなり、各グラウンド層５を適宜迂回するように
厚さ方向に引き回されるように形成された電気回路の一
部としての内部回路導電体６を有する。
【００１０】そして、内部回路導電体６のロードボード
３の上記裏面に臨む部分により、外方に開口する支持孔
７が形成されている。すなわち、支持孔７の内周面及び
底面は内部回路導電体６により形成されている。この支
持孔７内に、導電性コイルばね状体からなる接触子４の
一部が没入状態に組み込まれ、かつ固着手段として例え
ば半田付けされており、内部回路導電体６と接触子４と
が電気的に接続されかつ固着されている。
３の上記裏面に臨む部分により、外方に開口する支持孔
７が形成されている。すなわち、支持孔７の内周面及び
底面は内部回路導電体６により形成されている。この支
持孔７内に、導電性コイルばね状体からなる接触子４の
一部が没入状態に組み込まれ、かつ固着手段として例え
ば半田付けされており、内部回路導電体６と接触子４と
が電気的に接続されかつ固着されている。
【００１１】本図示例では、上記接触子４の一部がコイ
ルの密着巻き状態に形成されており、その密着巻き部分
が支持孔７内に受容され、他の部分の粗巻き部分がロー
ドボード３の外面としての裏面から突出している。この
ように接触子４をコイルばね状にしたことから、円筒状
ホルダ内に接触子を保持するコンタクトプローブ構造の
ものに対して各接触子間を狭めて配設可能である。
ルの密着巻き状態に形成されており、その密着巻き部分
が支持孔７内に受容され、他の部分の粗巻き部分がロー
ドボード３の外面としての裏面から突出している。この
ように接触子４をコイルばね状にしたことから、円筒状
ホルダ内に接触子を保持するコンタクトプローブ構造の
ものに対して各接触子間を狭めて配設可能である。
【００１２】したがって、複数の接触子４を配設する構
造における狭ピッチ化を容易に行うことができ、かつ粗
巻き部の巻き数を調節して突出方向高さを１ｍｍ以下な
ど低くすることにより、インダクタンスを下げることが
でき、十分なたわみ代を確保しつつインダクタンスの悪
化を好適に防止することができると共に、低抵抗化によ
る電気特性の優れた検査を行うことができる。
造における狭ピッチ化を容易に行うことができ、かつ粗
巻き部の巻き数を調節して突出方向高さを１ｍｍ以下な
ど低くすることにより、インダクタンスを下げることが
でき、十分なたわみ代を確保しつつインダクタンスの悪
化を好適に防止することができると共に、低抵抗化によ
る電気特性の優れた検査を行うことができる。
【００１３】上記図示例ではロードボード３に接触子４
を設けた例を示したが、図３に示されるようにロードボ
ード３に中継基板８を載置した構造に適用することもで
きる。この第２の実施の形態の場合には、中継基板８に
内部回路導電体６と同様の中継導電体９をその厚さ方向
に貫通状態に設け、中継導電体９を内部回路導電体６に
例えば半田ボールやピンを用いて一対的に接続して、そ
の中継導電体９により上記支持孔７と同様の支持孔１０
を形成する。
を設けた例を示したが、図３に示されるようにロードボ
ード３に中継基板８を載置した構造に適用することもで
きる。この第２の実施の形態の場合には、中継基板８に
内部回路導電体６と同様の中継導電体９をその厚さ方向
に貫通状態に設け、中継導電体９を内部回路導電体６に
例えば半田ボールやピンを用いて一対的に接続して、そ
の中継導電体９により上記支持孔７と同様の支持孔１０
を形成する。
【００１４】そして、上記第１の実施の形態と同様に支
持孔１０により、その孔内に接触子４の密着巻き部分を
没入状態にして例えば半田付けにて固着し、接触子４を
支持する。この場合には、ロードボード３におけるその
外面に露出する端子の配置を変えることが難しく、それ
ら各端子のピッチが粗い場合に、ロードボード３の内部
回路導電体６の配線パターンの影響を大きく受けること
なく、中継基板８の中継導電体９の配設を自由に設定で
きるため、最終的に中継基板８の外面に配設されること
になる接触子４のピッチを狭くすることができる。した
がって、ロードボード３自体を狭ピッチ化に対応させて
作り直す必要がない。その他、上記と同様の効果を奏す
る。
持孔１０により、その孔内に接触子４の密着巻き部分を
没入状態にして例えば半田付けにて固着し、接触子４を
支持する。この場合には、ロードボード３におけるその
外面に露出する端子の配置を変えることが難しく、それ
ら各端子のピッチが粗い場合に、ロードボード３の内部
回路導電体６の配線パターンの影響を大きく受けること
なく、中継基板８の中継導電体９の配設を自由に設定で
きるため、最終的に中継基板８の外面に配設されること
になる接触子４のピッチを狭くすることができる。した
がって、ロードボード３自体を狭ピッチ化に対応させて
作り直す必要がない。その他、上記と同様の効果を奏す
る。
【００１５】次に、図４に本発明に基づく第３の実施の
形態を示す。なお、前記各図示例と同様の部分には同一
の符号を付してその詳しい説明を省略する。この例で
は、図５に併せて示されるように、ロードボード３に合
成樹脂などからなる絶縁板１１を載置しており、ロード
ボード３には前記図２で示した支持孔７を設けずに、絶
縁板１１に支持孔としての貫通孔１２を設けており、そ
の貫通孔１２に接触子４を前記図２と同様に装着してい
る。
形態を示す。なお、前記各図示例と同様の部分には同一
の符号を付してその詳しい説明を省略する。この例で
は、図５に併せて示されるように、ロードボード３に合
成樹脂などからなる絶縁板１１を載置しており、ロード
ボード３には前記図２で示した支持孔７を設けずに、絶
縁板１１に支持孔としての貫通孔１２を設けており、そ
の貫通孔１２に接触子４を前記図２と同様に装着してい
る。
【００１６】なお、この貫通孔１２の底面に相当する部
分にロードボード３側の内部回路導電体６の一部が露出
するようにされており、貫通孔１２を利用して、絶縁板
１１とロードボード３とを互いに整合させることがで
き、その後、上記と同様に半田付けにて接触子４の密着
巻き部分を固着することにより、絶縁板１１とロードボ
ード３とを一体化することができる。また、貫通孔１２
にスルーホールメッキを施すことにより、接触子４を絶
縁板１１に半田付けで固着することができ、固着性を向
上し得るなど、有効である。
分にロードボード３側の内部回路導電体６の一部が露出
するようにされており、貫通孔１２を利用して、絶縁板
１１とロードボード３とを互いに整合させることがで
き、その後、上記と同様に半田付けにて接触子４の密着
巻き部分を固着することにより、絶縁板１１とロードボ
ード３とを一体化することができる。また、貫通孔１２
にスルーホールメッキを施すことにより、接触子４を絶
縁板１１に半田付けで固着することができ、固着性を向
上し得るなど、有効である。
【００１７】この具体例では、従来用いられているロー
ドボードに絶縁板１１を積層状態に載置して構成するこ
とができ、従来資産の活用を図ることができる。
ドボードに絶縁板１１を積層状態に載置して構成するこ
とができ、従来資産の活用を図ることができる。
【００１８】また、図６に、図４の図示例のものに中継
基板８を設けた第４の実施の形態を示す。この場合に
は、前記図３と同様にロードボード３に中継基板８を載
置し、その中継基板８に絶縁板１１を積層状態に載置し
ている。この場合にも、上記と同様の効果を奏し得る。
基板８を設けた第４の実施の形態を示す。この場合に
は、前記図３と同様にロードボード３に中継基板８を載
置し、その中継基板８に絶縁板１１を積層状態に載置し
ている。この場合にも、上記と同様の効果を奏し得る。
【００１９】次に、図７に本発明に基づく第５の実施の
形態を示す。なお、前記各図示例と同様の部分には同一
の符号を付してその詳しい説明を省略する。
形態を示す。なお、前記各図示例と同様の部分には同一
の符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００２０】この第５の実施の形態では、ロードボード
３の図における下側の外面に絶縁板１１が積層状態に載
置されており、その絶縁板１１に貫通孔１３が設けられ
ている。その貫通孔１３内に、ロードボード３内に設け
られた内部回路導電体６の端子部が臨むように絶縁板１
１が取り付けられている。
３の図における下側の外面に絶縁板１１が積層状態に載
置されており、その絶縁板１１に貫通孔１３が設けられ
ている。その貫通孔１３内に、ロードボード３内に設け
られた内部回路導電体６の端子部が臨むように絶縁板１
１が取り付けられている。
【００２１】貫通孔１３には、前記と同様に導電性コイ
ルばね状の接触子１４の一部に形成された粗巻き部分１
４ａが受容されている。その粗巻き部分１４ａよりも小
径の密着巻き部分１４ｂが粗巻き部分１４ａと同軸的に
形成されており、その密着巻き部分１４ｂが、絶縁板１
１の外方に突出している。また、貫通孔１３の図におけ
る下側の出口部分には、密着巻き部分１４ｂを挿通可能
であるが粗巻き部分１４ａを抜け止めする大きさの抜け
止め手段としての半径方向内向き段部１３ａが形成され
ている。
ルばね状の接触子１４の一部に形成された粗巻き部分１
４ａが受容されている。その粗巻き部分１４ａよりも小
径の密着巻き部分１４ｂが粗巻き部分１４ａと同軸的に
形成されており、その密着巻き部分１４ｂが、絶縁板１
１の外方に突出している。また、貫通孔１３の図におけ
る下側の出口部分には、密着巻き部分１４ｂを挿通可能
であるが粗巻き部分１４ａを抜け止めする大きさの抜け
止め手段としての半径方向内向き段部１３ａが形成され
ている。
【００２２】そして、接触子１４の粗巻き部分１４ａの
没入端が内部回路導電体６の貫通孔１３内に臨んでいる
端子部に当接し、粗巻き部分１４ａの密着巻き部分１４
ｂ側端部が半径方向内向き段部１３ａに衝当して、貫通
孔１３内に所定の圧縮状態に粗巻き部分１４ａが支持さ
れるようになっている。
没入端が内部回路導電体６の貫通孔１３内に臨んでいる
端子部に当接し、粗巻き部分１４ａの密着巻き部分１４
ｂ側端部が半径方向内向き段部１３ａに衝当して、貫通
孔１３内に所定の圧縮状態に粗巻き部分１４ａが支持さ
れるようになっている。
【００２３】この図示例では、上記したように粗巻き部
分１４ａが所定量軸線方向に圧縮された状態に設けられ
ていることから、密着巻き部分１４ｂが非接触体に対し
て、接触当初からある程度の接触圧をもって接触させる
ことができ、安定した接触抵抗を得ることができる。ま
た、上記圧縮状態により初期荷重があることから、接触
子１４の突出方向高さを好適に揃えることができ、高精
度に接触させることができる。さらに、ロードボード３
に絶縁板１１を重ね合わせる前に貫通孔１３内に接触子
１４を落とし込むように挿入しておき、その後、ロード
ボード３と絶縁板１１とを重ね合わせて積層状態にして
組み付けることができ、分離可能にして構成することが
できるため、交換・修理を容易に行うことができる。
分１４ａが所定量軸線方向に圧縮された状態に設けられ
ていることから、密着巻き部分１４ｂが非接触体に対し
て、接触当初からある程度の接触圧をもって接触させる
ことができ、安定した接触抵抗を得ることができる。ま
た、上記圧縮状態により初期荷重があることから、接触
子１４の突出方向高さを好適に揃えることができ、高精
度に接触させることができる。さらに、ロードボード３
に絶縁板１１を重ね合わせる前に貫通孔１３内に接触子
１４を落とし込むように挿入しておき、その後、ロード
ボード３と絶縁板１１とを重ね合わせて積層状態にして
組み付けることができ、分離可能にして構成することが
できるため、交換・修理を容易に行うことができる。
【００２４】また、図８に、本発明に基づく第６の実施
の形態を示す。この図８においても前記各図示例と同様
の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略す
る。
の形態を示す。この図８においても前記各図示例と同様
の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略す
る。
【００２５】この第６の実施の形態のものでは、接触子
１５に、上記図示例と同様に外方に突出する密着巻き部
分１５ａと、貫通孔１３内に受容される粗巻き部分１５
ｂとを形成しているが、さらに粗巻き部分１５ｂからロ
ードボード３側に没入する固定用密着巻き部分１５ｃを
粗巻き部分１５ｂに連続して形成している。
１５に、上記図示例と同様に外方に突出する密着巻き部
分１５ａと、貫通孔１３内に受容される粗巻き部分１５
ｂとを形成しているが、さらに粗巻き部分１５ｂからロ
ードボード３側に没入する固定用密着巻き部分１５ｃを
粗巻き部分１５ｂに連続して形成している。
【００２６】内部回路導電体６の上記貫通孔１３内に臨
む部分には、図２と同様の支持孔７が形成されている。
その支持孔７内に接触子１５の固定用密着巻き部分１５
ｃが没入状態に組み込まれかつ例えば半田付けされて、
内部回路導電体６と接触子４とが電気的に接続されかつ
固着されている。
む部分には、図２と同様の支持孔７が形成されている。
その支持孔７内に接触子１５の固定用密着巻き部分１５
ｃが没入状態に組み込まれかつ例えば半田付けされて、
内部回路導電体６と接触子４とが電気的に接続されかつ
固着されている。
【００２７】この図示例では、接触子１５と内部回路導
電体６との電気的接続が固着によるものであるから、極
めて安定しかつ接触抵抗の小さな接続状態となる。そし
て、粗巻き部分１５ａが所定量軸線方向に圧縮された状
態に貫通孔１３内に支持されており、図７の例と同様
に、密着巻き部分１５ｂが非接触体に対して、接触当初
からある程度の接触圧をもって接触させることができ、
安定した接触抵抗を得ることができると共に、上記圧縮
状態により初期荷重があることから、接触子１５の突出
方向高さを好適に揃えることができ、高精度に接触させ
ることができる。
電体６との電気的接続が固着によるものであるから、極
めて安定しかつ接触抵抗の小さな接続状態となる。そし
て、粗巻き部分１５ａが所定量軸線方向に圧縮された状
態に貫通孔１３内に支持されており、図７の例と同様
に、密着巻き部分１５ｂが非接触体に対して、接触当初
からある程度の接触圧をもって接触させることができ、
安定した接触抵抗を得ることができると共に、上記圧縮
状態により初期荷重があることから、接触子１５の突出
方向高さを好適に揃えることができ、高精度に接触させ
ることができる。
【００２８】また、図９に本発明に基づく第７の実施の
形態を示す。この図９においても、図７と同様の部分に
は同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。本実
施の形態では、図に示されるように、絶縁板１１の外面
（接触子１４の密着巻き部分１４ｂの突出側の面）に抜
け止め手段としての抜け止め用絶縁体１６が積層状態に
取り付けられている。抜け止め用絶縁体１６には、図７
において貫通孔１３の出口に設けた半径方向内向き段部
１３ａの代わりに、密着巻き部分１４ｂを挿通可能にす
るが大径の粗巻き部分１４ａを抜け止め可能な大きさの
開口１６ａが設けられている。
形態を示す。この図９においても、図７と同様の部分に
は同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。本実
施の形態では、図に示されるように、絶縁板１１の外面
（接触子１４の密着巻き部分１４ｂの突出側の面）に抜
け止め手段としての抜け止め用絶縁体１６が積層状態に
取り付けられている。抜け止め用絶縁体１６には、図７
において貫通孔１３の出口に設けた半径方向内向き段部
１３ａの代わりに、密着巻き部分１４ｂを挿通可能にす
るが大径の粗巻き部分１４ａを抜け止め可能な大きさの
開口１６ａが設けられている。
【００２９】そして、抜け止め用絶縁体１６により抜け
止めされた粗巻き部分１４ａが、図７の図示例と同様に
所定量軸線方向に圧縮された状態に貫通孔１３内に支持
されていることから、密着巻き部分１４ｂが非接触体に
対して、接触当初からある程度の接触圧をもって接触さ
せることができ、安定した接触抵抗を得ることができる
と共に、上記圧縮状態により初期荷重があることから、
接触子１４の突出方向高さを好適に揃えることができ、
高精度に接触させることができる。
止めされた粗巻き部分１４ａが、図７の図示例と同様に
所定量軸線方向に圧縮された状態に貫通孔１３内に支持
されていることから、密着巻き部分１４ｂが非接触体に
対して、接触当初からある程度の接触圧をもって接触さ
せることができ、安定した接触抵抗を得ることができる
と共に、上記圧縮状態により初期荷重があることから、
接触子１４の突出方向高さを好適に揃えることができ、
高精度に接触させることができる。
【００３０】また、図１０に本発明に基づく第８の実施
の形態を示す。この図１０においても、図９と同様の部
分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
本実施の形態では、図に示されるように、絶縁板１１に
抜け止め用絶縁板１６を積層して設けた構造については
図９のものと同様であり、接触子１５の粗巻き部分１５
ａに連続して形成した固定用密着巻き部分１５ｃを内部
回路導電体６の支持孔７内に没入し、半田付けして固着
した構造については図８のものと同様である。
の形態を示す。この図１０においても、図９と同様の部
分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
本実施の形態では、図に示されるように、絶縁板１１に
抜け止め用絶縁板１６を積層して設けた構造については
図９のものと同様であり、接触子１５の粗巻き部分１５
ａに連続して形成した固定用密着巻き部分１５ｃを内部
回路導電体６の支持孔７内に没入し、半田付けして固着
した構造については図８のものと同様である。
【００３１】この実施の形態では、図８のものと同様に
接触子１５と内部回路導電体６との電気的接続が極めて
安定しかつ接触抵抗の小さな接続状態となると共に、粗
巻き部分１５ａが所定量軸線方向に圧縮された状態に貫
通孔１３内に支持されており、密着巻き部分１５ｂが非
接触体に対して、接触当初からある程度の接触圧をもっ
て接触させることができ、安定した接触抵抗を得ること
ができると共に、上記圧縮状態により初期荷重があるこ
とから、接触子１５の突出方向高さを好適に揃えること
ができ、高精度に接触させることができる。
接触子１５と内部回路導電体６との電気的接続が極めて
安定しかつ接触抵抗の小さな接続状態となると共に、粗
巻き部分１５ａが所定量軸線方向に圧縮された状態に貫
通孔１３内に支持されており、密着巻き部分１５ｂが非
接触体に対して、接触当初からある程度の接触圧をもっ
て接触させることができ、安定した接触抵抗を得ること
ができると共に、上記圧縮状態により初期荷重があるこ
とから、接触子１５の突出方向高さを好適に揃えること
ができ、高精度に接触させることができる。
【００３２】また、図１１に本発明に基づく第９の実施
の形態を示す。この図１１においても、図１０と同様の
部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略す
る。本実施の形態では、図に示されるように、絶縁板１
１に抜け止め用絶縁板１６を積層して設け、接触子１７
の固定用密着巻き部分１７ｃを内部回路導電体６の支持
孔７内に没入し、半田付けして固着した構造については
図９のものと同様である。
の形態を示す。この図１１においても、図１０と同様の
部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略す
る。本実施の形態では、図に示されるように、絶縁板１
１に抜け止め用絶縁板１６を積層して設け、接触子１７
の固定用密着巻き部分１７ｃを内部回路導電体６の支持
孔７内に没入し、半田付けして固着した構造については
図９のものと同様である。
【００３３】この実施の形態では、接触子１７の粗巻き
部分を比較的大きいピッチにて粗巻きした大ピッチ部１
７ａと、その大ピッチ部１７ａよりも小さいピッチにて
粗巻きした小ピッチ部１７ｄとにより構成している。こ
のようにして、接触子１７をウェハ２に接触させた際
に、軸線方向に圧縮されて、小ピッチ部１７ｄの各巻線
間を密着させることができ、検査や測定時における接触
子１７のインダクタンス及び抵抗を低くすることができ
る。
部分を比較的大きいピッチにて粗巻きした大ピッチ部１
７ａと、その大ピッチ部１７ａよりも小さいピッチにて
粗巻きした小ピッチ部１７ｄとにより構成している。こ
のようにして、接触子１７をウェハ２に接触させた際
に、軸線方向に圧縮されて、小ピッチ部１７ｄの各巻線
間を密着させることができ、検査や測定時における接触
子１７のインダクタンス及び抵抗を低くすることができ
る。
【００３４】なお、図１１では２段ピッチ構造の接触子
１７を支持する構造を図１０のものについて示したが、
図７〜９の各構造のものに対しても適用可能である。さ
らに、絶縁板１１を用いていない図１〜６の各構造のも
のに対しても適用可能である。すなわち、接触子４の外
方に突出している粗巻き部のピッチを図１１と同様に２
段階にすれば良い。
１７を支持する構造を図１０のものについて示したが、
図７〜９の各構造のものに対しても適用可能である。さ
らに、絶縁板１１を用いていない図１〜６の各構造のも
のに対しても適用可能である。すなわち、接触子４の外
方に突出している粗巻き部のピッチを図１１と同様に２
段階にすれば良い。
【００３５】なお、各接触子４・１４・１５・１７のコ
イルエンドの形状については無研削のものを示したが、
コイル軸線に直交する平坦面形状に研削しても良い。こ
のようにすることにより、例えば固定用密着巻き部分１
５ｃ・１７ｃを支持孔７に挿入した場合に、支持孔７の
底面に研削平坦面が当接して、支持孔７に対して略垂直
に立設した状態にすることができるため、絶縁板１１を
組み付ける際に接触子を貫通孔１３へ挿入する組み付け
作業を容易に行い得る効果を奏する。また、密着巻き部
分１４ｂ・１５ｂ・１７ｂのコイルエンドを研削平坦面
形状にすることにより、被接触体に対して容易に面接触
させることができると共に、圧接時の弾発付勢力による
密着巻き部分１４ｂ・１５ｂ・１７ｂの倒れを防止し得
ることから、安定した接触状態を得ることができる。
イルエンドの形状については無研削のものを示したが、
コイル軸線に直交する平坦面形状に研削しても良い。こ
のようにすることにより、例えば固定用密着巻き部分１
５ｃ・１７ｃを支持孔７に挿入した場合に、支持孔７の
底面に研削平坦面が当接して、支持孔７に対して略垂直
に立設した状態にすることができるため、絶縁板１１を
組み付ける際に接触子を貫通孔１３へ挿入する組み付け
作業を容易に行い得る効果を奏する。また、密着巻き部
分１４ｂ・１５ｂ・１７ｂのコイルエンドを研削平坦面
形状にすることにより、被接触体に対して容易に面接触
させることができると共に、圧接時の弾発付勢力による
密着巻き部分１４ｂ・１５ｂ・１７ｂの倒れを防止し得
ることから、安定した接触状態を得ることができる。
【００３６】また、本発明の導電性接触子構造は、ウェ
ハテスト用プローブカードに用いるばかりでなく、半導
体素子用のソケットやコネクタにも適用し得るものであ
る。
ハテスト用プローブカードに用いるばかりでなく、半導
体素子用のソケットやコネクタにも適用し得るものであ
る。
【００３７】
【発明の効果】このように、被接触体に接触させる部分
をコイルばねを粗巻き部分と密着巻き部分とにより構成
し、その密着巻き部分を基板体により支持して粗巻き部
分を非接触体に接触させることにより、たわみ代を確保
しつつ基板体から突出する部分を容易に低くすることが
でき、低インダクタンス化により、電気特性の優れた接
触子構造を実現し得る。なお、接触子を弾発的に接触さ
せることから、被接触体に高さのばらつきがあっても、
全てに対して安定した接触圧（接触抵抗）をもって接触
させることができ、接触抵抗の違いによるばらつきが生
じることがない。また、基板体に積層した絶縁板に設け
た貫通孔及び抜け止め手段により粗巻き部分を圧縮状態
に支持することにより、初期荷重をもって接触子を取り
付けることができ、接触子を複数配設した場合に各突出
高さを好適に揃えることができると共に、接触当初から
ある程度の接触圧を有することから安定した接触抵抗を
得られる。したがって、ばね力を適切化することにより
無理な接触圧を防止することができ、検査用プローブカ
ードに用いた場合に、長期に亘って安定した検査を行う
ことができかつ耐久性を向上し得る。
をコイルばねを粗巻き部分と密着巻き部分とにより構成
し、その密着巻き部分を基板体により支持して粗巻き部
分を非接触体に接触させることにより、たわみ代を確保
しつつ基板体から突出する部分を容易に低くすることが
でき、低インダクタンス化により、電気特性の優れた接
触子構造を実現し得る。なお、接触子を弾発的に接触さ
せることから、被接触体に高さのばらつきがあっても、
全てに対して安定した接触圧（接触抵抗）をもって接触
させることができ、接触抵抗の違いによるばらつきが生
じることがない。また、基板体に積層した絶縁板に設け
た貫通孔及び抜け止め手段により粗巻き部分を圧縮状態
に支持することにより、初期荷重をもって接触子を取り
付けることができ、接触子を複数配設した場合に各突出
高さを好適に揃えることができると共に、接触当初から
ある程度の接触圧を有することから安定した接触抵抗を
得られる。したがって、ばね力を適切化することにより
無理な接触圧を防止することができ、検査用プローブカ
ードに用いた場合に、長期に亘って安定した検査を行う
ことができかつ耐久性を向上し得る。
【図１】本発明が適用されたウェハテスト用の検査ユニ
ットを示す部分側面図。
ットを示す部分側面図。
【図２】図１の要部拡大側断面図。
【図３】検査ユニットに中継基板を用いた第２の実施の
形態を示す図１に対応する図。
形態を示す図１に対応する図。
【図４】絶縁板を用いた第３の実施の形態を示す図１に
対応する図。
対応する図。
【図５】図４の要部拡大側面図。
【図６】中継基板を用いた第４の実施の形態を示す図４
に対応する図。
に対応する図。
【図７】本発明に基づく第５の実施の形態を示す図。
【図８】本発明に基づく第６の実施の形態を示す図。
【図９】本発明に基づく第７の実施の形態を示す図。
【図１０】本発明に基づく第８の実施の形態を示す図。
【図１１】本発明に基づく第９の実施の形態を示す図。
【図１２】従来のウェハテスト用のニードルタイプの検
査ユニットを示す部分側面図。
査ユニットを示す部分側面図。
【図１３】従来のウェハテスト用のメンブレンタイプの
検査ユニットを示す部分側面図。
検査ユニットを示す部分側面図。
１ プローブカード ２ ウェハ ３ ロードボード ４ 接触子 ５ グラウンド層 ６ 内部回路導電体 ７ 支持孔 ８ 中継基板 ９ 中継導電体 １０ 支持孔 １１ 絶縁板 １２ 貫通孔 １３ 貫通孔、１３ａ 半径方向内向き段部 １４ 接触子 １４ａ 粗巻き部分、１４ｂ 密着巻き部分 １５ 接触子 １５ａ 密着巻き部分、１５ｂ粗巻き部分、１５ｃ 固
定用密着巻き部分 １６ 抜け止め用絶縁体、１６ａ 開口 １７ 接触子 １７ａ 大ピッチ部、１７ｂ粗巻き部分、１７ｃ 固定
用密着巻き部分 １７ｄ 小ピッチ部 ２１ 接触子 ２２ 支持体 ２３ メンブレンプローブ ２４ フィルム状基板 ２５ バンプ
定用密着巻き部分 １６ 抜け止め用絶縁体、１６ａ 開口 １７ 接触子 １７ａ 大ピッチ部、１７ｂ粗巻き部分、１７ｃ 固定
用密着巻き部分 １７ｄ 小ピッチ部 ２１ 接触子 ２２ 支持体 ２３ メンブレンプローブ ２４ フィルム状基板 ２５ バンプ
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｒ 12/32 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/26 H01L 21/66 H01R 4/48 H01R 13/24
Claims (8)
- 【請求項１】 被接触体に弾発的に接触させるためのコ
イルばね状導電性接触子と、信号伝送用内部回路を埋設
された基板体とを有し、 前記コイルばね状導電性接触子の一部を前記内部回路と
導通可能に没入状態に支持しかつ前記コイルばね状導電
性接触子の他の部分を外方に突出させるための接触子支
持手段を前記基板体に一体的に設けたことを特徴とする
導電性接触子構造。 - 【請求項２】 前記コイルばね状導電性接触子の前記一
部を密着巻きにて形成すると共に前記他の部分を前記被
接触体に弾発的に接触可能な粗巻きにて形成し、 前記接触子支持手段が、前記密着巻き部分を没入状態に
受容する支持孔と、前記密着巻き部分を当該支持孔内に
固着する固着手段とからなり、 前記内部回路の一部を前記支持孔内に露出させて前記密
着巻き部分と電気的に接続したことを特徴とする請求項
１に記載の導電性接触子構造。 - 【請求項３】 前記支持孔が、前記内部回路を形成する
導電体の一部により形成されていることを特徴とする請
求項２に記載の導電性接触子構造。 - 【請求項４】 前記支持孔が、前記基板体の外面に載置
された絶縁板に形成されていることを特徴とする請求項
２に記載の導電性接触子構造。 - 【請求項５】 前記コイルばね状導電性接触子の前記一
部を粗巻きにて形成すると共に前記他の部分を前記粗巻
き部分よりも小径の密着巻きにて形成し、 前記接触子支持手段が、前記基板体に積層した絶縁板に
前記粗巻き部分を同軸的に受容するべく設けた貫通孔
と、前記粗巻き部分を抜け止めするべく前記貫通孔の出
口に設けた抜け止め手段とからなり、 前記粗巻き部分が、前記貫通孔内に圧縮状態に受容され
ていることを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子
構造。 - 【請求項６】 前記抜け止め手段が、前記密着巻き部分
を挿通可能な大きさの開口を有して前記絶縁板に積層さ
れた抜け止め用絶縁体とからなることを特徴とする請求
項５に記載の導電性接触子構造。 - 【請求項７】 前記コイルばね状導電性接触子の前記基
板体側の端部が前記内部回路の一部に固着されているこ
とを特徴とする請求項５若しくは請求項６に記載の導電
性接触子構造。 - 【請求項８】 前記コイルばね状導電性接触子が、大ピ
ッチ巻き部分と小ピッチ巻き部分とからなる粗巻き部分
を有することを特徴とする請求項１乃至請求項７に記載
の導電性接触子構造。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30405896A JP3165648B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-10-30 | 導電性接触子構造 |
| DE19781697A DE19781697B4 (de) | 1996-04-12 | 1997-04-10 | Elektrisch leitfähige Kontakteinheit |
| PCT/JP1997/001237 WO1997039361A1 (fr) | 1996-04-12 | 1997-04-10 | Systeme unitaire de contact conducteur |
| US09/171,067 US6150616A (en) | 1996-04-12 | 1997-04-10 | Electroconductive contact unit system |
| CNB971944970A CN1255686C (zh) | 1996-04-12 | 1997-04-10 | 导电接触单元系统 |
| KR1019980707958A KR100326723B1 (ko) | 1996-04-12 | 1997-04-10 | 도전성 접촉 유니트 시스템 |
| DE19781697T DE19781697T1 (de) | 1996-04-12 | 1997-04-10 | Elektrisch leitfähiges Kontakteinheitssystem |
| MYPI97001585A MY117647A (en) | 1996-04-12 | 1997-04-11 | Electroconductive unit system |
| PCT/JP1997/004877 WO1998029751A1 (en) | 1996-04-12 | 1997-12-26 | Contact probe unit |
| HK99105574A HK1022351A1 (en) | 1996-04-12 | 1999-12-01 | Conductive contact unit system |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11578296 | 1996-04-12 | ||
| JP8-115782 | 1996-04-12 | ||
| JP30405896A JP3165648B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-10-30 | 導電性接触子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09329624A JPH09329624A (ja) | 1997-12-22 |
| JP3165648B2 true JP3165648B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=26454225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30405896A Expired - Lifetime JP3165648B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-10-30 | 導電性接触子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3165648B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001018553A1 (fr) * | 1999-09-09 | 2001-03-15 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
| JP2003014779A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
| JP2005233858A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Japan Electronic Materials Corp | プローブカード |
| US20100102841A1 (en) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Ibiden Co., Ltd. | Device, method and probe for inspecting substrate |
| JP2018005960A (ja) * | 2016-07-01 | 2018-01-11 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 接触子を有する気密端子 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP30405896A patent/JP3165648B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09329624A (ja) | 1997-12-22 |
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