JPH07326693A - Ｂｇａパッケージ用コンタクタ - Google Patents
Ｂｇａパッケージ用コンタクタInfo
- Publication number
- JPH07326693A JPH07326693A JP11656694A JP11656694A JPH07326693A JP H07326693 A JPH07326693 A JP H07326693A JP 11656694 A JP11656694 A JP 11656694A JP 11656694 A JP11656694 A JP 11656694A JP H07326693 A JPH07326693 A JP H07326693A
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- Japan
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- bga
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Abstract
(57)【要約】
【目的】接触子の交流抵抗分を小さく、高速度テストに
対応できるＢＧＡパッケージコンタクタを提供すること
にある。 【構成】複数のＢＧＡ端子７が配置されたＢＧＡパッケ
ージ６を載置することにより、前記ＢＧＡ端子７に電気
的に接続される複数の接触子１３を備えたＢＧＡパッケ
ージ用コンタクタにおいて、前記接触子１３は、インピ
ーダンス整合されたプリント基板１１に立設された導電
性ピン１４と、この導電性ピン１４に嵌合されるととも
に端面に前記ＢＧＡ端子７と接触する接触面を有する軸
方向に伸縮自在な導電性のベローズスプリング１５とか
ら構成されていることを特徴とする。
対応できるＢＧＡパッケージコンタクタを提供すること
にある。 【構成】複数のＢＧＡ端子７が配置されたＢＧＡパッケ
ージ６を載置することにより、前記ＢＧＡ端子７に電気
的に接続される複数の接触子１３を備えたＢＧＡパッケ
ージ用コンタクタにおいて、前記接触子１３は、インピ
ーダンス整合されたプリント基板１１に立設された導電
性ピン１４と、この導電性ピン１４に嵌合されるととも
に端面に前記ＢＧＡ端子７と接触する接触面を有する軸
方向に伸縮自在な導電性のベローズスプリング１５とか
ら構成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＢＧＡ（ボール・グ
リッド・アレイ）パッケージＩＣの電気的特性を検査す
る検査装置に用いるＢＧＡパッケージ用コンタクタに関
する。
リッド・アレイ）パッケージＩＣの電気的特性を検査す
る検査装置に用いるＢＧＡパッケージ用コンタクタに関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パ
ッケージＩＣの電気的特性を検査する検査装置に用いて
いる従来のＢＧＡソケットは、一般に、図４に示すよう
に構成されている。すなわち、１はソケット本体で、こ
のソケット本体１にはプリント基板２が設けられてい
る。
ッケージＩＣの電気的特性を検査する検査装置に用いて
いる従来のＢＧＡソケットは、一般に、図４に示すよう
に構成されている。すなわち、１はソケット本体で、こ
のソケット本体１にはプリント基板２が設けられてい
る。
【０００３】ガイド枠１０には複数の接触子３が整列し
た状態に設けられており、接触子３は接触時のマイクロ
ワイピングと安定した接触力を生み出すために、導電性
板ばねを略Ｃ字状に湾曲した湾曲部４を有しており、こ
の湾曲部４を介して端子ピン５に接続されている。さら
に、端子ピン５はプリント基板２に植設されている。
た状態に設けられており、接触子３は接触時のマイクロ
ワイピングと安定した接触力を生み出すために、導電性
板ばねを略Ｃ字状に湾曲した湾曲部４を有しており、こ
の湾曲部４を介して端子ピン５に接続されている。さら
に、端子ピン５はプリント基板２に植設されている。
【０００４】そして、前記プリント基板２の上面に被検
査用のＢＧＡパッケージ６が載置され、このＢＧＡパッ
ケージ６の下面に設けられた複数のボール状のＢＧＡ端
子７が前記接触子３に接触して電気的に導通するように
なっている。また、ソケット本体１には押えプレート８
が枢支ピン９によって枢支されており、この押えプレー
ト８によってＢＧＡパッケージ６を上方から押えること
により、下面のＢＧＡ端子７が接触子３に接触し、電気
的に導通するようになっている。
査用のＢＧＡパッケージ６が載置され、このＢＧＡパッ
ケージ６の下面に設けられた複数のボール状のＢＧＡ端
子７が前記接触子３に接触して電気的に導通するように
なっている。また、ソケット本体１には押えプレート８
が枢支ピン９によって枢支されており、この押えプレー
ト８によってＢＧＡパッケージ６を上方から押えること
により、下面のＢＧＡ端子７が接触子３に接触し、電気
的に導通するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
接触子３は、導電性板ばねによって形成され、しかも略
Ｃ字状に湾曲した湾曲部４を有しているため、長さが長
くなり、自己インダクタンスが高い。このため、交流抵
抗分が高周波パルスに歪、遅れ、反射等の弊害を起し、
高速度テストに障害となっていた。
接触子３は、導電性板ばねによって形成され、しかも略
Ｃ字状に湾曲した湾曲部４を有しているため、長さが長
くなり、自己インダクタンスが高い。このため、交流抵
抗分が高周波パルスに歪、遅れ、反射等の弊害を起し、
高速度テストに障害となっていた。
【０００６】また、プリント基板２にはＢＧＡパッケー
ジ６の多数のＢＧＡ端子７の配列に合わせて接触子３を
配置する必要があるが、接触子３の湾曲部４が大きなス
ペースを占有しているため、湾曲部４相互が接触しない
ように配置し、組み立てることが困難で、組立てに多く
の工数がかかり、コストアップの原因となっている。
ジ６の多数のＢＧＡ端子７の配列に合わせて接触子３を
配置する必要があるが、接触子３の湾曲部４が大きなス
ペースを占有しているため、湾曲部４相互が接触しない
ように配置し、組み立てることが困難で、組立てに多く
の工数がかかり、コストアップの原因となっている。
【０００７】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、接触子のインダクタ
ンスを小さくし、かつプリント基板をインピーダンス整
合させることで高速度テストに対応できるとともに、組
立ての容易化を図ることができるＢＧＡパッケージ用コ
ンタクタを提供することにある。
もので、その目的とするところは、接触子のインダクタ
ンスを小さくし、かつプリント基板をインピーダンス整
合させることで高速度テストに対応できるとともに、組
立ての容易化を図ることができるＢＧＡパッケージ用コ
ンタクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項１は、複数のＢＧＡ端子が配置さ
れたＢＧＡパッケージを載置することにより、前記ＢＧ
Ａ端子に電気的に接続される複数の接触子を備えたＢＧ
Ａパッケージ用コンタクタにおいて、前記接触子は、プ
リント基板に立設された導電性ピンと、この導電性ピン
に嵌合されるとともに端面に前記ＢＧＡ端子と接触する
接触面を有する軸方向に伸縮自在な導電性のベローズス
プリングとから構成されていることを特徴とする。
成するために、請求項１は、複数のＢＧＡ端子が配置さ
れたＢＧＡパッケージを載置することにより、前記ＢＧ
Ａ端子に電気的に接続される複数の接触子を備えたＢＧ
Ａパッケージ用コンタクタにおいて、前記接触子は、プ
リント基板に立設された導電性ピンと、この導電性ピン
に嵌合されるとともに端面に前記ＢＧＡ端子と接触する
接触面を有する軸方向に伸縮自在な導電性のベローズス
プリングとから構成されていることを特徴とする。
【０００９】請求項２は、複数のＢＧＡ端子が配置され
たＢＧＡパッケージを載置することにより、前記ＢＧＡ
端子に電気的に接続される複数の接触子を備えたＢＧＡ
パッケージ用コンタクタにおいて、前記接触子は、プリ
ント基板に立設され端部にすり割り有する導電性ピン
と、この導電性ピンのすり割りを有する端部に着脱可能
に嵌合されるとともに端面に前記ＢＧＡ端子と接触する
接触面を有する軸方向に伸縮自在な導電性のベローズス
プリングとから構成されていることを特徴とする。
たＢＧＡパッケージを載置することにより、前記ＢＧＡ
端子に電気的に接続される複数の接触子を備えたＢＧＡ
パッケージ用コンタクタにおいて、前記接触子は、プリ
ント基板に立設され端部にすり割り有する導電性ピン
と、この導電性ピンのすり割りを有する端部に着脱可能
に嵌合されるとともに端面に前記ＢＧＡ端子と接触する
接触面を有する軸方向に伸縮自在な導電性のベローズス
プリングとから構成されていることを特徴とする。
【００１０】請求項３は、複数のＢＧＡ端子が配置され
たＢＧＡパッケージを載置することにより、前記ＢＧＡ
端子に電気的に接続される複数の接触子を備えたＢＧＡ
パッケージ用コンタクタにおいて、前記接触子は、プリ
ント基板に立設された同一外径、同一高さの導電性ピン
と、この導電性ピンに嵌合されるとともに端面に前記Ｂ
ＧＡ端子と接触する接触面を有し、かつ同一内径、同一
高さで軸方向に伸縮自在な導電性のベローズスプリング
とから構成されていることを特徴とする。
たＢＧＡパッケージを載置することにより、前記ＢＧＡ
端子に電気的に接続される複数の接触子を備えたＢＧＡ
パッケージ用コンタクタにおいて、前記接触子は、プリ
ント基板に立設された同一外径、同一高さの導電性ピン
と、この導電性ピンに嵌合されるとともに端面に前記Ｂ
ＧＡ端子と接触する接触面を有し、かつ同一内径、同一
高さで軸方向に伸縮自在な導電性のベローズスプリング
とから構成されていることを特徴とする。
【００１１】
【作用】ＢＧＡ端子が配置されたＢＧＡパッケージを複
数の接触子を備えたＢＧＡパッケージ用コンタクタに載
置すると、ＢＧＡ端子が接触子を構成するベローズスプ
リングの接触面に接触して電気的に導通状態となり、Ｂ
ＧＡパッケージの電気的特性を検査することができる。
数の接触子を備えたＢＧＡパッケージ用コンタクタに載
置すると、ＢＧＡ端子が接触子を構成するベローズスプ
リングの接触面に接触して電気的に導通状態となり、Ｂ
ＧＡパッケージの電気的特性を検査することができる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図１〜図３はＢＧＡパッケージ用コンタクタ
を示すもので、１１はＧＮＤ１１ａを有するプリント基
板である。このプリント基板１１にはＸＹ方向に整列さ
れた多数のスルホール１２が設けられており、これらス
ルホール１２には接触子１３が設けられている。
説明する。図１〜図３はＢＧＡパッケージ用コンタクタ
を示すもので、１１はＧＮＤ１１ａを有するプリント基
板である。このプリント基板１１にはＸＹ方向に整列さ
れた多数のスルホール１２が設けられており、これらス
ルホール１２には接触子１３が設けられている。
【００１３】接触子１３は、同一構造であり、それぞれ
導電性ピン１４と導電性のベローズスプリング１５とか
ら構成されている。導電性ピン１４は、例えば燐青銅ま
たはベリリウム銅等からなる円柱体で、表面が金メッキ
されている。この導電性ピン１４の上端部が小径部１４
ａに、下端部が大径部１４ｂに形成され、この大径部１
４ｂが前記スルホール１２に挿入されているとともに、
下端部はプリント基板１１の裏面から下方へ突出してい
る。
導電性ピン１４と導電性のベローズスプリング１５とか
ら構成されている。導電性ピン１４は、例えば燐青銅ま
たはベリリウム銅等からなる円柱体で、表面が金メッキ
されている。この導電性ピン１４の上端部が小径部１４
ａに、下端部が大径部１４ｂに形成され、この大径部１
４ｂが前記スルホール１２に挿入されているとともに、
下端部はプリント基板１１の裏面から下方へ突出してい
る。
【００１４】さらに、導電性ピン１４の下端部は半田１
６によってスルホール１２に電気的に導通状態に固定さ
れている。また、導電性ピン１４の小径部１４ａはプリ
ント基板１１の表面から上方へ突出しており、この小径
部１４ａにすり割り１７が形成され、縮径方向に弾性変
形できるように形成されている。
６によってスルホール１２に電気的に導通状態に固定さ
れている。また、導電性ピン１４の小径部１４ａはプリ
ント基板１１の表面から上方へ突出しており、この小径
部１４ａにすり割り１７が形成され、縮径方向に弾性変
形できるように形成されている。
【００１５】前記ベローズスプリング１５は、例えばニ
ッケルに金メッキを施した薄肉の有頭円筒体で、その端
面に接触面１５ａを有し、外周部には断面が波状の伸縮
部１５ｂが形成されているとともに、下端部には前記導
電性ピン１４の小径部１４ａに嵌合する嵌合部１５ｃが
設けられている。
ッケルに金メッキを施した薄肉の有頭円筒体で、その端
面に接触面１５ａを有し、外周部には断面が波状の伸縮
部１５ｂが形成されているとともに、下端部には前記導
電性ピン１４の小径部１４ａに嵌合する嵌合部１５ｃが
設けられている。
【００１６】このベローズスプリング１５は前記伸縮部
１５ｂによって軸方向に伸縮自在であり、接触面１５ａ
に下方への押圧力が加わった時に弾性的に圧縮され、押
圧力が解除された時に弾性的に元の状態に伸長するよう
になっている。そして、このベローズスプリング１５の
嵌合部１５ｃの内径は、前記導電性ピン１４の小径部１
４ａの外径と同一もしくは小径に形成されていて、嵌合
部１５ｃを小径部１４ａに密に嵌合することにより、導
電性ピン１４に対してベローズスプリング１５が固定的
に保持され、また抜き取ることができるようになってい
る。
１５ｂによって軸方向に伸縮自在であり、接触面１５ａ
に下方への押圧力が加わった時に弾性的に圧縮され、押
圧力が解除された時に弾性的に元の状態に伸長するよう
になっている。そして、このベローズスプリング１５の
嵌合部１５ｃの内径は、前記導電性ピン１４の小径部１
４ａの外径と同一もしくは小径に形成されていて、嵌合
部１５ｃを小径部１４ａに密に嵌合することにより、導
電性ピン１４に対してベローズスプリング１５が固定的
に保持され、また抜き取ることができるようになってい
る。
【００１７】前述のように多数本の接触子１３が配置さ
れたプリント基板１１の表面には接触子群を囲繞するよ
うにガイド枠１８が設けられ、このガイド枠１８の内周
部には被検査用のＢＧＡパッケージ６の周縁部を支持す
る支持段部１９およびこの支持段部１９の上部にガイド
用のテーパ面２０が設けられている。
れたプリント基板１１の表面には接触子群を囲繞するよ
うにガイド枠１８が設けられ、このガイド枠１８の内周
部には被検査用のＢＧＡパッケージ６の周縁部を支持す
る支持段部１９およびこの支持段部１９の上部にガイド
用のテーパ面２０が設けられている。
【００１８】ＢＧＡパッケージ６の下面には多数のボー
ル状のＢＧＡ端子７が設けられており、これらはプリン
ト基板１１の接触子１３と同一の配列状態で、ＢＧＡパ
ッケージ６をガイド枠１８をガイドとしてコンタクト部
に載置することにより、ＢＧＡ端子７が接触子１３のベ
ローズスプリング１５の接触面１５ａに接触して電気的
に導通するようになっている。
ル状のＢＧＡ端子７が設けられており、これらはプリン
ト基板１１の接触子１３と同一の配列状態で、ＢＧＡパ
ッケージ６をガイド枠１８をガイドとしてコンタクト部
に載置することにより、ＢＧＡ端子７が接触子１３のベ
ローズスプリング１５の接触面１５ａに接触して電気的
に導通するようになっている。
【００１９】したがって、ＢＧＡパッケージ６の電気的
特性を検査する際には、ＢＧＡパッケージ６のＢＧＡ端
子７を下面にしてコンタクト部に載置すると、ＢＧＡパ
ッケージ６のＢＧＡ端子７が接触子１３のベローズスプ
リング１５の接触面１５ａに接触する。
特性を検査する際には、ＢＧＡパッケージ６のＢＧＡ端
子７を下面にしてコンタクト部に載置すると、ＢＧＡパ
ッケージ６のＢＧＡ端子７が接触子１３のベローズスプ
リング１５の接触面１５ａに接触する。
【００２０】この状態で、ＢＧＡパッケージ６を下方へ
押圧すると、ＢＧＡパッケージ６のＢＧＡ端子７が接触
子１３のベローズスプリング１５の接触面１５ａを下方
に押圧し、ベローズスプリング１５の伸縮部１５ａが圧
縮されるため、ＢＧＡ端子７と接触子１３との接触が一
層確実となり、接触子１３の高さおよびＢＧＡ端子７の
突出量に多少のバラツキがあっても、ベローズスプリン
グ１５がそのバラツキを吸収するため、すべてのＢＧＡ
端子７と接触子１３とが接触して電気的に導通する。
押圧すると、ＢＧＡパッケージ６のＢＧＡ端子７が接触
子１３のベローズスプリング１５の接触面１５ａを下方
に押圧し、ベローズスプリング１５の伸縮部１５ａが圧
縮されるため、ＢＧＡ端子７と接触子１３との接触が一
層確実となり、接触子１３の高さおよびＢＧＡ端子７の
突出量に多少のバラツキがあっても、ベローズスプリン
グ１５がそのバラツキを吸収するため、すべてのＢＧＡ
端子７と接触子１３とが接触して電気的に導通する。
【００２１】したがって、ＢＧＡパッケージ６の電気的
特性を検査する際に、ＢＧＡパッケージ６のＢＧＡ端子
７を下面にしてコンタクト部に載置するだけで、高速に
テストできる。また、接触子１３のベローズスプリング
１５は、外径が０．９ｍｍ、高さ寸法が２ｍｍ程度であ
り、インダクタンスが０．３ｎＨ程度と低いため、波形
歪、遅れを防止でき、高速テストが可能である。
特性を検査する際に、ＢＧＡパッケージ６のＢＧＡ端子
７を下面にしてコンタクト部に載置するだけで、高速に
テストできる。また、接触子１３のベローズスプリング
１５は、外径が０．９ｍｍ、高さ寸法が２ｍｍ程度であ
り、インダクタンスが０．３ｎＨ程度と低いため、波形
歪、遅れを防止でき、高速テストが可能である。
【００２２】なお、ＢＧＡパッケージ６には種々のタイ
プがあり、ＢＧＡ端子７の個数、配列も様々であるが、
ＢＧＡパッケージ６のタイプによってプリント基板１１
に対する接触子１３の個数、配列を変更することにより
対応できる。
プがあり、ＢＧＡ端子７の個数、配列も様々であるが、
ＢＧＡパッケージ６のタイプによってプリント基板１１
に対する接触子１３の個数、配列を変更することにより
対応できる。
【００２３】また、接触子１３は、導電性ピン１４に対
してベローズスプリング１５が着脱可能に設けられてい
るから、ベローズスプリング１５が破損した場合、新し
いベローズスプリング１５を導電性ピン１４に装着すれ
ばよく、メンテナンスも容易になる。
してベローズスプリング１５が着脱可能に設けられてい
るから、ベローズスプリング１５が破損した場合、新し
いベローズスプリング１５を導電性ピン１４に装着すれ
ばよく、メンテナンスも容易になる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、プリント基板に立設した導電性ピンにＢＧＡパッケ
ージのＢＧＡ端子と接触する接触面を有する軸方向に伸
縮自在な導電性のベローズスプリングを設けることによ
り、ＢＧＡパッケージを載置することにより、ＢＧＡ端
子に接触子が電気的に接続し、ＢＧＡパッケージの電気
的特性を検査することができる。また、ベローズスプリ
ングを用いることにより、接触子のインダクタンスを小
さく、高速度テストに対応できる。
ば、プリント基板に立設した導電性ピンにＢＧＡパッケ
ージのＢＧＡ端子と接触する接触面を有する軸方向に伸
縮自在な導電性のベローズスプリングを設けることによ
り、ＢＧＡパッケージを載置することにより、ＢＧＡ端
子に接触子が電気的に接続し、ＢＧＡパッケージの電気
的特性を検査することができる。また、ベローズスプリ
ングを用いることにより、接触子のインダクタンスを小
さく、高速度テストに対応できる。
【００２５】しかも、ＢＧＡパッケージを下方へ押圧す
ると、ＢＧＡパッケージのＢＧＡ端子がベローズスプリ
ングの接触面を下方に押圧し、ベローズスプリングの伸
縮部が圧縮されるため、ＢＧＡ端子と接触子との接触が
一層確実となり、接触子の高さおよびＢＧＡ端子の突出
量に多少のバラツキがあっても、ベローズスプリングが
そのバラツキを吸収するため、すべてのＢＧＡ端子と接
触子とが接触して電気的に導通し、検査の信頼性を向上
できる。
ると、ＢＧＡパッケージのＢＧＡ端子がベローズスプリ
ングの接触面を下方に押圧し、ベローズスプリングの伸
縮部が圧縮されるため、ＢＧＡ端子と接触子との接触が
一層確実となり、接触子の高さおよびＢＧＡ端子の突出
量に多少のバラツキがあっても、ベローズスプリングが
そのバラツキを吸収するため、すべてのＢＧＡ端子と接
触子とが接触して電気的に導通し、検査の信頼性を向上
できる。
【００２６】また、プリント基板に立設した導電性ピン
にベローズスプリングを嵌合して接触子を構成すること
により、コンタクタの小形化を図ることができ、また組
立て、作業性も向上し、コストダウンを図ることができ
るという種々の効果を奏する。
にベローズスプリングを嵌合して接触子を構成すること
により、コンタクタの小形化を図ることができ、また組
立て、作業性も向上し、コストダウンを図ることができ
るという種々の効果を奏する。
【図１】この発明の一実施例を示すＢＧＡパッケージ用
コンタクタの縦断正面図。
コンタクタの縦断正面図。
【図２】同実施例のＢＧＡパッケージ用コンタクタの平
面図。
面図。
【図３】同実施例の接触子を拡大して示す縦断正面図。
【図４】従来のＢＧＡパッケージ用コンタクタの縦断正
面図。
面図。
６…ＢＧＡパッケージ ７…ＢＧＡ端子 １１…プリント基板 １３…接触子 １４…導電性ピン １５…ベローズスプリング
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のＢＧＡ端子が配置されたＢＧＡパ
ッケージを載置することにより、前記ＢＧＡ端子に電気
的に接続される複数の接触子を備えたＢＧＡパッケージ
用コンタクタにおいて、 前記接触子は、プリント基板に立設された導電性ピン
と、この導電性ピンに嵌合されるとともに端面に前記Ｂ
ＧＡ端子と接触する接触面を有する軸方向に伸縮自在な
導電性のベローズスプリングとから構成されていること
を特徴とするＢＧＡパッケージ用コンタクタ。 - 【請求項２】 複数のＢＧＡ端子が配置されたＢＧＡパ
ッケージを載置することにより、前記ＢＧＡ端子に電気
的に接続される複数の接触子を備えたＢＧＡパッケージ
用コンタクタにおいて、 前記接触子は、プリント基板に立設され端部にすり割り
有する導電性ピンと、この導電性ピンのすり割りを有す
る端部に着脱可能に嵌合されるとともに端面に前記ＢＧ
Ａ端子と接触する接触面を有する軸方向に伸縮自在な導
電性のベローズスプリングとから構成されていることを
特徴とするＢＧＡパッケージ用コンタクタ。 - 【請求項３】 複数のＢＧＡ端子が配置されたＢＧＡパ
ッケージを載置することにより、前記ＢＧＡ端子に電気
的に接続される複数の接触子を備えたＢＧＡパッケージ
用コンタクタにおいて、 前記接触子は、プリント基板に立設された同一外径、同
一高さの導電性ピンと、この導電性ピンに嵌合されると
ともに端面に前記ＢＧＡ端子と接触する接触面を有し、
かつ同一内径、同一高さで軸方向に伸縮自在な導電性の
ベローズスプリングとから構成されていることを特徴と
するＢＧＡパッケージ用コンタクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11656694A JPH07326693A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Ｂｇａパッケージ用コンタクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11656694A JPH07326693A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Ｂｇａパッケージ用コンタクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326693A true JPH07326693A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14690287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11656694A Pending JPH07326693A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | Ｂｇａパッケージ用コンタクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326693A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997016849A1 (en) * | 1995-11-02 | 1997-05-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ball grid array integrated circuit socket |
| KR100278766B1 (ko) * | 1998-04-25 | 2001-01-15 | 정문술 | 마이크로비지에이(μBGA)타입소자용캐리어모듈 |
| JP2017092300A (ja) * | 2015-11-12 | 2017-05-25 | 株式会社リコー | ソケットガイド、ソケット、及びソケットの製造方法 |
| JP2019138768A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 株式会社村田製作所 | プローブ |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP11656694A patent/JPH07326693A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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