KR100493057B1 - Ｂｇａ 타입 및 ｔｓｏｐ 타입 겸용의 반도체 칩 패키지검사용 소켓 - Google Patents

Ｂｇａ 타입 및 ｔｓｏｐ 타입 겸용의 반도체 칩 패키지검사용 소켓 Download PDF

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Abstract

BGA 타입 및 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지 각각에 대하여 미스얼라인될 염려 없이 전기적 특성 검사가 가능한 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 소켓의 커버에는 검사 대상의 반도체 칩 패키지를 가압하기 위한 리드 백커가 결합되어 있다. 리드 백커는 BGA 타입 및 TSOP 타입의 패키지 각각을 개방 결함이나 쇼트 발생 없이 효과적으로 가압하기에 적절한 구조를 제공한다. 리드 백커는 커버에 결합되는 헤드부와, 그 반대측의 장방형 가압부를 가진다. 리드 백커의 가압부 말단에는 2개의 돌출부가 형성되어 있고, 각 돌출부에는 요철부가 형성되어 있다. TSOP 타입의 패키지를 검사하기 위하여 상기 리드 백커가 반도체 칩 패키지를 가압할 때 리드 핀 사이사이에 상기 요철부의 돌기가 끼워지면서 상기 요철부와 리드 핀이 상호 맞물리는 형상으로 된다. 따라서, 로딩시 상기 반도체 칩 패키지가 움직이거나 뜨지 않도록 고정된다.

Description

ＢＧＡ 타입 및 ＴＳＯＰ 타입 겸용의 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 {Socket for testing semiconductor chip package available for BGA and TSOP type packages}
본 발명은 반도체 칩 패키지의 신뢰성 검사 장치에 관한 것으로, 특히 BGA (ball grid array) 타입의 반도체 칩 패키지 및 TSOP (thin small outline package) 타입의 반도체 칩 패키지에 대하여 각각 전기적 특성 검사가 가능한 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 전공정 즉 패브리케이션(fabrication) 공정 및 후공정 즉 어셈블리(assembly) 공정을 거쳐 제조된다. 전공정을 거친 반도체 소자 집적 회로는 프로브(probe) 장비를 이용한 전기적 다이 분류 검사 (electrical die sorting: EDS)를 받게 되며, 이 단계에서 양품으로 판정된 반도체 소자는 후공정에서 일련의 패키징 공정을 거쳐 반도체 칩 패키지로 재가공된다. 반도체 칩 패키지는 사용자에게 제공되기 전에 전기 검사 공정을 거친다. 전기 검사 공정에서는 소켓을 이용하여 반도체 칩 패키지의 전기적 특성을 검사한다. 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 반도체 소자 집적 회로를 테스터(tester)에 전기적으로 연결시키는 장치로서, 반도체 칩 패키지의 외부 형태에 따라 그 구성 및 형상이 달라진다.
최근, 전자 장치의 소형화 및 대용량화 추세에 따라 반도체 칩 패키지는 리드를 사용하지 않고 솔더 볼(solder ball) 또는 솔더 범프(solder bump)를 리드 대용으로 사용하는 방향으로 발전하고 있다. 따라서, 반도체 칩 패키지 검사용 소켓도 칩 스케일 패키지(chip scale package)의 일종인 BGA 타입 패키지에 사용하기 적합한 구조를 가지도록 개발되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(100)의 일 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(100)은 소켓 하우징(110)과, 상기 소켓 하우징(110)에 개폐 가능하게 힌지결합되어 있는 커버(130)를 포함한다. 상기 소켓 하우징(110)은 반도체 칩 패키지(도시 생략)가 놓여지는 얼라인먼트 플레이트(112)와, 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 복수의 콘택 핀이 형성되어 있는 콘택 플레이트(114)를 포함한다. 반도체 칩 패키지는 상기 얼라인먼트 플레이트(112)의 대략 중앙부에 형성된 로딩부(120)를 통하여 콘택 플레이트(114)의 콘택 핀에 연결된다. 상기 콘택 핀은 반도체 칩 패키지의 종류에 따라 전기적 배선 위치가 다르게 되도록 구성된다. 상기 얼라인먼트 플레이트(112) 및 콘택 플레이트(114)는 볼트와 같은 결합 수단(116)에 의하여 상호 결합되어 있다.
상기 커버(130)의 내측면(132)에는 리드 백커(lead backer)(140)가 결합 수단(160)에 의하여 결합되어 있다. 상기 리드 백커(140)와 상기 커버(130) 사이에는 스프링과 같은 탄성체(150)가 개재되어 있다. 상기 탄성체(150)는 상기 리드 백커(140)의 전 표면에 일정한 압력을 미치도록 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.
상기 리드 백커(140)는 대략 중앙에 관통홀(142)이 형성되어 있는 평판 형태의 지지판(144)과, 반도체 칩 패키지가 놓여지는 상기 로딩부(120)에 대응하는 위치에서 상기 지지판(144) 위로 돌출되어 있는 돌출부(146)를 포함한다. 상기 지지판(144)에 형성된 관통홀(142)은 상기 커버(130)의 대략 중앙에 형성된 관통홀(138)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 상기 커버(130)와 리드 백커(140)가 상호 결합된 상태에서는 상기 관통홀(138) 및 관통홀(142)이 상호 연통된다.
도 2는 도 1에 도시한 구성을 가지는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(200)에 BGA 타입의 반도체 칩 패키지(170)가 탑재되는 것을 설명하기 위한 종단면도이다. 도 2에서는 상기 결합 수단(160)이 암나사(162)와 수나사(164) 쌍으로 이루어지는 조인트 볼트(joint bolt)로 구성되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, BGA 타입의 반도체 칩 패키지(170)를 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118) 부분에 장착하는 경우에는, 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118) 위에 탑재된 반도체 칩 패키지(170)를 눌러주는 역할을 하는 상기 리드 백커(140)의 돌출부(146)가 상기 반도체 칩 패키지(170)의 적절한 위치에 접촉되어 상기 소켓(100) 내에 상기 반도체 칩 패키지(118)가 양호하게 탑재될 수 있다.
한편, 메모리 소자와 같은 반도체 소자 분야에서는 기판에 실장될 때의 실장 밀도를 높이기 위하여 다양한 형태의 반도체 칩 패키지가 개발할 필요가 있으며, 특히 복수의 반도체 칩 패키지를 수직으로 적층하여 실장하는 것이 가능한 TSOP 타입 패키지는 그 크기가 비교적 작으면서 동일한 실장 영역 내에서 실장 집적도를 2배 이상 향상시킬 수 있으므로 이에 대한 개발이 활발히 진행되고 있다.
그러나, TSOP 타입 패키지는 BGA 타입의 패키지와는 그 구조가 다르다. 따라서, 도 1 및 도 2에 도시한 구성을 가지는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(100)을 사용하여 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지를 검사하고자 하는 경우에는 상기 리드 백커(140)가 반도체 칩에 접촉하는 부분은 물론 상기 콘택 핀(118)의 전기적 배선 위치도 달라져야 한다.
도 3은 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지(180)를 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118a) 위에 장착한 경우를 개략적으로 도시한 종단면도이다. 여기서, 상기 콘택 핀(118a)은 상기 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지(180) 구조에 맞도록 그 전기적 배선 위치가 상기 콘택 핀(118)과는 다르게 구성되어 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, TSOP 타입의 반도체 칩 패키지(180)를 도 1의 구성을 가지는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(100)에 탑재하는 경우에는 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118a) 위에 탑재된 반도체 칩 패키지(180)를 눌러주는 역할을 하는 상기 리드 백커(140)의 돌출부(146)가 상기 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지(180)상의 적절한 부분에 접촉할 수 없으며, 상기 리드 백커(140)에 전달되는 상기 탄성체(150)의 힘을 상기 반도체 칩 패키지(180)의 리드가 견디지 못하여 결국 도 4에 도시한 바와 같이 상기 리드가 휘어지거나 심한 경우 끊어지는 현상이 발생한다. 또한, 상기 리드 백커(140)의 돌출부(146) 끝부분이 편평하여 상기 반도체 칩 패키지(180)의 한쪽 부분에 있는 리드가 일렬로 상기 돌출부(146)와 먼저 접촉하게 되면 상기 반도체 칩 패키지(180)의 다른 쪽 부분의 리드는 허공으로 떴다가 다시 콘택 핀(118a) 표면에 안착되는 현상이 발생하거나, 경우에 따라 상기 소켓 하우징(110) 내에서 상기 콘택 핀(110a)의 전기적 배선과 상기 반도체 칩 패키지(180)의 리드가 상호 맞지 않게 되어, 결국 개방 결함(open fail) 또는 쇼트(short) 현상이 발생될 확률이 높다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술에서의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, BGA 타입은 물론 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지에 대하여 양호하게 탑재되어 개방 결함이나 쇼트 발생 없이 적절한 검사 공정을 행할 수 있도록 개량된 리드 백커 구성을 가지는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 반도체 칩 패키지와 전기적으로 연결 가능한 콘택 핀을 구비하는 소켓 하우징과, 상기 소켓 하우징에 개폐 가능하게 결합되어 있는 커버를 포함한다. 상기 커버의 내측에는 상기 소켓 하우징 내에 수용된 반도체 칩 패키지가 상기 콘택 핀과 접촉될 수 있도록 상기 반도체칩 패키지를 가압하기 위한 리드 백커가 설치되어 있다. 상기 리드 백커는 상기 커버에 결합되는 헤드부와 그 반대측에서 상기 소켓 하우징의 콘택 핀과 대향하고 있는 장방형의 가압부를 가진다. 상기 리드 백커의 가압부 말단에는 2개의 돌출부가 서로 평행하게 돌출되어 있다. 상기 반도체 칩 패키지로서 BGA 타입 패키지 및 TSOP 타입 패키지를 모두 적용 가능하다.
상기 리드 백커는 탄성체에 의하여 상기 커버에 탄성적으로 결합되어 있고, 상기 커버에는 상기 리드 백커의 헤드부를 수용하기 위한 관통홀이 형성되어 있다.
본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 상기 리드 백커의 헤드부에 일단이 고정된 상태로 상기 커버의 관통홀에 수용되는 탄성체와, 상기 탄성체의 타단을 고정시킬 수 있도록 상기 커버의 외측에서 상기 관통홀에 삽입되어 고정되어 있는 고정 패널을 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 탄성체는 복수의 스프링으로 이루어진다.
상기 반도체 칩 패키지는 복수의 리드 핀을 가지는 TSOP 타입 패키지인 경우, 상기 TSOP 타입 패키지가 상기 소켓 하우징에 수용되었을 때 상기 리드 백커는 상기 커버를 닫은 상태에서 상기 리드 백커의 돌출부가 상기 리드 핀을 가압할 수 있는 위치에 설치된다.
상기 리드 백커의 각 돌출부 말단에는 톱니형 요철부가 형성되어 있다. 따라서, 상기 리드 백커에 의하여 상기 TSOP 타입 패키지가 가압될 때 상기 톱니형 요철부의 요부와 상기 복수의 리드 핀이 상호 대향하게 된다.
바람직하게는, 상기 리드 백커의 헤드부는 경사진 측벽을 갖는다.
본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 BGA 타입은 물론 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지를 검사하는 데 효과적으로 사용될 수 있는 것으로서, BGA 타입 및 TSOP 타입 모두에 대하여 패키지가 미스얼라인될 염려가 없으며, 검사를 위한 로딩 시간을 줄일 수 있고, 작업 능률을 향상시킬 수 있다.
다음에, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 요부 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(200)은 BGA 타입 또는 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지와 전기적으로 연결 가능한 콘택 핀(218)을 구비하는 소켓 하우징(210)과, 상기 소켓 하우징(210)에 개폐 가능하게 힌지결합되어 있는 커버(230)를 구비한다. 상기 커버(230)에는 관통홀(232)이 형성되어 있다. 상기 커버(230)의 내측에는 상기 소켓 하우징(210) 내에 수용된 반도체 칩 패키지가 상기 콘택 핀(218)과 접촉될 수 있도록 상기 반도체 칩 패키지를 가압하기 위한 리드 백커(240)가 상기 관통홀(232)을 통하여 결합되어 있다. 상기 리드 백커(240)는 스프링과 같은 탄성체에 의하여 상기 커버(230)에 탄성적으로 결합되어 있다. 이에 대한 상세한 구성에 대하여는 후술한다.
도 6은 상기 리드 백커(240)의 사시도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 리드 백커(240)는 상기 리드 백커(240)가 상기 커버(230)와 결합될 수 있도록 상기 관통홀(232)에 수용되는 헤드부(242)와, 상기 헤드부(242)의 반대측에 형성된 가압부(244)를 포함한다. 도 5에 도시된 상태에서 상기 커버(230)가 전방으로 90도 회전하여 상기 소켓 하우징(210)이 상기 커버(230)에 의하여 닫혀지면 상기 가압부(244)는 상기 소켓 하우징(210)에 설치된 콘택 핀(218)과 대향하게 된다. 상기 헤드부(242)는 경사진 측벽(242a)을 갖는다.
또한, 상기 리드 백커(240)의 가압부(244) 말단에는 서로 평행하게 돌출되어 있는 2개의 돌출부(246)가 구비되어 있다. 예를 들면, 복수의 리드 핀을 가지는 TSOP 타입 패키지가 상기 소켓 하우징(210)에 수용되었을 때 상기 커버(230)를 닫으면 상기 반도체 칩 패키지의 리드 핀은 상기 리드 백커(240)의 돌출부(246)에 의하여 가압된다. 상기 각 돌출부(246)의 말단에는 톱니형 요철부가 형성되어 있다.
도 7은 도 6의 돌출부(246)중 "A"로 표시된 부분을 도시한 부분 사시도이다.
도 7에서는 상기 돌출부(246)의 말단에 톱니형 요철부를 형성하기 위하여 복수의 돌기(246a)를 형성한 경우를 예시하고 있다. 상기 커버(230)를 닫은 상태에서 상기 리드 백커(240)에 의하여 상기 TSOP 타입 패키지가 가압될 때 상기 톱니형 요철부의 요부와 상기 복수의 리드 핀은 상호 대향하게 된다. 즉, 상기 톱니형 요철부가 도 7에서와 같이 복수의 돌기(246a)로 구성된 경우에는 각각의 돌기(246a)가 상기 복수의 리드 핀 사이사이에 하나씩 끼워진 상태에서 상기 돌출부(246)가 상기 복수의 리드 핀을 가압하게 된다. 그 결과, 상기 리드 백커(240)와 상기 반도체 칩 패키지와의 사이에서 미스얼라인에 의한 개방 결함이나 쇼트 발생이 방지될 수 있다. 상기와 같은 구성을 가지는 리드 백커(240)는 BGA 타입 및 TSOP 타입의 패키지 각각을 개방 결함이나 쇼트 발생 없이 효과적으로 가압하기에 적절한 구조를 제공한다.
도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(200)의 커버(230)에 상기 리드 백커(240)를 결합시키기 위한 조립 과정을 설명하기 위한 도면으로, 도 8a는 조립 전의 종단면도이고, 도 8b는 조립 후의 종단면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 상기 커버(230)에 상기 리드 백커(240)가 결합될 수 있도록 상기 커버(230)에는 관통홀(232)이 형성되어 있다. 먼저, 상기 리드 백커(240)를 상기 관통홀(232)을 통하여 화살표 "B" 방향에 따라 상기 커버(230)의 외측으로부터 내측으로 끼워 넣는다. 그리고, 상기 리드 백커(240)의 헤드부(242)에 형성된 홀(242b)에 스프링과 같은 탄성체(250)의 일단을 삽입한 후, 고정 패널(260)을 상기 커버(230)의 외측으로부터 상기 관통홀(232) 내에 삽입하여 상기 고정 패널(260)에 형성된 홀(260a) 내에 상기 탄성체(250)의 타단이 수용되도록 한다. 그 결과, 상기 탄성체(250)는 그 일단이 상기 리드 백커(240)의 헤드부(242)에 의해 고정되고, 그 타단이 상기 고정 패널(260)에 의해 고정된 상태로 상기 커버(230)의 관통홀(232)에 수용된다.
상기 탄성체(250)는 상기 리드 백커(240)를 상기 커버(230)에 탄성적으로 결합시키기 위하여 삽입하는 것이다. 상기 리드 백커(240)의 전 표면에 일정한 압력을 미치도록 하기 위하여, 상기 리드 백커(240)와 고정 패널(260) 사이에는 상기 헤드부(242)상에서 방사 방향으로 일정한 간격으로 배치되는 복수의 탄성체(250)가 삽입된다. 예를 들면, 상기 복수의 탄성체(250)로서 4개의 스프링이 삽입될 수 있다. 상기 복수의 탄성체(250)에 의하여 상기 리드 백커(240)가 상기 소켓 하우징(210)에 재치된 반도체 칩 패키지상의 모든 접촉 위치에서 균일한 힘 및 균일한 각도로 압력을 인가하게 된다.
그 후, 상기 커버(230)에 형성된 핀 홀과 상기 고정 패널(260)에 형성된 핀 홀(260b)을 순차 통과하도록 고정 핀(270)(도 1 및 도 8b 참조)을 끼워 상기 커버(230)에 상기 고정 패널(260)을 고정시킨다. 또한, 래치(280)를 이용하여 상기 커버(230)를 상기 소켓 하우징(210)에 안전하게 고정시킨다.
상기 리드 백커(240) 및 고정 패널(260)에는 각각 관통홀(245) 및 관통홀(265)이 형성되어 있다. 상기 리드 백커(240) 및 고정 패널(260)이 상기 커버(230)에 결합되어 고정된 상태에서는 상기 관통홀(245) 및 관통홀(265)이 상호 연통된다.
상기 소켓 하우징(210)과 커버(230)는 연결핀(290)에 의하여 결합된다.
도 9는 상기 소켓 하우징(210)에 반도체 칩 패키지가 재치된 상태에서 상기 커버(230)가 닫혔을 때 상기 리드 백커(240)의 얼라인 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
상기 리드 백커(240)의 헤드부(242)는 도 6을 참조하여 이미 설명한 바와 같이 경사진 측벽(242a)을 구비하고 있다. 따라서, 상기 소켓 하우징(210)에 반도체 칩 패키지가 재치된 상태에서 상기 커버(230)가 닫혔을 때, 상기 리드 백커(240)의 돌출부(246)중 일부가 반도체 칩 패키지의 리드 핀에 먼저 접촉되면 상기 경사진 측벽(242a)을 가지는 헤드부(242)에 의하여 상기 리드 백커(240)가 도 9에서 실선 및 점선으로 각각 표시한 바와 같이 화살표 "C"로 표시한 방향에 따라 상하 또는 좌우로 소정 각도 범위 내에서 이동하면서 반도체 칩 패키지상에 얼라인된다. 그 결과, 상기 반도체 칩 패키지가 상기 소켓 하우징(210) 내에서 움직이거나 밀릴 염려가 없으므로 개방 결함 또는 쇼트 발생과 같은 문제가 생기지 않는다.
도 10은 상기 소켓 하우징(210)에 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지(300)가 재치된 상태에서 상기 커버(230)가 닫혔을 때 반도체 칩 패키지(300) 위에 상기 리드 백커(240)가 얼라인된 후 상기 반도체 칩 패키지(300)에 있는 복수의 리드 핀(310)과 상기 리드 백커(240)의 돌출부(246)에 형성된 복수의 돌기(246a)로 구성되는 요철부와의 결합 상태를 부분적으로 보여주는 도면이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 상기 리드 백커(240)의 돌출부(246)에 복수의 돌기(246a)로 구성되는 요철부가 형성되어 있으며, 상기 리드 백커(240)에 의하여 반도체 칩 패키지(300)가 가압될 때 상기 요철부의 요부와 상기 리드 핀(310)이 상호 대향하면서 상기 요철부와 리드 핀(310)이 상호 맞물리는 형상으로 된다. 즉, 상기 반도체 칩 패키지(300)의 각 리드 핀(310) 사이사이 마다 상기 돌기(246a)가 삽입되어 로딩시 상기 반도체 칩 패키지(300)가 움직이거나 들뜨지 않도록 고정시키는 역할을 한다.
본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 BGA 타입은 물론 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지를 검사하는 데 효과적으로 사용될 수 있는 것으로서, 소켓 하우징에 개폐 가능하게 결합되어 있는 커버에는 검사 대상의 반도체 칩 패키지를 가압하기 위한 리드 백커가 결합되어 있다. 상기 리드 백커는 BGA 타입 및 TSOP 타입의 패키지 각각을 개방 결함이나 쇼트 발생 없이 효과적으로 가압하기에 적절한 구조를 제공하는 것으로서, 커버에 결합되는 헤드부와, 그 반대측에서 상기 소켓 하우징의 콘택 핀과 대향하고 있는 장방형의 가압부를 가진다. 상기 리드 백커의 가압부 말단에는 서로 평행하게 돌출되어 있는 2개의 돌출부가 형성되어 있으며, 각 돌출부에는 요철부가 형성되어 있어, TSOP 타입의 패키지를 검사하는 경우에 상기 리드 백커에 의하여 반도체 칩 패키지가 가압될 때 리드 핀 사이사이에 상기 요철부의 돌기가 끼워지면서 상기 요철부와 리드 핀이 상호 맞물리는 형상으로 된다. 따라서, 로딩시 상기 반도체 칩 패키지가 움직이거나 들뜨지 않도록 고정될 수 있으며, 반도체 칩 패키지가 소켓 하우징 내에서 움직이거나 밀릴 염려가 없으므로 개방 결함 또는 쇼트 발생과 같은 문제가 생기지 않는다.
따라서, 본 발명에 따른 소켓을 사용하여 반도체 칩 패키지를 검사하는 경우, BGA 타입 및 TSOP 타입 모두에 대하여 패키지가 미스얼라인될 염려가 없으며, 검사를 위한 로딩 시간을 줄일 수 있고, 작업 능률을 향상시킬 수 있다. 또한, 신규한 패키지의 검사 공정이 요구될 때, 간단한 부품 교체만으로 즉각적인 대응이 가능하게 되어 새로운 제품 분석을 효율적으로 행할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 일 예를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 BGA 타입의 반도체 칩 패키지가 탑재되는 경우를 설명하기 위한 종단면도이다.
도 3은 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지가 탑재되는 경우를 설명하기 위한 종단면도이다.
도 4는 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지가 탑재되는 경우 발생되는 문제점을 설명하기 위한 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 요부 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 구비된 리드 백커의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 리드 백커중 돌출부를 도시한 부분절결사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 커버에 리드 백커를 결합시키기 위한 조립 과정을 설명하기 위한 종단면들로서, 도 8a는 조립 전을 나타내고, 도 8b는 조립 후를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에서, 소켓 하우징에 반도체 칩 패키지가 재치된 상태에서 커버가 닫혔을 때 리드 백커의 얼라인 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에서, 소켓 하우징에 TSOP 타입의 반도체 칩 패키지가 재치된 상태에서 커버가 닫혔을 때 리드 백커의 돌출부에 형성된 복수의 돌기와 패키지에 있는 복수의 리드 핀과의 결합 상태를 부분적으로 보여주는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200: 소켓, 210: 소켓 하우징, 218: 콘택 핀, 230: 커버, 232: 관통홀, 240: 리드 백커, 242: 헤드부, 242a: 측벽, 242b: 홀, 244: 가압부, 245: 관통홀, 246: 돌출부, 246a: 돌기, 250: 탄성체, 260: 고정 패널, 260a: 홀, 260b: 핀 홀, 265: 관통홀, 270: 고정 핀, 280: 래치, 290: 연결핀.

Claims (10)

  1. 반도체 칩 패키지와 전기적으로 연결 가능한 콘택 핀을 구비하는 소켓 하우징과,
    상기 소켓 하우징에 개폐 가능하게 결합되어 있는 커버와,
    상기 소켓 하우징 내에 수용된 반도체 칩 패키지가 상기 콘택 핀과 접촉될 수 있도록 상기 반도체칩 패키지를 가압하기 위하여 상기 커버의 내측에 설치되고, 상기 커버에 결합되는 헤드부와 그 반대측에서 상기 소켓 하우징의 콘택 핀과 대향하고 있는 장방형의 가압부를 가지는 리드 백커와,
    상기 리드 백커의 가압부 말단에 서로 평행하게 돌출되어 있는 2개의 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 칩 패키지는 BGA 타입 패키지 또는 TSOP 타입 패키지인 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리드 백커는 탄성체에 의하여 상기 커버에 탄성적으로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 커버에는 상기 리드 백커의 헤드부를 수용하기 위한 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 리드 백커의 헤드부에 일단이 고정된 상태로 상기 커버의 관통홀에 수용되는 탄성체와,
    상기 탄성체의 타단을 고정시킬 수 있도록 상기 커버의 외측에서 상기 관통홀에 삽입되어 고정되어 있는 고정 패널을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 탄성체는 복수의 스프링으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 칩 패키지는 복수의 리드 핀을 가지는 TSOP 타입 패키지이고,
    상기 리드 백커는 상기 TSOP 타입 패키지가 상기 소켓 하우징에 수용되었을 때 상기 커버를 닫은 상태에서 상기 리드 백커의 돌출부가 상기 리드 핀을 가압할 수 있는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 리드 백커의 각 돌출부 말단에는 톱니형 요철부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반도체 칩 패키지는 복수의 리드 핀을 가지는 TSOP 타입 패키지이고,
    상기 리드 백커에 의하여 상기 TSOP 타입 패키지가 가압될 때 상기 톱니형 요철부의 요부와 상기 복수의 리드 핀이 상호 대향하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 리드 백커의 헤드부는 경사진 측벽을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
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